Intel Xeon E3-1200 v7 Will Become Xeon Entry (Xeon E), Possible Intel with Radeon Graphics Launch（AnandTech）
今年に入りIntelはXeonの命名体系を変更してきた。例えば今までXeon E7, Xeon E5に相当してきたものはXeon SPと呼ばれるようになり、Xeon Platinum, Gold, Silver, Bronzeとなった。またXeon E5-1600に相当するワークステーション向けのXeonはXeon Wとなった。
そして来年初めにIntelはXeon E3-1200の後継となるエントリー向けのXeonを投入する。従来の命名体系を踏襲すればXeon E3-1200 v7と呼ばれたであろうこの製品は、Xeon Eと名前を変えることになる。Eは“Entry”を表すようだ。
今年に入りIntelはXeonの命名体系を変更してきた。例えば今までXeon E7, Xeon E5に相当してきたものはXeon SPと呼ばれるようになり、Xeon Platinum, Gold, Silver, Bronzeとなった。またXeon E5-1600に相当するワークステーション向けのXeonはXeon Wとなった。
そして来年初めにIntelはXeon E3-1200の後継となるエントリー向けのXeonを投入する。従来の命名体系を踏襲すればXeon E3-1200 v7と呼ばれたであろうこの製品は、Xeon Eと名前を変えることになる。Eは“Entry”を表すようだ。
First Real Ryzen 5 2500U Benchmarks（Guru3D）
AMDはMobile向けのRyzen processorを発表し、まもなく搭載ノートPCが出回るようになるだろう。AMDは最初のMobile向けRyzen搭載ノートPCとしてHP Envy x360, Lenovo Ideopad 720S, Acer Swift 3を明らかにしている。
このうちHP Envy x360を用いたベンチマークスコアが明らかにされています。ベンチマークが行われたのはCineBench R15と3DMark 11 (1280×720)の2項目です。以下がそのスコアとなります。
AMDはMobile向けのRyzen processorを発表し、まもなく搭載ノートPCが出回るようになるだろう。AMDは最初のMobile向けRyzen搭載ノートPCとしてHP Envy x360, Lenovo Ideopad 720S, Acer Swift 3を明らかにしている。
このうちHP Envy x360を用いたベンチマークスコアが明らかにされています。ベンチマークが行われたのはCineBench R15と3DMark 11 (1280×720)の2項目です。以下がそのスコアとなります。
Intel Confirms Skylake Xeon D in Early 2018（ServerTheHome）
Intelは2018年初めに“Skylake”をベースとしたXeon Dを投入すると説明している模様だ。“2018年初め”と述べていることから、おそらく“Skylake”ベースのXeon D SoCは2018年第1四半期に登場すると予想される。
“Intel(R) Xeon(R) Scalable Momentum”と題された資料にその説明があります。
Intelは2018年初めに“Skylake”をベースとしたXeon Dを投入すると説明している模様だ。“2018年初め”と述べていることから、おそらく“Skylake”ベースのXeon D SoCは2018年第1四半期に登場すると予想される。
“Intel(R) Xeon(R) Scalable Momentum”と題された資料にその説明があります。
Next generation Core i7-9700K with 8 core, 16 threads New Pentium Gold, Celeron G series（HKEPC）
Intel’s Flagship 9th Generation Core i7-9700K To Pack 8 Cores, 16 Threads – Core i5 Upgrade To 6 Cores, 12 Threads and Core i3 Gets Quad Cores With 8 Threads（WCCF Tech）
台湾のマザーボードメーカー筋の情報によると、Intelは第9世代Core processorを2018年下半期にローンチするという。そしてこの第9世代Core processorでは、Core i7は8-core/16-threadに強化され、Core i5はHyperThreading technologyが有効化されて6-core/12-threadとなる。またCore i3の一部も同様にHyperThreading technologyが有効化された4-core/8-threadとなる。この強化により、コア数・スレッド数においてAMD Ryzen processorに並ぶことになる。
Intel’s Flagship 9th Generation Core i7-9700K To Pack 8 Cores, 16 Threads – Core i5 Upgrade To 6 Cores, 12 Threads and Core i3 Gets Quad Cores With 8 Threads（WCCF Tech）
台湾のマザーボードメーカー筋の情報によると、Intelは第9世代Core processorを2018年下半期にローンチするという。そしてこの第9世代Core processorでは、Core i7は8-core/16-threadに強化され、Core i5はHyperThreading technologyが有効化されて6-core/12-threadとなる。またCore i3の一部も同様にHyperThreading technologyが有効化された4-core/8-threadとなる。この強化により、コア数・スレッド数においてAMD Ryzen processorに並ぶことになる。
Intel デスクトッププロセッサー・スペック性能比較|パソコン実験工房資料室（パソコン工房）
パソコン工房のWebサイトに未発表の“Coffee Lake-S”の追加モデルのスペックが掲載されています。
以下の通り。
パソコン工房のWebサイトに未発表の“Coffee Lake-S”の追加モデルのスペックが掲載されています。
以下の通り。
トリプルゲージとか意味わかんない！
第3海域（E-3）は“捷一号作戦 作戦海域”（作戦名：捷一号作戦、作戦発動！）
前段作戦最後の海域は連合艦隊での出撃となります。
が、まさかのゲージ3本。MAPは東側と西側に別れており、西側の海域で1本目と2本目を撃破した後、一定条件を満たすと東側の海域図と3本目のゲージが出現します。
〇西側海域
1本目：戦略ゲージ 水上打撃部隊 Boss：防空棲姫
2本目：輸送ゲージ 輸送護衛部隊 Boss：駆逐古姫
1本目のゲージを撃破した後、味方航空基地への空襲被害0と2本目ゲージ撃破で東側海域と3本目のゲージが出現。
〇東側海域
3本目：戦略ゲージ 空母機動部隊 Boss：空母棲姫
第3海域（E-3）は“捷一号作戦 作戦海域”（作戦名：捷一号作戦、作戦発動！）
前段作戦最後の海域は連合艦隊での出撃となります。
が、まさかのゲージ3本。MAPは東側と西側に別れており、西側の海域で1本目と2本目を撃破した後、一定条件を満たすと東側の海域図と3本目のゲージが出現します。
〇西側海域
1本目：戦略ゲージ 水上打撃部隊 Boss：防空棲姫
2本目：輸送ゲージ 輸送護衛部隊 Boss：駆逐古姫
1本目のゲージを撃破した後、味方航空基地への空襲被害0と2本目ゲージ撃破で東側海域と3本目のゲージが出現。
〇東側海域
3本目：戦略ゲージ 空母機動部隊 Boss：空母棲姫
8th and 9th Gen Intel Core Processor Model Names Revealed（techPowerUp!）
Intel 8th Generation and 9th Generation Processor Lists Leaked: Coffee Lake Refresh?（AnandTech）
Download AIDA64 Extreme (beta)（AIDA64）
左心のFinalWire AIDA64に第9世代Core i seriesのものと思われるものを含む未発表のCPUの名が記載されていた。第9世代Core i seriesに該当すると思われるのはCore i5 9600K, i5 9600, i5 9500, i5 9400, i5 9400T, i3 9300, i3 9300T, i3 9100, i3 9100T, i3 9000, i3 9000Tである。このうち“T”が付くものはTDP35Wの低消費電力版と推測される。そして何も付かないものはTDP65Wのモデルであろう。
Intel 8th Generation and 9th Generation Processor Lists Leaked: Coffee Lake Refresh?（AnandTech）
Download AIDA64 Extreme (beta)（AIDA64）
左心のFinalWire AIDA64に第9世代Core i seriesのものと思われるものを含む未発表のCPUの名が記載されていた。第9世代Core i seriesに該当すると思われるのはCore i5 9600K, i5 9600, i5 9500, i5 9400, i5 9400T, i3 9300, i3 9300T, i3 9100, i3 9100T, i3 9000, i3 9000Tである。このうち“T”が付くものはTDP35Wの低消費電力版と推測される。そして何も付かないものはTDP65Wのモデルであろう。
Toshiba to Enable 14 TB, PMR HDDs as Soon as 2018（techPowerUp!）
東芝は11月21日、昭和電工の第9世代垂直磁気記録方式プラッタを用いたHDDの製品化開始を発表した。最新の技術により、2.5インチプラッタ・3.5インチプラッタともに、Singled Magnetic Recording (SMR) を用いず、記録密度の向上を果たした。新世代の技術により。2.5インチプラッタの容量は1TBに、3.5インチプラッタの容量は1.8TBとなり、2018年のどこかの時期に14TBのHDDを実現される見通しとなった。
東芝は11月21日、昭和電工の第9世代垂直磁気記録方式プラッタを用いたHDDの製品化開始を発表した。最新の技術により、2.5インチプラッタ・3.5インチプラッタともに、Singled Magnetic Recording (SMR) を用いず、記録密度の向上を果たした。新世代の技術により。2.5インチプラッタの容量は1TBに、3.5インチプラッタの容量は1.8TBとなり、2018年のどこかの時期に14TBのHDDを実現される見通しとなった。
PowerColor Radeon RX Vega 64 Red Devil Available Soon, Overclocked, £590（techPowerUp!）
PowerColor Radeon RX Vega 64 Red Devil is factory-overclocked（VideoCardz）
PowerColorの“Radeon RX Vega 64 Red Devil”は同社の独自仕様のRadeon RX Vega 64搭載カードである。カードは3スロット仕様で3基のファンを搭載する。そしてTriple-BIOS機能を備える。
外観は黒色基調で赤色のアクセントが入った“Red Devil”の名にふさわしい重厚な作りとなっています。また“Radeon RX Vega 64 Red Devil”はオーバークロック仕様のカードでもあり、最も高速なRadeon RX Vega 64カードであるとしています。そのスペックは以下の通りです。
PowerColor Radeon RX Vega 64 Red Devil is factory-overclocked（VideoCardz）
PowerColorの“Radeon RX Vega 64 Red Devil”は同社の独自仕様のRadeon RX Vega 64搭載カードである。カードは3スロット仕様で3基のファンを搭載する。そしてTriple-BIOS機能を備える。
外観は黒色基調で赤色のアクセントが入った“Red Devil”の名にふさわしい重厚な作りとなっています。また“Radeon RX Vega 64 Red Devil”はオーバークロック仕様のカードでもあり、最も高速なRadeon RX Vega 64カードであるとしています。そのスペックは以下の通りです。
Intel to Bring Additional Assembly Online to Improve Supply of Coffee Lake CPUs（techPowerUp!）
いくつかの噂話がIntelの第8世代Core processor―“Coffee Lake”の品薄を指摘している。Intelはこの“Coffee Lake”の供給改善のため、新たな設備を追加することを明らかにした。
現在、Intelは主にマレーシアの設備で組み立てと検証を行っているが、これに加え中国ににも同様の設備を追加する。顧客はこの中国で組み立て・検証が行われた製品を12月15日より供給を受ける。
いくつかの噂話がIntelの第8世代Core processor―“Coffee Lake”の品薄を指摘している。Intelはこの“Coffee Lake”の供給改善のため、新たな設備を追加することを明らかにした。
現在、Intelは主にマレーシアの設備で組み立てと検証を行っているが、これに加え中国ににも同様の設備を追加する。顧客はこの中国で組み立て・検証が行われた製品を12月15日より供給を受ける。
E-1程ではないがE-2も手間がかかる。
第2海域（E-2）は“台湾沖/ルソン島沖”（作戦名：捷一号作戦、発動準備）。引き続き志摩艦隊による出撃となりますが、第3艦隊に編成することで7隻編成の“遊撃部隊”で出撃することが出来ます。E-2では正規空母の出撃が制限されるため、第1艦隊に正規空母を配置しておくと、誤出撃防止になります。
でこの遊撃部隊による輸送作戦が第2海域（E-2）となります。
第2海域（E-2）は“台湾沖/ルソン島沖”（作戦名：捷一号作戦、発動準備）。引き続き志摩艦隊による出撃となりますが、第3艦隊に編成することで7隻編成の“遊撃部隊”で出撃することが出来ます。E-2では正規空母の出撃が制限されるため、第1艦隊に正規空母を配置しておくと、誤出撃防止になります。
でこの遊撃部隊による輸送作戦が第2海域（E-2）となります。
のっけから地獄じみてる。
まあ“レイテ”が来てしまった時点で地獄か煉獄のどちらかしかないのですが。
前段作戦は第1から第3海域まで、後段海域は第4海域の計4海域からなります（この海域数の数字通りなら中規模でしょうが・・・）。
第1海域（E-1）は“奄美群島沖/台湾沖（E1）”（作戦名：第二遊撃部隊、抜錨！）です。E-1と次のE-2には“志摩艦隊”の札がつきます。
まあ“レイテ”が来てしまった時点で地獄か煉獄のどちらかしかないのですが。
前段作戦は第1から第3海域まで、後段海域は第4海域の計4海域からなります（この海域数の数字通りなら中規模でしょうが・・・）。
第1海域（E-1）は“奄美群島沖/台湾沖（E1）”（作戦名：第二遊撃部隊、抜錨！）です。E-1と次のE-2には“志摩艦隊”の札がつきます。
Xeon Phi is dead, long live the Xeon-H （Heise.de）
Intelは2018年に“Skyalek-SP”の後継となる“Cascade Lake-SP”を投入する。“Cascade Lake-SP”は14nm++プロセスで製造される。そして2019～2020年に“Ice Lake-SP（ISX-SP）”が10nm+プロセスで投入される。“Ice Lake-SP”は最大38-coreとなり、8chメモリコントローラを搭載、さらには最大32GBのHigh Bandwidth Memory (HBM 2) をオンボードで搭載する。帯域は650GB/sほどになるとみられている。そして、通常のXeon SPのラインは“ISX-H”（ないしは“Knights Cove”）と呼ばれる特別版で拡張される。“ISX-H”は38-coreないしは44-coreでXeon Phiの後継となる。
Intelは2018年に“Skyalek-SP”の後継となる“Cascade Lake-SP”を投入する。“Cascade Lake-SP”は14nm++プロセスで製造される。そして2019～2020年に“Ice Lake-SP（ISX-SP）”が10nm+プロセスで投入される。“Ice Lake-SP”は最大38-coreとなり、8chメモリコントローラを搭載、さらには最大32GBのHigh Bandwidth Memory (HBM 2) をオンボードで搭載する。帯域は650GB/sほどになるとみられている。そして、通常のXeon SPのラインは“ISX-H”（ないしは“Knights Cove”）と呼ばれる特別版で拡張される。“ISX-H”は38-coreないしは44-coreでXeon Phiの後継となる。
Intel Readies Optane DIMM Roll-out for 2018（techPowerUp!）
Intelが2018年下半期にOptane DIMMをローンチすると報じられている。Optane DIMMはこの20年あまりに渡るコンピュータメモリの歴史において大きな転換点となり、DRAMとNAND Flashそれぞれの良い特徴を併せ持った不揮発メモリとして登場する。Optane DIMMはDRAMが持つ低いレイテンシと、NAND Flashが持つ不揮発性（＝データ保持に電力供給を必要としない）を有する。
Intelが2018年下半期にOptane DIMMをローンチすると報じられている。Optane DIMMはこの20年あまりに渡るコンピュータメモリの歴史において大きな転換点となり、DRAMとNAND Flashそれぞれの良い特徴を併せ持った不揮発メモリとして登場する。Optane DIMMはDRAMが持つ低いレイテンシと、NAND Flashが持つ不揮発性（＝データ保持に電力供給を必要としない）を有する。
First Intel Z390 motherboard spotted（VideoCardz）
Intel Coffee Lake: First Z390 motherboard shows up in benchmark database（ComputerBase.de）
Details for Computer/Device SuperMicro C7Z390-PGW Default string（SiSoftware）
現行の“Coffee Lake-S”対応チップセットであるZ370は“KabyLake Refres PCH”とも呼ばれ、Z270を“Coffee Lake-S”に対応させたものである。本当の新チップセット（“CannonLake PCH”）であるZ390は2018年の登場となる。そのZ390を搭載したマザーボードがSiSoftwareのベンチマークデータベースに掲載された。
掲載されたIntel Z390搭載マザーボードはSuperMicroのC7Z390-PGWである。搭載されているCPUは6-core/12-threadで周波数3.30GHz/Boost 3.60GHzのEngineering Sampleである。このスペックの“Coffee Lake-S”は現在存在していない。
Intel Coffee Lake: First Z390 motherboard shows up in benchmark database（ComputerBase.de）
Details for Computer/Device SuperMicro C7Z390-PGW Default string（SiSoftware）
現行の“Coffee Lake-S”対応チップセットであるZ370は“KabyLake Refres PCH”とも呼ばれ、Z270を“Coffee Lake-S”に対応させたものである。本当の新チップセット（“CannonLake PCH”）であるZ390は2018年の登場となる。そのZ390を搭載したマザーボードがSiSoftwareのベンチマークデータベースに掲載された。
掲載されたIntel Z390搭載マザーボードはSuperMicroのC7Z390-PGWである。搭載されているCPUは6-core/12-threadで周波数3.30GHz/Boost 3.60GHzのEngineering Sampleである。このスペックの“Coffee Lake-S”は現在存在していない。
SAPPHIRE Radeon RX Vega 64 NITRO pictured and tested（VideoCardz）
Sapphire Radeon RX Vega 64 Nitro Custom Model Pictured, Tested（techPowerUp!）
Sapphireの独自仕様のRadeon RX Vega 64搭載カードが姿を現した。このカード―“Radeon RX Vega 64 NITRO”は2.5スロット仕様で、3基のファン（2基は95mm、1基は84mm）のファンを搭載する。またLEDによるイルミネーションが彩りを添えている。
3連ファンが特徴的なRadeon RX Vega 64搭載カードとなります。カード幅は2.5スロット仕様と大型で、カード長もATXマザーボードからはみ出るものとなっています。PCI-Express電源コネクタは8-pin×3と、電源要求は高めです。
画像出力はDisplayPort×2、HDMI×2が搭載されます。なお、現段階ではGPUやメモリの周波数は明らかでありません。
Sapphire Radeon RX Vega 64 Nitro Custom Model Pictured, Tested（techPowerUp!）
Sapphireの独自仕様のRadeon RX Vega 64搭載カードが姿を現した。このカード―“Radeon RX Vega 64 NITRO”は2.5スロット仕様で、3基のファン（2基は95mm、1基は84mm）のファンを搭載する。またLEDによるイルミネーションが彩りを添えている。
3連ファンが特徴的なRadeon RX Vega 64搭載カードとなります。カード幅は2.5スロット仕様と大型で、カード長もATXマザーボードからはみ出るものとなっています。PCI-Express電源コネクタは8-pin×3と、電源要求は高めです。
画像出力はDisplayPort×2、HDMI×2が搭載されます。なお、現段階ではGPUやメモリの周波数は明らかでありません。
Micron Shows off Their 32GB DDR4 NVDIMM-N Modules at SuperComputing 2017 Event（techPowerUp!）
Micron Announces 32GB DDR4 NVDIMM-N Modules（AnandTech）
SC'17でMicronは11月14日、従来の2倍の容量となる32GBのNVDIMM-Nモジュールを発表した。
NVDIMM-Nの構造についてはAnandTechに“NVDIMM Anatomy”と題されたわかりやすい図が掲載されています。NVDIMMにはDRAMチップとデータをバックアップするためのNAND flash、これらへの書き込みを制御するコントローラ、バックアップ電源に接続するためのコネクタが搭載されています。
Micronはこれまで8GBと16GBのDDR4 NVDIMMを製品化してきましたが、今回の製品は従来の2倍の容量となります。速度は最大でDDR4-2933 CL21、搭載されるNAND flashは64GBのSLC NAND flashとなるようです。
・・・さすがにこれを個人で使う猛者はそうそうおるまい。
Micron Announces 32GB DDR4 NVDIMM-N Modules（AnandTech）
SC'17でMicronは11月14日、従来の2倍の容量となる32GBのNVDIMM-Nモジュールを発表した。
NVDIMM-Nの構造についてはAnandTechに“NVDIMM Anatomy”と題されたわかりやすい図が掲載されています。NVDIMMにはDRAMチップとデータをバックアップするためのNAND flash、これらへの書き込みを制御するコントローラ、バックアップ電源に接続するためのコネクタが搭載されています。
Micronはこれまで8GBと16GBのDDR4 NVDIMMを製品化してきましたが、今回の製品は従来の2倍の容量となります。速度は最大でDDR4-2933 CL21、搭載されるNAND flashは64GBのSLC NAND flashとなるようです。
・・・さすがにこれを個人で使う猛者はそうそうおるまい。
Intel quietly kills off next-gen Knights Hill Xeon Phi chips（The Tech Report）
Unleashing High-Performance Computing Today and Tomorrow （IT Peer Network Intel）
今秋開催されるSC '17 conferenceでは多数の企業が新製品や新サービスを発表する。そんな中、Intelはとあるチップをロードマップから外すことをひっそりと明らかにする。Exascale computingへの取り組みの中で、Intelは“Knights Hill”のコードネームで呼ばれてきた次世代Xeon Phi acceleratorを放棄し、「Exascaleに特化して設計された新しいマイクロアーキテクチャとプラットフォーム」にするとしている。
IntelのWebサイトにも次のように書かれています。
Unleashing High-Performance Computing Today and Tomorrow （IT Peer Network Intel）
今秋開催されるSC '17 conferenceでは多数の企業が新製品や新サービスを発表する。そんな中、Intelはとあるチップをロードマップから外すことをひっそりと明らかにする。Exascale computingへの取り組みの中で、Intelは“Knights Hill”のコードネームで呼ばれてきた次世代Xeon Phi acceleratorを放棄し、「Exascaleに特化して設計された新しいマイクロアーキテクチャとプラットフォーム」にするとしている。
IntelのWebサイトにも次のように書かれています。
Samsung wins two CES awards for GDDR6 memory and next-gen SSD（KitGuru）
Samsung Will Show Off GDDR6 Memory and 8TB NGSFF NVMe SSD At CES 2018（Legit Reviews）
Samsung、NGSFF NVMe SSD「PM983」やGDDR6グラフィックスメモリを準備中（hermitage akihabara）
Samsung Honored for Outstanding Design and Engineering with 36 CES 2018 Innovation Awards（Samsung Newroom）
Samsung Electronicsは11月9日、CES 2018 Innovation Awardsを受賞した36の最新製品を発表した。
このうちPCに関連が深いものとして16GbのGDDR6メモリと8TBのNFSFF NVMe SSD (PM983) があります。
Samsung Will Show Off GDDR6 Memory and 8TB NGSFF NVMe SSD At CES 2018（Legit Reviews）
Samsung、NGSFF NVMe SSD「PM983」やGDDR6グラフィックスメモリを準備中（hermitage akihabara）
Samsung Honored for Outstanding Design and Engineering with 36 CES 2018 Innovation Awards（Samsung Newroom）
Samsung Electronicsは11月9日、CES 2018 Innovation Awardsを受賞した36の最新製品を発表した。
このうちPCに関連が深いものとして16GbのGDDR6メモリと8TBのNFSFF NVMe SSD (PM983) があります。
Rumor: Intel NUC with integrated AMD graphics spotted in the wild（The Tech Report）
Rumor: Hades Canyon NUC with AMD Graphics Spotted（PC Perspective）
先日、IntelのCore processorとAMDのRadeon GPUを1つのパッケージに収めたMobileゲーミング向けの新しいProcessor製品（“KabyLake-G”）が発表された。
そして今回、ChiphellのForumにこの“KabyLake-G”の写真が掲載された。リークした写真では“KabyLake-G”は147×140mmのマザーボードに搭載されており、このサイズは現行のNUCのものに合致する。そしてM.2 2280規格のSSDとSO-DIMM 2枚が搭載されていた。
Rumor: Hades Canyon NUC with AMD Graphics Spotted（PC Perspective）
先日、IntelのCore processorとAMDのRadeon GPUを1つのパッケージに収めたMobileゲーミング向けの新しいProcessor製品（“KabyLake-G”）が発表された。
そして今回、ChiphellのForumにこの“KabyLake-G”の写真が掲載された。リークした写真では“KabyLake-G”は147×140mmのマザーボードに搭載されており、このサイズは現行のNUCのものに合致する。そしてM.2 2280規格のSSDとSO-DIMM 2枚が搭載されていた。
Intel doubles 3D XPoint Optane DC P4800X capacities（bit-tech.net）
Intel pumps the Optane SSD DC P4800X to 750 GB（The Tech Report）
IntelはOpatne DC P4800X SSD seriesの容量を倍にすることを明らかにした。
Optane DC P4800X SSD sereisは現在375GBモデルのみがラインナップされている。その後、ハイエンドコンシューマ向けとしてOptane 900P SSD seriesが登場し、こちらは480GBまでが現在ラインナップされている。
今回、IntelはOptane DC P4800X SSD seriesに従来の375GBモデルの倍の容量となる750GBモデルを新たに登場させる模様である。
Intel pumps the Optane SSD DC P4800X to 750 GB（The Tech Report）
IntelはOpatne DC P4800X SSD seriesの容量を倍にすることを明らかにした。
Optane DC P4800X SSD sereisは現在375GBモデルのみがラインナップされている。その後、ハイエンドコンシューマ向けとしてOptane 900P SSD seriesが登場し、こちらは480GBまでが現在ラインナップされている。
今回、IntelはOptane DC P4800X SSD seriesに従来の375GBモデルの倍の容量となる750GBモデルを新たに登場させる模様である。
NVIDIA's next-gen GeForce teased as 'Ampere', unveil in 2018（TweakTown）
NVIDIAは2018年1月のCES 2018では新たなGPU technologyを明らかにすることはないが、同社が第2四半期に開催するGPU Technology Conferenceにおいて新しいGeForce製品が明らかにされるようである。
Heise.deによると、NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャは“Ampere”と呼ばれ、GPU technology Conference 2018（GTC 2018）で明らかにされる。しかし通常GPU technology ConferenceでグラフィックカードであるGeForceが発表されることはなく、この情報が正しいとすると異例の動きである。
NVIDIAは2018年1月のCES 2018では新たなGPU technologyを明らかにすることはないが、同社が第2四半期に開催するGPU Technology Conferenceにおいて新しいGeForce製品が明らかにされるようである。
Heise.deによると、NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャは“Ampere”と呼ばれ、GPU technology Conference 2018（GTC 2018）で明らかにされる。しかし通常GPU technology ConferenceでグラフィックカードであるGeForceが発表されることはなく、この情報が正しいとすると異例の動きである。
FC2 blogがSSLに対応しました。
これに伴い、北森瓦版のURLも変更となりました。
旧：http://northwood.blog60.fc2.com/
新：https://northwood.blog.fc2.com/
当面は旧URLでもリダイレクトされる模様ですが、リンク、RSSないしはブックマークに登録されている皆様は、お手数ですが順次URLの変更をお願いいたします。
これに伴い、北森瓦版のURLも変更となりました。
旧：http://northwood.blog60.fc2.com/
新：https://northwood.blog.fc2.com/
当面は旧URLでもリダイレクトされる模様ですが、リンク、RSSないしはブックマークに登録されている皆様は、お手数ですが順次URLの変更をお願いいたします。
Twitterに先日発表された第8世代Core i H processor＋Radeon GPUとなる“KabyLake-G”の写真が掲載されています。
Qualcomm begins shipping Centriq 2400 family of ARM server SoCs（The Tech Report）
Qualcomm Centriq 2400 Arm-based Server Processor Begins Commercial Shipment（PC Perspective）
Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み（Impress PC Watch）
Qualcomm Datacenter Technologies Announces Commercial Shipment of Qualcomm Centriq 2400 – The World’s First 10nm Server Processor and Highest Performance Arm-based Server Processor Family Ever Designed（Qualcomm）
Qualcommは11月8日、サーバー向けCPU製品となるCentriq 2400 familyの出荷開始を発表した。
Centriq 2400はSamsungの10nmプロセスで製造される。ダイサイズは398mm2、トランジスタ数は180億である。CPUこあはQualcomm独自のARM v8コアである“Falkor”で、コア数・スレッド数は最大48-core/48-threadである。なお、Centriq 2400 series 64-bitのAArch64のみに対応し、32-bitのAArch32には対応しない。
Qualcomm Centriq 2400 Arm-based Server Processor Begins Commercial Shipment（PC Perspective）
Qualcomm、Xeonよりも省電力な「Centriq 2400」でサーバー市場に殴り込み（Impress PC Watch）
Qualcomm Datacenter Technologies Announces Commercial Shipment of Qualcomm Centriq 2400 – The World’s First 10nm Server Processor and Highest Performance Arm-based Server Processor Family Ever Designed（Qualcomm）
Qualcommは11月8日、サーバー向けCPU製品となるCentriq 2400 familyの出荷開始を発表した。
Centriq 2400はSamsungの10nmプロセスで製造される。ダイサイズは398mm2、トランジスタ数は180億である。CPUこあはQualcomm独自のARM v8コアである“Falkor”で、コア数・スレッド数は最大48-core/48-threadである。なお、Centriq 2400 series 64-bitのAArch64のみに対応し、32-bitのAArch32には対応しない。
Intel to Develop Discrete GPUs, Hires Raja Koduri as Chief Architect & Senior VP（AnandTech）
Raja Koduri joins Intel as head of new Core and Visual Computing Group（The Tech Report）
Intel Hires Raja Koduri, to Develop Discrete GPUs, This Time for Real（techPowerUp!）
Radeonの顔だったRaja Koduri氏がIntelに入社。将来的には「Intel製単体GPU」登場か（4Gamer.net）
Raja Koduri Joins Intel as Chief Architect to Drive Unified Vision across Cores and Visual Computing（Intel）
Intelは戦略を拡大し、高性能な単体グラフィックソリューションを提供する。
Intelは11月8日、Raja Koduri氏を新たに設立するCore and Visual Computing GroupのChief architect兼Vice presidentとして迎え入れた。Raja Koduri氏はPC市場における内蔵グラフィック部門、さらには幅広いコンピューティングセグメントに向けたハイエンド単体グラフィックソリューションを率いる立場となる。
Raja Koduri joins Intel as head of new Core and Visual Computing Group（The Tech Report）
Intel Hires Raja Koduri, to Develop Discrete GPUs, This Time for Real（techPowerUp!）
Radeonの顔だったRaja Koduri氏がIntelに入社。将来的には「Intel製単体GPU」登場か（4Gamer.net）
Raja Koduri Joins Intel as Chief Architect to Drive Unified Vision across Cores and Visual Computing（Intel）
Intelは戦略を拡大し、高性能な単体グラフィックソリューションを提供する。
Intelは11月8日、Raja Koduri氏を新たに設立するCore and Visual Computing GroupのChief architect兼Vice presidentとして迎え入れた。Raja Koduri氏はPC市場における内蔵グラフィック部門、さらには幅広いコンピューティングセグメントに向けたハイエンド単体グラフィックソリューションを率いる立場となる。
NVIDIA Launches Star Wars Themed Titan Xp Collector’s Edition Graphics Cards（AnandTech）
Nvidia launches two Titan Xp Collector's Edition cards（bit-tech.net）
まさかの「Star Wars」コラボ。「NVIDIA TITAN Xp Collector’s Edition」がジェダイ・オーダーと銀河帝国の2モデルで登場（4Gamer.net）
NVIDIAは11月7日、2種類のTitan Xp Collector's Editionを発表した。いずれもカードの外観をStar Wars仕様としたものである。
グラフィックカードとしてのスペックは既存のTitan Xpと変更はなく、使用されるGPUコアはGP102、CUDA core数は3840、最大周波数は1582MHzとなります。メモリは11.4Gbps動作のGDDR5X 12GBを搭載します。
国内販売される予定もないようで、余程のStar Wars好きでない限りはあまり縁のない製品となりそうです（ある意味正しく“Collector's Edition”だったわけである）。
（過去の関連エントリー）
NVIDIA “Titan X Collector's Edition”を予告（2017年11月6日）
Nvidia launches two Titan Xp Collector's Edition cards（bit-tech.net）
まさかの「Star Wars」コラボ。「NVIDIA TITAN Xp Collector’s Edition」がジェダイ・オーダーと銀河帝国の2モデルで登場（4Gamer.net）
NVIDIAは11月7日、2種類のTitan Xp Collector's Editionを発表した。いずれもカードの外観をStar Wars仕様としたものである。
グラフィックカードとしてのスペックは既存のTitan Xpと変更はなく、使用されるGPUコアはGP102、CUDA core数は3840、最大周波数は1582MHzとなります。メモリは11.4Gbps動作のGDDR5X 12GBを搭載します。
国内販売される予定もないようで、余程のStar Wars好きでない限りはあまり縁のない製品となりそうです（ある意味正しく“Collector's Edition”だったわけである）。
（過去の関連エントリー）
NVIDIA “Titan X Collector's Edition”を予告（2017年11月6日）
◇Core i H series＋Radeon GPUのスペック
Intel, AMD MCM Core i7 Design Specs, Benchmarks Leaked（techPowerUp!）
11月6日にIntelのCore i H seriesとRadeon GPU、HBM 2をワンパッケージに搭載した製品が発表され、衝撃を与えているが、これに関連するリーク情報やベンチマークが既に出始めている。
Radeon GPUとHBM 2を搭載した第8世代Core i H seriesは“KabyLake-G”と呼ばれる。そして“KabyLake-G”にはCore i7 8809Gとi7 8705Gがあり、それぞれグラフィックボードとして649C:C0と649E:C0という型番が与えられている。
Intel, AMD MCM Core i7 Design Specs, Benchmarks Leaked（techPowerUp!）
11月6日にIntelのCore i H seriesとRadeon GPU、HBM 2をワンパッケージに搭載した製品が発表され、衝撃を与えているが、これに関連するリーク情報やベンチマークが既に出始めている。
Radeon GPUとHBM 2を搭載した第8世代Core i H seriesは“KabyLake-G”と呼ばれる。そして“KabyLake-G”にはCore i7 8809Gとi7 8705Gがあり、それぞれグラフィックボードとして649C:C0と649E:C0という型番が与えられている。
Intel is reportedly set to announce new mobile chips that use an AMD graphics component（OC3D）
ウォールストリートジャーナルの報道によると、IntelとAMDは互いの技術を組み合わせ、新たなMobile向けチップを生み出そうとしている。この新しいMobile向けチップはIntelのCPUとAMDのGPUを組み合わせたもので、Mobile市場におけるNVIDIAのシェアを突き崩すものとなる。
ウォールストリートジャーナルの報道によると、IntelとAMDは互いの技術を組み合わせ、新たなMobile向けチップを生み出そうとしている。この新しいMobile向けチップはIntelのCPUとAMDのGPUを組み合わせたもので、Mobile市場におけるNVIDIAのシェアを突き崩すものとなる。
NVIDIA preparing TITAN X Collector’s Edition（VideoCardz）
NVIDIAが新たなTitan X graphics cardを予告した。“Titan X Collector's Edition”と呼ばれるそれは、GeForce GTX 10 seriesのFounders Editionによく似た外観にLEDイルミネーションを備えている。
NVIDIAが新たなTitan X graphics cardを予告した。“Titan X Collector's Edition”と呼ばれるそれは、GeForce GTX 10 seriesのFounders Editionによく似た外観にLEDイルミネーションを備えている。
