AMD Vega 20 GPU Could Implement PCI-Express gen 4.0（techPowerUp!）
AMD Linux driver reveals preliminary PCI-Express 4.0 support（Guru3D）
Computex 2018でAMDは“Vega 20”のシリコンを披露したが、“Vega 20”は現在Radeon RX Vega 64/56で用いられている“Vega 10”とはだいぶ異なるもので、たとえば搭載されているHBM 2が“Vega 10”では2 stackであったのに対し、“Vega 20”では4 stackとなっている。また最大VRAM容量も“Vega 20”では32GBとなっている。
さらに、AMDGPU Linux driverの記載によると、“Vega 20”はPCI-Express 4.0の記述があったという。PCI-Express 4.0は16レーンで256Gbpsの帯域を有し、現行のPCI-Express 3.0の2倍の帯域を有する。
AMD Linux driver reveals preliminary PCI-Express 4.0 support（Guru3D）
Computex 2018でAMDは“Vega 20”のシリコンを披露したが、“Vega 20”は現在Radeon RX Vega 64/56で用いられている“Vega 10”とはだいぶ異なるもので、たとえば搭載されているHBM 2が“Vega 10”では2 stackであったのに対し、“Vega 20”では4 stackとなっている。また最大VRAM容量も“Vega 20”では32GBとなっている。
さらに、AMDGPU Linux driverの記載によると、“Vega 20”はPCI-Express 4.0の記述があったという。PCI-Express 4.0は16レーンで256Gbpsの帯域を有し、現行のPCI-Express 3.0の2倍の帯域を有する。
◇“Ice Lake”のiGPUの話
Intel Ice Lake-U: Gen11 LP GPU GT0.5 surfaced in benchmark database（PCGamesHardware）
SiSoft Sandraのベンチマークデータベースに“Ice Lake-U”のものとされるprocessorの情報が投稿された。この“Ice Lake”はGen 11 LPと呼ばれる低消費電力向けのiGPUを搭載しており、GT0.5と呼ぶべき派生品である。Execution unitは8、Shader数換算で64となる。
SiSoft Sandraのベンチマークデータベースには今年初めから“Ice Lake-U”のものとされるprocessorの情報が投稿されていた。それらは48のExecution unitを搭載するものであった。
Intel Ice Lake-U: Gen11 LP GPU GT0.5 surfaced in benchmark database（PCGamesHardware）
SiSoft Sandraのベンチマークデータベースに“Ice Lake-U”のものとされるprocessorの情報が投稿された。この“Ice Lake”はGen 11 LPと呼ばれる低消費電力向けのiGPUを搭載しており、GT0.5と呼ぶべき派生品である。Execution unitは8、Shader数換算で64となる。
SiSoft Sandraのベンチマークデータベースには今年初めから“Ice Lake-U”のものとされるprocessorの情報が投稿されていた。それらは48のExecution unitを搭載するものであった。
AMD's 32-core Ryzen Threadripper 2990X appears on 3DMARK （OC3D）
AMD Ryzen Threadripper 2990X listed for 1509 EUR（VideoCardz）
Computex 2018でAMDは第2世代Ryzen Threadripperとして32-coreの製品を投入することを発表した。第2世代Ryzen Threadripperは12nmの“Zen+”アーキテクチャを採用し、16-coreから32-coreがラインナップされ、マルチスレッド性能が特に要求されるアプリケーションにおいて大幅な性能向上を果たすと見込まれる。
今回Tum Apisakと呼ばれる人物が、32-coreのRyzen Threadripper 2990Xのものとされる情報を3DMark Databaseの中から見つけ出した。3DMark Databaseに記されたRyzen Threadripper 2990Xのスペックは32-core/64-thread, Base 3.00GHz/Boost 3.80GHzとなっていた。
AMD Ryzen Threadripper 2990X listed for 1509 EUR（VideoCardz）
Computex 2018でAMDは第2世代Ryzen Threadripperとして32-coreの製品を投入することを発表した。第2世代Ryzen Threadripperは12nmの“Zen+”アーキテクチャを採用し、16-coreから32-coreがラインナップされ、マルチスレッド性能が特に要求されるアプリケーションにおいて大幅な性能向上を果たすと見込まれる。
今回Tum Apisakと呼ばれる人物が、32-coreのRyzen Threadripper 2990Xのものとされる情報を3DMark Databaseの中から見つけ出した。3DMark Databaseに記されたRyzen Threadripper 2990Xのスペックは32-core/64-thread, Base 3.00GHz/Boost 3.80GHzとなっていた。
Micron Begins Mass Production of GDDR6（AnandTech）
Micron Begins Volume Production of GDDR6 High Performance Memory（Micron）
Micronは6月25日、8GbitのGDDR6の大量生産を開始したと発表した。GDDR6はこれまでのGDDR5よりも高速で大幅な性能向上を実現し、アクセラレーションやグラフィックス、ネットワーク、自動運転などの最先端アプリケーションにより広い帯域をもたらすものである。
Micron Begins Volume Production of GDDR6 High Performance Memory（Micron）
Micronは6月25日、8GbitのGDDR6の大量生産を開始したと発表した。GDDR6はこれまでのGDDR5よりも高速で大幅な性能向上を実現し、アクセラレーションやグラフィックス、ネットワーク、自動運転などの最先端アプリケーションにより広い帯域をもたらすものである。
14nm process Z390 will be dead, Intel plans to rename Z370 with 8-core processor（benchlife.info）
Intelが次にZ390チップセットをローンチすることは明確であるが、そのZ390はZ370をリネームしたものであるという情報が飛び込んできた。
Intelは以前にはZ390チップセットのダイアグラムをリリースしていたものの、現在そのダイアグラムは公式Webサイトから姿を消している。
Z370と本来のZ390チップセットの相違点はUSB 3.1 Gen.2へのNative対応の有無とWireless-ACの内蔵である。そして製造プロセスも異なり、Z370は22nmで製造されるのに対し、Z390は14nmプロセスとなる。
もし今回の情報通にZ370をリネームしてZ390とした場合、本来のZ390チップセットで導入されるはずだったUSB 3.1 Gen.2やWireless-ACの機能はASMedia等のチップが別途必要となる。
Intelが次にZ390チップセットをローンチすることは明確であるが、そのZ390はZ370をリネームしたものであるという情報が飛び込んできた。
Intelは以前にはZ390チップセットのダイアグラムをリリースしていたものの、現在そのダイアグラムは公式Webサイトから姿を消している。
Z370と本来のZ390チップセットの相違点はUSB 3.1 Gen.2へのNative対応の有無とWireless-ACの内蔵である。そして製造プロセスも異なり、Z370は22nmで製造されるのに対し、Z390は14nmプロセスとなる。
もし今回の情報通にZ370をリネームしてZ390とした場合、本来のZ390チップセットで導入されるはずだったUSB 3.1 Gen.2やWireless-ACの機能はASMedia等のチップが別途必要となる。
Intel Server CPU Roadmap Rumors: Cascade Lake-AP 14nm++, Cooper Lake-SP/AP 14nm++ and Ice Lake-SP/AP 10nm+ With Multi-Chip Packages（WCCF Tech）
Intelは現在、公式にはサーバー向けCPUのロードマップを明らかにしていないが、Intel HQにおいては複数のファミリーにまたがるいくつかのロードマップがあるという。そして今回、内部よりリークしたCPUロードマップを入手した。
WCCF Tech単独記事のようなので正直かなり怪しい印象。
以下がそのロードマップとなる。
Intelは現在、公式にはサーバー向けCPUのロードマップを明らかにしていないが、Intel HQにおいては複数のファミリーにまたがるいくつかのロードマップがあるという。そして今回、内部よりリークしたCPUロードマップを入手した。
WCCF Tech単独記事のようなので正直かなり怪しい印象。
以下がそのロードマップとなる。
TSMC ramping up 7nm chip production（DigiTimes）
Report: TSMC CEO says 7-nm production is ramping up（The Tech Report）
TSMC Begins Mass Production of 7nm Process, AMD Vega 7nm Confirmed, Zen 2 CPUs Expected Too – Production Capacity To Increase By 3 Times Next Year（WCCF Tech）
TSMCは7nmプロセスを用いたチップの商用生産を開始したと発表した。またより新しい世代となる5nmプロセスを用いた生産は2019年末から2020年初めの時期に予定していることを明らかにした。
Report: TSMC CEO says 7-nm production is ramping up（The Tech Report）
TSMC Begins Mass Production of 7nm Process, AMD Vega 7nm Confirmed, Zen 2 CPUs Expected Too – Production Capacity To Increase By 3 Times Next Year（WCCF Tech）
TSMCは7nmプロセスを用いたチップの商用生産を開始したと発表した。またより新しい世代となる5nmプロセスを用いた生産は2019年末から2020年初めの時期に予定していることを明らかにした。
Micron Ready With 96-Layer Flash & 1Y nm DRAM in 2H 2018（techPowerUp!）
決算報告においてMicronは2018年下半期に予定されている96層3D NAND Flashの大量生産は順調であると説明した。現在、多くのSSDでは32層NANDが用いられており、Crucial MX500などのいくつかの製品で64層NANDが用いられている。96層NAND Flashは3D NANDの第3世代となり、チップあたりの容量を増加させられるとともに、より小さく、より電力効率を高めることができる。
決算報告においてMicronは2018年下半期に予定されている96層3D NAND Flashの大量生産は順調であると説明した。現在、多くのSSDでは32層NANDが用いられており、Crucial MX500などのいくつかの製品で64層NANDが用いられている。96層NAND Flashは3D NANDの第3世代となり、チップあたりの容量を増加させられるとともに、より小さく、より電力効率を高めることができる。
NVIDIA Unveils & Gives Away New Limited Edition 32GB Titan V "CEO Edition"（AnandTech）
Nvidia Titan V CEO Edition boasts 32 GB of HBM2 for neural nets（The Tech Report）
Jensen Huang gives away 20 TITAN V “CEO Edition” cards to AI researchers（VideoCardz）
NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏はAI conferenceに20ユニット限定となるTitan Vの新SKU―Titan V CEO Editionを明らかにした。
NVIDIAによると、“CEO Edition”の本来の意味するところは“Limited Edition”であるという。また、現時点ではリテール向けに出回る製品でもなく、直近にそうなる可能性もないようである。
Nvidia Titan V CEO Edition boasts 32 GB of HBM2 for neural nets（The Tech Report）
Jensen Huang gives away 20 TITAN V “CEO Edition” cards to AI researchers（VideoCardz）
NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏はAI conferenceに20ユニット限定となるTitan Vの新SKU―Titan V CEO Editionを明らかにした。
NVIDIAによると、“CEO Edition”の本来の意味するところは“Limited Edition”であるという。また、現時点ではリテール向けに出回る製品でもなく、直近にそうなる可能性もないようである。
AMD Radeon Vega 12 and Vega 20 Listed in Ashes Of The Singularity Database（techPowerUp!）
AMD Radeon Pro Vega 20, The First 7nm Workstation Grade 32 GB HBM2 Graphics Card For Content Creators Spotted（WCCF Tech）
3DMark and AOTS Benchmarks Reveal 8 Core Intel Coffee Lake-S, Intel Ice Lake-U With UHD Graphics, AMD Ryzen 7 2700H and AMD Vega 20/Vega 12 GPUs（WCCF Tech）
◇“Vega 20”
“Radeon Pro Vega 20”と表示されているものと、“66A0:00”ないしは“66A70:00”とDevice IDが表示されているものがある。ちなみに現行の“Vega 10”のDevice IDは“687F:C1, 687F:C2, 687F:C3”なので、“66A0:00”のDevice IDをもつこれは明らかに“Vega 10”とは別の何かとなる。
AMD Radeon Pro Vega 20, The First 7nm Workstation Grade 32 GB HBM2 Graphics Card For Content Creators Spotted（WCCF Tech）
3DMark and AOTS Benchmarks Reveal 8 Core Intel Coffee Lake-S, Intel Ice Lake-U With UHD Graphics, AMD Ryzen 7 2700H and AMD Vega 20/Vega 12 GPUs（WCCF Tech）
◇“Vega 20”
“Radeon Pro Vega 20”と表示されているものと、“66A0:00”ないしは“66A70:00”とDevice IDが表示されているものがある。ちなみに現行の“Vega 10”のDevice IDは“687F:C1, 687F:C2, 687F:C3”なので、“66A0:00”のDevice IDをもつこれは明らかに“Vega 10”とは別の何かとなる。
AMD's Ryzen Threadripper 2nd Gen 2990X 32-core CPU specs leak（OC3D）
AMD's 32-Core Ryzen Threadripper Benchmarks Surface （VORTEZ）
AMD Ryzen Threadripper 2990X Flagship 32 Core, 64 Thread 4.00 GHz CPU Detailed and Benchmarked – Overclocks Up To 4.12 GHz Across All Cores on High-End Corsair AIO Liquid Cooler（WCCF Tech）
First Benchmarks, CPU-Z Screenshots of AMD Ryzen Threadripper 32-core CPU Surface（techPowerUp!）
HKEPCに32-coreのRyzen Threadripper―Ryzen Threadripper 2990XのCPU-Zのスクリーンショットが掲載された。
読み取れるスペックは以下の通りである。
◇Ryzen Threadripper 2990X
32-core/64-thread 3.40GHz L2=512KB×32/L3=64MB TDP250W
AMD's 32-Core Ryzen Threadripper Benchmarks Surface （VORTEZ）
AMD Ryzen Threadripper 2990X Flagship 32 Core, 64 Thread 4.00 GHz CPU Detailed and Benchmarked – Overclocks Up To 4.12 GHz Across All Cores on High-End Corsair AIO Liquid Cooler（WCCF Tech）
First Benchmarks, CPU-Z Screenshots of AMD Ryzen Threadripper 32-core CPU Surface（techPowerUp!）
HKEPCに32-coreのRyzen Threadripper―Ryzen Threadripper 2990XのCPU-Zのスクリーンショットが掲載された。
読み取れるスペックは以下の通りである。
◇Ryzen Threadripper 2990X
32-core/64-thread 3.40GHz L2=512KB×32/L3=64MB TDP250W
AMD Preps New Ryzen 2000-Series CPUs: 45W Ryzen 7 2700E & Ryzen 5 2600E（AnandTech）
AB350M Pro4 CPU Support List（ASRock）
AMDはRyzen 2000 seriesにTDPをTDPを低減したRyzen 7 2700EとRyzen 5 2600Eを追加しようとしている可能性がASRockのCPU Support listより示された。
Ryzen 7 2700EとRyzen 5 2600EはRyzen CPUとしては初めてのTDP45W製品である。Ryzen 7 2700Eは8-core/16-thread、Ryzen 5 2600Eは6-core/12-threadである。定格周波数は2700Eが2.80GHz、2600Eが3.10GHzとなるようだ。
スペックは以下の通り。
AB350M Pro4 CPU Support List（ASRock）
AMDはRyzen 2000 seriesにTDPをTDPを低減したRyzen 7 2700EとRyzen 5 2600Eを追加しようとしている可能性がASRockのCPU Support listより示された。
Ryzen 7 2700EとRyzen 5 2600EはRyzen CPUとしては初めてのTDP45W製品である。Ryzen 7 2700Eは8-core/16-thread、Ryzen 5 2600Eは6-core/12-threadである。定格周波数は2700Eが2.80GHz、2600Eが3.10GHzとなるようだ。
スペックは以下の通り。
AMD to enter high performance mobile market with Ryzen 7 2800H and Ryzen 5 2600H（VideoCardz）
3DMark and AOTS Benchmarks Reveal 8 Core Intel Coffee Lake-S, Intel Ice Lake-U With UHD Graphics, AMD Ryzen 7 2700H and AMD Vega 20/Vega 12 GPUs（WCCF Tech）
Ryzen 7 2800HとRyzen 5 2600Hの記載が見られたのはAOTS Performance Scoreのデータベースと3DMarkのデータベース。CPU側のスペックはどちらも4-core/8-thread、iGPUはRyzen 7 2800HがCompute Unit数11のRadeon RX Vega 11、Ryzen 5 2600HがCompute Unit数8のRadeon RX Vega 8となる模様。
現在わかっているスペックは以下の通り。
3DMark and AOTS Benchmarks Reveal 8 Core Intel Coffee Lake-S, Intel Ice Lake-U With UHD Graphics, AMD Ryzen 7 2700H and AMD Vega 20/Vega 12 GPUs（WCCF Tech）
Ryzen 7 2800HとRyzen 5 2600Hの記載が見られたのはAOTS Performance Scoreのデータベースと3DMarkのデータベース。CPU側のスペックはどちらも4-core/8-thread、iGPUはRyzen 7 2800HがCompute Unit数11のRadeon RX Vega 11、Ryzen 5 2600HがCompute Unit数8のRadeon RX Vega 8となる模様。
現在わかっているスペックは以下の通り。
Acer Helios 500: Well-known Radeon RX Vega 56 with 120 instead of 165 watts TGP（ComputerBase.de）
AMD Radeon RX Vega 56 Discrete 120W Graphics Card Goes Inside The Ryzen 7 2700 Powered Acer Predator Helios 500 High-Performance Notebook（WCCF Tech）
TGP＝Total Graphics Power
AcerのゲーミングノートPC―Helios 500はCPUにデスクトップ向けのRyzen 7 2700を搭載し、GPUにはRadeon RX Vega 56を搭載する。だがこのRadeon RX Vega 56はデスクトップ向けとは最大消費電力が異なることがAMDからの情報で得ることができた。
AMDのデスクトップ向けのRadeon RX Vega 56はTotal Graphics Power（TGP）が165Wに設定されている。一方、Acer Helios 500のそれは120Wである。AMDによると、デスクトップ向けも“2nd BIOS”によりTGPを150Wとすることが出来、“Power Saving”モードに設定すればさらに消費電力を低減できるという。
AMD Radeon RX Vega 56 Discrete 120W Graphics Card Goes Inside The Ryzen 7 2700 Powered Acer Predator Helios 500 High-Performance Notebook（WCCF Tech）
TGP＝Total Graphics Power
AcerのゲーミングノートPC―Helios 500はCPUにデスクトップ向けのRyzen 7 2700を搭載し、GPUにはRadeon RX Vega 56を搭載する。だがこのRadeon RX Vega 56はデスクトップ向けとは最大消費電力が異なることがAMDからの情報で得ることができた。
AMDのデスクトップ向けのRadeon RX Vega 56はTotal Graphics Power（TGP）が165Wに設定されている。一方、Acer Helios 500のそれは120Wである。AMDによると、デスクトップ向けも“2nd BIOS”によりTGPを150Wとすることが出来、“Power Saving”モードに設定すればさらに消費電力を低減できるという。
Intel 8-core Coffee Lake Xeon-E CPUs found（OC3D）
Intelは昨年、長らく最大4-coreとしてきたLGA1151向けに初の6-core CPUを“Coffee Lake-S”世代の製品で投入した。そして今度はこの“Coffee Lake-S”をベースとした8-core CPUをメインストリームデスクトップに持ってくるのではないかという憶測が成されるようになった。
そして今回、IntelのWebサイトに掲載されている資料の1つにXeon E向けの8-core “Coffee Lake-S”の記述が見つかった。
Intelは昨年、長らく最大4-coreとしてきたLGA1151向けに初の6-core CPUを“Coffee Lake-S”世代の製品で投入した。そして今度はこの“Coffee Lake-S”をベースとした8-core CPUをメインストリームデスクトップに持ってくるのではないかという憶測が成されるようになった。
そして今回、IntelのWebサイトに掲載されている資料の1つにXeon E向けの8-core “Coffee Lake-S”の記述が見つかった。
ASUS to introduce ROG MAXIMUS XI series for Z390 chipset（VideoCardz）
Computex 2018ではIntel Z390チップセット搭載マザーボードの展示は行われず、8-coreの“Coffee Lake-S”もIntelから正式発表されることはなかったが、それでもZ390チップセットの登場は迫ってきている模様で、Z390チップセット搭載マザーボードの情報が出始めている。
今回はASUSのIntel Z390チップセット搭載のROG seriesマザーの型番が明らかになった。
Computex 2018ではIntel Z390チップセット搭載マザーボードの展示は行われず、8-coreの“Coffee Lake-S”もIntelから正式発表されることはなかったが、それでもZ390チップセットの登場は迫ってきている模様で、Z390チップセット搭載マザーボードの情報が出始めている。
今回はASUSのIntel Z390チップセット搭載のROG seriesマザーの型番が明らかになった。
Noctua Introduces Quiet CPU Coolers for LGA3647 Intel Xeon Platforms（techPowerUp!）
Noctua introduces quiet CPU coolers for LGA3647 Intel Xeon platforms（Guru3D）
Noctua、Xeon スケーラブル・プロセッサー対応の静音サイドフロー「DX-3647」シリーズ（hermitage akihabara）
Noctuaは6月19日、Xeon Scalable Familyが使用するLGA3647 socketに対応するQuiet CPU Coolersを3種類発表した。発表されたのはNH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647, NH-D9 DX-3647 4Uでそれぞれ140mm, 120mm, 92mmのファンを搭載する。
Noctua introduces quiet CPU coolers for LGA3647 Intel Xeon platforms（Guru3D）
Noctua、Xeon スケーラブル・プロセッサー対応の静音サイドフロー「DX-3647」シリーズ（hermitage akihabara）
Noctuaは6月19日、Xeon Scalable Familyが使用するLGA3647 socketに対応するQuiet CPU Coolersを3種類発表した。発表されたのはNH-U14S DX-3647, NH-U12S DX-3647, NH-D9 DX-3647 4Uでそれぞれ140mm, 120mm, 92mmのファンを搭載する。
AMD's Ryzen 2300X and 2500X CPUs appear on Geekbench（OC3D）
GeekBenchのベンチマークデータベースに第2世代Ryzenの未発表モデルが掲載された。掲載されたのはRyzen 5 2500XとRyzen 3 2300Xで、Ryzen 5 1500XとRyzen 3 1300Xの後継となるであろうモデルである。
読み取れるスペックは以下の通り。
GeekBenchのベンチマークデータベースに第2世代Ryzenの未発表モデルが掲載された。掲載されたのはRyzen 5 2500XとRyzen 3 2300Xで、Ryzen 5 1500XとRyzen 3 1300Xの後継となるであろうモデルである。
読み取れるスペックは以下の通り。
Processor Analysis: First Look at Intel's 10nm Cannon Lake CPU（ComputerBase.de）
（WCCF Tech）
TechInsigtsでIntel初の10nmプロセスCPUである“Cannon Lake”を搭載したLenovoのノートPCの分析が行われている。そしてその中で“Cannon Lake”のダイサイズがおおよそ71mm2であることが明らかにされた。
（WCCF Tech）
TechInsigtsでIntel初の10nmプロセスCPUである“Cannon Lake”を搭載したLenovoのノートPCの分析が行われている。そしてその中で“Cannon Lake”のダイサイズがおおよそ71mm2であることが明らかにされた。
AMD Navi GPUs Will Not Use MCM Design, Feature Single Monolithic Die Instead, Reveals RTG SVP – Yet To Conclude If MCM Can Be Used in Traditional Gaming Graphics Cards（WCCF Tech）
AMD’s Navi will be a traditional monolithic GPU, not a multi-chip module（PCGamesN）
AMDの次世代GPUである“Navi”は従来通りのモノリシックな設計を踏襲するようである。ただし、ウルトラハイエンド向けのカードについては、Multu-chipのものがひょっとしたら投入される可能性はないわけではない。
AMD’s Navi will be a traditional monolithic GPU, not a multi-chip module（PCGamesN）
AMDの次世代GPUである“Navi”は従来通りのモノリシックな設計を踏襲するようである。ただし、ウルトラハイエンド向けのカードについては、Multu-chipのものがひょっとしたら投入される可能性はないわけではない。
Dual Vega 10 Radeon PRO V340 graphics solution spotted（OC3D）
AMD Radeon PRO V340 is the first 7nm graphics card?（VideoCardz）
AMD Sneakily Launches The Radeon Pro V340 – Dual Vega 10 GPU With 32GB HBM2（WCCF Tech）
リークしたAMDのスライドによると、同社のProfessional向けグラフィックカード―Radeon Pro seriesに新たな製品を追加使用しているようだ。新製品となるRadeon Pro V340は“Vega 10”をDual GPUとしたカードである。インターフェースはPCI-Express x16で、Dual-slotタイプのカードとなる。そして1枚のグラフィックカードとしては破格の性能をたたき出すカードとなる。
AMD Radeon PRO V340 is the first 7nm graphics card?（VideoCardz）
AMD Sneakily Launches The Radeon Pro V340 – Dual Vega 10 GPU With 32GB HBM2（WCCF Tech）
リークしたAMDのスライドによると、同社のProfessional向けグラフィックカード―Radeon Pro seriesに新たな製品を追加使用しているようだ。新製品となるRadeon Pro V340は“Vega 10”をDual GPUとしたカードである。インターフェースはPCI-Express x16で、Dual-slotタイプのカードとなる。そして1枚のグラフィックカードとしては破格の性能をたたき出すカードとなる。
Exclusive: The AMD Inside Story, Navi GPU Roadmap And The Cost Of Zen To Gamers（WCCF Tech）
“Vega”がApple向けにとか“Navi”がPS5向けにという話もあるが、その付近は割愛。
Computex 2018でRadeon Instinct向けの“Vega 7nm”のデモが行われ、またゲーマー向けに7nm GPUが投入されることが明らかにされたが、もう少し突っ込んだ話がWCCF Techに掲載されている。
“Vega”がApple向けにとか“Navi”がPS5向けにという話もあるが、その付近は割愛。
Computex 2018でRadeon Instinct向けの“Vega 7nm”のデモが行われ、またゲーマー向けに7nm GPUが投入されることが明らかにされたが、もう少し突っ込んだ話がWCCF Techに掲載されている。
Intel plans to release discrete graphics chips in 2020（OC3D）
Intel、2020年に「i740」以来の“単体GPU”投入を予告（Impress PC Watch）
IntelのCEOであるBrian Krzanich氏は同社が単体グラフィックス製品を2020年にリリースする計画であると説明し、ハイエンドグラフィック市場に切り込んでいく姿勢を見せた。
Intelはグラフィックスチップをゲーミング、データセンターそしてAI市場に投入する計画で、processor市場における競争力を高めたい狙いがある。
Intel、2020年に「i740」以来の“単体GPU”投入を予告（Impress PC Watch）
IntelのCEOであるBrian Krzanich氏は同社が単体グラフィックス製品を2020年にリリースする計画であると説明し、ハイエンドグラフィック市場に切り込んでいく姿勢を見せた。
Intelはグラフィックスチップをゲーミング、データセンターそしてAI市場に投入する計画で、processor市場における競争力を高めたい狙いがある。
Toshiba OCZ RC100 takes another step toward making NVMe affordable（The Tech Report）
Toshiba launches a cost effective OCZ RC100 NVMe M.2 SSD（Guru3D）
Toshiba OCZ RC100 240GB & 480GB M.2 NVMe PCIe SSD Review（TweakTown）
OCZ RC100（Toshiba）
東芝は6月12日、NVMe SSDの新製品となるOCZ RC100を発表した。OCZ RC100は東芝の64層3D TLC BiCS NANDを使用しており、120GB, 240GB, 480GBのモデルがラインナップしている。
OCZ RC100はNVMe SSDのエントリーモデルとして位置づけられ、SATA SSD製品のレベルまで価格を落とし込んだ製品となる。
スペックは以下の通り。
Toshiba launches a cost effective OCZ RC100 NVMe M.2 SSD（Guru3D）
Toshiba OCZ RC100 240GB & 480GB M.2 NVMe PCIe SSD Review（TweakTown）
OCZ RC100（Toshiba）
東芝は6月12日、NVMe SSDの新製品となるOCZ RC100を発表した。OCZ RC100は東芝の64層3D TLC BiCS NANDを使用しており、120GB, 240GB, 480GBのモデルがラインナップしている。
OCZ RC100はNVMe SSDのエントリーモデルとして位置づけられ、SATA SSD製品のレベルまで価格を落とし込んだ製品となる。
スペックは以下の通り。
Intel processor: 8 core coffee lake in the fall, 22 cores for LGA 2066（ComputerBase.de）
今年末に“Basin Falls”プラットフォームがリフレッシュされる。LGA2066を用いる“Basin Falls”は“Skylake-X”とXeon Wが投入されており、現在18-coreまでが投入される。そして将来的には22-coreまでがここに投入される。
“Cascade Lake”世代ではダイの構成が変わって28-coreの下のコアは22-coreになるのだろうか？ と思ったらどうも違うよう。
そもそもこの情報元が先日のImpress PC Watchの記事のようである。
今年末に“Basin Falls”プラットフォームがリフレッシュされる。LGA2066を用いる“Basin Falls”は“Skylake-X”とXeon Wが投入されており、現在18-coreまでが投入される。そして将来的には22-coreまでがここに投入される。
“Cascade Lake”世代ではダイの構成が変わって28-coreの下のコアは22-coreになるのだろうか？ と思ったらどうも違うよう。
そもそもこの情報元が先日のImpress PC Watchの記事のようである。
Noctua go all black for Computex 2018（OC3D）
IntelやAMDのHEDT向け新CPUのアナウンスで盛り上がったComputex 2018だが、その他にも例年通り様々なメーカーが新製品を展示した。
Noctuaもそのうちの1社で、新型のファンやクーラーが展示された。その中でも特に興味深いのがLGA3647に対応するというCPUクーラーだ。
IntelやAMDのHEDT向け新CPUのアナウンスで盛り上がったComputex 2018だが、その他にも例年通り様々なメーカーが新製品を展示した。
Noctuaもそのうちの1社で、新型のファンやクーラーが展示された。その中でも特に興味深いのがLGA3647に対応するというCPUクーラーだ。
Intel: We 'Forgot' to Mention 28-Core, 5-GHz CPU Demo Was Overclocked（Tom's Hardware）
Intel 'forgot' to say 28C/56T CPU was overclocked to 5GHz（TweakTown）
IntelはComputex 2018で28-core processorを5GHzで動作させるデモを行った。しかし、この28-core CPUのオーバークロックには745.7Wの業務用水冷循環システムが必要となる弩級のシステムを組む必要があった。つまり、このデモを再現しようとするととてつもなく高額となり、通常のデスクトップではなし得ないものとなる。
Tom's HardwareはIntelに取材を試みたが、Intelは詳細を一切明かさなかった。そして「エキサイトしたあの瞬間」について、観客にあのデモシステムがオーバークロックシステムであることを言うのを忘れていたそうである。
Intel 'forgot' to say 28C/56T CPU was overclocked to 5GHz（TweakTown）
IntelはComputex 2018で28-core processorを5GHzで動作させるデモを行った。しかし、この28-core CPUのオーバークロックには745.7Wの業務用水冷循環システムが必要となる弩級のシステムを組む必要があった。つまり、このデモを再現しようとするととてつもなく高額となり、通常のデスクトップではなし得ないものとなる。
Tom's HardwareはIntelに取材を試みたが、Intelは詳細を一切明かさなかった。そして「エキサイトしたあの瞬間」について、観客にあのデモシステムがオーバークロックシステムであることを言うのを忘れていたそうである。
AMD Unveils Radeon RX Vega 56 Nano Graphics Card（techPowerUp!）
AMD Officially Launches RX Vega 56 Nano At Computex 2018 Press Event（WCCF Tech）
AMDはComputex 2018でRadeon RX Vega 56 Nanoを明らかにした。このRadeon RX Vega 56 NanoはかつてSmall Form Factor向けとして投入されたRadeon R9 Nanoの後継となるが、Radeon R9 Nanoとは異なり、Radeon RX Vega 56 NanoはAIBパートナー―特にPower Colorの功績によるところが大きい。
AMD Officially Launches RX Vega 56 Nano At Computex 2018 Press Event（WCCF Tech）
AMDはComputex 2018でRadeon RX Vega 56 Nanoを明らかにした。このRadeon RX Vega 56 NanoはかつてSmall Form Factor向けとして投入されたRadeon R9 Nanoの後継となるが、Radeon R9 Nanoとは異なり、Radeon RX Vega 56 NanoはAIBパートナー―特にPower Colorの功績によるところが大きい。
AMD Demos 7nm Vega GPU: Betting Big on Machine Learning for Radeon Instinct; Shipping This Year（AnandTech）
AMD Demonstrates 7nm Radeon Vega Instinct HPC Accelerator（techPowerUp!）
AMD demonstrates 7-nm Radeon Instinct card with 32 GB HBM2（The Tech Report）
AMDは7nmプロセスで製造されたGPUのデモを世界で始めて行った。この7nm GPUはHPC/AI acceleratorとなるRadeon Vega Instinctで、7nmプロセスの“Vega”をベースとしている。そして7nm版“Vega”のダイと合計32GBのHBM 2をMCMで実装している。HBM 2は4スタックが搭載され、インターフェースは4096-bitとなる。さらに、removable infinity Fabric interfaceに対応した最初の製品ともなるが、一般的なPCI-Express 3.0 x16に対応した製品も予定されている。
AMD Demonstrates 7nm Radeon Vega Instinct HPC Accelerator（techPowerUp!）
AMD demonstrates 7-nm Radeon Instinct card with 32 GB HBM2（The Tech Report）
AMDは7nmプロセスで製造されたGPUのデモを世界で始めて行った。この7nm GPUはHPC/AI acceleratorとなるRadeon Vega Instinctで、7nmプロセスの“Vega”をベースとしている。そして7nm版“Vega”のダイと合計32GBのHBM 2をMCMで実装している。HBM 2は4スタックが搭載され、インターフェースは4096-bitとなる。さらに、removable infinity Fabric interfaceに対応した最初の製品ともなるが、一般的なPCI-Express 3.0 x16に対応した製品も予定されている。
AMD Zen 2 Update: 7nm EPYC in Labs Now, Launching in 2019（AnandTech）
AMD to Polevault Zen+, Head Straight to 7nm Zen2 for EPYC（techPowerUp!）
Zen 2 "Rome" EPYC CPU on 7nm on track for 2018 sampling, 2019 release（PC Perspective）
AMD Zen 2 7nm "Rome" processors to Sample in 2018 and release in 2019（OC3D）
Computex 2018で開催されたAMDのPress Conferenceで同社のCEOであるLisa Su氏が登壇し、“Rome”のコードネームで呼ばれる次世代EPYCについて説明を行った。
“Rome”は“Zen 2”アーキテクチャを使用したエンタープライズ向けCPU製品で、AMDとしては初の7nmプロセスで製造されるCPUとなる。現在、“Rome”のシリコンはラボにあり、2018年下半期にサンプリングが行われ、パートナーにサンプルが配布される。そして2019年の製品投入が予定されている。
AMD to Polevault Zen+, Head Straight to 7nm Zen2 for EPYC（techPowerUp!）
Zen 2 "Rome" EPYC CPU on 7nm on track for 2018 sampling, 2019 release（PC Perspective）
AMD Zen 2 7nm "Rome" processors to Sample in 2018 and release in 2019（OC3D）
Computex 2018で開催されたAMDのPress Conferenceで同社のCEOであるLisa Su氏が登壇し、“Rome”のコードネームで呼ばれる次世代EPYCについて説明を行った。
“Rome”は“Zen 2”アーキテクチャを使用したエンタープライズ向けCPU製品で、AMDとしては初の7nmプロセスで製造されるCPUとなる。現在、“Rome”のシリコンはラボにあり、2018年下半期にサンプリングが行われ、パートナーにサンプルが配布される。そして2019年の製品投入が予定されている。
