AMD "Navi" Graphics Card PCB Pictured, uses GDDR6（techPowerUp!）
AMD NAVI PCB with 256-bit GDDR6 configuration leaks out（VideoCardz）
週末に“Navi”のものと推測されるグラフィックカードの基板の写真がリークした。推定される基板の長さは25cm以上の比較的長いものである。そしてAMDがこれまでリリースしたリファレンス基板のどれにも合致しないものである。基板の中央には“Polaris 10”と同程度のサイズのASICのpadが見られ、その周囲には8枚のGDDR6が配置されている。
PCI-Express電源コネクタは8-pin×2の分が用意されており、VRMは8+1 phaseである。
AMD NAVI PCB with 256-bit GDDR6 configuration leaks out（VideoCardz）
週末に“Navi”のものと推測されるグラフィックカードの基板の写真がリークした。推定される基板の長さは25cm以上の比較的長いものである。そしてAMDがこれまでリリースしたリファレンス基板のどれにも合致しないものである。基板の中央には“Polaris 10”と同程度のサイズのASICのpadが見られ、その周囲には8枚のGDDR6が配置されている。
PCI-Express電源コネクタは8-pin×2の分が用意されており、VRMは8+1 phaseである。
Intel to Use 5-digit Processor Model Numbering with 10th Gen?（techPowerUp!）
Intel Core i-10000: The 10.000er processors come（ComputerBase.de）
第9世代Core processorの次がどのような付番になるか注目される点である。ブランドの命名体系そのものが刷新される、そこまでは行かなくてもナンバリング体系が変更されるという想像は多かれ少なかれするだろう。
ところが、Intelは現在のブランド及びナンバリング体系を変更せず、5桁の付番を行うようだ。例えばCore i7 9700Kの次であればCore i7 10700Kになる。
この5桁のナンバリングを明らかにしたのはTwitterでしばしばCPUのリーク情報を発信しているTUM_Apisak氏で、UL Benchamrk SysteminfoのページよりCore i5 10210Uがあることを発見した。
Intel Core i-10000: The 10.000er processors come（ComputerBase.de）
第9世代Core processorの次がどのような付番になるか注目される点である。ブランドの命名体系そのものが刷新される、そこまでは行かなくてもナンバリング体系が変更されるという想像は多かれ少なかれするだろう。
ところが、Intelは現在のブランド及びナンバリング体系を変更せず、5桁の付番を行うようだ。例えばCore i7 9700Kの次であればCore i7 10700Kになる。
この5桁のナンバリングを明らかにしたのはTwitterでしばしばCPUのリーク情報を発信しているTUM_Apisak氏で、UL Benchamrk SysteminfoのページよりCore i5 10210Uがあることを発見した。
◇Micron 9300 NVMe SSD
Micron Introduces 9300 Series NVMe Enterprise SSDs（techPowerUp!）
Micron、容量15.36TBでリード/ライト3.5GB/sのU.2 SSD（Impress PC Watch）
9300 NVMe SSD（Micron）
Micronは4月24日、エンタープライズ向けでNVM Expressに対応したSSDの新製品としてMicron 9300 NVMe SSDを発表した。
Micronのストレージ事業部門のDerek Dicker氏（vice president and general manager）によると、Micron 9300 NVMe SSDは第3世代のNVMe SSD製品となり、エンタープライズやクラウドにおいて引き続きイノベーションを起こし続ける製品となるとしている。そしてMicron 9300 NVMe SSDは同社のフラッグシップとなる製品で、業界最高レベルのSequential Write性能と低レイテンシを実現しつつ、容量を引き上げ、前世代比で28％の省電力化を実現したと述べている。
Micron Introduces 9300 Series NVMe Enterprise SSDs（techPowerUp!）
Micron、容量15.36TBでリード/ライト3.5GB/sのU.2 SSD（Impress PC Watch）
9300 NVMe SSD（Micron）
Micronは4月24日、エンタープライズ向けでNVM Expressに対応したSSDの新製品としてMicron 9300 NVMe SSDを発表した。
Micronのストレージ事業部門のDerek Dicker氏（vice president and general manager）によると、Micron 9300 NVMe SSDは第3世代のNVMe SSD製品となり、エンタープライズやクラウドにおいて引き続きイノベーションを起こし続ける製品となるとしている。そしてMicron 9300 NVMe SSDは同社のフラッグシップとなる製品で、業界最高レベルのSequential Write性能と低レイテンシを実現しつつ、容量を引き上げ、前世代比で28％の省電力化を実現したと述べている。
Intel 10-Core Cascade Lake-X CPU Spotted in SiSoftware Database（Tom's Hardware）
Intel Cascade Lake-X HEDT processor appears on SiSoftware's Sandra benchmark database（Notebook Check）
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000%@ (10C 20T 4GHz/4.6GHz, 2.4GHz IMC, 10x 1MB L2, 19.25MB L3)（SiSoftware Offcial Live Ranker）
Details for Computer/Device Intel GlacierFalls HEDT platform (SKL-X/CLX-X) GlacierFalls HEDT System (Intel GlacierFalls EV)（SiSoftware Offcial Live Ranker）
まだ名もなき“Cascade Lake-X”コアの10-core/20-thread CPUがSiSoftware Official Live Rankerに掲載された。スペックを見る限りではCore i9 9900Xの後継となりそうなCPUである。
Intel Cascade Lake-X HEDT processor appears on SiSoftware's Sandra benchmark database（Notebook Check）
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000%@ (10C 20T 4GHz/4.6GHz, 2.4GHz IMC, 10x 1MB L2, 19.25MB L3)（SiSoftware Offcial Live Ranker）
Details for Computer/Device Intel GlacierFalls HEDT platform (SKL-X/CLX-X) GlacierFalls HEDT System (Intel GlacierFalls EV)（SiSoftware Offcial Live Ranker）
まだ名もなき“Cascade Lake-X”コアの10-core/20-thread CPUがSiSoftware Official Live Rankerに掲載された。スペックを見る限りではCore i9 9900Xの後継となりそうなCPUである。
Intel Starts Qualification of Ice Lake CPUs, Raises 10nm Volume Expectation for 2019（AnandTech）
2019年第1四半期の決算報告で、Intelは10nmプロセス技術と同プロセスを用いて製造されるノートPC向けの“Ice Lake-U”についての現況を明らかにした。“Ice Lake-U”は大量生産されかつ広範囲に流通する同社初の10nmプロセスProcessorとなるが、現在“Ice Lake-U”は評価段階（Qualification）が開始されている。つまり“Ice Lake-U”を搭載した製品は11～12月頃に登場することが見込まれる。さらに、Intelは10nmの製品よりも当初よりも多く出荷できるだろうと見込んでいる。
Intelは2019年第1四半期に“Ice Lake-U”の生産を開始している。しかし、在庫を確保できるだけの量が必要であり、まずその前に各PCメーカーに評価用として送付している。“Ice Lake-U”の評価の終了がおそらく2019年第2四半期、そして各メーカーが“Ice Lake-U”を搭載した製品を出荷できるようになるのが第3四半期と見込まれる。そして店頭に並ぶのが第4四半期と見込んでいると思われる。
2019年第1四半期の決算報告で、Intelは10nmプロセス技術と同プロセスを用いて製造されるノートPC向けの“Ice Lake-U”についての現況を明らかにした。“Ice Lake-U”は大量生産されかつ広範囲に流通する同社初の10nmプロセスProcessorとなるが、現在“Ice Lake-U”は評価段階（Qualification）が開始されている。つまり“Ice Lake-U”を搭載した製品は11～12月頃に登場することが見込まれる。さらに、Intelは10nmの製品よりも当初よりも多く出荷できるだろうと見込んでいる。
Intelは2019年第1四半期に“Ice Lake-U”の生産を開始している。しかし、在庫を確保できるだけの量が必要であり、まずその前に各PCメーカーに評価用として送付している。“Ice Lake-U”の評価の終了がおそらく2019年第2四半期、そして各メーカーが“Ice Lake-U”を搭載した製品を出荷できるようになるのが第3四半期と見込まれる。そして店頭に並ぶのが第4四半期と見込んでいると思われる。
Roadmap shows that in 2021 Intel still makes desktop CPUs at 14nm（Tweakers）
Tweakersが得たIntelのCPUロードマップによると、同社のデスクトップ向けCPUは2021年も引き続き14nmで製造される模様である。
リークしたロードマップは2つである。1つは2018年から2021年までを示した“Intel Client Commercial CPU Roadmap (2018-2021)”で、Xeon Eやデスクトップ向けのS series、Mobile向けのH, U, Y seriesが掲載されている。
Tweakersが得たIntelのCPUロードマップによると、同社のデスクトップ向けCPUは2021年も引き続き14nmで製造される模様である。
リークしたロードマップは2つである。1つは2018年から2021年までを示した“Intel Client Commercial CPU Roadmap (2018-2021)”で、Xeon Eやデスクトップ向けのS series、Mobile向けのH, U, Y seriesが掲載されている。
NVIDIA Launches GeForce GTX 1650: Budget Turing For $149, Available Today（AnandTech）
NVIDIA GeForce GTX 1650 Released: TU117, 896 Cores, 4 GB GDDR5, $150（techPowerUp!）
NVIDIA、モバイル用GeForce GTX 1660 Ti/1650を投入。1650はデスクトップ版も（Impress PC Watch）
補助電源コネクタなしでどのぐらい性能が出せるか。「GeForce GTX 1650」をテスト（Impress PC Watch）
NVIDIA，Turing GTXベースのノートPC向けGPU「GeForce GTX 1660 Ti」と「GeForce GTX 1650」を発表（4Gamer.net）
NVIDIAの新GPU「GeForce GTX 1650」がデビュー、価格は税込19,980円から（AKIBA PC Hotline!）
GeForce GTX 1650（NVIDIA）
NVIDIAは4月23日、GeForce GTX 16 seriesの新製品としてGeForce GTX 1650を発表した。価格は$149.99である。GeForce GTX 1650は“Turing”アーキテクチャを採用するがRT CoreやTensore Coreを持たない“TU117”コアを使用する。製造プロセスは12nmである。
スペックは以下の通りである。
NVIDIA GeForce GTX 1650 Released: TU117, 896 Cores, 4 GB GDDR5, $150（techPowerUp!）
NVIDIA、モバイル用GeForce GTX 1660 Ti/1650を投入。1650はデスクトップ版も（Impress PC Watch）
補助電源コネクタなしでどのぐらい性能が出せるか。「GeForce GTX 1650」をテスト（Impress PC Watch）
NVIDIA，Turing GTXベースのノートPC向けGPU「GeForce GTX 1660 Ti」と「GeForce GTX 1650」を発表（4Gamer.net）
NVIDIAの新GPU「GeForce GTX 1650」がデビュー、価格は税込19,980円から（AKIBA PC Hotline!）
GeForce GTX 1650（NVIDIA）
NVIDIAは4月23日、GeForce GTX 16 seriesの新製品としてGeForce GTX 1650を発表した。価格は$149.99である。GeForce GTX 1650は“Turing”アーキテクチャを採用するがRT CoreやTensore Coreを持たない“TU117”コアを使用する。製造プロセスは12nmである。
スペックは以下の通りである。
Intel Unveils Full Desktop Coffee Lake Refresh Lineup（Tom's Hardware）
Intel 9th Gen Core Processors: All the Desktop and Mobile 45W CPUs Announced（AnandTech）
最初の“Coffee Lake Refresh”が登場されて6ヶ月、Intelは第9世代Core processorの追加製品を発表し、ラインナップを完成させた。
発表されたのはデスクトップ向けが25種類、高性能Mobile向けとなるH seriesが6種類である。
特にデスクトップ向けはCore i9からCeleronまで幅広くラインナップが追加された。詳細は以下の通りである。
Intel 9th Gen Core Processors: All the Desktop and Mobile 45W CPUs Announced（AnandTech）
最初の“Coffee Lake Refresh”が登場されて6ヶ月、Intelは第9世代Core processorの追加製品を発表し、ラインナップを完成させた。
発表されたのはデスクトップ向けが25種類、高性能Mobile向けとなるH seriesが6種類である。
特にデスクトップ向けはCore i9からCeleronまで幅広くラインナップが追加された。詳細は以下の通りである。
AMD to launch red ’50th’ anniversary edition of Radeon VII（VideoCardz）
AMD 50th anniversary edition of Radeon VII Spotted as well（Guru3D）
AMD 50th Anniversary Radeon VII and Ryzen 7 2700X Packaging Leaked（Tom's Hardware）
2019年4月29日にAMDは創立50周年を記念し、特別仕様の製品を投入する。その50周年記念の製品としてRadeon 7 2700X 50th Anniversary Editionがオンラインストアに先行して掲載される形で明らかになったが、GPUの記念製品としてRadeon VIIの50周年記念版も用意される模様だ。
Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition同様、Radeon VIIの50周年記念版もその仕様は不明で、掲載されているパッケージの写真からRadeon VIIのカードの外観が赤基調になっていることが推測されるにとどまる。またRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionも特別仕様のパッケージとなっている。
（過去の関連エントリー）
Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition 他AMDの新製品の話題2題（2019年4月17日）
AMD 50th anniversary edition of Radeon VII Spotted as well（Guru3D）
AMD 50th Anniversary Radeon VII and Ryzen 7 2700X Packaging Leaked（Tom's Hardware）
2019年4月29日にAMDは創立50周年を記念し、特別仕様の製品を投入する。その50周年記念の製品としてRadeon 7 2700X 50th Anniversary Editionがオンラインストアに先行して掲載される形で明らかになったが、GPUの記念製品としてRadeon VIIの50周年記念版も用意される模様だ。
Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition同様、Radeon VIIの50周年記念版もその仕様は不明で、掲載されているパッケージの写真からRadeon VIIのカードの外観が赤基調になっていることが推測されるにとどまる。またRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionも特別仕様のパッケージとなっている。
（過去の関連エントリー）
Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition 他AMDの新製品の話題2題（2019年4月17日）
Ryzen 3000: AMD's new APUs for the desktop on the home stretch（ComputerBase.de）
[CPU] Ryzen new APU ready to cut（Chiphell.com）
AMDの新世代のAPU―“Picasso”は昨年末に登場しているものの、デスクトップ向けにはまだ登場していない。“Picasso”は12nmプロセスで製造され、現時点ではノートPC向けのRyzen Mobile及び同じくビジネスかつノートPC向けのRyzen Proとして登場している。
そして現時点では登場していないデスクトップ向けのサンプルの写真がChiphellに掲載された。Chiphellに掲載された写真はヒートスプレッダを剥がされたもので、Ryzen 3 3200Gとされるものである。
掲載された写真は前述の通りヒートスプレッダを剥がされたProcessorの写真と、ヒートスプレッダのロゴの刻印である。そして後者にRyzen 3 3200G（読み取れるのはRyzen 3 3200まで。最後の文字はボカされている）のロゴが刻印されている。
今回の情報からわかるのはどうやら“Picasso”のデスクトップ向けのサンプルが存在し、“Picasso”もいずれはデスクトップ向けに投入される可能性がありそうだ、ということのみである。
“Picasso”が“Raven Ridge”のマイナーチェンジ版であることを考えると、Ryzen 3 3200GはRyzen 3 2200Gと同じ4-core/4-threadで周波数は若干上がると予想はできるが、今のところ具体的な数字は出ていない模様である。
[CPU] Ryzen new APU ready to cut（Chiphell.com）
AMDの新世代のAPU―“Picasso”は昨年末に登場しているものの、デスクトップ向けにはまだ登場していない。“Picasso”は12nmプロセスで製造され、現時点ではノートPC向けのRyzen Mobile及び同じくビジネスかつノートPC向けのRyzen Proとして登場している。
そして現時点では登場していないデスクトップ向けのサンプルの写真がChiphellに掲載された。Chiphellに掲載された写真はヒートスプレッダを剥がされたもので、Ryzen 3 3200Gとされるものである。
掲載された写真は前述の通りヒートスプレッダを剥がされたProcessorの写真と、ヒートスプレッダのロゴの刻印である。そして後者にRyzen 3 3200G（読み取れるのはRyzen 3 3200まで。最後の文字はボカされている）のロゴが刻印されている。
今回の情報からわかるのはどうやら“Picasso”のデスクトップ向けのサンプルが存在し、“Picasso”もいずれはデスクトップ向けに投入される可能性がありそうだ、ということのみである。
“Picasso”が“Raven Ridge”のマイナーチェンジ版であることを考えると、Ryzen 3 3200GはRyzen 3 2200Gと同じ4-core/4-threadで周波数は若干上がると予想はできるが、今のところ具体的な数字は出ていない模様である。
AMD Radeon Pro WX 3200 will debut on upcoming HP ZBook 14u G6 and ZBook 15u G6 mobile workstations（Notebookcheck）
HP ZBook 15u G6 Mobile Workstation（HP / PDF file）
HPのMobileワークステーションの新製品である“ZBook 15u G6”に未発表のAMDのワークステーション向けGPU―Radeon Pro WX3200の名があった。
HP ZBook 15u G6 Mobile Workstation（HP / PDF file）
HPのMobileワークステーションの新製品である“ZBook 15u G6”に未発表のAMDのワークステーション向けGPU―Radeon Pro WX3200の名があった。
AMD announces Ryzen Embedded R1000 series with the R1606G and R1505G processors; 3DMark 11 performance comparison unearthed（Notebookcheck）
AMD Ryzen Embedded R1000 line of 14nm, dual-core chips（Liliputing）
AMD，組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」シリーズを発表。Atariのゲーム機「Atari VCS」に採用される（4Gamer.net）
AMDは組み込み向けProcessorの新製品としてRyzen R1000 seriesを発表した。Ryzen R1000 seriesはRyzen R1606GとR1505Gの2モデルで構成される。いずれもCPUは2-core/4-thread、TDPは12～25Wとなる。
スペックは以下の通りである。
AMD Ryzen Embedded R1000 line of 14nm, dual-core chips（Liliputing）
AMD，組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」シリーズを発表。Atariのゲーム機「Atari VCS」に採用される（4Gamer.net）
AMDは組み込み向けProcessorの新製品としてRyzen R1000 seriesを発表した。Ryzen R1000 seriesはRyzen R1606GとR1505Gの2モデルで構成される。いずれもCPUは2-core/4-thread、TDPは12～25Wとなる。
スペックは以下の通りである。
NVIDIA GeForce GTX 1650 with 896 CUDA cores launches on April 23rd（VideoCardz）
Rumor: VideoCardz leaks specifications for 75W GeForce GTX 1650（The Tech Report）
GeForce GTX 1650は当初CUDA core数が768と予想されていた模様だが、今回入った情報によるともう少し良いものとなるようでCUDA core数は896となる。メモリはGDDR5 4GBが搭載され、メモリインターフェースは128-bitである。
Rumor: VideoCardz leaks specifications for 75W GeForce GTX 1650（The Tech Report）
GeForce GTX 1650は当初CUDA core数が768と予想されていた模様だが、今回入った情報によるともう少し良いものとなるようでCUDA core数は896となる。メモリはGDDR5 4GBが搭載され、メモリインターフェースは128-bitである。
Intel 9th Generation 8-Core 35W CPUs: Launch May 15th (Kikatek)（AnandTech）
Intel Readies New 9th Generation 35W Core Processors – Core i9-9900T With 8 Cores and 16 Threads at 2.1 GHz Clocks, Launching Mid of May（WCCF Tech）
CPU support list（Biostar）
TDP35Wとなる末尾“T”を冠する第9世代Core processorの情報がリークした。リーク元はイギリスのオンラインショップであるKikatekとBiostarのCPU support listである。後者については先に存在が明らかにされたTDP65Wの無印モデルも掲載されている。
スペックは以下の通りである。
Intel Readies New 9th Generation 35W Core Processors – Core i9-9900T With 8 Cores and 16 Threads at 2.1 GHz Clocks, Launching Mid of May（WCCF Tech）
CPU support list（Biostar）
TDP35Wとなる末尾“T”を冠する第9世代Core processorの情報がリークした。リーク元はイギリスのオンラインショップであるKikatekとBiostarのCPU support listである。後者については先に存在が明らかにされたTDP65Wの無印モデルも掲載されている。
スペックは以下の通りである。
◇Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition
AMD Ryzen 2700X 50th Anniversary Edition（Guru3D）
AMD 50th Anniversary Ryzen 7 2700X Leaked (Updated)（Tom's Hardware）
AMDは創立50周年を記念し、5月1日にRyzen 7 2700X Anniversary Editionを準備する模様だ。
アメリカのオンラインショップであるShopBLTはRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionの予価を$340.95としている。なお2019年4月17日0時40分現在は「在庫なし」となっている
AMD Ryzen 2700X 50th Anniversary Edition（Guru3D）
AMD 50th Anniversary Ryzen 7 2700X Leaked (Updated)（Tom's Hardware）
AMDは創立50周年を記念し、5月1日にRyzen 7 2700X Anniversary Editionを準備する模様だ。
アメリカのオンラインショップであるShopBLTはRyzen 7 2700X 50th Anniversary Editionの予価を$340.95としている。なお2019年4月17日0時40分現在は「在庫なし」となっている
TSMC Unveils 6-nanometer Process（Guru3D）
TSMCは4月16日、6nmプロセス（N6）を発表した。6nmプロセス（N6）は7nmプロセス（N7）の改良版で、顧客にコストパフォーマンスで高いアドバンテージを提供するとするほか、N7をベースとした設計とすることにより、迅速な市場投入を期待できる。
6nmプロセス―N6であるが、N7と比較してロジック密度を18％向上できるという。また設計はN7と完全な互換性を有しており、設計にかかるコストを抑えられるとしている。N6のRisk productionは2020年が予定されている。
N7のEUV版としてN7+があり、こちらは現在Risk productionに入っている。今回出てきたN6はあくまでもN7と比較されており、N7+との比較ではないことに注意したい。
TSMCは4月16日、6nmプロセス（N6）を発表した。6nmプロセス（N6）は7nmプロセス（N7）の改良版で、顧客にコストパフォーマンスで高いアドバンテージを提供するとするほか、N7をベースとした設計とすることにより、迅速な市場投入を期待できる。
6nmプロセス―N6であるが、N7と比較してロジック密度を18％向上できるという。また設計はN7と完全な互換性を有しており、設計にかかるコストを抑えられるとしている。N6のRisk productionは2020年が予定されている。
N7のEUV版としてN7+があり、こちらは現在Risk productionに入っている。今回出てきたN6はあくまでもN7と比較されており、N7+との比較ではないことに注意したい。
AMD Zen3 to Leverage 7nm+ EUV For 20% Transistor Density Increase（techPowerUp!）
AMDの“Zen 3”マイクロアーキテクチャはTSMCの7nm+ EUVプロセスで製造される。結果、7nm DUVを用いる“Zen 2”と比較しトランジスタ密度が20％向上する。また、同じワークロードで10％の消費電力削減を実現する。
2018年末のインタビューでAMDのCTOであるMark Papermaster氏が“Zen 3”は電力効率に重きを置いていることを明らかにしている。そして性能の向上は比較的おとなしいものとなる。
“Zen 3”は“Zen 2”の後継として2020年に予定されている。公式のスライドでも“Zen 3”の製造プロセスは7nm+と表記されており、その7nm+がTSMCの7nm+ EUVであることは概ね予想通りであろう（というか、その選択肢しかないかもしれない）。
TSMCの製造プロセスも、今のところ順調に進んでいるようで、予定通りの2020年の登場を期待したい。
AMDの“Zen 3”マイクロアーキテクチャはTSMCの7nm+ EUVプロセスで製造される。結果、7nm DUVを用いる“Zen 2”と比較しトランジスタ密度が20％向上する。また、同じワークロードで10％の消費電力削減を実現する。
2018年末のインタビューでAMDのCTOであるMark Papermaster氏が“Zen 3”は電力効率に重きを置いていることを明らかにしている。そして性能の向上は比較的おとなしいものとなる。
“Zen 3”は“Zen 2”の後継として2020年に予定されている。公式のスライドでも“Zen 3”の製造プロセスは7nm+と表記されており、その7nm+がTSMCの7nm+ EUVであることは概ね予想通りであろう（というか、その選択肢しかないかもしれない）。
TSMCの製造プロセスも、今のところ順調に進んでいるようで、予定通りの2020年の登場を期待したい。
LCC, HCC and XCC as well as AVX clocks for the new Xeon processors（Hardwareluxx.de）
Intelは先日、第2世代Xeon Scalable processorとなる“Cascade Lake”を正式発表した。“Cascade Lake”ではOptane DC Persistent MemoryのサポートおよびVNNI, DL-Boostの追加が行われた。またResource DirectorおよびSpeed Select technologyによる柔軟性の向上も行われている。
そしてIntelは“Second Generation Intel(R) Xeon(R) Scalable Processors Specification Update”と呼ばれる資料を公開した。
この資料では前世代の“Skylake-SP”同様、“Cascade Lake-SP”も3種類のダイ―Low Core Count (LCC), High Core Count (HCC), Extreme Core Count (XCC) の3種類のダイがあることが明らかにされている。そしてLCCはR1 stepping、HCCはL1 stepping、XCCはB1 steppingであることが示されている。
Intelは先日、第2世代Xeon Scalable processorとなる“Cascade Lake”を正式発表した。“Cascade Lake”ではOptane DC Persistent MemoryのサポートおよびVNNI, DL-Boostの追加が行われた。またResource DirectorおよびSpeed Select technologyによる柔軟性の向上も行われている。
そしてIntelは“Second Generation Intel(R) Xeon(R) Scalable Processors Specification Update”と呼ばれる資料を公開した。
この資料では前世代の“Skylake-SP”同様、“Cascade Lake-SP”も3種類のダイ―Low Core Count (LCC), High Core Count (HCC), Extreme Core Count (XCC) の3種類のダイがあることが明らかにされている。そしてLCCはR1 stepping、HCCはL1 stepping、XCCはB1 steppingであることが示されている。
New Core i7-8665U and Core i5-8365U Whiskey Lake-U SKUs spotted in leaked Lenovo ThinkPad X390 specs（Notebookcheck）
“Whiskey Lake-U”の新SKU―Core i7 8665Uとi5 8365UがThinkPad X390の仕様表から明らかになった。これら2種類のCPUは既存のCore i7 8565U, i5 8265Uと概ね同等のスペックを有するが、Single-core時のTurbo Boostの周波数が200MHz引き上げられている。
スペックは以下の通りである。
“Whiskey Lake-U”の新SKU―Core i7 8665Uとi5 8365UがThinkPad X390の仕様表から明らかになった。これら2種類のCPUは既存のCore i7 8565U, i5 8265Uと概ね同等のスペックを有するが、Single-core時のTurbo Boostの周波数が200MHz引き上げられている。
スペックは以下の通りである。
Intel's Elusive Core i9-9990XE Goes Retail At $2735（Tom's Hardware）
Core i9 9990XEは限定されたオークションでのみ手に入れられるとされていた。しかし、そのCore i9 9990XEがリテール向けに出回っているようである。ドイツのリテールショップであるCasekingがCore i9 9990XEを2999ユーロ（～$3380）で販売している。また、同CPUを搭載したゲーミングPC―“King Mod CKPC-843”を12999．90ユーロで販売している。
Core i9 9990XEは限定されたオークションでのみ手に入れられるとされていた。しかし、そのCore i9 9990XEがリテール向けに出回っているようである。ドイツのリテールショップであるCasekingがCore i9 9990XEを2999ユーロ（～$3380）で販売している。また、同CPUを搭載したゲーミングPC―“King Mod CKPC-843”を12999．90ユーロで販売している。
ZOTAC GeForce GTX 1650 leaked（VideoCardz）
Zotac's GTX 1650 has leaked - Sub-75W TDP confirmed（OC3D）
ZOTACのGeForce GTX 1650の写真が初めて明らかになった。今回明らかになったGeForce GTX 1650カードはMiniITXタイプである。
画像出力はDVI, HDMI, DisplayPortの3系統、そして特記すべきはPCI-Express電源コネクタを搭載していないことである。つまり、TU117を使用すると言われているGeForce GTX 1650は75W以下の消費電力で動作すると予想される。
黒色基調のカードで、ファンは1基が搭載されている。カードの幅は2スロット仕様、カード長は17cm程度と推測される。そして、本文中でも強調されているとおりPCI-Express電源コネクタは搭載されておらず、PCI-Expressスロットからの給電のみで動作する。
GeForce GTX 1650の解禁予定日は4月22日ないしは4月30日といわれている。
Zotac's GTX 1650 has leaked - Sub-75W TDP confirmed（OC3D）
ZOTACのGeForce GTX 1650の写真が初めて明らかになった。今回明らかになったGeForce GTX 1650カードはMiniITXタイプである。
画像出力はDVI, HDMI, DisplayPortの3系統、そして特記すべきはPCI-Express電源コネクタを搭載していないことである。つまり、TU117を使用すると言われているGeForce GTX 1650は75W以下の消費電力で動作すると予想される。
黒色基調のカードで、ファンは1基が搭載されている。カードの幅は2スロット仕様、カード長は17cm程度と推測される。そして、本文中でも強調されているとおりPCI-Express電源コネクタは搭載されておらず、PCI-Expressスロットからの給電のみで動作する。
GeForce GTX 1650の解禁予定日は4月22日ないしは4月30日といわれている。
TSMC Completes Design of 5nm EUV Process Node（Tom's Hardware）
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready（AnandTech）
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020（TweakTown）
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production（WikiChip）
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology（TSMC）
TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
TSMC’s 5nm EUV Making Progress: PDK, DRM, EDA Tools, 3rd Party IP Ready（AnandTech）
TSMC makes progress on 5nm, should have 5nm chips in 2020（TweakTown）
TSMC Starts 5-Nanometer Risk Production（WikiChip）
TSMC and OIP Ecosystem Partners Deliver Industry’s First Complete Design Infrastructure for 5nm Process Technology（TSMC）
TSMCは4月3日、Open Innovation Platform (OIP) を含めた5nmプロセスの設計設備の完全版を導入したことを明らかにした。これにより次世代MobileやHigh-performance Computing、あるいは5G通信設備向け等の次世代SoCに5nmを利用できるようになる。
Could Have up to 162 PCIe 4.0 Lanes（Tom's Hardware）
Why AMD EPYC Rome 2P Will Have 128-160 PCIe Gen4 Lanes and a Bonus（ServerTheHome）
“Rome”は1つのProcessorで128本のPCI-Express 4.0レーンを有することが明らかにされている。しかし、2-way時にどうなるかははまだ明らかにされていない。
SeverTheHomeでは“Rome” 2-way構成時においてPCI-Expressレーンの総数が増える可能性を指摘している。
まずSeverTheHomeのPatrick Kenedy氏は2-way “Rome”では160レーンのPCI-Express 4.0が出ると予想している。そして、さらに1-socketあたりもう1レーン増やされ、1-wayで129レーン、2-wayで162レーンになると予想している。ただし、この増えた1レーンはBaseboard Management Controller (BMC) やあるいはサーバー向けマザーボードのVital componentの接続に使われるものだろうと予想されている。
Why AMD EPYC Rome 2P Will Have 128-160 PCIe Gen4 Lanes and a Bonus（ServerTheHome）
“Rome”は1つのProcessorで128本のPCI-Express 4.0レーンを有することが明らかにされている。しかし、2-way時にどうなるかははまだ明らかにされていない。
SeverTheHomeでは“Rome” 2-way構成時においてPCI-Expressレーンの総数が増える可能性を指摘している。
まずSeverTheHomeのPatrick Kenedy氏は2-way “Rome”では160レーンのPCI-Express 4.0が出ると予想している。そして、さらに1-socketあたりもう1レーン増やされ、1-wayで129レーン、2-wayで162レーンになると予想している。ただし、この増えた1レーンはBaseboard Management Controller (BMC) やあるいはサーバー向けマザーボードのVital componentの接続に使われるものだろうと予想されている。
GIGABYTE Rolls Out AORUS RGB AIC NVMe SSD（techPowerUp!）
Gigabyte releases AORUS RGB NVMe SSD with .. RGB（Guru3D）
GIGABYTE、RGB Fusion 2.0対応ヒートシンクを搭載する「AORUS RGB AIC NVMe SSD」（hermitage akihabara）
Gigabyteは4月4日、“Aorus RGB AIC NVMe SSD series”を発表した。同製品はFull-height仕様のAdd-in-cardタイプのSSDで、対応インターフェースはPCI-Express 3.0 x4である。コントローラにはPhison PS5012-E12- NVMe 1.3を用い、NAND FlashにはToshiba BiCS3 TLC NANDを用いる。
容量は512GBと1TBが用意される。スペックは以下の通り。
Gigabyte releases AORUS RGB NVMe SSD with .. RGB（Guru3D）
GIGABYTE、RGB Fusion 2.0対応ヒートシンクを搭載する「AORUS RGB AIC NVMe SSD」（hermitage akihabara）
Gigabyteは4月4日、“Aorus RGB AIC NVMe SSD series”を発表した。同製品はFull-height仕様のAdd-in-cardタイプのSSDで、対応インターフェースはPCI-Express 3.0 x4である。コントローラにはPhison PS5012-E12- NVMe 1.3を用い、NAND FlashにはToshiba BiCS3 TLC NANDを用いる。
容量は512GBと1TBが用意される。スペックは以下の通り。
HWiNFO Adds Support for AMD Navi GPUs and Intel Emmitsburg（Tom's Hardware）
HWiNFO v6.04 supports AMD Navi, mysterious Intel CPUs（TweakTown）
Version History（HWiNFO）
4月3日付けでHWiNFOの最新版であるv6.04がリリースされた。v6.04では“Zen 2”―Ryzen 3000 seriesのサポートの拡大、“Navi”の初期サポートが加えられた。そして新しいものとしてIntelの“Emmitsburg”の初期サポートの追加が挙げられる。
“Emmitsburg”は現在のところハードウェアコミュニティにおいて“Cooper Lake”及び“Ice Lake”世代のサーバー向けのチップセットと見なされている。その“Cooper Lake”もHWiNFO v6.04で新たにサポートが追加されている。
HWiNFO v6.04 supports AMD Navi, mysterious Intel CPUs（TweakTown）
Version History（HWiNFO）
4月3日付けでHWiNFOの最新版であるv6.04がリリースされた。v6.04では“Zen 2”―Ryzen 3000 seriesのサポートの拡大、“Navi”の初期サポートが加えられた。そして新しいものとしてIntelの“Emmitsburg”の初期サポートの追加が挙げられる。
“Emmitsburg”は現在のところハードウェアコミュニティにおいて“Cooper Lake”及び“Ice Lake”世代のサーバー向けのチップセットと見なされている。その“Cooper Lake”もHWiNFO v6.04で新たにサポートが追加されている。
Intel processors: Comet Lake and Elkhart Lake in 2020 (roadmap)（Guru3D）
今後のIntelのCPUアーキテクチャであるが、Core系は“Comet Lake”が、Atom系は“Elkhart Lake”が担うとみられており、いずれも今年末に登場すると見込まれている。MiTACが明らかにしたロードマップによるとこれらの組み込み向け製品は2020年上半期に登場する模様である。
“Comet Lake”は“Coffee Lake Refresh”の後継で製造プロセスは14nm、コア数は最大10-coreとなる。MiTACのロードマップでも“Coffee Lake Refresh”の後継として“Comet Lake”が2020年第2四半期に予定されている。
一方、“Elkhart Lake”は“Gemini Lake”の後継である。MiTACのロードマップでは2020年第1四半期の予定となっている。“Elkhart Lake”は“Ice Lake”と同じ10nmプロセスで製造される超低消費電力SoCで、iGPUも“Ice Lake”と同じGen 11 graphicsとなる。
今後のIntelのCPUアーキテクチャであるが、Core系は“Comet Lake”が、Atom系は“Elkhart Lake”が担うとみられており、いずれも今年末に登場すると見込まれている。MiTACが明らかにしたロードマップによるとこれらの組み込み向け製品は2020年上半期に登場する模様である。
“Comet Lake”は“Coffee Lake Refresh”の後継で製造プロセスは14nm、コア数は最大10-coreとなる。MiTACのロードマップでも“Coffee Lake Refresh”の後継として“Comet Lake”が2020年第2四半期に予定されている。
一方、“Elkhart Lake”は“Gemini Lake”の後継である。MiTACのロードマップでは2020年第1四半期の予定となっている。“Elkhart Lake”は“Ice Lake”と同じ10nmプロセスで製造される超低消費電力SoCで、iGPUも“Ice Lake”と同じGen 11 graphicsとなる。
The Intel Second Generation Xeon Scalable: Cascade Lake, Now with Up To 56-Cores and Optane!（AnandTech）
Intel Unleashes 56-core Xeon "Cascade Lake" Processor to Preempt 64-core EPYC（techPowerUp!）
Intel unveils 56-core 112-thread Xeon Platinum 9282（bit-tech.net）
Intel Launches their 2nd Generation Xeon Scalable Lineup - Promises Up to 56 cores（OC3D）
Intel、最大56コアになった第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサ（Impress PC Watch）
Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World（Intel）
最上位CPUは最大56コア112スレッド対応。IntelがHPC向け第2世代「Xeon Scalable Processor」を発表（4Gamer.net）
（Intel）
Intelは4月2日、エンタープライズに関連した製品を多数発表した。そしてその中心となる第2世代Xeon Scalable Family―“Cascade Lake”を発表した。“Cascade Lake”は最大56-coreとなる。
56-coreの“Cascade Lake”―Xeon Platinum 9200 seriesは28-coreのダイを2つMulti-chip-moduleで封入したもので、メモリチャネル数は12-channelとなる。製造プロセスは14nm++である。なお、“Cascade Lake”のIPCは“Skylake”と同様であるものの、いくつかのHPC向け及びAI関連の命令セットが追加されている。
Intel Unleashes 56-core Xeon "Cascade Lake" Processor to Preempt 64-core EPYC（techPowerUp!）
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Intel Launches their 2nd Generation Xeon Scalable Lineup - Promises Up to 56 cores（OC3D）
Intel、最大56コアになった第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサ（Impress PC Watch）
Fact Sheet: Intel Unveils New Technologies to Accelerate Innovation in a Data-Centric World（Intel）
最上位CPUは最大56コア112スレッド対応。IntelがHPC向け第2世代「Xeon Scalable Processor」を発表（4Gamer.net）
（Intel）
Intelは4月2日、エンタープライズに関連した製品を多数発表した。そしてその中心となる第2世代Xeon Scalable Family―“Cascade Lake”を発表した。“Cascade Lake”は最大56-coreとなる。
56-coreの“Cascade Lake”―Xeon Platinum 9200 seriesは28-coreのダイを2つMulti-chip-moduleで封入したもので、メモリチャネル数は12-channelとなる。製造プロセスは14nm++である。なお、“Cascade Lake”のIPCは“Skylake”と同様であるものの、いくつかのHPC向け及びAI関連の命令セットが追加されている。
NVIDIA GeForce GTX 1650 reportedly launching on April 22（TweakTown）
NVIDIA GeForce GTX 1650 to launch on April 22nd?（VideoCardz）
NVIDIAは“Turing”ベースのGeForce GTX 16 seriesとしてまずGeForce GTX 1660 Tiを、続いてGeForce GTX 1660を発表した。そしてまもなくGeForce GTX 16 seriesの新たな新製品としてGeForce GTX 1650 Ti, GTX 1650をローンチする模様である。
GeForce GTX 1650は“TU117”を使用する。搭載するメモリはGeForce GTX 1650がGDDR5、GTX 1650 TiがGDDR6となる。容量はいずれも4GBとなる模様だ。
公式からの情報はないものの、様々な情報筋から、GeForce GTX 1650は4月22日にローンチされると予想されている。
NVIDIA GeForce GTX 1650 to launch on April 22nd?（VideoCardz）
NVIDIAは“Turing”ベースのGeForce GTX 16 seriesとしてまずGeForce GTX 1660 Tiを、続いてGeForce GTX 1660を発表した。そしてまもなくGeForce GTX 16 seriesの新たな新製品としてGeForce GTX 1650 Ti, GTX 1650をローンチする模様である。
GeForce GTX 1650は“TU117”を使用する。搭載するメモリはGeForce GTX 1650がGDDR5、GTX 1650 TiがGDDR6となる。容量はいずれも4GBとなる模様だ。
公式からの情報はないものの、様々な情報筋から、GeForce GTX 1650は4月22日にローンチされると予想されている。
AMD CEO Dr. Lisa Su to Deliver Computex 2019 Lead Keynote（AnandTech）
AMD to Simultaneously Launch 3rd Gen Ryzen and Unveil Radeon "Navi" This June（techPowerUp!）
Computex 2019の主催が、新たに「"prime" keynote」を開催することを明らかにした。そのCEOが登壇するKeynoteは、AMDのLisa Su氏が登壇するもので、同氏がComputexでKeynoteに登壇するのは初となる。Keynoteの表題は“The Next Generation of High-Performance Computing”となる。
Computex 2019でLisa Su氏のKeynoteが行われることが明らかになったことを受けて、第3世代Ryzenと“Navi”等が6月に明らかにされるという見方が出てきている。
第3世代Ryzenは“Matisse”と呼ばれるSocketAM4に対応するデスクトップ向けCPUで、同じく7nmの“Zen 2”を使用する第2世代EPYC（“Rome”）に続く形で発表されるのではないかとみられている模様。
AMD to Simultaneously Launch 3rd Gen Ryzen and Unveil Radeon "Navi" This June（techPowerUp!）
Computex 2019の主催が、新たに「"prime" keynote」を開催することを明らかにした。そのCEOが登壇するKeynoteは、AMDのLisa Su氏が登壇するもので、同氏がComputexでKeynoteに登壇するのは初となる。Keynoteの表題は“The Next Generation of High-Performance Computing”となる。
Computex 2019でLisa Su氏のKeynoteが行われることが明らかになったことを受けて、第3世代Ryzenと“Navi”等が6月に明らかにされるという見方が出てきている。
第3世代Ryzenは“Matisse”と呼ばれるSocketAM4に対応するデスクトップ向けCPUで、同じく7nmの“Zen 2”を使用する第2世代EPYC（“Rome”）に続く形で発表されるのではないかとみられている模様。
