CPU rumors: Intel Ice Lake SP with more cores than expected（ComputerBase.de）
アジア圏で行われたASUSのプレゼンテーション資料から、Intelの次世代サーバーCPU―“Cooper Lake-SP”と“Ice Lake-SP”のコア数及び登場時期に関する情報がもたらされた。“Cooper Lake-SP”は2020年第2四半期予定で最大48-core、一方“Ice Lake-SP”は2020年第3四半期予定で最大38-coreとなる。特に“Ice Lake-SP”についてはコア数に言及されたのは初である。
CPU Comparisonと題されたASUSの資料が元となっている。
アジア圏で行われたASUSのプレゼンテーション資料から、Intelの次世代サーバーCPU―“Cooper Lake-SP”と“Ice Lake-SP”のコア数及び登場時期に関する情報がもたらされた。“Cooper Lake-SP”は2020年第2四半期予定で最大48-core、一方“Ice Lake-SP”は2020年第3四半期予定で最大38-coreとなる。特に“Ice Lake-SP”についてはコア数に言及されたのは初である。
CPU Comparisonと題されたASUSの資料が元となっている。
AMD "Renoir" APU 3DMark 11 Performance Figures Allegedly Surface（techPowerUp!）
AMD Renoir | AMD Celadon-RN | 3dmark 11（Reddit）
AMDの“Renoir”は現行の“Picasso”に続くAPUである。そして“Renoir”のEngineering Sampleが“Celaden-RN”なる試作プラットフォームで動作しており、その際の3DMark 11の性能指標がRedditに投稿されている。
3パターンがあり、Config 1, Config 2, Config 3となっている。
AMD Renoir | AMD Celadon-RN | 3dmark 11（Reddit）
AMDの“Renoir”は現行の“Picasso”に続くAPUである。そして“Renoir”のEngineering Sampleが“Celaden-RN”なる試作プラットフォームで動作しており、その際の3DMark 11の性能指標がRedditに投稿されている。
3パターンがあり、Config 1, Config 2, Config 3となっている。
NVIDIA Releases GeForce GTX 1660 SUPER Graphics Card: GDDR6 Makes A World of Difference（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER launches at 229 USD（VideoCardz）
プラス10ドルでメモリ帯域が1.75倍になった「GeForce GTX 1660 SUPER」（Impress PC Watch）
GeForce GTX 1660 SUPER搭載カードが一斉に発売。税込価格は3万円台前半が中心に（4Gamer.net）
NVIDIAの新GPU「GeForce GTX 1660 SUPER」がデビュー、価格は税込27,990円から（AKIBA PC Hotline!）
NVIDIAは10月29日、GeForce GTX 1660 Superを$229で発表した。GeForce GTX 1660 Superの$229という価格は、GTX 1660の$219より$10だけ上回る。GeForce GTX 1660 Superの基本的なスペックはGTX 1660を踏襲するが、異なるのは搭載するメモリで、従来のGTX 1660が8GbpsのGDDR5を搭載するのに対し、GTX 1660 Superでは14GbpsのGDDR6を搭載する。
NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER launches at 229 USD（VideoCardz）
プラス10ドルでメモリ帯域が1.75倍になった「GeForce GTX 1660 SUPER」（Impress PC Watch）
GeForce GTX 1660 SUPER搭載カードが一斉に発売。税込価格は3万円台前半が中心に（4Gamer.net）
NVIDIAの新GPU「GeForce GTX 1660 SUPER」がデビュー、価格は税込27,990円から（AKIBA PC Hotline!）
NVIDIAは10月29日、GeForce GTX 1660 Superを$229で発表した。GeForce GTX 1660 Superの$229という価格は、GTX 1660の$219より$10だけ上回る。GeForce GTX 1660 Superの基本的なスペックはGTX 1660を踏襲するが、異なるのは搭載するメモリで、従来のGTX 1660が8GbpsのGDDR5を搭載するのに対し、GTX 1660 Superでは14GbpsのGDDR6を搭載する。
Intel announces Core i9-9900KS Special Edition processor（HEXUS）
Intel officially introduces its Core i9 9900KS Special Edition at $513（Guru3D）
全コア5GHz動作の「Core i9-9900KS」が10月30日に発売。価格は513ドル（Impress PC Watch）
World’s Best for Gaming, Made Better: 9th Gen Intel Core i9-9900KS Special Edition Processor Available Oct. 30（Intel）
Intelは10月28日、Core i9 9900KSを発表した。Core i9 9900KSは全コアBoost時5.00GHzを達成し、より高いゲーミング性能を実現するCPUである。販売は10月30日より解禁され、価格は$513となる。Core i9 9900KSはSpecial Editionのprocessorであり、全世界で展開されるがリテール向けに限った製品となる。
スペックは以下の通り。
Intel officially introduces its Core i9 9900KS Special Edition at $513（Guru3D）
全コア5GHz動作の「Core i9-9900KS」が10月30日に発売。価格は513ドル（Impress PC Watch）
World’s Best for Gaming, Made Better: 9th Gen Intel Core i9-9900KS Special Edition Processor Available Oct. 30（Intel）
Intelは10月28日、Core i9 9900KSを発表した。Core i9 9900KSは全コアBoost時5.00GHzを達成し、より高いゲーミング性能を実現するCPUである。販売は10月30日より解禁され、価格は$513となる。Core i9 9900KSはSpecial Editionのprocessorであり、全世界で展開されるがリテール向けに限った製品となる。
スペックは以下の通り。
Intel Tiger Lake-U CPUs Could Embrace LPDDR5 RAM（Tom's Hardware）
“Tiger Lake-U”はLPDDR5に対応する。
LPDDR4Xは最大4266Mbpsである。一方、LPDDR5は6400Mbpsまでが可能である。またより重要なのはLPDDR5はLPDDR4Xより30％消費電力が低い。
EECのWebサイトに“Tiger Lake-U 4+2”とLPDDR5のキットが登録されていたことがこの話の元である。同様に“Tiger Lake-U 4+2”とLPDDR4Xのキットも登録されており、“Tiger Lake-U”はLPDDR4XとLPDDR5の両方に対応するのかもしれない（“Ice Lake-U”を踏まえると、加えて通常のDDR4メモリにも対応する？？）。
“Tiger Lake-U”に関する情報は多くないが、今まで出てきた情報では、L3 cacheが50％増量されること、最大96基のExecution Unit (EU) を搭載するGen 12 graphicsを使用することが挙げられている。またPCI-Express 4.0への対応の可能性も示唆されている。
とはいえ、“Tiger Lake”もまた“Ice Lake”と同様のMobile向けの一部にとどまりそうで、“Ice Lake”が14nmの“Comet Lake”と並列するように、“Tiger Lake”の世代も14nmの“Rocket Lake”と並列するとみられている。そして自作PC―デスクトップ向けに出てくるのは“Rocket Lake”である。Processor自体は興味深いものだが、なかなか近いところに来ないのがもどかしいものである。
“Tiger Lake-U”はLPDDR5に対応する。
LPDDR4Xは最大4266Mbpsである。一方、LPDDR5は6400Mbpsまでが可能である。またより重要なのはLPDDR5はLPDDR4Xより30％消費電力が低い。
EECのWebサイトに“Tiger Lake-U 4+2”とLPDDR5のキットが登録されていたことがこの話の元である。同様に“Tiger Lake-U 4+2”とLPDDR4Xのキットも登録されており、“Tiger Lake-U”はLPDDR4XとLPDDR5の両方に対応するのかもしれない（“Ice Lake-U”を踏まえると、加えて通常のDDR4メモリにも対応する？？）。
“Tiger Lake-U”に関する情報は多くないが、今まで出てきた情報では、L3 cacheが50％増量されること、最大96基のExecution Unit (EU) を搭載するGen 12 graphicsを使用することが挙げられている。またPCI-Express 4.0への対応の可能性も示唆されている。
とはいえ、“Tiger Lake”もまた“Ice Lake”と同様のMobile向けの一部にとどまりそうで、“Ice Lake”が14nmの“Comet Lake”と並列するように、“Tiger Lake”の世代も14nmの“Rocket Lake”と並列するとみられている。そして自作PC―デスクトップ向けに出てくるのは“Rocket Lake”である。Processor自体は興味深いものだが、なかなか近いところに来ないのがもどかしいものである。
NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER and GTX 1650 SUPER final specifications（VideoCardz）
NVIDIAはGeForce GTX 1660 SuperおよびGTX 1650 Superのスペックを明らかにした。いずれも今までのGDDR5に代わり、GDDR6を搭載したことが特徴となる。
このうち、GeForce GTX 1660 Superについてはこれまでにも何度かスペックが出てきており、今回の情報も既報通りであるので詳しくは述べない。もう1つのGeForce GTX 1650 Superのスペックは新しい情報である
GeForce GTX 1650 SuperについてはCUDA core数が1024ないしは1152という噂が出ていた。しかし、その予想は外れより多い1280基のCUDA coreを搭載するカードとなる。そしてベースとなるGPUはTU117ではなくTU116となる。搭載するメモリはGDDR6 4GBで、12Gbpsで動作するものを搭載する。128-bitのメモリインターフェースはGeForce GTX 1650を踏襲し、結果メモリの帯域は192GB/sとなる。またメモリ周りの向上やCUDA coreの増量だけでなく、コアの周波数も引き上げられている。これらのスペック向上の裏でTDPも上昇しており、GeForce GTX 1650が75Wであったのに対し、GeForce GTX 1650 SuperのTDPは100Wとなる。
NVIDIAはGeForce GTX 1660 SuperおよびGTX 1650 Superのスペックを明らかにした。いずれも今までのGDDR5に代わり、GDDR6を搭載したことが特徴となる。
このうち、GeForce GTX 1660 Superについてはこれまでにも何度かスペックが出てきており、今回の情報も既報通りであるので詳しくは述べない。もう1つのGeForce GTX 1650 Superのスペックは新しい情報である
GeForce GTX 1650 SuperについてはCUDA core数が1024ないしは1152という噂が出ていた。しかし、その予想は外れより多い1280基のCUDA coreを搭載するカードとなる。そしてベースとなるGPUはTU117ではなくTU116となる。搭載するメモリはGDDR6 4GBで、12Gbpsで動作するものを搭載する。128-bitのメモリインターフェースはGeForce GTX 1650を踏襲し、結果メモリの帯域は192GB/sとなる。またメモリ周りの向上やCUDA coreの増量だけでなく、コアの周波数も引き上げられている。これらのスペック向上の裏でTDPも上昇しており、GeForce GTX 1650が75Wであったのに対し、GeForce GTX 1650 SuperのTDPは100Wとなる。
Intel’s First Discrete Graphics Card Powered On – DG1 Closer To Launch（Legit Reviews）
Intel CEO: DG1 Xe graphics card successfully powered on（HEXUS）
Intel初の単体グラフィックカードは2020年に向けて順調に進んでいるようである。同製品はXe GPUアーキテクチャを採用し、10nmプロセスで製造されるとみられる。
そして昨日の2019年第3四半期決算報告において、IntelのCEOであるBob Sqn氏がInterl Xe DG1 graphicsカードが現在ラボにあることを明らかにした。
2020年のいつ頃に出てくるかはわからないが、来年のどこかのタイミングでXeアーキテクチャをベースとしたIntelのグラフィックカードが出てくる模様である（Intel最初のグラフィックカードはIntel 740だるぉぉぉぉ！！！ っですって？それ、円環のお断りされましたよ）。
Intel CEO: DG1 Xe graphics card successfully powered on（HEXUS）
Intel初の単体グラフィックカードは2020年に向けて順調に進んでいるようである。同製品はXe GPUアーキテクチャを採用し、10nmプロセスで製造されるとみられる。
そして昨日の2019年第3四半期決算報告において、IntelのCEOであるBob Sqn氏がInterl Xe DG1 graphicsカードが現在ラボにあることを明らかにした。
2020年のいつ頃に出てくるかはわからないが、来年のどこかのタイミングでXeアーキテクチャをベースとしたIntelのグラフィックカードが出てくる模様である（Intel最初のグラフィックカードはIntel 740だるぉぉぉぉ！！！ っですって？
Micron announces its first 3D XPoint device（bit-tech.net）
Micron X100 Becomes The World’s Fastest SSD（Legit Reviews）
Micron X100 3D XPoint PCIe x16 NVMe SSD（ServerTheHome）
サンフランシスコで開催されたMicron Insight 2019で非常に興味深いものが明らかにされた。同社初の3D XPointデバイスであるMicron X100である。Micron X100はPCI-Expres x16カード形状のNVMe SSDであり、Micronは世界最高速のSSDだと述べている。
Micron X100 Becomes The World’s Fastest SSD（Legit Reviews）
Micron X100 3D XPoint PCIe x16 NVMe SSD（ServerTheHome）
サンフランシスコで開催されたMicron Insight 2019で非常に興味深いものが明らかにされた。同社初の3D XPointデバイスであるMicron X100である。Micron X100はPCI-Expres x16カード形状のNVMe SSDであり、Micronは世界最高速のSSDだと述べている。
Intel's new Atom Microarchitecture: The Tremont Core in Lakefield（AnandTech）
Intel Introduces Tremont Microarchitecture（techPowerUp!）
Intel unveils low-power Tremont microarchitecture（bit-tech.net）
Intel details its advanced low power Tremont microarchitecture（HEXUS）
Intel、次世代省電力コア「Tremont」でシングルスレッド性能を改善（Impress PC Watch）
Intel Introduces Tremont Microarchitecture（Intel）
Intelは10月24日に開催したLinely Fall Processor Conferenceにおいて、“Tremont”のマイクロアーキテクチャの詳細を初めて明らかにした。“Tremont”は最新世代の低消費電力x86 CPUアーキテクチャとなり、前世代より大幅な性能向上を果たしている。
“Tremont”では前世代となる“Goldmont Plus”より大幅なInstcutions per Cycle (IPC) の向上を果たしている。小型低消費電力なパッケージで、クライアントデバイスのみならず、IoTや高効率なデータセンター向けも目指す。
“Tremont”は3D packaging技術である“Foveros”により、“Lakefield”にも採用される予定であり、先日発表されたMicrosoft Surface Neoに搭載される。
Intel Introduces Tremont Microarchitecture（techPowerUp!）
Intel unveils low-power Tremont microarchitecture（bit-tech.net）
Intel details its advanced low power Tremont microarchitecture（HEXUS）
Intel、次世代省電力コア「Tremont」でシングルスレッド性能を改善（Impress PC Watch）
Intel Introduces Tremont Microarchitecture（Intel）
Intelは10月24日に開催したLinely Fall Processor Conferenceにおいて、“Tremont”のマイクロアーキテクチャの詳細を初めて明らかにした。“Tremont”は最新世代の低消費電力x86 CPUアーキテクチャとなり、前世代より大幅な性能向上を果たしている。
“Tremont”では前世代となる“Goldmont Plus”より大幅なInstcutions per Cycle (IPC) の向上を果たしている。小型低消費電力なパッケージで、クライアントデバイスのみならず、IoTや高効率なデータセンター向けも目指す。
“Tremont”は3D packaging技術である“Foveros”により、“Lakefield”にも採用される予定であり、先日発表されたMicrosoft Surface Neoに搭載される。
NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER to launch on November 22nd（VideoCardz）
NVIDIA Readies GeForce GTX 1650 SUPER with GDDR6 Memory for Late November（techPowerUp!）
NVIDIAはGeForce GTX 1660 SuperとGTX 1650 Superを近く発表する。GeForce GTX 1660 Superは10月29日に、そしてGeFore GTX 1650 Superは11月22日に発表される。
NVIDIA Readies GeForce GTX 1650 SUPER with GDDR6 Memory for Late November（techPowerUp!）
NVIDIAはGeForce GTX 1660 SuperとGTX 1650 Superを近く発表する。GeForce GTX 1660 Superは10月29日に、そしてGeFore GTX 1650 Superは11月22日に発表される。
AMD's 64-Core EPYC and Ryzen CPUs Stripped: A Detailed Inside Look（Tom's Hardware）
AMD Epyc Rome CPUs hold almost 40 billion transistors per chip（Guru3D）
AMD Epyc Rome CPU put under the microscope（HEXUS）
第2世代EPYC―“Rome”のダイを詳細に観察したレポートが掲載されている。まず、ヒートスプレッダをはがした写真が掲載されているが、発表前にLisa Su氏が掲げて見せたとおり、中央に大型のI/Oダイ、その両サイドに合計8つのCPU Chipletが配置されている。
AMD Epyc Rome CPUs hold almost 40 billion transistors per chip（Guru3D）
AMD Epyc Rome CPU put under the microscope（HEXUS）
第2世代EPYC―“Rome”のダイを詳細に観察したレポートが掲載されている。まず、ヒートスプレッダをはがした写真が掲載されているが、発表前にLisa Su氏が掲げて見せたとおり、中央に大型のI/Oダイ、その両サイドに合計8つのCPU Chipletが配置されている。
EXCLUSIVE: Gemini Lake Refresh （FanlessTech）
“Skyhawk Lake”はもう少し待たなくてはならない。今年後半に新たな省電力SoCとして“Gmini Lake Refresh”が登場する。
“Gemini Lake Refresh”は引き続き14nmプロセスの“Goldmont Plus”アーキテクチャを使用し、CPUコア数も変化はない。GPUも同じくUHD graphicsある。代わりとして若干の周波数向上が成されている。
ラインナップは以下の通り。
“Skyhawk Lake”はもう少し待たなくてはならない。今年後半に新たな省電力SoCとして“Gmini Lake Refresh”が登場する。
“Gemini Lake Refresh”は引き続き14nmプロセスの“Goldmont Plus”アーキテクチャを使用し、CPUコア数も変化はない。GPUも同じくUHD graphicsある。代わりとして若干の周波数向上が成されている。
ラインナップは以下の通り。
GTX 1660 Super Specifications Leak Via Chinese Retailer（OC3D）
Alleged NVIDIA GeForce GTX 1660 Super Turing Specs Revealed（Hot Hardware）
ZOTACのGeForce GTX 1660 Superのスペックが明らかになった。
ほぼ既報通りなので、以下にまとめる。
Alleged NVIDIA GeForce GTX 1660 Super Turing Specs Revealed（Hot Hardware）
ZOTACのGeForce GTX 1660 Superのスペックが明らかになった。
ほぼ既報通りなので、以下にまとめる。
Intel 10 nm Ice Lake is Alive: Server and Desktop Support Added to the Linux Kernel（techPowerUp!）
[5/9] perf/x86/msr: Add more CPU model number for Ice Lake（Linux Kaernel Sources）
Intelの10nm CPUについては多数の噂が飛び交っている。多く聞かれたのは10nmプロセスが不出来であるために、デスクトップ向けの10nm CPUは投入されないというもである。だが、Intelはこの噂を否定し、10nmプロセスは非常に良好なイールドを実現しており、近いうちに10nmのデスクトップCPUを投入すると述べている（techPowerUp!の文章通りに書いたが、例のHardwareLUXX発の噂を否定したときのコメントはここまで強いものではなく、せいぜい「デスクトップ10nm CPUの計画はある」程度だったはずである）。
そしてLinux Kaernel mailing list (LKML) により、Linux Kernelに“Ice Lake”のデスクトップ向けCPUとサーバー向けCPUが追加されたことが明らかになった。パッチは“Add more CPU moder number for Ice Lake”と題されている。
そのパッチの画像が以下である。
[5/9] perf/x86/msr: Add more CPU model number for Ice Lake（Linux Kaernel Sources）
Intelの10nm CPUについては多数の噂が飛び交っている。多く聞かれたのは10nmプロセスが不出来であるために、デスクトップ向けの10nm CPUは投入されないというもである。だが、Intelはこの噂を否定し、10nmプロセスは非常に良好なイールドを実現しており、近いうちに10nmのデスクトップCPUを投入すると述べている（techPowerUp!の文章通りに書いたが、例のHardwareLUXX発の噂を否定したときのコメントはここまで強いものではなく、せいぜい「デスクトップ10nm CPUの計画はある」程度だったはずである）。
そしてLinux Kaernel mailing list (LKML) により、Linux Kernelに“Ice Lake”のデスクトップ向けCPUとサーバー向けCPUが追加されたことが明らかになった。パッチは“Add more CPU moder number for Ice Lake”と題されている。
そのパッチの画像が以下である。
It looks like Intel's next-gen i5 will be Hyperthreaded - i7 becomes the new i5（OC3D）
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.00GHz (6C 12T 2GHz, 6x 256kB L2, 12MB L3)（SiSoftware Official Live Ranker）
先日、デスクトップ向けのCore i3 10100が第7世代以前のCore i7同様の4-core/8-threadになる可能性が明らかになった。この変化は明らかに、IntelのデスクトップCPUのラインナップが荒波にさらされていることを意味し、2017年初めの初代Ryzenの登場から続くPC市場の変化を示している。
そしてCore i3 10100に続き、“Comet Lake-S”世代のCore i5―つまりデスクトップ向け第10世代Core i5にも変化が起こり、6-core/12-threadになる可能性が示された。つまり、第10世代Core i5は第8世代Core i7と同等のコア・スレッド数を有する可能性がある。
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.00GHz (6C 12T 2GHz, 6x 256kB L2, 12MB L3)（SiSoftware Official Live Ranker）
先日、デスクトップ向けのCore i3 10100が第7世代以前のCore i7同様の4-core/8-threadになる可能性が明らかになった。この変化は明らかに、IntelのデスクトップCPUのラインナップが荒波にさらされていることを意味し、2017年初めの初代Ryzenの登場から続くPC市場の変化を示している。
そしてCore i3 10100に続き、“Comet Lake-S”世代のCore i5―つまりデスクトップ向け第10世代Core i5にも変化が起こり、6-core/12-threadになる可能性が示された。つまり、第10世代Core i5は第8世代Core i7と同等のコア・スレッド数を有する可能性がある。
AMD Ryzen 9 3950X Beats Intel Core i9-10980XE by 24% in 3DMark Physics（techPowerUp!）
Ryzen 9 3950X Outperforms Core i9-10980XE in 3DMark Fire Strike Benchmark（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 9 3950X 16 Core Crushes The Intel Core i9-10980XE 18 Core CPU in 3DMark Firestrike – Up To 24% Faster Than Intel’s Flagship HEDT（WCCF Tech）
Ryzen 9 3950X 24 Percent Faster Than i9-10980XE in Leaked 3DMark Benchmark（PC Perspective）
AMDが予定しているSocketAM4向けの最上位CPU―Ryzen 9 3950Xが、IntelのHEDT向けCPUのフラッグシップである18-coreのCore i9 10980XEを3DMark Physicsのスコアで24％上回ったという。
まず各CPUのスペックをおさらいしたい。
Ryzen 9 3950X Outperforms Core i9-10980XE in 3DMark Fire Strike Benchmark（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 9 3950X 16 Core Crushes The Intel Core i9-10980XE 18 Core CPU in 3DMark Firestrike – Up To 24% Faster Than Intel’s Flagship HEDT（WCCF Tech）
Ryzen 9 3950X 24 Percent Faster Than i9-10980XE in Leaked 3DMark Benchmark（PC Perspective）
AMDが予定しているSocketAM4向けの最上位CPU―Ryzen 9 3950Xが、IntelのHEDT向けCPUのフラッグシップである18-coreのCore i9 10980XEを3DMark Physicsのスコアで24％上回ったという。
まず各CPUのスペックをおさらいしたい。
GIGABYTE teases Threadripper TRX40 AORUS motherboard（VideoCardz）
Gigabyteの公式Twitterが未発表のAMDは次のHEDT向けマザーボードの一部分の写真を掲載した。製品はAORUS seriesに属する上位のマザーボードとみられ、Socketの形態はこれまでのRyzen Threadripperで用いられていたSocketTR4と同様で、おそらくはSocketTR4+ないしはTR+となるだろう。
互換性についてははっきりしたことは言えず、2000番台までのThreadripperがTRX40マザーで動作する、あるいはその逆で3000番台のThreadripperが従来のX399で動作するかはわからない。
写真のAORUS TRX40マザーは明らかにE-ATX仕様である。そしてPCI-Express x16（おそらくはGen 4.0）を4本備え、DDR4 DIMMスロットを8本備えている（こちらもおそらくはQuad-channelで、2 DIMM/channelとなるだろう）。
Gigabyteの公式Twitterが未発表のAMDは次のHEDT向けマザーボードの一部分の写真を掲載した。製品はAORUS seriesに属する上位のマザーボードとみられ、Socketの形態はこれまでのRyzen Threadripperで用いられていたSocketTR4と同様で、おそらくはSocketTR4+ないしはTR+となるだろう。
互換性についてははっきりしたことは言えず、2000番台までのThreadripperがTRX40マザーで動作する、あるいはその逆で3000番台のThreadripperが従来のX399で動作するかはわからない。
写真のAORUS TRX40マザーは明らかにE-ATX仕様である。そしてPCI-Express x16（おそらくはGen 4.0）を4本備え、DDR4 DIMMスロットを8本備えている（こちらもおそらくはQuad-channelで、2 DIMM/channelとなるだろう）。
AMD E9390 and E9560: Two new embedded Radeon for the casino with Polaris GPU（ComputerBase.de）
AMDはRadeon graphicsをゲーマー向け、Professional向けに加え、組み込み向けにも供給している。そしてその組み込み向けRadeon graphicsの新製品としてE9390とE9560の2製品が加わった。これらはカジノの機械やあるいは医療機器、デジタルサイネージなどに用いられる。
組み込み向け市場は長期の事業となる。ゆえにE9390とE9560もRadeon RX 400および500 seriesで使用された“Polaris”を引き続きベースとしている。Radeon E9390は3年前に登場したRadeon E9260の上位に位置する。使用されるコアは“Polaris 10/20/30”でCompute Unitは28基、Stream Processrosは1792基とE9260の14 CU/896 spから大幅に増加、さらに搭載するメモリは同じGDDR5ながらE9260の4GBからE9390で8GBに増量している。浮動小数点演算性能（FP32）は3.9TFlopsで、周波数は1.10GHzである。やや周波数は低いが、その分TDPは75Wに抑えられている。
Radeon E9560はE9550に続くフラッグシップである。こちらは“Polaris 10/20/30”の全てのCompute Unitを有効化した36 CU/2304 spの製品である。演算性能 (FP32) は5.7TFlopsで周波数は1250MHzである。一方、TDPはE9550の95WからE9560では130Wに増加している。
スペックは以下の通りである。
AMDはRadeon graphicsをゲーマー向け、Professional向けに加え、組み込み向けにも供給している。そしてその組み込み向けRadeon graphicsの新製品としてE9390とE9560の2製品が加わった。これらはカジノの機械やあるいは医療機器、デジタルサイネージなどに用いられる。
組み込み向け市場は長期の事業となる。ゆえにE9390とE9560もRadeon RX 400および500 seriesで使用された“Polaris”を引き続きベースとしている。Radeon E9390は3年前に登場したRadeon E9260の上位に位置する。使用されるコアは“Polaris 10/20/30”でCompute Unitは28基、Stream Processrosは1792基とE9260の14 CU/896 spから大幅に増加、さらに搭載するメモリは同じGDDR5ながらE9260の4GBからE9390で8GBに増量している。浮動小数点演算性能（FP32）は3.9TFlopsで、周波数は1.10GHzである。やや周波数は低いが、その分TDPは75Wに抑えられている。
Radeon E9560はE9550に続くフラッグシップである。こちらは“Polaris 10/20/30”の全てのCompute Unitを有効化した36 CU/2304 spの製品である。演算性能 (FP32) は5.7TFlopsで周波数は1250MHzである。一方、TDPはE9550の95WからE9560では130Wに増加している。
スペックは以下の通りである。
状況：1号機。無意味にRyzen 5 2400GからRyzen 5 3400Gに換装した後
症状：Google Chromeを開くと真っ黒なウィンドウのみが表示され、ブラウジング・設定ともに支障を来す
実際に症状を起こしたGoogle Chromeのウィンドウを見て欲しい。
症状：Google Chromeを開くと真っ黒なウィンドウのみが表示され、ブラウジング・設定ともに支障を来す
実際に症状を起こしたGoogle Chromeのウィンドウを見て欲しい。
AMD confirms that Zen 5 is already in development（OC3D）
“Zen 2”は大幅な性能向上を成し遂げた。しかし、Ryzenの進化がこれで終わるわけではない。AMDは競争力をつけるだけでなく、x86 CPU市場のPerformance leaderになるべく計画を練っている。そして、そのためには“Zen 2”の後継を据えるに当たり、より大きく考えなくてはならない。
“Zen 2”の次の“Zen 3”は既に“設計完了”の段階にある。つまり、“Zen 3”のアーキテクチャは決定され、各種試験や製造の段階にある。そしてAMDのコア設計チームは“Zen 4”と“Zen 5”を用意している。AMDはイタリアのローマで開催された“Horizen Executive Summit”で“Zen 4”及び“Zen 5”について“設計中”の段階にあると説明した。
“Zen 2”は大幅な性能向上を成し遂げた。しかし、Ryzenの進化がこれで終わるわけではない。AMDは競争力をつけるだけでなく、x86 CPU市場のPerformance leaderになるべく計画を練っている。そして、そのためには“Zen 2”の後継を据えるに当たり、より大きく考えなくてはならない。
“Zen 2”の次の“Zen 3”は既に“設計完了”の段階にある。つまり、“Zen 3”のアーキテクチャは決定され、各種試験や製造の段階にある。そしてAMDのコア設計チームは“Zen 4”と“Zen 5”を用意している。AMDはイタリアのローマで開催された“Horizen Executive Summit”で“Zen 4”及び“Zen 5”について“設計中”の段階にあると説明した。
Exclusive: AMD Ryzen Threadripper 3960X, 3970X and 3990X launch dates leaked（VideoCardz）
AMD's Ryzen Threadripper 3960X, 3970X and 3990X Launch/Reveal Dates Have Leaked（OC3D）
AMD Ryzen Threadripper 3960X, 3970X and 3990X Rumored Launch Dates（Tom's Hardware）
AMDはRyzen Threadripper 3000 seriesのSKUとして3960X, 3970X, 3990Xを予定している。このうちRyzen Threadripper 3960Xと3970Xは11月5日に発表され、11月19日に市場に出回り、レビューが解禁される。
Ryzen Threadripper 3990Xは11月5日に発表はされるが、市場流通は2020年1月に予定されている。また11月時点ではRyzen Threadripper 3990Xがあること、そのCPUコア数のみが明らかにされると見込まれ、周波数は明らかにされないだろう。
AMD's Ryzen Threadripper 3960X, 3970X and 3990X Launch/Reveal Dates Have Leaked（OC3D）
AMD Ryzen Threadripper 3960X, 3970X and 3990X Rumored Launch Dates（Tom's Hardware）
AMDはRyzen Threadripper 3000 seriesのSKUとして3960X, 3970X, 3990Xを予定している。このうちRyzen Threadripper 3960Xと3970Xは11月5日に発表され、11月19日に市場に出回り、レビューが解禁される。
Ryzen Threadripper 3990Xは11月5日に発表はされるが、市場流通は2020年1月に予定されている。また11月時点ではRyzen Threadripper 3990Xがあること、そのCPUコア数のみが明らかにされると見込まれ、周波数は明らかにされないだろう。
AMD Ryzen 7 3750X Spotted - Has a TDP of 105 watts（Guru3D）
AMD Inadvertently Reveals Ryzen 7 3750X 105W CPU（Tom's Hardware）
先日、OEM向けのRyzen 3000 seriesとしてRyzen 9 3900とRyzen 5 3500Xが発表された。そして今回、おそらくはOEM向けとなると予想される未発表のRyzen 3000 seriesの型番が明らかになった。それがRyzen 7 3750Xである。
Ryzen 7 3750Xは8-coreで、TDPが105Wに上昇している。同じ8-coreながらTDP65WのRyzen 7 3700Xから周波数が上がっているものと推定されるが、詳しい情報はわからない。
AMD Inadvertently Reveals Ryzen 7 3750X 105W CPU（Tom's Hardware）
先日、OEM向けのRyzen 3000 seriesとしてRyzen 9 3900とRyzen 5 3500Xが発表された。そして今回、おそらくはOEM向けとなると予想される未発表のRyzen 3000 seriesの型番が明らかになった。それがRyzen 7 3750Xである。
Ryzen 7 3750Xは8-coreで、TDPが105Wに上昇している。同じ8-coreながらTDP65WのRyzen 7 3700Xから周波数が上がっているものと推定されるが、詳しい情報はわからない。
AMD names 24-core Zen2 CPU as Ryzen Threadripper 3960X（VideoCardz）
Ryzen Threadripper 3960X Pops Up in AoTS database - 280W TDP entries spotted also（Guru3D）
AMD Lists Threadripper 3000 CPU With 32 Cores, Possible New Socket（Tom's Hardware）
AoTS databaseに未発表の第3世代のRyzen Threadripperの1モデルとなるであろうRyzen Threadripper 3960Xが掲載された。
第3世代Ryzen Threadripperは“Zen 2”をベースとし、今回明らかになったRyzen Threadripper 3960Xは24-coreとなる。
また現在は閲覧できないものの2019年9月付けの“Product Master”にもRyzen Threadripper 3000 seriesに関する記載があった。資料は600ページ超に渡る膨大なもので、前半はOPNの一覧表となっている。後半の550ページ前後にRyzen Threadripper 3000 sereisのものと推定される記載がある。
Ryzen Threadripper 3960X Pops Up in AoTS database - 280W TDP entries spotted also（Guru3D）
AMD Lists Threadripper 3000 CPU With 32 Cores, Possible New Socket（Tom's Hardware）
AoTS databaseに未発表の第3世代のRyzen Threadripperの1モデルとなるであろうRyzen Threadripper 3960Xが掲載された。
第3世代Ryzen Threadripperは“Zen 2”をベースとし、今回明らかになったRyzen Threadripper 3960Xは24-coreとなる。
また現在は閲覧できないものの2019年9月付けの“Product Master”にもRyzen Threadripper 3000 seriesに関する記載があった。資料は600ページ超に渡る膨大なもので、前半はOPNの一覧表となっている。後半の550ページ前後にRyzen Threadripper 3000 sereisのものと推定される記載がある。
発表はされていたが長らく流通しなかったCore i 9000 seriesの“T series”の取り扱いがPC-onesにおいて開始された。
発売が確認できたのは以下の4製品。
Core i9 9900T (8-core/16-thread, 2.10GHz/Boost 4.40GHz)
Core i5 9600T (6-core/6-thread, 2.30GHz/Boost 3.90GHz)
Core i5 9400T (6-core/6-thread, 1.80GHz/Boost 3.80GHz)
Core i3 9300T (4-core/4-thread, 3.20GHz/Boost 3.80GHz)
Intel: Yes, There Will be 10nm Desktop CPUs (Updated)（Tom's Hardware）
Intel responds to rumor: "10nm desktop CPUs are on the schedule"（Hardware-Info）
Intelがデスクトップ向けの10nm CPUの計画を全てキャンセルし、2022年に7nm CPUがもたらされるまで、14nm CPUで繋ぐという噂は衝撃的なものだった。しかし、Intelは直ちにこの噂を否定し、同社が10nmプロセスのデスクトップCPUの計画を有していることを示した。
元となった話はつい昨日に出てきたもので、内容も衝撃的なものであったので、忘れている人は少ないかと思うが、今まで出ているロードマップの整理もかねて復習しておきたいと思う。
Intel responds to rumor: "10nm desktop CPUs are on the schedule"（Hardware-Info）
Intelがデスクトップ向けの10nm CPUの計画を全てキャンセルし、2022年に7nm CPUがもたらされるまで、14nm CPUで繋ぐという噂は衝撃的なものだった。しかし、Intelは直ちにこの噂を否定し、同社が10nmプロセスのデスクトップCPUの計画を有していることを示した。
元となった話はつい昨日に出てきたもので、内容も衝撃的なものであったので、忘れている人は少ないかと思うが、今まで出ているロードマップの整理もかねて復習しておきたいと思う。
Intel Sapphire Rapids: LGA 4677 will house PCIe 5.0 processors from 2021 onwards（ComputerBase.de）
[Processor Motherboard] Intel 2021 server platform replaces LGA4677 slot, supports PCIe 5.0（XFastest）
2020年にIntelは“Cooper Lake”と“Ice Lake”世代のXeonを新しいLGA4189を用いて投入する。そしてその翌年の2021年にはLGA4677 socketとPCI-Express 5.0に対応した新プラットフォームに切り替わる。
[Processor Motherboard] Intel 2021 server platform replaces LGA4677 slot, supports PCIe 5.0（XFastest）
2020年にIntelは“Cooper Lake”と“Ice Lake”世代のXeonを新しいLGA4189を用いて投入する。そしてその翌年の2021年にはLGA4677 socketとPCI-Express 5.0に対応した新プラットフォームに切り替わる。
Insider rumors: Intel completely eliminates 10-nm plans for the desktop（HardwareLUXX）
HardwareLUXXではIntelのデスクトップCPUに関する内部情報を得る事ができた。
今回の情報で最も重要なことは10nmプロセスのデスクトップCPUが全て取りやめになったことだ。代わりとしてIntelは7nmプロセスに注力するものの、その7nmプロセスが登場するのは2年以上先となる。
Intelは“Ice Lake”ベースのCPUをデスクトップ向けに回せるだけの周波数に到達させられることができず、その代わり14nmプロセスで“Comet Lake-S”及び“Rocket Lake-S”を投入することになった。10nmプロセスのデスクトップCPUは最早投入されない。ゆえに“Ice Lake-S”ないしはその次の“Tiger Lake-S”の初期のEngineering Sampleが出てくる予兆もない。2022年に“Meteor Lake”が最初のデスクトップ向け7nmプロセスCPUとして登場する。
“Coffee Lake-S”以降、2022年までのデスクトップCPUの一覧がHardwareLUXXに掲載されている。
HardwareLUXXではIntelのデスクトップCPUに関する内部情報を得る事ができた。
今回の情報で最も重要なことは10nmプロセスのデスクトップCPUが全て取りやめになったことだ。代わりとしてIntelは7nmプロセスに注力するものの、その7nmプロセスが登場するのは2年以上先となる。
Intelは“Ice Lake”ベースのCPUをデスクトップ向けに回せるだけの周波数に到達させられることができず、その代わり14nmプロセスで“Comet Lake-S”及び“Rocket Lake-S”を投入することになった。10nmプロセスのデスクトップCPUは最早投入されない。ゆえに“Ice Lake-S”ないしはその次の“Tiger Lake-S”の初期のEngineering Sampleが出てくる予兆もない。2022年に“Meteor Lake”が最初のデスクトップ向け7nmプロセスCPUとして登場する。
“Coffee Lake-S”以降、2022年までのデスクトップCPUの一覧がHardwareLUXXに掲載されている。
Chipset Rumors: AMD Plans B550 in Two Variants（ComputerBase.de）
AMD Confirms B550A chipset for OEMs（Tom's Hardware）
AMD B550チップセットスペックはまだ明らかにされていない段階であるが、“B550”を名乗るチップセットは2種類あるという噂が出てきている。1つが通常のAMD B550、もう1つがOEM向け。向けのAMD B550Aである。
RedditでAMDのRobert Hallock氏 (Senior Technical Marketing Manager) がB550チップセットについてコメントを残している。まず、OEMのチップセットへの要求はエンドユーザーとは異なるものであること、OEM向けのB550Aとは異なり、一般向けのB550はRyzen 3000 seriesのPCI-Express 4.0が使用できるものになることを明かした。
AMD Confirms B550A chipset for OEMs（Tom's Hardware）
AMD B550チップセットスペックはまだ明らかにされていない段階であるが、“B550”を名乗るチップセットは2種類あるという噂が出てきている。1つが通常のAMD B550、もう1つがOEM向け。向けのAMD B550Aである。
RedditでAMDのRobert Hallock氏 (Senior Technical Marketing Manager) がB550チップセットについてコメントを残している。まず、OEMのチップセットへの要求はエンドユーザーとは異なるものであること、OEM向けのB550Aとは異なり、一般向けのB550はRyzen 3000 seriesのPCI-Express 4.0が使用できるものになることを明かした。
◇第3世代Ryzen Threadripperには新マザーが必要？
Reports claim that AMD's 3rd Gen Threadripper CPUs will require new motherboards（OC3D）
従来のRyzen Threadripper向けのマザーボードであるX399マザーボードは第3世代Ryzen Threadripperのサポートを欠くという噂が出てきている。そして同じ情報が、今度登場予定のTRX40 seriesマザーボードが第1世代・第2世代Ryzen Threadripperには対応しないと述べている。無論AMDは公式には何も述べていない。
AM4とは異なり、X399及びTR4についてはAMDは2020年までのサポートを約束していない。また、AMDは第3世代Threadripperが現行のSocketTR4マザーでサポートするかどうかについても公式には明らかにしていない。元々最初のRyzen Threadripperがロードマップにないものであり、世代間の互換性を保持するのに様々な技術的な制約はあるものと推測される。また第1世代・第2世代のMulti-die構成と“Zen 2”世代となった第3世代のMulti-die構成は全く異なる。EPYCのSocketSP3では第1世代の“Naples”世代のマザーボードで第2世代の“Rome”に対応させることができたが、同じことをThreadripperに適応する必然性はない。
Reports claim that AMD's 3rd Gen Threadripper CPUs will require new motherboards（OC3D）
従来のRyzen Threadripper向けのマザーボードであるX399マザーボードは第3世代Ryzen Threadripperのサポートを欠くという噂が出てきている。そして同じ情報が、今度登場予定のTRX40 seriesマザーボードが第1世代・第2世代Ryzen Threadripperには対応しないと述べている。無論AMDは公式には何も述べていない。
AM4とは異なり、X399及びTR4についてはAMDは2020年までのサポートを約束していない。また、AMDは第3世代Threadripperが現行のSocketTR4マザーでサポートするかどうかについても公式には明らかにしていない。元々最初のRyzen Threadripperがロードマップにないものであり、世代間の互換性を保持するのに様々な技術的な制約はあるものと推測される。また第1世代・第2世代のMulti-die構成と“Zen 2”世代となった第3世代のMulti-die構成は全く異なる。EPYCのSocketSP3では第1世代の“Naples”世代のマザーボードで第2世代の“Rome”に対応させることができたが、同じことをThreadripperに適応する必然性はない。
Zen 3 IPC Gains Are ‘Greater’ Than 8 Percent – EXCLUSIVE（RedGamingTech）
AMD at Zen 3 with at least eight percent higher IPC ?（Planet3DNow!）
（WCCF Tech）
“Zen 3”はTSMC 7nm+プロセスで製造され、そしてSocketAM4に対応する最後の世代となる。
その“Zen 3”であるが投資家向けカンファレンスで“Zen 3”世代のEPYCの概要が少しだが明らかにされている。最も目立つ変更点はCCXの構成で、“Zen 2”までの4-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXから8-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXに変更されている。この変更により、レイテンシの削減を図るとカンファレンスでは説明された。一方、噂のあった4-way SMTの実装はなく、“Zen 3”の世代も2-way SMTにとどまる。
そしてここからがRegGamingTechで得た情報になるが、“Zen 3”ではさらにIPCの向上が図られる。“Zen 3”は“Zen 2”比で5～8％のIPCの向上を見込むという。また、“Zen 3”のEngineering Sampleは“Zen 2”よりも100～200MHz高い周波数で動作できた模様である。
AMD at Zen 3 with at least eight percent higher IPC ?（Planet3DNow!）
（WCCF Tech）
“Zen 3”はTSMC 7nm+プロセスで製造され、そしてSocketAM4に対応する最後の世代となる。
その“Zen 3”であるが投資家向けカンファレンスで“Zen 3”世代のEPYCの概要が少しだが明らかにされている。最も目立つ変更点はCCXの構成で、“Zen 2”までの4-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXから8-core CPU + L3 cacheを一単位とするCCXに変更されている。この変更により、レイテンシの削減を図るとカンファレンスでは説明された。一方、噂のあった4-way SMTの実装はなく、“Zen 3”の世代も2-way SMTにとどまる。
そしてここからがRegGamingTechで得た情報になるが、“Zen 3”ではさらにIPCの向上が図られる。“Zen 3”は“Zen 2”比で5～8％のIPCの向上を見込むという。また、“Zen 3”のEngineering Sampleは“Zen 2”よりも100～200MHz高い周波数で動作できた模様である。
