AMD names new flagship exposure: my name Radeon Fury Vengeance, challenge the Titans（Expreview.com / 繁体中文）
Upcoming AMD Radeon Flagship To Be Called Fury – R9 390X Is Based On Enhanced Hawaii（WCCF Tech）
AMDは6月後半に次世代フラッグシップグラフィックカードとなる“Fiji”をリリースする。“Fiji”は4GBのHBMを搭載し、短い基板を採用、PCI-Express電源は8-pin×2、そして液冷ソリューションを採用する。しかし、Radeon R9 390X/R9 390となるのは現行のRadeon R9 290X/R9 290こと“Hawaii”である。では“Fiji”の名前は何になるのだろうか？ Expreview.comで得た情報によると、“Fiji”はRadeon Furyになるという。
ご存じの方も多いでしょうがATi時代にRage Fury MAXXという破天荒なDual-GPUカードが存在しました。今回のRadeon FuryがRage Rury MAXXを意識しているかどうかは分かりませんが、もし本当にRadeon FuryとなるのであればRage Fury MAXXを思い出す人も多くなるでしょう。
・・・まさか噂のDual-GPU仕様の“Fiji”は本当にRadeon Fury MAXXになるんじゃないでしょうね？
“Fiji”で独自のブランド名を与えるのはこれが最上位に位置し、GeForce GTX Titan Xに対抗するものという意味合いがあるのでしょう。
Upcoming AMD Radeon Flagship To Be Called Fury – R9 390X Is Based On Enhanced Hawaii（WCCF Tech）
AMDは6月後半に次世代フラッグシップグラフィックカードとなる“Fiji”をリリースする。“Fiji”は4GBのHBMを搭載し、短い基板を採用、PCI-Express電源は8-pin×2、そして液冷ソリューションを採用する。しかし、Radeon R9 390X/R9 390となるのは現行のRadeon R9 290X/R9 290こと“Hawaii”である。では“Fiji”の名前は何になるのだろうか？ Expreview.comで得た情報によると、“Fiji”はRadeon Furyになるという。
ご存じの方も多いでしょうがATi時代にRage Fury MAXXという破天荒なDual-GPUカードが存在しました。今回のRadeon FuryがRage Rury MAXXを意識しているかどうかは分かりませんが、もし本当にRadeon FuryとなるのであればRage Fury MAXXを思い出す人も多くなるでしょう。
・・・まさか噂のDual-GPU仕様の“Fiji”は本当にRadeon Fury MAXXになるんじゃないでしょうね？
“Fiji”で独自のブランド名を与えるのはこれが最上位に位置し、GeForce GTX Titan Xに対抗するものという意味合いがあるのでしょう。
AMD Announces New A-Series Desktop APUs（techPowerUp!）
AMD Launches GodAvari FreeSync compatible A10-7870K APU（Guru3D）
AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に（4Gamer.net）
AMD、A10シリーズ最上位となるA10-7870Kを追加（Impress PC Watch）
AMDは5月28日デスクトップ向けA series APUの最新の追加製品としてA10-7870K APUを発表した。このA10-7870Kは現行のAPU―“Kaveri”をリフレッシュしたものである。
A10-7870Kは4CPU+8GPUの合計12のCompute unitを有する。e-tail now at a suggested price (SEP)は$137である（4Gamer.netによると想定価格は$129.99となっている）。
スペックは以下の通りです。
AMD Launches GodAvari FreeSync compatible A10-7870K APU（Guru3D）
AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に（4Gamer.net）
AMD、A10シリーズ最上位となるA10-7870Kを追加（Impress PC Watch）
AMDは5月28日デスクトップ向けA series APUの最新の追加製品としてA10-7870K APUを発表した。このA10-7870Kは現行のAPU―“Kaveri”をリフレッシュしたものである。
A10-7870Kは4CPU+8GPUの合計12のCompute unitを有する。e-tail now at a suggested price (SEP)は$137である（4Gamer.netによると想定価格は$129.99となっている）。
スペックは以下の通りです。
AMD Fiji XT Pictured Some More（techPowerUp!）
AMD Fiji XT Photo（Guru3D）
Another AMD Radeon R9 390X Video Card Image Leaks（Legit Reviews）
AMD Radeon Fiji pictured again（HEXUS）
◯Twich channelによるAMD公式のティザー
AMD releases Fiji XT teaser video, says "It's Coming"（HEXUS）
AMD officially teases Radeon Fiji（VideoCardz）
AMDの最新のフラッグシップグラフィックカード―“Fiji XT”のさらなる写真がリークした。これを見るとリファレンスデザインのカードは短い基板を使用していることが分かる。このカードはAIO液冷機構を搭載するものである。そしてGPUコアの周りにメモリチップを配置する必要がある“Hawaii”よりもHBMをGPUパッケージに移動させた“Fiji XT”のパッケージは効率的で小型のものとなったために、基板は非常にコンパクトになった。
AMD Fiji XT Photo（Guru3D）
Another AMD Radeon R9 390X Video Card Image Leaks（Legit Reviews）
AMD Radeon Fiji pictured again（HEXUS）
◯Twich channelによるAMD公式のティザー
AMD releases Fiji XT teaser video, says "It's Coming"（HEXUS）
AMD officially teases Radeon Fiji（VideoCardz）
AMDの最新のフラッグシップグラフィックカード―“Fiji XT”のさらなる写真がリークした。これを見るとリファレンスデザインのカードは短い基板を使用していることが分かる。このカードはAIO液冷機構を搭載するものである。そしてGPUコアの周りにメモリチップを配置する必要がある“Hawaii”よりもHBMをGPUパッケージに移動させた“Fiji XT”のパッケージは効率的で小型のものとなったために、基板は非常にコンパクトになった。
Flagship Intel Skylake-S Core i7-6700K CPU gets benchmarked（VR-Zone）
Flagship Intel Skylake-S Core i7-6700K CPU benchmarked（Guru3D）
“Skylake”の発表日が徐々に近づいており、その詳細も明らかになり始めた。数週間前にはデスクトップ向け“Skylake”の最初のベンチマークが掲載された。そして今回、再び“Skylake-S”のフラッグシップとなるCore i7 6700Kのベンチマークが掲載された。
ベンチマーク結果を掲載したのはCPU-Monkeyと呼ばれるWebサイトである。ベンチマーク項目はCineBench R11.5, CineBench R15, Passmark CPU Mark, GeekBenchである。いずれも“Skylake-S”―Core i7 6700Kと“Haswell”世代のCore i7 4790Kを比較している。CineBench R11.5, R15のスコアを見ると“Skylake”はSingle-core性能ではそれ程大きな性能向上ではないものの、Multi-core性能では良好な性能向上が見られる。
以下にベンチマークスコアを示します。
Flagship Intel Skylake-S Core i7-6700K CPU benchmarked（Guru3D）
“Skylake”の発表日が徐々に近づいており、その詳細も明らかになり始めた。数週間前にはデスクトップ向け“Skylake”の最初のベンチマークが掲載された。そして今回、再び“Skylake-S”のフラッグシップとなるCore i7 6700Kのベンチマークが掲載された。
ベンチマーク結果を掲載したのはCPU-Monkeyと呼ばれるWebサイトである。ベンチマーク項目はCineBench R11.5, CineBench R15, Passmark CPU Mark, GeekBenchである。いずれも“Skylake-S”―Core i7 6700Kと“Haswell”世代のCore i7 4790Kを比較している。CineBench R11.5, R15のスコアを見ると“Skylake”はSingle-core性能ではそれ程大きな性能向上ではないものの、Multi-core性能では良好な性能向上が見られる。
以下にベンチマークスコアを示します。
◇A10-7870Kの詳細
AMD A10-7870K APU: a few extra details（CPU World）
CPU WorldではASRockのF2A88M Extreme4+にBIOS P2.50を導入し、A10-7870Kを動作させることに成功した。そしてCPU-ZとGPU-Zのスクリーンショットを撮影した。
最新のCPU-Zでも“Godavari”を完全には認識できていないものの、影響があるのはcodenameとtechnologyの枠だけであり、大部分のAPUの特徴は認識されていた。A10-7870KもA10-7850KもCPUコア数は4でTDPは95Wである。サポートする命令セットも同じである。A10-7870Kは新しいCPU IDである630F81が与えられ、family 15h / model 38hとなっている。一方のA10-7850Kはfamily 15h / model 30hである。
A10-7870Kの最大のクロック倍率は41で、最大周波数は4.10GHzとなる。クロック倍率はBIOSで上昇させることが出来、63倍（6.30GHz）までが設定可能であった。BIOSで設定可能な最大電圧は1.55Vであったが、。1.48V以上では動作しなかった。
AMD A10-7870K APU: a few extra details（CPU World）
CPU WorldではASRockのF2A88M Extreme4+にBIOS P2.50を導入し、A10-7870Kを動作させることに成功した。そしてCPU-ZとGPU-Zのスクリーンショットを撮影した。
最新のCPU-Zでも“Godavari”を完全には認識できていないものの、影響があるのはcodenameとtechnologyの枠だけであり、大部分のAPUの特徴は認識されていた。A10-7870KもA10-7850KもCPUコア数は4でTDPは95Wである。サポートする命令セットも同じである。A10-7870Kは新しいCPU IDである630F81が与えられ、family 15h / model 38hとなっている。一方のA10-7850Kはfamily 15h / model 30hである。
A10-7870Kの最大のクロック倍率は41で、最大周波数は4.10GHzとなる。クロック倍率はBIOSで上昇させることが出来、63倍（6.30GHz）までが設定可能であった。BIOSで設定可能な最大電圧は1.55Vであったが、。1.48V以上では動作しなかった。
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti Clock Speeds Revealed（techPowerUp!）
GeForce GTX 980 Ti Clock Speeds Surface（Guru3D）
Rumor: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti Specifications Leaked（PC Perspective）
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti GPU-Z specifications（VideoCardz）
「まずはリファレンスモデルから」（5/27） ・・・複数ショップ店員談（hermitage akihabara）
来週ローンチされるとされるGeForce GTX 980 Tiのスペックが明らかになった。HardwareBattleというサイトがGPU-Zのスクリーンショットと3DMarkのスコアを投稿した。
リークしたGPU-Zのスクリーンショットを見ると、GPUのコア周波数はBase 1000MHz / Boost 1075MHzとなっている。メモリの周波数は1753MHz（7012MHz）である。
以前の情報でも示されていたがGeForce GTX 980 TiはGM200が有する24のStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) のうち22基のみが有効化されており、CUDA core数は合計で2816となっている。TMUは176である。ROPの数については分かっていない。
スペックを以下にまとめます。
GeForce GTX 980 Ti Clock Speeds Surface（Guru3D）
Rumor: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti Specifications Leaked（PC Perspective）
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti GPU-Z specifications（VideoCardz）
「まずはリファレンスモデルから」（5/27） ・・・複数ショップ店員談（hermitage akihabara）
来週ローンチされるとされるGeForce GTX 980 Tiのスペックが明らかになった。HardwareBattleというサイトがGPU-Zのスクリーンショットと3DMarkのスコアを投稿した。
リークしたGPU-Zのスクリーンショットを見ると、GPUのコア周波数はBase 1000MHz / Boost 1075MHzとなっている。メモリの周波数は1753MHz（7012MHz）である。
以前の情報でも示されていたがGeForce GTX 980 TiはGM200が有する24のStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) のうち22基のみが有効化されており、CUDA core数は合計で2816となっている。TMUは176である。ROPの数については分かっていない。
スペックを以下にまとめます。
Leaked driver confirms Hawaii rebrands in Radeon 300 series（VideoCardz）
AMD Radeon R9 390X Hawaii With 8 GB GDDR5 Spotted Along With Radeon R9 380 Tonga and R9 370 Pitcairn Rebrands（WCCF Tech）
Radeon 300 seriesは基本的にRadeon 200 seriesのリブランドである。唯一“Fiji”だけは新しいGPUとなるが、“Fiji”はGeForce GTX Titan Xのように独自の名前になるかもしれない。
以下がRadeon 200 seriesから300 seriesへのリブランドの一覧である。内訳は“Curacao (Pitcairn)”が3種類、“Bonaire”が1種類、“Tonga”が1種類、“Hawaii”が2種類である。
AMD Radeon R9 390X Hawaii With 8 GB GDDR5 Spotted Along With Radeon R9 380 Tonga and R9 370 Pitcairn Rebrands（WCCF Tech）
Radeon 300 seriesは基本的にRadeon 200 seriesのリブランドである。唯一“Fiji”だけは新しいGPUとなるが、“Fiji”はGeForce GTX Titan Xのように独自の名前になるかもしれない。
以下がRadeon 200 seriesから300 seriesへのリブランドの一覧である。内訳は“Curacao (Pitcairn)”が3種類、“Bonaire”が1種類、“Tonga”が1種類、“Hawaii”が2種類である。
BIOSTAR introduces Skylake ready GAMING Z170X4 motherboard（VR-Zone）
BIOSTAR Gaming-Z170X Socket LGA1151 Motherboard ES Pictured（techPowerUp!）
未発表チップセット「Intel Z170・H170・B150」搭載マザーボードをBIOSTARが予告（4Gamer.net）
BIOSTARがSkylake対応マザーをひっそり公開（Impress PC Watch）
Computex 2015までおよそ1週間となったが、BIOSTARがIntelの第6世代Core i seriesとなる“Skylake”に対応する新しいゲーミングマザーボードを明らかにした。
明らかにされたのは“Gaming Z170X4”でLGA1151に対応し、Intel Z170チップセットを搭載する。電源回路は12+4+2 phaseとなっており、8-pinの電源コネクタを搭載している。メモリはDDR4 DIMMスロットが4本で、最大64GBまで搭載できる。拡張スロットはPCI-Express 3.0 x16が3本とPCI-Express 3.0 x1が3本である。
BIOSTAR Gaming-Z170X Socket LGA1151 Motherboard ES Pictured（techPowerUp!）
未発表チップセット「Intel Z170・H170・B150」搭載マザーボードをBIOSTARが予告（4Gamer.net）
BIOSTARがSkylake対応マザーをひっそり公開（Impress PC Watch）
Computex 2015までおよそ1週間となったが、BIOSTARがIntelの第6世代Core i seriesとなる“Skylake”に対応する新しいゲーミングマザーボードを明らかにした。
明らかにされたのは“Gaming Z170X4”でLGA1151に対応し、Intel Z170チップセットを搭載する。電源回路は12+4+2 phaseとなっており、8-pinの電源コネクタを搭載している。メモリはDDR4 DIMMスロットが4本で、最大64GBまで搭載できる。拡張スロットはPCI-Express 3.0 x16が3本とPCI-Express 3.0 x1が3本である。
Intel's Post-2017 "Purley" Enterprise Platform Detailed（techPowerUp!）
Intel Purley has 28 cores - Xeon E5 and E7 Slides（Guru3D）
28 cores, six-channel RAM, AVX-512 and UPI（ComputerBase.de / ドイツ語）
Massive Intel Xeon E5 and Xeon E7 Leak – Skylake Purley to be the Biggest Advancement Since Nehalem（WCCF Tech）
ITT: We speculate on Skylake E5 and E7 Core counts, memory channels, SATA ports, etc（AnandTech Forum）
2017年以降までのIntelの将来のエンタープライズコンピューティング事業は2-socket (2S), 4-socket (4S), 8-socketのプラットフォームが1つに統合される。このプラットフォームのコードネームは“Purley”と呼ばれる。
Intel Purley has 28 cores - Xeon E5 and E7 Slides（Guru3D）
28 cores, six-channel RAM, AVX-512 and UPI（ComputerBase.de / ドイツ語）
Massive Intel Xeon E5 and Xeon E7 Leak – Skylake Purley to be the Biggest Advancement Since Nehalem（WCCF Tech）
ITT: We speculate on Skylake E5 and E7 Core counts, memory channels, SATA ports, etc（AnandTech Forum）
2017年以降までのIntelの将来のエンタープライズコンピューティング事業は2-socket (2S), 4-socket (4S), 8-socketのプラットフォームが1つに統合される。このプラットフォームのコードネームは“Purley”と呼ばれる。
◇“Fiji”の写真
AMD’s flagship ‘Fiji’ graphics card pictured for the first time（VR-Zone）
AMD Radeon R9 ‘Fiji’ pictured, is it R9 390X?（VideoCardz）
“Fiji”を搭載するAMDの写真がWebサイトに掲載された。投稿主はJohan Andersson氏（Frostbite game engine technical director）である。
Anersson氏は5月23日の朝に“Fiji”の写真を投稿した。これは世界初のものである。Andersson氏は「この“new island”は非常に印象深いものであり、スウィートなGPUだ。@AMDRadeonありがとう！ きっと良い使い方ができるだろう」
残念ながらフラッグシップの“Fiji”がRadeon R9 390Xになるかその他の名前になるかはこの写真では確認できない。現時点で分かっているのは“Fiji”が初めてのHigh-bandwidth memory (HBM) 搭載グラフィックカードになることと、ローンチ時点では最も強力なSingle-GPUカードになるかもしれないことである。
以下がその投稿です。
AMD’s flagship ‘Fiji’ graphics card pictured for the first time（VR-Zone）
AMD Radeon R9 ‘Fiji’ pictured, is it R9 390X?（VideoCardz）
“Fiji”を搭載するAMDの写真がWebサイトに掲載された。投稿主はJohan Andersson氏（Frostbite game engine technical director）である。
Anersson氏は5月23日の朝に“Fiji”の写真を投稿した。これは世界初のものである。Andersson氏は「この“new island”は非常に印象深いものであり、スウィートなGPUだ。@AMDRadeonありがとう！ きっと良い使い方ができるだろう」
残念ながらフラッグシップの“Fiji”がRadeon R9 390Xになるかその他の名前になるかはこの写真では確認できない。現時点で分かっているのは“Fiji”が初めてのHigh-bandwidth memory (HBM) 搭載グラフィックカードになることと、ローンチ時点では最も強力なSingle-GPUカードになるかもしれないことである。
以下がその投稿です。
（初出：2015年5月22日22時50分）
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti performance benchmarks（VideoCardz）
GeForce GTX 980 TiのレビューはComputex Taipeiの前に出てくるかもしれない。最初のレビューサンプルは既に送付されており、今後より多くのリークを見られることになるかもしれない。
NVIDIAはSHILD TVのローンチを5月28日に予定しており、ひょっとすると同じ日にGeForce GTX 980 Tiがお目見えする可能性もある。
GeForce GTX 980 TiはGeForce GTX Titan Xには劣るが、非常に近い物となる。違いはカットダウンチップである関係になるだろう。
GeForce GTX 980 TiはGeForce 900 seriesの最新のGPUとなり、GM200-310を使用する。メモリはGDDR5 6GBを搭載し、384-bitメモリインターフェースで接続される。周波数はGeForce GTX Titan Xと同値である。
今回は3DMark FireStrikeのGraphics Scoreが掲載されています。以下にまとめます。
NVIDIA GeForce GTX 980 Ti performance benchmarks（VideoCardz）
GeForce GTX 980 TiのレビューはComputex Taipeiの前に出てくるかもしれない。最初のレビューサンプルは既に送付されており、今後より多くのリークを見られることになるかもしれない。
NVIDIAはSHILD TVのローンチを5月28日に予定しており、ひょっとすると同じ日にGeForce GTX 980 Tiがお目見えする可能性もある。
GeForce GTX 980 TiはGeForce GTX Titan Xには劣るが、非常に近い物となる。違いはカットダウンチップである関係になるだろう。
GeForce GTX 980 TiはGeForce 900 seriesの最新のGPUとなり、GM200-310を使用する。メモリはGDDR5 6GBを搭載し、384-bitメモリインターフェースで接続される。周波数はGeForce GTX Titan Xと同値である。
今回は3DMark FireStrikeのGraphics Scoreが掲載されています。以下にまとめます。
◇“Fiji”は“Carrizo”とともに6月3日に発表される・・・かもしれない
AMD may reveal new APUs and GPUs on June 3rd at Computex（HEXUS）
AMD To Debut Radeon 300 Series On June 3rd At Computex Along With Carrizo – “Comprehensive Details” Coming（WCCF Tech）
最新の情報によるとAMDはComputex Taipei 2015が開催される6月3日にイベントを開催するという。
AMDのイベントは「2015年のAMD製品の包括的な詳細」を明らかにするとされており、またプレスのメンバーには「AMDの最新の製品と先端技術、没入型のヴィジュアル、コンピューティング、ゲーム体験をお披露目する」となっている。手短に言ってしまうと、どうやら6月3日に今四半期にローンチされるであろうAMDの新APUと新GPUが公式に明らかにされるだろうと考えられるのである。
その6月3日に明らかにされるであろう新APUと新GPUが“Carrizo”と“Fiji”ではないだろうか、と予想されています。
AMD may reveal new APUs and GPUs on June 3rd at Computex（HEXUS）
AMD To Debut Radeon 300 Series On June 3rd At Computex Along With Carrizo – “Comprehensive Details” Coming（WCCF Tech）
最新の情報によるとAMDはComputex Taipei 2015が開催される6月3日にイベントを開催するという。
AMDのイベントは「2015年のAMD製品の包括的な詳細」を明らかにするとされており、またプレスのメンバーには「AMDの最新の製品と先端技術、没入型のヴィジュアル、コンピューティング、ゲーム体験をお披露目する」となっている。手短に言ってしまうと、どうやら6月3日に今四半期にローンチされるであろうAMDの新APUと新GPUが公式に明らかにされるだろうと考えられるのである。
その6月3日に明らかにされるであろう新APUと新GPUが“Carrizo”と“Fiji”ではないだろうか、と予想されています。
Nvidia may announce GeForce GTX 980 Ti at Computex next month
（KitGuru）
Nvidia Geforce GTX 980 Ti with GM200-310 Maxwell Core Could Launch by Computex（WCCF Tech）
NVIDIAは6月上旬に開催されるComputex Taipei 2015でGeForce GTX 980 Tiを発表するかもしれない、という噂がある。そして発表後すぐに新グラフィックカードが発売されることになるだろうという。しかしながらGeForce GTX 980 Tiのスペックは未だ分かっていない。
PC Game HardwareによるとNVIDIAはGeForce GTX 980 Tiのローンチを5月から6月上旬に先送りしたという。差延期の理由は明らかになっていないが、NVIDIAは現時点で競合のAMDに対し非常に優位な立場にあり、GeForce GTX Titan Xに対する直接の競合製品はない。AMDのパートナーは最速のグラフィックカードとしてDual-GPUカードのRadeon R9 295X2を販売しているものの、多くのエンスージアストはSingle-GPUカードの方をより好むようである。
（KitGuru）
Nvidia Geforce GTX 980 Ti with GM200-310 Maxwell Core Could Launch by Computex（WCCF Tech）
NVIDIAは6月上旬に開催されるComputex Taipei 2015でGeForce GTX 980 Tiを発表するかもしれない、という噂がある。そして発表後すぐに新グラフィックカードが発売されることになるだろうという。しかしながらGeForce GTX 980 Tiのスペックは未だ分かっていない。
PC Game HardwareによるとNVIDIAはGeForce GTX 980 Tiのローンチを5月から6月上旬に先送りしたという。差延期の理由は明らかになっていないが、NVIDIAは現時点で競合のAMDに対し非常に優位な立場にあり、GeForce GTX Titan Xに対する直接の競合製品はない。AMDのパートナーは最速のグラフィックカードとしてDual-GPUカードのRadeon R9 295X2を販売しているものの、多くのエンスージアストはSingle-GPUカードの方をより好むようである。
Intel ‘Skylake’ launch schedule revealed: CPUs to arrive in August（KitGuru）
Intelは“Skylake”のローンチスケジュールを最終決定したようだ。中国のWebサイトが掲載したタイムテーブルによると、多種の“Skylake”は8～11月の期間にローンチされる模様である。
Intelは8月18日から20日にサンフランシスコで開催されるIntel Developer Forum (IDF) で“Skylake”のデモを行う計画である。IntelはIDFで“Skylake”の特徴を明らかにし、“Skylake”が搭載されたPCの先進性を披露するとともに、ひょっとするとその後のCPUについても話があるかもしれない。
最初に登場する“Skylake”はデスクトップ用のエンスージアスト向け製品であるCore i7 6700KとCore i5 6600Kであるという。これらの4-core CPUは倍率ロックが解除されており、8月に市場に出回るようである。
Intelは“Skylake”のローンチスケジュールを最終決定したようだ。中国のWebサイトが掲載したタイムテーブルによると、多種の“Skylake”は8～11月の期間にローンチされる模様である。
Intelは8月18日から20日にサンフランシスコで開催されるIntel Developer Forum (IDF) で“Skylake”のデモを行う計画である。IntelはIDFで“Skylake”の特徴を明らかにし、“Skylake”が搭載されたPCの先進性を披露するとともに、ひょっとするとその後のCPUについても話があるかもしれない。
最初に登場する“Skylake”はデスクトップ用のエンスージアスト向け製品であるCore i7 6700KとCore i5 6600Kであるという。これらの4-core CPUは倍率ロックが解除されており、8月に市場に出回るようである。
Preliminary Xeon D and Pentium D lineup（CPU World）
3月にIntelはミドルレンジ向けのマイクロサーバーおよび通信プラットフォーム向けの組み込みCPUである“Broadwell-DE”を発表した。“Broadwell-DE”はXeon Dのブランドで展開され、エントリーレベルのAtom C2000 series SoCとより高性能なワークステーション・サーバークラスの組み込み向けCPUの中間に位置づけられた。最初に登場したSKUはXeon D 1520とXeon D 1540でそれぞれコア数は4-coreと8-coreで、周波数は最大2.60GHzである。コア数や周波数の数字だけ見るとAtom C2250やC2750と同じであるが、“Broadwell-DE”はAtom系ではなくCore i系の大型コアを使用し、最新の命令セットの大部分をサポートする。このため、Atom系の小型コアよりも高い性能を実現できる。
Xeon DはL3キャッシュを1.5MB/core搭載、メモリはDual-channel DDR3L/DDR4対応、I/OとしてPCI-Express 2.0, 3.0とSATA 6.0Gbps、USB 3.0、Ethernetを備える。
3月にIntelはミドルレンジ向けのマイクロサーバーおよび通信プラットフォーム向けの組み込みCPUである“Broadwell-DE”を発表した。“Broadwell-DE”はXeon Dのブランドで展開され、エントリーレベルのAtom C2000 series SoCとより高性能なワークステーション・サーバークラスの組み込み向けCPUの中間に位置づけられた。最初に登場したSKUはXeon D 1520とXeon D 1540でそれぞれコア数は4-coreと8-coreで、周波数は最大2.60GHzである。コア数や周波数の数字だけ見るとAtom C2250やC2750と同じであるが、“Broadwell-DE”はAtom系ではなくCore i系の大型コアを使用し、最新の命令セットの大部分をサポートする。このため、Atom系の小型コアよりも高い性能を実現できる。
Xeon DはL3キャッシュを1.5MB/core搭載、メモリはDual-channel DDR3L/DDR4対応、I/OとしてPCI-Express 2.0, 3.0とSATA 6.0Gbps、USB 3.0、Ethernetを備える。
AMD Black Edition Godavari out（Fudzilla）
AMDは“Godavari”のフラッグシップ製品としてA10-7870K Black Editionを$150前後で投入するようだ。そしてA10-7870Kは5月28日に発売されることになるかもしれない。
“Godavari”のフラッグシップは8000 seriesではなく7800 seriesを用いる。“Godavari”のアーキテクチャは“Steamroller”CPUコアにGraphics Core Next 1.2をベースとしたGPUを組み合わせたものである。I/OとしてPCI-Express 3.0を搭載し、メモリコントローラはDDR3-2133に対応する。
CPUコア数は最大4、iGPUのStreamProcessor数は最大512である。
これらのスペックは“Kaveri”と同様である。またOEM向けの“Godavari”は8000番台を使用する。A10-8850KはOEM向け“Godavari”のフラッグシップである。
A10-7870KとA10-8850KははSocketFM2+に対応し、TDPは95Wである。
自作PC向けに出回るのはA10-7870Kとなるでしょう。今回の情報によればこのA10-7870Kが5月28日に発売される可能性があるようです。
AMDは“Godavari”のフラッグシップ製品としてA10-7870K Black Editionを$150前後で投入するようだ。そしてA10-7870Kは5月28日に発売されることになるかもしれない。
“Godavari”のフラッグシップは8000 seriesではなく7800 seriesを用いる。“Godavari”のアーキテクチャは“Steamroller”CPUコアにGraphics Core Next 1.2をベースとしたGPUを組み合わせたものである。I/OとしてPCI-Express 3.0を搭載し、メモリコントローラはDDR3-2133に対応する。
CPUコア数は最大4、iGPUのStreamProcessor数は最大512である。
これらのスペックは“Kaveri”と同様である。またOEM向けの“Godavari”は8000番台を使用する。A10-8850KはOEM向け“Godavari”のフラッグシップである。
A10-7870KとA10-8850KははSocketFM2+に対応し、TDPは95Wである。
自作PC向けに出回るのはA10-7870Kとなるでしょう。今回の情報によればこのA10-7870Kが5月28日に発売される可能性があるようです。
GIGABYTE Presents Its Latest Dual Socket Workstation Motherboard（techPowerUp!）
GIGABYTE MW70-3S0 Dual Socket Workstation Motherboard（Guru3D）
SAS 12Gbps対応のデュアルXeonマザーボード、GIGABYTE「MW70-3S0」リリース（hermitage akihabara）
GIGABYTE Presents Its Latest Dual Socket Workstation Motherboard（Gigabyte）
MW70-3S0 (rev. 1.0)（Gigabyte）
Gigabyteは5月19日、Intel C612チップセットを搭載する最新のDual-socketワークステーションマザーボードである“MW70-3S0”を発表した。“MW70-3S0”はSingle-socketの“MW50-SV0”とともにGigabyteのLGA2011-3 socket対応ワークステーションマザーボードのラインナップをになうものである。
主な特徴として3-way SLI/CrossFire Xへの対応、LSI SAS 3008 controllerによるSAS 12Gbpsへの対応が挙げられています。
スペックは以下の通りです。
GIGABYTE MW70-3S0 Dual Socket Workstation Motherboard（Guru3D）
SAS 12Gbps対応のデュアルXeonマザーボード、GIGABYTE「MW70-3S0」リリース（hermitage akihabara）
GIGABYTE Presents Its Latest Dual Socket Workstation Motherboard（Gigabyte）
MW70-3S0 (rev. 1.0)（Gigabyte）
Gigabyteは5月19日、Intel C612チップセットを搭載する最新のDual-socketワークステーションマザーボードである“MW70-3S0”を発表した。“MW70-3S0”はSingle-socketの“MW50-SV0”とともにGigabyteのLGA2011-3 socket対応ワークステーションマザーボードのラインナップをになうものである。
主な特徴として3-way SLI/CrossFire Xへの対応、LSI SAS 3008 controllerによるSAS 12Gbpsへの対応が挙げられています。
スペックは以下の通りです。
ASUS Unveils N3150M-E Motherboard with Celeron "Braswell" SoC（techPowerUp!）
Braswell SoCs appear on fanless Asus microATX boards（The Tech Report）
Braswell Motherboard Surfaces Online: Quad Core 14nm Airmont in ASUS N3150M-E（AnandTech）
N3150M-E（ASUS）
ASUSはCeleron N3150 SoCを搭載する廉価なMicroATXマザーボードを明らかにした。Celeron N3150は14nmプロセスの“Braswell”コアでCPUは“Airmont”アーキテクチャを採用する。コア数は4で、iGPUはExecution unitを12基搭載する。メモリコントローラはDual-channel DDR3L-1600に対応する。
マザーボードの電源コネクタは24-pin ATXと4-pin CPU電源コネクタを搭載する。
Braswell SoCs appear on fanless Asus microATX boards（The Tech Report）
Braswell Motherboard Surfaces Online: Quad Core 14nm Airmont in ASUS N3150M-E（AnandTech）
N3150M-E（ASUS）
ASUSはCeleron N3150 SoCを搭載する廉価なMicroATXマザーボードを明らかにした。Celeron N3150は14nmプロセスの“Braswell”コアでCPUは“Airmont”アーキテクチャを採用する。コア数は4で、iGPUはExecution unitを12基搭載する。メモリコントローラはDual-channel DDR3L-1600に対応する。
マザーボードの電源コネクタは24-pin ATXと4-pin CPU電源コネクタを搭載する。
AMD’s Hawaii GPU to return with Radeon 300 series（VideoCardz）
8GB AMD R9 300 Series Hawaii GPUs Leaked（WCCF Tech）
リブランドされたRadeon R9 290 series―“Hawaii”は若干の周波数引き上げに加え、メモリを4GB追加し、合計で8GBとなる。なお、現時点では4GB版の存在については把握していないものの、4GB版もある可能性はあるだろう。
“Hawaii”をベースとしたRadeon 300 seriesのコードネームは分かっていない。Radeon R9 380はおそらくはRadeon R9 285のリブランドであり、“Hawaii”はRadeon R9 385になるのかそれともR9 390になるのかまだ確認が取れない。
8GB AMD R9 300 Series Hawaii GPUs Leaked（WCCF Tech）
リブランドされたRadeon R9 290 series―“Hawaii”は若干の周波数引き上げに加え、メモリを4GB追加し、合計で8GBとなる。なお、現時点では4GB版の存在については把握していないものの、4GB版もある可能性はあるだろう。
“Hawaii”をベースとしたRadeon 300 seriesのコードネームは分かっていない。Radeon R9 380はおそらくはRadeon R9 285のリブランドであり、“Hawaii”はRadeon R9 385になるのかそれともR9 390になるのかまだ確認が取れない。
Intel Core i7-6700K ‘Skylake-S’ already tested by Intel’s partners（KitGuru）
デスクトップ向けの“Skylake-S”はローンチまでまだ数ヶ月あるが、中国の同社のパートナーは既に最終版のチップのテストを行っている。そしてとあるWebサイトが“Skylake-S”のフラッグシップとなるCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを掲載した。
Intelは高性能タブレットや2-in-1ハイブリッドPC、ノートPC向けとなる2-coreのCore MとCore iを8月に出荷すると見込まれている。より高性能なGPUと大容量のキャッシュを搭載した4-coreのデスクトップ向け製品はMobile向けの後に出荷が開始され、9月末から10月初めではないかと予想されている。
デスクトップ向けの“Skylake-S”はローンチまでまだ数ヶ月あるが、中国の同社のパートナーは既に最終版のチップのテストを行っている。そしてとあるWebサイトが“Skylake-S”のフラッグシップとなるCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを掲載した。
Intelは高性能タブレットや2-in-1ハイブリッドPC、ノートPC向けとなる2-coreのCore MとCore iを8月に出荷すると見込まれている。より高性能なGPUと大容量のキャッシュを搭載した4-coreのデスクトップ向け製品はMobile向けの後に出荷が開始され、9月末から10月初めではないかと予想されている。
Intel Cannonlake 10nm CPUs to be released by Q3 2016（HEXUS）
Intel 10nm Cannonlake CPUs to launch by Q3 2016（VR-Zone）
フィンランドのWebサイトが2016年末までのIntelの製品ロードマップを記したと思われるスライドをリークした。もしこのスライドがIntelの正式なものであれば最初の10nmプロセスのCPUとなる“Canonnlake”は2016年第2～3四半期にリリースされることになる。
最初の“Cannonlake”は“Cannonlake-U”と“Cannonlake-Y”で、2016年末にはCore Mが“Cannonlake”ベースになるだろう。“Cannonlake-U”と“Cannonlake-Y”はBGAの製品で、デスクトップPCをこよなく愛する層にはそれ程興味がないかもしれない。“Cannonlake-U”や“Cannonlake-Y”はAll-in-OneやノートPC、タブレットに投入される。
Intel 10nm Cannonlake CPUs to launch by Q3 2016（VR-Zone）
フィンランドのWebサイトが2016年末までのIntelの製品ロードマップを記したと思われるスライドをリークした。もしこのスライドがIntelの正式なものであれば最初の10nmプロセスのCPUとなる“Canonnlake”は2016年第2～3四半期にリリースされることになる。
最初の“Cannonlake”は“Cannonlake-U”と“Cannonlake-Y”で、2016年末にはCore Mが“Cannonlake”ベースになるだろう。“Cannonlake-U”と“Cannonlake-Y”はBGAの製品で、デスクトップPCをこよなく愛する層にはそれ程興味がないかもしれない。“Cannonlake-U”や“Cannonlake-Y”はAll-in-OneやノートPC、タブレットに投入される。
◇“Broadwell”―Core i7 5775Cを空冷で5GHzにオーバークロック
Intel Core i7-5775C ‘Broadwell’ overclocked to 5GHz with air cooling（KitGuru）
Intel Core i7-5775C "Broadwell" Scrapes 5 GHz OC on Air（techPowerUp!）
Intel Core i7-5775C and Core i7-6700K Flagships Spotted – Broadwell Overclocked To 5 GHz on Air（WCCF Tech）
中国のオーバークロッカーがCore i7 5775CのEngineering Sampleを用い、空冷で5GHzのオーバークロックを達成した。
Core i7 5775Cのオーバークロックを行ったのはAlbertfuと名乗る中国のオーバークロッカーである。彼はCore i7 5775Cを定格の3.30GHzからまず4.80GHzにオーバークロックし、SuperPi 32Mを完走させ、4.399 secという結果を得た。次に1.419Vという電圧をかけて5.00GHzへのオーバークロックを試みた。この状態ではWindowsのブートはできてCPU-Zのスクリーンショットは撮ることはできたものの、システムは真に安定しているわけではなかったと述べている。
Intel Core i7-5775C ‘Broadwell’ overclocked to 5GHz with air cooling（KitGuru）
Intel Core i7-5775C "Broadwell" Scrapes 5 GHz OC on Air（techPowerUp!）
Intel Core i7-5775C and Core i7-6700K Flagships Spotted – Broadwell Overclocked To 5 GHz on Air（WCCF Tech）
中国のオーバークロッカーがCore i7 5775CのEngineering Sampleを用い、空冷で5GHzのオーバークロックを達成した。
Core i7 5775Cのオーバークロックを行ったのはAlbertfuと名乗る中国のオーバークロッカーである。彼はCore i7 5775Cを定格の3.30GHzからまず4.80GHzにオーバークロックし、SuperPi 32Mを完走させ、4.399 secという結果を得た。次に1.419Vという電圧をかけて5.00GHzへのオーバークロックを試みた。この状態ではWindowsのブートはできてCPU-Zのスクリーンショットは撮ることはできたものの、システムは真に安定しているわけではなかったと述べている。
AMD Radeon R9 390X to debut on June 24th（VR-Zone）
AMD R9 390X to launch June 24（Fudzilla）
Rumor: AMD Radeon R9 300-series Release Dates（PC Perspective）
Full will ship in June, AMD Radeon 300 series "should" ranging from the（Benchlife.info / 繁体中文）
AMDはついにRadeon 300 seriesをローンチする。
Computexの時期にRadeon 300 seriesの全ラインナップを見ることはできるだろうが、入手できるのは公式に市場に投入される6月18日にまで待つ必要がある。
最初に6月18日に登場するのはリブランドされた製品となるRadeon R7 360, R7 370, R9 380 seriesである。そして“Fiji”を用いるRadeon R9 390X, R9 390は6月24日まで待つことになる。
Radeon 300 seriesのローンチ予定日について書かれています。6月は上旬のComputex 2015や6月18日のE3 2015等のイベントがありますが、まず6月18日にRadeon R9 380, R7 370, R7 360 seriesが登場し、続いて“Fiji”を用いるRadeon R9 390X/R9 390が6月24日に登場するようです。Benchlife.infoではComputex 2015でRadeon 300 seriesのラインナップを見ることができるだろうと述べており、発表あるいはある程度の情報解禁はComputexやE3でなされるかもしれません。
AMD R9 390X to launch June 24（Fudzilla）
Rumor: AMD Radeon R9 300-series Release Dates（PC Perspective）
Full will ship in June, AMD Radeon 300 series "should" ranging from the（Benchlife.info / 繁体中文）
AMDはついにRadeon 300 seriesをローンチする。
Computexの時期にRadeon 300 seriesの全ラインナップを見ることはできるだろうが、入手できるのは公式に市場に投入される6月18日にまで待つ必要がある。
最初に6月18日に登場するのはリブランドされた製品となるRadeon R7 360, R7 370, R9 380 seriesである。そして“Fiji”を用いるRadeon R9 390X, R9 390は6月24日まで待つことになる。
Radeon 300 seriesのローンチ予定日について書かれています。6月は上旬のComputex 2015や6月18日のE3 2015等のイベントがありますが、まず6月18日にRadeon R9 380, R7 370, R7 360 seriesが登場し、続いて“Fiji”を用いるRadeon R9 390X/R9 390が6月24日に登場するようです。Benchlife.infoではComputex 2015でRadeon 300 seriesのラインナップを見ることができるだろうと述べており、発表あるいはある程度の情報解禁はComputexやE3でなされるかもしれません。
Intel Unveils DC S3510 SSDs for the Data Center（techPowerUp!）
Intel Launches new SSD DC S3510（Guru3D）
Intel Releases SSD DC S3510（AnandTech）
Intelは5月7日、データーセンター向けのSSD製品としてDC S3510 SSDを発表した。DC S3510 SSDは2.5インチ規格でSATA 6.0Gbpsインターフェースを使用する。そしてIMFlash technologyの16nmプロセスで製造されるSET (standard-endurance technology) MLC NAND Flashを用いる。暗号化機能として256-bit AESに対応する。
容量は80GB, 120GB, 160GB, 240GB, 480GB, 800GB, 1.2TB, 1.6TBがラインナップされる。Sequential Read/Writeや4K Random Read/Writeの性能はモデルによって異なる。5年保証で、OEMチャネルで取り扱われる。
Sqeuntial Readは375MB/s～500MB/s、Sequential Writeは110MB/s～460MB/s、4K Random Readは65000～68000 IOPS、4K Random Writeは5300～20000 IOPSとなります。
Intel Launches new SSD DC S3510（Guru3D）
Intel Releases SSD DC S3510（AnandTech）
Intelは5月7日、データーセンター向けのSSD製品としてDC S3510 SSDを発表した。DC S3510 SSDは2.5インチ規格でSATA 6.0Gbpsインターフェースを使用する。そしてIMFlash technologyの16nmプロセスで製造されるSET (standard-endurance technology) MLC NAND Flashを用いる。暗号化機能として256-bit AESに対応する。
容量は80GB, 120GB, 160GB, 240GB, 480GB, 800GB, 1.2TB, 1.6TBがラインナップされる。Sequential Read/Writeや4K Random Read/Writeの性能はモデルによって異なる。5年保証で、OEMチャネルで取り扱われる。
Sqeuntial Readは375MB/s～500MB/s、Sequential Writeは110MB/s～460MB/s、4K Random Readは65000～68000 IOPS、4K Random Writeは5300～20000 IOPSとなります。
CEO of Nvidia: Can’t wait to tell you about future ‘Pascal’ products（KitGuru）
Nvidia CEO Talks About Pascal PK100 and PK104 GPUs – Will Be Produced with FinFETs and Feature HBM2（WCCF Tech）
NVIDIAの“Pascal”は強烈なアーキテクチャとなり、NVIDIAのCEOがこころピョンピョン胸を躍らせるだけのものがある。“Pascal”では大規模なアーキテクチャの拡張により、DirectX 12やVulkan、Open CLなどのAPIがもたらす様々な新機能をサポートする。また、NVIDIAは他社よりも多くのGPU技術者を抱えており、これら将来のGPUに多くの独自機能を盛り込むこともできる。
“Pascal”世代のGPU―PK100とPK104（GP100とGP104ではないのだろうか？）は大規模なアーキテクチャの拡張が行われるだけでなく、製造プロセスがFinFETを用いた14nmまたは16nmプロセスとなる。つまり“Pascal”は2012年の“Kepler”後のGPUとしては初めて新しいプロセスを用いるGPUとなる。先端の製造プロセスを用いることにより、NVIDIAはStreamProcessorやその他の機能ユニットを増やすことが出来、大幅に性能を向上させることができる。
Nvidia CEO Talks About Pascal PK100 and PK104 GPUs – Will Be Produced with FinFETs and Feature HBM2（WCCF Tech）
NVIDIAの“Pascal”は強烈なアーキテクチャとなり、NVIDIAのCEOが
“Pascal”世代のGPU―PK100とPK104（GP100とGP104ではないのだろうか？）は大規模なアーキテクチャの拡張が行われるだけでなく、製造プロセスがFinFETを用いた14nmまたは16nmプロセスとなる。つまり“Pascal”は2012年の“Kepler”後のGPUとしては初めて新しいプロセスを用いるGPUとなる。先端の製造プロセスを用いることにより、NVIDIAはStreamProcessorやその他の機能ユニットを増やすことが出来、大幅に性能を向上させることができる。
Intel Skylake GT4e GPU 50 percent faster compared to Broadwell GT3e（Guru3D）
“Skylake”に統合される内蔵グラフィックは“Broadwell”のそれと比較すると大幅に性能が向上する。最上位のGT4eでは50％の性能向上になるという。
この情報はAnandTechのForumに統合された“Skylake Platform Overview”と題されたスライドが元となっている。このスライドにはTDP45Wの“Skylake GT4e”の3DMarkスコアがTDP47Wの“Broadwell GT3e”より50％高いと記されている。
“Skylake”に統合される内蔵グラフィックは“Broadwell”のそれと比較すると大幅に性能が向上する。最上位のGT4eでは50％の性能向上になるという。
この情報はAnandTechのForumに統合された“Skylake Platform Overview”と題されたスライドが元となっている。このスライドにはTDP45Wの“Skylake GT4e”の3DMarkスコアがTDP47Wの“Broadwell GT3e”より50％高いと記されている。
AMD has new APUs and new pricing for the ones already on the market（PC Perspective）
AMD announces Radeon 300 series for OEMs（VideoCardz）
AMD talks about new A-series desktop pricing（Fudzilla）
AMD、CarrizoのSKUを発表、4コアで最大2.5GHz駆動（Impress PC Watch）
AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施（4Gamer.net）
AMDは新しい7000 series APUとOEM向けの新しいRadeon graphicsを発表した。最新のAPUとGPUはTech Enthusiastやハードコアゲーマー、主流のコンシューマが好むよう設計されている。
AMDは5月6日にFinancial Analyst Day 2015を開催し、ここでAMD 7000 series Acceleratted Processing Units (APU) とRadeon 300 seriesおよびRadeon M 300 seriesを発表した。またデスクトップ向けA sereis APUについてもアップデートを行った。
AMD announces Radeon 300 series for OEMs（VideoCardz）
AMD talks about new A-series desktop pricing（Fudzilla）
AMD、CarrizoのSKUを発表、4コアで最大2.5GHz駆動（Impress PC Watch）
AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施（4Gamer.net）
AMDは新しい7000 series APUとOEM向けの新しいRadeon graphicsを発表した。最新のAPUとGPUはTech Enthusiastやハードコアゲーマー、主流のコンシューマが好むよう設計されている。
AMDは5月6日にFinancial Analyst Day 2015を開催し、ここでAMD 7000 series Acceleratted Processing Units (APU) とRadeon 300 seriesおよびRadeon M 300 seriesを発表した。またデスクトップ向けA sereis APUについてもアップデートを行った。
AMD Fiji XT Reference PCB as Short as GTX 970 Reference, R9 295X2 Performance（techPowerUp!）
Leaked AMD Fiji Card Images Show Small Form Factor, Water Cooler Integration（PC Perspective）
AMD Fiji XT To Be As Fast As R9 295X2, PCB No Larger Than GTX 970（VR World）
(Update) Is this Radeon R9 390X?（VideoCardz）
AMDが予定しているRadeon R9 390Xは2種類のSKUがある。1つは空冷仕様のカードでリファレンスカードはそこそこの長さで、Radeon R9 290Xよりは短い程度となる。もう1つは水冷仕様のWater-Cooled Edition (WCE) と呼ばれる物で、非常に短い基板を特徴とし、リファレンスのカードはGeForce GTX 970と同程度の基板長となる。
Leaked AMD Fiji Card Images Show Small Form Factor, Water Cooler Integration（PC Perspective）
AMD Fiji XT To Be As Fast As R9 295X2, PCB No Larger Than GTX 970（VR World）
(Update) Is this Radeon R9 390X?（VideoCardz）
AMDが予定しているRadeon R9 390Xは2種類のSKUがある。1つは空冷仕様のカードでリファレンスカードはそこそこの長さで、Radeon R9 290Xよりは短い程度となる。もう1つは水冷仕様のWater-Cooled Edition (WCE) と呼ばれる物で、非常に短い基板を特徴とし、リファレンスのカードはGeForce GTX 970と同程度の基板長となる。
AMD Radeon R9 360 370 380 Are All ReSpin products（Guru3D）
AMD Announces OEM Desktop Radeon 300 Series（AnandTech）
Update: AMD Announces Radeon M300 Series Notebook Video Cards（AnandTech）
AMD，Radeon Rx 300世代のOEM向けGPUとノートPC向けGPU全10製品を一挙発表。すべてリネームか（4Gamer.net）
AMDはOEM向けとしてRadeon R9 380, R9 370, R9 360を発表した。しかしこれはいずれも現行のコア・設計をベースとしたものである。
“OEM向け”となっている通り、リテール向けの製品とはスペックが異なる可能性がある。今回のOEM向け製品は全てRadeon R9を名乗っている。
Radeon R9 380は“Tonga”（Radeon R9 285）がベースで1792のStreamProcessorを有する。Radeon R9 370は“Piatcairn”（Radeon HD 7800→Radeon R9 270X/270）をベースとし、StreamProcessor数は1024である。そしてRadeon R9 360は“Bonaire”（Radeon HD 7790→Radeon R7 260X/260）をベースとし、786のStreamProcessorを搭載する。
AMD Announces OEM Desktop Radeon 300 Series（AnandTech）
Update: AMD Announces Radeon M300 Series Notebook Video Cards（AnandTech）
AMD，Radeon Rx 300世代のOEM向けGPUとノートPC向けGPU全10製品を一挙発表。すべてリネームか（4Gamer.net）
AMDはOEM向けとしてRadeon R9 380, R9 370, R9 360を発表した。しかしこれはいずれも現行のコア・設計をベースとしたものである。
“OEM向け”となっている通り、リテール向けの製品とはスペックが異なる可能性がある。今回のOEM向け製品は全てRadeon R9を名乗っている。
Radeon R9 380は“Tonga”（Radeon R9 285）がベースで1792のStreamProcessorを有する。Radeon R9 370は“Piatcairn”（Radeon HD 7800→Radeon R9 270X/270）をベースとし、StreamProcessor数は1024である。そしてRadeon R9 360は“Bonaire”（Radeon HD 7790→Radeon R7 260X/260）をベースとし、786のStreamProcessorを搭載する。
AMD’s 2016-2017 x86 Roadmap: Zen Is In, Skybridge Is Out（AnandTech）
AMD’s 2016-2017 Datacenter Roadmap: x86, ARM, and GPGPU（AnandTech）
AMD "Zen" Offers a 40% IPC Increase Over "Excavator"（techPowerUp!）
AMD Readies 14nm Zen - up-to 40 percent faster IPC performance（Guru3D）
Zen is 40 percent faster than Excavator （Fudzilla）
AMD outlines product roadmap at Financial Analyst Day（HEXUS）
AMD: Zen is 40% faster than current x86 cores, Zen+ is incoming（KitGuru）
AMD confirms plan to release datacentre-oriented APU in 2016 – 2017（KitGuru）
AMD、次世代のハイエンドデスクトップCPU「FX」を2016年に投入（Impress PC Watch）
IPCが40%向上したAMDの次世代CPU「Zen」と2017年までのロードマップ （Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD，新型CPUコア「Zen」を2016年に投入と発表。AMD FXから展開の予定（4Gamer.net）
5月7日にAMDは投資家向けカンファレンスを開催し、CEOのLisa Su氏とCTOのMark Papermaster氏が製品ロードマップを示した。そしてここで“Zen”について言及された。
AMD’s 2016-2017 Datacenter Roadmap: x86, ARM, and GPGPU（AnandTech）
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Zen is 40 percent faster than Excavator （Fudzilla）
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