Intel Announces 7th Gen Kaby Lake: 14nm PLUS, Six Notebook SKUs, Desktop coming in January（AnandTech）
Intel 7th Generation Core Processor: Kaby Lake Revealed（PC Perspective）
昨日、“KabyLake”の最初のラインナップとしてCore i7 7500U, i5 7200U, i3 7100Uの3種類のU series Processorと、Core i7 7Y75, i5 7Y54, m3 7Y30の3種類のY series Processorが発表されました。
この“KabyLake”に関して海外メディアにIntelの資料がいくつか掲載されており、その中に興味深いものが見られたので紹介します。
まず1枚目のスライドは“Meet The New 7th Generation Intel(R) Core(TM) Processors”と題されたスライドです。右側には2-core＋GT2のものと思われる“KabyLake”のダイ写真が配置されています。
そしてNowの項目には、4.5W～15Wの新型Core processorを登場させ、2 in 1や超薄型ノートPC用としてコンシューマ向けおよび小規模ビジネス向けに驚くべきパワーを有していると解説されています。そして2016年第4四半期までに100以上の搭載製品が登場するとしています。
Intel 7th Generation Core Processor: Kaby Lake Revealed（PC Perspective）
昨日、“KabyLake”の最初のラインナップとしてCore i7 7500U, i5 7200U, i3 7100Uの3種類のU series Processorと、Core i7 7Y75, i5 7Y54, m3 7Y30の3種類のY series Processorが発表されました。
この“KabyLake”に関して海外メディアにIntelの資料がいくつか掲載されており、その中に興味深いものが見られたので紹介します。
まず1枚目のスライドは“Meet The New 7th Generation Intel(R) Core(TM) Processors”と題されたスライドです。右側には2-core＋GT2のものと思われる“KabyLake”のダイ写真が配置されています。
そしてNowの項目には、4.5W～15Wの新型Core processorを登場させ、2 in 1や超薄型ノートPC用としてコンシューマ向けおよび小規模ビジネス向けに驚くべきパワーを有していると解説されています。そして2016年第4四半期までに100以上の搭載製品が登場するとしています。
Rumor : AMD Zen & Bristol Ridge AM4 Motherboards Coming In October（WCCF Tech）
マザーボードパートナー筋の情報によると“Zen”こと“Summit Ridge”および第7世代APUである“Bristol Ridge”に対応するAM4マザーボードは10月に登場するという。そしてこの2～3ヶ月のうちにマザーボードメーカーはAM4マザーを見せていくことになるという。
マザーボードパートナー筋の情報によると“Zen”こと“Summit Ridge”および第7世代APUである“Bristol Ridge”に対応するAM4マザーボードは10月に登場するという。そしてこの2～3ヶ月のうちにマザーボードメーカーはAM4マザーを見せていくことになるという。
Intel Core i7-7700K "Kaby Lake" SANDRA Scores Surface（techPowerUp!）
Intel Core i7-7700K Kaby Lake Spotted in SiSoft Sandra Database（Guru3D）
“KabyLake”―Core i7 7700KとASRock Z270 Extreme 4を組み合わせた環境がSiSoft Sandra 2015 CPU testのデーターベースに掲載された。
Core i7 7700Kは4-core/8-threadで周波数は4.20GHz/TB 4.50GHzと現行の“Skylake”世代のCore i7 6700K（4-core/8-thread, 4.00GHz/TB 4.20GHz）から若干周波数が引き上げられています（その分TDPも91Wから95Wへ微増している）。
Intel Core i7-7700K Kaby Lake Spotted in SiSoft Sandra Database（Guru3D）
“KabyLake”―Core i7 7700KとASRock Z270 Extreme 4を組み合わせた環境がSiSoft Sandra 2015 CPU testのデーターベースに掲載された。
Core i7 7700Kは4-core/8-threadで周波数は4.20GHz/TB 4.50GHzと現行の“Skylake”世代のCore i7 6700K（4-core/8-thread, 4.00GHz/TB 4.20GHz）から若干周波数が引き上げられています（その分TDPも91Wから95Wへ微増している）。
AMD mentions Vega Enthusiast GPUs to be released H1 2017（Guru3D）
AMD Vega to launch in 1H 2017（VideoCardz）
AMDは2016年8月に開催した投資家向けのプレゼンテーションにおいて、エンスージアスト向けの“Vega”が2017年上半期に登場すると説明した。おそらくこれは“Vega 11”を示しているものと思われる。
そのスライドというのが“Graphics Momentum with Significant Growth Opportunity”と題されたものです。7つの項目が並んでいますが、実際のグラフィック製品に関する記述は4番目から6番目にあります。
AMD Vega to launch in 1H 2017（VideoCardz）
AMDは2016年8月に開催した投資家向けのプレゼンテーションにおいて、エンスージアスト向けの“Vega”が2017年上半期に登場すると説明した。おそらくこれは“Vega 11”を示しているものと思われる。
そのスライドというのが“Graphics Momentum with Significant Growth Opportunity”と題されたものです。7つの項目が並んでいますが、実際のグラフィック製品に関する記述は4番目から6番目にあります。
Intel Launches New 3D NAND Solid State Drives（VR-Zone）
Intel 600P Series SSDs bring NVMe into the M.2 mainstream（The Tech Report）
Intel SSD 600p Series mainstream M.2 PCIe SSDs announced（HEXUS）
Intel(R) Solid State Drive 600p Series（Intel）
Intel(R) SSD Pro 6000P Series（Intel）
Intel(R) SSD DC P3520 Series（Intel）
Intel(R) SSD DC S3520 Series（Intel）
Intelは8月26日、Micronの3D TLC NAND flashメモリを使用した新しいSSD製品を発表した。今回発表されたSSD製品は2種類あり、メインストリームのコンシューマ向けとなるSSD 600p seriesと、ビジネス・Professional向けとなるSSD Pro 6000p series、そしてデータセンター向けとなるSSD DC P3520 seriesとSSD DC S3520 series、IoT向けのSSD E 6000p seriesとSSD E 5420s seriesがある。
Intel 600P Series SSDs bring NVMe into the M.2 mainstream（The Tech Report）
Intel SSD 600p Series mainstream M.2 PCIe SSDs announced（HEXUS）
Intel(R) Solid State Drive 600p Series（Intel）
Intel(R) SSD Pro 6000P Series（Intel）
Intel(R) SSD DC P3520 Series（Intel）
Intel(R) SSD DC S3520 Series（Intel）
Intelは8月26日、Micronの3D TLC NAND flashメモリを使用した新しいSSD製品を発表した。今回発表されたSSD製品は2種類あり、メインストリームのコンシューマ向けとなるSSD 600p seriesと、ビジネス・Professional向けとなるSSD Pro 6000p series、そしてデータセンター向けとなるSSD DC P3520 seriesとSSD DC S3520 series、IoT向けのSSD E 6000p seriesとSSD E 5420s seriesがある。
Kaby Lake Xeon E3-1200 v6 models released（Coolaler.com）
Intelは来年初めに“KabyLake”をMobile向け、デスクトップ向けそしてサーバー向けに投入する。今回サーバー向けのXeon E3-1200 v6の周波数などのスペックが明らかになった。しかしながら、現行のXeon E3-1200 v5と大きく変わるものでは無い。
そのスペックが以下となります。
Intelは来年初めに“KabyLake”をMobile向け、デスクトップ向けそしてサーバー向けに投入する。今回サーバー向けのXeon E3-1200 v6の周波数などのスペックが明らかになった。しかしながら、現行のXeon E3-1200 v5と大きく変わるものでは無い。
そのスペックが以下となります。
HBM3 and GDDR6 emerge fresh from the oven of Hot Chips（The Tech Report）
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
詳しい話は後藤氏のコラムを読んで頂くのが一番なのでここでは簡単に。
◇DDR5
最大転送速度は6.4Gbps、チップ容量は32Gbit、駆動電圧は1.1Vとなる見込み（DDR4はそれぞれ3.2Gbps, 16Gbit, 1.2V）。規格策定は2016年中だが、立ち上がるのは2020年になる模様。
2020年というと現在の“Skylake”から4世代後の“TigerLake”の世代だろうか。あるいはその前の“IceLake”でDDR4/DDR5両対応という形で立ち上げるか。
次世代メモリDDR5、HBM3、LPDDR5、GDDR6の姿が徐々に見えてきた（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
詳しい話は後藤氏のコラムを読んで頂くのが一番なのでここでは簡単に。
◇DDR5
最大転送速度は6.4Gbps、チップ容量は32Gbit、駆動電圧は1.1Vとなる見込み（DDR4はそれぞれ3.2Gbps, 16Gbit, 1.2V）。規格策定は2016年中だが、立ち上がるのは2020年になる模様。
2020年というと現在の“Skylake”から4世代後の“TigerLake”の世代だろうか。あるいはその前の“IceLake”でDDR4/DDR5両対応という形で立ち上げるか。
PCI-Express 4.0 Pushes 16 GT/s per Lane, 300W Slot Power（techPowerUp!）
PCI-Express 4.0は帯域および給電能力において大幅な向上が行われる見込みだ。最新のドラフトによると、PCI-Express 4.0の帯域はレーンあたり16GT/sとなり、これはPCI-Express 3.0のレーンあたり8GT/sの2倍である。レーンあたり16GT/sの帯域はPCI-Express 4.0 x1であれば1.97GT/s、x4であれば7.87GB/s、x8であれば15.75GB/s、x16であれば31.5GB/sとなる。
PCI-Express 4.0は帯域および給電能力において大幅な向上が行われる見込みだ。最新のドラフトによると、PCI-Express 4.0の帯域はレーンあたり16GT/sとなり、これはPCI-Express 3.0のレーンあたり8GT/sの2倍である。レーンあたり16GT/sの帯域はPCI-Express 4.0 x1であれば1.97GT/s、x4であれば7.87GB/s、x8であれば15.75GB/s、x16であれば31.5GB/sとなる。
Intel Kaby Lake mobile ULV chips coming in Q2 2017（Fudzilla）
NocebookCheck.netのフォームの投稿によると、Intelは“KabyLake”世代のMobile向けULV processorについていくつかのアップデートを行った模様である。
NocebookCheck.netのフォームの投稿によると、Intelは“KabyLake”世代のMobile向けULV processorについていくつかのアップデートを行った模様である。
AMD Details ZEN Microarchitecture IPC Gains（techPowerUp!）
AMD ZEN Quad-Core Subunit Named CPU-Complex (CCX)（techPowerUp!）
AMD Releases More Architecture Details on ZEN（Guru3D）
AMD Exposes Zen CPU Architecture at Hot Chips 28（PC Perspective）
AMDは8月23日、Hot Chipsで“Zen”マイクロアーキテクチャのより深い内容を明らかにした。“Zen”は現行のCPUアーキテクチャである“Excavator”と比較して40％ものIPC向上を成し遂げていることは以前にも述べられたとおりである。
そして今回AMDは“Zen”において3つの大きな変更が行われていると述べた。その3つがより優れたコアエンジン、より優れたキャッシュシステム、そして低い消費電力である。
AMD ZEN Quad-Core Subunit Named CPU-Complex (CCX)（techPowerUp!）
AMD Releases More Architecture Details on ZEN（Guru3D）
AMD Exposes Zen CPU Architecture at Hot Chips 28（PC Perspective）
AMDは8月23日、Hot Chipsで“Zen”マイクロアーキテクチャのより深い内容を明らかにした。“Zen”は現行のCPUアーキテクチャである“Excavator”と比較して40％ものIPC向上を成し遂げていることは以前にも述べられたとおりである。
そして今回AMDは“Zen”において3つの大きな変更が行われていると述べた。その3つがより優れたコアエンジン、より優れたキャッシュシステム、そして低い消費電力である。
Intel per Kaby Lake-X alza l'asticella dei consumi: TDP fino a 112W Intel to Kaby Lake-X raises the bar consumption: TDP up to 112W （Bits and Chips）
Intel Corporation’s Kaby Lake-X Gaming Chip Promises to Be a Beast（The Montley Fool）
“KabyLake”の上位モデルとなるCore i7 7700Kは周波数が4.20GHz/TB 4.50GHzとなり、現行のCore i7 6700K（4.00Ghz/TB 4.20GHz）を上回る。だが、このCore i7 7700Kはあくまでも“KabyLake-S”に属する製品である。Intelはもう1つ“KabyLake-X”と呼ばれるものを準備している。
Intel Corporation’s Kaby Lake-X Gaming Chip Promises to Be a Beast（The Montley Fool）
“KabyLake”の上位モデルとなるCore i7 7700Kは周波数が4.20GHz/TB 4.50GHzとなり、現行のCore i7 6700K（4.00Ghz/TB 4.20GHz）を上回る。だが、このCore i7 7700Kはあくまでも“KabyLake-S”に属する製品である。Intelはもう1つ“KabyLake-X”と呼ばれるものを準備している。
Intel Kaby Lake Desktop CPU Lineup Leaked – Core i7-7700K Leads the Pack, Boosts Up to 4.5 GHz（WCCF Tech）
第7世代のCore i processorとなる“KabyLake”のラインナップが中国語圏の情報筋からリークした。
今回明らかになったラインナップは自作PCと最も縁があるであろうデスクトップ向けのラインナップです。以下がそのラインナップとなります。
第7世代のCore i processorとなる“KabyLake”のラインナップが中国語圏の情報筋からリークした。
今回明らかになったラインナップは自作PCと最も縁があるであろうデスクトップ向けのラインナップです。以下がそのラインナップとなります。
GlobalFoundries to Skip 10 nm and Jump Straight to 7 nm（techPowerUp!）
GlobalFoundriesは10nmプロセスの開発を飛ばし、直接7nmプロセスに移行する模様である。現在同社は14nmFinFETプロセスでの生産を行っている。
GlobalFoundriesは10nmプロセスの開発を飛ばし、直接7nmプロセスに移行する模様である。現在同社は14nmFinFETプロセスでの生産を行っている。
AMD ZEN stuff（VideoCardz）
“Zen”に関するスライド資料がVideoCardzに複数掲載されています。その中には8-core/16-threadの“Summit Ridge”は同じく8-core/16-threadの“Broadwell-E”とBlenderによるCPUレンダリングで同等の性能を出すという記載も見られます。
1枚目は“Summit Ridge”の基本仕様を示したもので8-core/16-threadであること、SocketAM4プラットフォームで提供されDDR4メモリとPCI-Express 3.0に対応することが記されています。また具体的な名は挙げられていませんが次世代I/Oという記述も見られます。
“Zen”に関するスライド資料がVideoCardzに複数掲載されています。その中には8-core/16-threadの“Summit Ridge”は同じく8-core/16-threadの“Broadwell-E”とBlenderによるCPUレンダリングで同等の性能を出すという記載も見られます。
1枚目は“Summit Ridge”の基本仕様を示したもので8-core/16-threadであること、SocketAM4プラットフォームで提供されDDR4メモリとPCI-Express 3.0に対応することが記されています。また具体的な名は挙げられていませんが次世代I/Oという記述も見られます。
Intel to manufacture ARM chips on its 10nm process（HEXUS）
IDFでIntelがARMとのファウンドリビジネスでの提携を発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
ARM IP and Intel Custom Foundry collaboration: A new era for premium mobile design（ARM Connected Communit blog）
ARMとIntelは8月16日、Intelの10nmプロセスにARM SoCの実装と開発を促進するために協力関係を結んだと発表した。特記すべき事項として、この提携によりARMの“Artisan Physical IP”をIntelの10nmプロセスにおいて使用可能にしたことが挙げられる。
IDFでIntelがARMとのファウンドリビジネスでの提携を発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
ARM IP and Intel Custom Foundry collaboration: A new era for premium mobile design（ARM Connected Communit blog）
ARMとIntelは8月16日、Intelの10nmプロセスにARM SoCの実装と開発を促進するために協力関係を結んだと発表した。特記すべき事項として、この提携によりARMの“Artisan Physical IP”をIntelの10nmプロセスにおいて使用可能にしたことが挙げられる。
IDF 2016: Intel To Demo Optane XPoint, Announces Optane Testbed for Enterprise Customers（PC Perspective）
Intel、第7世代Coreプロセッサとクライアント向けOptaneのライブデモを公開（Impress PC Watch）
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
IDF 2016が開催され、Intelは同社のストレージ技術である“Optane technology”について複数の発表を行った。
“Optane”は同社がMicronと共同開発した3D XPoint technologyを用いた製品で、Intelにおいては“Optane”がブランド名となる。その基本技術はNAND flash memoryよりも1000倍高速であると述べている。そして3D XPointe technoogyは求められていたDRAMとNANDの隙間を埋める性能を有する技術となるだろう。
Intel、第7世代Coreプロセッサとクライアント向けOptaneのライブデモを公開（Impress PC Watch）
新メモリ技術「3D XPoint」が準備段階に（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
IDF 2016が開催され、Intelは同社のストレージ技術である“Optane technology”について複数の発表を行った。
“Optane”は同社がMicronと共同開発した3D XPoint technologyを用いた製品で、Intelにおいては“Optane”がブランド名となる。その基本技術はNAND flash memoryよりも1000倍高速であると述べている。そして3D XPointe technoogyは求められていたDRAMとNANDの隙間を埋める性能を有する技術となるだろう。
NVIDIA debuts mobile GTX 10 series GPUs（VR-Zone）
NVIDIA Announces the GeForce GTX 10 Series for Notebooks（techPowerUp!）
NVIDIA、ノート用にも“M”なしのフル版GeForce GTX 1080を投入（VideoCardz）
NVIDIA launches GeForce GTX 10 series for notebooks（Impress PC Watch）
NVIDIAは8月16日、ノートPC向けのGeForce GTX 10 seriesを発表した。今回発表されたSKUは3種類で上から順にGeForce GTX 1080 Mobile, GTX 1070 Mobile, GTX 1060 Mobileとなる。
スペックは以下の通りです。
NVIDIA Announces the GeForce GTX 10 Series for Notebooks（techPowerUp!）
NVIDIA、ノート用にも“M”なしのフル版GeForce GTX 1080を投入（VideoCardz）
NVIDIA launches GeForce GTX 10 series for notebooks（Impress PC Watch）
NVIDIAは8月16日、ノートPC向けのGeForce GTX 10 seriesを発表した。今回発表されたSKUは3種類で上から順にGeForce GTX 1080 Mobile, GTX 1070 Mobile, GTX 1060 Mobileとなる。
スペックは以下の通りです。
AMD Polaris 10 "Ellesmere" Die Shot Confirms Max Shader Count（techPowerUp!）
チップ剥がし職人、AMD Polarisの美麗な実ダイ写真を投稿（Impress PC Watch）
（Die Shots）（Flickr）
Radeon RX 480/RX 470に用いられているGPUコア―“Polaris 10 (Ellesmere)”の詳細なダイ写真が公開されています。
使用されたのはRadeon RX 470のようで、投稿した写真家であるFritzchens Fritz氏はこれまでも半導体のダイを基板から剥離してダイの写真を写真に収めて投稿してきた実績のある人物のようです。
この写真からまず分かることは“Polaris 10”のCompute Unitが36でStreamProcessorが2304であることです。
チップ剥がし職人、AMD Polarisの美麗な実ダイ写真を投稿（Impress PC Watch）
（Die Shots）（Flickr）
Radeon RX 480/RX 470に用いられているGPUコア―“Polaris 10 (Ellesmere)”の詳細なダイ写真が公開されています。
使用されたのはRadeon RX 470のようで、投稿した写真家であるFritzchens Fritz氏はこれまでも半導体のダイを基板から剥離してダイの写真を写真に収めて投稿してきた実績のある人物のようです。
この写真からまず分かることは“Polaris 10”のCompute Unitが36でStreamProcessorが2304であることです。
VIA to Unveil its Latest SSD Controllers at FMS 2016（techPowerUp!）
VIA、NVMe対応の第2世代SSDコントローラ「VT6745」（Impress PC Watch）
SSDコントローラ（VIA）
VIAはFlash Memory Summit 2016で新世代のSSDコントローラとなるVT6745とVT6735を発表した。これらは同社のSSDコントローラとしては第2世代に相当する。
VIAのWebサイトではVT6745とVT6735お呼び第1世代の製品群との比較を見ることが出来ます。
VT6745はNVMe PCI-Express 3.0 x2に、VT6735はSATA 6.0Gbpsに対応する製品となります。対応するNANDフラッシュは2D TLC NANDお呼び3D NANDフラッシュで、Intel, Micron, Toshiba, SanDisk, Hynix製のNANDフラッシュをサポートするとしています。
データ暗号化機能としてAES 128/256に対応、また信頼性と寿命を最大限高めるとされる独自技術―Gear-ShigtingとLDPC PLUS ECC Decoding Engineを搭載します（後者はECC機能の1種である模様）。
なお、このコントローラを搭載した製品の出荷予定は未定とされています。
VIA、NVMe対応の第2世代SSDコントローラ「VT6745」（Impress PC Watch）
SSDコントローラ（VIA）
VIAはFlash Memory Summit 2016で新世代のSSDコントローラとなるVT6745とVT6735を発表した。これらは同社のSSDコントローラとしては第2世代に相当する。
VIAのWebサイトではVT6745とVT6735お呼び第1世代の製品群との比較を見ることが出来ます。
VT6745はNVMe PCI-Express 3.0 x2に、VT6735はSATA 6.0Gbpsに対応する製品となります。対応するNANDフラッシュは2D TLC NANDお呼び3D NANDフラッシュで、Intel, Micron, Toshiba, SanDisk, Hynix製のNANDフラッシュをサポートするとしています。
データ暗号化機能としてAES 128/256に対応、また信頼性と寿命を最大限高めるとされる独自技術―Gear-ShigtingとLDPC PLUS ECC Decoding Engineを搭載します（後者はECC機能の1種である模様）。
なお、このコントローラを搭載した製品の出荷予定は未定とされています。
NVIDIA confirms GeForce GTX 1060 3GB has 1152 CUDA cores（VideoCardz）
Details on GeForce GTX 1060 3GB Surface（Guru3D）
NVIDIAは8月12日にアジアで開催したイベントでGeForce GTX 1060 3GBのスペックを明らかにした。
GeForce GTX 1060 3GBは既にリリース済みの6GB版と比較するとCUDA core数が変更されており、6GB版が1280であるのに対し、3GB版は1152となる。それ以外のスペックは（メモリ容量を除いて）6GB版と同様である。
掲載されている写真を見るとおそらくは中国語圏で開催されたイベントのようで、GeForce GTX 1060のスペックが6GB版と3GB版が比較されるように背後に投影されています。
ここで分かるスペックはCUDA core数、Boost時コア周波数、メモリ容量、PCI-Express電源コネクタ、TDP、ディスプレイ出力の6項目です。
Details on GeForce GTX 1060 3GB Surface（Guru3D）
NVIDIAは8月12日にアジアで開催したイベントでGeForce GTX 1060 3GBのスペックを明らかにした。
GeForce GTX 1060 3GBは既にリリース済みの6GB版と比較するとCUDA core数が変更されており、6GB版が1280であるのに対し、3GB版は1152となる。それ以外のスペックは（メモリ容量を除いて）6GB版と同様である。
掲載されている写真を見るとおそらくは中国語圏で開催されたイベントのようで、GeForce GTX 1060のスペックが6GB版と3GB版が比較されるように背後に投影されています。
ここで分かるスペックはCUDA core数、Boost時コア周波数、メモリ容量、PCI-Express電源コネクタ、TDP、ディスプレイ出力の6項目です。
E-2でまたもや慢心か。
夕立の出番がE-4までお預けとなってしまった。
E-2は「南西海域 エンドウ沖」
今のところルート固定の情報はチラホラ出てきているがまだ確定はしていないような印象である。
E-2のMAPはこれ。
夕立の出番がE-4までお預けとなってしまった。
E-2は「南西海域 エンドウ沖」
今のところルート固定の情報はチラホラ出てきているがまだ確定はしていないような印象である。
E-2のMAPはこれ。
8月12日より2016年夏イベント限定海域、“第二次マレー沖海戦”が開催されています。
・・・慢心していたらE-1からこれだよ！！
攻略編成は以下の通り。
・・・慢心していたらE-1からこれだよ！！
攻略編成は以下の通り。
AMD Zen Engineering Sample Benchmarks Leak Out – Summit Ridge CPU Faster Than The Intel Core i5 4670K In AotS Benchmark（WCCF Tech）
First AMD Zen CPU ES benchmarks unveiled（OC Holic）
AMDの次世代CPUである“Zen”のベンチマークスコアが初めて明らかになった。そのスコアは“Ashes of the Singularity”ベンチマークデータベースに掲載される形でリークしたものである。
なお、今回のベンチマークはあくまでもEngineering Sampleを用いたもので、最終的な製品のものではないことには留意する必要がある。
First AMD Zen CPU ES benchmarks unveiled（OC Holic）
AMDの次世代CPUである“Zen”のベンチマークスコアが初めて明らかになった。そのスコアは“Ashes of the Singularity”ベンチマークデータベースに掲載される形でリークしたものである。
なお、今回のベンチマークはあくまでもEngineering Sampleを用いたもので、最終的な製品のものではないことには留意する必要がある。
AMD Roadmap Update for 2016-2017 – AMD’s Mainstream Zen ‘Summit Ridge’ Platform Landing in 2017（WCCF Tech）
AMDの2017年までのCPU/APUロードマップが掲載されています。
まずMobile向けですが“AMD Mobile and AIO Platform Roadmap”と題した資料に掲載されています。こちらは今までの情報とそれ程変わりなく2016年はSocketFP4を使用する“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”が担います。すでに“Bristol Ridge”については発表済みですが、“Stonay Ridge”とともにDDR3とDDR4メモリに対応します。CPUコアはともに“Excavator”、GPUコアはGraphics Core Nextとなります（明記されていないがおそらくは“Tonga”世代のものと推測される）。“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”の違いは純粋に規模の違いで、“Bristol Ridge”は4-core/2-module CPU＋8 CU GPUの組み合わせになるのに対し、“Stoney Ridge”では2-core/1-module CPU＋3 CU GPUの組み合わせとなります。そしてTDPは前者が10～35W、後者が10～25Wとなります（余談だがこの時点で“Bobcat”→“Jaguar”→“Puma”と続いた省電力小型コアの系譜は途切れることになる）。
AMDの2017年までのCPU/APUロードマップが掲載されています。
まずMobile向けですが“AMD Mobile and AIO Platform Roadmap”と題した資料に掲載されています。こちらは今までの情報とそれ程変わりなく2016年はSocketFP4を使用する“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”が担います。すでに“Bristol Ridge”については発表済みですが、“Stonay Ridge”とともにDDR3とDDR4メモリに対応します。CPUコアはともに“Excavator”、GPUコアはGraphics Core Nextとなります（明記されていないがおそらくは“Tonga”世代のものと推測される）。“Bristol Ridge”と“Stoney Ridge”の違いは純粋に規模の違いで、“Bristol Ridge”は4-core/2-module CPU＋8 CU GPUの組み合わせになるのに対し、“Stoney Ridge”では2-core/1-module CPU＋3 CU GPUの組み合わせとなります。そしてTDPは前者が10～35W、後者が10～25Wとなります（余談だがこの時点で“Bobcat”→“Jaguar”→“Puma”と続いた省電力小型コアの系譜は途切れることになる）。
AMD Radeon RX 460 Offers Disruptive eSports Gaming Technology（techPowerUp!）
Radeon RX 460 availability check: get 'em while they're hot（The TechReport）
各社、Radeon RX 460搭載ビデオカードを発売（Impress PC Watch）
AMDの省電力モデル「Radeon RX 460」が登場、税込13,980円から（AKIBA PC Hotline!）
新型GPU「Radeon RX 460」搭載VGAが販売開始！（ASCII.jp）
AMDは8月8日、Radeon RX 460を解禁した。
国内においては8月8日22時をもって販売が解禁されています。先日解禁されたRadeon RX 470同様、各ベンダーのオリジナル仕様のモデルが解禁日より登場しています。メモリ容量はリファレンス仕様では2GBですが、その倍の容量である4GBを搭載する製品もGigabyteとSapphireから登場しています。またリファレンス仕様ではPCI-Express電源コネクタが不要であることもRadeon RX 460の特徴で、オリジナル仕様のモデルにおいても一部の例外を除きPCI-Express電源コネクタを不要としています（Sapphireの“NITRO RX 460 4GD5”のみPCI-Express電源コネクタとして6-pin×1を備える）。
スペックは以下の通りです。
Radeon RX 460 availability check: get 'em while they're hot（The TechReport）
各社、Radeon RX 460搭載ビデオカードを発売（Impress PC Watch）
AMDの省電力モデル「Radeon RX 460」が登場、税込13,980円から（AKIBA PC Hotline!）
新型GPU「Radeon RX 460」搭載VGAが販売開始！（ASCII.jp）
AMDは8月8日、Radeon RX 460を解禁した。
国内においては8月8日22時をもって販売が解禁されています。先日解禁されたRadeon RX 470同様、各ベンダーのオリジナル仕様のモデルが解禁日より登場しています。メモリ容量はリファレンス仕様では2GBですが、その倍の容量である4GBを搭載する製品もGigabyteとSapphireから登場しています。またリファレンス仕様ではPCI-Express電源コネクタが不要であることもRadeon RX 460の特徴で、オリジナル仕様のモデルにおいても一部の例外を除きPCI-Express電源コネクタを不要としています（Sapphireの“NITRO RX 460 4GD5”のみPCI-Express電源コネクタとして6-pin×1を備える）。
スペックは以下の通りです。
Radeon RX 470ビデオカードが発売開始（Impress PC Watch）
AMDの最新ミドルレンジ「Radeon RX 470」がデビュー、実売26,000円前後から（AKIBA PC Hotline!）
http://www.4gamer.net/games/329/G032949/20160804087/（4Gamer.net）
AMD formally announces RX 470 GPU（Fudzilla）
AMDは8月4日、Radeon RX 470を正式発表した。Radeon RX 470は先日登場したRadeon RX 480と同じ“Polaris 10”を搭載する下位モデルとなり、StreamProcessor数は2048、周波数はBase 926MHz / Boost 1206MHz、単精度浮動小数点演算性能は4.9TFlopsとなる。メモリはリファレンス仕様ではGDDR5を4GB搭載し、周波数は1650MHz（6600MHz）、メモリインターフェースは256-bit、バンド幅は211GB/secとなる。
AMDの最新ミドルレンジ「Radeon RX 470」がデビュー、実売26,000円前後から（AKIBA PC Hotline!）
http://www.4gamer.net/games/329/G032949/20160804087/（4Gamer.net）
AMD formally announces RX 470 GPU（Fudzilla）
AMDは8月4日、Radeon RX 470を正式発表した。Radeon RX 470は先日登場したRadeon RX 480と同じ“Polaris 10”を搭載する下位モデルとなり、StreamProcessor数は2048、周波数はBase 926MHz / Boost 1206MHz、単精度浮動小数点演算性能は4.9TFlopsとなる。メモリはリファレンス仕様ではGDDR5を4GB搭載し、周波数は1650MHz（6600MHz）、メモリインターフェースは256-bit、バンド幅は211GB/secとなる。
Intel Starts Up 10nm Factory – Trial Production Will Begin This Quarter, 10nm Canonnonlake Processors On Track For 2H 2017（WCCF Tech）
Intelは10nmプロセスの製造設備をついに立ち上げ、まもなく試作の段階に入るという。そして今四半期に試作段階に入り、そのコストは2016年第3四半期の支出に反映される。また同社は14nmプロセスの次のCPUである“KabyLake”の出荷が既に顧客に向けて開始されていることも説明した。
今後ですが今四半期に試作段階に入った後、大量生産立ち上げが2017年上半期の末となります。そして10nmプロセスの最初のCPUが“Cannonlake”となり2017年下半期が予定されています。ただし、最近の情報では“Cannonlake”はMobile向けの2-core＋GT2に限定され、デスクトップ向けやMobile向けでも4-coreやあるいは2-core＋GT3については4番目の14nm CPUである“Coffee Lake”が担うと言われています（10nmプロセスがしばらく自作PCにもたらされないのは残念かもしれないが、代わりに“Coffee Lake”ではメインストリームにとうとう6-coreが登場するという話もあり、これはこれで楽しみである）。
Intelは10nmプロセスの製造設備をついに立ち上げ、まもなく試作の段階に入るという。そして今四半期に試作段階に入り、そのコストは2016年第3四半期の支出に反映される。また同社は14nmプロセスの次のCPUである“KabyLake”の出荷が既に顧客に向けて開始されていることも説明した。
今後ですが今四半期に試作段階に入った後、大量生産立ち上げが2017年上半期の末となります。そして10nmプロセスの最初のCPUが“Cannonlake”となり2017年下半期が予定されています。ただし、最近の情報では“Cannonlake”はMobile向けの2-core＋GT2に限定され、デスクトップ向けやMobile向けでも4-coreやあるいは2-core＋GT3については4番目の14nm CPUである“Coffee Lake”が担うと言われています（10nmプロセスがしばらく自作PCにもたらされないのは残念かもしれないが、代わりに“Coffee Lake”ではメインストリームにとうとう6-coreが登場するという話もあり、これはこれで楽しみである）。
NVIDIA’s “Pascal” Titan X graphics card goes on sale for $1,199（VR-Zone）
NVIDIA TITAN X Pascal Available from Today（techPowerUp!）
Nvidia's Pascal-powered Titan X goes on sale today for $1200（The Tech Report）
NVIDIA launches TITAN X (Pascal)（VideoCardz）
NVIDIA TITAN X（NVIDIA）
NVIDIAは8月2日、“Pascal”世代のGPUとしてはゲーマー及びPCエンスージアスト向けの製品となるTitan Xを解禁した。価格は$1200となる。Titan Xは“Pascal”アーキテクチャをベースとしたGP102と呼ばれるコアを用いており、CUDA core数は3584となる。またメモリはGDDR5Xを12GB搭載し、メモリの帯域は480GB/sに達する。
詳細なスペックは以下の通りです。
NVIDIA TITAN X Pascal Available from Today（techPowerUp!）
Nvidia's Pascal-powered Titan X goes on sale today for $1200（The Tech Report）
NVIDIA launches TITAN X (Pascal)（VideoCardz）
NVIDIA TITAN X（NVIDIA）
NVIDIAは8月2日、“Pascal”世代のGPUとしてはゲーマー及びPCエンスージアスト向けの製品となるTitan Xを解禁した。価格は$1200となる。Titan Xは“Pascal”アーキテクチャをベースとしたGP102と呼ばれるコアを用いており、CUDA core数は3584となる。またメモリはGDDR5Xを12GB搭載し、メモリの帯域は480GB/sに達する。
詳細なスペックは以下の通りです。
NVIDIA Mobile GeForce Pascal series to be announced at Gamescom（VideoCardz）
Report: NVIDIA to Announce Mobile Pascal Graphics at Gamescom（PC Perspective）
DigiTimesによるとMobile向けの“Pascal”―GeForce GTX 1000M seriesは8月17日から21日にドイツで開催されるGamescomで発表されるらしい。
発表されるのはGeForce GTX 1080M, GTX 1070M, GTX 1060Mの3種類であると言われています。現時点で予想されているスペックは以下の通り。
Report: NVIDIA to Announce Mobile Pascal Graphics at Gamescom（PC Perspective）
DigiTimesによるとMobile向けの“Pascal”―GeForce GTX 1000M seriesは8月17日から21日にドイツで開催されるGamescomで発表されるらしい。
発表されるのはGeForce GTX 1080M, GTX 1070M, GTX 1060Mの3種類であると言われています。現時点で予想されているスペックは以下の通り。
