Various AMD Ryzen "Raven Ridge" Models Put Through 3DMark（techPowerUp!）
AMD Raven Ridge: First benchmarks for Ryzen 3 2200G and Ryzen 5 2400G（Guru3D）
“Zen”世代のAPU―“Raven Ridge”はMobile向けに4モデル、デスクトップ向けに2モデルが発表されています。これら“Raven Ridge”の3DMarkスコアの比較が行われています。
AMD Raven Ridge: First benchmarks for Ryzen 3 2200G and Ryzen 5 2400G（Guru3D）
“Zen”世代のAPU―“Raven Ridge”はMobile向けに4モデル、デスクトップ向けに2モデルが発表されています。これら“Raven Ridge”の3DMarkスコアの比較が行われています。
AMD to Ramp up GPU Production, But RAM a Limiting Factor（AnandTech）
2017年第4四半期の決算報告でとあるアナリストがAMDの現在のCPUの供給状況について質問し、AMDがGPUの生産を強化するかどうか尋ねた。
その答えが以下となります。
現在の市場において、GPUチャネル（に出回っている量）が我々が想定するそれよりも少ないことは確認している。ゆえにAMDは生産を強化している。しかし現時点ではGPUそのものシリコンによる制限はなく、AMDのファウンドリパートナーからの供給は十分である。不足しているのはメモリで、結果としてグラフィックカードの不足につながっている。メモリの不足はGDDR5もHBMも該当する。
要するにGPUの生産は強化しているが、それ以上にGDDR5およびHBM 2といったメモリの供給が追いついていないようです。
2017年第4四半期の決算報告でとあるアナリストがAMDの現在のCPUの供給状況について質問し、AMDがGPUの生産を強化するかどうか尋ねた。
その答えが以下となります。
現在の市場において、GPUチャネル（に出回っている量）が我々が想定するそれよりも少ないことは確認している。ゆえにAMDは生産を強化している。しかし現時点ではGPUそのものシリコンによる制限はなく、AMDのファウンドリパートナーからの供給は十分である。不足しているのはメモリで、結果としてグラフィックカードの不足につながっている。メモリの不足はGDDR5もHBMも該当する。
要するにGPUの生産は強化しているが、それ以上にGDDR5およびHBM 2といったメモリの供給が追いついていないようです。
Highlights from AMD Earnings Call: Hardened "Zen2" and 7 nm "Vega" by 2019（techPowerUp!）
AMD's Zen 2 architecture is designed to resist Spectre（OC3D）
AMDは1月31日、2017年第4四半期および2017年通期の決算報告を行った。その決算報告でAMDは“Spectre”および“Meltdown”に関する立場を再度強調した。AMD processorは“Meltdown”と呼ばれる脆弱性は抱えておらず、また“Spectre”のVriant 2についてはこれを悪用した攻撃は困難であるとしている。一方でAMDは“Spectre”に対応するマイクロコードパッチを提供している。
以下がLisa Su氏のコメントになります。
AMD's Zen 2 architecture is designed to resist Spectre（OC3D）
AMDは1月31日、2017年第4四半期および2017年通期の決算報告を行った。その決算報告でAMDは“Spectre”および“Meltdown”に関する立場を再度強調した。AMD processorは“Meltdown”と呼ばれる脆弱性は抱えておらず、また“Spectre”のVriant 2についてはこれを悪用した攻撃は困難であるとしている。一方でAMDは“Spectre”に対応するマイクロコードパッチを提供している。
以下がLisa Su氏のコメントになります。
Pinnacle Ridge: AMD wants to talk about Ryzen 2 at GDC 2018（ComputerBase.de）
2018年のGame Developers Conference (GDC) は3月19日から23日にサンフランシスコで開催される。そしてGDC 2018でAMDは技術セッションを開催する。このセッションでAMDはRyzen FamilyのCPUとAPUについて講演する模様で、新世代のRyzen processorに関する情報が出てくることが期待される。
“Optimizing for AMD Ryzen(TM) Family of CPU and APU Processors (Presented by AMD)”という表題でAMDのセッションは登録されているようです。
2018年のGame Developers Conference (GDC) は3月19日から23日にサンフランシスコで開催される。そしてGDC 2018でAMDは技術セッションを開催する。このセッションでAMDはRyzen FamilyのCPUとAPUについて講演する模様で、新世代のRyzen processorに関する情報が出てくることが期待される。
“Optimizing for AMD Ryzen(TM) Family of CPU and APU Processors (Presented by AMD)”という表題でAMDのセッションは登録されているようです。
[Exclusive] Intel Core i3-8130U – here are the full specs (up to 3.4 GHz)!（Laptopmedia）
少し前に新たなMobile向けの第8世代Core i processorとしてCore i3 8130Uの存在が明らかになった。そして今回、そのスペックの全貌が明らかになった。
スペックは以下の通り。
少し前に新たなMobile向けの第8世代Core i processorとしてCore i3 8130Uの存在が明らかになった。そして今回、そのスペックの全貌が明らかになった。
スペックは以下の通り。
Intel Processors to Have "In-silicon" Fixes to Meltdown and Spectre This Year（techPowerUp!）
Intel Announces 'In-Silicon' Fixes For Meltdown And Spectre Coming This Year, 10nm Update（Tom's Hardware）
Intel plans products with "In-Silicon" fixes for Meltdown and Spectre for 2018 release（OC3D）
今年初めに公に明らかになった“Spectre”と“Meltdown”と呼ばれる2つの脆弱性は、2018年第1四半期中に一定の決着がつく見通しとなった。Intelをはじめ、AMDやARMなどのCPUメーカーはこの2つの脆弱性に対し、OSのカーネルパッチやCPUのマイクロコードの更新により防御策を施しているが、引き替えとして若干の性能低下を伴う。IntelのCEOであるBrian Krzanich氏によると同社は“Spectre”と“Meltdown”に対して“In-silicon”での修正を計画しているという。
Intel Announces 'In-Silicon' Fixes For Meltdown And Spectre Coming This Year, 10nm Update（Tom's Hardware）
Intel plans products with "In-Silicon" fixes for Meltdown and Spectre for 2018 release（OC3D）
今年初めに公に明らかになった“Spectre”と“Meltdown”と呼ばれる2つの脆弱性は、2018年第1四半期中に一定の決着がつく見通しとなった。Intelをはじめ、AMDやARMなどのCPUメーカーはこの2つの脆弱性に対し、OSのカーネルパッチやCPUのマイクロコードの更新により防御策を施しているが、引き替えとして若干の性能低下を伴う。IntelのCEOであるBrian Krzanich氏によると同社は“Spectre”と“Meltdown”に対して“In-silicon”での修正を計画しているという。
Intel Releases Its SSD 760p to the Wild With Competitive Pricing, Performance（techPowerUp!）
性能が2倍に向上。64層3D NAND採用のNVMe SSD、Intel「SSD 760p」正式発表（hermitage akihabara）
Intel(R) SSD 760p series（Intel）
Intelは1月24日、メインストリーム向けのSSD製品となるSSD 760pを発表した。
SSD 760pは同社の64層TLC 3D NANDを使用している。最先端の3D NAND技術により、競合と比較して面積あたり20％の高密度化と、ウエハあたりの容量増加を成し遂げ、性能は先代の600p seriesと比較し最大2倍になったという。
ラインナップは128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TBが予定されていますが、価格が明らかになったのは下位の128GB, 256GB, 512GBの3モデルで、順に$74 $109, $199となります。
性能が2倍に向上。64層3D NAND採用のNVMe SSD、Intel「SSD 760p」正式発表（hermitage akihabara）
Intel(R) SSD 760p series（Intel）
Intelは1月24日、メインストリーム向けのSSD製品となるSSD 760pを発表した。
SSD 760pは同社の64層TLC 3D NANDを使用している。最先端の3D NAND技術により、競合と比較して面積あたり20％の高密度化と、ウエハあたりの容量増加を成し遂げ、性能は先代の600p seriesと比較し最大2倍になったという。
ラインナップは128GB, 256GB, 512GB, 1TB, 2TBが予定されていますが、価格が明らかになったのは下位の128GB, 256GB, 512GBの3モデルで、順に$74 $109, $199となります。
Micron Launches 5200 Series Enterprise SATA SSDs Utilizing 64-Layer 3D TLC NAND（techPowerUp!）
Micron 5200 SSDs cover business data with 64 layers of 3D TLC NAND（The Tech Report）
Micron 5200: 64-Layer 3D NAND for Micron's Server SSDs for the First Time（ComputerBase.de）
5200 SATA SSD（Micron）
Micron Launches Industry's First Enterprise SATA Solid State Drives Built on Leading 64-layer 3D NAND Technology（Micron）
Micronは1月23日、SATA対応SSD製品であるMicron 5200 seriesを発表した。5200 seriesはMicron最新で業界最先端となる64層3D NAND technologyを使用する。5200 seriesの位置づけはコストを最適化したSATAプラットフォームで業務用途の仮想化ワークロード向けで、OTLP, BI/DSS, VDI, block/object, media streamingなどを想定する。
Micron 5200 SSDs cover business data with 64 layers of 3D TLC NAND（The Tech Report）
Micron 5200: 64-Layer 3D NAND for Micron's Server SSDs for the First Time（ComputerBase.de）
5200 SATA SSD（Micron）
Micron Launches Industry's First Enterprise SATA Solid State Drives Built on Leading 64-layer 3D NAND Technology（Micron）
Micronは1月23日、SATA対応SSD製品であるMicron 5200 seriesを発表した。5200 seriesはMicron最新で業界最先端となる64層3D NAND technologyを使用する。5200 seriesの位置づけはコストを最適化したSATAプラットフォームで業務用途の仮想化ワークロード向けで、OTLP, BI/DSS, VDI, block/object, media streamingなどを想定する。
VIA Zhaoxin x86 4 and 8-core SoC processors launch（Guru3D）
VIAはZhaoxin processorによりx86 processor市場に再度参入することを明らかにしているが、そのx86 SoCとしてKX-5000 seriesとKH-20000 seriesを発表した。また今後はKX-7000 seriesをAMDへの対抗として投入することを予定している。
VIAはZhaoxin processorによりx86 processor市場に再度参入することを明らかにしているが、そのx86 SoCとしてKX-5000 seriesとKH-20000 seriesを発表した。また今後はKX-7000 seriesをAMDへの対抗として投入することを予定している。
AMD Specs of Ryzen 2000G "Raven Ridge" APUs Revealed（Guru3D）
AMD Reveals Specs of Ryzen 2000G "Raven Ridge" APUs（techPowerUp!）
Raven Ridge: New AMD APUs get faster memory（ComputerBase.de）
AMDのGraphics統合Processor―APUは従来通り高速なメモリによる恩恵を受ける。デスクトップ向け“Raven Ridge”では、対応するメモリの周波数が引き上げられ、DDR4-2933まで対応する。
AMD Reveals Specs of Ryzen 2000G "Raven Ridge" APUs（techPowerUp!）
Raven Ridge: New AMD APUs get faster memory（ComputerBase.de）
AMDのGraphics統合Processor―APUは従来通り高速なメモリによる恩恵を受ける。デスクトップ向け“Raven Ridge”では、対応するメモリの周波数が引き上げられ、DDR4-2933まで対応する。
◇デスクトップ向け
Rumor: Details spill on the second wave of Coffee Lake desktop CPUs（The Tech Report）
Intel's remaining Coffee Lake lineup leaks （OC3D）
Intelはデスクトップ向けの第8世代Core i processorとして昨年10月に6モデルの“Coffee Lake”を投入した。
今回、その“Coffee Lake”の追加モデルのラインナップが明らかになった。
ラインナップは以下の通り。
Rumor: Details spill on the second wave of Coffee Lake desktop CPUs（The Tech Report）
Intel's remaining Coffee Lake lineup leaks （OC3D）
Intelはデスクトップ向けの第8世代Core i processorとして昨年10月に6モデルの“Coffee Lake”を投入した。
今回、その“Coffee Lake”の追加モデルのラインナップが明らかになった。
ラインナップは以下の通り。
Details for Result ID AMD Ryzen: ZD2600BBM68AF_38/34_Y (6C 12T 3.4GHz, 1.1GHz IMC, 6x 512kB L2, 2x 8MB L3)（SiSoftware Official Live Ranker）
Ryzen Desktop 2000 series CPUの6-coreモデルのものと思われるCPUがSiSoftwareのデータベースに掲載されています。
“AMD Ryzen ZD2600BBM68AF_38/34_Y”という名で登録されており、コア・スレッド数は6-core/12-thread、周波数は3.40GHz、キャッシュ構成はL2=512kB×6/L3=8MB×2となっています。
Ryzen Desktop 2000 series CPUの6-coreモデルのものと思われるCPUがSiSoftwareのデータベースに掲載されています。
“AMD Ryzen ZD2600BBM68AF_38/34_Y”という名で登録されており、コア・スレッド数は6-core/12-thread、周波数は3.40GHz、キャッシュ構成はL2=512kB×6/L3=8MB×2となっています。
Intel 760p NVMe SSD Variants' Performance Numbers Surface（techPowerUp!）
Intel SSD 760p Performance Details Emerge（Tom's Hardware）
先日、Intelが新たなSSD製品として760pと660pを準備していることが明らかになった。そして今回、Tom's HardwareがIntel SSD 760pの個々のモデルのスペックを掲載した。
Intel SSD 760p Performance Details Emerge（Tom's Hardware）
先日、Intelが新たなSSD製品として760pと660pを準備していることが明らかになった。そして今回、Tom's HardwareがIntel SSD 760pの個々のモデルのスペックを掲載した。
Marvell Has A QLC-Capable SSD Controller Delivering 670K IOPS（Tom's Hardware）
Marvell's Ready to launch QLC Controller Delivers 670K IOPS（techPowerUp!）
CES 2018で、Marvellは次世代NVMeコントローラを明らかにした。ナンバーこそ明らかにされなかったが、この新型コントローラは現在広く使われている88SS1093 (NVMe 1.1 Eldora) の後継となるものである。
Marvell's Ready to launch QLC Controller Delivers 670K IOPS（techPowerUp!）
CES 2018で、Marvellは次世代NVMeコントローラを明らかにした。ナンバーこそ明らかにされなかったが、この新型コントローラは現在広く使われている88SS1093 (NVMe 1.1 Eldora) の後継となるものである。
◇Core i5 8500
Intel Core i5-8500 Surfaces on SANDRA Database（techPowerUp!）
Six Core Intel Core i5 8500 Spotted in Sandra（Guru3D）
Details for Component Intel Core i5-8500（SiSoftware）
この第1四半期に登場が見込まれているデスクトップ向け第8世代Core i processorこと“Coffee Lake-S”の追加SKUについて現時点ではほとんど明らかになっていない状態であるが、その追加SKUの1つと考えられるCore i5 8500がSandraのデーターベースに姿を現した。Core i5 8500は既存のCore i5 8400の上に位置する6-core CPUで、価格はCore i5 8400の$189に対し、おそらくは$200程度となり、リテール価格は$220前後になると見込まれる。
Intel Core i5-8500 Surfaces on SANDRA Database（techPowerUp!）
Six Core Intel Core i5 8500 Spotted in Sandra（Guru3D）
Details for Component Intel Core i5-8500（SiSoftware）
この第1四半期に登場が見込まれているデスクトップ向け第8世代Core i processorこと“Coffee Lake-S”の追加SKUについて現時点ではほとんど明らかになっていない状態であるが、その追加SKUの1つと考えられるCore i5 8500がSandraのデーターベースに姿を現した。Core i5 8500は既存のCore i5 8400の上に位置する6-core CPUで、価格はCore i5 8400の$189に対し、おそらくは$200程度となり、リテール価格は$220前後になると見込まれる。
Intel upcoming 760p TLC and 660p QLC SSDs leak online（OC3D）
Intel SSD 660p & 760p: First QLC flash SSD and new top model for M.2（ComputerBase.de）
2018年にIntelは複数のNVMeストレージ製品を投入する。投入される製品は高性能帯から価格重視のモデルまで多岐にわたる。Intel SSD 760Pおよび660PもIntelが新たに投入するNVMe SSD製品である。
Intel SSD 660p & 760p: First QLC flash SSD and new top model for M.2（ComputerBase.de）
2018年にIntelは複数のNVMeストレージ製品を投入する。投入される製品は高性能帯から価格重視のモデルまで多岐にわたる。Intel SSD 760Pおよび660PもIntelが新たに投入するNVMe SSD製品である。
Intel Could Ditch AMD dGPU Die on Future Core G-series MCMs with "Arctic Sound"（techPowerUp!）
Intel Said To be Working on Arctic Sound and Jupiter Sound Graphics Processors（Guru3D）
Intelは2017年に、数十年来のライバルであったAMDと協力し、“KabyLake”CPUとRadeon Vega GPUを組み合わせた“KabyLake-G”を発表した。“KabyLake-G”は高性能ノートPCやAll-in-oneデスクトップに投入される。しかし、Intelは将来的にはAMDのRadeon IPに代わり、自社独自で開発した単体GPUをCore G seriesに搭載したいようである。
Intel Said To be Working on Arctic Sound and Jupiter Sound Graphics Processors（Guru3D）
Intelは2017年に、数十年来のライバルであったAMDと協力し、“KabyLake”CPUとRadeon Vega GPUを組み合わせた“KabyLake-G”を発表した。“KabyLake-G”は高性能ノートPCやAll-in-oneデスクトップに投入される。しかし、Intelは将来的にはAMDのRadeon IPに代わり、自社独自で開発した単体GPUをCore G seriesに搭載したいようである。
AMD’s Scott Wasson talks about the future of Radeon（VideoCardz）
CES 2018ではMobile向けのRadeon RX Vegaの披露と、GPUの長期ロードマップの説明が行われたが、Radeon Technology Group (RTG) から今後投入される将来の製品については多くは語られなかった。現在、RTGは“Vega”に注力しており、より広く利用できるようにする。Scott Wasson氏によると、今後はカスタムデザインが主流となり、リファレンス仕様は減少するという。
CES 2018ではMobile向けのRadeon RX Vegaの披露と、GPUの長期ロードマップの説明が行われたが、Radeon Technology Group (RTG) から今後投入される将来の製品については多くは語られなかった。現在、RTGは“Vega”に注力しており、より広く利用できるようにする。Scott Wasson氏によると、今後はカスタムデザインが主流となり、リファレンス仕様は減少するという。
Intel Optane SSD 800P brings 3D Xpoint speed to more builders and devices（The Tech Report）
CES 2018: Intel Launches Optane 800P M.2 2280 SSDs, 60/120GB Capacities（PC Perspective）
CES 2018でIntelはOptane SSD 800Pを発表した。Optane SSD 800PはM.2規格のSSDで、HDDの高速化に使われるOptane memory moduleと、add-in cardないしはU.2デバイスとして提供されるOptane SSD 900Pの中間に位置する製品となる。
CES 2018: Intel Launches Optane 800P M.2 2280 SSDs, 60/120GB Capacities（PC Perspective）
CES 2018でIntelはOptane SSD 800Pを発表した。Optane SSD 800PはM.2規格のSSDで、HDDの高速化に使われるOptane memory moduleと、add-in cardないしはU.2デバイスとして提供されるOptane SSD 900Pの中間に位置する製品となる。
Intel has barely spoken about 10nm at CES 2018（OC3D）
Intel at CES 2018: Brian Krzanich Keynote Live Blog (18:30 PT, 02:30 UTC)（AnandTech）
CESの基調講演でIntelがCPUの脆弱性対策について説明、過去5年の製品は月内に対応（Impress PC Watch）
CES 2018のkeynoteでIntelは量子コンピュータ向けのテストチップである“Tangle Lake”や脳型コンピュータ向けのテストチップである“Loihi”を紹介、車載向け製品やVRへの取り組みを説明したが、同社の次世代プロセスとなる10nmプロセスノードについては全く触れらなかった。
少なくともCES 2018開幕日前日夕方に行われた基調講演では、10nmプロセスに関する話は出てこなかったようで、CES 2018も中盤にさしかかった1月10日時点でもIntelから10nmプロセスに関する話は出ていません（昨年後半には“Cannon Lake”を搭載した製品が2017年末から2018年初めの時期に極めて少量出てくるのではないかという話もあったが、これに相当しそうな動きは今のところない）。
上記の“Tangle Lake”（量子コンピュータ向けチップの試作品）や“Loihi”（脳型コンピュータ向けの試作品。データがなくとも自己学習を行うらしい）、VRや車載向けへの取り組みに加え、今年初めに発覚したProcessorの脆弱性―“Spectre”及び“Meltdown”への対策の説明が行われたようです。
Intel at CES 2018: Brian Krzanich Keynote Live Blog (18:30 PT, 02:30 UTC)（AnandTech）
CESの基調講演でIntelがCPUの脆弱性対策について説明、過去5年の製品は月内に対応（Impress PC Watch）
CES 2018のkeynoteでIntelは量子コンピュータ向けのテストチップである“Tangle Lake”や脳型コンピュータ向けのテストチップである“Loihi”を紹介、車載向け製品やVRへの取り組みを説明したが、同社の次世代プロセスとなる10nmプロセスノードについては全く触れらなかった。
少なくともCES 2018開幕日前日夕方に行われた基調講演では、10nmプロセスに関する話は出てこなかったようで、CES 2018も中盤にさしかかった1月10日時点でもIntelから10nmプロセスに関する話は出ていません（昨年後半には“Cannon Lake”を搭載した製品が2017年末から2018年初めの時期に極めて少量出てくるのではないかという話もあったが、これに相当しそうな動きは今のところない）。
上記の“Tangle Lake”（量子コンピュータ向けチップの試作品）や“Loihi”（脳型コンピュータ向けの試作品。データがなくとも自己学習を行うらしい）、VRや車載向けへの取り組みに加え、今年初めに発覚したProcessorの脆弱性―“Spectre”及び“Meltdown”への対策の説明が行われたようです。
GIGABYTE Aorus X470 Gaming 7 Motherboard Pictured（techPowerUp!）
First AMD Ryzen 2000 Series Ready X470 Motherboard Pictured – Gigabyte Gaming 7 WiFi（WCCF Tech）
AMD Ryzen 2000: Images of the X470 motherboard from Gigabyte surfaced（ComputerBase.de）
AMD X470チップセットを搭載するマザーボードの写真が初めて明らかになった。明らかになったのはGigabyteの“Aorus X470 Gaming 7 WiFi”である。X470チップセットは同時期に投入される“Pinnacle Ridge”とこれよりもやや先行して登場する“Raven Ridge”、そして現行世代のRyzen（“Summit Ridge”）をサポートする（第7世代A series APUである“Bristol Ridge”については言及なし）。
First AMD Ryzen 2000 Series Ready X470 Motherboard Pictured – Gigabyte Gaming 7 WiFi（WCCF Tech）
AMD Ryzen 2000: Images of the X470 motherboard from Gigabyte surfaced（ComputerBase.de）
AMD X470チップセットを搭載するマザーボードの写真が初めて明らかになった。明らかになったのはGigabyteの“Aorus X470 Gaming 7 WiFi”である。X470チップセットは同時期に投入される“Pinnacle Ridge”とこれよりもやや先行して登場する“Raven Ridge”、そして現行世代のRyzen（“Summit Ridge”）をサポートする（第7世代A series APUである“Bristol Ridge”については言及なし）。
（初出：2018年1月8日0時54分）
Toshiba Unveils RC100 Series M.2 NVMe SSDs（techPowerUp!）
CES 2018: Toshiba Releases RC100 Series M.2 NVMe SSDs（Guru3D）
Toshiba Memory Americaは1月5日、同社の3次元積層NAND FlashであるBiCS FLASH 3Dを用いたRC100 series NVMe SSDを発表した。
今のところラインナップや詳しいスペックは分かっていません。位置づけとしてはハイエンドNVMe SSDとSATA SSDの中間となるようで、比較的安価なNVMe SSDとされる模様です（BiCS FLASH 3Dを用いた東芝SSDとしてはXG5/XG5-P seriesがあるが、これらは比較的ハイエンド向けと考えられ、今回のRC100 seriesはこの下に位置することになるだろう）。
Toshiba Unveils RC100 Series M.2 NVMe SSDs（techPowerUp!）
CES 2018: Toshiba Releases RC100 Series M.2 NVMe SSDs（Guru3D）
Toshiba Memory Americaは1月5日、同社の3次元積層NAND FlashであるBiCS FLASH 3Dを用いたRC100 series NVMe SSDを発表した。
今のところラインナップや詳しいスペックは分かっていません。位置づけとしてはハイエンドNVMe SSDとSATA SSDの中間となるようで、比較的安価なNVMe SSDとされる模様です（BiCS FLASH 3Dを用いた東芝SSDとしてはXG5/XG5-P seriesがあるが、これらは比較的ハイエンド向けと考えられ、今回のRC100 seriesはこの下に位置することになるだろう）。
AMD Announces Official Price-Cuts for Ryzen Processors（techPowerUp!）
SocketAM4向けのRyzen 5 2400GとRyzen 3 2200Gの投入に合わせ、AMDやRyzen seriesの価格改定を行う。
改定前の価格と改訂後の価格は以下の通り。
SocketAM4向けのRyzen 5 2400GとRyzen 3 2200Gの投入に合わせ、AMDやRyzen seriesの価格改定を行う。
改定前の価格と改訂後の価格は以下の通り。
AMD lays out its Ryzen and Radeon plans for 2018 and beyond at CES（The Tech Report）
AMD Launches Ryzen APUs with Radeon Vega Graphics, Updates Roadmap（techPowerUp!）
AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Redefines High-Performance Computing with New Processor and Graphics Products Preview at CES 2018（AMD）
◇Radeon RX Vega Mobile
AMDはMobile向けdGPU製品に“Vega”アーキテクチャをもたらす。Radeon RX Vega Mobileは比類なき性能と驚異的な効率性により2018年のゲーミングノートPCを強力なものとする。
AMD Launches Ryzen APUs with Radeon Vega Graphics, Updates Roadmap（techPowerUp!）
AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Redefines High-Performance Computing with New Processor and Graphics Products Preview at CES 2018（AMD）
◇Radeon RX Vega Mobile
AMDはMobile向けdGPU製品に“Vega”アーキテクチャをもたらす。Radeon RX Vega Mobileは比類なき性能と驚異的な効率性により2018年のゲーミングノートPCを強力なものとする。
AMD Tech Day: Ryzen 2000 CPUs from April, Threadripper 2000 from summer（ComputerBase.de）
AMD Zen+ 12nm Ryzen and X470 motherboards to launch in April（VideoCardz）
AMD Launches Ryzen APUs with Radeon Vega Graphics, Updates Roadmap（techPowerUp!）
AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Redefines High-Performance Computing with New Processor and Graphics Products Preview at CES 2018（AMD）
AMDはCES 2018でTech Dayを開催し、2018年の製品計画を明らかにした。2018年の製品計画としてRyzen 2000 seriesがデスクトップ向けAPU及び“Zen+”世代の単体CPUとして登場し、さらにRyzen Threadripper 2000 seriesの計画も明らかにされた。
Ryzen 2000 seriesは“Raven Ridge”のラインナップ増強から始まる。まず2月12日にTDP15WでノートPC向けのRyzen 3とTDP65Wのデスクトップ向け“Raven Ridge”が投入される。
4月にはiGPUを搭載しない単体CPU製品の“Pinnacle Ridge”が同様にRyzen 2000 seriesとして登場する。
AMD Zen+ 12nm Ryzen and X470 motherboards to launch in April（VideoCardz）
AMD Launches Ryzen APUs with Radeon Vega Graphics, Updates Roadmap（techPowerUp!）
AMDが第2世代RyzenやAPU版Ryzen、モバイル版Vegaなどを一挙発表（Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース）
AMD Redefines High-Performance Computing with New Processor and Graphics Products Preview at CES 2018（AMD）
AMDはCES 2018でTech Dayを開催し、2018年の製品計画を明らかにした。2018年の製品計画としてRyzen 2000 seriesがデスクトップ向けAPU及び“Zen+”世代の単体CPUとして登場し、さらにRyzen Threadripper 2000 seriesの計画も明らかにされた。
Ryzen 2000 seriesは“Raven Ridge”のラインナップ増強から始まる。まず2月12日にTDP15WでノートPC向けのRyzen 3とTDP65Wのデスクトップ向け“Raven Ridge”が投入される。
4月にはiGPUを搭載しない単体CPU製品の“Pinnacle Ridge”が同様にRyzen 2000 seriesとして登場する。
Intel launches 8th Gen Core Processor with Radeon RX Vega graphics（VideoCardz）
Intel CPU with Vega GPU = faster than GTX 1060 laptop（TweakTown）
Intelは第8世代Core i processorの追加SKUをローンチする。このうちMobile向け第8世代Core i processorはU, G, Hの3種類がラインナップされ、それぞれメインストリーム向け、単体GPU搭載モデル、高性能モデルと位置づけられる。
元となっているのはまもなく開催されるCES 2018での内容のようで、一足先にリークした形となります。
まずU series, G series, H seriesのそれぞれの位置づけです。
Intel CPU with Vega GPU = faster than GTX 1060 laptop（TweakTown）
Intelは第8世代Core i processorの追加SKUをローンチする。このうちMobile向け第8世代Core i processorはU, G, Hの3種類がラインナップされ、それぞれメインストリーム向け、単体GPU搭載モデル、高性能モデルと位置づけられる。
元となっているのはまもなく開催されるCES 2018での内容のようで、一足先にリークした形となります。
まずU series, G series, H seriesのそれぞれの位置づけです。
Exclusive: Upcoming Ryzen X470, Coffee Lake-S Z390, H370, H310 and B360 motherboards from ASRock（VideoCardz）
ASRockが今後投入予定の新プラットフォーム対応マザーボードの型番が掲載されています。
AMDは3月に“Zen+”世代となる“Pinnacle Ridge”―Ryzen 2を予定しています。このRyzen 2と同時期に新チップセットであるX470, B450, A420が投入されます。このうちX470搭載マザーボードの型番が3種類明らかになっています。
ASRockが今後投入予定の新プラットフォーム対応マザーボードの型番が掲載されています。
AMDは3月に“Zen+”世代となる“Pinnacle Ridge”―Ryzen 2を予定しています。このRyzen 2と同時期に新チップセットであるX470, B450, A420が投入されます。このうちX470搭載マザーボードの型番が3種類明らかになっています。
ASRock reveals MATX Threadripper and Skylake-X motherboards（OC3D）
ASRock shows off X399M Taichi – MicroATX Threadripper motherboard（VideoCardz）
ASRockは公式に2製品のMicroATXマザーを明らかにした。いずれも多くはATXやE-ATXで提供されるプラットフォームに向けたもので、より多いコア数をMicroATXというフォームファクタで実現できるものとなる。
1種類目がRyzen Threadripperに対応する“X399M Taichi”である。この“X399M Taichi”は2018年1月5日時点で唯一のRyzen Threadripperに対応するMicroATXマザーボードとなる。メモリはQuad-channelに対応しており4スロットを搭載、3系統のM.2ストレージを搭載できる。電源回路はハイエンドCPUに対応するにふさわしい11-phaseの回路である。PCI-Expressスロットは3本のx16レーンがあり、いずれもフルスピードのPCI-Express 3.0 x16レーンである。
ASRock shows off X399M Taichi – MicroATX Threadripper motherboard（VideoCardz）
ASRockは公式に2製品のMicroATXマザーを明らかにした。いずれも多くはATXやE-ATXで提供されるプラットフォームに向けたもので、より多いコア数をMicroATXというフォームファクタで実現できるものとなる。
1種類目がRyzen Threadripperに対応する“X399M Taichi”である。この“X399M Taichi”は2018年1月5日時点で唯一のRyzen Threadripperに対応するMicroATXマザーボードとなる。メモリはQuad-channelに対応しており4スロットを搭載、3系統のM.2ストレージを搭載できる。電源回路はハイエンドCPUに対応するにふさわしい11-phaseの回路である。PCI-Expressスロットは3本のx16レーンがあり、いずれもフルスピードのPCI-Express 3.0 x16レーンである。
Plextor Launches M9Pe NVMe SSDs（AnandTech）
Plextor Debuts Their Latest M9Pe Gaming PCIe SSDs（techPowerUp!）
Plextorは1月2日、3D NAND flashメモリを採用したNVMe SSD―M9Pe SSDを正式発表した。先代のM8Peでは15nm MLC NANDが用いられていたが、M9Peでは東芝の64層BiCS3 3D TLC NAND Flashメモリが採用されている。コントローラは引き続きMarvellの88SS1093が使用され、これにPlextor独自のファームウェアが搭載されている。
ラインナップは256GB, 512GB, 1TBの3種類で、最大容量はM8Peと同様の1TBであるが、最小容量製品であった128GBモデルはM9Peでは廃止された。
スペックは以下の通りです。
Plextor Debuts Their Latest M9Pe Gaming PCIe SSDs（techPowerUp!）
Plextorは1月2日、3D NAND flashメモリを採用したNVMe SSD―M9Pe SSDを正式発表した。先代のM8Peでは15nm MLC NANDが用いられていたが、M9Peでは東芝の64層BiCS3 3D TLC NAND Flashメモリが採用されている。コントローラは引き続きMarvellの88SS1093が使用され、これにPlextor独自のファームウェアが搭載されている。
ラインナップは256GB, 512GB, 1TBの3種類で、最大容量はM8Peと同様の1TBであるが、最小容量製品であった128GBモデルはM9Peでは廃止された。
スペックは以下の通りです。
Intel Core i7-8809G "Kaby Lake + Vega" MCM Specs Leaked Again, Indicate Dual IGP（techPowerUp!）
Intel with Radeon RX Vega Graphics: Core i7-8809G with 3.1 GHz Base, 100W Target TDP, Overclockable（AnandTech）
Intel Core i7-8809G with AMD RX Vega Graphics appears on Intel website（VideoCardz）
Overclock Your CPU with Unlocked Intel(R) Processors（Intel）
Intelが“KabyLake”と“AMD Vega”をMulti-chip moduleで1パッケージに収めたCore i7 8809Gを同社公式Webサイト上で明らかにした。Core i7 8809Gのスペックそのものは昨年12月末にFuturemarkのSysteminfoに掲載されたものであるが、新たに明らかになった事項としてCore i7 8809Gが2系統のiGPUを搭載することがある。
Intel with Radeon RX Vega Graphics: Core i7-8809G with 3.1 GHz Base, 100W Target TDP, Overclockable（AnandTech）
Intel Core i7-8809G with AMD RX Vega Graphics appears on Intel website（VideoCardz）
Overclock Your CPU with Unlocked Intel(R) Processors（Intel）
Intelが“KabyLake”と“AMD Vega”をMulti-chip moduleで1パッケージに収めたCore i7 8809Gを同社公式Webサイト上で明らかにした。Core i7 8809Gのスペックそのものは昨年12月末にFuturemarkのSysteminfoに掲載されたものであるが、新たに明らかになった事項としてCore i7 8809Gが2系統のiGPUを搭載することがある。
