Intel 10th Generation Core "Comet Lake-S" Desktop Processor Boxed Retail SKUs Listed（techPowerUp!）
第10世代デスクトップ向けCore processorとなる“Comet Lake-S”は2020年4月が予定されているが、その前にリテール向けBOX製品のラインナップがリークした。
Core i9からCeleronまで合計で22のSKUがラインナップされ、最上位は10-core/20-threadのCore i9 10900Kとなる。
と言っても今まで出てきた噂から大きく外れるものではなく、またSKUの構成もこれまでのデスクトップ向けCore processorのそれをほぼ踏襲している。
第10世代デスクトップ向けCore processorとなる“Comet Lake-S”は2020年4月が予定されているが、その前にリテール向けBOX製品のラインナップがリークした。
Core i9からCeleronまで合計で22のSKUがラインナップされ、最上位は10-core/20-threadのCore i9 10900Kとなる。
と言っても今まで出てきた噂から大きく外れるものではなく、またSKUの構成もこれまでのデスクトップ向けCore processorのそれをほぼ踏襲している。
Ryzen 3 2300X might find its way into etail in March（Guru3D）
Report: AMD Ryzen 3 2300X Will Stop Being OEM-Only Next Month（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 3 2300X Coming To Malaysia This March For RM 299; No Longer Exclusive To OEM（Lowyet.net）
Ryzen 3 2300XはOEM専用モデルとして販売されていたが、マレーシアのメディアであるLowyet.netによると、AMDは3月3日にリテール向けにもRyzen 3 2300Xを解禁する。
Ryzen 3 2300Xは“Zen+”世代のCPUで12nmプロセスの“Pinnacle Ridge”をベースとする。コア・スレッド数は4-core/4-thread、周波数はBase 3.50GHz/Boost 4.00GHzである。L3 cache容量は8MBである。TDPは65Wである。
Report: AMD Ryzen 3 2300X Will Stop Being OEM-Only Next Month（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 3 2300X Coming To Malaysia This March For RM 299; No Longer Exclusive To OEM（Lowyet.net）
Ryzen 3 2300XはOEM専用モデルとして販売されていたが、マレーシアのメディアであるLowyet.netによると、AMDは3月3日にリテール向けにもRyzen 3 2300Xを解禁する。
Ryzen 3 2300Xは“Zen+”世代のCPUで12nmプロセスの“Pinnacle Ridge”をベースとする。コア・スレッド数は4-core/4-thread、周波数はBase 3.50GHz/Boost 4.00GHzである。L3 cache容量は8MBである。TDPは65Wである。
ASUS ROG Zephyrus G14 with Ryzen 9 4900HS spotted at 1900 EUR（VideoCardz）
Ryzen 4000"HS" seriesはASUSのROG series専用に用いられているモデルである。基本的には同ナンバーのRyzen 4000H series（TDP45W）のTDPを35Wに設定したものと考えて良い。
今回、ルーマニアのオンラインショップがRyzen 9 4900HSの存在をリークした。Ryzen 9 4900HSは8-core/16-threadで、周波数はBase 3.00GHz/Boost 4.40GHzとなり、Ryzen 7 4800HS/4800Hと比較すると周波数が定格時に100MHz、Boost時に200MHz高められている。
またRyzen 9 4900HSはiGPUが8CUの仕様になると以前より言われているが、今回のリークではそこまでは言及されていない。Ryzen 7 4800H/4800HSのiGPUが7CUにとどまっていることが、Ryzen 9 4900H/4900HSのiGPUが最大仕様の8CUになるという見方を強めているものと推定される。
Ryzen 4000"HS" seriesはASUSのROG series専用に用いられているモデルである。基本的には同ナンバーのRyzen 4000H series（TDP45W）のTDPを35Wに設定したものと考えて良い。
今回、ルーマニアのオンラインショップがRyzen 9 4900HSの存在をリークした。Ryzen 9 4900HSは8-core/16-threadで、周波数はBase 3.00GHz/Boost 4.40GHzとなり、Ryzen 7 4800HS/4800Hと比較すると周波数が定格時に100MHz、Boost時に200MHz高められている。
またRyzen 9 4900HSはiGPUが8CUの仕様になると以前より言われているが、今回のリークではそこまでは言及されていない。Ryzen 7 4800H/4800HSのiGPUが7CUにとどまっていることが、Ryzen 9 4900H/4900HSのiGPUが最大仕様の8CUになるという見方を強めているものと推定される。
AMD Updates its Ryzen Embedded R1000-series with New R1305G and R1102G（techPowerUp!）
AMD Ryzen Embedded R1000 processor lineup expanded with R1102G and R1305G Processors（Guru3D）
AMD、TDP 6Wの超省電力SoC「Ryzen Embedded R1102G」など2モデル（hermitage akihabara）
New AMD Processors Drive High-Performance Computing for Embedded Industry（AMD）
AMDは2月25日、Ryzen Embeddedのラインナップを拡充し、2種類のRyzen Embedded R1000 seriesを追加した。TDPは6Wから10Wとなる。またAMDは新たな顧客からRyzen Embeddedを使用したMiniPCが提供されることも明らかにした。
今回追加されたRyzen EmbeddedはR1102GとR1305Gである。R1102GはTDP6W、R1305GはTDP8～10Wである。
AMD Ryzen Embedded R1000 processor lineup expanded with R1102G and R1305G Processors（Guru3D）
AMD、TDP 6Wの超省電力SoC「Ryzen Embedded R1102G」など2モデル（hermitage akihabara）
New AMD Processors Drive High-Performance Computing for Embedded Industry（AMD）
AMDは2月25日、Ryzen Embeddedのラインナップを拡充し、2種類のRyzen Embedded R1000 seriesを追加した。TDPは6Wから10Wとなる。またAMDは新たな顧客からRyzen Embeddedを使用したMiniPCが提供されることも明らかにした。
今回追加されたRyzen EmbeddedはR1102GとR1305Gである。R1102GはTDP6W、R1305GはTDP8～10Wである。
Alleged AMD Next-Gen Flagship Navi ‘Radeon RX’ GPU Specifications Leaked – 5120 Cores, 24 GB HBM2e Memory, 2 TB/s Bandwidth（WCCF Tech）
TwitterユーザーであるCyberPunkCat氏がSK Hynixの資料を情報元とし、AMDの次世代Radeon RXについて述べている。
次世代Radeon RXこと“RDNA2”は7nm+プロセスで製造され、現行の7nmで製造されている“RDNA”アーキテクチャのRadeon RX graphics製品群を2020年に置き換える。新しい“RDNA2”アーキテクチャの新製品群は現行世代からより洗練した設計となる一方、エンスージアスト向けにはいわゆる“Big Navi”と呼ばれるハイエンド製品が投入される。
今回リークしたSK Hynixの資料を見ると、“GPU Config D32310/15”と項目があり、以下のスペックが記載されている。
TwitterユーザーであるCyberPunkCat氏がSK Hynixの資料を情報元とし、AMDの次世代Radeon RXについて述べている。
次世代Radeon RXこと“RDNA2”は7nm+プロセスで製造され、現行の7nmで製造されている“RDNA”アーキテクチャのRadeon RX graphics製品群を2020年に置き換える。新しい“RDNA2”アーキテクチャの新製品群は現行世代からより洗練した設計となる一方、エンスージアスト向けにはいわゆる“Big Navi”と呼ばれるハイエンド製品が投入される。
今回リークしたSK Hynixの資料を見ると、“GPU Config D32310/15”と項目があり、以下のスペックが記載されている。
Intel Launches Atom P5900: A 10nm Atom for Radio Access Networks（AnandTech）
Intel Drops 10nm Tremont Atom P5900, Diamond Mesa eASIC, 'Edgewater Channel' Ethernet 700 Series（Tom's Hardware）
Intel Announces Unmatched Portfolio for 5G Network Infrastructure（Intel）
Intelは2月24日、Atom P5900を発表した。Atom P5900は電波通信ネットワーク、ワイヤレス基地などの用途に特化したチップであるとIntel[は説明している。Atom P5900のベースとなるのは10nmプロセスの“Tremont”で、同製品は“Tremont”アーキテクチャを使用した初の製品となる（一応、“Lakefield”が“Tremont”コアを使用することが先に明らかにされているが、製品として発表されたのはAtom P5900が先ということだろう）。そしてAtom P5900はこれまで同様にネットワーク向けとして展開されてきたAtom C seriesの後継製品となる。
Intel Drops 10nm Tremont Atom P5900, Diamond Mesa eASIC, 'Edgewater Channel' Ethernet 700 Series（Tom's Hardware）
Intel Announces Unmatched Portfolio for 5G Network Infrastructure（Intel）
Intelは2月24日、Atom P5900を発表した。Atom P5900は電波通信ネットワーク、ワイヤレス基地などの用途に特化したチップであるとIntel[は説明している。Atom P5900のベースとなるのは10nmプロセスの“Tremont”で、同製品は“Tremont”アーキテクチャを使用した初の製品となる（一応、“Lakefield”が“Tremont”コアを使用することが先に明らかにされているが、製品として発表されたのはAtom P5900が先ということだろう）。そしてAtom P5900はこれまで同様にネットワーク向けとして展開されてきたAtom C seriesの後継製品となる。
New Intel Cascade Lake Xeon 'Performance' CPUs: Cutting Prices Too（AnandTech）
Intel Launches Cascade Lake Refresh Xeon CPUs With Better Performance-Per-Dollar（Phoronix）
Intel Cascade Lake Refresh Xeon Processors Boost Performance Per Dollar To Thwart AMD EPYC（HotHardware）
Intel Xeon Refresh: New Cascade Lake Refresh CPUs up to 60 Percent Cheaper Per Core（Tom's Hardware）
Intel Reinforces Data Center Leadership with New 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors（Intel）
Intelは2月24日、18種類の新たなXeon Scalable Processorを発表した。これらの新たなXeon SPは「performance-per-dollarを最適化した」としている。ベースとなるコアは従来と同様の“Cascade Lake-SP”である。そして今回投入された新モデルはXeon Gold, Silver, Bronzeで、Xeon Platinumの新モデルは投入されていない。
以下がそのラインナップである。
Intel Launches Cascade Lake Refresh Xeon CPUs With Better Performance-Per-Dollar（Phoronix）
Intel Cascade Lake Refresh Xeon Processors Boost Performance Per Dollar To Thwart AMD EPYC（HotHardware）
Intel Xeon Refresh: New Cascade Lake Refresh CPUs up to 60 Percent Cheaper Per Core（Tom's Hardware）
Intel Reinforces Data Center Leadership with New 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors（Intel）
Intelは2月24日、18種類の新たなXeon Scalable Processorを発表した。これらの新たなXeon SPは「performance-per-dollarを最適化した」としている。ベースとなるコアは従来と同様の“Cascade Lake-SP”である。そして今回投入された新モデルはXeon Gold, Silver, Bronzeで、Xeon Platinumの新モデルは投入されていない。
以下がそのラインナップである。
◇Core i9 10900 ES
Intel's i9-10900 has been purchased and benchmarked - Intel Engineering Sample Tested（OC3D）
Intel Core i9-10900 ES 10 Core Comet Lake-S Desktop CPU Benchmarks Leak Out（WCCF Tech）
XFatestによりCore i9 10900のES品を用いたCinebench R15, CPU-Z, Cinebench R20のベンチマークが掲載されている。
Core i9 10900は10-core/20-threadのTDP65Wモデルで、周波数は2.80GHz/TB 5.00GHzと噂されているものの、今回用いられたCPUはES品ゆえか、周波数はBase 2.50GHz, All-core Boost 3.20GHz, 1-core Boost 4.40GHzと若干低かったようである（そもそも噂されているスペックが正しいかどうかも現状では判別がつかないが）。
Intel's i9-10900 has been purchased and benchmarked - Intel Engineering Sample Tested（OC3D）
Intel Core i9-10900 ES 10 Core Comet Lake-S Desktop CPU Benchmarks Leak Out（WCCF Tech）
XFatestによりCore i9 10900のES品を用いたCinebench R15, CPU-Z, Cinebench R20のベンチマークが掲載されている。
Core i9 10900は10-core/20-threadのTDP65Wモデルで、周波数は2.80GHz/TB 5.00GHzと噂されているものの、今回用いられたCPUはES品ゆえか、周波数はBase 2.50GHz, All-core Boost 3.20GHz, 1-core Boost 4.40GHzと若干低かったようである（そもそも噂されているスペックが正しいかどうかも現状では判別がつかないが）。
KIOXIA First to Deliver Enterprise and Data Center PCIe 4.0 U.3 SSDs（techPowerUp!）
KIOXIA First to Deliver Enterprise and Data Center PCIe 4.0 U.3 SSDs（Guru3D）
Kioxia First to Deliver PCIe(R) 4.0 Solid State Drives（KIOXIA）
Kioxiaは2月21日、PCI-Express 4.0 / NVMeに対応したSSDとなるCM6 series及びCD6 seriesをエンタープライズ向け・データセンター向けに発表した。現在、顧客に向けて出荷が開始されている。いずれもSSF-TA-1001 (U.3) に準拠しており、SAS, SATAないしはNVMe SSDとしても使用可能な後方互換性を有する。
KIOXIA First to Deliver Enterprise and Data Center PCIe 4.0 U.3 SSDs（Guru3D）
Kioxia First to Deliver PCIe(R) 4.0 Solid State Drives（KIOXIA）
Kioxiaは2月21日、PCI-Express 4.0 / NVMeに対応したSSDとなるCM6 series及びCD6 seriesをエンタープライズ向け・データセンター向けに発表した。現在、顧客に向けて出荷が開始されている。いずれもSSF-TA-1001 (U.3) に準拠しており、SAS, SATAないしはNVMe SSDとしても使用可能な後方互換性を有する。
PCIe 6.0 Specification Hits Version 0.5: On Track for 2021（AnandTech）
PCI-SIGは今週、PCI-Express 6.0規格のVersion 0.5をリリースした。このVersion 0.5は昨年10月のVersion 0.3からPCI-SIGのメンバーからのフィードバックを取り込み、スペックを策定した最初の“デフォルト”のVersionとなる。最新のアプデ―とにより、PCI-SIGはPCI-Express 6.0規格の2021年の策定完了まで順調であると述べた。
PCI-Express 6.0 Specification Datailsという資料も掲載されているのでこれも紹介したい。
PCI-SIGは今週、PCI-Express 6.0規格のVersion 0.5をリリースした。このVersion 0.5は昨年10月のVersion 0.3からPCI-SIGのメンバーからのフィードバックを取り込み、スペックを策定した最初の“デフォルト”のVersionとなる。最新のアプデ―とにより、PCI-SIGはPCI-Express 6.0規格の2021年の策定完了まで順調であると述べた。
PCI-Express 6.0 Specification Datailsという資料も掲載されているのでこれも紹介したい。
Intel 10th Gen Core "Comet Lake-S" IGP-Disabled Processor Lineup Detailed（techPowerUp!）
Specifications Intel KF and F line for the tenth generation - Intel Core i9-10900KF（Guru3D）
Intel 10th Gen Core (Comet Lake-S) F-series with no iGPU specs leak out（VideoCardz）
Informatica Ceroがデスクトップ向け第10世代Core―“Comet Lake-S”に関する新たなスライドを掲載した。新たなスライドはiGPUを無効化した“F”モデルに関するものである。
iGPUを搭載身体“F”モデルとiGPUを搭載する通常モデルは同じシリコンから作り出される。そして出荷までの過程において“F”モデルはiGPU部分を無効化される。これにより、iGPU部分に欠陥があるダイでも“F”モデルとして投入することができ、より多くのチップを流通させることができる。
Specifications Intel KF and F line for the tenth generation - Intel Core i9-10900KF（Guru3D）
Intel 10th Gen Core (Comet Lake-S) F-series with no iGPU specs leak out（VideoCardz）
Informatica Ceroがデスクトップ向け第10世代Core―“Comet Lake-S”に関する新たなスライドを掲載した。新たなスライドはiGPUを無効化した“F”モデルに関するものである。
iGPUを搭載身体“F”モデルとiGPUを搭載する通常モデルは同じシリコンから作り出される。そして出荷までの過程において“F”モデルはiGPU部分を無効化される。これにより、iGPU部分に欠陥があるダイでも“F”モデルとして投入することができ、より多くのチップを流通させることができる。
Research : "Tiger Lake H DDR4"（Intel）
2020年2月19日現在、Mobile向け第10世代Coreとして10nmの“Ice Lake-U/-Y”と14nmの“Comet Lake-U/-Y/-H”が投入されている。このうち、“Comet Lake-H”は高性能Mobile向けで、従来の“-H”同様デスクトップ向けの“-S”と共通の部分も多いが、“Ice Lake”については“-H”に相当する製品は投入されていない。
そして次の世代となるのが“Rocket Lake”と“Tiger Lake”である。“Rocket Lake”は14nmプロセスで製造され、デスクトップ向けの“-S”、高性能Mobile向けの“-H”、一般的なMobile向けの“-U”が投入されるといわれている。一方、“Tiger Lake”は10nmプロセスで製造される“Ice Lake”の後継製品で、今のところは一般的なMobile向けの“-U”と超低消費電力向けの“-Y”が予定されている。そしてデスクトップ向けの“Tiger Lake-S”についてはキャンセルされた、あるいは投入されないといわれている。
ところが、今回IntelのWebサイトに“Tiger Lake-H”の記載が見られた。
2020年2月19日現在、Mobile向け第10世代Coreとして10nmの“Ice Lake-U/-Y”と14nmの“Comet Lake-U/-Y/-H”が投入されている。このうち、“Comet Lake-H”は高性能Mobile向けで、従来の“-H”同様デスクトップ向けの“-S”と共通の部分も多いが、“Ice Lake”については“-H”に相当する製品は投入されていない。
そして次の世代となるのが“Rocket Lake”と“Tiger Lake”である。“Rocket Lake”は14nmプロセスで製造され、デスクトップ向けの“-S”、高性能Mobile向けの“-H”、一般的なMobile向けの“-U”が投入されるといわれている。一方、“Tiger Lake”は10nmプロセスで製造される“Ice Lake”の後継製品で、今のところは一般的なMobile向けの“-U”と超低消費電力向けの“-Y”が予定されている。そしてデスクトップ向けの“Tiger Lake-S”についてはキャンセルされた、あるいは投入されないといわれている。
ところが、今回IntelのWebサイトに“Tiger Lake-H”の記載が見られた。
VIA CenTaur CHA NCORE AI CPU Pictured, a Socketed LGA Package（techPowerUp!）
VIA CenTaurが新たなCHA x86-64 microarchitectureを採用し、オンダイのNCORE AI co-processorを搭載したCPUを開発しているという事柄はまさしく驚きであった。x86 processorがIntelとAMDだけの閉じた世界になってから7年、全世界向けのx86 processorとしては初めてIntelとAMD以外からのメーカーから登場する製品となる。そしてVIAのSocket仕様のProcessorは実に15年ぶりとなる。SemiAccurateが、そのVIA CenTaurのCHA NCORE 8-core processorのモックアップの写真を掲載した。
VIA CenTaurが新たなCHA x86-64 microarchitectureを採用し、オンダイのNCORE AI co-processorを搭載したCPUを開発しているという事柄はまさしく驚きであった。x86 processorがIntelとAMDだけの閉じた世界になってから7年、全世界向けのx86 processorとしては初めてIntelとAMD以外からのメーカーから登場する製品となる。そしてVIAのSocket仕様のProcessorは実に15年ぶりとなる。SemiAccurateが、そのVIA CenTaurのCHA NCORE 8-core processorのモックアップの写真を掲載した。
NVIDIA Hints At Ampere GPU Launch At GTC 2020: ‘You Won’t Be Disappointed’（WCCF Tech）
NVIDIAはRTX GraphicsとAIプラットフォームの強力な需要、そしてデータセンター向け製品の記録的な売り上げにより素晴らしい決算を迎えることができた。NVIDIA RTXはComputer graphicsを再発明し、市場からは賞賛を持って迎えられた。ゲーミングにおいてもPrifessional graphicsにおいても強力なアップグレードサイクルを実現することができた。一方で、クリエイターやレンダリング、クラウドゲームなどの新しい市場の扉も開けることができた。
ここまではNVIDIA Q4 FY2020の振り返りであろう。そして興味深いのはこの後である。
NVIDIAはこれらのキーワードについてもっと多くのことを3月22日から開催されるGTC 2020で話すつもりだ。是非とも参加して欲しい。
"You won't be disappointed"
NVIDIAはRTX GraphicsとAIプラットフォームの強力な需要、そしてデータセンター向け製品の記録的な売り上げにより素晴らしい決算を迎えることができた。NVIDIA RTXはComputer graphicsを再発明し、市場からは賞賛を持って迎えられた。ゲーミングにおいてもPrifessional graphicsにおいても強力なアップグレードサイクルを実現することができた。一方で、クリエイターやレンダリング、クラウドゲームなどの新しい市場の扉も開けることができた。
ここまではNVIDIA Q4 FY2020の振り返りであろう。そして興味深いのはこの後である。
NVIDIAはこれらのキーワードについてもっと多くのことを3月22日から開催されるGTC 2020で話すつもりだ。是非とも参加して欲しい。
"You won't be disappointed"
NVIDIA Teases Cyberpunk 2077 themed GeForce RTX Graphics Card（techPowerUp!）
Nvidia teases a "Limited Edition" Cyberpunk 2077 GPU（OC3D）
NVIDIA preparing a “Cyberpunk 2077” GeForce RTX graphics card（VideoCardz）
Cyberpunk 2077を開発しているゲーム開発者であるCD Projekt RedがTwitterでNVIDIA公式にとある質問を投げ抱えた。それは、NVIDIAがCyberpunk 2077のローンチに合わせて特別仕様のGeForce RTXを準備するのかというものであった。
NVIDIA GeForceの返信は当初は「はて何のことやら」という風であったが、後にCyberpunk 2077をテーマとしたGeForce RTXのティザーを明らかにした。
Nvidia teases a "Limited Edition" Cyberpunk 2077 GPU（OC3D）
NVIDIA preparing a “Cyberpunk 2077” GeForce RTX graphics card（VideoCardz）
Cyberpunk 2077を開発しているゲーム開発者であるCD Projekt RedがTwitterでNVIDIA公式にとある質問を投げ抱えた。それは、NVIDIAがCyberpunk 2077のローンチに合わせて特別仕様のGeForce RTXを準備するのかというものであった。
NVIDIA GeForceの返信は当初は「はて何のことやら」という風であったが、後にCyberpunk 2077をテーマとしたGeForce RTXのティザーを明らかにした。
Intel Core i9-10900 (Comet Lake-S) 10-core processor pictured up close（VideoCardz）
Intel Core i9-10900 10-core CPU Pictured（techPowerUp!）
Intel Core i9-10900 10-core Processor Poses for Camera（Guru3D）
XFastestにCore i9 10900のものとされるCPUの写真が掲載された。Core i9 10900は“Comet Lake-S”のうちTDP65Wの最上位製品である。
過去のリーク情報ではCore i9 10900の定格周波数は2.80GHzと伝えられていたが、今回リークした写真には“QTB1 2.50GHz”の刻印があり、写真のCPUの定格周波数が2.50GHzであることをうかがわせる。ただし、今回写真がリークしたCPUはEngineering Sampleであり、製品版と周波数が異なる可能性はある。
Intel Core i9-10900 10-core CPU Pictured（techPowerUp!）
Intel Core i9-10900 10-core Processor Poses for Camera（Guru3D）
XFastestにCore i9 10900のものとされるCPUの写真が掲載された。Core i9 10900は“Comet Lake-S”のうちTDP65Wの最上位製品である。
過去のリーク情報ではCore i9 10900の定格周波数は2.80GHzと伝えられていたが、今回リークした写真には“QTB1 2.50GHz”の刻印があり、写真のCPUの定格周波数が2.50GHzであることをうかがわせる。ただし、今回写真がリークしたCPUはEngineering Sampleであり、製品版と周波数が異なる可能性はある。
ASRock's B550AM-Gaming Motherboard Features PCI-Express 4.0 & Beefy VRMs（Tom's Hardware）
ASRock B550AM Gaming Motherboard Pictured Up Close（techPowerUp!）
B550AはB450チップセットをOEM向けにリブランドしたものであり、昨年10月にそのB550Aを使用したマザーボードとしてASRockの“B550AM-Gaming”があることが知られていた。“B550AM-Gaming”は第3世代Ryzen processorに対応する。電源コネクタは24-pin ATXと8-pin EPSを備え、電源回路は8+2 phaseとなる。
興味深いのはPCI-Express周りの仕様である。Ryzen 3000 series CPUを搭載した場合、2本あるPCI-Express x16スロットのうち、1本はPCI-Express 4.0 x16となり、またM.2 22110スロットもPCI-Express 4.0 x4に対応する。残りの1本のPCI-Express x16スロットはPCI-Express 3.0 x4となる。
ASRock B550AM Gaming Motherboard Pictured Up Close（techPowerUp!）
B550AはB450チップセットをOEM向けにリブランドしたものであり、昨年10月にそのB550Aを使用したマザーボードとしてASRockの“B550AM-Gaming”があることが知られていた。“B550AM-Gaming”は第3世代Ryzen processorに対応する。電源コネクタは24-pin ATXと8-pin EPSを備え、電源回路は8+2 phaseとなる。
興味深いのはPCI-Express周りの仕様である。Ryzen 3000 series CPUを搭載した場合、2本あるPCI-Express x16スロットのうち、1本はPCI-Express 4.0 x16となり、またM.2 22110スロットもPCI-Express 4.0 x4に対応する。残りの1本のPCI-Express x16スロットはPCI-Express 3.0 x4となる。
Intel 10nm Whitley Lake CPU Benchmark Leaked – Decimates 14nm With Up To 100% Performance Increase Core For Core（WCCF Tech）
“Whitley”プラットフォームで使用されるとされる“Ice Lake-SP”がGeekBenchに姿を現した。
“Ice Lake”はCPUアーキテクチャとして“Sunny Cove”を用い、Intelとしては久しぶりに新たに立ち上げた新CPUアーキテクチャといえるものである。そして“Sunny Cove”では電力効率が大幅に改善する。そのサーバー向けが“Ice Lake-SP”である。
“Whitley”プラットフォームで使用されるとされる“Ice Lake-SP”がGeekBenchに姿を現した。
“Ice Lake”はCPUアーキテクチャとして“Sunny Cove”を用い、Intelとしては久しぶりに新たに立ち上げた新CPUアーキテクチャといえるものである。そして“Sunny Cove”では電力効率が大幅に改善する。そのサーバー向けが“Ice Lake-SP”である。
First Benchmarks show AMD Ryzen 7 4800HS to be faster than Ryzen 7 2700X and Core i7-9700K（Guru3D）
Ryzen 7 4800HSのベンチマークスコアが明らかにされた。そのスコアはRyzen 7 2700XやCore i7 9700Kよりも良いものであった。
Ryzen 7 4800HSなど“HS”モデルは“H”の特別なモデルで、ASUSのROG Zephyrus G15 G502Iに搭載される。Ryzen 7 4800HS/7 4800Hは類似したスペックを有し、コア・スレッド数は8-core/16-thread、周波数はBase 2.90GHz/Boost 4.20GHzである。
スペックは以下の通り。
Ryzen 7 4800HSのベンチマークスコアが明らかにされた。そのスコアはRyzen 7 2700XやCore i7 9700Kよりも良いものであった。
Ryzen 7 4800HSなど“HS”モデルは“H”の特別なモデルで、ASUSのROG Zephyrus G15 G502Iに搭載される。Ryzen 7 4800HS/7 4800Hは類似したスペックを有し、コア・スレッド数は8-core/16-thread、周波数はBase 2.90GHz/Boost 4.20GHzである。
スペックは以下の通り。
Intel Zooms in on "Lakefield" Foveros Package（techPowerUp!）
Intel Talks "Lakefield" Foveros Package（Guru3D）
Up Close with Lakefield – Intel’s Chip with Award-Winning Foveros 3D Tech（Intel）
“Foverous”はこれまでとは全く異なる設計手法である。様々なIPを2次元に展開するだけでなく、それらを3次元に積層する。1層のチップを1mmの厚さのケーキと考えると、これまでのチップはパンケーキのような設計である。一方、“Foverous”はこれが層状に積み重たものになる。そして、様々なそして適したtechnology IP blockをメモリやI/Oとともに収め、そしてそれを物理的に非常に小さなパッケージで実現し、ボードサイズを減少させることができる。そしてその最初の製品が“Lakefield”である。
Intel Talks "Lakefield" Foveros Package（Guru3D）
Up Close with Lakefield – Intel’s Chip with Award-Winning Foveros 3D Tech（Intel）
“Foverous”はこれまでとは全く異なる設計手法である。様々なIPを2次元に展開するだけでなく、それらを3次元に積層する。1層のチップを1mmの厚さのケーキと考えると、これまでのチップはパンケーキのような設計である。一方、“Foverous”はこれが層状に積み重たものになる。そして、様々なそして適したtechnology IP blockをメモリやI/Oとともに収め、そしてそれを物理的に非常に小さなパッケージで実現し、ボードサイズを減少させることができる。そしてその最初の製品が“Lakefield”である。
Intel Core i7-10700K Features 5.30 GHz Turbo Boost（techPowerUp!）
第10世代Core processorのデスクトップ向けとなる“Comet Lake-S”は2020年4月にローンチされる。
Core i7 10700Kは“Comet Lake-S”の8-core/16-threadモデルとなる。定格周波数は3.80GHzであるが、Boost時の最大周波数は5.30GHzに達するという。
第10世代Core processorのデスクトップ向けとなる“Comet Lake-S”は2020年4月にローンチされる。
Core i7 10700Kは“Comet Lake-S”の8-core/16-threadモデルとなる。定格周波数は3.80GHzであるが、Boost時の最大周波数は5.30GHzに達するという。
Leaked Presentation Shows Intel's 'Arctic Sound' Xe Graphics Cards With up to 4 Tiles, 500W TDP（Tom's Hardware）
Intel Xe Graphics to feature up to 4 tiles (512 EUs)?（VideoCardz）
Intel Xe Graphics to Feature MCM-like Configurations, up to 512 EU on 500 W TDP（techPowerUp!）
Digital TrendsがIntelのData Center Groupから入手したという内部資料を基にIntelのデータセンター向けのXe Graphics―“Arctuic Sound”について報じている。資料は2019年初期のものであり、例えば最終的なTDPの数字など、当時からいくつかの変更が加わっている可能性はあることには留意したい。
“Arctic Sound”は“タイル (tile)”と呼ばれるモジュール構成をとる。そして、Xe graphicsではタイルを1枚・2枚・4枚のいずれかの構成とし、2枚以上はマルチダイシステムとなり、Foverous 3D stackingを用いてパッケージする。
Intel Xe Graphics to feature up to 4 tiles (512 EUs)?（VideoCardz）
Intel Xe Graphics to Feature MCM-like Configurations, up to 512 EU on 500 W TDP（techPowerUp!）
Digital TrendsがIntelのData Center Groupから入手したという内部資料を基にIntelのデータセンター向けのXe Graphics―“Arctuic Sound”について報じている。資料は2019年初期のものであり、例えば最終的なTDPの数字など、当時からいくつかの変更が加わっている可能性はあることには留意したい。
“Arctic Sound”は“タイル (tile)”と呼ばれるモジュール構成をとる。そして、Xe graphicsではタイルを1枚・2枚・4枚のいずれかの構成とし、2枚以上はマルチダイシステムとなり、Foverous 3D stackingを用いてパッケージする。
AMD launches Radeon Pro W5500 workstation graphics card at 399 USD（VideoCardz）
AMD Announces Brawny Radeon Pro W5500, W5500M Navi Workstation GPUs For Professional Creators（Hot Hardware）
AMD Takes on Nvidia Quadro With Radeon Pro W5500 Workstation Graphics Card （Tom's Hardware）
Radeon(TM) Pro W5500 Graphics（AMD）
AMDは2月10日、ワークステーション向けグラフィック製品の新製品としてデスクトップ用のRadeon Pro W5500とMobile用のRadeon Pro W5500Mを発表した。
Radeon Pro W5500は2月中旬より流通する見込みで、リテール価格は$399と見込まれている。形態は24.1cm長・1スロットのPCI-Expressカードである。PCI-Express 4.0 x16に対応するが、電気的にはx8での接続となる。冷却機構には1基のファンを使用する。
AMD Announces Brawny Radeon Pro W5500, W5500M Navi Workstation GPUs For Professional Creators（Hot Hardware）
AMD Takes on Nvidia Quadro With Radeon Pro W5500 Workstation Graphics Card （Tom's Hardware）
Radeon(TM) Pro W5500 Graphics（AMD）
AMDは2月10日、ワークステーション向けグラフィック製品の新製品としてデスクトップ用のRadeon Pro W5500とMobile用のRadeon Pro W5500Mを発表した。
Radeon Pro W5500は2月中旬より流通する見込みで、リテール価格は$399と見込まれている。形態は24.1cm長・1スロットのPCI-Expressカードである。PCI-Express 4.0 x16に対応するが、電気的にはx8での接続となる。冷却機構には1基のファンを使用する。
Alleged AMD Radeon Instinct MI100 Arcturus GPU Accelerator Breaks Cover With 32GB HBM2（HotHardware）
AMD Radeon Instinct MI100 With Arcturus GPU Spotted – 32 GB HBM2 Memory, 200W TDP In Early Prototype（WCCF Tech）
AMDは“Arcturus”と呼ばれるGPUを搭載した新しいRadeon Instinctを用意している模様だ。“Arcturus”の名前は2018年頃から聞かれたものであるが、今回の情報ではこの“Arcturus”とHBM2を組み合わせたアクセラレーターがRadeon Instinct MI100としてローンチされる模様である。
現在までに投入されたRadeon Instinctは以下のようになる。
AMD Radeon Instinct MI100 With Arcturus GPU Spotted – 32 GB HBM2 Memory, 200W TDP In Early Prototype（WCCF Tech）
AMDは“Arcturus”と呼ばれるGPUを搭載した新しいRadeon Instinctを用意している模様だ。“Arcturus”の名前は2018年頃から聞かれたものであるが、今回の情報ではこの“Arcturus”とHBM2を組み合わせたアクセラレーターがRadeon Instinct MI100としてローンチされる模様である。
現在までに投入されたRadeon Instinctは以下のようになる。
64コア/128スレッドのRyzen Threadripper 3990Xがデビュー、価格は約50万円！（AKIBA PC Hotline!）
AMD，1パッケージで64コア128スレッドを実現したCPU「Ryzen Threadripper 3990X」を2月8日発売。価格は約50万円（4Gamer.net）
（レビュー）
The 64 Core Threadripper 3990X CPU Review: In The Midst Of Chaos, AMD Seeks Opportunity（AnandTech）
AMD Ryzen Threadripper 3990X review（Guru3D）
AMD 64-Core Threadripper 3990X Review: Battle of the Flagships（Tom's Hardware）
世界最高峰の64コア/128スレッドCPU「Ryzen Threadripper 3990X」を徹底テスト（Impress PC Watch）
Ryzen Threadripper 3000 seriesの最上位モデルとなるRyzen Threadripper 3990Xが解禁された。秋葉原では2月8日より販売が開始され、店頭価格は494780円となっている。
スペックは以下の通りである。
AMD，1パッケージで64コア128スレッドを実現したCPU「Ryzen Threadripper 3990X」を2月8日発売。価格は約50万円（4Gamer.net）
（レビュー）
The 64 Core Threadripper 3990X CPU Review: In The Midst Of Chaos, AMD Seeks Opportunity（AnandTech）
AMD Ryzen Threadripper 3990X review（Guru3D）
AMD 64-Core Threadripper 3990X Review: Battle of the Flagships（Tom's Hardware）
世界最高峰の64コア/128スレッドCPU「Ryzen Threadripper 3990X」を徹底テスト（Impress PC Watch）
Ryzen Threadripper 3000 seriesの最上位モデルとなるRyzen Threadripper 3990Xが解禁された。秋葉原では2月8日より販売が開始され、店頭価格は494780円となっている。
スペックは以下の通りである。
Ryzen Mobile 5 4500U-hexacore review appears online（Guru3D）
AMD Ryzen 3 Pro 4300U Zen 2 APU Debuts In First Leaked Benchmarks（HotHardware）
CES 2020でAMDは“Renoir”ことRyzen 4000 series Mobile APUを発表した。“Renoir”は“Zen 2”世代のCPUと“Vega”世代のGPUを組み合わせ、7nmプロセスで製造されるAPUで、CPUは最大8-core、GPUは最大8 CUとなる。
そしてこの“Renoir”のベンチマークがインターネット上に姿を現し始めている。
AMD Ryzen 3 Pro 4300U Zen 2 APU Debuts In First Leaked Benchmarks（HotHardware）
CES 2020でAMDは“Renoir”ことRyzen 4000 series Mobile APUを発表した。“Renoir”は“Zen 2”世代のCPUと“Vega”世代のGPUを組み合わせ、7nmプロセスで製造されるAPUで、CPUは最大8-core、GPUは最大8 CUとなる。
そしてこの“Renoir”のベンチマークがインターネット上に姿を現し始めている。
Next Gen AMD EPYC Rome Zen 2 Processor Details Revealed In ASUS Firmware Update（HotHardware）
ASUS Firmware Update Lists Unannounced AMD EPYC CPUs（WCCF Tech）
RS700A-E9-RS12V2 CPU Support（ASUS）
ASUSの1Uラックサーバー製品―“RS700A-E9-RS12V2”のCPUリストに新たに4種類の“Rome”世代のEPYCが追加された。
追加されたモデルは以下の4種類である。
ASUS Firmware Update Lists Unannounced AMD EPYC CPUs（WCCF Tech）
RS700A-E9-RS12V2 CPU Support（ASUS）
ASUSの1Uラックサーバー製品―“RS700A-E9-RS12V2”のCPUリストに新たに4種類の“Rome”世代のEPYCが追加された。
追加されたモデルは以下の4種類である。
GIGABYTE (Intel) Z490 and (AMD) B550 motherboards spotted at EEC（VideoCardz）
Eurasian Economic CommisionのリストにGigabyteのAMD B550チップセット搭載マザーが初めて掲載された。GigabyteはAMD B550搭載マザーにおいて6モデルの“Aorus” seriesを、2モデルの“Gaming” seriesを、そしてそのほかにローエンドと推定される4モデルのマザーをも呈している。
一方、Intel Z490チップセット搭載マザーについては、既に知られている型番のものも多いが、今回新たに3モデルが明らかになっている。
まずAMD B550搭載マザーである。
Eurasian Economic CommisionのリストにGigabyteのAMD B550チップセット搭載マザーが初めて掲載された。GigabyteはAMD B550搭載マザーにおいて6モデルの“Aorus” seriesを、2モデルの“Gaming” seriesを、そしてそのほかにローエンドと推定される4モデルのマザーをも呈している。
一方、Intel Z490チップセット搭載マザーについては、既に知られている型番のものも多いが、今回新たに3モデルが明らかになっている。
まずAMD B550搭載マザーである。
Radeon Pro W5500 workstation graphics card surfaces（Guru3D）
未発表のグラフィックカードであるRadeon Pro W5500が北米のインターネットショップに掲載された。Radeon Pro W5500はその名前から推測してRadeon RX 5500 XTに近い製品と見込まれる。
Radeon Pro W5500は“Navi 14”をベースとし、Stream Processorは1408基、メモリは14GbpsのGDDR6を8GB搭載し、メモリインターフェースは128-bitとなる模様である。
未発表のグラフィックカードであるRadeon Pro W5500が北米のインターネットショップに掲載された。Radeon Pro W5500はその名前から推測してRadeon RX 5500 XTに近い製品と見込まれる。
Radeon Pro W5500は“Navi 14”をベースとし、Stream Processorは1408基、メモリは14GbpsのGDDR6を8GB搭載し、メモリインターフェースは128-bitとなる模様である。
Intel to Fire Back at AMD's EPYC Rome With Cascade Lake Xeon Refresh: Report（Tom's Hardware）
Cascade Lake Refresh: Many New Intel Xeon Gold vs. AMD Epyc（CompterBase.de）
CRNによるとIntelはAMDの第2世代EPYC―“Rome”への対抗として“Cascade Lake Refresh”に相当する新たなXeon Scalable Processorのラインナップを投入した。
CRNは複数の匿名筋の情報として、Intelはこの“Cascade Lake Refresh”を2月23日ににローンチすると述べている。そしてこの新ラインナップはPenguin ComputingのサーバーやIntel自身の最新のマイクロコード更新資料に既に記載があるという。
ラインナップの一部が既に明らかになっている。新ラインナップの多くが末尾に“R”がついていることが特徴（一部は“U”や“T”となっている）である。
Cascade Lake Refresh: Many New Intel Xeon Gold vs. AMD Epyc（CompterBase.de）
CRNによるとIntelはAMDの第2世代EPYC―“Rome”への対抗として“Cascade Lake Refresh”に相当する新たなXeon Scalable Processorのラインナップを投入した。
CRNは複数の匿名筋の情報として、Intelはこの“Cascade Lake Refresh”を2月23日ににローンチすると述べている。そしてこの新ラインナップはPenguin ComputingのサーバーやIntel自身の最新のマイクロコード更新資料に既に記載があるという。
ラインナップの一部が既に明らかになっている。新ラインナップの多くが末尾に“R”がついていることが特徴（一部は“U”や“T”となっている）である。
