AMD Releases Chipset Drivers 17.10 WHQL with Ryzen Balanced Power Plan（techPowerUp!）
AMD releases Ryzen power plan with chipset driver update（bit-tech.net）
AMD Chipset Drivers（AMD）
AMDはWindows 10向けの電源プランであるRyzen Blanced Power Planのテストを完了し、これをChipset Drivers 17.10 WHQLに含まれる標準オプションとして利用可能とした。
Ryzen Blanced Power Planは4月上旬にRyzen向けにAMDが配布した電源プランで、Ryzenの性能を引き出しつつ、省電力を両立させるためのプランとしてリリースされました。この電源プランはいずれはチップセットドライバの一部に含めるとされていましたが、今回それが実現し、Chipset Drivers 17.10 WHQLとしてリリースされました。対応チップセットは当然のことながらRyzenに対応するAMD X370, B350, A320となります。
（過去の関連エントリー）
【AMD】Ryzenに最適化したWindows 10向け電源プランを配布開始（2017年4月9日）
AMD releases Ryzen power plan with chipset driver update（bit-tech.net）
AMD Chipset Drivers（AMD）
AMDはWindows 10向けの電源プランであるRyzen Blanced Power Planのテストを完了し、これをChipset Drivers 17.10 WHQLに含まれる標準オプションとして利用可能とした。
Ryzen Blanced Power Planは4月上旬にRyzen向けにAMDが配布した電源プランで、Ryzenの性能を引き出しつつ、省電力を両立させるためのプランとしてリリースされました。この電源プランはいずれはチップセットドライバの一部に含めるとされていましたが、今回それが実現し、Chipset Drivers 17.10 WHQLとしてリリースされました。対応チップセットは当然のことながらRyzenに対応するAMD X370, B350, A320となります。
（過去の関連エントリー）
【AMD】Ryzenに最適化したWindows 10向け電源プランを配布開始（2017年4月9日）
NVIDIA's Pascal GP108-300 GPU Pictured, Benchmarked - Powers Upcoming GT 1030（techPowerUp!）
NVIDIA Pascal GP108-300 graphics processor pictured（VideoCardz）
NVIDIAはエントリー向けのグラフィックカードとしてGeForce GT 1030を計画している。そしてこのGeForce GT 1030に使われるGPUコアであるGP108-300の写真が明らかになった。
GeForce GT 1030はCUDA core数512である。TDPは30WでPCI-Express電源コネクタは不要である。価格は対抗製品と位置づけられるRadeon RX 550に近いものとなる見込みだ。
GeForce GT 1030は5月第2週に登場すると見込まれている。
NVIDIA Pascal GP108-300 graphics processor pictured（VideoCardz）
NVIDIAはエントリー向けのグラフィックカードとしてGeForce GT 1030を計画している。そしてこのGeForce GT 1030に使われるGPUコアであるGP108-300の写真が明らかになった。
GeForce GT 1030はCUDA core数512である。TDPは30WでPCI-Express電源コネクタは不要である。価格は対抗製品と位置づけられるRadeon RX 550に近いものとなる見込みだ。
GeForce GT 1030は5月第2週に登場すると見込まれている。
HGST Ships Ultrastar He12 12TB Enterprise Hard Drives（techPowerUp!）
HGST Releases Ultrastar He12 12TB HDDs（Guru3D）
Western Digital Ships Fourth-Generation Helium Hard Drive Platform With Ultrastar He12 12TB Advanced Storage Hard Drives（HGST）
Ultrastar He12（HGST）
WesternDigitalは4月26日、第4世代のヘリウム充填HDD製品となるHGST Ultrastar He12を発表した。容量は12TBとなる。
HGST Releases Ultrastar He12 12TB HDDs（Guru3D）
Western Digital Ships Fourth-Generation Helium Hard Drive Platform With Ultrastar He12 12TB Advanced Storage Hard Drives（HGST）
Ultrastar He12（HGST）
WesternDigitalは4月26日、第4世代のヘリウム充填HDD製品となるHGST Ultrastar He12を発表した。容量は12TBとなる。
Xeon Gold / Platinum: Intel confirms 34 new server CPUs with up to 28 cores（ComputerBase.de）
IntelのProduct Change Norification (PCN) に“Skylake-SP”世代のXeonとして最初に登場する34種類の製品が掲載された。これらはXeon PlatinumまたはXeon Goldとして登場し、新プラットフォームである“Purley”に対応する。
その一覧が掲載されています。わかるのは製品名と周波数、stepping、s-specなどです。
以下がそのラインナップとなります。
IntelのProduct Change Norification (PCN) に“Skylake-SP”世代のXeonとして最初に登場する34種類の製品が掲載された。これらはXeon PlatinumまたはXeon Goldとして登場し、新プラットフォームである“Purley”に対応する。
その一覧が掲載されています。わかるのは製品名と周波数、stepping、s-specなどです。
以下がそのラインナップとなります。
AMD Confirms Vega is Launching this Quarter（techPowerUp!）
AMD Radeon RX Vega Still on Track for Q2 release（Guru3D）
AMD: Radeon RX Vega Performance Compared To GeForce GTX 1080 Ti and Titan Xp Looks Really Nice（WCCF Tech）
AMD Ryzen AMA（Tom's Hardware）
AMDはFacebookを通事、“Vega”がまもなく―具体的にはこの第2四半期中にローンチされると説明した。つまり、“Vega”は6月までの時期に登場することになる。
時期的なものについてはこれまでと大きくずれるものではありません。
AMD Radeon RX Vega Still on Track for Q2 release（Guru3D）
AMD: Radeon RX Vega Performance Compared To GeForce GTX 1080 Ti and Titan Xp Looks Really Nice（WCCF Tech）
AMD Ryzen AMA（Tom's Hardware）
AMDはFacebookを通事、“Vega”がまもなく―具体的にはこの第2四半期中にローンチされると説明した。つまり、“Vega”は6月までの時期に登場することになる。
時期的なものについてはこれまでと大きくずれるものではありません。
AMD launches Polaris powered Radeon Pro Duo（HEXUS）
Radeon Pro Duo gets more energy-efficient with Polaris（The Tech Report）
AMD Announces New Radeon Pro Duo - Polaris x2（techPowerUp!）
Polaris版のRadeon Pro Duoが発表。HBM非採用やユニット数減少で性能はFiji版に劣る（Impress PC Watch）
Radeon Pro Duo Professional Graphics Card（AMD）
AMDは4月25日、“Polaris”アーキテクチャのGPUをDual-GPUカードとしたProfessional向けグラフィックカードである新しいRadeon Pro Duoを発表した。この“Polaris”世代のRadeon Pro DuoはRadeon RX 480で用いられている“Polairs 10”を2基搭載している。
スペックは以下の通りです。
Radeon Pro Duo gets more energy-efficient with Polaris（The Tech Report）
AMD Announces New Radeon Pro Duo - Polaris x2（techPowerUp!）
Polaris版のRadeon Pro Duoが発表。HBM非採用やユニット数減少で性能はFiji版に劣る（Impress PC Watch）
Radeon Pro Duo Professional Graphics Card（AMD）
AMDは4月25日、“Polaris”アーキテクチャのGPUをDual-GPUカードとしたProfessional向けグラフィックカードである新しいRadeon Pro Duoを発表した。この“Polaris”世代のRadeon Pro DuoはRadeon RX 480で用いられている“Polairs 10”を2基搭載している。
スペックは以下の通りです。
Toshiba Launches N300 HDDs for NAS: Up to 8 TB, Up to 240 MB/s（AnandTech）
東芝はNASユニット向けの高信頼HDD製品の新ラインナップを発表した。最大容量は8TBとなり、エンタープライズクラスのプラットフォームをベースとする。東芝によると3.5インチHDDとしては世界最高性能であるという。
N300 seriesとして登場しており、ラインナップは8TB, 6TB, 4TBとなります。いずれも7200回転の3.5インチHDDで、インターフェースはSATA 6.0Gbpsとなります。DRAMキャッシュは128MB、MTBFは100万時間、Rated Annual Workloadは180TB/yearとなっています。Data Transfer Speedは8TB, 6TB, 4TB順に240MB/s, 210MB/s 200MB/sとなります。
同様にNAS向け製品として2月にMN05 seriesがリリースされており、これは1.33TBのプラッタを使用していることがわかっているようです。8TBの場合は6枚のプラッタを使用します。今回のN300 seriesも同様の構成をとるだろうと見込まれていますが、スペックはMN05 seriesと若干異なるようです。
東芝はNASユニット向けの高信頼HDD製品の新ラインナップを発表した。最大容量は8TBとなり、エンタープライズクラスのプラットフォームをベースとする。東芝によると3.5インチHDDとしては世界最高性能であるという。
N300 seriesとして登場しており、ラインナップは8TB, 6TB, 4TBとなります。いずれも7200回転の3.5インチHDDで、インターフェースはSATA 6.0Gbpsとなります。DRAMキャッシュは128MB、MTBFは100万時間、Rated Annual Workloadは180TB/yearとなっています。Data Transfer Speedは8TB, 6TB, 4TB順に240MB/s, 210MB/s 200MB/sとなります。
同様にNAS向け製品として2月にMN05 seriesがリリースされており、これは1.33TBのプラッタを使用していることがわかっているようです。8TBの場合は6枚のプラッタを使用します。今回のN300 seriesも同様の構成をとるだろうと見込まれていますが、スペックはMN05 seriesと若干異なるようです。
Intel Core m3-7Y32 mobile processor released（CPU World）
Intelは超低消費電力ProcessorとしてCore m3 7Y32を追加した。コアとしては“KabyLake”世代のもので、先に登場した同世代のCore m3/i3と同様の特徴を備えている。
スペックは以下の通りです。
Intelは超低消費電力ProcessorとしてCore m3 7Y32を追加した。コアとしては“KabyLake”世代のもので、先に登場した同世代のCore m3/i3と同様の特徴を備えている。
スペックは以下の通りです。
SK Hynix intros 8Gb GDDR6（DigiTimes）
SK Hynix intros 8Gb GDDR6 DRAM（HEXUS）
SK Hynix promises GDDR6 graphics cards by early 2018（bit-tech.net）
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表（Impress PC Watch）
SK Hynix Inc. Introduces Industry’s Fastest 8Gb Graphics DRAM (GDDR6)（SK Hynix）
SK Hynixは4月24日、同社の2Znmプロセスを用いて製造された8GbのGDDR6メモリを発表した。このGDDR6はpinあたり16Gbpsの転送速度を実現するといい、ハイエンドグラフィックカードで用いられる384-bitインターフェースと組み合わせた場合は768GB/sの帯域を得られるとしている。
SK Hynix intros 8Gb GDDR6 DRAM（HEXUS）
SK Hynix promises GDDR6 graphics cards by early 2018（bit-tech.net）
SK Hynix、「GDDR6 DRAM」8Gbモジュールを発表（Impress PC Watch）
SK Hynix Inc. Introduces Industry’s Fastest 8Gb Graphics DRAM (GDDR6)（SK Hynix）
SK Hynixは4月24日、同社の2Znmプロセスを用いて製造された8GbのGDDR6メモリを発表した。このGDDR6はpinあたり16Gbpsの転送速度を実現するといい、ハイエンドグラフィックカードで用いられる384-bitインターフェースと組み合わせた場合は768GB/sの帯域を得られるとしている。
Intel Coffee Lake S 6 Core Desktop Processor Leaked, Core i5 Without Hyper Threading – Coffee Lake 4 Core, 8 Thread Embedded CPU Detailed Too（WCCF Tech）
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.50GHz (6C 3.5GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)（SiSoftware）
“Coffee Lake”は元々2018年1月のローンチが予定されていた。しかし、AMDのRyzenに対抗すべくこの予定を早め、現在では“Coffee Lake”は8月初旬のGamesCom 2017でのローンチが予定されている。“Coffee Lake”とともに登場するチップセットは8月初旬時点ではZ370チップセットのみで、残りのH370, B360, H310チップセットは2017年末～2018年初めの予定となる。
“Coffee Lake”はコンシューマ用のメインストリーム向けCPUとしては初めての6-core CPUとなる。そしてこの“Coffee Lake”と考えられる6-core CPUがSandraのデータベースに掲載された。興味深いことにこのCPUはHyperThreading technologyに対応しておらず、6-thread駆動である。周波数は3.50GHzであるが、この3.50GHzと言う数字はBase周波数で、TurboBoost時の周波数ではないという。
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.50GHz (6C 3.5GHz, 6x 256kB L2, 9MB L3)（SiSoftware）
“Coffee Lake”は元々2018年1月のローンチが予定されていた。しかし、AMDのRyzenに対抗すべくこの予定を早め、現在では“Coffee Lake”は8月初旬のGamesCom 2017でのローンチが予定されている。“Coffee Lake”とともに登場するチップセットは8月初旬時点ではZ370チップセットのみで、残りのH370, B360, H310チップセットは2017年末～2018年初めの予定となる。
“Coffee Lake”はコンシューマ用のメインストリーム向けCPUとしては初めての6-core CPUとなる。そしてこの“Coffee Lake”と考えられる6-core CPUがSandraのデータベースに掲載された。興味深いことにこのCPUはHyperThreading technologyに対応しておらず、6-thread駆動である。周波数は3.50GHzであるが、この3.50GHzと言う数字はBase周波数で、TurboBoost時の周波数ではないという。
Intel's X299 Platform to Counter AMD's X399 with 12-core CPUs（techPowerUp!）
Intel X299 platform launching on May 30th（VideoCardz）
Providing 12 core processor options, Intel X299 platform to determine the Computex 2017 debut（BenchLife.info）
“Basin Falls”プラットフォームとその対応CPUである“Skylake-X/KabyLake-X”ことCore X seriesは5月30日にアナウンスされる見込みだ。Computex 2017でNavin Shenoy氏（General Manager and Senior Vice President of Client Computing Group）のKeynoteが予定されており、ここで発表される模様である。そしてリテール市場に出回るのは6月26日となる。
benchlife.infoに何らかの資料と思われるものの画像が掲載されています。
Intel X299 platform launching on May 30th（VideoCardz）
Providing 12 core processor options, Intel X299 platform to determine the Computex 2017 debut（BenchLife.info）
“Basin Falls”プラットフォームとその対応CPUである“Skylake-X/KabyLake-X”ことCore X seriesは5月30日にアナウンスされる見込みだ。Computex 2017でNavin Shenoy氏（General Manager and Senior Vice President of Client Computing Group）のKeynoteが予定されており、ここで発表される模様である。そしてリテール市場に出回るのは6月26日となる。
benchlife.infoに何らかの資料と思われるものの画像が掲載されています。
Intel to unveil Basin Falls, launch Coffee Lake ahead of schedule（DigiTimes）
Report: Intel Has Pushed Forward Basin Falls, Skylake-X and Coffee Lake To Tackle Newly Competitive x86 Landscape（WCCF Tech）
Intelは“Skylake-X”及び“KabyLake-X”とX299チップセットで構成される“Basin Falls”プラットフォームを5月30日から6月3日に開催されるComputex 2017で明らかにする。当初“Basin Falls”は8月と言われていたため、3ヶ月ほど前倒しされた格好となる。そしてローンチは6月のE3 gamingで、公式発表は6月末となる見込みである。
また“Coffee Lake”についても当初予定の2018年1月から前倒しされ、2017年8月にローンチされるという。
Report: Intel Has Pushed Forward Basin Falls, Skylake-X and Coffee Lake To Tackle Newly Competitive x86 Landscape（WCCF Tech）
Intelは“Skylake-X”及び“KabyLake-X”とX299チップセットで構成される“Basin Falls”プラットフォームを5月30日から6月3日に開催されるComputex 2017で明らかにする。当初“Basin Falls”は8月と言われていたため、3ヶ月ほど前倒しされた格好となる。そしてローンチは6月のE3 gamingで、公式発表は6月末となる見込みである。
また“Coffee Lake”についても当初予定の2018年1月から前倒しされ、2017年8月にローンチされるという。
Radeon RX 540 Surfaces on AMD's Website（techPowerUp!）
Radeon(TM) RX 540（AMD）
Radeon(TM) 530（AMD）
Radeon(TM) 520（AMD）
先日、Radeon RX 500 seriesとしてRadeon RX 580, RX 570, RX 560, RX 550が発表されたが、さらにその下にRadeon RX 540と呼ばれるOEM向けの製品があり、これがAMDのWebサイトに掲載された。
Radeon RX 540はRX 550と同様に8基のCompute unitを搭載し、StreamProcessor数は512となる。搭載メモリはGDDR5 2GBまたは4GBで、メモリ帯域は96GB/sとRadeon RX 550の112GB/sよりも低くなる（メモリ周波数を逆算すると1500MHz(6000MHz) となるだろう）。
スペックは以下の通りです。
Radeon(TM) RX 540（AMD）
Radeon(TM) 530（AMD）
Radeon(TM) 520（AMD）
先日、Radeon RX 500 seriesとしてRadeon RX 580, RX 570, RX 560, RX 550が発表されたが、さらにその下にRadeon RX 540と呼ばれるOEM向けの製品があり、これがAMDのWebサイトに掲載された。
Radeon RX 540はRX 550と同様に8基のCompute unitを搭載し、StreamProcessor数は512となる。搭載メモリはGDDR5 2GBまたは4GBで、メモリ帯域は96GB/sとRadeon RX 550の112GB/sよりも低くなる（メモリ周波数を逆算すると1500MHz(6000MHz) となるだろう）。
スペックは以下の通りです。
AMD Announces the Radeon RX 500 Series（techPowerUp!）
AMD Announces the Radeon RX 500 Series: Polaris Refreshed, Starting Today（AnandTech）
AMD、古いGPUの買い替えを促進させる「Radeon RX 500」シリーズ（Impress PC Watch）
AMD，第2世代Polarisベースの「Radeon RX 500」シリーズを発表。RX 400シリーズを置き換えるミドルクラスおよびエントリー市場向け（4Gamer.net）
AMD、動作クロックを引き上げた第2世代Polaris「Radeon RX 500」シリーズ発表（hermitage akihabara）
AMDの新型GPU「Radeon RX 580/570」がデビュー、計12モデルが登場（AKIBA PC Hotline!）
（レビュー）
AMD's Radeon RX 580 and Radeon RX 570 graphics cards reviewed（The Tech Report）
The AMD Radeon RX 580 & RX 570 Review: A Second Path to Polaris（AnandTech）
Radeon RX 580（4Gamer.net）
Polarisの第2世代「Radeon RX 580」の実力をチェック（Impress PC Watch）
AMDは4月18日、Radeon RX 500 seriesを正式発表した。Radeon RX 500 seriesは前世代のRadeon RX 400 seriesで使用された“Polaris”をrefineしたもので、RX 400 series同様に14nm FinFETプロセスで製造されるが、製造レベルでの改良も行われている。その結果、より高い周波数と低いIdle時消費電力を実現している。
ラインナップは以下の通りです。
AMD Announces the Radeon RX 500 Series: Polaris Refreshed, Starting Today（AnandTech）
AMD、古いGPUの買い替えを促進させる「Radeon RX 500」シリーズ（Impress PC Watch）
AMD，第2世代Polarisベースの「Radeon RX 500」シリーズを発表。RX 400シリーズを置き換えるミドルクラスおよびエントリー市場向け（4Gamer.net）
AMD、動作クロックを引き上げた第2世代Polaris「Radeon RX 500」シリーズ発表（hermitage akihabara）
AMDの新型GPU「Radeon RX 580/570」がデビュー、計12モデルが登場（AKIBA PC Hotline!）
（レビュー）
AMD's Radeon RX 580 and Radeon RX 570 graphics cards reviewed（The Tech Report）
The AMD Radeon RX 580 & RX 570 Review: A Second Path to Polaris（AnandTech）
Radeon RX 580（4Gamer.net）
Polarisの第2世代「Radeon RX 580」の実力をチェック（Impress PC Watch）
AMDは4月18日、Radeon RX 500 seriesを正式発表した。Radeon RX 500 seriesは前世代のRadeon RX 400 seriesで使用された“Polaris”をrefineしたもので、RX 400 series同様に14nm FinFETプロセスで製造されるが、製造レベルでの改良も行われている。その結果、より高い周波数と低いIdle時消費電力を実現している。
ラインナップは以下の通りです。
Intel Discontinues the Intel Developer Forum; IDF17 Cancelled（AnandTech）
IDF17 - Intel Developer Forum 2017 - San Francisco（Intel）
IntelはIDFのWebサイトで、IDFがもう開催されないことを発表し、全てのIDF programが終了することを明らかにした。
IntelはこれまでIDFを積み重ね発展させてきたが、このほどIDF programを終了させることを決定した。20年近くにわたりIntel Developer Forumを続けられたことに感謝する。IntelはResource and Design Centerを含むintel.comでソフトウェアやツール、資料などの多くのリソースを利用できるようにしている。また常に顧客やパートナー、開発者からの疑問に答えられるようにしている。
IDF17 - Intel Developer Forum 2017 - San Francisco（Intel）
IntelはIDFのWebサイトで、IDFがもう開催されないことを発表し、全てのIDF programが終了することを明らかにした。
IntelはこれまでIDFを積み重ね発展させてきたが、このほどIDF programを終了させることを決定した。20年近くにわたりIntel Developer Forumを続けられたことに感謝する。IntelはResource and Design Centerを含むintel.comでソフトウェアやツール、資料などの多くのリソースを利用できるようにしている。また常に顧客やパートナー、開発者からの疑問に答えられるようにしている。
Price! NVIDIA GeForce 20 Series released in advance in the third quarter（mydrivers.com）
最上位のTitan Xpに続き、エントリー向けのGeForce GTX 1030の投入を持って“Pascal”世代は完了する。そして次の段階は自然と“Volta”のコードネームで呼ばれるGeForce 20 seriesとなる。
最新の情報によると、NVIDIAはGeForce 20 seriesを今年の第3四半期に投入するという。またGeForce 20 seriesの価格帯・市場での位置づけについても計画が再考されているという。
“Volta”アーキテクチャについてはまだその特徴は明らかにされておらず、NVIDIAからも説明はされていない。しかし製造プロセスについては引き続きTSMC 16nm FinFETプロセスが使われると言われている。そして電力効率を向上させるとともに、HBM 2メモリの採用がより広くなるのではないかと期待される。
最上位のTitan Xpに続き、エントリー向けのGeForce GTX 1030の投入を持って“Pascal”世代は完了する。そして次の段階は自然と“Volta”のコードネームで呼ばれるGeForce 20 seriesとなる。
最新の情報によると、NVIDIAはGeForce 20 seriesを今年の第3四半期に投入するという。またGeForce 20 seriesの価格帯・市場での位置づけについても計画が再考されているという。
“Volta”アーキテクチャについてはまだその特徴は明らかにされておらず、NVIDIAからも説明はされていない。しかし製造プロセスについては引き続きTSMC 16nm FinFETプロセスが使われると言われている。そして電力効率を向上させるとともに、HBM 2メモリの採用がより広くなるのではないかと期待される。
Upcoming LGA3647 Skylake Xeons: A Tyan 2P Skylake-SP Motherboard Leaked（AnandTech）
TYAN S7100AG2NR S7100 Dual Socket Xeon SP Workstation & Server Motherboard（Exxact Corp）
次世代Xeonとなる“Skylake-SP”はLGA3647と呼ばれるSocketを用いる。LGA3647は現在Xeon Phi―“Knights Landing”で用いられており、これとpin互換性を持つものである。LGA3647 Socketの形状はLGA2011 v3よりもさらに大型化したものとなる。そしてこのLGA3647 socket 2-wayに対応するTyanマザーの情報が明らかになった。なお、“Skylake-SP”は今夏―おそらくは8月のIDFで明らかにされると見込まれる。
明らかになったマザーボードはTyanの“SR7100xx2R”と呼ばれるもので、IPMIとしてAspeed AST2500を搭載するモデルが“S7100GM2NR”、AudioとしてRealtek ALC892を搭載するモデルが“S7100 AG2NR”となります。スペックをまとめると以下の通りとなります。
TYAN S7100AG2NR S7100 Dual Socket Xeon SP Workstation & Server Motherboard（Exxact Corp）
次世代Xeonとなる“Skylake-SP”はLGA3647と呼ばれるSocketを用いる。LGA3647は現在Xeon Phi―“Knights Landing”で用いられており、これとpin互換性を持つものである。LGA3647 Socketの形状はLGA2011 v3よりもさらに大型化したものとなる。そしてこのLGA3647 socket 2-wayに対応するTyanマザーの情報が明らかになった。なお、“Skylake-SP”は今夏―おそらくは8月のIDFで明らかにされると見込まれる。
明らかになったマザーボードはTyanの“SR7100xx2R”と呼ばれるもので、IPMIとしてAspeed AST2500を搭載するモデルが“S7100GM2NR”、AudioとしてRealtek ALC892を搭載するモデルが“S7100 AG2NR”となります。スペックをまとめると以下の通りとなります。
Second AMD Naples Server Pictures and Platform Block Diagram 112 PCIe Lanes Exposed!（Serverhoth.com）
“Zen”アーキテクチャのサーバー向け製品として最大32-core/64-threadで2-wayまで対応する“Naples”が2017年第2四半期に予定されています。その“Naples”を2-way構成とした時のブロックダイアグラムの一例が掲載されています。
“Naples”を2-wayとした場合1 CPUあたり64レーンの高速I/Oをもち、全体として合計128レーンの高速I/Oを持つことになります。
“Zen”アーキテクチャのサーバー向け製品として最大32-core/64-threadで2-wayまで対応する“Naples”が2017年第2四半期に予定されています。その“Naples”を2-way構成とした時のブロックダイアグラムの一例が掲載されています。
“Naples”を2-wayとした場合1 CPUあたり64レーンの高速I/Oをもち、全体として合計128レーンの高速I/Oを持つことになります。
Integration of USB 3.1 Gen 2 and Gigabit Wi-Fi, Intel 300 series chip a bit worth seeing（BenchLife.info）
Intelは2017年下半期に2種類のプラットフォーム・チップセットを投入する。1つはハイエンドデスクトップ向けのX299チップセットと“Basin Falls”プラットフォームである。そしてもう1つはZ270の後継となるメインストリーム向けの300 seriesである。
Intelは2017年下半期に2種類のプラットフォーム・チップセットを投入する。1つはハイエンドデスクトップ向けのX299チップセットと“Basin Falls”プラットフォームである。そしてもう1つはZ270の後継となるメインストリーム向けの300 seriesである。
AMD's RX 500 Series Launch Confirmed on April 18th（techPowerUp!）
Sapphire: something new is coming…（VideoCardz）
AMD Radeon RX 500 Series Including RX 580, RX 570, RX 560 and RX 550 Launching on 18th April – XFX Custom Models Pictured Too（WCCF Tech）
AMD Radeon RX 500 series official specifications and performance leaked（VideoCardz）
SapphireとPowerColorが4月18日に新製品の登場を予告しています。Sapphireでは向けたカウントダウンページが用意されており、日本時間4月18日16時00分に向けたカウントダウンが行われています。
The New Netro+ coming…（Sapphire）
“The New Netro+ coming…”と題され、新たな“Nitro+ series”の製品が登場すると予告されていますが、その内容は明らかにされていません。
PowerColorはTwitterで「新しい何かが来る。準備はいいか？ #RedDevil #2017/4/18」という内容のツイートをしています。こちらも4月18日に何らかの新製品が登場することのみで、その内容は無論のこと明らかにされていません。
Sapphire: something new is coming…（VideoCardz）
AMD Radeon RX 500 Series Including RX 580, RX 570, RX 560 and RX 550 Launching on 18th April – XFX Custom Models Pictured Too（WCCF Tech）
AMD Radeon RX 500 series official specifications and performance leaked（VideoCardz）
SapphireとPowerColorが4月18日に新製品の登場を予告しています。Sapphireでは向けたカウントダウンページが用意されており、日本時間4月18日16時00分に向けたカウントダウンが行われています。
The New Netro+ coming…（Sapphire）
“The New Netro+ coming…”と題され、新たな“Nitro+ series”の製品が登場すると予告されていますが、その内容は明らかにされていません。
PowerColorはTwitterで「新しい何かが来る。準備はいいか？ #RedDevil #2017/4/18」という内容のツイートをしています。こちらも4月18日に何らかの新製品が登場することのみで、その内容は無論のこと明らかにされていません。
AMDの最新CPU「Ryzen 5」が発売、まずは1600Xと1600（AKIBA PC Hotline!）
（レビュー）
AMD's Ryzen 5 1600X and Ryzen 5 1500X CPUs reviewed, part one（The Tech Report）
Review: AMD Ryzen 5 1500X and Ryzen 5 1600X (14nm Zen)（HEXUS）
AMD Ryzen 5 1500X and 1600X review - Introduction （Guru3D）
The AMD Ryzen 5 1600X vs Core i5 Review: Twelve Threads vs Four at $250（AnandTech）
The Ryzen 5 Review: 1600X and 1500X Take on Core i5（PC Perspective）
AMD Ryzen 5 1600X Review（bit-tech.net）
Ryzen 5 1600X，Ryzen 5 1500X（4Gamer.net）
3万円から買える6コア12スレッド「Ryzen 5 1600X」をテスト（Impress PC Watch）
AMDの新アーキテクチャである“Zen”を採用したCPUの新モデルとしてRyzen 5が発売された。
Ryzen 5は上から1600X, 1600, 1500X, 1400の4種類があるが、このうち4月11日に発売されたのは6-coreのRyzen 5 1600X, 1600となる。価格は順に30800円と27800円前後である。4-coreのRyzen 5 1500X, 1400は4月15日に発売予定で価格は23800円と21000円前後が予定されている。
スペックは以下の通り。
（レビュー）
AMD's Ryzen 5 1600X and Ryzen 5 1500X CPUs reviewed, part one（The Tech Report）
Review: AMD Ryzen 5 1500X and Ryzen 5 1600X (14nm Zen)（HEXUS）
AMD Ryzen 5 1500X and 1600X review - Introduction （Guru3D）
The AMD Ryzen 5 1600X vs Core i5 Review: Twelve Threads vs Four at $250（AnandTech）
The Ryzen 5 Review: 1600X and 1500X Take on Core i5（PC Perspective）
AMD Ryzen 5 1600X Review（bit-tech.net）
Ryzen 5 1600X，Ryzen 5 1500X（4Gamer.net）
3万円から買える6コア12スレッド「Ryzen 5 1600X」をテスト（Impress PC Watch）
AMDの新アーキテクチャである“Zen”を採用したCPUの新モデルとしてRyzen 5が発売された。
Ryzen 5は上から1600X, 1600, 1500X, 1400の4種類があるが、このうち4月11日に発売されたのは6-coreのRyzen 5 1600X, 1600となる。価格は順に30800円と27800円前後である。4-coreのRyzen 5 1500X, 1400は4月15日に発売予定で価格は23800円と21000円前後が予定されている。
スペックは以下の通り。
Is expected to appear in the Computex 2017, LGA 2066 Intel Intel X299 platform may be ahead of debut（benchlife.info）
LGA2066とIntel X299からなる“Basin Falls”プラットフォームは8月のGamescomでリリースされると言われていたが、これが5月31日～6月3日のComputex 2017で“Skylake-X”および“KabyLake-X”とともにリリースされるかもしれないという話が出てきている。
LGA2066とIntel X299からなる“Basin Falls”プラットフォームは8月のGamescomでリリースされると言われていたが、これが5月31日～6月3日のComputex 2017で“Skylake-X”および“KabyLake-X”とともにリリースされるかもしれないという話が出てきている。
NVIDIA entry graphics exposure: Model GTX 1030 released next month（PCOnline.com.cn）
現在、GeForce GTX 10 seriesの最下位となるモデルはGeForce GTX 1050である。しかし、これよりもさらに下のエントリーモデルとしてGeForce GTX 1030が来月登場するようである。
現在、GeForce GTX 10 seriesの最下位となるモデルはGeForce GTX 1050である。しかし、これよりもさらに下のエントリーモデルとしてGeForce GTX 1030が来月登場するようである。
Intel Cannon Lake: New CPUs with Gen10 graphics and Cannon Point chipset（ComputerBase.de）
Linuxのドライバに含まれる多くの新しいエントリーにU series及びY seriesの“Cannonlake”をベースとしたものが複数種類みられた。また“Cannonlake”では第10世代のGrahpics Unit（Gen10 graphics unit）に加え、チップセットとして“CannonPoint”が導入されることが分かった。
100 series（Sunrise Point）、200 series（KabyPoint）に続く“CannonPoint”は300 seriesに相当するPlatform Controller Hub (PCH) である。構成としては200 seriesと似たものと考えられるが、10Gbit/sに対応するUSB 3.1ポートへのNative対応が加わることが大きな相違点で、この他に小規模な最適化が行われる。
Linuxのドライバに含まれる多くの新しいエントリーにU series及びY seriesの“Cannonlake”をベースとしたものが複数種類みられた。また“Cannonlake”では第10世代のGrahpics Unit（Gen10 graphics unit）に加え、チップセットとして“CannonPoint”が導入されることが分かった。
100 series（Sunrise Point）、200 series（KabyPoint）に続く“CannonPoint”は300 seriesに相当するPlatform Controller Hub (PCH) である。構成としては200 seriesと似たものと考えられるが、10Gbit/sに対応するUSB 3.1ポートへのNative対応が加わることが大きな相違点で、この他に小規模な最適化が行われる。
AMD offers a power plan in its third Ryzen Community Update（The Tech Report）
AMD、Ryzenに最適化した電源プランを配布。性能向上と省電力化を両立（Impress PC Watch）
AMD Ryzen(TM) Community Update #3（AMD）
AMDは4月6日に“third Ryzen Community Update”を行い、Ryzenに最適化されたWindows 10向けの電源プラン―“Ryzen Blacned power plan”を明らかにした。
AMD、Ryzenに最適化した電源プランを配布。性能向上と省電力化を両立（Impress PC Watch）
AMD Ryzen(TM) Community Update #3（AMD）
AMDは4月6日に“third Ryzen Community Update”を行い、Ryzenに最適化されたWindows 10向けの電源プラン―“Ryzen Blacned power plan”を明らかにした。
NVIDIA Announces the TITAN Xp - Faster Than GTX 1080 Ti（techPowerUp!）
NVIDIA、最上位GPU「TITAN Xp」を発表。フルスペックの3,840CU（Impress PC Watch）
NVIDIA TITAN Xp（NVIDIA）
GeForce GTX 1080 Tiの登場により、従来のTitan Xは1080 Tiと競合することになってしまい、$1200の価格帯の製品としてより高速なものが求められるようになった。
そして4月6日、NVIDIAはTitan Xpを発表した。Titan XpはGP102の持つ3840のCUDA core全てを有効化している。そしてメモリインターフェースもフルスペック仕様の384-bitで、12GBのGDDR5Xを搭載する。
スペックは以下の通りです。
NVIDIA、最上位GPU「TITAN Xp」を発表。フルスペックの3,840CU（Impress PC Watch）
NVIDIA TITAN Xp（NVIDIA）
GeForce GTX 1080 Tiの登場により、従来のTitan Xは1080 Tiと競合することになってしまい、$1200の価格帯の製品としてより高速なものが求められるようになった。
そして4月6日、NVIDIAはTitan Xpを発表した。Titan XpはGP102の持つ3840のCUDA core全てを有効化している。そしてメモリインターフェースもフルスペック仕様の384-bitで、12GBのGDDR5Xを搭載する。
スペックは以下の通りです。
◇Ryzen 5 1600
Full Review of AMD Ryzen 5 1600 Surfaces（techPowerUp!）
First full review of AMD Ryzen 5 1600 is here（VideoCardz）
現在Ryzenは8-coreのRyzen 7が市場に出回っていますが、4月11日にその下位モデルとなる6-coreや4-coreのRyzen 5が登場することが予告されています。
その登場が近くなったためか、Ryzen 5 1600とRyzen 5 1400のベンチマークが出回っています。
まずRyzen 5 1600ですが6-core/12-threadで周波数は3.20GHz/Boost 3.60GHzになります。TDPは65Wで価格は$219が予定されています。
Full Review of AMD Ryzen 5 1600 Surfaces（techPowerUp!）
First full review of AMD Ryzen 5 1600 is here（VideoCardz）
現在Ryzenは8-coreのRyzen 7が市場に出回っていますが、4月11日にその下位モデルとなる6-coreや4-coreのRyzen 5が登場することが予告されています。
その登場が近くなったためか、Ryzen 5 1600とRyzen 5 1400のベンチマークが出回っています。
まずRyzen 5 1600ですが6-core/12-threadで周波数は3.20GHz/Boost 3.60GHzになります。TDPは65Wで価格は$219が予定されています。
AMD Ryzen 3 1200 with 3.1 GHz base clock（VideoCardz）
AM4 CPU Support List（ASRock）
ASRockのCPU Suppot ListにRyzen 3 1200が掲載されています。
スペックは以下の通りとなります。
Ryzen 3 1200 (YD1200BBM4KAE) 3.10GHz Cache 2MB Rev.B1 TDP65W
AM4 CPU Support List（ASRock）
ASRockのCPU Suppot ListにRyzen 3 1200が掲載されています。
スペックは以下の通りとなります。
Ryzen 3 1200 (YD1200BBM4KAE) 3.10GHz Cache 2MB Rev.B1 TDP65W
More powerful GPU performance, Kaby Lake-G identified in the Intel program（benchlife.info）
Intel Kaby Lake-G Processors To Pack Fast Discrete GPU and HBM2 Memory – Will Utilize Multi-Die Package Design（WCCF Tech）
昨年、IntelのCore i processorにAMDのRadeon GPUが搭載されるという噂があった。無論この時はIntelやAMDから何の発表もされなかった。だが最近になり、どうやらRadeonを搭載したCore iは存在するようだということが話されるようになってきた。それが“KabyLake-G”となる。
“KabyLake-G”では、“KabyLake”から出るPCI-Express 3.0 x8により、別チップとなるRadeon GPUを接続したMulch Chip Moduleとなる。そしてこのRadeon GPUにはHBM 2が搭載されている。
Intel Kaby Lake-G Processors To Pack Fast Discrete GPU and HBM2 Memory – Will Utilize Multi-Die Package Design（WCCF Tech）
昨年、IntelのCore i processorにAMDのRadeon GPUが搭載されるという噂があった。無論この時はIntelやAMDから何の発表もされなかった。だが最近になり、どうやらRadeonを搭載したCore iは存在するようだということが話されるようになってきた。それが“KabyLake-G”となる。
“KabyLake-G”では、“KabyLake”から出るPCI-Express 3.0 x8により、別チップとなるRadeon GPUを接続したMulch Chip Moduleとなる。そしてこのRadeon GPUにはHBM 2が搭載されている。
Cannonlake postponed to 2018. The 10nm are somewhat problematic（bits and chips）
Intelは2017年末までに10nmプロセスの“Cannon Lake”を登場させる予定であったが、最近の噂ではどうやらこのロードマップ通りには行かないようである。
3D-Gate 10nmプロセスノードの開発は難航しており、イールドにも影響を及ぼしている。そのため、Intelは第3世代の14nmプロセスを開発し、その14nmプロセスで“Coffee Lake”を投入する。
Intelは2017年末までに10nmプロセスの“Cannon Lake”を登場させる予定であったが、最近の噂ではどうやらこのロードマップ通りには行かないようである。
3D-Gate 10nmプロセスノードの開発は難航しており、イールドにも影響を及ぼしている。そのため、Intelは第3世代の14nmプロセスを開発し、その14nmプロセスで“Coffee Lake”を投入する。
