Windows 10 VGA graphics card performance benchmarks（Guru3D）
Windows 10 VGA graphics card FCAT performance benchmarks（Guru3D）
Titan X tested under Windows 10（Fudzilla）
Guru3DではWindows 8.1からアップグレードする形でWindows 10をインストールした。そしてWindows 10環境におけるグラフィック性能の向上を検討した。
検証に使用した環境はCore i7 5960XとX99チップセット（MSI XPower）搭載マザーを組み合わせたシステムで、メモリはDDR4-2133を16GB搭載する。そして使用したグラフィックカードはGeForce GTX 980 Tiでドライバにはversion 353.62を使用した。
Windows 10 VGA graphics card FCAT performance benchmarks（Guru3D）
Titan X tested under Windows 10（Fudzilla）
Guru3DではWindows 8.1からアップグレードする形でWindows 10をインストールした。そしてWindows 10環境におけるグラフィック性能の向上を検討した。
検証に使用した環境はCore i7 5960XとX99チップセット（MSI XPower）搭載マザーを組み合わせたシステムで、メモリはDDR4-2133を16GB搭載する。そして使用したグラフィックカードはGeForce GTX 980 Tiでドライバにはversion 353.62を使用した。
Intel Skylake Core i7-6700K Performance Review Published – Gaming Performance Better Than Core i7-5820K（WCCF Tech）
6-generation Core i came 3: Intel i7-6700K first test（PCOnline.com.cn / 繁体中文）
最新世代のCPUコアとなる“Skylake”を使用したCore i7 6700KのレビューがPCOnline.com.cnに掲載された。全体的な性能を見ると“Skylake”は“Haswell”や“Haswell Refresh”、“Haswell-E”世代から向上している。
既にCore i7 6700KとCore i7 4790Kの比較ベンチマークはいくつかのWebサイトに掲載されているが、今回は最新の性能レビューであることに加え、“Haswell-E”を使用するCore i7 5820Kも加えられていることが興味深い点である。
各プラットフォームの環境ですが、Core i7 6700KはZ170マザーボードと組み合わされ、DDR4メモリを8GB搭載します。Core i7 4790KにはZ97マザーボードが使用され、搭載するメモリはDDR3 8GBとなります。そしてCore i7 5820KはX99マザーボードとDDR4メモリ16GBが組み合わされています。GPUは共通でGeForce GTX 980 Tiとなります。
6-generation Core i came 3: Intel i7-6700K first test（PCOnline.com.cn / 繁体中文）
最新世代のCPUコアとなる“Skylake”を使用したCore i7 6700KのレビューがPCOnline.com.cnに掲載された。全体的な性能を見ると“Skylake”は“Haswell”や“Haswell Refresh”、“Haswell-E”世代から向上している。
既にCore i7 6700KとCore i7 4790Kの比較ベンチマークはいくつかのWebサイトに掲載されているが、今回は最新の性能レビューであることに加え、“Haswell-E”を使用するCore i7 5820Kも加えられていることが興味深い点である。
各プラットフォームの環境ですが、Core i7 6700KはZ170マザーボードと組み合わされ、DDR4メモリを8GB搭載します。Core i7 4790KにはZ97マザーボードが使用され、搭載するメモリはDDR3 8GBとなります。そしてCore i7 5820KはX99マザーボードとDDR4メモリ16GBが組み合わされています。GPUは共通でGeForce GTX 980 Tiとなります。
Core i3 and Pentium "Skylake" CPUs to launch in September（CPU World）
約1週間の後に、Intelはドイツで開催されるGamesComで最初の“Skylake”を発表する。最初に登場するのは倍率ロック解除仕様のCore i7 6700Kとi7 6600Kで、Z170チップセットともに発表される。そして8月30日の週に残りのデスクトップ向けCore i7, Core i5―Core i7 6700, i7 6700T, i5 6600, i5 6600T, i5 6500, i5 6500T, i5 6400, i5 6400Tがリリースされる。この時にチップセットのラインナップも拡充され、B150, H110, H170, Q150, Q170が追加される。
そしてCPU Worldで得た最新の情報によると、これらのCore i7, Core i5のローンチ日は9月1日に最終決定したようである。そして、同時に“Skylake”世代の2-core CPUとなるCore i3とPentiumも発表されるという。
約1週間の後に、Intelはドイツで開催されるGamesComで最初の“Skylake”を発表する。最初に登場するのは倍率ロック解除仕様のCore i7 6700Kとi7 6600Kで、Z170チップセットともに発表される。そして8月30日の週に残りのデスクトップ向けCore i7, Core i5―Core i7 6700, i7 6700T, i5 6600, i5 6600T, i5 6500, i5 6500T, i5 6400, i5 6400Tがリリースされる。この時にチップセットのラインナップも拡充され、B150, H110, H170, Q150, Q170が追加される。
そしてCPU Worldで得た最新の情報によると、これらのCore i7, Core i5のローンチ日は9月1日に最終決定したようである。そして、同時に“Skylake”世代の2-core CPUとなるCore i3とPentiumも発表されるという。
Windows 10のインストールプログラムが提供開始（Impress PC Watch）
Windows 10製品版もビルドは10240で最新プレビューと変わらず（Impress PC Watch）
Windows 10、190 カ国において無償アップグレードで提供開始（Microsoft）
Windows 10 のダウンロード（Microsoft）
Microsoftは7月29日よりWindows 10の無償アップグレードを開始、及び新しいPCやタブレットでのWindows 10の提供を開始した。
上に貼ったMicrosoftのリンクのうち、上のページがダウンロードページとなります。まずメディア作成ツールをダウンロードし、その後ダウンロードを行うか、あるいはUSBまたはDVD用のメディア作成オプションを使用することになります。またオプションでISOファイル形式にも変換可能です。
DVD用のメディア作成や、ISOファイル作成もできるため、うっかりアップグレードしたWindows 10を吹き飛ばしてしまった、という事態になってもまたダウンロードしなければならない、という手間を省くことができそうです。
Windows 10製品版もビルドは10240で最新プレビューと変わらず（Impress PC Watch）
Windows 10、190 カ国において無償アップグレードで提供開始（Microsoft）
Windows 10 のダウンロード（Microsoft）
Microsoftは7月29日よりWindows 10の無償アップグレードを開始、及び新しいPCやタブレットでのWindows 10の提供を開始した。
上に貼ったMicrosoftのリンクのうち、上のページがダウンロードページとなります。まずメディア作成ツールをダウンロードし、その後ダウンロードを行うか、あるいはUSBまたはDVD用のメディア作成オプションを使用することになります。またオプションでISOファイル形式にも変換可能です。
DVD用のメディア作成や、ISOファイル作成もできるため、うっかりアップグレードしたWindows 10を吹き飛ばしてしまった、という事態になってもまたダウンロードしなければならない、という手間を省くことができそうです。
Intel, Micron unveil ultra-fast 3D XPoint universal memory（bit-tech.net）
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology（techPowerUp!）
Breaking: Intel and Micron announce 3D XPoint Technology - 1000x Faster Than NAND（PC Perspective）
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発（Impress PC Watch）
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology（Intel）
IntelとMicronは7月28日、“3D XPoint(TM) technology”を発表した。この“3D XPoint”は新たな不揮発メモリ技術で、あらゆるデバイス、アプリケーション、あるいはサービスに革命を起こし、より高速なアクセスとより大容量のデータの蓄積を可能とするものである。現在、“3D XPoint”は量産に入っている団塊であるが、メモリプロセス技術においては大きなブレークスルーであり、1989年にNANDフラッシュが登場して以来の全く新しいメモリカテゴリとなる。
上はIntelのプレスリリースの一段落を持ってきたものですが、IntelのプレスリリースにはNews Highlightsとして“3D XPoint”がどのようなものかわかりやすく解説されています。
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology（techPowerUp!）
Breaking: Intel and Micron announce 3D XPoint Technology - 1000x Faster Than NAND（PC Perspective）
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発（Impress PC Watch）
Intel and Micron Produce Breakthrough Memory Technology（Intel）
IntelとMicronは7月28日、“3D XPoint(TM) technology”を発表した。この“3D XPoint”は新たな不揮発メモリ技術で、あらゆるデバイス、アプリケーション、あるいはサービスに革命を起こし、より高速なアクセスとより大容量のデータの蓄積を可能とするものである。現在、“3D XPoint”は量産に入っている団塊であるが、メモリプロセス技術においては大きなブレークスルーであり、1989年にNANDフラッシュが登場して以来の全く新しいメモリカテゴリとなる。
上はIntelのプレスリリースの一段落を持ってきたものですが、IntelのプレスリリースにはNews Highlightsとして“3D XPoint”がどのようなものかわかりやすく解説されています。
Intel to adopt Skylake CPUs in NUC and Compute Stick solutions（DigiTimes）
Intel to launch Skylake-based Compute Stick and NUC solutions（HEXUS）
IntelはNUCとCompute Stickを10月より“Skylake”を搭載するものに更新することを計画しており、ECSやGigabyte、ASUS、ASRockが関連する製品をローンチする見込みである。そしてIntelも同様にこれらの最終製品をローンチする見込みである。
PCの需要の低下にもかかわらず、Compute StickとNUCの売り上げは伸び続けている。この小型PCセグメントの潜在性を見る限り、Intelは“Cedar City”のコードネームで呼ばれるCore m5/m3 processorをこれらのソリューションとともにリリースする計画であり、第4四半期にCompute Stick製品に搭載される。
Intel to launch Skylake-based Compute Stick and NUC solutions（HEXUS）
IntelはNUCとCompute Stickを10月より“Skylake”を搭載するものに更新することを計画しており、ECSやGigabyte、ASUS、ASRockが関連する製品をローンチする見込みである。そしてIntelも同様にこれらの最終製品をローンチする見込みである。
PCの需要の低下にもかかわらず、Compute StickとNUCの売り上げは伸び続けている。この小型PCセグメントの潜在性を見る限り、Intelは“Cedar City”のコードネームで呼ばれるCore m5/m3 processorをこれらのソリューションとともにリリースする計画であり、第4四半期にCompute Stick製品に搭載される。
ASUS Launches X99M-WS Micro-ATX Motherboard（techPowerUp!）
ASUS debuts X99M-WS Micro-ATX motherboard（VR-Zone）
Asus' X99-M WS mobo makes for bite-size workstation builds（The Tech Report）
ASUS debuts X99M-WS Micro-ATX motherboard（Guru3D）
ASUSは7月27日、Intel X99チップセットを搭載したLGA2011 v3マザーボードである“X99M-WS”を発表した。
このマザーボードは6月のComputex 2015で展示されていたものである。
ASUSによるとこのワークステーションクラスのマザーボードは、MicroATXマザーとしては最も機能豊富なX99マザーボードになるという。サポートするのは“Haswell-E”コアのCore i7に加え、Xeon E5 v3 seriesがある。電源コネクタは24-pin ATXと2基の8-pin EPS、そして6-pin PCI-Expressが用意されている。CPUの電源回路は8-phase VRMで、メモリは2+2 phase VRMである。メモリは4基のDDR4 DIMMスロットが用意され、Quad-channel動作のDDR4メモリを64GB搭載できる。
ASUS debuts X99M-WS Micro-ATX motherboard（VR-Zone）
Asus' X99-M WS mobo makes for bite-size workstation builds（The Tech Report）
ASUS debuts X99M-WS Micro-ATX motherboard（Guru3D）
ASUSは7月27日、Intel X99チップセットを搭載したLGA2011 v3マザーボードである“X99M-WS”を発表した。
このマザーボードは6月のComputex 2015で展示されていたものである。
ASUSによるとこのワークステーションクラスのマザーボードは、MicroATXマザーとしては最も機能豊富なX99マザーボードになるという。サポートするのは“Haswell-E”コアのCore i7に加え、Xeon E5 v3 seriesがある。電源コネクタは24-pin ATXと2基の8-pin EPS、そして6-pin PCI-Expressが用意されている。CPUの電源回路は8-phase VRMで、メモリは2+2 phase VRMである。メモリは4基のDDR4 DIMMスロットが用意され、Quad-channel動作のDDR4メモリを64GB搭載できる。
AMD Readies Radeon R7 370X to Counter GeForce GTX 950（techPowerUp!）
AMD to position the Radeon R7 370X against GeForce GTX 950（Guru3D）
AMD Radeon 370X to utilize full Pitcairn GPU（VideoCardz）
AMD Radeon R9 370X Specifications Revealed – Radeon R9 270X Rebranded Graphics Card（WCCF Tech）
AMDはGeForce GTX 950に先制攻撃を加えるために、Radeon R7 370Xをローンチするようだ。Radeon R7 370Xは“Trinidad XT”と呼ばれるシリコンを用いており、この“Trinidad”のフルスペック仕様のカードとなる。つまり、Graphics Core Next streamProcessor数は1280、TMUは80、ROPは32となる。メモリインターフェースは256-bitで、GDDR5 2GBまたは4GBを搭載する。リークしたスクリーンショットを見る限りではこのRadeon R7 370XはRadeon R9 270Xの周波数を引き上げたもののようである。コア周波数は1180MHz、メモリ周波数は1400MHz（5600MHz）で、メモリ帯域は179.2GB/sである。
スペックを以下にまとめます。
AMD to position the Radeon R7 370X against GeForce GTX 950（Guru3D）
AMD Radeon 370X to utilize full Pitcairn GPU（VideoCardz）
AMD Radeon R9 370X Specifications Revealed – Radeon R9 270X Rebranded Graphics Card（WCCF Tech）
AMDはGeForce GTX 950に先制攻撃を加えるために、Radeon R7 370Xをローンチするようだ。Radeon R7 370Xは“Trinidad XT”と呼ばれるシリコンを用いており、この“Trinidad”のフルスペック仕様のカードとなる。つまり、Graphics Core Next streamProcessor数は1280、TMUは80、ROPは32となる。メモリインターフェースは256-bitで、GDDR5 2GBまたは4GBを搭載する。リークしたスクリーンショットを見る限りではこのRadeon R7 370XはRadeon R9 270Xの周波数を引き上げたもののようである。コア周波数は1180MHz、メモリ周波数は1400MHz（5600MHz）で、メモリ帯域は179.2GB/sである。
スペックを以下にまとめます。
Intel LGA 1151 Official Specifications and Complete ASUS Z170 Lineup Leaked – “ASUS Deluxe Socket” Will Not Conform to Official Specs（WCCF Tech）
LGA1151 Socket is not the same, Z170 platform for ASUS might be a test（Benchlife.info / 繁体中文）
Intel Z170チップセットと“Skylake-S”はまもなく公式に発表される。しかし、全てのマザーボードメーカーがそれを待ちきれるわけでもないようで、リリースに先立ちZ170搭載マザーボードの写真を掲載し始めているメーカーがいくつかある。
ASUSは“Skylake”に対応するマザーボードを多数用意するようで、R.O.G. seriesではExtreme, Ranger, Gene, Hero, Impactがラインナップされる模様だ。
LGA1151 Socket is not the same, Z170 platform for ASUS might be a test（Benchlife.info / 繁体中文）
Intel Z170チップセットと“Skylake-S”はまもなく公式に発表される。しかし、全てのマザーボードメーカーがそれを待ちきれるわけでもないようで、リリースに先立ちZ170搭載マザーボードの写真を掲載し始めているメーカーがいくつかある。
ASUSは“Skylake”に対応するマザーボードを多数用意するようで、R.O.G. seriesではExtreme, Ranger, Gene, Hero, Impactがラインナップされる模様だ。
Model numbers of integrated Skylake graphics units（CPU World）
8月と9月に、Intelは“Skylake”世代のデスクトップ及びMobile向けCPUをリリースする。“Skylake”世代のCPUはいくつかの改良・拡張が行われるが、最も目を引くのは主にiGPU周りである。初期の報道では“Skylake”世代のiGPUは最大で72基のExectuion Unitを搭載すると言われ、“Broadwell”のIris Pro 6200と比較し50％の増加になるとされていた。そして“Skylake”では4種類のiGPUが用意され、エントリーレベルのGT1から最上位のGT4があり、その中間にGT2とGT3がある。GT2のExecution Unitは24、GT3は48である。
iGPUのグレードと性能を明確にするため、“Skylake”のiGPUのブランドは引き続き“HD graphics”、“Iris”、“Iris Pro”が用いられる。ここまでは現行世代と同様である。そしてブランドの後にナンバーも振られ、おおざっぱにiGPUの機能と性能を比較できる様になっている。しかし、このナンバーが今までとは若干異なっている。
8月と9月に、Intelは“Skylake”世代のデスクトップ及びMobile向けCPUをリリースする。“Skylake”世代のCPUはいくつかの改良・拡張が行われるが、最も目を引くのは主にiGPU周りである。初期の報道では“Skylake”世代のiGPUは最大で72基のExectuion Unitを搭載すると言われ、“Broadwell”のIris Pro 6200と比較し50％の増加になるとされていた。そして“Skylake”では4種類のiGPUが用意され、エントリーレベルのGT1から最上位のGT4があり、その中間にGT2とGT3がある。GT2のExecution Unitは24、GT3は48である。
iGPUのグレードと性能を明確にするため、“Skylake”のiGPUのブランドは引き続き“HD graphics”、“Iris”、“Iris Pro”が用いられる。ここまでは現行世代と同様である。そしてブランドの後にナンバーも振られ、おおざっぱにiGPUの機能と性能を比較できる様になっている。しかし、このナンバーが今までとは若干異なっている。
「Windows 10」への無償アップグレードを抑止する方法にユーザー困惑の声（ねとらぼ）
タスクトレイの“Windows 10を入手する”アイコンを非表示にできるツール（窓の杜）
一部のWebサイトでWindows 10への無償アップグレードを抑止する、あるいは「Windows 10へのアップグレード抑止設定ツール」なるものが紹介され、現行のWindows 7 SP1または8.1においてWindows 10がダウンロードされてしまうのではないか、という懸念が一部で起きましたが、マイクロソフトサポートのTwitterアカウントから、「Windows 10のアップグレード予約が行っていなければ、そもそも自動ダウンロードされることはない」という回答が得られました。
（コメントNo.149207様、情報のご提供ありがとうございました）
タスクトレイの“Windows 10を入手する”アイコンを非表示にできるツール（窓の杜）
一部のWebサイトでWindows 10への無償アップグレードを抑止する、あるいは「Windows 10へのアップグレード抑止設定ツール」なるものが紹介され、現行のWindows 7 SP1または8.1においてWindows 10がダウンロードされてしまうのではないか、という懸念が一部で起きましたが、マイクロソフトサポートのTwitterアカウントから、「Windows 10のアップグレード予約が行っていなければ、そもそも自動ダウンロードされることはない」という回答が得られました。
（コメントNo.149207様、情報のご提供ありがとうございました）
Skylake iGPU Gets Performance Leap, Incremental Upgrade for CPU Performance（techPowerUp!）
Intel Skylake Integrated Graphics Gets Major Performance Boost（Legit Reviews）
Leaked slides point to Skylake GPU performance boost（bit-tech.net）
Skyleak!（PC Perspective）
Intel: ‘Skylake’ to have 10–20% higher performance than ‘Broadwell’（KitGuru）
“Skylake”に関するスライドがリークした。これによると“Skylake”は“Broadwell”と比較してCPU性能では10～20％の向上を、iGPUの3Dグラフィック性能は50％もの向上を果たしているようである。
“Skylake”は次の世代の14nmプロセスCPUである。リークしたスライドはIntelの内部資料だとされている。これによるとTDP45WでGT4eを搭載するモデルは3DMark Vabtageのスコアが50％向上すると書かれている。一方、CPU性能はSingle-thread性能・Multi-thread性能ともに10～20％向上したとしている。
Intel Skylake Integrated Graphics Gets Major Performance Boost（Legit Reviews）
Leaked slides point to Skylake GPU performance boost（bit-tech.net）
Skyleak!（PC Perspective）
Intel: ‘Skylake’ to have 10–20% higher performance than ‘Broadwell’（KitGuru）
“Skylake”に関するスライドがリークした。これによると“Skylake”は“Broadwell”と比較してCPU性能では10～20％の向上を、iGPUの3Dグラフィック性能は50％もの向上を果たしているようである。
“Skylake”は次の世代の14nmプロセスCPUである。リークしたスライドはIntelの内部資料だとされている。これによるとTDP45WでGT4eを搭載するモデルは3DMark Vabtageのスコアが50％向上すると書かれている。一方、CPU性能はSingle-thread性能・Multi-thread性能ともに10～20％向上したとしている。
Rumor: NVIDIA Pascal up to 17 Billion Transistors, 32GB HBM2（PC Perspective）
Nvidia Pascal GPU has 17 billion transistors （Fudzilla）
Fudzillaの調べによると“Pascal”は170億のトランジスタを搭載する様だ。
“Pascal”はGeForce GTX Titan Xで使用されている“Maxwell”アーキテクチャのGM200の後継であり、信頼できるいくつかの情報が、トランジスタ数が2倍以上になると報じている。このトランジスタ数の増加は“Pascal”で16nm FinFETプロセスへの移行を果たし、トランジスタのサイズが1/2近くに縮小することによるものである。
Nvidia Pascal GPU has 17 billion transistors （Fudzilla）
Fudzillaの調べによると“Pascal”は170億のトランジスタを搭載する様だ。
“Pascal”はGeForce GTX Titan Xで使用されている“Maxwell”アーキテクチャのGM200の後継であり、信頼できるいくつかの情報が、トランジスタ数が2倍以上になると報じている。このトランジスタ数の増加は“Pascal”で16nm FinFETプロセスへの移行を果たし、トランジスタのサイズが1/2近くに縮小することによるものである。
NVIDIA GeForce GTX 950 Launches on 17th August（Guru3D）
NVIDIA GeForce GTX 950 Specifications Surface（techPowerUp!）
インターネット上ではNVIDIAがバリュー向けのGeForce 900 seriesとしてGeForce GTX 950を8月17日にローンチするのではないかと言われている。
GeForce GTX 950はGM206-250-A1と呼ばれるGM206の派生コアを使用すると言われている。そして有効化されるStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) は6ユニットで、結果CUDA core数は768、Texture unitは48となる。ROPは32基である。
GPUのコア周波数はBase 1150～1250MHz, Boost 1350～1450MHzと伝えられている。メモリはGDDR5を2GB搭載し、メモリインターフェースは128-bitである。メモリの周波数は6600MHz～6750MHzとされている。TDPは90Wである。ディスプレイ出力はDVI-D/-I, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2となる。
スペックを以下にまとめます。
NVIDIA GeForce GTX 950 Specifications Surface（techPowerUp!）
インターネット上ではNVIDIAがバリュー向けのGeForce 900 seriesとしてGeForce GTX 950を8月17日にローンチするのではないかと言われている。
GeForce GTX 950はGM206-250-A1と呼ばれるGM206の派生コアを使用すると言われている。そして有効化されるStreaming Multiprocessor Maxwell (SMM) は6ユニットで、結果CUDA core数は768、Texture unitは48となる。ROPは32基である。
GPUのコア周波数はBase 1150～1250MHz, Boost 1350～1450MHzと伝えられている。メモリはGDDR5を2GB搭載し、メモリインターフェースは128-bitである。メモリの周波数は6600MHz～6750MHzとされている。TDPは90Wである。ディスプレイ出力はDVI-D/-I, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2となる。
スペックを以下にまとめます。
Intel preparing to release notebook Skylake in October（DigiTimes）
Intelはデスクトップ向けの“Skylake”を8月にドイツで開催されるGamescomで発表するが、これに続いてノートPC向けの“Skylake”を10月に発表する。Intelは合計で18種類のノートPC向け“Skylake”を第4四半期中にローンチ予定であり、これによりノートPCの需要を喚起したい模様である。しかし、ノートPCメーカー側はまだ在庫が残っており、“Skylake”製品への影響を最小限にするためにスケジュールの調整が続けられる。
今回の情報筋によると、ノートPCメーカーはこの上半期で在庫が急速に積み上がってしまったという。その理由として欧州の混乱と、中国の新規需要が予想より弱かったことを挙げている。ノートPCメーカーの在庫がはけるのは遅くなると見込んでおり、新製品の計画や注文に影響が出ると見込まれている。
Intelはまずデスクトップ向けの“K series”とZ170チップセットを8月のGamescomで発表し、継いでミドルレンジからハイエンド向けのデスクトップ製品を合計で8種類投入する。
ノートPCのサプライチェーンは“Skylake”ベースのノートPCの大量生産を9月に開始すべく準備しており、Hewlett-Packardは現在もう1つの準備を進めている。しかし、多くのノートPCメーカーは在庫の処分に忙しい状態である。
ノートPC向け“Skylake”が10月に登場するという話です。概ね今までの情報から大きくずれるものではないでしょう。
Intelはデスクトップ向けの“Skylake”を8月にドイツで開催されるGamescomで発表するが、これに続いてノートPC向けの“Skylake”を10月に発表する。Intelは合計で18種類のノートPC向け“Skylake”を第4四半期中にローンチ予定であり、これによりノートPCの需要を喚起したい模様である。しかし、ノートPCメーカー側はまだ在庫が残っており、“Skylake”製品への影響を最小限にするためにスケジュールの調整が続けられる。
今回の情報筋によると、ノートPCメーカーはこの上半期で在庫が急速に積み上がってしまったという。その理由として欧州の混乱と、中国の新規需要が予想より弱かったことを挙げている。ノートPCメーカーの在庫がはけるのは遅くなると見込んでおり、新製品の計画や注文に影響が出ると見込まれている。
Intelはまずデスクトップ向けの“K series”とZ170チップセットを8月のGamescomで発表し、継いでミドルレンジからハイエンド向けのデスクトップ製品を合計で8種類投入する。
ノートPCのサプライチェーンは“Skylake”ベースのノートPCの大量生産を9月に開始すべく準備しており、Hewlett-Packardは現在もう1つの準備を進めている。しかし、多くのノートPCメーカーは在庫の処分に忙しい状態である。
ノートPC向け“Skylake”が10月に登場するという話です。概ね今までの情報から大きくずれるものではないでしょう。
AMD begins to ship Radeon R9 Nano to partners, images hit the web（KitGuru）
AMD’s Radeon R9 Nano Smiles For The Camera – Benchmarked At 26.6 Frames Per Second On Unigine Heaven 4K Benchmark（WCCF Tech）
“Fiji”を搭載する3番目のグラフィックカード―Radeon R9 Nanoの写真がインターネット上に掲載された。そしてこの写真はAMDが既にRadeon R9 Nanoのスペック決定を終え、選ばれたパートナーに製品が出荷されていることを示唆するものであった。
Radeon R9 Nanoの写真を掲載したのはlyd.Krと呼ばれるWebサイトである。Radeon R9 NanoはMiniITXシステムにおいて最高の性能を出せる小型グラフィックカードとして設計されている。このグラフィックカードは非常に硬質な外観で、冷却機構は非常にコンパクトにまとめられている。
AMD’s Radeon R9 Nano Smiles For The Camera – Benchmarked At 26.6 Frames Per Second On Unigine Heaven 4K Benchmark（WCCF Tech）
“Fiji”を搭載する3番目のグラフィックカード―Radeon R9 Nanoの写真がインターネット上に掲載された。そしてこの写真はAMDが既にRadeon R9 Nanoのスペック決定を終え、選ばれたパートナーに製品が出荷されていることを示唆するものであった。
Radeon R9 Nanoの写真を掲載したのはlyd.Krと呼ばれるWebサイトである。Radeon R9 NanoはMiniITXシステムにおいて最高の性能を出せる小型グラフィックカードとして設計されている。このグラフィックカードは非常に硬質な外観で、冷却機構は非常にコンパクトにまとめられている。
Nvidia Pascal GP100 GPU Flagship Will Pack A 4096-bit Memory Bus And Four 8-Hi HBM2 Stacks（WCCF Tech）
“Pascal”世代のGPU出“big Pascal”とも呼ばれるGP100は4096-bitのバスを有し、4つのHBM 2 stackを搭載する。そして搭載されるHBM 2は最大で8-Hiのものになるという。“Pascal”はTSMC 16nm FinFETプロセスで来年後半に登場予定である。WCCF Techで得た情報では、このGP100は2種類のHBM 2ソリューションを用いるようであるが、どちらもメモリインターフェースは現在HBM 1搭載GPUとして投入されている“Fiji”と同様の4096-bitとなる。
“Pascal”世代のGPU出“big Pascal”とも呼ばれるGP100は4096-bitのバスを有し、4つのHBM 2 stackを搭載する。そして搭載されるHBM 2は最大で8-Hiのものになるという。“Pascal”はTSMC 16nm FinFETプロセスで来年後半に登場予定である。WCCF Techで得た情報では、このGP100は2種類のHBM 2ソリューションを用いるようであるが、どちらもメモリインターフェースは現在HBM 1搭載GPUとして投入されている“Fiji”と同様の4096-bitとなる。
Intel Skylake Core i7-6700K Versus Core i7-4790K CPU Benchmarks（Guru3D）
Intel Skylake Core i7-6700K Versus Core i7-4790K CPU and Gaming Benchmarks Leaked – Tested on MSI Z170A Gaming Pro Board（WCCF Tech）
中国語のWebサイトにCore i7 6700Kとi7 4790Kの比較ベンチマークが掲載された。CPU性能では両者は近い位置にあるものの、IGPにおいてはCore i7 6700Kが優勢を示した。
動作環境であるがCore i7 4790KはMSI Z97 GamingとDDR3-2400メモリと組み合わされ、一方Core i7 6700KはMSI Z170 Gaming ProとDDR4-2400が使用された。
今回のベンチマーク結果から分かることは、“Skylake”は決して前世代から大幅な性能向上を示すものではないということだった。
Intel Skylake Core i7-6700K Versus Core i7-4790K CPU and Gaming Benchmarks Leaked – Tested on MSI Z170A Gaming Pro Board（WCCF Tech）
中国語のWebサイトにCore i7 6700Kとi7 4790Kの比較ベンチマークが掲載された。CPU性能では両者は近い位置にあるものの、IGPにおいてはCore i7 6700Kが優勢を示した。
動作環境であるがCore i7 4790KはMSI Z97 GamingとDDR3-2400メモリと組み合わされ、一方Core i7 6700KはMSI Z170 Gaming ProとDDR4-2400が使用された。
今回のベンチマーク結果から分かることは、“Skylake”は決して前世代から大幅な性能向上を示すものではないということだった。
MSI Z170 Gaming M Series Motherboards Pictured（techPowerUp!）
MSI unveils its Intel Z170 Gaming platforms for Intel ‘Skylake’ CPUs（KitGuru）
MSI Z170 Gaming M Series Motherboards Photos（Guru3D）
MSI springs a leak; next-gen motherboard details slip out（The Tech Report）
MSIはDDR4スロットを搭載するLGA1151 socket対応マザーボードとして3種類のGaming "M" seriesを予定している。ここで使われる“M”は決してMicroATXを表すものではない。この“M”の文字はナンバーの前に挿入されており、Gaming製品であることを示している。そして似たような命名体系を使用している競合メーカーは1つではない。
そのラインナップであるが“Z170A Gaming M5”、“Z170A Gaming M7”、“Z170A Gaming M9 ACK”である。
MSI unveils its Intel Z170 Gaming platforms for Intel ‘Skylake’ CPUs（KitGuru）
MSI Z170 Gaming M Series Motherboards Photos（Guru3D）
MSI springs a leak; next-gen motherboard details slip out（The Tech Report）
MSIはDDR4スロットを搭載するLGA1151 socket対応マザーボードとして3種類のGaming "M" seriesを予定している。ここで使われる“M”は決してMicroATXを表すものではない。この“M”の文字はナンバーの前に挿入されており、Gaming製品であることを示している。そして似たような命名体系を使用している競合メーカーは1つではない。
そのラインナップであるが“Z170A Gaming M5”、“Z170A Gaming M7”、“Z170A Gaming M9 ACK”である。
AMD A8-7670K "Godavari" APU launched（CPU World）
AMD launches affordable A8-7670K APU For Budget Computers（VR World）
AMD unveils A8-7670K accelerated processing unit（KitGuru）
AMD debuts new A8-7670K desktop APU based on ‘Godavari’（VR-Zone）
AMD's latest Kaveri refresh APU is the affordable A8-7670K（HEXUS）
AMD makes Godavari a family with the A8-7670K（The Tech Report）
AMD Launches A8-7670K APU（Guru3D）
AMD、117.99ドルの“Godavari”コア採用APU「A8-7670K」（Impress PC Watch）
New AMD A-Series Desktop Processors: Smart Choice for Everyday Computing, Powerful eSports Engine and Ready for Windows(R) 10（AMD）
AMDは7月20日、デスクトップ向けのSocketFM2+に対応する新APUとしてA8-7670Kを発表した。A8-7670Kはミドルレンジの手の届きやすい製品として位置づけられ、CPUコア数は4、メモリコントローラはDDR3に対応する。そして、iGPUを搭載しており、Heterogeneous System Architecture (HSA) とDirectX 12をサポートする。
AMD launches affordable A8-7670K APU For Budget Computers（VR World）
AMD unveils A8-7670K accelerated processing unit（KitGuru）
AMD debuts new A8-7670K desktop APU based on ‘Godavari’（VR-Zone）
AMD's latest Kaveri refresh APU is the affordable A8-7670K（HEXUS）
AMD makes Godavari a family with the A8-7670K（The Tech Report）
AMD Launches A8-7670K APU（Guru3D）
AMD、117.99ドルの“Godavari”コア採用APU「A8-7670K」（Impress PC Watch）
New AMD A-Series Desktop Processors: Smart Choice for Everyday Computing, Powerful eSports Engine and Ready for Windows(R) 10（AMD）
AMDは7月20日、デスクトップ向けのSocketFM2+に対応する新APUとしてA8-7670Kを発表した。A8-7670Kはミドルレンジの手の届きやすい製品として位置づけられ、CPUコア数は4、メモリコントローラはDDR3に対応する。そして、iGPUを搭載しており、Heterogeneous System Architecture (HSA) とDirectX 12をサポートする。
Intel Core i7-6700K @ 1.35V Air Cooling !! opinion Skylake really more fun than Broadwell（HKEPC Facebook）
HKEPCがFacebookにCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを投稿しており、そのオーバークロック耐性が話題となっています。
使用されているのはCore i7 6700KのESの模様で、Intel(R) Core(TM) i7-6700K CPU @ 4.00GHz (ES) の表記を確認できます。
パッケージはSocket 1151 LGA、製造プロセスは14nm、Max TDPは95Wと表示されており、このあたりは既報通りです。RevisionはR0となっており、これが製品版ではどうなるか興味の1つとなるでしょう。
HKEPCがFacebookにCore i7 6700KのCPU-Zスクリーンショットを投稿しており、そのオーバークロック耐性が話題となっています。
使用されているのはCore i7 6700KのESの模様で、Intel(R) Core(TM) i7-6700K CPU @ 4.00GHz (ES) の表記を確認できます。
パッケージはSocket 1151 LGA、製造プロセスは14nm、Max TDPは95Wと表示されており、このあたりは既報通りです。RevisionはR0となっており、これが製品版ではどうなるか興味の1つとなるでしょう。
GALAX GeForce GTX 980 Ti OC Graphics Card Starts Selling（techPowerUp!）
GalaxはGeForce GTX 980 Ti OC graphics cardの販売を開始した。このカードはKFA2ブランドで展開される。冷却機構は独自の3スロット仕様のもので、アルミニウム製のフィンを用いた大型のヒートシンクでGPUを、より小型のヒートシンクでメモリとVRMを冷却する構造となっており、冷却ファンは3基を搭載する。
コア周波数はBase 1025MHz / Boost 1114MHz（リファレンスはBase 1000MHz / Boost 1076MHz）にオーバークロックされている。一方、メモリ周波数は7000MHzのまま変更されていない。GeForce GTX 980 TiはCUDA core数が2816、TMU数が176、ROP数が96で、メモリインターフェースは384-bit、搭載するメモリはGDDR5 6GBである。
GeForce GTX 980 Tiのオーバークロック仕様のカードです。OC仕様あるいは非リファレンス仕様のGeForce GTX 980 Tiカード自体は既に各社から登場しています。
GalaxはGeForce GTX 980 Ti OC graphics cardの販売を開始した。このカードはKFA2ブランドで展開される。冷却機構は独自の3スロット仕様のもので、アルミニウム製のフィンを用いた大型のヒートシンクでGPUを、より小型のヒートシンクでメモリとVRMを冷却する構造となっており、冷却ファンは3基を搭載する。
コア周波数はBase 1025MHz / Boost 1114MHz（リファレンスはBase 1000MHz / Boost 1076MHz）にオーバークロックされている。一方、メモリ周波数は7000MHzのまま変更されていない。GeForce GTX 980 TiはCUDA core数が2816、TMU数が176、ROP数が96で、メモリインターフェースは384-bit、搭載するメモリはGDDR5 6GBである。
GeForce GTX 980 Tiのオーバークロック仕様のカードです。OC仕様あるいは非リファレンス仕様のGeForce GTX 980 Tiカード自体は既に各社から登場しています。
AMD Confirms Completing Two 14/16nm FinFET Product Designs – FinFET Based Zen CPUs And Arctic Islands GPUs Due In 2016（WCCF Tech）
AMDの社長兼CEOであるLisa Su氏は決算報告で、AMDが既に第1世代となる2種類のFinFETプロセス採用製品のテープアウトが完了したことを報告した。そしてFinFETが2016年のAMDにとって全市場において極めて重要であることを強調した。
AMDの社長兼CEOであるLisa Su氏は決算報告で、AMDが既に第1世代となる2種類のFinFETプロセス採用製品のテープアウトが完了したことを報告した。そしてFinFETが2016年のAMDにとって全市場において極めて重要であることを強調した。
◇Micron M510DC SSD
Micron Announces M510DC SSD with TCG Enterprise-level Hardware Encryption（techPowerUp!）
M510DC（Micron）
Micronは7月14日、暗号化機能を強化し、かつ読み込みを重視するデータセンター向けのSSDであるM510DC SSDを発表した。M510DCはファームウェアデータ保護機能を採用し、市場では初の真にTCG Enterprise-levelデータ暗号化機能をSSD全容量で対応する。
容量は120GB, 240GB, 480GB, 960GBがラインナップされます。規格は2.5インチ、インターフェースはSATAです。Sequential Readは全モデルが420MB/s、Sequential Writeは容量が小さいモデルから順に170MB/s, 290MB/s, 380MB/s, 380MB/sとなります。
Micron Announces M510DC SSD with TCG Enterprise-level Hardware Encryption（techPowerUp!）
M510DC（Micron）
Micronは7月14日、暗号化機能を強化し、かつ読み込みを重視するデータセンター向けのSSDであるM510DC SSDを発表した。M510DCはファームウェアデータ保護機能を採用し、市場では初の真にTCG Enterprise-levelデータ暗号化機能をSSD全容量で対応する。
容量は120GB, 240GB, 480GB, 960GBがラインナップされます。規格は2.5インチ、インターフェースはSATAです。Sequential Readは全モデルが420MB/s、Sequential Writeは容量が小さいモデルから順に170MB/s, 290MB/s, 380MB/s, 380MB/sとなります。
AMD FX-4330 CPU spotted in Russia（CPU World）
AMDの最新世代のデスクトップ向けAPUは6月に発表され、今月に発売された。このAPUは“Godavari”と呼ばれるコアをベースとしており、“Kaveri”の派生コアで性能を高めたものである。
5月下旬に明らかになったAMD乃ロードマップによると、この“Godavari”の投入とともに、SocketAM1プラットフォームのリフレッシュと2種類の新しいFX series CPUのリリースが上げられていた。FX series CPUの新製品は4-coreのFX-4330と6-coreのFX-6330である。そして1ヶ月半が過ぎたが、SocketAM1の新プラットフォームについては何の音沙汰もない。一方、FX seriesの新CPUのうちFX-4330は、ロシアのオンラインショップに姿を現した。
AMDの最新世代のデスクトップ向けAPUは6月に発表され、今月に発売された。このAPUは“Godavari”と呼ばれるコアをベースとしており、“Kaveri”の派生コアで性能を高めたものである。
5月下旬に明らかになったAMD乃ロードマップによると、この“Godavari”の投入とともに、SocketAM1プラットフォームのリフレッシュと2種類の新しいFX series CPUのリリースが上げられていた。FX series CPUの新製品は4-coreのFX-4330と6-coreのFX-6330である。そして1ヶ月半が過ぎたが、SocketAM1の新プラットフォームについては何の音沙汰もない。一方、FX seriesの新CPUのうちFX-4330は、ロシアのオンラインショップに姿を現した。
◇【TSMC】16nm FinFETプロセス製品の生産を開始
TSMC begins volume production of 16-nm FinFET chips（The Tech Report）
（参考）TSMC's 10-nm FinFET process toddles towards validation（The Tech Report）
第2四半期の決算報告で、TSMCのMark Liu氏 (president and co-CEO) はTSMCが16nm FinFETプロセスを使用する製品の大量出荷を開始したと発表した。Liu氏は16nmプロセスの立ち上げは20nmプロセスよりも積極的に行っており、その結果、TSMCはファウンダリ事業における市場シェアを2015年後半から2016年にかけて伸ばすことができるだろうと予想している。
Liu氏は10nmプロセスと7nmプロセスについても語り、このうち10nmプロセスについては“Product-like Validation Vehicle”と呼ばれるものをテープアウトしており、計画は順調に進んでいるとしている。7nmプロセスについてはvalidation sampleを2017年第2四半期に計画しており、これは10nmのvalidationの15ヶ月後となる。
TSMCの16nm FinFETプロセスはNVIDIAのGPUやAMDのGPUに関与するであろう製造プロセスです（後者はGlobalFoundriesに移行する可能性も否定はできないが）。今回その16nm FinFETプロセスの大量生産と出荷が開始されたことが、決算報告で明らかにされました。
TSMC begins volume production of 16-nm FinFET chips（The Tech Report）
（参考）TSMC's 10-nm FinFET process toddles towards validation（The Tech Report）
第2四半期の決算報告で、TSMCのMark Liu氏 (president and co-CEO) はTSMCが16nm FinFETプロセスを使用する製品の大量出荷を開始したと発表した。Liu氏は16nmプロセスの立ち上げは20nmプロセスよりも積極的に行っており、その結果、TSMCはファウンダリ事業における市場シェアを2015年後半から2016年にかけて伸ばすことができるだろうと予想している。
Liu氏は10nmプロセスと7nmプロセスについても語り、このうち10nmプロセスについては“Product-like Validation Vehicle”と呼ばれるものをテープアウトしており、計画は順調に進んでいるとしている。7nmプロセスについてはvalidation sampleを2017年第2四半期に計画しており、これは10nmのvalidationの15ヶ月後となる。
TSMCの16nm FinFETプロセスはNVIDIAのGPUやAMDのGPUに関与するであろう製造プロセスです（後者はGlobalFoundriesに移行する可能性も否定はできないが）。今回その16nm FinFETプロセスの大量生産と出荷が開始されたことが、決算報告で明らかにされました。
AMD Confirms August Availability of Radeon R9 Nano（PC Perspective）
（参考）
空冷仕様の「Radeon R9 Fury」が初登場、HBM技術を採用（AKIBA PC Hotline!）
AMDはRadeon R9 Nanoについてそのリリース時期を明らかにした。第2四半期のカンファレンスコールでAMDのCEOであるLisa Su氏は以下のように述べた。
Radeon R9 Furyローンチされた。そして8月にはRadeon R9 Nanoをローンチする。
（参考）
空冷仕様の「Radeon R9 Fury」が初登場、HBM技術を採用（AKIBA PC Hotline!）
AMDはRadeon R9 Nanoについてそのリリース時期を明らかにした。第2四半期のカンファレンスコールでAMDのCEOであるLisa Su氏は以下のように述べた。
Radeon R9 Furyローンチされた。そして8月にはRadeon R9 Nanoをローンチする。
Intel confirms 10nm Cannonlake delay, tick-tock miss（bit-tech.net）
Intel ends Tick-Tock cycle and delays 10nm production to 2017（Guru3D）
Intel CEO confirms 10nm is 2017（Fudzilla）
Moore's Law Buckles as Intel's Tick-Tock Cycle Slows Down（techPowerUp!）
Intel pushes 10nm chip-making process to 2017（ComputerWorld）
IntelのCEOであるBrian Krzanich氏は最新の決算報告の中で、同社の“Tick-Tock”と呼ばれる製品開発のサイクルが目に見えて鈍化し、2年サイクルから2.5年サイクルに近いレベルになっていると述べた。今後、Intelは10nm以下のプロセスに取りかかるが、“Tick-Tock”の方法自体は維持されるとした。
Intel ends Tick-Tock cycle and delays 10nm production to 2017（Guru3D）
Intel CEO confirms 10nm is 2017（Fudzilla）
Moore's Law Buckles as Intel's Tick-Tock Cycle Slows Down（techPowerUp!）
Intel pushes 10nm chip-making process to 2017（ComputerWorld）
IntelのCEOであるBrian Krzanich氏は最新の決算報告の中で、同社の“Tick-Tock”と呼ばれる製品開発のサイクルが目に見えて鈍化し、2年サイクルから2.5年サイクルに近いレベルになっていると述べた。今後、Intelは10nm以下のプロセスに取りかかるが、“Tick-Tock”の方法自体は維持されるとした。
Broadwell-EX/EP disappeared from latest Enterprise Intel roadmaps（bitss'n chips）
Intel may cancel Xeon ‘Broadwell’ to speed up arrival of Xeon ‘Skylake’（KitGuru）
いくつかの内部情報によると“Broadwell”アーキテクチャのエンタープライズ向けCPUは最新のロードマップから姿を消しているという。つまり、Xeonは“Haswell”から“Skylake”に直接移行する。
Intel may cancel Xeon ‘Broadwell’ to speed up arrival of Xeon ‘Skylake’（KitGuru）
いくつかの内部情報によると“Broadwell”アーキテクチャのエンタープライズ向けCPUは最新のロードマップから姿を消しているという。つまり、Xeonは“Haswell”から“Skylake”に直接移行する。
Intel Desktop Roadmap 2015 to 2H 2016 Shows Broadwell-E（Guru3D）
Intel HEDT and Desktop Roadmap 2015 to 2H 2016 Leaked – Skylake-S Mainstream and Budget Tiers and Broadwell-E Platform Detailed（WCCF Tech）
2015年から2016年上半期までのIntelの新しいロードマップがXFastest Forumに掲載された。新たなスライドには“Skylake”のローンチが記されるとともに、8-coreの“Broadwell-E”についても記載されていた。
Intel HEDT and Desktop Roadmap 2015 to 2H 2016 Leaked – Skylake-S Mainstream and Budget Tiers and Broadwell-E Platform Detailed（WCCF Tech）
2015年から2016年上半期までのIntelの新しいロードマップがXFastest Forumに掲載された。新たなスライドには“Skylake”のローンチが記されるとともに、8-coreの“Broadwell-E”についても記載されていた。
