SiSoftware Official Live Ranker（SiSoftware Database）
SiSoftwareのSandra 2015のデータベースにXeon Gold 6150なるCPUが掲載されています。
このXeon Gold 6150のスペックですが18-core/36-thread 3.70GHz L2=1MB×18/L3=24.75MBというすさまじいスペックになっています。そしてこれを2-wayにしたものが登録されており、合計のコア・スレッド数はそれぞれ36と72になります。
Processor Multi-mediaのスコアは4040.67pix/s、Processor Multi-core Efficencyは168.96GB/sとなっています。
SiSoftwareのSandra 2015のデータベースにXeon Gold 6150なるCPUが掲載されています。
このXeon Gold 6150のスペックですが18-core/36-thread 3.70GHz L2=1MB×18/L3=24.75MBというすさまじいスペックになっています。そしてこれを2-wayにしたものが登録されており、合計のコア・スレッド数はそれぞれ36と72になります。
Processor Multi-mediaのスコアは4040.67pix/s、Processor Multi-core Efficencyは168.96GB/sとなっています。
NVIDIA Corporation Volta Architecture Rumor Emerges（Fox Business）
NVIDIA Volta Allegedly Launching In 2017 On 12nm FinFET Technology（WCCF Tech）
Beyond3DのForumのユーザーであるxpeaという人物によると、“Volta”はカスタム仕様のTSMC 12nm FinFETプロセスで製造されるという。そして既に多数のウエハが製品の立ち上げに向けて割り当てられているという。
ではこのTSMC 12nm FinFETプロセスとは何だろうか？
DigiTimesによるとTSMCは現行の16nmプロセスのより小さい派生プロセスを用意しているという。そしてTSMCは決算報告で16nmプロセスを発展させた新プロセスがより高い性能と低い消費電力を同等のダイエリアで実現するものになると説明した。
NVIDIA Volta Allegedly Launching In 2017 On 12nm FinFET Technology（WCCF Tech）
Beyond3DのForumのユーザーであるxpeaという人物によると、“Volta”はカスタム仕様のTSMC 12nm FinFETプロセスで製造されるという。そして既に多数のウエハが製品の立ち上げに向けて割り当てられているという。
ではこのTSMC 12nm FinFETプロセスとは何だろうか？
DigiTimesによるとTSMCは現行の16nmプロセスのより小さい派生プロセスを用意しているという。そしてTSMCは決算報告で16nmプロセスを発展させた新プロセスがより高い性能と低い消費電力を同等のダイエリアで実現するものになると説明した。
Noctua, Phanteks, Cryorig announce free AM4 upgrade kits（bit-tech.net）
CPU heatsink makers ready up Socket AM4 mounting kits（The Tech Report）
Noctua offers upgrade-kits for AMD’s Ryzen platform free of charge（Noctua）
CRYORIG Provides Free AM4 Update Kit（Cryorig）
CPUクーラーメーカーであるNoctua, Phanteks, CryorigはAMDの新SocketとなるSocketAM4に対応させるための無料アップグレードキットの提供を行うと発表した。
CPU heatsink makers ready up Socket AM4 mounting kits（The Tech Report）
Noctua offers upgrade-kits for AMD’s Ryzen platform free of charge（Noctua）
CRYORIG Provides Free AM4 Update Kit（Cryorig）
CPUクーラーメーカーであるNoctua, Phanteks, CryorigはAMDの新SocketとなるSocketAM4に対応させるための無料アップグレードキットの提供を行うと発表した。
I certainly agree with AMD RYZEN SR5 to 6C / 12T or 8C / 8T?（ZolKoRn.CoM）
RyzenにはSR7, SR5, SR3という3段階のSKUがあると言われている。このうち、最上位のSR7はよく知られているように8-core/16-threadとなる。
Ryzenに使用されるダイは2種類で8-coreのダイと4-coreのダイである。そしてSR3は4-coreのダイを用い、4-core/8-threadになると見られる。では残るSR5はどうなるか。考えられるのは6-core/12-threadにするというものと、8-core/8-threadにするというものだ。
ZolKoRn.CoMで得た情報によると、Ryzen SR5は8-core/8-threadとなり、6-core/12-threadにならないという。つまりRyzen SR5はSR7からSMTを無効化したものとなる。
今回の情報で出てきたRyzenのSKUをまとめると以下のようになります。
RyzenにはSR7, SR5, SR3という3段階のSKUがあると言われている。このうち、最上位のSR7はよく知られているように8-core/16-threadとなる。
Ryzenに使用されるダイは2種類で8-coreのダイと4-coreのダイである。そしてSR3は4-coreのダイを用い、4-core/8-threadになると見られる。では残るSR5はどうなるか。考えられるのは6-core/12-threadにするというものと、8-core/8-threadにするというものだ。
ZolKoRn.CoMで得た情報によると、Ryzen SR5は8-core/8-threadとなり、6-core/12-threadにならないという。つまりRyzen SR5はSR7からSMTを無効化したものとなる。
今回の情報で出てきたRyzenのSKUをまとめると以下のようになります。
AMD Ryzen: New Speculation on prices and release（Guru3D）
中国語のChiphellのForumでRyzenのリリース時期に関する話題があった。これによるとAMDは2月末にRyzenを発表すべく順調に進めている模様であるが、マザーボードメーカー側でBIOSのバグを潰さなければならない関係で、若干時間が必要になる可能性があるという。
ChiphellのForumの書き込みが発端となっており、これには8-core/16-threadモデルが2月末、4-core/8-threadモデルは4月と書かれていました（現在は当該書き込みは見られなくなっている）。また、別のスレッドにはRyzenの8-coreモデルの価格が$580～720になるというものもあったようですがこれも今では見られなくなっています。
8-coreの登場が2月末、というのは前にも同様の話が出ており、ここだけはそれらしい話ではありますが、他の事項（4-coreの登場時期や8-coreの価格）についてはかなり怪しげな話で、毎度のことですがこんな噂もある程度にとどめておくのが良さそうです（ただこの通り$580～720で出てくるのなら、その価格帯で競争できる性能を有するものが出来た、とも言えそうである。逆に妙に安い価格で出てきた方が怖いかもしれない・・・）。
中国語のChiphellのForumでRyzenのリリース時期に関する話題があった。これによるとAMDは2月末にRyzenを発表すべく順調に進めている模様であるが、マザーボードメーカー側でBIOSのバグを潰さなければならない関係で、若干時間が必要になる可能性があるという。
ChiphellのForumの書き込みが発端となっており、これには8-core/16-threadモデルが2月末、4-core/8-threadモデルは4月と書かれていました（現在は当該書き込みは見られなくなっている）。また、別のスレッドにはRyzenの8-coreモデルの価格が$580～720になるというものもあったようですがこれも今では見られなくなっています。
8-coreの登場が2月末、というのは前にも同様の話が出ており、ここだけはそれらしい話ではありますが、他の事項（4-coreの登場時期や8-coreの価格）についてはかなり怪しげな話で、毎度のことですがこんな噂もある程度にとどめておくのが良さそうです（ただこの通り$580～720で出てくるのなら、その価格帯で競争できる性能を有するものが出来た、とも言えそうである。逆に妙に安い価格で出てきた方が怖いかもしれない・・・）。
With the X299 chipset motherboard, Intel plans to release Skylake-X and Kaby Lake-X in August（benchlife.info）
Intel’s HEDT Core i7-7000 Skylake-X and Kaby Lake-X Details Leaked – Launching in August 2017 For Enthusiast X299 Platform（WCCF Tech）
“Skylake-X”と“KabyLake-X”そして対応チップセットのX299から構成される“Basin Falls”プラットフォームは8月にローンチされる。
これ自体は昨年12月中旬の時点で同様の話が出ており、今回も前回同様に“Skylake-X/KabyLake-X”のローンチは8月22日～26日に開催されるGamescom 2017であろうと述べています。
Intel’s HEDT Core i7-7000 Skylake-X and Kaby Lake-X Details Leaked – Launching in August 2017 For Enthusiast X299 Platform（WCCF Tech）
“Skylake-X”と“KabyLake-X”そして対応チップセットのX299から構成される“Basin Falls”プラットフォームは8月にローンチされる。
これ自体は昨年12月中旬の時点で同様の話が出ており、今回も前回同様に“Skylake-X/KabyLake-X”のローンチは8月22日～26日に開催されるGamescom 2017であろうと述べています。
Intel Xeon E3-1200 v6 with eight models before market launch（Computer Base.de）
元々Xeon E3-1200 seriesはデスクトップ向けのそれとよく似た特徴を持っているが、“KabyLake”世代となるXeon E3-1200 v6でも同様である。Xeon E3-1200 seriesにおいても“Skylake”から“KabyLake”への移行によって行われた拡張と最適化が施されており、TDPは若干低下する一方で周波数は若干向上している。
ラインナップは8種類で以下の通りとなります。
元々Xeon E3-1200 seriesはデスクトップ向けのそれとよく似た特徴を持っているが、“KabyLake”世代となるXeon E3-1200 v6でも同様である。Xeon E3-1200 seriesにおいても“Skylake”から“KabyLake”への移行によって行われた拡張と最適化が施されており、TDPは若干低下する一方で周波数は若干向上している。
ラインナップは8種類で以下の通りとなります。
AMD’s Infinity Fabric Detailed – The Innovative, Real-World Implementation of The Company’s ‘Perfect Lego’ Philosophy（WCCF Tech）
New slide on Infinity Fabric technology from AMD（Bits and Chips）
“Zen”や“Vega”を初めとする今後のAMDのIPは“modular”として作られ、複雑なシステムを簡単に構成できるようになる。この“modular”はたとえるならば“LEGOのようなもの”で、それぞれのIPをブロックのように組み合わせ、CPUやAPU、SoCを作り出すことができる。
New slide on Infinity Fabric technology from AMD（Bits and Chips）
“Zen”や“Vega”を初めとする今後のAMDのIPは“modular”として作られ、複雑なシステムを簡単に構成できるようになる。この“modular”はたとえるならば“LEGOのようなもの”で、それぞれのIPをブロックのように組み合わせ、CPUやAPU、SoCを作り出すことができる。
Sapphire announces Radeon RX 460 with 1024 Stream Processors（VideoCardz）
Radeon RX 460 with 1,024 shaders ex factory（ComputerBase.de）
Sapphire RX460 1024SP 4G D5 Super Platinum OC（Sapphire）
Sapphireが“Polaris 11”の全てのユニットを有効化したRadeon RX 460搭載グラフィックカード―“Sapphire RX460 1024SP 4G D5 Super Platinum OC”を発表した。
“Polaris 11”の全ユニットが有効化された結果、Compute Unitは16となり、StreamProcessorは1024となった。
しかし、このフルスペック仕様のRadeon RX 460は中国語のSapphireのWebサイトでのみ見ることができるものとなっており、以前のRadeon RX 470D同様に中国市場向けに限られる可能性がある。
スペックは以下の通りです。
Radeon RX 460 with 1,024 shaders ex factory（ComputerBase.de）
Sapphire RX460 1024SP 4G D5 Super Platinum OC（Sapphire）
Sapphireが“Polaris 11”の全てのユニットを有効化したRadeon RX 460搭載グラフィックカード―“Sapphire RX460 1024SP 4G D5 Super Platinum OC”を発表した。
“Polaris 11”の全ユニットが有効化された結果、Compute Unitは16となり、StreamProcessorは1024となった。
しかし、このフルスペック仕様のRadeon RX 460は中国語のSapphireのWebサイトでのみ見ることができるものとなっており、以前のRadeon RX 470D同様に中国市場向けに限られる可能性がある。
スペックは以下の通りです。
AMD Zen Based Naples CPU For High-Performance Servers Detailed – 32 Cores, 64 Threads and 128 PCIe Gen 3.0 Lanes on 1U and 2U Racks（WCCF Tech）
AMDの次世代CPU「ZEN」の整数ユニットはBulldozer系と全く異なる（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
最新の情報によると、AMDはGPUサーバーに最適化したプラットフォームとして“Naples” CPUを充当することを考えている。“Naples”プラットフォームは最大で128本のPCI-Express 3.0を搭載する。
“Optimized GPU Server Platform with AMD Naples CPU”と書かれたスライドに1Uと2Uそれぞれの構成が描かれています。表題の下には“Naples”が最大128本のPCI-Express 3.0レーンを有することが記載されています。
AMDの次世代CPU「ZEN」の整数ユニットはBulldozer系と全く異なる（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
最新の情報によると、AMDはGPUサーバーに最適化したプラットフォームとして“Naples” CPUを充当することを考えている。“Naples”プラットフォームは最大で128本のPCI-Express 3.0を搭載する。
“Optimized GPU Server Platform with AMD Naples CPU”と書かれたスライドに1Uと2Uそれぞれの構成が描かれています。表題の下には“Naples”が最大128本のPCI-Express 3.0レーンを有することが記載されています。
AMD's Vega-based Cards to Reportedly Launch in May 2017 - Leak（techPowerUp!）
AMD’s High-Performance Vega GPUs To Launch in May – Up To 8 GB HBM2 VRAM, 4096 Cores, Aimed at 4K AAA and VR Gaming（WCCF Tech）
WCCF TechによるとAMDの次世代GPUアーキテクチャとなる“Vega”は2017年5月にコンシューマ向けグラフィック市場向けにローンチされるという。“Vega”は複数のSKUが展開され、これらは少なくとも2種類のGPUコア―ハイエンド向けの“Vega 10”と“Polaris 10”の後継となる“Vega 11”があるという。“Vega 11”については“Polaris 10”よりも高い性能を実現し、Performance-per-wattが向上するという。さらに、Dual-GPUカードとして“Vega 10”を2基搭載したものが計画されているといい、こちらはもうすこし後の時期に登場する模様である。
このうち“Vega 10”については断片的ながらスペックに関する情報が出てきています。
AMD’s High-Performance Vega GPUs To Launch in May – Up To 8 GB HBM2 VRAM, 4096 Cores, Aimed at 4K AAA and VR Gaming（WCCF Tech）
WCCF TechによるとAMDの次世代GPUアーキテクチャとなる“Vega”は2017年5月にコンシューマ向けグラフィック市場向けにローンチされるという。“Vega”は複数のSKUが展開され、これらは少なくとも2種類のGPUコア―ハイエンド向けの“Vega 10”と“Polaris 10”の後継となる“Vega 11”があるという。“Vega 11”については“Polaris 10”よりも高い性能を実現し、Performance-per-wattが向上するという。さらに、Dual-GPUカードとして“Vega 10”を2基搭載したものが計画されているといい、こちらはもうすこし後の時期に登場する模様である。
このうち“Vega 10”については断片的ながらスペックに関する情報が出てきています。
NVIDIA's GeForce 1080 Ti Reportedly to be Announced at PAX East（techPowerUp!）
GeForce GTX 1080 Ti announced at PAX March 10th?（Guru3D）
CES 2017ではGeForce GTX 1080 Tiの発表はなかったが、NVIDIAはこのGeForce GTX 1080 Ti発表の場を3月10日のPAX Eastに定めた模様である。GeForce GTX 1080 Tiは“Pascal”アーキテクチャのGPUとなる。
GeForce GTX 1080 Ti announced at PAX March 10th?（Guru3D）
CES 2017ではGeForce GTX 1080 Tiの発表はなかったが、NVIDIAはこのGeForce GTX 1080 Ti発表の場を3月10日のPAX Eastに定めた模様である。GeForce GTX 1080 Tiは“Pascal”アーキテクチャのGPUとなる。
AMD Begins Sampling Entry-Level Ryzen Chips - 4 Cores With SMT Disabled（techPowerUp!）
AMD Starts Sampling 4-core RYZEN processors & RYZEN Launch Date（Guru3D）
AMD Ryzen 4 Core CPUs Begin Sampling, Will Take On Intel’s i3 & i5（WCCF Tech）
@CPCHardware（Canard PC Hardware / Twitter）
AMDはSMTを無効化した4-core Ryzen B stepのサンプリングを開始した。
RyzenにはSR7, SR5, SR3という3段階のラインナップがあると言われています。最上位のSR7は8-core/16-threadのモデルとなり、最初に登場するRyzenはこのSR7に相当するモデルであろうと言われています。その下のSR5, SR3はコア数を減らしたモデルになるのではないかと予想されており、SR5が6-core、SR3が4-coreという見方が多いようです（ただ、今回の4-coreはSMTが無効化されているというのはやや気になる点である。4-core/4-threadがSR3で4-core/8-threadがSR5という可能性もあるか・・・？）。
AMD Starts Sampling 4-core RYZEN processors & RYZEN Launch Date（Guru3D）
AMD Ryzen 4 Core CPUs Begin Sampling, Will Take On Intel’s i3 & i5（WCCF Tech）
@CPCHardware（Canard PC Hardware / Twitter）
AMDはSMTを無効化した4-core Ryzen B stepのサンプリングを開始した。
RyzenにはSR7, SR5, SR3という3段階のラインナップがあると言われています。最上位のSR7は8-core/16-threadのモデルとなり、最初に登場するRyzenはこのSR7に相当するモデルであろうと言われています。その下のSR5, SR3はコア数を減らしたモデルになるのではないかと予想されており、SR5が6-core、SR3が4-coreという見方が多いようです（ただ、今回の4-coreはSMTが無効化されているというのはやや気になる点である。4-core/4-threadがSR3で4-core/8-threadがSR5という可能性もあるか・・・？）。
AMD Ryzen to launch at GDC2017?（VideoCardz）
Optimizing for AMD Ryzen CPU (Presented by AMD)（GDC 2017）
2月27日から3月3日にかけて開催されるGDC 2017でAMDによるRyzenのセッションが予定されています。“Optimizing for AMD Ryzen CPU”と題されたもので、GDC 2017にはそのセッションの説明が掲載されています。
AMDのGame Egineering teamにより、ローンチされたばかりのRyzen CPUの紹介が行われ、最先端のoptimization topicについて講演する。具体的にはZenのマイクロアーキテクチャ、電力管理、Code XL profilerについて紹介する。ハードウェアperfomance-monitoring counteを用いることにより、コード最適化の機会を得られる。たとえばアセンブラ、C/C++などが挙げられる。
Optimizing for AMD Ryzen CPU (Presented by AMD)（GDC 2017）
2月27日から3月3日にかけて開催されるGDC 2017でAMDによるRyzenのセッションが予定されています。“Optimizing for AMD Ryzen CPU”と題されたもので、GDC 2017にはそのセッションの説明が掲載されています。
AMDのGame Egineering teamにより、ローンチされたばかりのRyzen CPUの紹介が行われ、最先端のoptimization topicについて講演する。具体的にはZenのマイクロアーキテクチャ、電力管理、Code XL profilerについて紹介する。ハードウェアperfomance-monitoring counteを用いることにより、コード最適化の機会を得られる。たとえばアセンブラ、C/C++などが挙げられる。
Kaby Lake Pentium processors get Hyper-Threading（Guru3D）
Pentium G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T（Intel ARK）
Intelの最新CPU「Kaby Lake-S」が遂に登場、最上位のCore i7-7700Kは実売46,800円（AKIBA PC Hotline!）
先週1月4日“KabyLake”のデスクトップ向けとノートPC向けの追加モデルが発表され、その翌々日の1月6日よりリテール製品の店頭販売が開始されました。1月4日の時点で発表されていたデスクトップ向けの“KabyLake”はCore i7, i5, i3でしたが、1月6日の発売時にはこれらにくわえ、PentiumやCeleronも加わりました。現時点ではデータベースであるIntel ARKにも掲載されています。
以下が“KabyLake-S”のPentium, Celeronのラインナップになります。
Pentium G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T（Intel ARK）
Intelの最新CPU「Kaby Lake-S」が遂に登場、最上位のCore i7-7700Kは実売46,800円（AKIBA PC Hotline!）
先週1月4日“KabyLake”のデスクトップ向けとノートPC向けの追加モデルが発表され、その翌々日の1月6日よりリテール製品の店頭販売が開始されました。1月4日の時点で発表されていたデスクトップ向けの“KabyLake”はCore i7, i5, i3でしたが、1月6日の発売時にはこれらにくわえ、PentiumやCeleronも加わりました。現時点ではデータベースであるIntel ARKにも掲載されています。
以下が“KabyLake-S”のPentium, Celeronのラインナップになります。
Plextor M8Se NVMe TLC SSD Coming In June（Tom's Hardware）
Plextor aims M8Se drives at mainstream NVMe SSD market（The Tech Report）
Plextorが今度予定しているM8Se SSDはNVMe対応SSDのメインストリーム対を担う。NANDフラッシュには東芝の15nm TLC NANDが用いられ、前世代から価格低減を実現する。
M8SeはPCI-Expressカード形状とM.2 2280形状の2種類が用意され、前者がM8SeY、後者がM8SeGNとなります。同容量では形状によるスペックの違いはない模様です。スペックは以下の通りです。
Plextor aims M8Se drives at mainstream NVMe SSD market（The Tech Report）
Plextorが今度予定しているM8Se SSDはNVMe対応SSDのメインストリーム対を担う。NANDフラッシュには東芝の15nm TLC NANDが用いられ、前世代から価格低減を実現する。
M8SeはPCI-Expressカード形状とM.2 2280形状の2種類が用意され、前者がM8SeY、後者がM8SeGNとなります。同容量では形状によるスペックの違いはない模様です。スペックは以下の通りです。
AMD Says "ZEN" CPU Architecture is Expected to Last 4 Years（techPowerUp!）
CES 2017のPC Worldとのインタビューの中で、AMDのCTOであるMark Pepaermaster氏は「“Zen”は4年間の寿命を持つ」アーキテクチャであると説明した。
これは「“Zen”はどれくらい続くのか」という問いに方得る形で発言されたもので、Papermaster氏は4年間であると説明し、Intelのtick-tockと対比するように、「AMDは“tick-tock”をとらない。“Zen”の場合は“tock, tock, tock”となるだろう」と述べた。
“Bulldozer”は最初のFX-8150が2011年10月に登場し、その後5年余り続いています。その前のK10は2007年後半に登場しており、こちらは4年ほど続いたことになります。さらにその前のK8は2003年の登場で、こちらも次のK10までの間隔は4年となります。こうしてみるとAMDは4～5年周期で新アーキテクチャのCPUを投入していることがわかり、今回の“Zen”アーキテクチャの寿命が4年というのは、今までのAMDのCPUアーキテクチャの入れ替わり周期と大幅にずれたものではないことがわかります。そして前例通りであれば“Zen”も次のアーキテクチャ登場までの4年間の間にいくつかの世代があり、段階的な改良が施されていくはずです。
CES 2017のPC Worldとのインタビューの中で、AMDのCTOであるMark Pepaermaster氏は「“Zen”は4年間の寿命を持つ」アーキテクチャであると説明した。
これは「“Zen”はどれくらい続くのか」という問いに方得る形で発言されたもので、Papermaster氏は4年間であると説明し、Intelのtick-tockと対比するように、「AMDは“tick-tock”をとらない。“Zen”の場合は“tock, tock, tock”となるだろう」と述べた。
“Bulldozer”は最初のFX-8150が2011年10月に登場し、その後5年余り続いています。その前のK10は2007年後半に登場しており、こちらは4年ほど続いたことになります。さらにその前のK8は2003年の登場で、こちらも次のK10までの間隔は4年となります。こうしてみるとAMDは4～5年周期で新アーキテクチャのCPUを投入していることがわかり、今回の“Zen”アーキテクチャの寿命が4年というのは、今までのAMDのCPUアーキテクチャの入れ替わり周期と大幅にずれたものではないことがわかります。そして前例通りであれば“Zen”も次のアーキテクチャ登場までの4年間の間にいくつかの世代があり、段階的な改良が施されていくはずです。
AMD Confirms All Ryzen CPUs Are Unlocked & Overclocking Ready（WCCF Tech）
CES 2017で“Summit Ridge”ことRyzen CPUと“Vega” GPUの動作デモが行われましたが、Ryzen CPUについて新たな情報がもたらされたようです。
箇条書きにすると以下の通り。
CES 2017で“Summit Ridge”ことRyzen CPUと“Vega” GPUの動作デモが行われましたが、Ryzen CPUについて新たな情報がもたらされたようです。
箇条書きにすると以下の通り。
Intel、10nmで製造されるCannon Lakeをデモ。2017年中に出荷（Impress PC Watch）
IntelはCES 2017で記者説明会を行い、開発中の製品に関する説明を行うとともに、10nmプロセスの“Cannon Lake”を搭載したPCのデモを行った。
“Cannon Lake”搭載PCとしてデモが行われたのは2-in-1型のPCです。現時点の情報では“Cannon Lake”は現行の“KabyLake-U/-Y”の後継として2-coreの製品が“Cannon Lake-U/-Y”として投入される言われており、今回のデモが行われたPCが2-in-1タイプであることはこれを裏付けているように思えます。“Cannon Lake”の出荷は2017年中と説明されています。
またVRシステムとして“Project Alloy”のデモも行われたようです。この“Project Alloy”には第7世代Core processorが搭載されており、レンズやセンサー、バッテリもVRデバイス側にあるため、ケーブルは必要ないようです（この場合課題は重量だろうか？ 重すぎてProject ヨロイになってしまっては目も当てられない。ただ写真を見る限りはそこまで重そうには見えない・・・おそらくは）。
IntelはCES 2017で記者説明会を行い、開発中の製品に関する説明を行うとともに、10nmプロセスの“Cannon Lake”を搭載したPCのデモを行った。
“Cannon Lake”搭載PCとしてデモが行われたのは2-in-1型のPCです。現時点の情報では“Cannon Lake”は現行の“KabyLake-U/-Y”の後継として2-coreの製品が“Cannon Lake-U/-Y”として投入される言われており、今回のデモが行われたPCが2-in-1タイプであることはこれを裏付けているように思えます。“Cannon Lake”の出荷は2017年中と説明されています。
またVRシステムとして“Project Alloy”のデモも行われたようです。この“Project Alloy”には第7世代Core processorが搭載されており、レンズやセンサー、バッテリもVRデバイス側にあるため、ケーブルは必要ないようです（この場合課題は重量だろうか？ 重すぎてProject ヨロイになってしまっては目も当てられない。ただ写真を見る限りはそこまで重そうには見えない・・・おそらくは）。
The AMD Vega GPU Architecture Teaser: Higher IPC, Tiling, & More, Coming in H1’2017（AnandTech）
The curtain comes up on AMD's Vega architecture（The Tech Report）
AMD boasts of Vega NCU improvement claims（bit-tech.net）
Exclusive: AMD VEGA Presentation（VideoCardz）
VEGA architecture（VideoCardz）
AMD VEGA GPU pictured, features two HBM2 stacks（VideoCardz）
AMDが次世代GPUアーキテクチャ「Vega」の概要を明らかに（Impress PC Watch）
西川善司の3DGE：AMD，次世代GPU「Vega」における4つの技術ポイントを公開。HBM2はキャッシュで使う!?（4Gamer.net）
AMDはCES 2017で次世代GPUアーキテクチャとなる“Vega”の概要を明らかにした。
実際に“Vega”のパッケージを掲げて説明がされています。パッケージは大型のチップが1つと小型のチップ2つで合計3つのチップが搭載されたものです。このうち大型のチップが“Vega” GPU本体で、小型のチップ2つはHBM 2メモリのstackとなります。HBM 2メモリ1 stackの容量は最大8GBで2つのstackの場合は最大16GBとなります。“Vega”本体のサイズは520～540mm2と推測されています。
The curtain comes up on AMD's Vega architecture（The Tech Report）
AMD boasts of Vega NCU improvement claims（bit-tech.net）
Exclusive: AMD VEGA Presentation（VideoCardz）
VEGA architecture（VideoCardz）
AMD VEGA GPU pictured, features two HBM2 stacks（VideoCardz）
AMDが次世代GPUアーキテクチャ「Vega」の概要を明らかに（Impress PC Watch）
西川善司の3DGE：AMD，次世代GPU「Vega」における4つの技術ポイントを公開。HBM2はキャッシュで使う!?（4Gamer.net）
AMDはCES 2017で次世代GPUアーキテクチャとなる“Vega”の概要を明らかにした。
実際に“Vega”のパッケージを掲げて説明がされています。パッケージは大型のチップが1つと小型のチップ2つで合計3つのチップが搭載されたものです。このうち大型のチップが“Vega” GPU本体で、小型のチップ2つはHBM 2メモリのstackとなります。HBM 2メモリ1 stackの容量は最大8GBで2つのstackの場合は最大16GBとなります。“Vega”本体のサイズは520～540mm2と推測されています。
AMD Ryzen 8 Core/16 Thread CPU ES Now Run at 3.6 GHz base, 3.9 GHz Boost（techPowerUp!）
AMD 8-core Ryzen Processor spotted running 3.6 GHz base and 3.9 GHz Turbo（Guru3D）
Ryzen Demo At CES 2017 Was Running At 3.6 GHz Base Clock, F4 Stepping Can Turbo to 4.0 GHz（WCCF Tech）
hardwareluxxがCES 2017のデモで使用されたRyzenのスペックを明らかにした。ここで使用されたRyzenのEngineering SampleはBase 3.60GHz / Boost 3.90GHzのものであったという。New HorizonではRyzenの周波数はBgase 3.40GHz+とされたが、これよりも200MHz高い数字となる。
AMD 8-core Ryzen Processor spotted running 3.6 GHz base and 3.9 GHz Turbo（Guru3D）
Ryzen Demo At CES 2017 Was Running At 3.6 GHz Base Clock, F4 Stepping Can Turbo to 4.0 GHz（WCCF Tech）
hardwareluxxがCES 2017のデモで使用されたRyzenのスペックを明らかにした。ここで使用されたRyzenのEngineering SampleはBase 3.60GHz / Boost 3.90GHzのものであったという。New HorizonではRyzenの周波数はBgase 3.40GHz+とされたが、これよりも200MHz高い数字となる。
CES 2017: Western Digital Launches WD Black NVMe PCIe SSD（PC Perspective）
WesternDigitalは昨年10月にSSD製品としてWD BlueとWD Greenを発表したが、これに続くSSD製品としてWD Blackを発表した。WD BlueとGreenはSATA接続のSSDであったが、今回発表されたWD BlackはM.2規格でNVMe PCIe 3.0 x4に対応する。メモリコントローラはMarvell製だろうと言われており、NANDフラッシュはSanDisk 15nm TLC NANDでSLC cache機能を備えるものであるとされる。
スペックは以下のようになる模様です。
WesternDigitalは昨年10月にSSD製品としてWD BlueとWD Greenを発表したが、これに続くSSD製品としてWD Blackを発表した。WD BlueとGreenはSATA接続のSSDであったが、今回発表されたWD BlackはM.2規格でNVMe PCIe 3.0 x4に対応する。メモリコントローラはMarvell製だろうと言われており、NANDフラッシュはSanDisk 15nm TLC NANDでSLC cache機能を備えるものであるとされる。
スペックは以下のようになる模様です。
AMD Announces X370 Motherboards for AM4: Laying the Groundwork for Ryzen（AnandTech）
AMD Announces X370 Motherboards: Ryzen Approaches（techPowerUp!）
AMD X300 Motherboards Galore - photos ASRock MSI BioStar and Gigabyte（Guru3D）
Meet AMD's new chipset, the X300 and X370（PC Perspective）
AMD、Ryzen対応のX370チップセット搭載マザーボードを公開（Impress PC Watch）
AMD Showcases High-Performance Ecosystem Ready for Ryzen(TM) Including PCs and AM4 Motherboards from Technology Partners（AMD）
AMDは1月4日、CES 2017でAM4プラットフォームに対応するマザーボードを発表し、5社16製品のマザーボードを明らかにした。
今回明らかにされたのはASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte, MSIのAM4マザーボードである。またRyzen対応の新チップセットとしてX370とX300が発表された。X370は最高の性能と最先端の機能、優れたI/Oおよびオーバークロックのサポートが必要なマザーボードに搭載される。そしてX370ではDual graphicsにも対応する。一方、X300チップセットはMiniITXのような小型PCにおいて小型ながらも性能を必要とする層に向けたチップセットとなる。
X370, X300チップセットの主な機能として以下が紹介されています。
AMD Announces X370 Motherboards: Ryzen Approaches（techPowerUp!）
AMD X300 Motherboards Galore - photos ASRock MSI BioStar and Gigabyte（Guru3D）
Meet AMD's new chipset, the X300 and X370（PC Perspective）
AMD、Ryzen対応のX370チップセット搭載マザーボードを公開（Impress PC Watch）
AMD Showcases High-Performance Ecosystem Ready for Ryzen(TM) Including PCs and AM4 Motherboards from Technology Partners（AMD）
AMDは1月4日、CES 2017でAM4プラットフォームに対応するマザーボードを発表し、5社16製品のマザーボードを明らかにした。
今回明らかにされたのはASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte, MSIのAM4マザーボードである。またRyzen対応の新チップセットとしてX370とX300が発表された。X370は最高の性能と最先端の機能、優れたI/Oおよびオーバークロックのサポートが必要なマザーボードに搭載される。そしてX370ではDual graphicsにも対応する。一方、X300チップセットはMiniITXのような小型PCにおいて小型ながらも性能を必要とする層に向けたチップセットとなる。
X370, X300チップセットの主な機能として以下が紹介されています。
MSI AM4 platform shown（OCHolic.co.uk）
CES 2017はまだ開始されていないが、そのCES 2017を前にMSIのSocketAM4マザーの写真が明らかにされた。
明らかになったマザーボードは2種類でいずれもATX規格となります。うち1枚はB350を搭載すると思われる“B350 Tomahawk”、もう1枚はX370を搭載するハイエンドマザーとなるであろう“X370 XPower Gaming Titanium”です。現時点でこれらのマザーについての情報は多くないものの、写真からある程度のスペックを推測することができます。
CES 2017はまだ開始されていないが、そのCES 2017を前にMSIのSocketAM4マザーの写真が明らかにされた。
明らかになったマザーボードは2種類でいずれもATX規格となります。うち1枚はB350を搭載すると思われる“B350 Tomahawk”、もう1枚はX370を搭載するハイエンドマザーとなるであろう“X370 XPower Gaming Titanium”です。現時点でこれらのマザーについての情報は多くないものの、写真からある程度のスペックを推測することができます。
AMD launches HDR-supporting FreeSync 2（bit-tech.net）
AMD officially announces new FreeSync 2 tech（Fudzilla）
AMD、HDR対応を追加した「FreeSync 2」技術を発表（Impress PC Watch）
Introducing Radeon FreeSync(TM) 2 technology（AMD）
AMDは1月4日、Radeon FreeSync 2を発表した。この動的Refresyh Rate technologyの最新リビジョンでは新たにHigh Dynamic Range (HDR) のサポートが追加された。
FreeSyncは2015年3月に発表され、現在では対応ディスプレイも出てきています。今回のRadeon FreeSync 2はFreeSyncの新Revisionで、HDR対応が主な目玉となります（細かいことだが、このアップデートからRadeonが頭につくようになった）。
AMD officially announces new FreeSync 2 tech（Fudzilla）
AMD、HDR対応を追加した「FreeSync 2」技術を発表（Impress PC Watch）
Introducing Radeon FreeSync(TM) 2 technology（AMD）
AMDは1月4日、Radeon FreeSync 2を発表した。この動的Refresyh Rate technologyの最新リビジョンでは新たにHigh Dynamic Range (HDR) のサポートが追加された。
FreeSyncは2015年3月に発表され、現在では対応ディスプレイも出てきています。今回のRadeon FreeSync 2はFreeSyncの新Revisionで、HDR対応が主な目玉となります（細かいことだが、このアップデートからRadeonが頭につくようになった）。
NVIDIA Launches GeForce GTX 1050 TI & GTX 1050 For Laptops（AnandTech）
Nvidia launches GeForce GTX 1050, 1050 Ti mobile GPUs（bit-tech.net）
NVIDIA Announces GeForce GTX 1050 Mobile and GTX 1050 Ti Mobile（techPowerUp!）
NVIDIA launches GeForce GTX 1050 and GTX 1050 Ti for notebooks（VideoCardz）
NVIDIA，ノートPC向け「GeForce GTX 1050 Ti」「GeForce GTX 1050」を製品リストに追加（4Gamer.net）
NVIDIAは1月4日、ノートPC向けのGeForce GTX 1050 Ti/GTX 1050を発表した。これら2製品は基本的にデスクトップ向けのGeForce GTX 1050 Ti/GTX 1050と変わらないGPUコアスペックを有するが、周波数はデスクトップ向けの同名製品よりも高く設定されている。デスクトップ向けのGeForce GTX 1050 Tiの周波数がBase 1290MHz/Boost 1392MHzであるのに対しノートPC向けはBase 1493MHz/Boost 1620MHz、GTX 1050の周波数も同様にデスクトップ向けがBase 1354MHz/Boost 1455MHzであるのに対しノートPC向けはBase 1354MHz/Boost 1493MHzとなる。
Nvidia launches GeForce GTX 1050, 1050 Ti mobile GPUs（bit-tech.net）
NVIDIA Announces GeForce GTX 1050 Mobile and GTX 1050 Ti Mobile（techPowerUp!）
NVIDIA launches GeForce GTX 1050 and GTX 1050 Ti for notebooks（VideoCardz）
NVIDIA，ノートPC向け「GeForce GTX 1050 Ti」「GeForce GTX 1050」を製品リストに追加（4Gamer.net）
NVIDIAは1月4日、ノートPC向けのGeForce GTX 1050 Ti/GTX 1050を発表した。これら2製品は基本的にデスクトップ向けのGeForce GTX 1050 Ti/GTX 1050と変わらないGPUコアスペックを有するが、周波数はデスクトップ向けの同名製品よりも高く設定されている。デスクトップ向けのGeForce GTX 1050 Tiの周波数がBase 1290MHz/Boost 1392MHzであるのに対しノートPC向けはBase 1493MHz/Boost 1620MHz、GTX 1050の周波数も同様にデスクトップ向けがBase 1354MHz/Boost 1455MHzであるのに対しノートPC向けはBase 1354MHz/Boost 1493MHzとなる。
Intel Launches 7th Generation Kaby Lake: 15W/28W with Iris, 35-91W Desktop and Mobile Xeon（AnandTech）
Intel Announces the 7th Generation Core "Kaby Lake" Desktop Processors（techPowerUp!）
Intel unveils its full range of desktop and laptop Kaby Lake CPUs（The Tech Report）
Intel、第7世代Coreプロセッサにデスクトップ向けとXeonなどを追加（Impress PC Watch）
Intel，Kaby Lake世代のデスクトップ＆ノートPC向けCPUを一斉発表。第7世代Coreプロセッサ時代が本格的に幕を開ける（4Gamer.net）
Kaby Lake-S対応のIntel 200シリーズチップセット搭載マザーボードが各社から一斉に発表。販売は1月6日から（4Gamer.net）
Intelは1月4日、第7世代Core i processorとなる“KabyLake”のラインナップ拡充を行った。今回新たにデスクトップ向けの“KabyLake-S”が発表され、またMobile向けにはハイエンド向けでTDP45Wの“KabyLake-H”、および“KabyLake-U”の追加モデルとしてTDP18,25Wで上位iGPUであるIris Plus 650/640を搭載するモデルが追加された。さらにMobile向けのXeon E3-1500M v6も追加されている。
デスクトップ向けには“KabyLake-S”と合わせ、新チップセットとしてIntel 200 seriesが用意されている。
各モデルのスペックは以下の通りです。
Intel Announces the 7th Generation Core "Kaby Lake" Desktop Processors（techPowerUp!）
Intel unveils its full range of desktop and laptop Kaby Lake CPUs（The Tech Report）
Intel、第7世代Coreプロセッサにデスクトップ向けとXeonなどを追加（Impress PC Watch）
Intel，Kaby Lake世代のデスクトップ＆ノートPC向けCPUを一斉発表。第7世代Coreプロセッサ時代が本格的に幕を開ける（4Gamer.net）
Kaby Lake-S対応のIntel 200シリーズチップセット搭載マザーボードが各社から一斉に発表。販売は1月6日から（4Gamer.net）
Intelは1月4日、第7世代Core i processorとなる“KabyLake”のラインナップ拡充を行った。今回新たにデスクトップ向けの“KabyLake-S”が発表され、またMobile向けにはハイエンド向けでTDP45Wの“KabyLake-H”、および“KabyLake-U”の追加モデルとしてTDP18,25Wで上位iGPUであるIris Plus 650/640を搭載するモデルが追加された。さらにMobile向けのXeon E3-1500M v6も追加されている。
デスクトップ向けには“KabyLake-S”と合わせ、新チップセットとしてIntel 200 seriesが用意されている。
各モデルのスペックは以下の通りです。
Intel Focus Kaby Lake-R, 18W 4 + 2 configuration Kaby Lake-H canceled（BenchLife.info）
Intel Shutters KBL-H, Kaby Lake Refresh Arriving Next Year – 10nm Coffee Lake Platforms, CFL-U, H, S and X On Schedule For 2018（WCCF Tech）
間もなく開催されるCES 2017でIntelはデスクトップ向けの“KabyLake-S”とハイエンドMobile向けの“KabyLake-H”を発表する。これ自体は特に驚くべき情報ではなく、既報の通りである。
ところが第2四半期に登場すると言われていたTDP18Wの“KabyLake-H”は大量生産に入っておらず、最早日の目を見ることはないようである。これは“KabyLake Refresh”に注力するためで、これは4-core＋GT2の製品となる。これに注力するため、TDP18WのH seriesはキャンセルされることになったという。
Intel Shutters KBL-H, Kaby Lake Refresh Arriving Next Year – 10nm Coffee Lake Platforms, CFL-U, H, S and X On Schedule For 2018（WCCF Tech）
間もなく開催されるCES 2017でIntelはデスクトップ向けの“KabyLake-S”とハイエンドMobile向けの“KabyLake-H”を発表する。これ自体は特に驚くべき情報ではなく、既報の通りである。
ところが第2四半期に登場すると言われていたTDP18Wの“KabyLake-H”は大量生産に入っておらず、最早日の目を見ることはないようである。これは“KabyLake Refresh”に注力するためで、これは4-core＋GT2の製品となる。これに注力するため、TDP18WのH seriesはキャンセルされることになったという。
新年明けましておめでとうございます。今年も北森瓦版をよろしくお願いいたします。
さて、恒例になっているかどうかは分かりませんが、2017年最初のエントリーとして今現在判明している2017年の動きを見ていきましょう。
さて、恒例になっているかどうかは分かりませんが、2017年最初のエントリーとして今現在判明している2017年の動きを見ていきましょう。
