北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Toshiba Launches XG6-P NVMe SSD Series(techPowerUp!)
Toshiba To Release XG6-P NVMe SSD - higher storage capacities / more speed(Guru3D)

東芝は5月30日、XG6-P NVMe SSDを発表した。XG-6Pは同じくNVMe M.2規格のSSD製品であるXG6 seriesの派生製品となり、最高クラスの書き込み性能と、最大2TBの容量を実現する。

使用されるNAND Flashは東芝の96層BiCS Flash 3D TLC NANDである。対応インターフェースはPCI-Express 3.0 x4である。その他スペックをまとめたものが以下である。
[東芝 XG-6P NVMe SSDを発表]の続きを読む
PCI Express 5.0 Announced With 32GT/s Transfer Rates(Phoronix)
PCI-SIG has finally launched the PCI Express 5.0 Standard(OC3D)
PCI-SIG(R) Achieves 32GT/s with New PCI Express(R) 5.0 Specification(PCI-SIG)

PCI-SIGは5月29日、PCI-Express 5.0規格を正式発表した。
PCI-Express 5.0はPCI-Express 4.0の2倍の帯域を有し、転送率は32GT/sに達する一方で、低消費電力と現行規格との互換性の保持を実現している。
PCI-Express 5.0を16レーンとした場合の帯域は128GB/sとなる。
[PCI-Express 5.0の規格策定が完了する]の続きを読む
X570 Taichi(ASRock)

Computex 2019で発表されたX570チップセットであるが、早速ASRockの公式Webサイトに“X570 Taichi”のページが開設されている。

そのスペック表のメモリの項目に“Matisse”―Ryzen 3000 series CPUにおけるメモリ周波数の挙動が説明されている。
[“Matisse”―Ryzen 3000 series CPUにおけるメモリ周波数の挙動]の続きを読む
AMD Radeon RX 5700 Navi series feature 225W and 180W SKUs(VideoCardz)
ASRock Shows Off Concept AMD Radeon RX 5000 Navi Graphics Card Designs – Two Variants In The Works, a 180W & 150W SKU(WCCF Tech)

WCCF Techによると、Radeon RX 5700は2種類がローンチされ、Total Board Power (TBP) が225Wと180Wに設定されるようである。TDPは前者が180W、後者が150Wとなる。
[Radeon RX 5700はTotal Board Power 225Wと180WのSKUがあるらしい]の続きを読む
AMD Confirms Zen 4 EPYC Codename, and Elaborates on Frontier Supercomputer CPU(AnandTech)

Computex 2019のAMDのkeynoteでForrest Norrod氏 (SVP and GM of the Datacenter and Embedded Solutions Group) が登壇した。

最初にForrest氏は“Rome”及び“Milan”に続く“Zen 4”世代のEPYCのコードネームが“Genoa”であることを明らかにした。
[“Zen 4”世代のEPYCのコードネームは“Genoa”]の続きを読む
Intel processors: 15 new 9th Gen Core vPro and 14 Xeon E introduced(ComputerBase.de)
Intel、第9世代Core vProとXeon Eの14SKUを発表(Impress PC Watch)

Computex 2019で第9世代Core vPro processorとXeon E 2200 seriesが発表された。それぞれ14 SKUが投入される。いずれも14nmプロセスの“Coffee Lake Refresh”がベースとなる。

このうちXeon E 2200 seriesのラインナップは以下の通りとなる。
[Xeon E 2200 seriesが発表される]の続きを読む
Intel to Launch New X-Series CPUs this Fall(AnandTech)
Intel processor: New Core X family hits Ryzen 3000 in the fall(ComputerBase.de)

Computex 2019のkeynoteでGregory Bryant氏 (SVP and GM) はIntelがHigh-end desktop (HEDT) 向けの新しいX seriesを今秋に予定していることを明らかにした。おそらくは第4四半期頃と思われるが、この他の詳細については一切明かされなかった。
しかし、おそらくは現在Xeon Scalable Familyとして投入されている“Cascade Lake”をベースとした製品であろうと推測される。
[Intel HEDT向けの新しいX seriesを今秋にローンチ予定]の続きを読む
Intel confirms 10th Gen, 10nm CPUs arriving in laptops next month(bit-tech.net)
Intel Launches 10th Gen Ice Lake Mobile Processors with Gen11 Graphics(PC Perspective)
Intel unveils its 10nm Ice Lake mobile processors(HEXUS)
Intelが10nmプロセスの「Ice Lake」を正式発表(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)
Intel、第10世代Core発表。10nmプロセスで、L1が1.5倍、L2は倍増に(Impress PC Watch)
Intel製Gen11 GPUは、ユニット3割増で1080pゲームも可能に。Adaptive-Syncにも初対応(Impress PC Watch)
Intel第10世代Coreは、Thunderbolt 3をオンダイ統合(Impress PC Watch)

IntelはComputex 2019のkeynoteで10nmプロセスで“Sunny Cove”CPUマイクロアーキテクチャを採用する“Ice Lake”を第10世代Core processorとして発表した。“Ice Lake”は薄型軽量ノートPC向けに来月6月より大量出荷される。

“10th Gen Intel(R) Core(TM) Processors”というスライドに“Ice Lake”の概要がまとめられている。
[“Ice Lake”が第10世代Core processorとして正式発表される]の続きを読む
Intel Announces 8 Core i9-9900KS: Every Core at 5.0 GHz, All The Time(AnandTech)
Intel Pushes the Panic Button with Core i9-9900KS(techPowerUp!)
Intel To Release Core i9 9900KS processor: runs 5 GHz on all eight cores(Guru3D)

Intelは5月27日、Computex 2019に先立ち、Core i9 9900KSを発表した。Core i9 9900KSは8-core全てのBoost時周波数が5.00GHzに達する製品である。
[Intel 全コアBoost時周波数が5.00GHzとなるCore i9 9900KS]の続きを読む
AMD Teases First Navi GPU Products: RX 5700 Series Launches in July, 25% Improved Perf-Per-Clock(AnandTech)
AMD Announces Radeon RX 5700 Based on Navi: RDNA, 7nm, PCIe Gen4, GDDR6(techPowerUp!)
Navi-based AMD Radeon RX 5000 series arriving in July(bit-tech.net)
AMD Announces RX 5000 Series Graphics processors at Computex - Demos RX 5700(Guru3D)
AMD、NAVIこと「Radeon RX 5000」シリーズGPUを7月出荷(Impress PC Watch)

AMDはComputex 2019において、7nmプロセスの“Navi”を用いるRadeon RX 5000 seriesを発表した。また、“Navi”ことRadeon RX 5000 seriesは2011年から続くGraphics Core Nextの改良版ではなく、SIMDの設計を大きく変えたRadeon DNA (RDNA) と呼ばれる新しいアーキテクチャであることも明らかにされた。

“Navi”で採用されたRadeon DNAアーキテクチャはSIMDを新しく設計し、“Vega”と比較して1.25倍のIPCを実現したという。そしてオンチップのキャッシュ階層も見直され、さらにはより多くのGraphics pipelineを搭載する。
結果、“Navi”は“Vega”と比較し、50%ものPerformance-per-wattの向上を成し遂げた。
[“Navi”―Radeon RX 5000 seriesが発表される]の続きを読む
AMD Confirms that 3rd Gen Threadripper is "definitely" coming(OC3D)

Lis Su氏は第3世代Ryzen Threadripperについて投入予定であると説明し、一部で噂されていたキャンセルの情報を否定した。

3月のスライドには記載があった“3rd gen. Ryzen Threadripper”が、5月上旬のスライドで姿を消していたのが噂の発端であるが、決してキャンセルを意味したものではなかったようである。そして今回、公式に第3世代Ryzen Threadripperのキャンセルの噂は否定された。

また関連して次のようなコメントも残している。

メインストリームが底上げされれば、Threadripperも応じて引き上げられる。

Ryzen 3000 seriesではこれまでの8-coreから12-coreにコア数が増加した。これに伴って、Threadripperもコア数が増加する可能性があり、32-core超の製品が出てくるのかもしれない(例えば48-core/96-thread?)

(過去の関連エントリー)
最新のロードマップに記載がなかった“Zen 2”世代のThreadripper(2019年5月7日)
AMD Showcases Several Premium X570 Motherboards for Ryzen 3000 Zen2(techPowerUp!)

Computex 2019のLisa Su氏のkeynoteに続く形で、同社のプライベートショーケースにX570チップセット搭載マザーボードが多数展示された。
ASMediaが開発した300 series, 400 seriesとは異なり、X570チップセットはAMDが自社で設計したチップセットである。CPUとともにPCI-Express 4.0に対応することが最大の特徴で、X570チップセットが有するPCI-Express 4.0のレーン数は16本である。CPUとの接続はPCI-Express 4.0 x4である。
[AMD 多数のX570マザーボードを紹介 他、X570と初代Ryzenについて]の続きを読む
AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7(AnandTech)
AMD announces Zen 2 CPUs, feat. 12-core Ryzen 9 3900X(bit-tech.net)
AMD Announces 3rd Generation Ryzen Desktop Processors(techPowerUp!)
AMD Reveals the Full Specifications of their Ryzen 3rd Generation Lineup(OC3D)
【詳報】AMD、12コアの「Ryzen 9 3900X」など第3世代Ryzenを7月7日発売(Impress PC Watch)

Computex 2019のKeynoteにおいて、AMDのCEOであるLisa Su氏は第3世代Ryzen desktop processor(以下Ryzen 3000 series CPU)を発表した。Ryzen 3000 series CPUは“Zen 2”アーキテクチャを採用し、TSMC 7nmプロセスで製造される。対応するSocketはAM4で、既存の300 series及び400 series搭載AM4マザーボードとも互換性を有する。
[“Matisse”―Ryzen 3000 series CPUが正式発表される]の続きを読む
Gigabyte Teases World's First PCIe 4.0 M.2 SSD With Speeds up to 5000 MB/s, Other Computex Announcements(techPowerUp!)
GIGABYTE Teases PCIe 4.0 M.2 SSD in Press Release: 5 GB/s(AnandTech)

GigabyteはComputex 2019で業界初となるPCI-Express 4.0に対応するSSDのデモを行う。同社によると、このSSDはPCI-Express 4.0をサポートするRyzen 3000 seriesと組み合わせることで、Sequential Read/Writeともに5GB/sに達するという。
[Gigabyte PCI-Express 4.0対応のM.2 SSDを予告]の続きを読む
yzen 3000: Zen-2 CPUs get JEDEC 3200 MHz Specification(Guru3D)
AMD Zen 2 CPUs to Support Official JEDEC 3200 MHz Memory Speeds(techPowerUp!)

マザーボードメーカー筋の情報によると、Ryzen 3000 seriesのメモリコントローラはJEDEC規格準拠のDDR4-3200に対応できる。
[Ryzen 3000 seriesはJEDEC規格準拠のDDR4-3200に対応できる]の続きを読む
AMD Zen 2 6 Core CPU Benchmark Leaked, Faster Than Ryzen 7 2700X in Geekbench 4(WCCF Tech)
AMD Qogir(Geekbench)

6-core/12-threadの“Zen 2”のものとされるCPUがGeekbenchのデータベースに登録されている。

Processor Informationの項目を見ると“Authentic AMD Family 23 Model 113 Stepping 0”となっており、Ryzen 7 2700の“Authentic AMD Family 23 Model 8 Stepping 2”とは異なることがわかる。Family 23は同じであるが、Model 8からModel 113へと大幅に数字が飛んでおり、現行の“Pinnacle Ridge”ではなく新しいCPUであることを示唆している。
[6-coreの“Zen 2”がGeekbenchに掲載される]の続きを読む
ASUS Also Teases Upcoming AMD X570 Motherboards(Guru3D)
ASUS X570 Motherboards Teased – Next-Gen ROG, ROG STRIX, TUF Gaming and PRIME Series For AMD Ryzen 3000 CPUs(WCCF Tech)
Asus teases AMD X570 chipset motherboard launches(HEXUS)

Computex 2019を前に、いくつかの予告が行われると思われるが、今回はASUSがX570マザーボードの予告を行った。

ASUSの予告は同社のマザーボードブランド―ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, Prime seriesを網羅するような写真を掲載している。特記すべきはROG Strixと思われるマザーボードにはチップセットファンは搭載されていない。
[ASUSからもX570マザーボードが予告される]の続きを読む
◇X570チップセットの冷却ファンについてMSIの中の人が語る
AMD's X570 Chipsets are fan-cooled: "It's much needed" claims MSI(OC3D)

最新のMSI Insiderライブストリームで同社のMarketing DirectorであるEric Van Beurden氏が同社の“X570 Gaming Plus”を明らかにした。そして、MSIのX570マザーボードがセミファンレス仕様のチップセット冷却機構を搭載することが明らかにされた。

「もちろん誰もこんなもの(=チップセットのファン)を望んじゃいない」
Eric Van Beurden氏は強調した。
「しかし、このプラットフォームには(チップセットファンが)必要だ。X570は多数の高速内部バスを持っており、それが確実に動作する必要がある。そしてふさわしい冷却方法がこれだ」
[X570チップセットの話題2題―冷却ファンについて 他]の続きを読む
Intel Xeon: Sapphire Rapids brings DDR5 and PCIe 5.0(ComputerBase.de)
Intel Xeon Roadmap Leaked Out, Unveils 10nm Ice Lake-SP With PCIe Gen 4 & Up To 26 Cores in 2020, Next-Gen Sapphire Rapids With PCIe Gen 5 & DDR5 in 2021(WCCF Tech)
Leaked Intel Server Roadmap Shows Sapphire Rapids With DDR5/PCIe 5.0 For 2021, Granite Rapids For 2022(WikiChip Fuse)

Huaweiが開催したイベントのプレゼンテーションで2022年までのIntelのサーバー向けロードマップが明らかにされた。Intelは先日、2021年までのサーバー向けロードマップを明らかにしており。2020年に“Cooper Lake”と“Ice Lake”を、2021年に“Sapphire Rapids”を予定している。
[“Cooper Lake-P”と“Cooper Lake-SP”、そして“Ice Lake-SP”]の続きを読む
Sapphire preparing two Radeon Navi models for July 7th launch(VideoCardz)

中国向けのプレスであるが、SapphireのPR managerが明らかにしたところによると、AMDはGeForce RTX 2060に対抗する$399のSKUとGeForce RTX 2070に対抗する$499のSKUの2種類の“Navi”を開発している模様だ。

また“Navi”のアーキテクチャにも触れられ、これらの“Navi”はハードウェアレベルでのRay-tracingをサポートしない模様である。さらに“Navi”のローンチが7月7日であることも示唆され、それに先立ち最初のデモンストレーションが5月27日のComputexで行われるLisa Su氏のKey noteで披露される模様である。
今回の“Navi”は“Polaris”の後継でミドルレンジからハイエンド向けを狙う。エンスージアスト向けは引き続きRadeon VIIが担う模様である。
[“Navi”は7月7日リリースで、2種類のSKUがあるらしい]の続きを読む
AMD 64-core EPYC clock speeds leaked - The power of ROME(OC3D)

Red Gaming Techによると、“Rome”のフラッグシップとなる64-core/128-threadのEPYCの周波数はBase 2.35GHz / Boost 3.20GHzとなる。またTDPは240Wに達する模様である。

現行製品である“Naples”のフラッグシップである32-core/64-threadのEPYC 7601はBase 2.20GHz/Boost 3.20GHzでTDP180Wである。“Rome”ではより高い定格周波数と“Zen 2”アーキテクチャ移行に伴う性能の最適化により、コアあたりの性能はより向上すると推定される。そして64-coreの“Rome”はEPYC 7601と比較し、CPU 1基あたりの性能は2倍以上になると見込まれる。
[64-core EPYCの周波数とTDPがリーク]の続きを読む
◇ASRock X570 Taichi
ASRock's X570 Taichi Motherboard Pictured - PCIe 4.0 confirmed(OC3D)

ASRock X570 Taichiのパッケージの写真が出回っている。元々はベトナムのASRock Facebook groupで明らかにされたもので、Linux Tech Tips Forumがそれを拡散した形となる。

パッケージは灰色基調で、右上に歯車のモチーフがあしらわれている。そして左下にいくつかのロゴが入れられており、“X570”、“AMD Ryzen 3000 Desktop Ready”、“HDMI”などが確認できる。HDMIの文字からAPU用の画像出力端子を備えることも推測できる。

しかしながら、明らかになったのはパッケージのみで、マザーボードそのものの写真はまだ出回っていない模様である。
[ASRock X570 TaichiとX570チップセットのTDPの話]の続きを読む
Gigabyte Enables PCIe 4.0 on X470 and B450 Motherboards (Updated)(Tom's Hardware)
Gigabyte’s Latest BIOS For Existing X470 and B450 Motherboards Enables PCIe 4.0 Support When Running AMD’s Ryzen 3000 CPUs(WCCF Tech)

この2~3週の間に各マザーボードメーカーはRyzen 3000 seriesサポートのためのBIOSを次々とリリースしている。しかし、Gigabyteの最新BIOSには特別な機能があった。同社のX470マザーボード及びB450マザーボードでPCI-Express 4.0のオプションが使用できるのである。シンプルに考えれば、GigabyteのX470, B450マザーボードとRyzen 3000 series CPUの組み合わせでPCI-Express 4.0に対応できることになる。
[GigabyteのX470, B450マザーではPCIe 4.0オプションが使用できるらしい]の続きを読む
AMD Epyc 2 processor with 32 cores appears in Online Database(Guru3D)
AMD 7nm ZEN 2 64 Core & 32 Core CPU Specs & Benchmarks Leaked(WCCF Tech)
Details for Result ID AMD Eng Sample: ZS1711E3VIVG5_24/17_N (32C 64T 2.4GHz/1.7GHz 40% OC, 733MHz IMC, 32x 512kB L2, 8x 16MB L3)(SiSoftware Offcial Live Ranker)

7nmプロセスで製造され、“Zen 2”アーキテクチャを採用する次世代EPYC―“Rome”は2019年下半期が予定されている。そしてその“Rome”の32-coreモデル版のEngineering SampleがSiSoftwareのデータベースに掲載された。

掲載されたEngineering Sampleは“ZS1711E3VIVG5_24/17_N”と呼ばれるもので、周波数はBase 1.70GHz / Boost 2.40GHzである。現行のEPYC―“Naples”の32-coreモデルよりも周波数が低いが、Engineering Sample故であろう。
[32-coreの“Rome”がSiSoftwareのデータベースに掲載される]の続きを読む
MSI X570 Gaming Pro Carbon and Plus for AMD Ryzen 3000 Leak(Guru3D)
MSI MPG X570 series leaked: GAMING PRO CARBON & GAMING PLUS(VideoCardz)

MSIのAMD X570チップセット搭載マザーボード―X570 Gaming Pro CarbonとX570 Gaming Plusの写真が掲載された。いずれもチップセットの冷却にファンが搭載されているのが外見上の大きな特徴となっている。またPCI-Express x16スロットは2本が搭載され、おそらくはPCI-Express 4.0対応と考えられる。
[MSIのX570マザーボード―X570 Gaming Pro Carbon, X570 Gaming Plus]の続きを読む
◇Core i5 10210U
3D Graphics Performance of Intel(R) Core(TM) i5-10210U CPU with UHD Graphics(GFXBench)

少し前にリークがあったCore i5 10210Uであるが、GFXBenchにも掲載されている。

下の項目を開くとIntel(R) Core(TM) i5 10210U CPU @ 1.60GHzという表記が見られ、CPUの周波数が1.60GHzであることも確認できる。またthread数は8のようで、4-core/8-threadと考えるのが順当だろう。

iGPUはUHD Graphicsとだけ認識されており、UHD Graphics 630のような型番までは認識されていない。しかしExecution Unitは24、周波数は1100MHzであるようだ
[インターネット上に姿を現した未発表のCPU達―Core i5 10210U 他]の続きを読む
AMD Ryzen 5 3400G and Ryzen 3 3200G Zen+ APUs Make Early Benchmark Appearance(Hot Hardware)
AMD Picasso for AM4: Ryzen 5 3400G & Ryzen 3 3200G bring more tact(ComputerBase.de)
Details for Result ID AMD Ryzen 5 3400G with Radeon Vega Graphics (4M 8T 3.7GHz, 4x 512kB L2, 4MB L3)(SiSoftware Official Live Ranker)

AMDの“Zen 2”や“Navi”が話題となっているが、一方でAPUのラインナップについてはそれほど注目されていない。しかしながらそのAPUも新製品が予定されており、リーク情報に詳しい情報筋がそのラインナップとスペックを明らかにした。

現行のAPUは“Raven Ridge”であるが、これに続く新APUは“Picasso”と呼ばれ、12nmプロセスで製造される。CPUアーキテクチャは“Zen+”となるが、GPUは引き続き“Vega”を用いる。

スペックは以下の通りである。
[Ryzen 5 3400GとRyzen 3 3200G]の続きを読む
◇Ryzen 3000 seires対応BIOSリリース 他
BIOSTAR Releases 3rd Gen Ryzen Support BIOS Updates for AM4 Motherboards(techPowerUp!)
BIOSTAR Confirms AMD Ryzen 3000 Support On 300 & 400 Series Chipset Motherboards(WCCF Tech)
BIOSTAR AMD AM4 300 and 400 Series Motherboards Ready for 3rd Gen RYZEN CPUs(BIOSTAR)

BIOSTARは5月15日、同社のAMD 300 series, 400 seriesチップセット搭載マザーボードが第3世代Ryzen CPUに対応することを明らかにした。BIOSTARの技術者チームはこれらのマザーボードで新しいCPUが使用できるよう動いており、顧客に新製品へのアップグレードの有無に悩むことなくベストな価値を約束するとしている。

SocketAM4マザーに対する新BIOSリリースの動きは最近活発化しているが、今回BIOSTARは300 series, 400 seriesで第3世代Ryzenに対応するBIOS updateを行うと公式に明らかにした。マザーボードの具体的な型番も挙げられており、A320マザーからX470マザーまでが対象となっている。
[BIOSTARマザーの話題2題―Ryzen 3000 seires対応BIOSリリース 他]の続きを読む
AMD will be hosting their "Next Horizon Gaming" Event at E3 2019(techPowerUp!)
AMD announces “Next Horizon Gaming” event(VideoCardz)

AMDは5月14日、E3 2019に合わせ、イベントの開催とライブストリームを行うことを決定し、新世代のゲーミング製品を明らかにする。また6月10日にはGame Awards creatorであるGeoff Keighley氏を招き、“Next Horizon Gaming”を開催する。

“Next Horizon Gaming”ではAMDのCEOであるLisa Su氏が登壇し、ライブストリーミングも合わせ、今後ゲーミングPCI-Express 4.0からコンソール、そしてクラウドまで使用されることになる新世代の製品と技術について紹介する。

“Next Horizon Gaming”(6月10日)→E3 2019(6月12日~14日)という流れだろうか。

過去の“Next Horizon...”と呼ばれるイベントでは重要な製品に関する発表がなされてきた。今回は新たなゲーミング製品とあることから、このタイミングで“Navi”が明らかにされる可能性は高いだろう。期待して待ちたい。
Intel Reveals "Tiger Lake" Architecture with 2020 release plans(OC3D)

Intelは2019年の決算報告において、10nmプロセスの“Ice Lake”を今年6月に出荷開始するとともに、2020年に新たに“Tiger Lake”をクライアント向け製品として投入することを明らかにした。

現時点では2020年の“Tiger Lake”はMobile向けのProcessorと考えられ、スライド資料にも“mobility redefined”と記されている。おそらくは、ノートPCやMobileデバイス向けにU seriesやY seriesとして登場することになると思われる。

そして“Accelerating the Page of Inovation”というスライドで現行世代の“Whiskey Lake”と“Tiger Lake”の性能比較が行われている。“Whiskey Lake”はTDP15WでExecution Unitは24基である。一方、“Tiger Lake”はTDP25WでExecution Unitは96である。この比較において“Tiger Lake”は4倍のGraphics性能を有すると説明されている。また同じスライドにある「薄型フォームファクタにおいて2倍のProdutivity」の項目はTDP5Wの“Amver Lake”とTDP9Wの“Tiger Lake”で行われている。
[“Tiger Lake”のもう少し突っ込んだ話]の続きを読む