First Intel Skylake desktop CPU benchmarks arrive（VR-Zone）
Intel’s 6th Generation Skylake-S Preliminary Benchmarks Leaked – 15% Aggregate IPC Gains（WCCF Tech）
Intel i7 6700K vs i7 4790K（PC FRM.COM）
“Skylake-S”こと第6世代Core i―Core i7 6700KのベンチマークがトルコのWebサイトであるPC FRMに掲載された。
Core i7 6700Kはデスクトップ向け“Skylake-S”のフラッグシップとなるCPUでCore i7 4770KやCore i7 4790Kの後継となる。Core i7 6700Kは4-coreでHyperThreading technologyにより8-thread駆動に対応する。周波数は定格4.00GHz、TurboBoost時4.20GHzである。L3キャッシュは8MBで、メモリはDDR3, DDR4に対応する。
ベンチマークスコアであるがCore i7 6700Kは前世代と比較して大幅な性能向上があるわけではない。
ベンチマークはCore i7 6700Kとi5 6600Kが用いられています。以下にまとめます。
Intel’s 6th Generation Skylake-S Preliminary Benchmarks Leaked – 15% Aggregate IPC Gains（WCCF Tech）
Intel i7 6700K vs i7 4790K（PC FRM.COM）
“Skylake-S”こと第6世代Core i―Core i7 6700KのベンチマークがトルコのWebサイトであるPC FRMに掲載された。
Core i7 6700Kはデスクトップ向け“Skylake-S”のフラッグシップとなるCPUでCore i7 4770KやCore i7 4790Kの後継となる。Core i7 6700Kは4-coreでHyperThreading technologyにより8-thread駆動に対応する。周波数は定格4.00GHz、TurboBoost時4.20GHzである。L3キャッシュは8MBで、メモリはDDR3, DDR4に対応する。
ベンチマークスコアであるがCore i7 6700Kは前世代と比較して大幅な性能向上があるわけではない。
ベンチマークはCore i7 6700Kとi5 6600Kが用いられています。以下にまとめます。
AMD Zen-based 8-core Desktop CPU Arrives in 2016, on Socket FM3（techPowerUp!）
Leaked AMD roadmap schedules 14-nm bonanza for 2016（The Tech Report）
AMD 2015 and 2016 Mobile and Desktop Roadmaps Leaked（PC Perspective）
AMD has three new desktop 14nm parts in 2016（Fudzilla）
AMD Zen-based 8-core Desktop CPU in 2016 - Socket FM3（Guru3D）
AMDの次のFinancial Analyst Dayは5月6日であるが、おそらくはここで使われるであろう資料がリークした。AMD公式のものと思われるスライドがリークし、そこに2016年までのデスクトップおよびMobile向けProcessor製品の計画が記されていた。
2016年のAMDのProcessor製品は全て14nmプロセスに移行し、ここで最初の“Zen”アーキテクチャのCPUの登場を迎えることになる。
Leaked AMD roadmap schedules 14-nm bonanza for 2016（The Tech Report）
AMD 2015 and 2016 Mobile and Desktop Roadmaps Leaked（PC Perspective）
AMD has three new desktop 14nm parts in 2016（Fudzilla）
AMD Zen-based 8-core Desktop CPU in 2016 - Socket FM3（Guru3D）
AMDの次のFinancial Analyst Dayは5月6日であるが、おそらくはここで使われるであろう資料がリークした。AMD公式のものと思われるスライドがリークし、そこに2016年までのデスクトップおよびMobile向けProcessor製品の計画が記されていた。
2016年のAMDのProcessor製品は全て14nmプロセスに移行し、ここで最初の“Zen”アーキテクチャのCPUの登場を迎えることになる。
Globalfoundries 14nm process has volume production levels（Fudzilla）
GlobalFoundriesはSamsungからライセンスされた14nm FinFETプロセスの大量生産に入っている。
Experviewによると、14nmプロセスは14nm LPE (Low Power Early) と14nm LPP (Low Powe Plus, advanced low power processing) で構成され、どちらもニューヨーク州のFab 8で調整を行っているという。
GlobalFoundriesが公式に明らかにした進捗状況によると、14nm LPEプロセスは今年初めにcertification（認可、検定・・・なかなかよい日本語の訳語が思い浮かばない）を通過し、現在では大量生産レベルまでイールドが向上しているという。
GlobalFoundriesはSamsungからライセンスされた14nm FinFETプロセスの大量生産に入っている。
Experviewによると、14nmプロセスは14nm LPE (Low Power Early) と14nm LPP (Low Powe Plus, advanced low power processing) で構成され、どちらもニューヨーク州のFab 8で調整を行っているという。
GlobalFoundriesが公式に明らかにした進捗状況によると、14nm LPEプロセスは今年初めにcertification（認可、検定・・・なかなかよい日本語の訳語が思い浮かばない）を通過し、現在では大量生産レベルまでイールドが向上しているという。
Fiji XT PCB to end up significantly smaller than Radeon 290X（Fudzilla）
現在の一般的なハイエンドカードは大型で、通常2スロット仕様の冷却機構を搭載してカード長は280～300mmとなる。Radeon R9 290Xでは280～300mmの長さと114～142mmの幅がある。
Fudzillaで得た情報によると、“Fiji XT”はRadeon R9 290Xよりも明らかに短いカードになるという。
現在の一般的なハイエンドカードは大型で、通常2スロット仕様の冷却機構を搭載してカード長は280～300mmとなる。Radeon R9 290Xでは280～300mmの長さと114～142mmの幅がある。
Fudzillaで得た情報によると、“Fiji XT”はRadeon R9 290Xよりも明らかに短いカードになるという。
（初出：2015年4月29日1時34分）
AMD "Zen" CPU Core Block Diagram Surfaces（techPowerUp!）
AMD Zen Diagram Leaked and Analysis（PCPerspectvie）
New leaked AMD Zen slide （Fudzilla）
過去の情報ではAMDの“Zen” CPUマイクロアーキテクチャはモノリシックなコア設計に戻り、“Bulldozer”のようなMulti-core module設計から脱却すると伝えられていた。そして今回、その“Zen”のスライドがリークし、そのコア設計が垣間見えることになった。リークしたスライドからみる“Zen”は多くの部分がAMDがかつてPhenomで使っていた“Stars”（K10）ににるが、多くに強化が施され、現行のアーキテクチャから大幅なIPCの向上が期待されるものであった。
AMD "Zen" CPU Core Block Diagram Surfaces（techPowerUp!）
AMD Zen Diagram Leaked and Analysis（PCPerspectvie）
New leaked AMD Zen slide （Fudzilla）
過去の情報ではAMDの“Zen” CPUマイクロアーキテクチャはモノリシックなコア設計に戻り、“Bulldozer”のようなMulti-core module設計から脱却すると伝えられていた。そして今回、その“Zen”のスライドがリークし、そのコア設計が垣間見えることになった。リークしたスライドからみる“Zen”は多くの部分がAMDがかつてPhenomで使っていた“Stars”（K10）ににるが、多くに強化が施され、現行のアーキテクチャから大幅なIPCの向上が期待されるものであった。
AMD "Godavari" APUs surfaced in CPU support lists（CPU World）
FM2A88X Extreme4+ CPU Support List（ASRock）
ASRockが同社のSocketFM2+マザーのCPU Support listにいくつかの“Godavari” APUを掲載した。“Godavari”は今度登場するデスクトップ向けAPUのコードネームで今四半期の登場が予想されている。“Godavari”は“Kaveri”の置き換えで、新しいcore steppingとなり、CPUおよびGPUの周波数が高められる。しかし、周波数以外は基本的には“Kaveri”と同様となる。“Godavari”は2月に12種類があると報じられ、このうちの2種類がASRockのCPU Support listに掲載されたことがあった。そして今回、“Godavari”とされる6種類のAPUがリストに掲載された。しかし、すべてが“Godavari”という訳でもなく、“JA”で終わるAD7500YBIJAは“Kaveri”であると思われる。このAD7500YBIJAはA8-7500となる。“Godavari”と考えられる残る5種類はA10-8750, A8-8650, A6-8550, A10-7870K, A8-7670Kである。
FM2A88X Extreme4+ CPU Support List（ASRock）
ASRockが同社のSocketFM2+マザーのCPU Support listにいくつかの“Godavari” APUを掲載した。“Godavari”は今度登場するデスクトップ向けAPUのコードネームで今四半期の登場が予想されている。“Godavari”は“Kaveri”の置き換えで、新しいcore steppingとなり、CPUおよびGPUの周波数が高められる。しかし、周波数以外は基本的には“Kaveri”と同様となる。“Godavari”は2月に12種類があると報じられ、このうちの2種類がASRockのCPU Support listに掲載されたことがあった。そして今回、“Godavari”とされる6種類のAPUがリストに掲載された。しかし、すべてが“Godavari”という訳でもなく、“JA”で終わるAD7500YBIJAは“Kaveri”であると思われる。このAD7500YBIJAはA8-7500となる。“Godavari”と考えられる残る5種類はA10-8750, A8-8650, A6-8550, A10-7870K, A8-7670Kである。
AMD to launch Godavari APUs at end of May, say Taiwan makers（DigiTimes）
AMD Readying "Godavari" APUs for May Launch, 14 nm APUs in 2016（techPowerUp!）
AMD Godavari APUs at end of May 2015（Guru3D）
大弯のサプライチェーンの情報によると、AMDは“Godavari” APUを5月末にローンチし、Intelの“Broadwell”および“Skylake”に対抗するようである。
またAMDは2016年にSumsung / GlobalFoundriesの14nmプロセスで製造される“Summit Ridge” APUをメインストリームの“Bristol Ridge”とともにローンチする。また2017年には“Raven Ridge”を投入すると情報筋は伝えている。
AMD Readying "Godavari" APUs for May Launch, 14 nm APUs in 2016（techPowerUp!）
AMD Godavari APUs at end of May 2015（Guru3D）
大弯のサプライチェーンの情報によると、AMDは“Godavari” APUを5月末にローンチし、Intelの“Broadwell”および“Skylake”に対抗するようである。
またAMDは2016年にSumsung / GlobalFoundriesの14nmプロセスで製造される“Summit Ridge” APUをメインストリームの“Bristol Ridge”とともにローンチする。また2017年には“Raven Ridge”を投入すると情報筋は伝えている。
Intel’s 6th Generation Skylake-S Processor Lineup Leaked – Core i7-6700K Leads The Pack, 10 SKUs Detailed, First Sample Spotted（WCCF Tech）
Intel: Specifications 10 Skylake-S CPUs, Broadwell-H / S / -K at Computex（PCGameHardware.de / ドイツ語）
DDR4 support and DDR3L, 10 paragraph PC models and specifications determined by Skylake（benchlife.info / 繁体中文）
4月中旬に“Skylake-S”の上位モデルとなる2種類―Core i7 6700KとCore i5 6500Kのスペックが明らかになった。そして今回、中国のWebサイトが“Skylake-S”のラインナップ10種類を明らかにした。これによると、先に明らかになったTDP95Wの上位2モデルに加え、4モデルのTDP65Wモデルと4モデルのTDP35Wモデルがあり、これらは倍率ロックがかかったモデルとなる。
Intel: Specifications 10 Skylake-S CPUs, Broadwell-H / S / -K at Computex（PCGameHardware.de / ドイツ語）
DDR4 support and DDR3L, 10 paragraph PC models and specifications determined by Skylake（benchlife.info / 繁体中文）
4月中旬に“Skylake-S”の上位モデルとなる2種類―Core i7 6700KとCore i5 6500Kのスペックが明らかになった。そして今回、中国のWebサイトが“Skylake-S”のラインナップ10種類を明らかにした。これによると、先に明らかになったTDP95Wの上位2モデルに加え、4モデルのTDP65Wモデルと4モデルのTDP35Wモデルがあり、これらは倍率ロックがかかったモデルとなる。
AMD readies A10-7870K and A8-7670K APUs（CPU World）
新たなSocketFM2+向けA series APUがComputerBase.de紹介された。その新APUはA10-7870Kで予価は175ユーロとなっている。スペックは“Kaveri”コアのA10 series APUに準じており、CPUコア数は4-coreでL2キャッシュ容量は4MBである。そして製造プロセスは28nmである。ComputerBase.deではこのA10-7870KのCPU・GPU周波数は明らかにされていない。
新たなSocketFM2+向けA series APUがComputerBase.de紹介された。その新APUはA10-7870Kで予価は175ユーロとなっている。スペックは“Kaveri”コアのA10 series APUに準じており、CPUコア数は4-coreでL2キャッシュ容量は4MBである。そして製造プロセスは28nmである。ComputerBase.deではこのA10-7870KのCPU・GPU周波数は明らかにされていない。
◇32-core Opteronは2P socketに対応する
32 core Opteron supports 2P sockets（Fudzilla）
“Zen”アーキテクチャをベースとするOpteronは2016年に登場し、おそらくはGlobalFoundriesの14nmプロセスで製造される。
Fudzillaでは32-coreのOpteronは8-coreのダイを4つ同一パッケージに実装したMulti-chip-module (MCM) で、LGA socketに対応するものとなる。
MCMで実装されるダイは1ダイあたり8つのCPUコアと2 channelのメモリコントローラを搭載し、1chあたり2枚のDIMMを搭載できる。最大TDPは140Wで、SKUによっては120Wのモデルも存在し、さらに低いTDPのものもあるだろう。
32 core Opteron supports 2P sockets（Fudzilla）
“Zen”アーキテクチャをベースとするOpteronは2016年に登場し、おそらくはGlobalFoundriesの14nmプロセスで製造される。
Fudzillaでは32-coreのOpteronは8-coreのダイを4つ同一パッケージに実装したMulti-chip-module (MCM) で、LGA socketに対応するものとなる。
MCMで実装されるダイは1ダイあたり8つのCPUコアと2 channelのメモリコントローラを搭載し、1chあたり2枚のDIMMを搭載できる。最大TDPは140Wで、SKUによっては120Wのモデルも存在し、さらに低いTDPのものもあるだろう。
AMD to Skip 20 nm, Jump Straight to 14 nm with "Arctic Islands" GPU Family（techPowerUp!）
AMD Greenland 2016 is a 14nm GPU（Fudzilla）
It is official AMD skips 20nm and jumps to 14nm（Guru3D）
AMDの次世代GPU群は2016年のどこかの時期のローンチが計画されており、“Arctic Islands”のコードネームで呼ばれる。AMDは28nmプロセスの次は20nmプロセスを抜かして14nm FinFETプロセスに移行する。
14nm FinFETプロセスに移行する“Arctic Islands”は積層メモリであるHigh-bandwidth memory (HBM) が用いられる。そして14nmプロセスへの移行によりダイはより小さく、駆動電圧はより小さくなる。
AMD Greenland 2016 is a 14nm GPU（Fudzilla）
It is official AMD skips 20nm and jumps to 14nm（Guru3D）
AMDの次世代GPU群は2016年のどこかの時期のローンチが計画されており、“Arctic Islands”のコードネームで呼ばれる。AMDは28nmプロセスの次は20nmプロセスを抜かして14nm FinFETプロセスに移行する。
14nm FinFETプロセスに移行する“Arctic Islands”は積層メモリであるHigh-bandwidth memory (HBM) が用いられる。そして14nmプロセスへの移行によりダイはより小さく、駆動電圧はより小さくなる。
Faster processor spotted Kaveri in（ComputerBase.de / ドイツ語）
AMD could be preparing high-performance A10-7870K APU（KitGuru）
AMDは現行世代で新モデルのAPUを開発していると言われている。A10-7870Kと呼ばれるAPUはまだ発表されていないが、ひょっとするとこの数週間以内に市場に登場するかもしれない。
AMD could be preparing high-performance A10-7870K APU（KitGuru）
AMDは現行世代で新モデルのAPUを開発していると言われている。A10-7870Kと呼ばれるAPUはまだ発表されていないが、ひょっとするとこの数週間以内に市場に登場するかもしれない。
AMD says Windows 10 will be released in late July （The Tech Report）
Windows 10: released at the end of July（Guru3D）
AMD CEO Says Windows 10 Will Launch in July（VR World）
「Windows 10」正式版は7月末の公開か AMDが業績発表でコメント（ITmedia）
AMDのEarnings callで同社のCEOであるLisa Su氏がアナリストにWindows 10のローンチを「7月末」と述べる場面があった。
Lisa Su氏の発言は以下のようなものです。
「7月末のWindows 10のローンチはback-to-school seasonと同等のインパクトがあると見ており、通常のback-to-school seasonの業績向上が若干遅れることもあるかもしれない」
今後の業績の見通しを説明する場面でボロっと出てしまったものなのかもしれません。Microsoftからは現時点では「Windows 10は今夏に190カ国でリリースする」とだけ伝えられています。
Windows 10: released at the end of July（Guru3D）
AMD CEO Says Windows 10 Will Launch in July（VR World）
「Windows 10」正式版は7月末の公開か AMDが業績発表でコメント（ITmedia）
AMDのEarnings callで同社のCEOであるLisa Su氏がアナリストにWindows 10のローンチを「7月末」と述べる場面があった。
Lisa Su氏の発言は以下のようなものです。
「7月末のWindows 10のローンチはback-to-school seasonと同等のインパクトがあると見ており、通常のback-to-school seasonの業績向上が若干遅れることもあるかもしれない」
今後の業績の見通しを説明する場面でボロっと出てしまったものなのかもしれません。Microsoftからは現時点では「Windows 10は今夏に190カ国でリリースする」とだけ伝えられています。
The next generation Opteron has 32 Zen x86 cores（Fudzilla）
Next-gen AMD Opteron chips to feature up to 32 cores（KitGuru）
AMD Working on Monstrous Opteron Processor with 32 Zen x86 High Performance Cores（WCCF Tech）
以前、Fudzillaでは16の“Zen” x86 CPUコアと“Greenland” GPUを搭載し、DDR4に対応する次世代APUの話題を紹介した。
今回も興味深い話であるが、2016年のサーバー向けのOpteronの話題である。この次世代Opteronは内蔵GPUは持たないが、代わりに32-core/64-threadの“Zen” x86 CPUコアを搭載する。最上位のcompute HSA向けが“Greenland” GPUとHBMを搭載したのとは異なり、こちらの次世代Opteronは一切のGPUを持たず、その分のシリコンをCPUコアとL2, L3キャッシュに振り分けている。
Next-gen AMD Opteron chips to feature up to 32 cores（KitGuru）
AMD Working on Monstrous Opteron Processor with 32 Zen x86 High Performance Cores（WCCF Tech）
以前、Fudzillaでは16の“Zen” x86 CPUコアと“Greenland” GPUを搭載し、DDR4に対応する次世代APUの話題を紹介した。
今回も興味深い話であるが、2016年のサーバー向けのOpteronの話題である。この次世代Opteronは内蔵GPUは持たないが、代わりに32-core/64-threadの“Zen” x86 CPUコアを搭載する。最上位のcompute HSA向けが“Greenland” GPUとHBMを搭載したのとは異なり、こちらの次世代Opteronは一切のGPUを持たず、その分のシリコンをCPUコアとL2, L3キャッシュに振り分けている。
Two AMD Fiji cards coming in June （Fudzilla）
AMD could launch the R9 390X and R9 395X2 graphics cards by June（VR-Zone）
Fudzilla: AMD working on Fiji XT and Fiji VR（VideoCardz）
AMD Launching Fiji XT R9 390X And Fiji VR R9 395X2 Graphics Cards in June（WCCF Tech）
“Fiji”は少なくとも2種類のカードが登場し、ひょっとするとそれ以上の種類があるかもしれない。“Fiji”の2番目のRevisionはより良好に動作し、また読者の中には“Fiji”が第1四半期予定であったことを覚えている人もいるかもしれない。しかし、“Fiji”は2015年中盤に遅れた。
Fudzillaで得た情報では、“Fiji”は2015年第2四半期の最後の月―6月にローンチされるという。AMDは“Carrizo”も6月2日のComputexの後のどこかでローンチする見込みで、“Fiji”はComputexの時期でなかったとしてもその1～2週間の後に登場する見込みだ。
AMD could launch the R9 390X and R9 395X2 graphics cards by June（VR-Zone）
Fudzilla: AMD working on Fiji XT and Fiji VR（VideoCardz）
AMD Launching Fiji XT R9 390X And Fiji VR R9 395X2 Graphics Cards in June（WCCF Tech）
“Fiji”は少なくとも2種類のカードが登場し、ひょっとするとそれ以上の種類があるかもしれない。“Fiji”の2番目のRevisionはより良好に動作し、また読者の中には“Fiji”が第1四半期予定であったことを覚えている人もいるかもしれない。しかし、“Fiji”は2015年中盤に遅れた。
Fudzillaで得た情報では、“Fiji”は2015年第2四半期の最後の月―6月にローンチされるという。AMDは“Carrizo”も6月2日のComputexの後のどこかでローンチする見込みで、“Fiji”はComputexの時期でなかったとしてもその1～2週間の後に登場する見込みだ。
◇Radeon R9 M385は“Tonga”を使用する
AMD Radeon R9 M385 High End Mobility GPU Benchmarks Leak Out – Tonga Core Rebranded（WCCF Tech）
AMD Radeon™ R9 M385（GFXBench.com）
AMDはRadeon 300 seriesのMobile向けも準備しているが、そのフラッグシップ製品については確固たる情報が全く入ってこない。今回の話の中心となるRadeon R9 M385はハイエンドに位置する製品になると見込まれるもので、新しいコードネームを与えられているが、実際は“Tonga”を使用したものである。そしてこのRadeon R9 M385がGFXBench.comに掲載された
AMD Radeon R9 M385 High End Mobility GPU Benchmarks Leak Out – Tonga Core Rebranded（WCCF Tech）
AMD Radeon™ R9 M385（GFXBench.com）
AMDはRadeon 300 seriesのMobile向けも準備しているが、そのフラッグシップ製品については確固たる情報が全く入ってこない。今回の話の中心となるRadeon R9 M385はハイエンドに位置する製品になると見込まれるもので、新しいコードネームを与えられているが、実際は“Tonga”を使用したものである。そしてこのRadeon R9 M385がGFXBench.comに掲載された
Intel Broadwell Core i7-5775C & Core i5-5675C released mid-may（Guru3D）
Intel’s 5th Generation Unlocked Broadwell Desktop, Socketed Processors To Arrive in Mid-2015（WCCF Tech）
“Broadwell”のLGA1150向けはCore i7 5775CとCore i5 5675Cが予定されているが、これらは今年中盤にリリースされる。
KEPTのChi Kui氏がデスクトップ向け“Broadwell”の日付を記したマーケティングスライドを明らかにした。このスライドにはデスクトップ向け“Broadwell”が2015年中盤に登場することのみが書かれており、それ以外の詳細は記されていない。
Intel’s 5th Generation Unlocked Broadwell Desktop, Socketed Processors To Arrive in Mid-2015（WCCF Tech）
“Broadwell”のLGA1150向けはCore i7 5775CとCore i5 5675Cが予定されているが、これらは今年中盤にリリースされる。
KEPTのChi Kui氏がデスクトップ向け“Broadwell”の日付を記したマーケティングスライドを明らかにした。このスライドにはデスクトップ向け“Broadwell”が2015年中盤に登場することのみが書かれており、それ以外の詳細は記されていない。
Possible specifications of unlocked Intel ‘Skylake’ processors leak（KitGuru）
とあるWebサイトが“Skylake”世代の倍率ロックフリー仕様のCore iのスペックとされるものを明らかにした。もしこのスペックを信じるのであれば、“Skylake”世代のエンスージアスト向けCPUは現在の“Devil's Canyon”同様の高い周波数を有することになる。
倍率ロックフリー仕様の“Skylake”は2種類―Core i7 6700KとCore i5 6600Kと説明されている。これを報告しているのはPCFrmと呼ばれるWebサイトであるが、この情報元は不明である。
とあるWebサイトが“Skylake”世代の倍率ロックフリー仕様のCore iのスペックとされるものを明らかにした。もしこのスペックを信じるのであれば、“Skylake”世代のエンスージアスト向けCPUは現在の“Devil's Canyon”同様の高い周波数を有することになる。
倍率ロックフリー仕様の“Skylake”は2種類―Core i7 6700KとCore i5 6600Kと説明されている。これを報告しているのはPCFrmと呼ばれるWebサイトであるが、この情報元は不明である。
Leaked: Intel Skylake-S Enthusiast Processor and Chipset Details（PC Perspective）
Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed – 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed（WCCF Tech）
第6世代Core i processorとなる“Skylake”の詳細を記したスライド資料がリークした。“Skylake”は今年後半の登場が言われているが、特に自作PC向けのエンスージアスト向けの製品についてはいくつかの疑問点があった。
LGA socketに対応する“Skylake-S”は新しいSocketであるLGA1151を使用し、同様にチップセットも新型のIntel 100 seriesが使われる。“Skylake”は“Broadwell”と同じ14nmプロセスでの製造となるが、IA coreもGPUも新しいマイクロアーキテクチャとなる。“Skylake”の特徴はリークしたスライドに記されているが、そのうち大きなものを上げるとまずDDR3LとDDR4メモリへの対応がある。エンスージアスト向けであればより新しく高速なDDR4一択となるだろうか。
Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed – 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed（WCCF Tech）
第6世代Core i processorとなる“Skylake”の詳細を記したスライド資料がリークした。“Skylake”は今年後半の登場が言われているが、特に自作PC向けのエンスージアスト向けの製品についてはいくつかの疑問点があった。
LGA socketに対応する“Skylake-S”は新しいSocketであるLGA1151を使用し、同様にチップセットも新型のIntel 100 seriesが使われる。“Skylake”は“Broadwell”と同じ14nmプロセスでの製造となるが、IA coreもGPUも新しいマイクロアーキテクチャとなる。“Skylake”の特徴はリークしたスライドに記されているが、そのうち大きなものを上げるとまずDDR3LとDDR4メモリへの対応がある。エンスージアスト向けであればより新しく高速なDDR4一択となるだろうか。
AMD Reports 2015 First Quarter Results（techPowerUp!）
AMD 2015 First Quarter Results（Guru3D）
AMD to talk about next-gen GPUs later this quarter（Fudzilla）
2015年第1四半期のFinancial Conference CallでAMDのCEOであるLisa Su氏が次世代GPUについて触れ、「今四半期末」と述べた。
該当する発言はおそらく以下のものとなります。
PC環境に挑戦していく中で、AMDは近い時期の決算の改善に取り組んでおり、チャネルの在庫の再調整が完了して強力な新製品を出荷することにより、2015年下半期を強化することができるだろう。
直接的な表現ではないですが、「在庫の再調整の完了と新製品の投入により、2015年下半期（の競争力）を強化する」という一文が今四半期末の新製品の投入を示唆しています。今までも次世代ハイエンドGPUである“Fiji”も2015年第2四半期後半―Computex 2015の時期に投入されるのではないかという予想は出ており、今回の話もこの流れに沿ったものです。
AMD 2015 First Quarter Results（Guru3D）
AMD to talk about next-gen GPUs later this quarter（Fudzilla）
2015年第1四半期のFinancial Conference CallでAMDのCEOであるLisa Su氏が次世代GPUについて触れ、「今四半期末」と述べた。
該当する発言はおそらく以下のものとなります。
PC環境に挑戦していく中で、AMDは近い時期の決算の改善に取り組んでおり、チャネルの在庫の再調整が完了して強力な新製品を出荷することにより、2015年下半期を強化することができるだろう。
直接的な表現ではないですが、「在庫の再調整の完了と新製品の投入により、2015年下半期（の競争力）を強化する」という一文が今四半期末の新製品の投入を示唆しています。今までも次世代ハイエンドGPUである“Fiji”も2015年第2四半期後半―Computex 2015の時期に投入されるのではないかという予想は出ており、今回の話もこの流れに沿ったものです。
Intel Xeon Phi coprocessor with 72 cores is in the work（HEXUS）
Intel shows off some more Knight's Landing（Fudzilla）
Intel Preparing 72 Core Xeon Monster Chip For High Performance Parallel Computing（WCCF Tech）
Intelは次世代Xeon Phi coprocessor―“Knights Landing”の機能と特徴に関するさらなる情報を明らかにした。WCCF TechがIntelがIDF 2015で使用したPDF資料を掲載しており、その資料にIntelがProfessional向けのXeon Phiとして登場させようとしている強力なprocessorの概要が記されている。
Intel shows off some more Knight's Landing（Fudzilla）
Intel Preparing 72 Core Xeon Monster Chip For High Performance Parallel Computing（WCCF Tech）
Intelは次世代Xeon Phi coprocessor―“Knights Landing”の機能と特徴に関するさらなる情報を明らかにした。WCCF TechがIntelがIDF 2015で使用したPDF資料を掲載しており、その資料にIntelがProfessional向けのXeon Phiとして登場させようとしている強力なprocessorの概要が記されている。
Nvidia to gatecrash AMD Radeon 300 party with the GTX 980 Ti?（HEXUS）
Geforce GTX 980 Ti ready for launch（SweClocker.com）
GeForce GTX 980 Tiのリファレンスモデルの開発は既に完了しており、NVIDIAによるとこの新しいグラフィックカードを然るべき時期にリリースするのを待つだけであるという。NVIDIAはこのGeForce GTX 980 TiをAMDの次世代Radeonのローンチにぶつける構えであり、Radeon 300 seriesのフラッグシップが登場するといわれている6月上旬のComputexの時期の登場が予想される。
Geforce GTX 980 Ti ready for launch（SweClocker.com）
GeForce GTX 980 Tiのリファレンスモデルの開発は既に完了しており、NVIDIAによるとこの新しいグラフィックカードを然るべき時期にリリースするのを待つだけであるという。NVIDIAはこのGeForce GTX 980 TiをAMDの次世代Radeonのローンチにぶつける構えであり、Radeon 300 seriesのフラッグシップが登場するといわれている6月上旬のComputexの時期の登場が予想される。
HGST Ships NVM Express Compliant Solid-State Drives（techPowerUp!）
HGST ships NVM Express SSD with 3000MB/s top speed（The Tech Report）
HGST Offers NVM Express Compliant Solid-State Drives（Guru3D）
HGST、リードで最大3,000MB/secを達成したPCI Express SSD（Impress PC Watch）
クラウド＆エンタープライズアプリケーション向けにNVM EXPESS(TM)ソリッド・ステート・ドライブを出荷開始（HGST / PDFファイル）
HGSTは4月13日、NVM Expressに対応するUltrastar SN100 series PCIe SSDを発表した。Ultrastar SN100はNVM Expressに準拠したSSDとしては業界最高性能となり、ミッションクリティカルデーターセンターや大型のオンライン・クラウドサービスや大規模データベースに適しているとする。
形態はPCI-Express接続の拡張カードタイプと2.5インチタイプが用意されます。容量は前者が1600GB, 3200GB、後者が800GB, 1600GB, 3200GBが用意されます。
性能はSequentialがRead 3000MB/sec, Write 1600MB/s、Random 4KがRead 743000IOPS, Write 160000IOPSとなります。
HGST ships NVM Express SSD with 3000MB/s top speed（The Tech Report）
HGST Offers NVM Express Compliant Solid-State Drives（Guru3D）
HGST、リードで最大3,000MB/secを達成したPCI Express SSD（Impress PC Watch）
クラウド＆エンタープライズアプリケーション向けにNVM EXPESS(TM)ソリッド・ステート・ドライブを出荷開始（HGST / PDFファイル）
HGSTは4月13日、NVM Expressに対応するUltrastar SN100 series PCIe SSDを発表した。Ultrastar SN100はNVM Expressに準拠したSSDとしては業界最高性能となり、ミッションクリティカルデーターセンターや大型のオンライン・クラウドサービスや大規模データベースに適しているとする。
形態はPCI-Express接続の拡張カードタイプと2.5インチタイプが用意されます。容量は前者が1600GB, 3200GB、後者が800GB, 1600GB, 3200GBが用意されます。
性能はSequentialがRead 3000MB/sec, Write 1600MB/s、Random 4KがRead 743000IOPS, Write 160000IOPSとなります。
AMD x86 16-core Zen APU detailed（Fudzilla）
AMD x86 Zen Based High-Performance APU Detailed – Rumored To Feature 16 Cores, 16 GB HBM Memory, Greenland iGPU and DDR4 Memory Support（WCCF Tech）
AMD "Zen" A Monolithic Core Design（techPowerUp!）
32-thread AMD Zen APU leaks ahead of launch（bit-tech.net）
Leak describes compute-oriented AMD server chip with 16 Zen cores（The Tech Report）
Fudzillaではこれまで“Zen”コアのprocessorとHigh-bandwidth memory (HBM) を使用した“Greenland”について述べてきた。そして今回、これらのさらなる詳細が明らかになった。
最上位のcompute HSAモデルは16-coreの“Zen” x86 CPUコアを搭載する。このCPUコアは1-coreあたり2-thread駆動で、16-coreでは32-thread駆動に対応する。IntelのCPUでも同様の機能が搭載されており、おそらく“Zen”でも良好に動作するのではと期待される。“Zen” APUはここ数年のサーバー・HSA向けのAMD製品としては初めて心踊る製品であり、ひょっとしたらAMD自身にとっても大きなブレイクとなるかもしれない。
AMD x86 Zen Based High-Performance APU Detailed – Rumored To Feature 16 Cores, 16 GB HBM Memory, Greenland iGPU and DDR4 Memory Support（WCCF Tech）
AMD "Zen" A Monolithic Core Design（techPowerUp!）
32-thread AMD Zen APU leaks ahead of launch（bit-tech.net）
Leak describes compute-oriented AMD server chip with 16 Zen cores（The Tech Report）
Fudzillaではこれまで“Zen”コアのprocessorとHigh-bandwidth memory (HBM) を使用した“Greenland”について述べてきた。そして今回、これらのさらなる詳細が明らかになった。
最上位のcompute HSAモデルは16-coreの“Zen” x86 CPUコアを搭載する。このCPUコアは1-coreあたり2-thread駆動で、16-coreでは32-thread駆動に対応する。IntelのCPUでも同様の機能が搭載されており、おそらく“Zen”でも良好に動作するのではと期待される。“Zen” APUはここ数年のサーバー・HSA向けのAMD製品としては初めて心踊る製品であり、ひょっとしたらAMD自身にとっても大きなブレイクとなるかもしれない。
AMD E1-6015 and A8-7410 APUs spotted（CPU World）
HP 255 G4 Notebook PC - Specification（HP）
Hewlett PackardがHP 255 G4 notebook PCのスペックを公開したが、ここにAMDの新たなAPUの名が記載されていた。現行モデルであるHP 255 G3にはA8-6410が選択肢として用意されているが、後継モデルとなるHP 255 G4では代わってA8-7410がラインナップされている。さらにエントリー向けのオプションにはE1-6010に代わってE1-6015が据えられている。
HP 255 G4 Notebook PC - Specification（HP）
Hewlett PackardがHP 255 G4 notebook PCのスペックを公開したが、ここにAMDの新たなAPUの名が記載されていた。現行モデルであるHP 255 G3にはA8-6410が選択肢として用意されているが、後継モデルとなるHP 255 G4では代わってA8-7410がラインナップされている。さらにエントリー向けのオプションにはE1-6010に代わってE1-6015が据えられている。
Zotac adds Broadwell CPUs to a pair of Zbox Nanos（The Tech Report）
Broadwell processors into the ZBOX mini-PC family（Guru3D）
Zotac ZBOX gets Broadwell makeover（Fudzilla）
Broadwell-U搭載の超小型ベアボーン、ZOTAC「ZBOX MI522/MI542 nano」（hermitage akihabara）
ZOTAC clocks in new mini-PCs with latest CPU technology（ZOTAC）
ZOTACは4月8日、“Broadwell”を搭載する小型PCであるZbox nanoの新製品を2種類発表した。下位のZbox MI522 nanoはCore i3 5010Uを搭載し、上位のZbox MI542 nanoはCore i5 5200Uを搭載する。
Broadwell processors into the ZBOX mini-PC family（Guru3D）
Zotac ZBOX gets Broadwell makeover（Fudzilla）
Broadwell-U搭載の超小型ベアボーン、ZOTAC「ZBOX MI522/MI542 nano」（hermitage akihabara）
ZOTAC clocks in new mini-PCs with latest CPU technology（ZOTAC）
ZOTACは4月8日、“Broadwell”を搭載する小型PCであるZbox nanoの新製品を2種類発表した。下位のZbox MI522 nanoはCore i3 5010Uを搭載し、上位のZbox MI542 nanoはCore i5 5200Uを搭載する。
Is This The XFX Radeon R9 390 Double Dissipation?（techPowerUp!）
XFX Radeon R9 390 Double Dissipation smiles for camera（VideoCardz）
XFX Radeon R9 390 Double Dissipation Allegedly Pictured – Features XDMA Crossfire, 8+6 Pin Power Configuration（techPowerUp!）
XFXの“Radeon R9 390 Daobule Dissipation”とされるグラフィックカードの写真がインターネット上に出回った。
写真に収められたカードは2スロット仕様の冷却機構を搭載しており、径100mmのファンを2基と大型のアルミニウム製フィンを用いたヒートシンクで構成されている。PCI-Express電源コネクタは6-pin+8-pinが搭載されている。そしてRadeon R9 290X/R9 290同様にブリッジを必要としないXDMA CrossFireに対応する。
XFX Radeon R9 390 Double Dissipation smiles for camera（VideoCardz）
XFX Radeon R9 390 Double Dissipation Allegedly Pictured – Features XDMA Crossfire, 8+6 Pin Power Configuration（techPowerUp!）
XFXの“Radeon R9 390 Daobule Dissipation”とされるグラフィックカードの写真がインターネット上に出回った。
写真に収められたカードは2スロット仕様の冷却機構を搭載しており、径100mmのファンを2基と大型のアルミニウム製フィンを用いたヒートシンクで構成されている。PCI-Express電源コネクタは6-pin+8-pinが搭載されている。そしてRadeon R9 290X/R9 290同様にブリッジを必要としないXDMA CrossFireに対応する。
◇“Skylake”ではTDP15WのIris graphics搭載モデルが予定されている
Skylake 15W mobile SKUs getting Iris graphics（Fudzilla）
IntelはTDP15Wの“Skylake”にIris graphicsを載せるようだ。
“Broadwell”ではTDP28WのモデルのみがIris graphics 6100を搭載している。そしてこのIris graphics 6100を搭載する最速のモデルがCore i7 5557Uとなる。Core i7 5557Uは2-core/4-threadで周波数は3.10GHz/TB 3.40GHzである。TDPは28WでConfigurable TDPで23Wまで落とせる。
Skylake 15W mobile SKUs getting Iris graphics（Fudzilla）
IntelはTDP15Wの“Skylake”にIris graphicsを載せるようだ。
“Broadwell”ではTDP28WのモデルのみがIris graphics 6100を搭載している。そしてこのIris graphics 6100を搭載する最速のモデルがCore i7 5557Uとなる。Core i7 5557Uは2-core/4-threadで周波数は3.10GHz/TB 3.40GHzである。TDPは28WでConfigurable TDPで23Wまで落とせる。
Fiji XT can support HBM2 memory（Fudzilla）
AMD Next Generation Flagship ‘Fiji XT’ Could Support 2nd Generation High Bandwidth Memory（WCCF Tech）
“Fiji”がGeForce GTX Titan Xより高速なカードになるかどうかはまだはっきりしないが、Fudzillaで得た情報によると、“Fiji XT”は第2世代のHigh-bandwidth memory―HBM 2に対応できるよう作られているようだ。
HBM 2は後に―おそらくは今年末以降に広く使われることになる見込みで、AMDはこれに対応するだけの時間が十分ある。
AMD Next Generation Flagship ‘Fiji XT’ Could Support 2nd Generation High Bandwidth Memory（WCCF Tech）
“Fiji”がGeForce GTX Titan Xより高速なカードになるかどうかはまだはっきりしないが、Fudzillaで得た情報によると、“Fiji XT”は第2世代のHigh-bandwidth memory―HBM 2に対応できるよう作られているようだ。
HBM 2は後に―おそらくは今年末以降に広く使われることになる見込みで、AMDはこれに対応するだけの時間が十分ある。
Braswell: MSI Launches Three Mini-ITX ECO Motherboards（AnandTech）
MSI Launches 3 Braswell based ECO Motherboards（techPowerUp!）
MSI launches 3 Braswell based ECO motherboards（Guru3D）
MSI launches 3 Braswell based ECO motherboards（MSI）
MSIは“Braswell”を搭載するMini-ITX規格のECO motherboardを3種類発表した。発表されたのはN3050I ECO, N3150I, ECO, N3700I ECOである。これらは2-coreまたは4-coreのCeleron, Pentiumを搭載する。そしてこれらのCeleron, Pentiumには次世代Intel HD graphicsが搭載され、前世代比最大2倍の性能を実現する。
“Braswell”搭載ECO motherboardはH.265 (HEVC) のハードウェアデコード、4K出力の対応、Blu-ray再生機能、HDMI経由での8ch HD Audioなど様々なマルチメディア機能を備える。メモリはDDR3L-1600 SO-DIMMに対応し、Dual-channelメモリで8GBまで対応する。ストレージはSATA 6.0Gbpsが2ポートである。拡張スロットとしてPCI-Express x1スロットを1本搭載する。この他、Gigabit Ethernet, USB 3.0, HDMI 1.4b, COM portを備える。“Braswell”はDirectX 12とWindows 10をサポートする。
スペックを以下にまとめます。
MSI Launches 3 Braswell based ECO Motherboards（techPowerUp!）
MSI launches 3 Braswell based ECO motherboards（Guru3D）
MSI launches 3 Braswell based ECO motherboards（MSI）
MSIは“Braswell”を搭載するMini-ITX規格のECO motherboardを3種類発表した。発表されたのはN3050I ECO, N3150I, ECO, N3700I ECOである。これらは2-coreまたは4-coreのCeleron, Pentiumを搭載する。そしてこれらのCeleron, Pentiumには次世代Intel HD graphicsが搭載され、前世代比最大2倍の性能を実現する。
“Braswell”搭載ECO motherboardはH.265 (HEVC) のハードウェアデコード、4K出力の対応、Blu-ray再生機能、HDMI経由での8ch HD Audioなど様々なマルチメディア機能を備える。メモリはDDR3L-1600 SO-DIMMに対応し、Dual-channelメモリで8GBまで対応する。ストレージはSATA 6.0Gbpsが2ポートである。拡張スロットとしてPCI-Express x1スロットを1本搭載する。この他、Gigabit Ethernet, USB 3.0, HDMI 1.4b, COM portを備える。“Braswell”はDirectX 12とWindows 10をサポートする。
スペックを以下にまとめます。
