AMD Gigabyte AM4 X370 and B350M-D2 Motherboard Photos Surface（Guru3D）
Gigabyte AM4 B350 chipset motherboard pictured （Fudzilla）
韓国のWebサイトでGigabyteのSocketAM4マザーの写真が掲載された。
掲載されたのはB350マザーとX370マザーの写真です。まずB350マザーですが“GA-B350M-D2”とも“GA-B350M-DS3H”とも伝えられています（Guru3Dからは“GA-B350M-D2”と表記した韓国語のWebサイトに飛べるが、“GA-B350M-DS3H”と述べているFudzillaのリンクは見られなくなっている）。
Gigabyte AM4 B350 chipset motherboard pictured （Fudzilla）
韓国のWebサイトでGigabyteのSocketAM4マザーの写真が掲載された。
掲載されたのはB350マザーとX370マザーの写真です。まずB350マザーですが“GA-B350M-D2”とも“GA-B350M-DS3H”とも伝えられています（Guru3Dからは“GA-B350M-D2”と表記した韓国語のWebサイトに飛べるが、“GA-B350M-DS3H”と述べているFudzillaのリンクは見られなくなっている）。
Toshiba expands its budget SSD lineup with its OCZ TL100（The Tech Report）
Toshiba Introduces the OCZ TL100 SATA SSD Series（techPowerUp!）
Toshiba Announces OCZ TL100 2.5" SATA SSDs - 240GB at $0.28/GB!（PC Perspective）
OCZ TL100 Solid State Drive - SATA 6 Gbit/s 2.5-inch SSD（OCZ）
Toshiba America Electronic Components (TAEC) は9月28日、OCZ TL100 SATA SSDを発表した。OCZ TL100 SSDは低価格向けに設計されており、従来のHDDからの安価なアップグレード用製品として提供される。
ラインナップは120GBと240GBで、ラインナップからも低価格向けを強く意識していることがわかります。価格は120GBが$45、240GBが$68となります。スペックは以下の通りです。
Toshiba Introduces the OCZ TL100 SATA SSD Series（techPowerUp!）
Toshiba Announces OCZ TL100 2.5" SATA SSDs - 240GB at $0.28/GB!（PC Perspective）
OCZ TL100 Solid State Drive - SATA 6 Gbit/s 2.5-inch SSD（OCZ）
Toshiba America Electronic Components (TAEC) は9月28日、OCZ TL100 SATA SSDを発表した。OCZ TL100 SSDは低価格向けに設計されており、従来のHDDからの安価なアップグレード用製品として提供される。
ラインナップは120GBと240GBで、ラインナップからも低価格向けを強く意識していることがわかります。価格は120GBが$45、240GBが$68となります。スペックは以下の通りです。
AMD to Offer X370, B350 and A320 Socket AM4 chipsets（Guru3D）
AMD X370 Chipset For Enthusiast AM4 Motherboards Detailed – Designed For Summit Ridge CPUs, Full Overclocking Support（WCCF Tech）
AMD AM4 infrastructure: X370 inherits 990FX（Planet3D / ドイツ語）
SocketAM4向けのチップセットでフラッグシップとなるのがX370である。X370では2本のPCI-Express 3.0 x16スロットを使用したフル帯域（＝x8+x8ではなくx16+x16）でのCrossFireX及びSLIに対応する。AMDはAM4の持つインターフェースをIntelのLGA1151とLGA2011の間に収めたいと考えており、つまりはPCI-Expressレーンがいくつか追加されるということである。
AMD X370 Chipset For Enthusiast AM4 Motherboards Detailed – Designed For Summit Ridge CPUs, Full Overclocking Support（WCCF Tech）
AMD AM4 infrastructure: X370 inherits 990FX（Planet3D / ドイツ語）
SocketAM4向けのチップセットでフラッグシップとなるのがX370である。X370では2本のPCI-Express 3.0 x16スロットを使用したフル帯域（＝x8+x8ではなくx16+x16）でのCrossFireX及びSLIに対応する。AMDはAM4の持つインターフェースをIntelのLGA1151とLGA2011の間に収めたいと考えており、つまりはPCI-Expressレーンがいくつか追加されるということである。
AMD Announces Embedded Radeon E9260 & E9550 - Polaris for Embedded Markets（AnandTech）
AMD launches new Embedded Radeon GPUs（VideoCardz）
AMDは“Polaris”アーキテクチャのGPUをコンシューマ向けにローンチし、その次の段階として組み込み向けにも“Polaris”アーキテクチャを投入する。そしてその組み込み向けの“Polaris”となるのがRadeon E9260とE9550である。Radeon E9260は“Polaris 11”を、Radeon E9550は“Polaris 10”をベースとした製品で、それぞれAMDの組み込み向け製品において“High Performance”と“Ultra-High Performance”のセグメントを更新するものとなる。
スペックは以下の通りです。
AMD launches new Embedded Radeon GPUs（VideoCardz）
AMDは“Polaris”アーキテクチャのGPUをコンシューマ向けにローンチし、その次の段階として組み込み向けにも“Polaris”アーキテクチャを投入する。そしてその組み込み向けの“Polaris”となるのがRadeon E9260とE9550である。Radeon E9260は“Polaris 11”を、Radeon E9550は“Polaris 10”をベースとした製品で、それぞれAMDの組み込み向け製品において“High Performance”と“Ultra-High Performance”のセグメントを更新するものとなる。
スペックは以下の通りです。
AMD 7th Gen Bristol Ridge and AM4 Analysis: Up to A12-9800, B350/A320 Chipset, OEMs first, PIBs Later（AnandTech）
先日、AMDは第7世代APUである“Bristol Ridge”のデスクトップ向け製品と、その対応プラットフォームであるSocketAM4を発表しました。
このAM4プラットフォームは一見するとAPUである“Bristol Ridge”のチップセットであるB350またはA320が組み合わされるという従来通りの構成のように見えますが、実際はこれまでのプラットフォーム―例えばSocketFM2/FM2+とはだいぶ異なった構成となっています。
今回、AnandTechにそれがわかりやすく解説されていたので紹介します。
まず以下がデスクトップ向け“Bristol Ridge”のラインナップです。
先日、AMDは第7世代APUである“Bristol Ridge”のデスクトップ向け製品と、その対応プラットフォームであるSocketAM4を発表しました。
このAM4プラットフォームは一見するとAPUである“Bristol Ridge”のチップセットであるB350またはA320が組み合わされるという従来通りの構成のように見えますが、実際はこれまでのプラットフォーム―例えばSocketFM2/FM2+とはだいぶ異なった構成となっています。
今回、AnandTechにそれがわかりやすく解説されていたので紹介します。
まず以下がデスクトップ向け“Bristol Ridge”のラインナップです。
NVIDIA to launch GeForce GTX 1050 and GTX 1050 Ti?（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti and GeForce GTX 1050 Variants Detailed – GP107 Based, Up To 4 GB VRAM, $149 and $119 US Price Points（WCCF Tech）
GeForce GTX 1050に関する新しい情報が入ってきた。GeForce GTX 1050はGP107と呼ばれる“Pascal”世代のGPUを用いるが、どうやらこのGP107を用いる製品は2種類あるらしい。
GP107は768基のCUDA coreを搭載する。そしてGP107を使用する製品としてGeForce GTX 1050（無印）とGeForce GTX 1050 Tiがある。前者はGP107のカットダウン版でメモリも2GBまでとなるが、後者はGP107のフルスペック仕様でメモリも4GBを搭載する。
現時点で判明しているスペックは以下の通りです。
NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti and GeForce GTX 1050 Variants Detailed – GP107 Based, Up To 4 GB VRAM, $149 and $119 US Price Points（WCCF Tech）
GeForce GTX 1050に関する新しい情報が入ってきた。GeForce GTX 1050はGP107と呼ばれる“Pascal”世代のGPUを用いるが、どうやらこのGP107を用いる製品は2種類あるらしい。
GP107は768基のCUDA coreを搭載する。そしてGP107を使用する製品としてGeForce GTX 1050（無印）とGeForce GTX 1050 Tiがある。前者はGP107のカットダウン版でメモリも2GBまでとなるが、後者はGP107のフルスペック仕様でメモリも4GBを搭載する。
現時点で判明しているスペックは以下の通りです。
AMDs 7nm APU is Gray Hawk（Fudzilla）
AMDの7nmプロセス世代のCPUは“Starship”というコードネームで呼ばれているが、同じ7nmプロセス世代のAPUは“Gray Hawk”と呼ばれる。そしてこの“Gray Hawk”はより低いTDPを達成するものとなる。
AMDの7nmプロセス世代のCPUは“Starship”というコードネームで呼ばれているが、同じ7nmプロセス世代のAPUは“Gray Hawk”と呼ばれる。そしてこの“Gray Hawk”はより低いTDPを達成するものとなる。
HP Socket AM4 A320 Chipset OEM Motherboard Pictured（techPowerUp!）
AMD AM4-based system spotted in the wild（The Tech Report）
HPのデスクトップPC―“HP 510 P127C Pavilion destop”に使用されているA320チップセット搭載AM4マザーの写真が掲載されています。このマザーはHPの“Willow”と呼ばれるマザーボードをベースにしているとあります。
マザーボードの規格はMicroATXとなってはいるものの、自作PC向けのMicroATXマザーと比較すると一回り小型です（なんとなくMiniDTXあたりを思い出してしまうサイズである）。メモリはDDR4-2133対応でスロット数は2本、拡張スロットはPCI-Express 3.0 x16スロットが1本となっています（“Bristol Ridge”の仕様上、このスロットの実際のレーン数はx8である可能性が高い）。またPCI-Express 3.0 x2接続のM.2スロットがあり、SSDをここに接続することが可能です。SATA 6.0Gbpsは目視で確認できる限りでは2ポートの模様です。またこのマザーはUSB 3.1には対応していない模様です。
なおこのマザーボードはTDP65Wまでに制限されているようで、これを搭載したPCを購入して後から“Summit Ridge”に載せ替えるというのはあまりお勧めできません。
AMD AM4-based system spotted in the wild（The Tech Report）
HPのデスクトップPC―“HP 510 P127C Pavilion destop”に使用されているA320チップセット搭載AM4マザーの写真が掲載されています。このマザーはHPの“Willow”と呼ばれるマザーボードをベースにしているとあります。
マザーボードの規格はMicroATXとなってはいるものの、自作PC向けのMicroATXマザーと比較すると一回り小型です（なんとなくMiniDTXあたりを思い出してしまうサイズである）。メモリはDDR4-2133対応でスロット数は2本、拡張スロットはPCI-Express 3.0 x16スロットが1本となっています（“Bristol Ridge”の仕様上、このスロットの実際のレーン数はx8である可能性が高い）。またPCI-Express 3.0 x2接続のM.2スロットがあり、SSDをここに接続することが可能です。SATA 6.0Gbpsは目視で確認できる限りでは2ポートの模様です。またこのマザーはUSB 3.1には対応していない模様です。
なおこのマザーボードはTDP65Wまでに制限されているようで、これを搭載したPCを購入して後から“Summit Ridge”に載せ替えるというのはあまりお勧めできません。
AMD "ZEN" Mobile Chips En Route Q2-2017 Launch（techPowerUp!）
AMDは2017年第1四半期にSocketAM4向けで“Zen”アーキテクチャをベースとするデスクトップ向けCPUとAPUをローンチする。そして続いて第2四半期にSingle-chipとなるMobile向けProcessorを投入する。このMobile向けの“Zen” CPU及びAPUはチップセットの機能を完全に統合したものとなる。
上記のように述べていますがデスクトップ向けのAM4 CPU/APUそのものもサウスブリッジ機能を統合しており、それ単体でもSATAやUSBを有しています。X370やB350, A320と呼ばれるチップセットは用意されますが、これらはCPU/APUが統合する分では不足する機能を補うためのものという意味合いが強い存在です。
techPowerUp!でも指摘していますが、ノートPCのようなMobile向けではM.2やSATAなどのストレージ用I/OやUSB 3.0などの数はデスクトップよりも少なくて良いため、CPUやAPUが持っている分で十分であり、別途機能を補うためのチップセットをつけなくても良いという事情があります。
・・・むしろこの情報だと“Zen”世代のAPUである“Raven Ridge”がそこそこ早い時期に出てきそうに書かれており、むしろそちらに期待させられてしまいます。
AMDは2017年第1四半期にSocketAM4向けで“Zen”アーキテクチャをベースとするデスクトップ向けCPUとAPUをローンチする。そして続いて第2四半期にSingle-chipとなるMobile向けProcessorを投入する。このMobile向けの“Zen” CPU及びAPUはチップセットの機能を完全に統合したものとなる。
上記のように述べていますがデスクトップ向けのAM4 CPU/APUそのものもサウスブリッジ機能を統合しており、それ単体でもSATAやUSBを有しています。X370やB350, A320と呼ばれるチップセットは用意されますが、これらはCPU/APUが統合する分では不足する機能を補うためのものという意味合いが強い存在です。
techPowerUp!でも指摘していますが、ノートPCのようなMobile向けではM.2やSATAなどのストレージ用I/OやUSB 3.0などの数はデスクトップよりも少なくて良いため、CPUやAPUが持っている分で十分であり、別途機能を補うためのチップセットをつけなくても良いという事情があります。
・・・むしろこの情報だと“Zen”世代のAPUである“Raven Ridge”がそこそこ早い時期に出てきそうに書かれており、むしろそちらに期待させられてしまいます。
Intel Core i7-7700K Kaby Lake CPU up for pre-order already in Europe（VR-Zone）
Intel Core i7 7700K Spotted Online for 360 Euro（Guru3D）
デスクトップ向けの第7世代Core i processor―“KabyLake-S”の登場までにはまだいくらか間があるにもかかわらず、そのフラッグシップモデルとなるCore i7 7700Kの予価がエストニアのオンラインショップに掲載された。その価格は360.35ユーロである。
360.35ユーロは消費税などを無視すると日本円で40972円となります。数字自体は割ともっともらしいものが出てきましたが、デスクトップ向けとなる“KabyLake-S”の登場は2017年第1四半期とまだ多少先の話で、往々にしてこの時期に出てくる予価は割と当てにならなかったりします。
Intel Core i7 7700K Spotted Online for 360 Euro（Guru3D）
デスクトップ向けの第7世代Core i processor―“KabyLake-S”の登場までにはまだいくらか間があるにもかかわらず、そのフラッグシップモデルとなるCore i7 7700Kの予価がエストニアのオンラインショップに掲載された。その価格は360.35ユーロである。
360.35ユーロは消費税などを無視すると日本円で40972円となります。数字自体は割ともっともらしいものが出てきましたが、デスクトップ向けとなる“KabyLake-S”の登場は2017年第1四半期とまだ多少先の話で、往々にしてこの時期に出てくる予価は割と当てにならなかったりします。
Exclusive: First details about AMD VEGA10 and VEGA20（VideoCardz）
AMD Vega 10, Vega 20, and Vega 11 GPUs Detailed（techPowerUp!）
AMD Vega 10 scores 24 TFlops（Fudzilla）
現行の“Polaris”の次の世代のGPUとなる“Vega”は“Vega 10”と“Vega 11”の2種類があると言われてきましたが、今回新たに入った情報によるとどうやらこれだけではないようです。
◇“Vega 10”
“Vega 10”は2017年第1四半期に登場する。Compute Unit数は64で、16-bit―半浮動小数点演算性能は24TFlopsとなる。“Vega”は14nmプロセスで製造されるGFX9 architectureのGPUとなり、メモリは16GBのHBM 2でメモリ帯域は512GB/sに達する。Typical Board Powerは225Wとなる。また“Vega 10”のDual-GPUカードが2017年第2四半期に登場し、こちらのTypical Board Powerは300Wとなる。
※初出時に単精度浮動小数点演算性能としていましたが正しくは16-bit―つまり半精度浮動小数点演算性能です。ご迷惑をおかけしました。
AMD Vega 10, Vega 20, and Vega 11 GPUs Detailed（techPowerUp!）
AMD Vega 10 scores 24 TFlops（Fudzilla）
現行の“Polaris”の次の世代のGPUとなる“Vega”は“Vega 10”と“Vega 11”の2種類があると言われてきましたが、今回新たに入った情報によるとどうやらこれだけではないようです。
◇“Vega 10”
“Vega 10”は2017年第1四半期に登場する。Compute Unit数は64で、16-bit―半浮動小数点演算性能は24TFlopsとなる。“Vega”は14nmプロセスで製造されるGFX9 architectureのGPUとなり、メモリは16GBのHBM 2でメモリ帯域は512GB/sに達する。Typical Board Powerは225Wとなる。また“Vega 10”のDual-GPUカードが2017年第2四半期に登場し、こちらのTypical Board Powerは300Wとなる。
※初出時に単精度浮動小数点演算性能としていましたが正しくは16-bit―つまり半精度浮動小数点演算性能です。ご迷惑をおかけしました。
Exclusive: The Secret of Intel Corporation's Coffee Lake Revealed（The Montley Fool）
Intel’s 14nm Coffee Lake CPUs Feature Same Architecture as 10nm Cannonlake – Built For High-Performance Desktop and Notebook Platforms（WCCF Tech）
IntelのCPUは現在は“Skylake”が主力を担っており、2017年は“KabyLake”が“Skylake”の後を継ぎます。ここまでは既に良く知られたところでしょう。
その次の2018年になると14nmの“Coffee Lake”と10nmの“CannonLake”の2種類のCPUが併存すると言われています。“CannonLake”は主にMobile向けの2-core＋GT2を担い、“Coffee Lake”はより規模の大きい4-core＋GT3e, 2-core＋GT3eに加え、6-core＋GT2が新たに登場します。この6-coreの登場で“Coffee Lake”は注目を集めていますが、14nmプロセスで製造されること以外はその中身はあまり良く知られていません。
その“Coffee Lake”と“CannonLake”についてThe Montley Foolは次のように述べています。
Intel’s 14nm Coffee Lake CPUs Feature Same Architecture as 10nm Cannonlake – Built For High-Performance Desktop and Notebook Platforms（WCCF Tech）
IntelのCPUは現在は“Skylake”が主力を担っており、2017年は“KabyLake”が“Skylake”の後を継ぎます。ここまでは既に良く知られたところでしょう。
その次の2018年になると14nmの“Coffee Lake”と10nmの“CannonLake”の2種類のCPUが併存すると言われています。“CannonLake”は主にMobile向けの2-core＋GT2を担い、“Coffee Lake”はより規模の大きい4-core＋GT3e, 2-core＋GT3eに加え、6-core＋GT2が新たに登場します。この6-coreの登場で“Coffee Lake”は注目を集めていますが、14nmプロセスで製造されること以外はその中身はあまり良く知られていません。
その“Coffee Lake”と“CannonLake”についてThe Montley Foolは次のように述べています。
今回はいろいろごちゃ混ぜ。
まず艦これ。2016年夏イベント海域“第二次マレー沖海戦”であるが、途中から疲れの方が先に立ってしまった。記録に残したE-2の次のE-3こそ甲作戦で攻略したものの、最終海域のE-4は乙作戦に落としてしまった（夜戦マスのケツダイソンが高確率でカットインをぶっ放してきて大破させられるのでにっちもさっちもいかなかった）。
とはいえE-4乙もとりあえずは攻略して最終海域報酬のイギリス戦艦が艦隊に加わりました。
まず艦これ。2016年夏イベント海域“第二次マレー沖海戦”であるが、途中から疲れの方が先に立ってしまった。記録に残したE-2の次のE-3こそ甲作戦で攻略したものの、最終海域のE-4は乙作戦に落としてしまった（夜戦マスのケツダイソンが高確率でカットインをぶっ放してきて大破させられるのでにっちもさっちもいかなかった）。
とはいえE-4乙もとりあえずは攻略して最終海域報酬のイギリス戦艦が艦隊に加わりました。
AMD Zen CPU & AM4 Socket Pictured – PGA Design With 1331 Pins Confirmed（WCCF Tech）
AMDの“Zen” CPUとそれに対応するAM4 socketの写真が掲載された。AMDはAM4でもPin Grid Array (PGA) を採用するが、AM4においてその機能の拡張が行われている。AM4は第7世代APUである“Bristol Ridge”とその次に登場するハイエンドCPUの“Summit Ridge”に対応する。
AM4ではPCI-Express 3.0に対応し、最大24レーンまでに対応する。またUSB 3.0, USB 3.1にもNativeで対応する。メモリコントローラはデスクトップではDual-channel DDR4-3200に対応し、4枚のDIMMまでを搭載できる。チップセットにも寄るが、AM4の環境構成はIntelのメインストリーム向けプラットフォームであるLGA1151のそれに近い。
WCCF TechにはAM4 socketとAM4 CPU/APUの裏面の写真が掲載されています。見た目としてはSocketFM2+のそれに近く、SocketAM3+のように中心部までぎっしりとpinが配置されているのではなく、中央部に四角いスペースが確認できます。Socket自体はpinこそ増えているものの今までのPGA socketであるため、挿し方は今までのSocketAM3+やFM2+ CPU/APUと同じように出来るでしょう（スッポンにはご注意を）。pin数は1331でSocketAM3+の942 pinから大幅に増加しています。そのため今まで以上にpinを曲げないよう注意が必要です（くれぐれもスッポンにはご注意を。まあこの世の中にはLGAでバキメリ（＝CPU交換時にCPUとSocketを引っぺがした）をかました猛者もいたりするが）。
AMDの“Zen” CPUとそれに対応するAM4 socketの写真が掲載された。AMDはAM4でもPin Grid Array (PGA) を採用するが、AM4においてその機能の拡張が行われている。AM4は第7世代APUである“Bristol Ridge”とその次に登場するハイエンドCPUの“Summit Ridge”に対応する。
AM4ではPCI-Express 3.0に対応し、最大24レーンまでに対応する。またUSB 3.0, USB 3.1にもNativeで対応する。メモリコントローラはデスクトップではDual-channel DDR4-3200に対応し、4枚のDIMMまでを搭載できる。チップセットにも寄るが、AM4の環境構成はIntelのメインストリーム向けプラットフォームであるLGA1151のそれに近い。
WCCF TechにはAM4 socketとAM4 CPU/APUの裏面の写真が掲載されています。見た目としてはSocketFM2+のそれに近く、SocketAM3+のように中心部までぎっしりとpinが配置されているのではなく、中央部に四角いスペースが確認できます。Socket自体はpinこそ増えているものの今までのPGA socketであるため、挿し方は今までのSocketAM3+やFM2+ CPU/APUと同じように出来るでしょう（スッポンにはご注意を）。pin数は1331でSocketAM3+の942 pinから大幅に増加しています。そのため今まで以上にpinを曲げないよう注意が必要です（くれぐれもスッポンにはご注意を。まあこの世の中にはLGAでバキメリ（＝CPU交換時にCPUとSocketを引っぺがした）をかました猛者もいたりするが）。
NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti specs surface online（VR-Zone）
NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti Specifications Leaked, Inbound for Holiday 2016?（techPowerUp!）
Nvidia GeForce GTX 1080Ti Specifications Surfac（Guru3D）
GeForce GTX 1080 Tiのものだというスペックがそのスクリーンショットともにリークしています。そのスペックは以下の通り。
NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti Specifications Leaked, Inbound for Holiday 2016?（techPowerUp!）
Nvidia GeForce GTX 1080Ti Specifications Surfac（Guru3D）
GeForce GTX 1080 Tiのものだというスペックがそのスクリーンショットともにリークしています。そのスペックは以下の通り。
GlobalFoundries unveils 7nm roadmap（bit-tech.net）
GLOBALFOUNDRIES will jump directly from 14nm to 7nm（HEXUS）
GLOBALFOUNDRIES Announces its 7 nm FinFET Technology（techPowerUp!）
GloFo confirms it will skip 10nm（Fudzilla）
GlobalFoundriesは9月16日、新たな最先端プロセスとなる7nm FinFETプロセスの計画を明らかにした。
GlobalFoundriesの7nm FinFETプロセスは現在のファウンドリで主流となっている14nm/16nm FinFETプロセスと比較し、2倍以上のロジック密度を可能とし、さらに30％の性能向上を果たす。またこの7nm FinFETプロセスは業界で標準的なFinFETトランジスタアーキテクチャをベースとし、現在の光学リソグラフィに加え、重要な部分ではEUV露光技術にも対応できる。
GLOBALFOUNDRIES will jump directly from 14nm to 7nm（HEXUS）
GLOBALFOUNDRIES Announces its 7 nm FinFET Technology（techPowerUp!）
GloFo confirms it will skip 10nm（Fudzilla）
GlobalFoundriesは9月16日、新たな最先端プロセスとなる7nm FinFETプロセスの計画を明らかにした。
GlobalFoundriesの7nm FinFETプロセスは現在のファウンドリで主流となっている14nm/16nm FinFETプロセスと比較し、2倍以上のロジック密度を可能とし、さらに30％の性能向上を果たす。またこの7nm FinFETプロセスは業界で標準的なFinFETトランジスタアーキテクチャをベースとし、現在の光学リソグラフィに加え、重要な部分ではEUV露光技術にも対応できる。
Nvidia Launches Pascal based Tesla P4 and P40 accelerators（Guru3D）
Tesla P4, P40 Accelerators Deliver 45x Faster AI; TensorRT and DeepStream Software Boost AI for Video Inferencing（VideoCardz）
NVIDIAは9月13日、“Pascal”アーキテクチャをベースとしたディープラーニング向けのアクセラレータとしてTesla P4とTesla P40を発表した。
スペックは以下の通りです。
Tesla P4, P40 Accelerators Deliver 45x Faster AI; TensorRT and DeepStream Software Boost AI for Video Inferencing（VideoCardz）
NVIDIAは9月13日、“Pascal”アーキテクチャをベースとしたディープラーニング向けのアクセラレータとしてTesla P4とTesla P40を発表した。
スペックは以下の通りです。
OCZ Technology Announces the VX500 Series Performance SSDs（techPowerUp!）
OCZ announces new VX500 SATA SSD series（VR-Zone）
Toshiba Introduces the OCZ VX500 SATA SSD Series（OCZ）
（レビュー）
The Toshiba OCZ VX500 (256GB, 512GB, 1024GB) SSD Review（AnandTech）
OCZ VX500 512 GB（techPowerUp!）
Toshiba America Electronic Compnent, Inc.は9月13日、SSDの新製品となるOCZ VX500 serieesを発表した。
OCZ VX500 seriesは2.5インチでSATA 6.0Gbpsインターフェースに対応する。NANDフラッシュには東芝の15nm MLC NANDを、コントローラには東芝のTC358790を使用する。容量は128GB, 256GB, 512GB, 1TBがラインナップされる。
スペックは以下の通りです。
OCZ announces new VX500 SATA SSD series（VR-Zone）
Toshiba Introduces the OCZ VX500 SATA SSD Series（OCZ）
（レビュー）
The Toshiba OCZ VX500 (256GB, 512GB, 1024GB) SSD Review（AnandTech）
OCZ VX500 512 GB（techPowerUp!）
Toshiba America Electronic Compnent, Inc.は9月13日、SSDの新製品となるOCZ VX500 serieesを発表した。
OCZ VX500 seriesは2.5インチでSATA 6.0Gbpsインターフェースに対応する。NANDフラッシュには東芝の15nm MLC NANDを、コントローラには東芝のTC358790を使用する。容量は128GB, 256GB, 512GB, 1TBがラインナップされる。
スペックは以下の通りです。
AMD Readies X370 High-end Chipset for "Summit Ridge" Processors（techPowerUp!）
AMD Zen CPUs & High-End “X370” AM4 Motherboards Coming February 2017 To Slug It Out With Intel’s Kaby Lake（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けのSocketAM4プラットフォーム向けに3種類のチップセットを用意している。先だって第7世代APUとなる“Bristol Ridge”とともに同社はメインストリーム向けのA320とプレミアム向けのB350を発表した。そして“Zen”世代のハイエンドCPU―“Summit Ridge”に組み合わせるハイエンド向けのチップセットとしてAMDはX370を用意している。X370チップセットは“Summit Ridge”とともに2017年1月のCESで発表される見込みである。
AMD Zen CPUs & High-End “X370” AM4 Motherboards Coming February 2017 To Slug It Out With Intel’s Kaby Lake（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けのSocketAM4プラットフォーム向けに3種類のチップセットを用意している。先だって第7世代APUとなる“Bristol Ridge”とともに同社はメインストリーム向けのA320とプレミアム向けのB350を発表した。そして“Zen”世代のハイエンドCPU―“Summit Ridge”に組み合わせるハイエンド向けのチップセットとしてAMDはX370を用意している。X370チップセットは“Summit Ridge”とともに2017年1月のCESで発表される見込みである。
Updated schedules for various Firsts（ComputerBase.de）
IntelのCPUロードマップが更新された。この更新されたロードマップによると“Cannon Lake”は2017年第4四半期となる。また“Apollo Lake”の後継として“Gemini Lake”が登場する。さらに、2018年になると“Coffee Lake”がメインストリーム市場に6-coreをもたらすことになる。
その更新されたロードマップとして掲載されているのは“2016-17 CCG Mobile Product Roadmap”と題された資料です。
この資料には上から順にH Processor, U processor, Y processor, N processorが記載されています。
IntelのCPUロードマップが更新された。この更新されたロードマップによると“Cannon Lake”は2017年第4四半期となる。また“Apollo Lake”の後継として“Gemini Lake”が登場する。さらに、2018年になると“Coffee Lake”がメインストリーム市場に6-coreをもたらすことになる。
その更新されたロードマップとして掲載されているのは“2016-17 CCG Mobile Product Roadmap”と題された資料です。
この資料には上から順にH Processor, U processor, Y processor, N processorが記載されています。
GlobalFoundries adds a 12-nm node to its FD-SOI roadmap（The Tech Report）
GlobalFoundries Announces its 12 nm FD-SOI Silicon Fabrication Node（techPowerUp!）
GlobalFoundriesは9月9日、新たな半導体製造技術として12nm FD-SOIを発表した。これによりGlobalFoundriesは業界で初めて複数ノードにまたがるFD-SOIのロードマップを提供できることになる。12nm FD-SOIプロセスは12FDXと呼ばれ、現行の22nm FD-SOIプロセス―22FDXの後継となる。
FD-SOIは非常に興味深い存在ですが、現在のGlobalFoundriesの22nm FD-SOI―22FDXは自作PCで使用されるような高性能を重視するチップに向けたものではありません。ゆえにこの12nm FD-SOIが現行の14nm FinFETプロセス（14LPP）の後継になることもありません。GlobalFoundriesのFD-SOIプロセスは主にコストと省電力製が重視される組み込み向けなどを主眼としており、FinFETプロセスよりも低コストでFinFETプロセスよりも優れた省電力製を実現できるとしています（12FDXについては10nm FinFETよりも優れた省電力製を有しながらも、10nm FinFETよりも低コストであると述べている）。今回発表された12nm FD-SOIは2019年上半期に製品のテープアウトが開始される模様です。
一方、“Polaris”や“Zen”で用いられる14nm FinFET (14LPP) の後継は7nm FinFETが担うことになります。
GlobalFoundries Announces its 12 nm FD-SOI Silicon Fabrication Node（techPowerUp!）
GlobalFoundriesは9月9日、新たな半導体製造技術として12nm FD-SOIを発表した。これによりGlobalFoundriesは業界で初めて複数ノードにまたがるFD-SOIのロードマップを提供できることになる。12nm FD-SOIプロセスは12FDXと呼ばれ、現行の22nm FD-SOIプロセス―22FDXの後継となる。
FD-SOIは非常に興味深い存在ですが、現在のGlobalFoundriesの22nm FD-SOI―22FDXは自作PCで使用されるような高性能を重視するチップに向けたものではありません。ゆえにこの12nm FD-SOIが現行の14nm FinFETプロセス（14LPP）の後継になることもありません。GlobalFoundriesのFD-SOIプロセスは主にコストと省電力製が重視される組み込み向けなどを主眼としており、FinFETプロセスよりも低コストでFinFETプロセスよりも優れた省電力製を実現できるとしています（12FDXについては10nm FinFETよりも優れた省電力製を有しながらも、10nm FinFETよりも低コストであると述べている）。今回発表された12nm FD-SOIは2019年上半期に製品のテープアウトが開始される模様です。
一方、“Polaris”や“Zen”で用いられる14nm FinFET (14LPP) の後継は7nm FinFETが担うことになります。
28 cores server CPUs show modified cache sizes（ComputerBase.de）
Intel Skylake Xeon V5 Engineering Samples Spotted – Up To 28 Cores Clocked at 1.8 GHz, 165W TDP and 38.5 MB L3 Cache（WCCF Tech）
インドの輸出入データベースである“Zauba”はしばしば興味深い情報を提供してくれるが、今回は“Skylake-EP/-EX”についての情報がもたらされた。“Skylake-EP/-EX”は最大28-core/56-threadとなるが、同時に今までのXeon E5/E7とはL3キャッシュの容量が異なっている。
現在のEngineering Sampleの周波数はモデルによって異なり1.80GHzから2.40GHzである。
Intel Skylake Xeon V5 Engineering Samples Spotted – Up To 28 Cores Clocked at 1.8 GHz, 165W TDP and 38.5 MB L3 Cache（WCCF Tech）
インドの輸出入データベースである“Zauba”はしばしば興味深い情報を提供してくれるが、今回は“Skylake-EP/-EX”についての情報がもたらされた。“Skylake-EP/-EX”は最大28-core/56-threadとなるが、同時に今までのXeon E5/E7とはL3キャッシュの容量が異なっている。
現在のEngineering Sampleの周波数はモデルによって異なり1.80GHzから2.40GHzである。
Intel quietly launches Apollo Lake（Fudzilla）
Products (Formerly Apollo Lake)（Intel ARK）
“Apollo Lake”はエントリーレベルのタブレットやコンピュータ用として開発された第2世代の14nm SoCである。従来、これらの市場にはAtomブランドの製品が展開されていたが、“Apollo Lake”ではPentiumおよびCeleronのブランドが使用される。
“Apollo Lake”に使用されるCPUは“Goldmont”と呼ばれ、“Braswell”世代から30％の性能向上を実現している。
スペックは以下の通りです。
Products (Formerly Apollo Lake)（Intel ARK）
“Apollo Lake”はエントリーレベルのタブレットやコンピュータ用として開発された第2世代の14nm SoCである。従来、これらの市場にはAtomブランドの製品が展開されていたが、“Apollo Lake”ではPentiumおよびCeleronのブランドが使用される。
“Apollo Lake”に使用されるCPUは“Goldmont”と呼ばれ、“Braswell”世代から30％の性能向上を実現している。
スペックは以下の通りです。
AMD teases Zen-based Naples processor（Fudzilla）
AMD Zen Based Naples SOC Benchmarks Revealed – Dual Socket Featuring 32 Core Zen Chips, Clocked at 1.4 GHz Base and 2.9 GHz Boost（WCCF Tech）
“Naples”のGeekbench 4.0.0のスコアが明らかにされた。
使用されたプラットフォームは“2S1451A4VIHE4_29/14_N”と呼ばれるDual-socketプラットフォームで、2基の“Naples”を搭載している。そして1基の“Naples”は32-core/64-thread駆動となる。周波数はBase 1.44GHz/Boost 2.90GHzである。
そのGeekbench 4.0.0のスコアは以下の通りです。
Single-core score：1141
Multi-core score：15620
AMD Zen Based Naples SOC Benchmarks Revealed – Dual Socket Featuring 32 Core Zen Chips, Clocked at 1.4 GHz Base and 2.9 GHz Boost（WCCF Tech）
“Naples”のGeekbench 4.0.0のスコアが明らかにされた。
使用されたプラットフォームは“2S1451A4VIHE4_29/14_N”と呼ばれるDual-socketプラットフォームで、2基の“Naples”を搭載している。そして1基の“Naples”は32-core/64-thread駆動となる。周波数はBase 1.44GHz/Boost 2.90GHzである。
そのGeekbench 4.0.0のスコアは以下の通りです。
Single-core score：1141
Multi-core score：15620
NVIDIA Readies GeForce GTX 1050 Based on New GP107 Silicon（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 1050 specifications leaked（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1050 To Utilize Pascal GP107 GPU – 768 CUDA Cores, 1.38 GHz Boost and 75W TDP（WCCF Tech）
NVIDIAがGeForce GTX 1050と呼ばれる新GPUを用意しているようだ。そしてこのGeForce GTX 1050にはGP107と呼ばれる新しいコアが使用される。GP107はGP100, GP104, GP106, GP102と登場してきた“Pascal”世代のコアとしては5番目のコアとなる。
Benchlife.infoにGeForce GTX 1050のものとされるGPU-ZのSSが投稿されており、これが発端となっているようです。そこからわかるスペックは以下の通りです。
NVIDIA GeForce GTX 1050 specifications leaked（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1050 To Utilize Pascal GP107 GPU – 768 CUDA Cores, 1.38 GHz Boost and 75W TDP（WCCF Tech）
NVIDIAがGeForce GTX 1050と呼ばれる新GPUを用意しているようだ。そしてこのGeForce GTX 1050にはGP107と呼ばれる新しいコアが使用される。GP107はGP100, GP104, GP106, GP102と登場してきた“Pascal”世代のコアとしては5番目のコアとなる。
Benchlife.infoにGeForce GTX 1050のものとされるGPU-ZのSSが投稿されており、これが発端となっているようです。そこからわかるスペックは以下の通りです。
AMD Announces 7th Generation Desktop AMD A-Series processors and AM4（Guru3D）
7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start to ship（HEXUS）
AMD launches 7th gen APUs and AM4 platform（KitGuru）
AMDは9月5日、デスクトップ向け第7世代A series APUをローンチした。この第7世代A series APUは“Bristol Ridge”と呼ばれていたもので、28nmプロセスで製造され、CPUコアには“Excavator”を用いる。またこの第7世代A series APUでは新しいSocketAM4プラットフォームが用いられ、DDR4メモリに対応する。
ラインナップは以下の通りです。
7th Generation AMD A-Series desktop PC systems start to ship（HEXUS）
AMD launches 7th gen APUs and AM4 platform（KitGuru）
AMDは9月5日、デスクトップ向け第7世代A series APUをローンチした。この第7世代A series APUは“Bristol Ridge”と呼ばれていたもので、28nmプロセスで製造され、CPUコアには“Excavator”を用いる。またこの第7世代A series APUでは新しいSocketAM4プラットフォームが用いられ、DDR4メモリに対応する。
ラインナップは以下の通りです。
Intel、Kaby Lakeこと第7世代Coreプロセッサを正式発表（Impress PC Watch）
Intelは8月30日、“KabyLake”こと第7世代Core i processorを正式発表した。
今回発表された“KabyLake”はMobile向けのU seriesこと“KabyLake-U”とCore m seriesの後継となるY seriesこと“KabyLake-Y”となります。前者がTDP15W、後者がTDP4.5Wとなります。
なおそれ以外のSKU―デスクトップ向けの“KabyLake-S”やハイエンドノートPC向けの“KabyLake-H”は2017年1月の発表になると伝えられています。
Intelは8月30日、“KabyLake”こと第7世代Core i processorを正式発表した。
今回発表された“KabyLake”はMobile向けのU seriesこと“KabyLake-U”とCore m seriesの後継となるY seriesこと“KabyLake-Y”となります。前者がTDP15W、後者がTDP4.5Wとなります。
なおそれ以外のSKU―デスクトップ向けの“KabyLake-S”やハイエンドノートPC向けの“KabyLake-H”は2017年1月の発表になると伝えられています。
