Skylake's IMC Supports Only DDR3L（Tom's Hardware）
Intel: Usage of DDR3 at default voltages can damage “Skylake”（KitGuru）
Intel Reminds: Skylake Processors Do Not Officially Support DDR3 RAM, Use Could Damage the IMC – Only DDR3L and DDR4 Supported（WCCF Tech）
“Skylake”でIntelはDDR4メモリへの移行を本格的に開始したが、一方で限定的ながらDDR3メモリにも対応する。しかし、“Skylake”が対応できるのはDDR3Lである。しかし一部のマザーボードではDDR3Lではなく通常のDDR3への対応を謳うものがあるのも事実である。
Intel: Usage of DDR3 at default voltages can damage “Skylake”（KitGuru）
Intel Reminds: Skylake Processors Do Not Officially Support DDR3 RAM, Use Could Damage the IMC – Only DDR3L and DDR4 Supported（WCCF Tech）
“Skylake”でIntelはDDR4メモリへの移行を本格的に開始したが、一方で限定的ながらDDR3メモリにも対応する。しかし、“Skylake”が対応できるのはDDR3Lである。しかし一部のマザーボードではDDR3Lではなく通常のDDR3への対応を謳うものがあるのも事実である。
AMD Announces PRO A-Series Processors for Business（techPowerUp!）
AMD PRO A-Series Processors for Business（Guru3D）
AMD launches Carrizo, Godavari Pro APUs（bit-tech.net）
AMD launches PRO A-Series processors for businesses（HEXUS）
モバイル向け「AMD PRO」として初の「A12」が登場（Impress PC Watch）
AMDは9月30日Mobile向けとデスクトップ向けにAMD PRO A seriesを発表した。これらは“Carrizo Pro”または“Godavari Pro”のコードネームで呼ばれていたものである。AMD PRO A seriesは性能と信頼性の向上が図られ、ビジネスやITメーカーに最適とされ、Windows 10への移行も見据えた設計となっている。
AMD PRO A-Series Processors for Business（Guru3D）
AMD launches Carrizo, Godavari Pro APUs（bit-tech.net）
AMD launches PRO A-Series processors for businesses（HEXUS）
モバイル向け「AMD PRO」として初の「A12」が登場（Impress PC Watch）
AMDは9月30日Mobile向けとデスクトップ向けにAMD PRO A seriesを発表した。これらは“Carrizo Pro”または“Godavari Pro”のコードネームで呼ばれていたものである。AMD PRO A seriesは性能と信頼性の向上が図られ、ビジネスやITメーカーに最適とされ、Windows 10への移行も見据えた設計となっている。
AMD’s future ‘Bristol Ridge’ and ‘Stoney Ridge’ APUs listed in BIOS（KitGuru）
マザーボードメーカーはAMDの次世代APUのバイナリの記載をBIOSに追加している。つまり、AMDの最新のリファレンスBIOSには既に将来のAPUをサポートしており、これらの新APUが世に出てきた時点では対応BIOSは成熟したものとなっているだろう。
Planet3DNowによると、最新のBIOS binary version Pl 1.4には来年予定されている“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”の記載があるという。AMDがリファレンスBIOSにこれらのAPUの記載を追加したことは、これらのAPUがローンチに向けて準備が行われていることになる。
マザーボードメーカーはAMDの次世代APUのバイナリの記載をBIOSに追加している。つまり、AMDの最新のリファレンスBIOSには既に将来のAPUをサポートしており、これらの新APUが世に出てきた時点では対応BIOSは成熟したものとなっているだろう。
Planet3DNowによると、最新のBIOS binary version Pl 1.4には来年予定されている“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”の記載があるという。AMDがリファレンスBIOSにこれらのAPUの記載を追加したことは、これらのAPUがローンチに向けて準備が行われていることになる。
AMD，新型の組み込み向けGPU「Radeon E8950MXM」など3製品を発表。4K時代を見据えてハイエンドな組み込みGPUを拡充へ（4Gamer.net）
AMD Embedded Graphics Processors（AMD）
AMDは9月29日、組み込み向けGPUの新製品となるRadeon E8950MXM, E8870, E6465を発表した。このうち、8000番台の2製品は2014年2月に発表されたRadeon E8860と同様にGraphics Core Nextアーキテクチャを採用したGPUとなる。なお、残りRadeon E6465についてはRadeon HD 6400 seiresと同様のコアを採用しており、VLIW 5世代のGPUとなる。
以下にスペックをまとめます。
AMD Embedded Graphics Processors（AMD）
AMDは9月29日、組み込み向けGPUの新製品となるRadeon E8950MXM, E8870, E6465を発表した。このうち、8000番台の2製品は2014年2月に発表されたRadeon E8860と同様にGraphics Core Nextアーキテクチャを採用したGPUとなる。なお、残りRadeon E6465についてはRadeon HD 6400 seiresと同様のコアを採用しており、VLIW 5世代のGPUとなる。
以下にスペックをまとめます。
NVIDIA could launch a dual-GPU flagship Maxwell card very soon（VR-Zone）
Nvidia preparing new flagship dual-GPU graphics card（Fudzilla）
Nvidia Launching Fastest GeForce Ever – Dual GPU Monster Graphics Card Coming Soon（WCCF Tech）
NVIDIAは近いうちに“Maxwell”アーキテクチャのDual-GPUカードをエンスージアスト向けに投入するようだ。
情報によると、このDual-GPUカードは少数のメンバーを招いて行われたプレスで秘密裏に披露されたという。このGM200を2基搭載したグラフィックカードのレビューサンプルは現在レビュワーに渡っており、公式に姿を現すまでそう時間はかからないだろう。
Nvidia preparing new flagship dual-GPU graphics card（Fudzilla）
Nvidia Launching Fastest GeForce Ever – Dual GPU Monster Graphics Card Coming Soon（WCCF Tech）
NVIDIAは近いうちに“Maxwell”アーキテクチャのDual-GPUカードをエンスージアスト向けに投入するようだ。
情報によると、このDual-GPUカードは少数のメンバーを招いて行われたプレスで秘密裏に披露されたという。このGM200を2基搭載したグラフィックカードのレビューサンプルは現在レビュワーに渡っており、公式に姿を現すまでそう時間はかからないだろう。
Asus' Z170I Pro Gaming Is A Stylish Mini ITX Motherboard For Skylake（PC Perspective）
ASUSは“Skylake”に対応する小型PC向けマザーボードとして“Z170I Pro Gaming”を発表した。“Z170I Pro Gaming”はMiniITXのサイズに最新のストレージ技術やネットワーク技術を詰め込んだものとなる。
スペックを以下にまとめます。
ASUSは“Skylake”に対応する小型PC向けマザーボードとして“Z170I Pro Gaming”を発表した。“Z170I Pro Gaming”はMiniITXのサイズに最新のストレージ技術やネットワーク技術を詰め込んだものとなる。
スペックを以下にまとめます。
GlobalFoundries 14 nm LPP FinFET Node Taped Out, Yields Good（techPowerUp!）
GlobalFoundries: 14nm yields are exceeding our plans（KitGuru）
GlobalFoundries: We started to tape-out chips using second-gen 14nm process technology（KitGuru）
GlobalFoundriesは14nm LPP (Low-Power Plus) FinFETプロセスのテープアウトが完了したことを発表した。そして、この14nm LPPで製造されたtest/QA chipは良好なイールドが得られたと述べた。そして、CPUやGPUのような非常に複雑なチップの製造に適するよう近づけるためのステップをこの14nm LPPが踏み出したことになる。
GlobalFoundries: 14nm yields are exceeding our plans（KitGuru）
GlobalFoundries: We started to tape-out chips using second-gen 14nm process technology（KitGuru）
GlobalFoundriesは14nm LPP (Low-Power Plus) FinFETプロセスのテープアウトが完了したことを発表した。そして、この14nm LPPで製造されたtest/QA chipは良好なイールドが得られたと述べた。そして、CPUやGPUのような非常に複雑なチップの製造に適するよう近づけるためのステップをこの14nm LPPが踏み出したことになる。
Toshiba’s 2.5” hard disk drive with 3TB capacity finally hits retail（KitGuru）
過去最大、3TBの2.5インチHDDが東芝から登場（AKIBA PC Hotline!）
「ついに3TB。15mm厚ですけどね」（9/24） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
業界最大記憶容量の3TBの2.5型HDDの商品化について（東芝）
MQ03ABB300（東芝）
東芝から2.5インチ規格ながら3TBの容量を有するHDDドライブがリテール市場に登場した。しかし、この3TB HDDは2.5インチとはいっても15mmの厚さがあるため、多くのノートPCには搭載できず、サーバーやNAS向けとなるだろう。
過去最大、3TBの2.5インチHDDが東芝から登場（AKIBA PC Hotline!）
「ついに3TB。15mm厚ですけどね」（9/24） ・・・某ショップ店員談（hermitage akihabara）
業界最大記憶容量の3TBの2.5型HDDの商品化について（東芝）
MQ03ABB300（東芝）
東芝から2.5インチ規格ながら3TBの容量を有するHDDドライブがリテール市場に登場した。しかし、この3TB HDDは2.5インチとはいっても15mmの厚さがあるため、多くのノートPCには搭載できず、サーバーやNAS向けとなるだろう。
Specifications of Intel Xeon E3-1200 v5 processors（CPU World）
Xeon E3-1200 v5はサーバー向けの製品で最新の“Skylake”アーキテクチャを採用した製品である。そしてこのXeon E3-1200 v5は2015年第4四半期に11モデルが投入される見込みである。またIntelはXeon E3-1500 v5の追加モデルを3種類2016年に予定している。今回、これらのXeon E3 v5のラインナップが明らかになった。そしてXeon E3-1200 v5 seriresのモデルナンバーと周波数についてもProduct Change Notificationと呼ばれる資料より明らかになった。
これらのXeon E3-1200 v5はLGA1151に対応しており、標準的なモデルやiGPUを持たないモデル、低消費電力なモデルが含まれる。またBGAのモデルもあり、これには上位のiGPUを持つモデルが含まれている。
以下にラインナップをまとめます。
Xeon E3-1200 v5はサーバー向けの製品で最新の“Skylake”アーキテクチャを採用した製品である。そしてこのXeon E3-1200 v5は2015年第4四半期に11モデルが投入される見込みである。またIntelはXeon E3-1500 v5の追加モデルを3種類2016年に予定している。今回、これらのXeon E3 v5のラインナップが明らかになった。そしてXeon E3-1200 v5 seriresのモデルナンバーと周波数についてもProduct Change Notificationと呼ばれる資料より明らかになった。
これらのXeon E3-1200 v5はLGA1151に対応しており、標準的なモデルやiGPUを持たないモデル、低消費電力なモデルが含まれる。またBGAのモデルもあり、これには上位のiGPUを持つモデルが含まれている。
以下にラインナップをまとめます。
24Gbpsの次世代シリアルSCSI「SAS-4」の概要（Impress PC Watch）
Storage Developer Conference (SDC) が9月21日～24日の期間で開催された。そしてその中でSASのアップデート情報に関する公園がSCSI Trade Associtation (STA) により行われた。
SCSI Standards and Technology Updateというスライドに講演項目が箇条書きで書かれています。
Storage Developer Conference (SDC) が9月21日～24日の期間で開催された。そしてその中でSASのアップデート情報に関する公園がSCSI Trade Associtation (STA) により行われた。
SCSI Standards and Technology Updateというスライドに講演項目が箇条書きで書かれています。
NVIDIA GP100 Silicon Moves to Testing Phase（techPowerUp!）
NVIDIAの次世代フラッグシップGPUであるいGP100がTesting phaseに突入した模様である。つまり、完成したチップが既にあり、ファウンドリパートナーからNVIDIAに送られて試験と評価を受ける段階に入ったことになる。
GP100は次のアーキテクチャである“Pascal”世代の最上位GPUコアと考えられています。製造プロセスはTSMC 16nmFinFET+で170億のトランジスタを搭載すると見込まれています。そしてメモリにはHBM 2が用いられ、最大で32GBが搭載されると言われています。
今回はその開発プロセスが一段階進んだという話ですが、今後徐々にGP100の姿も見えてくることでしょう。
NVIDIAの次世代フラッグシップGPUであるいGP100がTesting phaseに突入した模様である。つまり、完成したチップが既にあり、ファウンドリパートナーからNVIDIAに送られて試験と評価を受ける段階に入ったことになる。
GP100は次のアーキテクチャである“Pascal”世代の最上位GPUコアと考えられています。製造プロセスはTSMC 16nmFinFET+で170億のトランジスタを搭載すると見込まれています。そしてメモリにはHBM 2が用いられ、最大で32GBが搭載されると言われています。
今回はその開発プロセスが一段階進んだという話ですが、今後徐々にGP100の姿も見えてくることでしょう。
Intel announces Skylake lineup: embedded processors（CPU World）
9月1日にIntelはデスクトップ向けでLGA1151に対応する“Skylake-S”の追加モデルと、Mobile向けでBGAとなる“Skylake-H”、“Skylake-U”、“Skylake-Y”を発表した。そしてIntel ARKデータベースには込み込み向けのBGAモデルがおよび、LGA1151対応モデルが発表された。
そのスペックを以下にまとめます。
9月1日にIntelはデスクトップ向けでLGA1151に対応する“Skylake-S”の追加モデルと、Mobile向けでBGAとなる“Skylake-H”、“Skylake-U”、“Skylake-Y”を発表した。そしてIntel ARKデータベースには込み込み向けのBGAモデルがおよび、LGA1151対応モデルが発表された。
そのスペックを以下にまとめます。
Intel Announces SSD DC P3608 Series（AnandTech）
Intel's DC P3608 SSD is ready to chew through big data（The Tech Report）
Intel、最大5GB/secのデータセンター向けNVMe SSD （Impress PC Watch）
Chip Shot: Intel Unleashes Most Powerful Data Center SSD（Intel）
Intel(R) SSD DC P3608 Series（Intel）
Intelは9月23日、Solid State Drive DC P3608 seriesを発表した。このSSD DC P3608 seriesはデータセンター向けのSSDとしては最も高い性能を有するSSDとなる。SSD DC P3608 seriesはNVMeとPCI-Express 3.0 x8レーンを用いることにより、高性能と低レイテンシを実現し、HPCワークフローやアクセラレートデータベース、リアルタイム解析によりビジネス付加の増大などで生じるボトルネックを解消する。
Intel's DC P3608 SSD is ready to chew through big data（The Tech Report）
Intel、最大5GB/secのデータセンター向けNVMe SSD （Impress PC Watch）
Chip Shot: Intel Unleashes Most Powerful Data Center SSD（Intel）
Intel(R) SSD DC P3608 Series（Intel）
Intelは9月23日、Solid State Drive DC P3608 seriesを発表した。このSSD DC P3608 seriesはデータセンター向けのSSDとしては最も高い性能を有するSSDとなる。SSD DC P3608 seriesはNVMeとPCI-Express 3.0 x8レーンを用いることにより、高性能と低レイテンシを実現し、HPCワークフローやアクセラレートデータベース、リアルタイム解析によりビジネス付加の増大などで生じるボトルネックを解消する。
XFX also preps first ‘custom’ Radeon R9 Fury X（VideoCardz）
Radeon R9 Furyは“Fiji pro”を用いたカードである。そしてこのRadeon R9 Furyで上位モデルのRadeon R9 Fury Xと同じような水冷モデルがXFXから登場する見込みである。しかし、Radeon R9 Fury Xのリファレンスと全く同じというわけではなく、新しいバックプレートの追加などが行われる。
元々は「Radeon R9 Fury Xのオリジナル水冷モデル」となっていたものの、記事が修正され、Radeon R9 Furyで水冷モデルが登場するという内容となっています。Radeon R9 Furyは元々は空冷仕様のモデルで、3連ファンを搭載するモデルも登場見込みですが、水冷モデルは初となるでしょうか。
なお周波数などの細かいスペックについては分かっていないようです。
Radeon R9 Furyは“Fiji pro”を用いたカードである。そしてこのRadeon R9 Furyで上位モデルのRadeon R9 Fury Xと同じような水冷モデルがXFXから登場する見込みである。しかし、Radeon R9 Fury Xのリファレンスと全く同じというわけではなく、新しいバックプレートの追加などが行われる。
元々は「Radeon R9 Fury Xのオリジナル水冷モデル」となっていたものの、記事が修正され、Radeon R9 Furyで水冷モデルが登場するという内容となっています。Radeon R9 Furyは元々は空冷仕様のモデルで、3連ファンを搭載するモデルも登場見込みですが、水冷モデルは初となるでしょうか。
なお周波数などの細かいスペックについては分かっていないようです。
The Death of Intel’s Broadwell Has Been Greatly Exaggerated - Socketed Broadwell Continues（AnandTech）
Intel will retain “Broadwell-C” as the best LGA CPU with built-in GPU（KitGuru）
Intelが今後投入する高位のiGPUを搭載する“Skylake”は非常に高い性能となるであろうが、デスクトップ向けでLGA socketに対応するCPUにおいては現行の“Broadwell-C”―Core i7 5775Cとi5 5675Cが最も高性能なiGPUを搭載したCPUとなる。
Intel will retain “Broadwell-C” as the best LGA CPU with built-in GPU（KitGuru）
Intelが今後投入する高位のiGPUを搭載する“Skylake”は非常に高い性能となるであろうが、デスクトップ向けでLGA socketに対応するCPUにおいては現行の“Broadwell-C”―Core i7 5775Cとi5 5675Cが最も高性能なiGPUを搭載したCPUとなる。
XFX preparing custom Radeon R9 Fury（VideoCardz）
SapphireやASUSだけでなく、XFXもまもなく独自仕様の“Fiji”搭載グラフィックカードの販売を開始する。このXFX独自仕様のRadeon R9 Furyは8-pin×2のコネクタを搭載するリファレンスの基板に、3基のファンを搭載した大型のヒートシンクを搭載している。またバックプレートも使用される。
写真が掲載されていますがRadeon R9 Furyの比較的短い基板に大型の冷却機構がはみ出すような格好となっています。裏側からの写真でその様子がよく確認でき、ヒートシンクにはアルミ製のフィンと複数本のヒートパイプが用いられている様子も見られます。
細かいスペックについてはわかっておらず、周波数がリファレンス通りなのかオーバークロック使用なのかは不明です。しかしながら3584のStreamProcessorと4GBのHBM 1を4096-bitインターフェースで接続するというRadeon R9 Furyの基本的な部分は踏襲されます（そもそもこの部分は基本的には変わらないものである。・・・以前はメモリインターフェースを削ったいわゆる“地雷”などと呼ばれる代物もあったが、最近はめっきり見なくなった）。
SapphireやASUSだけでなく、XFXもまもなく独自仕様の“Fiji”搭載グラフィックカードの販売を開始する。このXFX独自仕様のRadeon R9 Furyは8-pin×2のコネクタを搭載するリファレンスの基板に、3基のファンを搭載した大型のヒートシンクを搭載している。またバックプレートも使用される。
写真が掲載されていますがRadeon R9 Furyの比較的短い基板に大型の冷却機構がはみ出すような格好となっています。裏側からの写真でその様子がよく確認でき、ヒートシンクにはアルミ製のフィンと複数本のヒートパイプが用いられている様子も見られます。
細かいスペックについてはわかっておらず、周波数がリファレンス通りなのかオーバークロック使用なのかは不明です。しかしながら3584のStreamProcessorと4GBのHBM 1を4096-bitインターフェースで接続するというRadeon R9 Furyの基本的な部分は踏襲されます（そもそもこの部分は基本的には変わらないものである。・・・以前はメモリインターフェースを削ったいわゆる“地雷”などと呼ばれる代物もあったが、最近はめっきり見なくなった）。
Intel Xeon E5, E7 “Broadwell” CPUs with up to 24 cores due in 2016（KitGuru）
Multicore spree Intel, Skylake version Xeon processor core 56 will reach 28 threads（Expreview.com / 繁体中文）
Intelはサーバー向けのXeon E5 v4とE7 v4について若干のスケジュールの見直しを行い、当初の2015年末から2016年上半期のローンチ予定とした。スケジュールが交代した理由についてはわかっていないが、Intelはこれまでにも14nmプロセスを使用した複数のCPUで遅れを生じさせている。
まずDual-socketサーバー向けのXeon E5-2600 v4 series―“Broadwell-EP”は最大22-coreで、2016年第1四半期の予定である。これの4 socket向けとなるXeon E5-4600 v4は2016年第2四半期である。これらはいずれも4ch DDR4メモリをサポートし、最高でDDR4-2400まで対応できる。TDPは55～160Wとなる。
Multicore spree Intel, Skylake version Xeon processor core 56 will reach 28 threads（Expreview.com / 繁体中文）
Intelはサーバー向けのXeon E5 v4とE7 v4について若干のスケジュールの見直しを行い、当初の2015年末から2016年上半期のローンチ予定とした。スケジュールが交代した理由についてはわかっていないが、Intelはこれまでにも14nmプロセスを使用した複数のCPUで遅れを生じさせている。
まずDual-socketサーバー向けのXeon E5-2600 v4 series―“Broadwell-EP”は最大22-coreで、2016年第1四半期の予定である。これの4 socket向けとなるXeon E5-4600 v4は2016年第2四半期である。これらはいずれも4ch DDR4メモリをサポートし、最高でDDR4-2400まで対応できる。TDPは55～160Wとなる。
Skylake-U may cancel 28W version, the full range of adjustment for the 15W（XFastest / 繁体中文）
今までIris Graphicsを搭載するMobile向けCPUはその分TDPも上昇していたが、今後はもうそのような事態は起きないかもしれない。“Skylake-U”ではTDP28Wのモデルがキャンセルされ、全てTDP15Wのモデルに統一されるかもしれないという。これはUltrabookタイプのプラットフォームの需要によるものだという。
これについては“Skylake-U/S/H Feature Comparison”というIntelのスライドらしき資料に記載があります。
今までIris Graphicsを搭載するMobile向けCPUはその分TDPも上昇していたが、今後はもうそのような事態は起きないかもしれない。“Skylake-U”ではTDP28Wのモデルがキャンセルされ、全てTDP15Wのモデルに統一されるかもしれないという。これはUltrabookタイプのプラットフォームの需要によるものだという。
これについては“Skylake-U/S/H Feature Comparison”というIntelのスライドらしき資料に記載があります。
Launch schedule of Intel Xeon processors（CPU World）
先日、Intelは“Skylake”をローンチし、デスクトップ向けとMobile向け合わせて50モデル前後が投入された。そしてIntelは今後“Skylake”のワークステーション向けモデルを投入していくことになるが、2-socketあるいはMulti-socketのサーバー向け“Skylake”は今後5四半期のロードマップには存在しておらず、まずこの二四半期の間に“Broadwell”をベースとしたサーバー向け製品が登場することになる。
これらのスケジュールは表にした方がわかりやすいので時系列順に以下にまとめました。
先日、Intelは“Skylake”をローンチし、デスクトップ向けとMobile向け合わせて50モデル前後が投入された。そしてIntelは今後“Skylake”のワークステーション向けモデルを投入していくことになるが、2-socketあるいはMulti-socketのサーバー向け“Skylake”は今後5四半期のロードマップには存在しておらず、まずこの二四半期の間に“Broadwell”をベースとしたサーバー向け製品が登場することになる。
これらのスケジュールは表にした方がわかりやすいので時系列順に以下にまとめました。
Intel: Skipping ‘Broadwell’ CPUs for desktops was a mistake（KitGuru）
Intel admits that skipping Broadwell was a mistake（Fudzilla）
Intel Admits Marginalizing Desktop PC Market Was A Mistake（WCCF Tech）
イールドの問題により、Intelは14nmプロセスを用いたCPUの大量生産を約1年遅らせることになった。そして2014年は“Broadwell”マイクロアーキテクチャを用いたエンスージアスト向けCPUをリリースするのではなく、22nmプロセスの“Haswell”の周波数を引き上げたものを投入した。しかし現在になって同社はこの決定は間違いだったとしている。
IntelのKirk Skaugen氏 (senior vice president and general manager) は次のように述べています。
Intel admits that skipping Broadwell was a mistake（Fudzilla）
Intel Admits Marginalizing Desktop PC Market Was A Mistake（WCCF Tech）
イールドの問題により、Intelは14nmプロセスを用いたCPUの大量生産を約1年遅らせることになった。そして2014年は“Broadwell”マイクロアーキテクチャを用いたエンスージアスト向けCPUをリリースするのではなく、22nmプロセスの“Haswell”の周波数を引き上げたものを投入した。しかし現在になって同社はこの決定は間違いだったとしている。
IntelのKirk Skaugen氏 (senior vice president and general manager) は次のように述べています。
Qualcomm debuts Snapdragon 617 and Snapdragon 430 mid-range SoCs（VR-Zone）
Qualcomm rounds out Snapdragons with 617 and 430 SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Snapdragon 430 and 617 mid-range SoCs announced（HEXUS）
Qualcomm Announces Addition of Two New Processors to Snapdragon Mid-Range Lineup（Qualcomm）
Qualcommは新たなミドルレンジ向けSoCとしてSnapdragon 617とSnapdragon 430を発表した。
スペックを以下にまとめます。
Qualcomm rounds out Snapdragons with 617 and 430 SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Snapdragon 430 and 617 mid-range SoCs announced（HEXUS）
Qualcomm Announces Addition of Two New Processors to Snapdragon Mid-Range Lineup（Qualcomm）
Qualcommは新たなミドルレンジ向けSoCとしてSnapdragon 617とSnapdragon 430を発表した。
スペックを以下にまとめます。
Report: TSMC To Produce NVIDIA Pascal On 16 nm FinFET（PC Perspective）
NVIDIA Pascal GPU Will Be Manufactured on TSMC 16nm FF Node – Flagship Single Chip Card To Feature 16 GB HBM2 VRAM（WCCF Tech）
BusinessKoreaの報道によると、NVIDIAの“Pascal”はTSMCの16nm FinFETプロセスで製造されるようだ。
NVIDIAはTSMCにGPUの製造を委託してきており、これまでの情報でも“Pascal”は（16FFか16FF+かはさておいても）TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されるという情報が散見されていたので、それ程新味のある情報ではありません。
“Pascal”のフラッグシップモデルは16GBのHBM 2を搭載（以前はHBM 2 32GBを搭載すると言われていたようにも記憶していたが、ひょっとするとGeForceとQuadro/Teslaの違いだろうか？）し、新たな機能としてMixed Precisionや広帯域のNVLinkが搭載されます。
TSMCの16FF+プロセスですが、28HPMプロセスと比較すると2倍の密度を有し、65％の高速化または70％の消費電力削減が可能であるようです。20SoCとの比較では40％の高速化または60％の消費電力削減が可能としています。
NVIDIA Pascal GPU Will Be Manufactured on TSMC 16nm FF Node – Flagship Single Chip Card To Feature 16 GB HBM2 VRAM（WCCF Tech）
BusinessKoreaの報道によると、NVIDIAの“Pascal”はTSMCの16nm FinFETプロセスで製造されるようだ。
NVIDIAはTSMCにGPUの製造を委託してきており、これまでの情報でも“Pascal”は（16FFか16FF+かはさておいても）TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されるという情報が散見されていたので、それ程新味のある情報ではありません。
“Pascal”のフラッグシップモデルは16GBのHBM 2を搭載（以前はHBM 2 32GBを搭載すると言われていたようにも記憶していたが、ひょっとするとGeForceとQuadro/Teslaの違いだろうか？）し、新たな機能としてMixed Precisionや広帯域のNVLinkが搭載されます。
TSMCの16FF+プロセスですが、28HPMプロセスと比較すると2倍の密度を有し、65％の高速化または70％の消費電力削減が可能であるようです。20SoCとの比較では40％の高速化または60％の消費電力削減が可能としています。
AMD Radeon R9 380X comes in late October（Fudzilla）
Radeon R9 380Xは10月下旬に登場し、256-bitメモリインターフェースでGDDR5を4GB搭載する。
Radeon R9 380Xは10月下旬に登場し、256-bitメモリインターフェースでGDDR5を4GB搭載する。
BIOSTAR Announces Hi-Fi H170Z3 Motherboard with DDR4 and DDR3 Combo（techPowerUp!）
BIOSTAR’s new Hi-Fi H170Z3 motherboard supports both DDR3 & DDR4 memory modules（VR-Zone）
Hi-Fi H170Z3 Ver. 5.x（BIOSTAR）
BIOSTARは9月14日、最新のIntel H170チップセットを搭載し、DDR3メモリとDDR4メモリ両方のスロットを搭載するマザーボード―“Hi-Fi H170Z3”を発表した。
DDR3メモリスロットとDDR4メモリスロットを2本ずつ搭載するMicroATXマザーボードで、“Skylake”がDDR3L（1.5VのDDR3を動作させた場合は電圧をかけたOCに似た状態になるらしい）とDDR4両方のメモリに対応することを利用した、いわば過渡期仕様のマザーボードとなります。
BIOSTAR’s new Hi-Fi H170Z3 motherboard supports both DDR3 & DDR4 memory modules（VR-Zone）
Hi-Fi H170Z3 Ver. 5.x（BIOSTAR）
BIOSTARは9月14日、最新のIntel H170チップセットを搭載し、DDR3メモリとDDR4メモリ両方のスロットを搭載するマザーボード―“Hi-Fi H170Z3”を発表した。
DDR3メモリスロットとDDR4メモリスロットを2本ずつ搭載するMicroATXマザーボードで、“Skylake”がDDR3L（1.5VのDDR3を動作させた場合は電圧をかけたOCに似た状態になるらしい）とDDR4両方のメモリに対応することを利用した、いわば過渡期仕様のマザーボードとなります。
Intel Broadwell-E CPUs slightly delayed, planned for Q1 2016（CPU World）
Point in time a little delayed, Broadwell-E processors are expected in March released（Benchlife.info / 繁体中文）
“Haswell-E”は2016年初めに“Broadwell-E”に置き換えられる。以前の情報ではIntelは2016年第1四半期に現行のX99プラットフォーム対応で“Broadwell-E”を投入する予定であったが、現時点で若干の調整が入ったようだ。
Intelは2016年初めのCESで“Broadwell-E”をお披露目し、そして続くCeBITで“Broadwell-E”をリリースすることになるだろう。CeBIT 2016はドイツのハノーバーで3月14～18日に開催される。
Point in time a little delayed, Broadwell-E processors are expected in March released（Benchlife.info / 繁体中文）
“Haswell-E”は2016年初めに“Broadwell-E”に置き換えられる。以前の情報ではIntelは2016年第1四半期に現行のX99プラットフォーム対応で“Broadwell-E”を投入する予定であったが、現時点で若干の調整が入ったようだ。
Intelは2016年初めのCESで“Broadwell-E”をお披露目し、そして続くCeBITで“Broadwell-E”をリリースすることになるだろう。CeBIT 2016はドイツのハノーバーで3月14～18日に開催される。
提督の皆様方、2015年夏限定海域第2次SN作戦お疲れ様でした。
せっかくなので、というわけでもありませんが、機会がありましたのでこんな所へ行ってきました。
せっかくなので、というわけでもありませんが、機会がありましたのでこんな所へ行ってきました。
Bits and pieces: Skylake CPU availability, Skylake Celerons in Q1 2016（CPU World）
手短に述べてしまうと“Skylake”世代のCeleronは来年初めに登場するようだ。しかし当然のことながらそのCeleronのスペックは分からない。しかしIntelはデスクトップ向けのCeleronとしてCeleron G3900, G3920, G3900Tの3種類を計画しており、これらは2016年第1四半期にローンチされる見込みだという。
手短に述べてしまうと“Skylake”世代のCeleronは来年初めに登場するようだ。しかし当然のことながらそのCeleronのスペックは分からない。しかしIntelはデスクトップ向けのCeleronとしてCeleron G3900, G3920, G3900Tの3種類を計画しており、これらは2016年第1四半期にローンチされる見込みだという。
AMD Readies Radeon R9 380X, XFX Ready with Card（techPowerUp!）
A man shouted in the most critical is full, suspected R9 380X cards Spy Shots（Expreview.com / 繁体中文）
AMDはGeForce GTX 970とGTX 960の間$300以下の価格帯で強みを発揮できる新SKU―Radeon R9 380Xを用意している。Radeon R9 380Xは28nmプロセスの“Tonga”を使用しており、最新のGraphics Core Next 1.2アーキテクチャをベースとする。
A man shouted in the most critical is full, suspected R9 380X cards Spy Shots（Expreview.com / 繁体中文）
AMDはGeForce GTX 970とGTX 960の間$300以下の価格帯で強みを発揮できる新SKU―Radeon R9 380Xを用意している。Radeon R9 380Xは28nmプロセスの“Tonga”を使用しており、最新のGraphics Core Next 1.2アーキテクチャをベースとする。
AMD Zen architecture set for 4Q16（DigiTimes）
AMDの次世代アーキテクチャである“Zen”は早くても2016年第4四半期の登場となる。しかし、マザーボードメーカーから伝え聞いたところに寄ると、新しいプラットフォームが遅くなることはAMDの競争力を有するのを難しくするだろうとみていいるという。
“Zen”については前々から2016年という情報であり、一部では2016年後半という話も出ていたように記憶しているため、2016年第4四半期という情報はそれ程驚きはしません。むしろ懸念されるのはこの2016年第4四半期から毎度のごとくズルズル遅れるという事態で、それだけはどうにか避けて欲しいものです。
“Zen”が2016年第4四半期という遅い時期になる理由としてはGlobalFoundriesの14nmFinFETプロセスのイールドの問題が挙げられています。ファブレスメーカーゆえ、どうしてもFabの都合に振り回されてしまうのは辛いところです。
AMDの次世代アーキテクチャである“Zen”は早くても2016年第4四半期の登場となる。しかし、マザーボードメーカーから伝え聞いたところに寄ると、新しいプラットフォームが遅くなることはAMDの競争力を有するのを難しくするだろうとみていいるという。
“Zen”については前々から2016年という情報であり、一部では2016年後半という話も出ていたように記憶しているため、2016年第4四半期という情報はそれ程驚きはしません。むしろ懸念されるのはこの2016年第4四半期から毎度のごとくズルズル遅れるという事態で、それだけはどうにか避けて欲しいものです。
“Zen”が2016年第4四半期という遅い時期になる理由としてはGlobalFoundriesの14nmFinFETプロセスのイールドの問題が挙げられています。ファブレスメーカーゆえ、どうしてもFabの都合に振り回されてしまうのは辛いところです。
Office 2016 for Windows rollout begins on 22nd September（HEXUS）
Admins—get ready for Office 2016, rollout begins September 22!（Office Blog）
日本マイクロソフト、9月23日よりOffice 2016を提供開始（Impress PC Watch）
9 月 23日よりOffice 2016 を Office 365 ユーザーに提供開始！（Office Blog Japan）
Microsoftは9月11日、Windows向けのOffice 2016を9月22日より提供開始すると発表した。ボリュームライセンスの場合はOffice 2016を10月1日よりダウンロード可能となる。
Admins—get ready for Office 2016, rollout begins September 22!（Office Blog）
日本マイクロソフト、9月23日よりOffice 2016を提供開始（Impress PC Watch）
9 月 23日よりOffice 2016 を Office 365 ユーザーに提供開始！（Office Blog Japan）
Microsoftは9月11日、Windows向けのOffice 2016を9月22日より提供開始すると発表した。ボリュームライセンスの場合はOffice 2016を10月1日よりダウンロード可能となる。
