AMD reveals its CPU & GPU roadmap for next five years（VR-Zone）
AMD 2015-2020 Roadmaps Emerge（Overclock3D）
AMD CPU And GPU Roadmaps For 2015-2020 Officially Emerge（WCCF Tech）
x86コアとARMコアの二刀流ロードマップで成長市場を重点的に攻めるAMD（マイナビニュース）
大阪で開催されたPC Cluster ConsortiumのイベントでAMDは今後5年間のCPU/GPUロードマップを明らかにした。
まず来年にはAMDは2種類のCPUを計画している。片方はARM v8アーキテクチャを採用したもので、もう1つはx86 AMD 64アーキテクチャをベースとするものである。どちらもサーバー向けをターゲットとしており、コンシューマ向けには目新しいものはない。しかし、ARM v8アーキテクチャのK12もx86アーキテクチャの“Zen”も“many threads”をサポートすることが明らかにされている。このことは現行の“Bulldozer”で使われているClustered Muilti-threadingに代わり、来年の新しいCPUではSimultaneous multi-threadingがもたらされることを意味している。
AMD 2015-2020 Roadmaps Emerge（Overclock3D）
AMD CPU And GPU Roadmaps For 2015-2020 Officially Emerge（WCCF Tech）
x86コアとARMコアの二刀流ロードマップで成長市場を重点的に攻めるAMD（マイナビニュース）
大阪で開催されたPC Cluster ConsortiumのイベントでAMDは今後5年間のCPU/GPUロードマップを明らかにした。
まず来年にはAMDは2種類のCPUを計画している。片方はARM v8アーキテクチャを採用したもので、もう1つはx86 AMD 64アーキテクチャをベースとするものである。どちらもサーバー向けをターゲットとしており、コンシューマ向けには目新しいものはない。しかし、ARM v8アーキテクチャのK12もx86アーキテクチャの“Zen”も“many threads”をサポートすることが明らかにされている。このことは現行の“Bulldozer”で使われているClustered Muilti-threadingに代わり、来年の新しいCPUではSimultaneous multi-threadingがもたらされることを意味している。
Intel quietly launches Braswell processors（CPU World）
Intelは今秋に入り、エントリーレベルのデスクトップおよびノートPC向けの“Braswell”をローンチした。“Braswell”は14nmプロセスで製造され、新しいCPU・GPUアーキテクチャを採用し、前世代より高い一般processing性能およびグラフィック性能の実現とより低いTDPを同時に実現した。現在、IntelはMobile向けとしてCeleron N3000, N3050, N3150とPentium N3700を提供している。このうちCeleron N3050, N3150, Pentium N3700はデスクトップPCでも利用できる。
Intelは今秋に入り、エントリーレベルのデスクトップおよびノートPC向けの“Braswell”をローンチした。“Braswell”は14nmプロセスで製造され、新しいCPU・GPUアーキテクチャを採用し、前世代より高い一般processing性能およびグラフィック性能の実現とより低いTDPを同時に実現した。現在、IntelはMobile向けとしてCeleron N3000, N3050, N3150とPentium N3700を提供している。このうちCeleron N3050, N3150, Pentium N3700はデスクトップPCでも利用できる。
New AMD Zen X86 APU boasts up to 16 cores（Fudzilla）
AMDの2016年の新APUは“Zen”x86 CPUコアを最大で16搭載し、内蔵GPUとしてHBMを使用する“Greenland”を用いるといい、興味深いものになるだろうという。
この新APUは2016年のどこかの時期でローンチされ、“Carrizo”を置き換える製品となる。なお、“Carrizo”は2015年6月上旬のComputexでローンチされる見込みである。“Zen”をCPUコアに搭載したAPUのコードネームについてはまだ確固たる情報が入ってきていない。
AMDの2016年の新APUは“Zen”x86 CPUコアを最大で16搭載し、内蔵GPUとしてHBMを使用する“Greenland”を用いるといい、興味深いものになるだろうという。
この新APUは2016年のどこかの時期でローンチされ、“Carrizo”を置き換える製品となる。なお、“Carrizo”は2015年6月上旬のComputexでローンチされる見込みである。“Zen”をCPUコアに搭載したAPUのコードネームについてはまだ確固たる情報が入ってきていない。
AMD Greenland HBM graphics coming next year（Fudzilla）
世間は初のHigh Bandwidth Memory (HBM) 搭載GPUである“Fiji”の登場に期待を寄せているが、AMDは既にその先を見ており、技術者達は次の世代のHBMカード―“Greenland”の開発を行っている。この“Greenland”であるが次の世代全体を指す名前なのか、あるいはHBMを搭載する特定のGPUを示すのかは分かっていない。
世間は初のHigh Bandwidth Memory (HBM) 搭載GPUである“Fiji”の登場に期待を寄せているが、AMDは既にその先を見ており、技術者達は次の世代のHBMカード―“Greenland”の開発を行っている。この“Greenland”であるが次の世代全体を指す名前なのか、あるいはHBMを搭載する特定のGPUを示すのかは分かっていない。
Intel-Micron Share Additional Details of Their 3D NAND（AnandTech）
Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage（VR-Zone）
Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates（The Tech Report）
Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD（PC Perspective）
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND（Impress PC Watch）
IntelとMicronは共同で新しい3D NAND technologyを発表した。この技術によりSSDの容量を飛躍的に向上できる。両社はムーアの法則よりも速い大容量化を実現するべく、3次元技術への移行を行うとしている。
IntelとMicronの3D NANDは東芝など今までの3D NANDとは全く異なるものである。両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いている。そして3次元積層で32層に積層することによりMLCで256Gb, TLCで384Gbの容量を実現する。
Intel and Micron’s new 3D NAND technology could triple SSD storage（VR-Zone）
Intel and Micron sampling 3D NAND based on floating gates（The Tech Report）
Intel / Micron Announce 3D NAND Production with Industry's Highest Density: >10TB on a 2.5" SSD（PC Perspective）
IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND（Impress PC Watch）
IntelとMicronは共同で新しい3D NAND technologyを発表した。この技術によりSSDの容量を飛躍的に向上できる。両社はムーアの法則よりも速い大容量化を実現するべく、3次元技術への移行を行うとしている。
IntelとMicronの3D NANDは東芝など今までの3D NANDとは全く異なるものである。両社はfloating-gate technologyと呼ばれる方法を用いている。そして3次元積層で32層に積層することによりMLCで256Gb, TLCで384Gbの容量を実現する。
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti to debut this summer with 3072 CUDA cores
Read more: http://vr-zone.com/articles/nvidia-geforce-gtx-980-ti-debut-summer-3072-cuda-cores/89628.html#ixzz3VdkBRscs（VR-Zone）
NVIDIA Readying GM200-based GeForce GTX 980 Ti（techPowerUp!）
GeForce GTX 980 Ti has 3072 CUDA Cores and 6GB of GDDR5（Guru3D）
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti, full chip, less RAM（VideoCardz）
Geforce GTX 980 Ti arrive after the summer（SweClockers.com）
NVIDIAは28nmプロセスのGM200を使用する2番目のGeForceを準備している。GM200は$1000のGeForce GTX Titan Xに使われているコアである。そしていくつかの情報によると、NVIDIAはGeForce GTX Titan Xに続く2番目のGM200搭載GeForceをGeForce GTX 980 Tiと名付けると述べている。
Read more: http://vr-zone.com/articles/nvidia-geforce-gtx-980-ti-debut-summer-3072-cuda-cores/89628.html#ixzz3VdkBRscs（VR-Zone）
NVIDIA Readying GM200-based GeForce GTX 980 Ti（techPowerUp!）
GeForce GTX 980 Ti has 3072 CUDA Cores and 6GB of GDDR5（Guru3D）
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti, full chip, less RAM（VideoCardz）
Geforce GTX 980 Ti arrive after the summer（SweClockers.com）
NVIDIAは28nmプロセスのGM200を使用する2番目のGeForceを準備している。GM200は$1000のGeForce GTX Titan Xに使われているコアである。そしていくつかの情報によると、NVIDIAはGeForce GTX Titan Xに続く2番目のGM200搭載GeForceをGeForce GTX 980 Tiと名付けると述べている。
Toshiba, SanDisk unveil 48-layer 3D flash（bit-tech.net）
SanDisk Announces 48-Layer 3D NAND（techPowerUp!）
SanDisk Announces 3D NAND with 48-Layers（Guru3D）
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ（Impress PC Watch）
世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ（BiCS）の製品化について（東芝）
東芝とサンディスクは48層積層の3次元フラッシュメモリモジュールの開発を発表した。この48層積層3次元フラッシュメモリはBiCS 2と名付けられ、2016年中盤の商用生産を目指す。
BiCSは2-bit-per-cell NANDフラッシュを48層積層したもので、1つのモジュールで128Gbit (16GB) の容量を実現する。BiCSではモジュール当りの容量を大幅に増加させるとともに、書き込み耐性や速度も従来のプレーナ型あるいは低層積層3D NANDと比較すると向上したとしている。BiCSはまず最初にSSD向けに投入される見込みであるという。
東芝とSanDiskから48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ（BiCS）が発表されました。同日よりサンプル出荷も開始されるようです。
SanDisk Announces 48-Layer 3D NAND（techPowerUp!）
SanDisk Announces 3D NAND with 48-Layers（Guru3D）
東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ（Impress PC Watch）
世界初、48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ（BiCS）の製品化について（東芝）
東芝とサンディスクは48層積層の3次元フラッシュメモリモジュールの開発を発表した。この48層積層3次元フラッシュメモリはBiCS 2と名付けられ、2016年中盤の商用生産を目指す。
BiCSは2-bit-per-cell NANDフラッシュを48層積層したもので、1つのモジュールで128Gbit (16GB) の容量を実現する。BiCSではモジュール当りの容量を大幅に増加させるとともに、書き込み耐性や速度も従来のプレーナ型あるいは低層積層3D NANDと比較すると向上したとしている。BiCSはまず最初にSSD向けに投入される見込みであるという。
東芝とSanDiskから48層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ（BiCS）が発表されました。同日よりサンプル出荷も開始されるようです。
Intel prepares new "Haswell" Pentium and Core i3 CPUs（CPU World）
“Skylake”アーキテクチャは2015年第3四半期に発表されるが、最初にローンチされるのは上位モデルとなるCore i7およびCore i5となる。Core i3やそれよりも下の価格帯の“Skylake”は2015年第3四半期かそれ以降となる見込みで、最新のロードマップではこれら低価格帯の“Skylake”には言及されていない。
Intelは“Skylake”のCore i3, Pentiumが登場する前に、現行の“Haswell”ベースのCore i3, Pentiumの製品ラインナップの更新を予定しており、7モデルが新たに登場する。計画されているのはCore i3 4370T, i3 4170T, i3 4170とPentium G3470, G3460T, G3260T, G3260である。いずれも現行モデルと比較するとCPUの周波数が100MHzモデル引き上げられたものとなる。
“Skylake”アーキテクチャは2015年第3四半期に発表されるが、最初にローンチされるのは上位モデルとなるCore i7およびCore i5となる。Core i3やそれよりも下の価格帯の“Skylake”は2015年第3四半期かそれ以降となる見込みで、最新のロードマップではこれら低価格帯の“Skylake”には言及されていない。
Intelは“Skylake”のCore i3, Pentiumが登場する前に、現行の“Haswell”ベースのCore i3, Pentiumの製品ラインナップの更新を予定しており、7モデルが新たに登場する。計画されているのはCore i3 4370T, i3 4170T, i3 4170とPentium G3470, G3460T, G3260T, G3260である。いずれも現行モデルと比較するとCPUの周波数が100MHzモデル引き上げられたものとなる。
Gigabyte's latest microATX board has an eight-core ARMv8 SoC（The Tech Report）
GIGABYTE Server Releases ARM Solutions using AppliedMicro and Annapurna Labs SoCs（AnandTech）
MP30-AR0 (rev. 1.0)（Gigabyte）
Gigabyteのサーバー部門が64-bit ARM processorをオンボードとしたMicroATXマザーボードを開発している。
このマザーボード―MP30-AR0はApplied MicroのX-Gene 1 SoCを搭載する。X-Gene 1 SoCは8-core, 2.40GHzでTDPは45Wである。X-Gene 1 SoCはApplied Micro独自設計であるが、64-bitのARM v8 ISAに対応している。
GIGABYTE Server Releases ARM Solutions using AppliedMicro and Annapurna Labs SoCs（AnandTech）
MP30-AR0 (rev. 1.0)（Gigabyte）
Gigabyteのサーバー部門が64-bit ARM processorをオンボードとしたMicroATXマザーボードを開発している。
このマザーボード―MP30-AR0はApplied MicroのX-Gene 1 SoCを搭載する。X-Gene 1 SoCは8-core, 2.40GHzでTDPは45Wである。X-Gene 1 SoCはApplied Micro独自設計であるが、64-bitのARM v8 ISAに対応している。
OCZ Announces the Vector 180 SSD and the New SSD Guru Management Tool（techPowerUp!）
OCZ Vector 180 - 480 and 960GB SSD review - Introduction（Guru3D）
OCZ、東芝製A19nmプロセスMLC NAND採用SSD「Vector 180（Impress PC Watch）
OCZ Unleashes Enthusiast-Class Vector 180 Solid State Drive Series and New SSD Guru Management Tool（OCZ）
OCZは3月23日、次世代SSD成否となるVector 180 SSDとSSD管理ソリューションであるSSD Guruを発表した。
Vector 180は今日のハイエンドコンシューマシステムに搭載されるよう設計しており、ハードコアゲーミングやデータ重視のアプリケーションに最適化されている。コントローラはOCZ Bearfoot 3、NANDフラッシュは東芝 A 19nm MLC NANDフラッシュメモリである。またVectorではPower Failure Management Plus (PFM+) と呼ばれる保護機能が搭載され、予期しない電源喪失時にSSDを保護する。
ラインナップは120GB, 240GB, 480GB, 960GBの4種類です。対応インターフェースはSATA 6.0Gbpsです。以下にスペックをまとめます。
OCZ Vector 180 - 480 and 960GB SSD review - Introduction（Guru3D）
OCZ、東芝製A19nmプロセスMLC NAND採用SSD「Vector 180（Impress PC Watch）
OCZ Unleashes Enthusiast-Class Vector 180 Solid State Drive Series and New SSD Guru Management Tool（OCZ）
OCZは3月23日、次世代SSD成否となるVector 180 SSDとSSD管理ソリューションであるSSD Guruを発表した。
Vector 180は今日のハイエンドコンシューマシステムに搭載されるよう設計しており、ハードコアゲーミングやデータ重視のアプリケーションに最適化されている。コントローラはOCZ Bearfoot 3、NANDフラッシュは東芝 A 19nm MLC NANDフラッシュメモリである。またVectorではPower Failure Management Plus (PFM+) と呼ばれる保護機能が搭載され、予期しない電源喪失時にSSDを保護する。
ラインナップは120GB, 240GB, 480GB, 960GBの4種類です。対応インターフェースはSATA 6.0Gbpsです。以下にスペックをまとめます。
AMD to launch “Hierofalcon” 64-bit ARM chips by Mid-2015（VR-Zone）
AMDの株主向け報告の中に、同社のサーバー向け64-bit ARM SoCの詳細が記載されていた。この64-bit ARM SoCは2015年上半期に投入予定となっている。
この64-bit ARM SoCはCortex-A57をベースとし、“Hierofalcon”のコードネームで呼ばれ、昨年末に初めて詳細が明らかにされた。AMDは“Hierofalcon”を組み込み向けのR-seriesとしてサンプリングを昨年に開始し、リリースが今年の上半期予定で、データセンターアプリケーションの組み込み向けや通信インフラ、産業分野に向けて投入する。
AMDの株主向け報告の中に、同社のサーバー向け64-bit ARM SoCの詳細が記載されていた。この64-bit ARM SoCは2015年上半期に投入予定となっている。
この64-bit ARM SoCはCortex-A57をベースとし、“Hierofalcon”のコードネームで呼ばれ、昨年末に初めて詳細が明らかにされた。AMDは“Hierofalcon”を組み込み向けのR-seriesとしてサンプリングを昨年に開始し、リリースが今年の上半期予定で、データセンターアプリケーションの組み込み向けや通信インフラ、産業分野に向けて投入する。
Skylake-S desktop coming by October（Fudzilla）
今年のIntel Developers Forumは例年通りの9月中旬ではなく8月中旬に開催される。この理由の1つがデスクトップ向け“Skylake”のローンチかもしれない。
Intelはデスクトップ向けの“Skylake-S”を8月から10月の期間にローンチすることを計画している。“Skylake-S”は2-coreまたは4-coreで、生産は6～7月に開始される見込みだ。“Skylake-S”はデスクトップ向けに倍率ロックフリーのモデルとして登場し（おそらく全部が倍率ロックフリーというわけではないだろう。従来通り倍率ロックフリーのものもあるという程度の意味合いと思われる）、TDPは65から95Wとなるが、一部はAll-in-one向けに35Wのモデルも用意される。
今年のIntel Developers Forumは例年通りの9月中旬ではなく8月中旬に開催される。この理由の1つがデスクトップ向け“Skylake”のローンチかもしれない。
Intelはデスクトップ向けの“Skylake-S”を8月から10月の期間にローンチすることを計画している。“Skylake-S”は2-coreまたは4-coreで、生産は6～7月に開始される見込みだ。“Skylake-S”はデスクトップ向けに倍率ロックフリーのモデルとして登場し（おそらく全部が倍率ロックフリーというわけではないだろう。従来通り倍率ロックフリーのものもあるという程度の意味合いと思われる）、TDPは65から95Wとなるが、一部はAll-in-one向けに35Wのモデルも用意される。
AMD Fiji, Grenada, Antigua, Trinidad and Tobago GPUs set to debut at Computex（VR-Zone）
AMD Fiji, Grenada, Trinidad, Antigua and Tobago GPUs Incoming – Fiji XT Flagship 20% More Powerful than GTX 980（WCCF Tech）
AMDはグラフィックカードの新製品となるRadeon 300 seriesを6月のComputex 2015で発表する。昨日、このRadeon 300 seriesのうち多くが単なるリブランドであることが報じられた。そして今日、Radeon 300 seriesの新たな名前が明らかになった。
Computex 2015で発表されるであろう新GPUは“Fiji”、“Grenada”、“Antigua”、“Trinidad”、“Tobago”である。“Fiji”は新たなフラッグシップGPUで、Readeon 290 seriesで用いられている“Hawaii”の直接の後継GPUである。そしてその“Hawaii”は“Grenada”として続投する。つまり、“Grenada”は単なる“Hawaii”のリブランドである。同様に“Antigua”も“Tonga”のリブランドである。
AMD Fiji, Grenada, Trinidad, Antigua and Tobago GPUs Incoming – Fiji XT Flagship 20% More Powerful than GTX 980（WCCF Tech）
AMDはグラフィックカードの新製品となるRadeon 300 seriesを6月のComputex 2015で発表する。昨日、このRadeon 300 seriesのうち多くが単なるリブランドであることが報じられた。そして今日、Radeon 300 seriesの新たな名前が明らかになった。
Computex 2015で発表されるであろう新GPUは“Fiji”、“Grenada”、“Antigua”、“Trinidad”、“Tobago”である。“Fiji”は新たなフラッグシップGPUで、Readeon 290 seriesで用いられている“Hawaii”の直接の後継GPUである。そしてその“Hawaii”は“Grenada”として続投する。つまり、“Grenada”は単なる“Hawaii”のリブランドである。同様に“Antigua”も“Tonga”のリブランドである。
Intel Core i5-5675C and i7-5775C will be the first Broadwell Desktop CPUs（VR-Zone）
Intel is readying Core i5-5675C and i7-5775C Broadwell CPUs（CPU World）
Intel to Launch Just Two LGA1150 "Broadwell" Parts（techPowerUp!）
Intel Will Launch Two LGA1150 Broadwell CPUs with 65W TDP（Guru3D）
First Broadwell desktop CPUs to be Intel Core i7-5775C, i5-5675C（HEXUS）
“Broadwell”は数ヶ月前より出回っているが、現在の所それはUltrabook向けに限られている。デスクトップ向けの“Broadwell”は2015年第2四半期まで待つ必要があるが、その詳細が今回明らかになった。
最初のデスクトップ向け“Broadwell”はTDP65Wのモデルで構成され、Core i7とCore i5が用意される。LGA1150に対応するのはCore i7 5775CとCore i5 5675Cである。そしてBGAパッケージで用意されるのはCore i7 5775R, Core i5 5675R, i5 5575Rである。これらは全てiGPUとしてIris Pro 6200を搭載する。
Intel is readying Core i5-5675C and i7-5775C Broadwell CPUs（CPU World）
Intel to Launch Just Two LGA1150 "Broadwell" Parts（techPowerUp!）
Intel Will Launch Two LGA1150 Broadwell CPUs with 65W TDP（Guru3D）
First Broadwell desktop CPUs to be Intel Core i7-5775C, i5-5675C（HEXUS）
“Broadwell”は数ヶ月前より出回っているが、現在の所それはUltrabook向けに限られている。デスクトップ向けの“Broadwell”は2015年第2四半期まで待つ必要があるが、その詳細が今回明らかになった。
最初のデスクトップ向け“Broadwell”はTDP65Wのモデルで構成され、Core i7とCore i5が用意される。LGA1150に対応するのはCore i7 5775CとCore i5 5675Cである。そしてBGAパッケージで用意されるのはCore i7 5775R, Core i5 5675R, i5 5575Rである。これらは全てiGPUとしてIris Pro 6200を搭載する。
GIGABYTE Intros 990XA-UD3 R5 Socket AM3+ Motherboard（techPowerUp!）
Gigabyte Launches 990XA-UD3 R5 Socket AM3+ Motherboard（Guru3D）
GA-990XA-UD3 R5 (rev. 1.0)（Gigabyte）
GigabyteはSocketAM3+の最新モデルとして“GA-990XA-UD3 R5”を発表した。標準的なATX規格のマザーボードで、電源コネクタとして24-pin ATXと8-pin EPSを必要とする。電源回路として10-phase CPU VRMを搭載するが、FX-9000 seriesには対応しない。
Gigabyte Launches 990XA-UD3 R5 Socket AM3+ Motherboard（Guru3D）
GA-990XA-UD3 R5 (rev. 1.0)（Gigabyte）
GigabyteはSocketAM3+の最新モデルとして“GA-990XA-UD3 R5”を発表した。標準的なATX規格のマザーボードで、電源コネクタとして24-pin ATXと8-pin EPSを必要とする。電源回路として10-phase CPU VRMを搭載するが、FX-9000 seriesには対応しない。
AMD Starts Linux Enablement On Next-Gen "Zen" Architecture（phoronix）
AMD’s Next Gen Zen Core Features Many New Instruction Sets And Leaves Behind Some Old Ones（WCCF Tech）
“Zen”はAMDの次世代アーキテクチャのコードネームで、“Excavator”から抜本的な変更が行われたアーキテクチャである。“Zen”はx86-64コアで、並行して開発されている姉妹コアに64-bit ARM v8-AコアのK12がある。
先週、AMDはGNU Binutils package向けに“add znver1 processor”パッチをリリースした。このパッチは“Zen”であると明確に示したわけではないが、同じBinutils向けに“Bulldozer”を示す“bdverX”というコードネームが続いており、“znver1”ははこれの後にきていることから、“Zen”の短縮形であろうと考えられる。
AMD’s Next Gen Zen Core Features Many New Instruction Sets And Leaves Behind Some Old Ones（WCCF Tech）
“Zen”はAMDの次世代アーキテクチャのコードネームで、“Excavator”から抜本的な変更が行われたアーキテクチャである。“Zen”はx86-64コアで、並行して開発されている姉妹コアに64-bit ARM v8-AコアのK12がある。
先週、AMDはGNU Binutils package向けに“add znver1 processor”パッチをリリースした。このパッチは“Zen”であると明確に示したわけではないが、同じBinutils向けに“Bulldozer”を示す“bdverX”というコードネームが続いており、“znver1”ははこれの後にきていることから、“Zen”の短縮形であろうと考えられる。
Model numbers of AMD Carrizo-L APUs spotted（CPU World）
昨年、AMDはMobile向けAPUとして“Carrizo”と“Carrizo-L”を2015年に投入することを明らかにした。“Carrizo”はメインストリームからUltrabookクラスまでを担うAPUで、“Excavator”CPUと次世代Graphics Core NextアーキテクチャGPUを組み合わせたもとなり、TDPは15～35Wとなる。パッケージはFP4と呼ばれるBGAタイプとなる。そして“Carrizo-L”でも“Carrizo”と同じパッケージが用いられる。“Carrizo-L”はCPUに4-coreまでの“Puma+”を、GPUにGraphics Core Nextを用い、TDPは10～25Wとなる。“Carrizo-L”の詳細は分かっていないが、このほどそのモデルナンバーが明らかになった。
昨年、AMDはMobile向けAPUとして“Carrizo”と“Carrizo-L”を2015年に投入することを明らかにした。“Carrizo”はメインストリームからUltrabookクラスまでを担うAPUで、“Excavator”CPUと次世代Graphics Core NextアーキテクチャGPUを組み合わせたもとなり、TDPは15～35Wとなる。パッケージはFP4と呼ばれるBGAタイプとなる。そして“Carrizo-L”でも“Carrizo”と同じパッケージが用いられる。“Carrizo-L”はCPUに4-coreまでの“Puma+”を、GPUにGraphics Core Nextを用い、TDPは10～25Wとなる。“Carrizo-L”の詳細は分かっていないが、このほどそのモデルナンバーが明らかになった。
NVIDIA Announces Quadro M6000 & Quadro VCA (2015)（AnandTech）
NVIDIA Quadro M6000 GPU with 12GB VRAM goes official（VR-Zone）
NVidia Launches Quadro M6000 Professional Graphics Card（CPU World）
NVIDIA announces Quadro M6000（VideoCardz）
GeForce GTX Titan Xに続き、NVIDIAはGM200を使用するProfessional向けグラフィックカードとしてQuadro M6000を発表した。
Quadro M6000はフラッグシップとなるQuadroカードで、ラインナップの最上位となる。このローンチが興味深いのは、フラッグシップのQuadroがフラッグシップのGeForceとここまで近い時期にローンチされたのは今までに無いことであることだ。QuadroはGeForceの数ヶ月後に登場するのが通例であるが、今回においてはProfessionalユーザーも早期にNVIDIAの最高のハードウェアを用いることができる。
NVIDIA Quadro M6000 GPU with 12GB VRAM goes official（VR-Zone）
NVidia Launches Quadro M6000 Professional Graphics Card（CPU World）
NVIDIA announces Quadro M6000（VideoCardz）
GeForce GTX Titan Xに続き、NVIDIAはGM200を使用するProfessional向けグラフィックカードとしてQuadro M6000を発表した。
Quadro M6000はフラッグシップとなるQuadroカードで、ラインナップの最上位となる。このローンチが興味深いのは、フラッグシップのQuadroがフラッグシップのGeForceとここまで近い時期にローンチされたのは今までに無いことであることだ。QuadroはGeForceの数ヶ月後に登場するのが通例であるが、今回においてはProfessionalユーザーも早期にNVIDIAの最高のハードウェアを用いることができる。
AMD Radeon Rx 300 series rebrands spotted in drivers（VideoCardz）
R9 300 cards listed in new driver - R9 370 is a rebrand（AnandTech）
Catalyst 15.3 BetaにRadeon R9 300 seriesの記載が見られた。
この手の話には常々あることだが、良い知らせと悪い知らせがある。まず良い知らせはRadeon 300 seriesのDeviceIDがついに明らかになったことである。そして悪いニュースはそのほとんどがリブランドであることだ。
R9 300 cards listed in new driver - R9 370 is a rebrand（AnandTech）
Catalyst 15.3 BetaにRadeon R9 300 seriesの記載が見られた。
この手の話には常々あることだが、良い知らせと悪い知らせがある。まず良い知らせはRadeon 300 seriesのDeviceIDがついに明らかになったことである。そして悪いニュースはそのほとんどがリブランドであることだ。
HBM1 memory of AMD Fiji pictured（Fudzilla）
SK Hynix shows off HBM1 and HBM2（VideoCardz）
FudzillaではHynixのHigh-bandwidth memory (HBM) の将来を見る機会に恵まれた。そして多くの次世代ダイとともに次の世代となるHBM 2のウエハを見ることができた。
High-bandwidth memory (HBM) は将来のGPUに使用されるもので、第1世代のHBMはAMDの“Fiji”に用いられる。“Fiji”はこの数ヶ月以内に登場する見込みである。
NVIDIAは第2世代のHBMを“Pascal”に搭載し、最上位のカードでは32GBのHBMを搭載する。この32GBという容量は先日発表されたGeForce GTX Titan X (12GB) の約2.7倍の容量である。
4-Hi HBM 1は1024-bitのインターフェースを有し、I/Oあたり2 prefetch operationで、最大の帯域は128GB/sとなる。tRCは45nm, tCCDは 2ns (1tCK), そしてVDD voltageは1.2Vである。GDDR5は1.35～1.50Vで最大帯域はチップあたり28GB/sである。
SK Hynix shows off HBM1 and HBM2（VideoCardz）
FudzillaではHynixのHigh-bandwidth memory (HBM) の将来を見る機会に恵まれた。そして多くの次世代ダイとともに次の世代となるHBM 2のウエハを見ることができた。
High-bandwidth memory (HBM) は将来のGPUに使用されるもので、第1世代のHBMはAMDの“Fiji”に用いられる。“Fiji”はこの数ヶ月以内に登場する見込みである。
NVIDIAは第2世代のHBMを“Pascal”に搭載し、最上位のカードでは32GBのHBMを搭載する。この32GBという容量は先日発表されたGeForce GTX Titan X (12GB) の約2.7倍の容量である。
4-Hi HBM 1は1024-bitのインターフェースを有し、I/Oあたり2 prefetch operationで、最大の帯域は128GB/sとなる。tRCは45nm, tCCDは 2ns (1tCK), そしてVDD voltageは1.2Vである。GDDR5は1.35～1.50Vで最大帯域はチップあたり28GB/sである。
HSA Version 1.0 arrived today（PC Perspective）
HSA Foundation Launches ‘HSA 1.0 Final’ – Architecture, Programmers Reference and Runtime Specifications（AnandTech）
HSA foundationは3月17日、標準化されたプラットフォームデザインであるHSA 1.0 Final versionをリリースした。
HSA Foundation Launches ‘HSA 1.0 Final’ – Architecture, Programmers Reference and Runtime Specifications（AnandTech）
HSA foundationは3月17日、標準化されたプラットフォームデザインであるHSA 1.0 Final versionをリリースした。
GTC 2015: NVIDIA Roadmap Shows Pascal with 3D Memory, NVLink and Mixed Precision Compute（PC Perspective）
Nvidia's Pascal to feature mixed-precision mode, up to 32GB of RAM（The Tech Report）
Nvidia details Pascal architecture improvements（bit-tech.net）
NVIDIA Reveals New GPU Roadmap at GTC 2015（Legit Reviews）
Nvidia Pascal comes in 2016（Fudzilla）
GPU Technology Conference (GTC 2015) のキーノートでNVIDIAのCEOであるJen-Hsun Huang氏が将来のGPUテクノロジーロードマップを明らかにした。
明らかにされた内容の多くは2016年に予定されている“Pascal”に関するものであった。“Pascal”では3つの新機能が搭載される。名を挙げるとMixed Compute precision, 3D stacked memory, NVLinkである。Mixed precisionはFP16における演算方法で、単精度や倍精度を必要としない場面でこれらを用いるよりも、より低い精度の演算を高速に行うものである。“Maxwell”が現時点で倍精度浮動小数点演算機能を完全実装していない所を見ると、NVIDIAは異なる演算タスクをターゲットにするよう動いているように見える。Mixed precisionの詳細は短いものであったが、おそらくは両方のデータタイプを扱うことができるものというよりは、Processing coreを指し示すものであると思われた。
Nvidia's Pascal to feature mixed-precision mode, up to 32GB of RAM（The Tech Report）
Nvidia details Pascal architecture improvements（bit-tech.net）
NVIDIA Reveals New GPU Roadmap at GTC 2015（Legit Reviews）
Nvidia Pascal comes in 2016（Fudzilla）
GPU Technology Conference (GTC 2015) のキーノートでNVIDIAのCEOであるJen-Hsun Huang氏が将来のGPUテクノロジーロードマップを明らかにした。
明らかにされた内容の多くは2016年に予定されている“Pascal”に関するものであった。“Pascal”では3つの新機能が搭載される。名を挙げるとMixed Compute precision, 3D stacked memory, NVLinkである。Mixed precisionはFP16における演算方法で、単精度や倍精度を必要としない場面でこれらを用いるよりも、より低い精度の演算を高速に行うものである。“Maxwell”が現時点で倍精度浮動小数点演算機能を完全実装していない所を見ると、NVIDIAは異なる演算タスクをターゲットにするよう動いているように見える。Mixed precisionの詳細は短いものであったが、おそらくは両方のデータタイプを扱うことができるものというよりは、Processing coreを指し示すものであると思われた。
NVIDIA Launches the GeForce GTX TITAN X（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX TITAN X Launches（Guru3D）
NVIDIA officially launches the new $999 GeForce GTX Titan X（VR-Zone）
NVIDIA、4Kゲーマーのための最上位「GeForce GTX TITAN X（Impress PC Watch）
NVIDIA，新しいフラグシップGPU「GeForce GTX TITAN X」を正式発表。価格は999ドル（4Gamer.net）
NVIDIAは3月18日、“Maxwell”アーキテクチャのフラッグシップグラフィックカードとなるGeForce GTX Titan Xを正式発表した。GeForce GTX Titan Xは28nmプロセスで製造されるGM200を使用し、3072基のCUDA coreと196基のTMU、96基のROPを有し、384-bitメモリインターフェースでGDDR5 12GBを搭載する。演算性能は7.1TFlopsで前世代の1.5倍となる。TDPは250Wである。
価格は$999となる。
スペックを以下にまとめます。
NVIDIA GeForce GTX TITAN X Launches（Guru3D）
NVIDIA officially launches the new $999 GeForce GTX Titan X（VR-Zone）
NVIDIA、4Kゲーマーのための最上位「GeForce GTX TITAN X（Impress PC Watch）
NVIDIA，新しいフラグシップGPU「GeForce GTX TITAN X」を正式発表。価格は999ドル（4Gamer.net）
NVIDIAは3月18日、“Maxwell”アーキテクチャのフラッグシップグラフィックカードとなるGeForce GTX Titan Xを正式発表した。GeForce GTX Titan Xは28nmプロセスで製造されるGM200を使用し、3072基のCUDA coreと196基のTMU、96基のROPを有し、384-bitメモリインターフェースでGDDR5 12GBを搭載する。演算性能は7.1TFlopsで前世代の1.5倍となる。TDPは250Wである。
価格は$999となる。
スペックを以下にまとめます。
Plextor M7e M.2 PCIe Gen 2x4 Performance caught on photo（Guru3D）
CeBITでPlextorはM7e M.2 SSD PCIe SSDのデモが行われた。M7e M.2小型のM.2デバイスで、対応マザーボードに接続されていた。そして示されたベンチマークスコアは通常のSATA 6.0Gbps対応SSDと比較すると驚くべきものであり、Sequential Read / Writeが1000MB/sを超えていた。
M7e M.2はPCI-Express 2.0 x4インターフェースを用い、コントローラにMarvell 88SS9293を、NANDフラッシュにToshiba A19 MLC NANDフラッシュを使用する。
M7e M.2の基板は黒色になるという。容量は128GB, 256GB, 512GBそして1TBがラインナップされる。ただし、1TBモデルはNAND ICの実装面積を確保するため、若干長いものとなる。
デモではCrytalDiskMark 3.0.2 x64が用いられたようです。
そのスコアは以下の通りです。
CeBITでPlextorはM7e M.2 SSD PCIe SSDのデモが行われた。M7e M.2小型のM.2デバイスで、対応マザーボードに接続されていた。そして示されたベンチマークスコアは通常のSATA 6.0Gbps対応SSDと比較すると驚くべきものであり、Sequential Read / Writeが1000MB/sを超えていた。
M7e M.2はPCI-Express 2.0 x4インターフェースを用い、コントローラにMarvell 88SS9293を、NANDフラッシュにToshiba A19 MLC NANDフラッシュを使用する。
M7e M.2の基板は黒色になるという。容量は128GB, 256GB, 512GBそして1TBがラインナップされる。ただし、1TBモデルはNAND ICの実装面積を確保するため、若干長いものとなる。
デモではCrytalDiskMark 3.0.2 x64が用いられたようです。
そのスコアは以下の通りです。
Sabertooth X99 motherboard joins Asus' TUF family（The Tech Report）
ASUS Announces TUF Sabertooth X99 motherboard with USB 3.1（VR-Zone）
ASUS、USB 3.1をオンボードで搭載した「Sabertooth X99」（Impress PC Watch）
ASUS Announce TUF Sabertooth X99 at CeBIT（ASUS）
CeBITでASUSはTUF seriesマザーボードの新製品となる“Sabertooth X99”を発表した。このSabertooth X99の特徴の1つとしてUSB 3.1 Type-Aを搭載することが挙げられる。
Sabertooth X99は“Haswell-E”に対応するATXマザーボードで、TUF seriesの最新製品となり、Fortifier, Thermal Rader, Thermal Armorを搭載する。
ASUSによるとSabertooth X99はデスクトップマザーボードとしては世界で初めてNVM Express storage deviceに対応するという。
スペックを以下にまとめます。
ASUS Announces TUF Sabertooth X99 motherboard with USB 3.1（VR-Zone）
ASUS、USB 3.1をオンボードで搭載した「Sabertooth X99」（Impress PC Watch）
ASUS Announce TUF Sabertooth X99 at CeBIT（ASUS）
CeBITでASUSはTUF seriesマザーボードの新製品となる“Sabertooth X99”を発表した。このSabertooth X99の特徴の1つとしてUSB 3.1 Type-Aを搭載することが挙げられる。
Sabertooth X99は“Haswell-E”に対応するATXマザーボードで、TUF seriesの最新製品となり、Fortifier, Thermal Rader, Thermal Armorを搭載する。
ASUSによるとSabertooth X99はデスクトップマザーボードとしては世界で初めてNVM Express storage deviceに対応するという。
スペックを以下にまとめます。
Toshiba Announces New 6 TB Internal and External Hard Drives（techPowerUp!）
Toshiba Adds 6 TB Internal and External Hard Drives（Guru3D）
Toshiba announces 6TB internal and external drives（Fudzilla）
Toshibaは3月17日、6TBの容量のUSB 3.0対応外付けHDD製品である“Canvio Desk 3.5'' External USB 3.0 Hard Drive”と同じく6TBでSATA 6.0Gbpsに対応する“Toshiba Desk 3.5'' Internal Serial ATA 3.0 Hard Drive”を発表した。
外付けHDD製品である“Canvio Desk”はバックアップを高速にかつ簡便に行えるソフトウェアが附属している。このシステムリカバリソフトウェアはシステムをスキャンし、最良の適用範囲を勧める。バックアップ先はクラウドまたはCanvio Deskを選択することになる。
今回発表された6TBのHDD製品は2015年5月に一部のリテーラーに出荷される。Toshiba.comでのMSRPは$369.00である。保証期間は3年である。
東芝から容量6TBの3.5インチHDD製品が発表されました。SATA 6.0Gbpsに対応する内蔵タイプとUSB 3.0に対応する外付けタイプがラインナップされています。
Toshiba Adds 6 TB Internal and External Hard Drives（Guru3D）
Toshiba announces 6TB internal and external drives（Fudzilla）
Toshibaは3月17日、6TBの容量のUSB 3.0対応外付けHDD製品である“Canvio Desk 3.5'' External USB 3.0 Hard Drive”と同じく6TBでSATA 6.0Gbpsに対応する“Toshiba Desk 3.5'' Internal Serial ATA 3.0 Hard Drive”を発表した。
外付けHDD製品である“Canvio Desk”はバックアップを高速にかつ簡便に行えるソフトウェアが附属している。このシステムリカバリソフトウェアはシステムをスキャンし、最良の適用範囲を勧める。バックアップ先はクラウドまたはCanvio Deskを選択することになる。
今回発表された6TBのHDD製品は2015年5月に一部のリテーラーに出荷される。Toshiba.comでのMSRPは$369.00である。保証期間は3年である。
東芝から容量6TBの3.5インチHDD製品が発表されました。SATA 6.0Gbpsに対応する内蔵タイプとUSB 3.0に対応する外付けタイプがラインナップされています。
AMD Radeon R9 390X possible specifications and performance leaked（VideoCardz）
AMD Radeon R9 390X specifications revealed, 60% higher performance than R9 290X（VR-Zone）
More Radeon R9 390X Specs Leak: Close to 70% Faster than R9 290X（techPowerUp!）
More Radeon R9 390X Specs Leak（Guru3D）
AMD Radeon R9 390X Alleged Specifications and Performance Numbers Leaked – 60% Faster Than R9 290X（WCCF Tech）
先日、Radeon R9 390X WCEに関するリーク情報があったが、3月16日に入り、同じ情報筋から追加の情報がもたらされた。今回の情報により、Radeon R9 390Xのスペックの全貌が明らかになった。
リーク情報によると、Radeon R9 390Xは4096のStreamProcessorを有し、メモリの周波数は1250MHzになる。搭載するメモリは8GBのHigh-bandwidth memory (HBM) で、1つのStackあたり2GBの容量でこれをDual-Linkで接続する。演算性能は8.6TFlopsで、NVIDIAのGeForce GTX Titan Xよりも高い。
AMD Radeon R9 390X specifications revealed, 60% higher performance than R9 290X（VR-Zone）
More Radeon R9 390X Specs Leak: Close to 70% Faster than R9 290X（techPowerUp!）
More Radeon R9 390X Specs Leak（Guru3D）
AMD Radeon R9 390X Alleged Specifications and Performance Numbers Leaked – 60% Faster Than R9 290X（WCCF Tech）
先日、Radeon R9 390X WCEに関するリーク情報があったが、3月16日に入り、同じ情報筋から追加の情報がもたらされた。今回の情報により、Radeon R9 390Xのスペックの全貌が明らかになった。
リーク情報によると、Radeon R9 390Xは4096のStreamProcessorを有し、メモリの周波数は1250MHzになる。搭載するメモリは8GBのHigh-bandwidth memory (HBM) で、1つのStackあたり2GBの容量でこれをDual-Linkで接続する。演算性能は8.6TFlopsで、NVIDIAのGeForce GTX Titan Xよりも高い。
NVIDIA GeForce GTX TITAN X = GeForce GTX 980 × 1.5（VideoCardz）
Nvidia Geforce GTX TITAN-X Official Specifications Leaked – Launching in 24 Hours（WCCF Tech）
GeForce GTX Titan XはGM200のフルスペック仕様のコアを用いる。つまりCUDA core数は3072、Texture Mapping Unitの数は192、Raster Unitsの数は96となる。
GM200は6ユニットのGraphics Processing Cluster (GPC) で構成され、1ユニットのGPCには4つのSMMで構成される。GM200のSMMは24で、CUDA coreの数は合計で3072となる。メモリコントローラは6基で、1基あたりが64-bitであるため、合計で384-bitとなる。
GeForce GTX Titan Zのコア周波数はBase 1002MHz / Boost 1089Mhzとなる。メモリ容量は12GBで、メモリの周波数は1753MHz（7012MHz）となる。384-bitのメモリインターフェースと合わせ、現行のGeForce GTX Titan Blackと同等の帯域を有する。
Nvidia Geforce GTX TITAN-X Official Specifications Leaked – Launching in 24 Hours（WCCF Tech）
GeForce GTX Titan XはGM200のフルスペック仕様のコアを用いる。つまりCUDA core数は3072、Texture Mapping Unitの数は192、Raster Unitsの数は96となる。
GM200は6ユニットのGraphics Processing Cluster (GPC) で構成され、1ユニットのGPCには4つのSMMで構成される。GM200のSMMは24で、CUDA coreの数は合計で3072となる。メモリコントローラは6基で、1基あたりが64-bitであるため、合計で384-bitとなる。
GeForce GTX Titan Zのコア周波数はBase 1002MHz / Boost 1089Mhzとなる。メモリ容量は12GBで、メモリの周波数は1753MHz（7012MHz）となる。384-bitのメモリインターフェースと合わせ、現行のGeForce GTX Titan Blackと同等の帯域を有する。
MSI Announces New AMD And Intel Motherboards With USB 3.1（PC Perspective）
MSI Dispatches 12 New Motherboards Supporting USB 3.1（techPowerUp!）
MSIは3月14日、新たにUSB 3.1を搭載するマザーボードを発表した。UB 3.1は10Gb/sのスループットを有し、2種類のコネクタがある。
以下が新たに発表されたUSB 3.1対応マザーボードとなります。
MSI Dispatches 12 New Motherboards Supporting USB 3.1（techPowerUp!）
MSIは3月14日、新たにUSB 3.1を搭載するマザーボードを発表した。UB 3.1は10Gb/sのスループットを有し、2種類のコネクタがある。
以下が新たに発表されたUSB 3.1対応マザーボードとなります。
Notebooks with AMD Radeon M300 series GPUs coming soon（VR-Zone）
AMD Radeon M300 Series Soon Coming To Notebooks – Lenovo Lists Products With R9 M375 and R5 M330 Chips（WCCF Tech）
デスクトップ向けのRadeon 300 seriesとともに、AMDはMobile向けのRadeon M300 seriesも近いうちに明らかにするかもしれない。Radeon M300 seriesはまだ発表されていないが、LenovoがY seriesノートPCの一部で、このRadeon M300 seriesの名を掲載している。
AMD Radeon M300 Series Soon Coming To Notebooks – Lenovo Lists Products With R9 M375 and R5 M330 Chips（WCCF Tech）
デスクトップ向けのRadeon 300 seriesとともに、AMDはMobile向けのRadeon M300 seriesも近いうちに明らかにするかもしれない。Radeon M300 seriesはまだ発表されていないが、LenovoがY seriesノートPCの一部で、このRadeon M300 seriesの名を掲載している。
