Some details of Intel "Denverton" SoCs for microservers（CPU World）
Intelは2016年にAtom C2000 seriesを“Denverton”あるいは“Denverton-NS”と呼ばれる新型のAtom SoCで置き換える計画である。“Denverton”はAtom C3000 seriesと呼ばれることになり、製造プロセスは14nmとなる。
“Denverton”―Atom C3000 seriesの特徴をまとめると以下のようになります。
Intelは2016年にAtom C2000 seriesを“Denverton”あるいは“Denverton-NS”と呼ばれる新型のAtom SoCで置き換える計画である。“Denverton”はAtom C3000 seriesと呼ばれることになり、製造プロセスは14nmとなる。
“Denverton”―Atom C3000 seriesの特徴をまとめると以下のようになります。
AMD Readies Catalyst Omega 2015 Drivers for November（techPowerUp!）
Second Iteration of Special Edition Drivers Incoming from AMD in November – Will Include Significant Updates to Catalyst
（WCCF Tech）
ちょうど1年ほど前にAMDはspecial editionとでもいうべきOmega Driverをリリースし、バグフィックスに加え多数の機能を盛り込んだ。そして今回、AMDはこのspecial editionとなる新たなドライバを開発しており、昨年のOmega Driverと同時期―つまり11月にリリースする計画だという。
このOmega Driver 2015でもAMDはCatalystの大幅な強化を予定しているとありますが、踏み込んだ内容までは出てきていません。techPowerUp!やWCCF techには昨年のOmega Driverでの新機能・改良機能を記したAMDのスライドの一覧が掲載されています。その中内はDynamic Refresh Rate (Free Sync) やDual Graphics環境でもFrame Pacing、Open CL 2.0への対応など19項目が挙げられています。
Second Iteration of Special Edition Drivers Incoming from AMD in November – Will Include Significant Updates to Catalyst
（WCCF Tech）
ちょうど1年ほど前にAMDはspecial editionとでもいうべきOmega Driverをリリースし、バグフィックスに加え多数の機能を盛り込んだ。そして今回、AMDはこのspecial editionとなる新たなドライバを開発しており、昨年のOmega Driverと同時期―つまり11月にリリースする計画だという。
このOmega Driver 2015でもAMDはCatalystの大幅な強化を予定しているとありますが、踏み込んだ内容までは出てきていません。techPowerUp!やWCCF techには昨年のOmega Driverでの新機能・改良機能を記したAMDのスライドの一覧が掲載されています。その中内はDynamic Refresh Rate (Free Sync) やDual Graphics環境でもFrame Pacing、Open CL 2.0への対応など19項目が挙げられています。
ASUS Republic of Gamers Maximus VIII Extreme flagship E-ATX motherboard now official（VR-Zone）
MAXIMUS VIII EXTREME（ASUS）
ASUS Repubic of Gamersは公式にMaximus VIII Extremeを明らかにした。このマザーボードはThunderbolt 3.0やNVMe U.2, USB 3.1などの最新のI/O規格を備えている
スペックは以下の通り。
MAXIMUS VIII EXTREME（ASUS）
ASUS Repubic of Gamersは公式にMaximus VIII Extremeを明らかにした。このマザーボードはThunderbolt 3.0やNVMe U.2, USB 3.1などの最新のI/O規格を備えている
スペックは以下の通り。
Transcend Announces the SSD570 Solid State Drive with SLC NAND Flash（techPowerUp!）
Transcend introduces new SSD570 solid state drive with SLC NAND flash（VR-Zone）
Transcend SSD570 SSD has SLC NAND Flash（Guru3D）
Transcendは2.5インチ規格でSLC NANDを使用するSSDの新製品―SSD 570を組み込み向け及び産業向けに発表した。インターフェースはSATA 6.0Gbpsである。Transcend SSD 570の128GBモデルは転送速度がRead 510MB/s, Write 450MB/sとなる。またIPS機能やDevice Sleep mode、S.M.A.R.T.に対応し、また低消費電力で物理的要因からのデータ保護機構も備える。
最近の秋葉原の店頭では珍しくなったSLC NANDを使用したSSDです。しかしながらこのTranscend SSD 570が組み込み向け・産業向けであるため、コンシューマ市場に出回るかどうかは不透明な部分があります。
高品質なSLC NANDを用いているとあり、一般的に用いられているMLC NANDよりも長い寿命と安定性を有すると主張しています。コントローラはTranscendのTS6500を使用します。
ラインナップは64GBと128GBの2種類です。
Transcend introduces new SSD570 solid state drive with SLC NAND flash（VR-Zone）
Transcend SSD570 SSD has SLC NAND Flash（Guru3D）
Transcendは2.5インチ規格でSLC NANDを使用するSSDの新製品―SSD 570を組み込み向け及び産業向けに発表した。インターフェースはSATA 6.0Gbpsである。Transcend SSD 570の128GBモデルは転送速度がRead 510MB/s, Write 450MB/sとなる。またIPS機能やDevice Sleep mode、S.M.A.R.T.に対応し、また低消費電力で物理的要因からのデータ保護機構も備える。
最近の秋葉原の店頭では珍しくなったSLC NANDを使用したSSDです。しかしながらこのTranscend SSD 570が組み込み向け・産業向けであるため、コンシューマ市場に出回るかどうかは不透明な部分があります。
高品質なSLC NANDを用いているとあり、一般的に用いられているMLC NANDよりも長い寿命と安定性を有すると主張しています。コントローラはTranscendのTS6500を使用します。
ラインナップは64GBと128GBの2種類です。
GIGABYTE to enable Thunderbolt 3 on select motherboards with firmware update（VR-Zone）
GIGABYTE Offers Thunderbolt 3 Support on Select Boards with a Firmware Update（techPowerUp!）
Gigabyteは20Gb/sのThunderbolt 2をサポートするマザーボードの一部で40Gb/sのThunderbolt 3に対応させると発表した。
対象となるマザーボードは“Z170X-Gaming G1”、“Z170X-Gaming GT”、“Z170X-Gaming 7”の3種類で、これらはハードウェア的には元々Thunderbolt 3に対応可能であったようですが、認証を通過していなかったため現在はThudnerbolt 2までの対応にとどまっていたようです。これをThunderbolt 3に対応させるにはGigabyteのWebサイトより最新のBIOSをダウンロードして適用し、最新のファームウェアを当ててやる必要があります。更新後はUSB 3.1 type-CコネクタでThunderboltが使用できるようになります。
GIGABYTE Offers Thunderbolt 3 Support on Select Boards with a Firmware Update（techPowerUp!）
Gigabyteは20Gb/sのThunderbolt 2をサポートするマザーボードの一部で40Gb/sのThunderbolt 3に対応させると発表した。
対象となるマザーボードは“Z170X-Gaming G1”、“Z170X-Gaming GT”、“Z170X-Gaming 7”の3種類で、これらはハードウェア的には元々Thunderbolt 3に対応可能であったようですが、認証を通過していなかったため現在はThudnerbolt 2までの対応にとどまっていたようです。これをThunderbolt 3に対応させるにはGigabyteのWebサイトより最新のBIOSをダウンロードして適用し、最新のファームウェアを当ててやる必要があります。更新後はUSB 3.1 type-CコネクタでThunderboltが使用できるようになります。
ASUS Radeon R9 Nano White edition spotted（Guru3D）
ASUS makes white Radeon R9 Nano（VideoCardz）
ASUS Unveils a Limited Edition Radeon R9 Nano with White Cooler Shroud（techPowerUp!）
Winter is coming, so ASUS made a white AMD Radeon R9 Nano（HEXUS）
ASUSは限定仕様となる白色の冷却カバーを使用したRadeon R9 Nano搭載カードを明らかになった。ただし、実際のところはAMDのリファレンスデザインに乗っ取っており、基板及び周波数もリファレンスそのままである。
まず現在の“Fiji”搭載カードのスペックが以下となります。
ASUS makes white Radeon R9 Nano（VideoCardz）
ASUS Unveils a Limited Edition Radeon R9 Nano with White Cooler Shroud（techPowerUp!）
Winter is coming, so ASUS made a white AMD Radeon R9 Nano（HEXUS）
ASUSは限定仕様となる白色の冷却カバーを使用したRadeon R9 Nano搭載カードを明らかになった。ただし、実際のところはAMDのリファレンスデザインに乗っ取っており、基板及び周波数もリファレンスそのままである。
まず現在の“Fiji”搭載カードのスペックが以下となります。
GDDR5X presentation slides leak, claimed to offer twice the bandwidth of GDDR5（VR-Zone）
GDDR5X Puts Up a Fight Against HBM, AMD and NVIDIA Mulling Implementations（techPowerUp!）
Graphics card memory: GDDR5X to make an appearance（Guru3D）
インターネット上にGDDR5Xに関するプレゼンテーションスライドがリークし、GDDR5X規格の詳細が明らかになり始めた。
リークしたスライドによるとGDDR5XはプリフェッチレートをGDDR5の倍としたものである。GDDR5Xではメモリアクセスあたり64Bのdataを扱える。GDDR5ではメモリアクセスあたり32Bまでのデータを扱えるにとどまっていた。この高速な16n prefetch rateによりGDDR5XではI/O data rateを10～12Gbps まで引き上げることが出来、長期的には16Gbpsを目指すという。
GDDR5X Puts Up a Fight Against HBM, AMD and NVIDIA Mulling Implementations（techPowerUp!）
Graphics card memory: GDDR5X to make an appearance（Guru3D）
インターネット上にGDDR5Xに関するプレゼンテーションスライドがリークし、GDDR5X規格の詳細が明らかになり始めた。
リークしたスライドによるとGDDR5XはプリフェッチレートをGDDR5の倍としたものである。GDDR5Xではメモリアクセスあたり64Bのdataを扱える。GDDR5ではメモリアクセスあたり32Bまでのデータを扱えるにとどまっていた。この高速な16n prefetch rateによりGDDR5XではI/O data rateを10～12Gbps まで引き上げることが出来、長期的には16Gbpsを目指すという。
Maybe there really R9 380X AMD graphics performance between R9 290 and R9 280X（Expreview.com / 繁体中文）
Expreview.comでRadeon R9 380Xのものとされるカードの写真とGPU-Zのスクリーンショット、3DMark 11のスコアが掲載されています。
まずカードの外観ですがColorfireと呼ばれるメーカのもののようで、3連ファンを搭載したカードとなります。撮影角度で死角になっているためPCI-Express電源コネクタの仕様は分かりません。
Expreview.comでRadeon R9 380Xのものとされるカードの写真とGPU-Zのスクリーンショット、3DMark 11のスコアが掲載されています。
まずカードの外観ですがColorfireと呼ばれるメーカのもののようで、3連ファンを搭載したカードとなります。撮影角度で死角になっているためPCI-Express電源コネクタの仕様は分かりません。
AMD R 400 “Ellesmere” and “Baffin” GPUs reportedly taped out, coming next year（VR-Zone）
AMD Radeon 400 series taped out（Fudzilla）
AMD R 400 Series Ellesmere And Baffin “Arctic Islands” GPUs Taped Out, To Enter Production In 2016（WCCF Tech）
AMD Updating Entire Graphics Line-Up In The Coming Quarters – 14nm/16nm Arctic Islands GPUs Arriving In 2016（WCCF Tech）
WCCF TechによるとAMDの次世代GPUとなる“Arctic Islands”世代のGPUがテープアウトした模様だ。
“Arctic Islands”世代のGPUは3種類があるが、このうち“Ellesmere”と“Baffin”がFinFETプロセスでテープアウトを完了し、来年の大量生産に向けて順調に進んでいるという。
AMD Radeon 400 series taped out（Fudzilla）
AMD R 400 Series Ellesmere And Baffin “Arctic Islands” GPUs Taped Out, To Enter Production In 2016（WCCF Tech）
AMD Updating Entire Graphics Line-Up In The Coming Quarters – 14nm/16nm Arctic Islands GPUs Arriving In 2016（WCCF Tech）
WCCF TechによるとAMDの次世代GPUとなる“Arctic Islands”世代のGPUがテープアウトした模様だ。
“Arctic Islands”世代のGPUは3種類があるが、このうち“Ellesmere”と“Baffin”がFinFETプロセスでテープアウトを完了し、来年の大量生産に向けて順調に進んでいるという。
Intel Xeon D SoCs may have up to 16 cores（CPU World）
Report: Intel Xeon D SoC to Reach 16 Cores（PC Perspective）
CPU Worldで得た情報によると、IntelはXeon D, Pentium Dのラインナップの変更を計画しており、13のXeon D, Pentium Dを予定している。そして興味深いのはこの新しいラインナップではCPUコアの数とそれに付随するキャッシュ容量がが最大で2倍になることだ。Xeon Dでは12-coreや16-coreのSKUが用意され、12-coreのモデルは18MBの、16-coreのモデルは24MBのキャッシュを搭載する。
Report: Intel Xeon D SoC to Reach 16 Cores（PC Perspective）
CPU Worldで得た情報によると、IntelはXeon D, Pentium Dのラインナップの変更を計画しており、13のXeon D, Pentium Dを予定している。そして興味深いのはこの新しいラインナップではCPUコアの数とそれに付随するキャッシュ容量がが最大で2倍になることだ。Xeon Dでは12-coreや16-coreのSKUが用意され、12-coreのモデルは18MBの、16-coreのモデルは24MBのキャッシュを搭載する。
AMD Launches Excavator Based R-Series APUs for Embedded with DDR4 Support（AnandTech）
AMD Achieves High-End Embedded Performance Leadership with New R-Series（techPowerUp!）
AMD、4K対応の組み込み向けSoC「Merlin Falcon」を発表（Impress PC Watch）
AMD，Carrizoベースの組み込み向け新型SoC「Embedded R-Series」を発表（4Gamer.net）
AMDは10月21日、組み込み向けR seriesの新製品として“Merlin Falcon”を発表した。“Merlin Falcon”は同社の最新型x86 CPUコアである“Excavator”と第3世代のGraphics Core Next GPUを組み合わせたAPUとなっている。
“Merlin Falcon”はSingle-chipのSystem-on-chip (SoC) であり、組み込み向けとしてシンプルな構成を実現する。また高いグラフィック性能とマルチメディア性能を有し、ハードウェアデコードによる4K video再生を可能としており、またHeterogeneous System Architecture (HSA) 1.0にも対応する。対応メモリはDDR4またはDDR3でECCをサポートする。
AMD Achieves High-End Embedded Performance Leadership with New R-Series（techPowerUp!）
AMD、4K対応の組み込み向けSoC「Merlin Falcon」を発表（Impress PC Watch）
AMD，Carrizoベースの組み込み向け新型SoC「Embedded R-Series」を発表（4Gamer.net）
AMDは10月21日、組み込み向けR seriesの新製品として“Merlin Falcon”を発表した。“Merlin Falcon”は同社の最新型x86 CPUコアである“Excavator”と第3世代のGraphics Core Next GPUを組み合わせたAPUとなっている。
“Merlin Falcon”はSingle-chipのSystem-on-chip (SoC) であり、組み込み向けとしてシンプルな構成を実現する。また高いグラフィック性能とマルチメディア性能を有し、ハードウェアデコードによる4K video再生を可能としており、またHeterogeneous System Architecture (HSA) 1.0にも対応する。対応メモリはDDR4またはDDR3でECCをサポートする。
Gigabyte's C230-series mobos put E3-1200 v5 Xeons to work（The Tech Report）
Skylake Xeon Motherboards: GIGABYTE’s C230 Series Announced（AnandTech）
GIGABYTE Presents Its New C230 Series Server & Workstation Motherboards（Gigabyte）
Gigabyteは10月19日、“Skylake”をベースとするXeon E3-1200 v5 seriesに対応し、新型のIntel C230 seriesチップセットを搭載するマザーボードを発表した。ラインナップとしてはワークステーション向けが2種類、サーバー向けが2種類となる。
ワークステーション向けとなるのはATX規格の“MW31-SP0”とMicroATX規格の“MW21-SE0”で、サーバー向けはMiniITX規格の“MX11-PC0”とMicroATX規格の“MX31-BS0”となります。
Skylake Xeon Motherboards: GIGABYTE’s C230 Series Announced（AnandTech）
GIGABYTE Presents Its New C230 Series Server & Workstation Motherboards（Gigabyte）
Gigabyteは10月19日、“Skylake”をベースとするXeon E3-1200 v5 seriesに対応し、新型のIntel C230 seriesチップセットを搭載するマザーボードを発表した。ラインナップとしてはワークステーション向けが2種類、サーバー向けが2種類となる。
ワークステーション向けとなるのはATX規格の“MW31-SP0”とMicroATX規格の“MW21-SE0”で、サーバー向けはMiniITX規格の“MX11-PC0”とMicroATX規格の“MX31-BS0”となります。
GIGABYTE Launches the GeForce GTX 980 WaterForce Graphics Card（techPowerUp!）
Gigabyte now offers GeForce GTX 980 WaterForce Graphics Card（Guru3D）
GIGABYTE announces the liquid-cooled GeForce GTX 980 WATERFORCE（VR-Zone）
GV-N980WAOC-4GD（Gigabyte）
Gigabyteは10月21日、GeForce GTX 980 WaterForce (GV-N980WAOC-4GD) を発表した。GeForce GTX 980 WaterForceはAll-in-oneで閉鎖回路の液冷クーラーを搭載することが最大の特徴となる。
Gigabyte now offers GeForce GTX 980 WaterForce Graphics Card（Guru3D）
GIGABYTE announces the liquid-cooled GeForce GTX 980 WATERFORCE（VR-Zone）
GV-N980WAOC-4GD（Gigabyte）
Gigabyteは10月21日、GeForce GTX 980 WaterForce (GV-N980WAOC-4GD) を発表した。GeForce GTX 980 WaterForceはAll-in-oneで閉鎖回路の液冷クーラーを搭載することが最大の特徴となる。
Toshiba Announces Next Generation Enterprise Performance HDD（techPowerUp!）
Toshiba Next Generation Enterprise Performance HDD（Guru3D）
東芝は10月20日、最新の高性能エンタープライズ向けHDDとなるAL14SE seriesを発表した。AL14SE seriesはmission critical server向けに設計され、高性能と高信頼性を実現する。AL14SE seriesは回転数が10500rpmで、インターフェースはSAS 12Gbit/sに対応、512n secter長に対応する。
今回発表されたAL14SE seriesは最大4プラッタ構成で前世代のAL13SE seriesと比較して最大33％の容量増を実現しています。ラインナップとしては300GB, 450GB, 600GB, 900GB, 1200GBが用意されます。
なお、現在はサンプルの出荷が開始されている段階の模様です。
Toshiba Next Generation Enterprise Performance HDD（Guru3D）
東芝は10月20日、最新の高性能エンタープライズ向けHDDとなるAL14SE seriesを発表した。AL14SE seriesはmission critical server向けに設計され、高性能と高信頼性を実現する。AL14SE seriesは回転数が10500rpmで、インターフェースはSAS 12Gbit/sに対応、512n secter長に対応する。
今回発表されたAL14SE seriesは最大4プラッタ構成で前世代のAL13SE seriesと比較して最大33％の容量増を実現しています。ラインナップとしては300GB, 450GB, 600GB, 900GB, 1200GBが用意されます。
なお、現在はサンプルの出荷が開始されている段階の模様です。
AMD's 2016 GPU doubles performance per watt （Fudzilla）
AMD: Our Next Generation (Arctic Islands) GPUs will offer Double the Performance Per Watt of the Current Generation（WCCF Tech）
AMDのLisa Suは第3四半期の決算報告で同社が“Fiji”の後継として2016年に予定しているGPUはPerformance-per-wattが現在の2倍になることを明らかにした。
AMDは次世代GPUを2016年に投入できるよう注力しており、この2016年の次世代GPUは現行の2倍のPerformance-per-wattとなる。そしてアーキテクチャの改良とともに先進的なFinFETプロセス技術を用いる製品となる。
AMD: Our Next Generation (Arctic Islands) GPUs will offer Double the Performance Per Watt of the Current Generation（WCCF Tech）
AMDのLisa Suは第3四半期の決算報告で同社が“Fiji”の後継として2016年に予定しているGPUはPerformance-per-wattが現在の2倍になることを明らかにした。
AMDは次世代GPUを2016年に投入できるよう注力しており、この2016年の次世代GPUは現行の2倍のPerformance-per-wattとなる。そしてアーキテクチャの改良とともに先進的なFinFETプロセス技術を用いる製品となる。
AMD Zen And K12 Designs Completed And Taped Out – On Track For 2016 And 2017 Availability（WCCF Tech）
AMDのCEOであるLisa Su氏は第3四半期の決算報告で、同社の次世代x86 CPUコアである“Zen”と次世代ARM CPUコアであるK12が2015年第3四半期に複数のファウンドリでFinFETを採用した上でのテープアウトに成功したと述べた。
AMDのCEOであるLisa Su氏は第3四半期の決算報告で、同社の次世代x86 CPUコアである“Zen”と次世代ARM CPUコアであるK12が2015年第3四半期に複数のファウンドリでFinFETを採用した上でのテープアウトに成功したと述べた。
ASUS Announces the ROG Maximus VIII Impact Z170 Motherboard（AnandTech）
ASUS、Z170搭載のMini-ITXハイエンドマザー「Maximus VIII Impact」（Impress PC Watch）
ASUS ROG Announces ROG Maximus VIII Impact（ASUS）
MAXIMUS VIII IMPACT（ASUS）
ASUSはZ170搭載マザーボードの新製品としてR.O.G. Maximus VIII Impactを発表した。
“Impact”の名前が示すとおり、R.O.G. seriesのMiniITXマザーボードとなります。スペックは以下の通り。
ASUS、Z170搭載のMini-ITXハイエンドマザー「Maximus VIII Impact」（Impress PC Watch）
ASUS ROG Announces ROG Maximus VIII Impact（ASUS）
MAXIMUS VIII IMPACT（ASUS）
ASUSはZ170搭載マザーボードの新製品としてR.O.G. Maximus VIII Impactを発表した。
“Impact”の名前が示すとおり、R.O.G. seriesのMiniITXマザーボードとなります。スペックは以下の通り。
Intel locks "secret" CPUs for desktop chipsets（ComputerBase.de / ドイツ語）
Intel Skylake Xeon E3-1200 V5 ‘Greenlow” Family Launched – Workstation Chips Incompatible With 100-Series Desktop Chipsets（WCCF Tech）
Intelは“Skylake”をベースとするXeon E3-1200 v5と“Greenlow”プラットフォームを発表した。“Greenlow”はサーバー・ワークステーション向けのSingle-socketのプラットフォームとなる。
Xeon E3-1200 v5は今回11種類が登場し、2016年にはeDRAMとより高速なiGPUを搭載するモデルも追加される予定である。
Intel Skylake Xeon E3-1200 V5 ‘Greenlow” Family Launched – Workstation Chips Incompatible With 100-Series Desktop Chipsets（WCCF Tech）
Intelは“Skylake”をベースとするXeon E3-1200 v5と“Greenlow”プラットフォームを発表した。“Greenlow”はサーバー・ワークステーション向けのSingle-socketのプラットフォームとなる。
Xeon E3-1200 v5は今回11種類が登場し、2016年にはeDRAMとより高速なiGPUを搭載するモデルも追加される予定である。
GIGABYTE unleashes the Radeon R9 Fury WindForce（VR-Zone）
Gigabyte to offer Radeon R9 Fury WindForce OC Graphics Card（Guru3D）
Gigabyte launches Radeon R9 Fury with WindForce 3X cooling solution（VideoCardz）
Gigabyte launches AMD Radeon R9 Fury WindForce OC（HEXUS）
GIGABYTE Rolls Out the Radeon R9 Fury WindForce Graphics Card（techPowerUp!）
GigabyteはRadeon R9 Fury搭載グラフィックカードとして“GV-R9FURYWF3OC-4GD”を発表した。
“GV-R9FURYWF3OC-4GD”は同社が採用する3基のファンを用いた冷却機構である“WindForce 3X”を採用し、外観は同じ冷却機構を搭載するGeForce GTX 980 Ti搭載カードとよく似ている。“WindForce 3X”は銅製のヒートパイプと独自設計の羽を有するファンを採用して、エアフローの向上と騒音レベルの低減を実現している。
また“GV-R9FURYWF3OC-4GD”はオーバークロック仕様でコア周波数が1010MHzとリファレンス仕様の1000MHzから10MHzだけ引き上げられている。
Gigabyte to offer Radeon R9 Fury WindForce OC Graphics Card（Guru3D）
Gigabyte launches Radeon R9 Fury with WindForce 3X cooling solution（VideoCardz）
Gigabyte launches AMD Radeon R9 Fury WindForce OC（HEXUS）
GIGABYTE Rolls Out the Radeon R9 Fury WindForce Graphics Card（techPowerUp!）
GigabyteはRadeon R9 Fury搭載グラフィックカードとして“GV-R9FURYWF3OC-4GD”を発表した。
“GV-R9FURYWF3OC-4GD”は同社が採用する3基のファンを用いた冷却機構である“WindForce 3X”を採用し、外観は同じ冷却機構を搭載するGeForce GTX 980 Ti搭載カードとよく似ている。“WindForce 3X”は銅製のヒートパイプと独自設計の羽を有するファンを採用して、エアフローの向上と騒音レベルの低減を実現している。
また“GV-R9FURYWF3OC-4GD”はオーバークロック仕様でコア周波数が1010MHzとリファレンス仕様の1000MHzから10MHzだけ引き上げられている。
Kaby Lake survived until 2018, Intel 10nm product re-postponed plan（benchlife.info / 繁体中文）
Intel’s 10nm Cannonlake Delayed to 2H 2017 – Kaby Lake Y/U/H Series in Q3/Q4 2016, Kaby Lake-S Desktop Chips in Q1 2017（WCCF Tech）
Intelは再度10nmプロセスで製造される“Cannonlake”を延期したようだ。第2四半期の決算報告の後、IntelのCEOは“Cannonlake”は当初2016年第3四半期の予定であったと述べているが、現在では“Cannonlake”は2017年下半期の予定となっている。
“Cannonlake”が出るまでの期間は“Skylake”に続いて“Kaby Lake”が14nmプロセスで登場し、間を埋める形になりますが、“Kaby Lake”の登場時期も2016年早々というわけではない模様です。
Intel’s 10nm Cannonlake Delayed to 2H 2017 – Kaby Lake Y/U/H Series in Q3/Q4 2016, Kaby Lake-S Desktop Chips in Q1 2017（WCCF Tech）
Intelは再度10nmプロセスで製造される“Cannonlake”を延期したようだ。第2四半期の決算報告の後、IntelのCEOは“Cannonlake”は当初2016年第3四半期の予定であったと述べているが、現在では“Cannonlake”は2017年下半期の予定となっている。
“Cannonlake”が出るまでの期間は“Skylake”に続いて“Kaby Lake”が14nmプロセスで登場し、間を埋める形になりますが、“Kaby Lake”の登場時期も2016年早々というわけではない模様です。
TSMC releases low-power 16nm FinFET（Fudzilla）
TSMCはひっそりと小型で低消費電力な16nmFinFETプロセス―16nm FinFET Compact (16FFC) を発表した。
TSMCのCC Wei氏（president and co-CEO）によると16nm FFCは2016年下半期に大量生産に入るという。
TSMCはひっそりと小型で低消費電力な16nmFinFETプロセス―16nm FinFET Compact (16FFC) を発表した。
TSMCのCC Wei氏（president and co-CEO）によると16nm FFCは2016年下半期に大量生産に入るという。
NVIDIA rumored to use GDDR5X on next-gen Pascal-based GPUs（PC Perspective）
NVIDIA Pascal GPUs Rumored To Feature GDDR5X Memory – Focused on Entry-Level Options, HBM2 For Performance and High-End Cards（WCCF Tech）
Nvidia testing GP100 and GP104 chips（Fudzilla）
NVIDIAは現在“Pascal”アーキテクチャのGPUの試験を行っているが、現在試験が行われているのはハイエンドのGP100だけでなくその下に位置するGP104も試験が行われているという。
GP100はGM200の後継となる巨大GPUでありエンスージアスト向けまたはProfessional向けとなりGeForce GTX Titan Xの後継やQuadroの上位に使用されることになるだろう。GP104はコンシューマ向けのGeForceに主に用いられ、GeForce GTX 980の後継（GeForce GTX 1080？）となるだろう。
NVIDIA Pascal GPUs Rumored To Feature GDDR5X Memory – Focused on Entry-Level Options, HBM2 For Performance and High-End Cards（WCCF Tech）
Nvidia testing GP100 and GP104 chips（Fudzilla）
NVIDIAは現在“Pascal”アーキテクチャのGPUの試験を行っているが、現在試験が行われているのはハイエンドのGP100だけでなくその下に位置するGP104も試験が行われているという。
GP100はGM200の後継となる巨大GPUでありエンスージアスト向けまたはProfessional向けとなりGeForce GTX Titan Xの後継やQuadroの上位に使用されることになるだろう。GP104はコンシューマ向けのGeForceに主に用いられ、GeForce GTX 980の後継（GeForce GTX 1080？）となるだろう。
APU AMD "Bristol Ridge" anche su socket FM2+ AMD APU "Bristol Ridge" also socket FM2 + （Bits and Chips）
AMD's Bristol Ridge-circuitry food aid but also to existing FM2+ motherboard （muropaketti）
AMDの第7世代APU―“Bristol Ridge”は現行のSocketFM2+にも対応できるという。なお公式ロードマップでは“Bristol Ridge”の対応Socketは“Zen”でも用いられるSocketAM4のみとなっている。
“Bristol Ridge”は現在Mobile向けSoCとして使用されている“Carrizo”とよく似たパッケージとなるが、回路と内部接続が異なっており、オフチップのFCHに対応できる。
AMD's Bristol Ridge-circuitry food aid but also to existing FM2+ motherboard （muropaketti）
AMDの第7世代APU―“Bristol Ridge”は現行のSocketFM2+にも対応できるという。なお公式ロードマップでは“Bristol Ridge”の対応Socketは“Zen”でも用いられるSocketAM4のみとなっている。
“Bristol Ridge”は現在Mobile向けSoCとして使用されている“Carrizo”とよく似たパッケージとなるが、回路と内部接続が異なっており、オフチップのFCHに対応できる。
Qualcomm Enters Server CPU Space with 24-Core Socketed Processor（PC Perspective）
Qualcomm sampling 24-core ARM processor for servers（KitGuru）
Qualcomm demonstrated of 24-core FinFet server（Fudzilla）
Qualcomm VP talks server strategy with Fudzilla（Fudzilla）
Qualcommが初めてエンタープライズ市場のSocket対応CPU市場に参入した。
現在Qualcommが開発しているSocket対応サーバー向けCPUは64-bit ARMアーキテクチャを採用した24-coreのCPUで現在試作品が製作される段階に入っている。外観は大型のLGAパッケージで、IntelのXeon CPUにも似ている。
Qualcomm sampling 24-core ARM processor for servers（KitGuru）
Qualcomm demonstrated of 24-core FinFet server（Fudzilla）
Qualcomm VP talks server strategy with Fudzilla（Fudzilla）
Qualcommが初めてエンタープライズ市場のSocket対応CPU市場に参入した。
現在Qualcommが開発しているSocket対応サーバー向けCPUは64-bit ARMアーキテクチャを採用した24-coreのCPUで現在試作品が製作される段階に入っている。外観は大型のLGAパッケージで、IntelのXeon CPUにも似ている。
Nvidia might phase out 2GB GTX 960 in favour of 4GB version（KitGuru）
先週の噂でNVIDIAがGeForce GTX 960を大量に生産しているというものがあった。そして、そのパートナーの情報によると、NVIDIAは2GB版のGeForce GTX 960の供給を減らし、徐々に4GB版のみを供給するようにしたいと考えているようである。この動きはGeForce GTX 960を競合製品に対してより優位に置く狙いがあるとされ、顧客にもGeForce GTX 960をより魅力的にするためのものであるという。
先週の噂でNVIDIAがGeForce GTX 960を大量に生産しているというものがあった。そして、そのパートナーの情報によると、NVIDIAは2GB版のGeForce GTX 960の供給を減らし、徐々に4GB版のみを供給するようにしたいと考えているようである。この動きはGeForce GTX 960を競合製品に対してより優位に置く狙いがあるとされ、顧客にもGeForce GTX 960をより魅力的にするためのものであるという。
Microsoft’s Surface Book laptop has a custom Maxwell GPU（KitGuru）
（参考）
Microsoft初にして究極のノートPC「Surface Book」（Impress PC Watch）
Microsoftの隠し球は2-in-1 PC「Surface Book」！ キーボードドック側に“外付けGeForce”を搭載できる仕様で1499ドルから（4Gamer.net）
Surface Book（Microsoft）
9月6日にMicrosoftはSurface BookとSurface Pro 4を発表しました。Surface Pro 4は今までのSurface Proの流れを汲む軽量な着脱式2-in-1 PCで、液晶は12.3型、重量は766gまたは786gとなります。CPUには“Skylake”世代のCore m3, i5, i7のいずれかが搭載されます。
本題のSurface Bookはやはり2-in-1ですが、クラムシェル型での使用を主眼に置いたものとなります。CPUは“Skylake”世代のCore i5, i7となります。そして特徴的なのはキーボードドック側にdGPUとしてGeForceを搭載可能なことです。このGeForceの型番については不明とされていますが、KitGuruでこのGeForceについてカスタム仕様であると述べています。
（参考）
Microsoft初にして究極のノートPC「Surface Book」（Impress PC Watch）
Microsoftの隠し球は2-in-1 PC「Surface Book」！ キーボードドック側に“外付けGeForce”を搭載できる仕様で1499ドルから（4Gamer.net）
Surface Book（Microsoft）
9月6日にMicrosoftはSurface BookとSurface Pro 4を発表しました。Surface Pro 4は今までのSurface Proの流れを汲む軽量な着脱式2-in-1 PCで、液晶は12.3型、重量は766gまたは786gとなります。CPUには“Skylake”世代のCore m3, i5, i7のいずれかが搭載されます。
本題のSurface Bookはやはり2-in-1ですが、クラムシェル型での使用を主眼に置いたものとなります。CPUは“Skylake”世代のCore i5, i7となります。そして特徴的なのはキーボードドック側にdGPUとしてGeForceを搭載可能なことです。このGeForceの型番については不明とされていますが、KitGuruでこのGeForceについてカスタム仕様であると述べています。
Specifications of Skylake Celeron processors（CPU World）
“Skylake”はまずCore i7 6700Kとi5 6600Kが先陣を切って登場し、その後9月初めにその他のCore i7とi5がローンチされ店頭に並んでいる。同じく9月初めにCore i3とPentiumもローンチされ、こちらは多くの地域では予約を受け付ける段階となっている。これらに続き、Intelは“Skylake”世代のCeleronも予定している。一部のオンラインショップではこの“Skylake”世代のCeleronの予約も開始されているが、BIOSTARのマザーボードのCPU support listにこの“Skylake”世代のCeleronの記載を見ることができた。
CPU Worldで紹介されている“Skylake”世代のCeleronのスペックは以下の通りです。
“Skylake”はまずCore i7 6700Kとi5 6600Kが先陣を切って登場し、その後9月初めにその他のCore i7とi5がローンチされ店頭に並んでいる。同じく9月初めにCore i3とPentiumもローンチされ、こちらは多くの地域では予約を受け付ける段階となっている。これらに続き、Intelは“Skylake”世代のCeleronも予定している。一部のオンラインショップではこの“Skylake”世代のCeleronの予約も開始されているが、BIOSTARのマザーボードのCPU support listにこの“Skylake”世代のCeleronの記載を見ることができた。
CPU Worldで紹介されている“Skylake”世代のCeleronのスペックは以下の通りです。
Intel 14nm Skylake-EP and 10nm Cannonlake-EP Supported on Purley Platform – Up To 160W TDP, Arriving in 1H 2017（WCCF Tech）
Intelは“Brickland”と“Grantley”プラットフォームをともに“Purley”プラットフォームで置き換える計画である。そしてこの“Purley”プラットフォームは“Skylake-EP/-EX”と“Cannonlake-EP/-EX”はをサポートする。デスクトップ向けやMobile向けの“Skylake”は今年8月にローンチされたがサーバー向けの“Skylake-EP/-EX”は2017年のローンチが予定されている。
Intelは“Brickland”と“Grantley”プラットフォームをともに“Purley”プラットフォームで置き換える計画である。そしてこの“Purley”プラットフォームは“Skylake-EP/-EX”と“Cannonlake-EP/-EX”はをサポートする。デスクトップ向けやMobile向けの“Skylake”は今年8月にローンチされたがサーバー向けの“Skylake-EP/-EX”は2017年のローンチが予定されている。
IBM declares 1.8nm transistor tech breakthrough（bit-tech.net）
IBMの研究者達はトランジスタ技術におけるブレークスルーを発見した。そしてこれによりムーアの法則が今後数年間は継続されることになる、そしてこの技術はカーボンナノチューブが関与するものである。
IBMはナノテクノロジーに研究を行っており、その中でここ数年はカーボン（炭素）に注目している。最近では9nmのカーボンナノチューブトランジスタを明らかにしており、この技術が商用に用いられるのは2020年代前半と見込まれている。現在IBMは9nm以下のトランジスタ技術に必要な基礎研究を完了しており、9nmの次に7nmプロセスが続き、そしてロードマップでは1.8nmまでの道筋が描かれている。
IBMの研究者達はトランジスタ技術におけるブレークスルーを発見した。そしてこれによりムーアの法則が今後数年間は継続されることになる、そしてこの技術はカーボンナノチューブが関与するものである。
IBMはナノテクノロジーに研究を行っており、その中でここ数年はカーボン（炭素）に注目している。最近では9nmのカーボンナノチューブトランジスタを明らかにしており、この技術が商用に用いられるのは2020年代前半と見込まれている。現在IBMは9nm以下のトランジスタ技術に必要な基礎研究を完了しており、9nmの次に7nmプロセスが続き、そしてロードマップでは1.8nmまでの道筋が描かれている。
NVIDIA Announces Six New Quadro Mobile GPUs（Legit Reviews）
Quadro For Mobile Workstations（NVIDIA）
NVIDIAは“Maxwell”をベースとしたMobile向けQuadro GPUを発表した。ローンチされたのはQuadro M5000M, M4000M, M3000M, M2000M, M1000M, M600Mである。
NVIDIAによると、前世代の“Kepler”ベースの製品と比較し、2倍の性能を実現しつつ優れた電力効率を有し、また最大8GBでGDDR5メモリを搭載する。
ラインナップは以下の通りです。
Quadro For Mobile Workstations（NVIDIA）
NVIDIAは“Maxwell”をベースとしたMobile向けQuadro GPUを発表した。ローンチされたのはQuadro M5000M, M4000M, M3000M, M2000M, M1000M, M600Mである。
NVIDIAによると、前世代の“Kepler”ベースの製品と比較し、2倍の性能を実現しつつ優れた電力効率を有し、また最大8GBでGDDR5メモリを搭載する。
ラインナップは以下の通りです。
