北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
◇Ryzen 9 4900HS
Asus ROG Zephyrus G14 Review: AMD Ryzen 9 4900HS Tested(Tom's Hardware)
AMD Ryzen 9 4900HS Torpedoes Intel's Core i9 Mobile Lineup, Fastest Mobile Processor(techPowerUp!)
Asus ROG Zephyrus G14 review – AMD Ryzen 4000 is here!(KitGuru)
◇Ryzen 7 4800HS
Renoir世代の「AMD Ryzen 7 4800HS」性能プレビュー (マイナビニュース)

“Renoir”―Ryzen 4000H/HS series APUを搭載したノートPC―ASUS ROG Zephyrus G14のレビューが複数のメディアに掲載されている。

ASUS ROG Zephyrus G14はTDP35WのRyzen 9 4900HSないしはRyzen 7 4800HSを搭載しておりCPUコア数・スレッド数はどちらも8-core/16-threadとなる。CPUの周波数はRyzen 9 4900HSが3.00GHz/Boost 4.30GHz、Ryzen 7 4800HSが2.90GHz/Boost 4.20GHzである。
[Ryzen 9 4900HS/7 4800HS搭載ノートPCのレビューが掲載される]の続きを読む
Rumor: NVIDIA's GeForce RTX 3000 video cards launch delayed to September(Guru3D)

コンシューマ向けの“Ampere”―GeForce RTX 3000 seriesの発表が9月に延期されるとい噂が出ている。元々“Ampere”は延期されたGDCでその詳細が発表される予定だった。
[GeForce RTX 3000 seriesのローンチが9月に延期されるという噂]の続きを読む
Intel Rocket Lake-S Desktop CPUs Feature 8 Cores, GT1 Xe Graphics – Rocket Lake-U 6 Core at 15W, Tiger Lake-U 4 Cores at 15W & Tiger Lake-H 8 Cores at 45W Base TDPs(WCCF Tech)

第11世代Core processorとなる“Tiger Lake”と第12世代Core processorとなる“Rocket Lake”の最新の詳細が中国語のPPT Forumに掲載した。リークした人物―Shark Bayによると、Intelの次世代デスクトッププラットフォームとMobileプラとフォームはその内容が全く異なったものになる。

その大元である中国語のForumの書き込みは現在消去されているが、WCCF Techがスクリーンショットを保存している。そして“Tiger Lake”と“Rocket Lake”の内容がかなり詳細に書き込まれている。またWCCF Techは“Tiger Lake”を第11世代、“Rocket Lake”を第12世代と呼称しているが、大元の情報はそこまでの記載はしておらず、おそらくはWCCF Techが勝手に呼称しただけと思われるので、あまりここにはこだわらない方が良いと思われる。

まず“Tiger Lake”である。
[“Tiger Lake”と“Rocket Lake”の詳細―“Tiger Lake-H 8+1”も存在する]の続きを読む
Cadence DDR5 Update: Launching at 4800 MT/s, Over 12 DDR5 SoCs in Development(AnandTech)

JEDECはDDR5の規格をまだ公式には発表していないが、DRAMメーカーやSoC設計者は既にDDR5の立ち上げに向けて全力で動いている。Cadenceは仮のDDR5 IP (DDR5コントローラとPHY) を商用にリリースしているが、今週に入り、DDR5の市場リリースと技術の進捗状況について、追加の情報を公開した。

まずSoC側であるが、AMDの第4世代EPYCとなる“Genoa”とIntelの次々世代Xeon Scalable Processorである“Sapphire Rapids”がDDR5をサポートする見込みで、2021~2022年の時期にローンチされる。特記すべきはCadenceの仮のDDR5 IPは12以上のデザインに用いられていると述べており、つまりはDDR5をサポートするSoCが12種類以上開発されていることになる。時期の違いはあれどDDR5がSoC開発において非常に重要視されているのは間違いない。
[DDR5は4800MT/sから立ち上げが行われる―対応SoCは現時点で12以上]の続きを読む
Micron to Launch HBM2 Memory This Year(techPowerUp!)
Micron to Launch HBM2 DRAM This Year: Finally(AnandTech)

Micronは最新の決算報告において、High-Bandwidth Memory 2 (HBM2) DRAMの出荷を開始することを発表した。HBM2は高性能グラフィックカード、サーバー向けProcessor等に用いられる。
[Micron、HBM2の生産・出荷を開始へ]の続きを読む
◇Ryzen 4000 series APU
AMD Ryzen 5 4500U ‘Zen 2’ CPU & Radeon RX 5300M ‘Navi’ GPU Powered Microsoft Surface Notebook Spotted(WCCF Tech)
All-AMD Microsoft Surface notebook with Ryzen 5 4500U and RX 5300M spotted on 3DMark(Notebookcheck)

Microsoftは新たにRyzen 4000 series APUを搭載した新しいSurfaceを追加する模様である。AMD processorを搭載したモデルは15インチモデルに加え、13.5インチモデルも登場すると見込まれ、13.5インチモデルやRyzen 5 4500U / Ryzen 7 4700U + Radeon RX 5300Mを、15インチモデルはより強力なRyzen 5 4600U / Ryzen 7 4800U + Radeon RX 5500M/RX 5600Mを搭載する見込みである。
[今後のSurfaceの動き―Ryzen 4000 series APUと“Tiger Lake-U”と]の続きを読む
Intel to announce 10th Gen Core (Comet Lake-S) on April 30(VidoeCardz)
Intel's Comet Lake-S processors are due to be announced next month(OC3D)

El Chapuzas InformaticoによるとIntelのデスクトップ向け第10世代Core processor―“Comet Lake-S”は4月30日に発表される見込みである。ただし、4月30日は“Comet Lake-S”の発表だけにとどまる見込みで、実際に出回るのはもう少し後となる。

El Chapuzas Informaticoによると、“Comet Lake-S”のレビューを5月に投稿するとしており、同時期に400 seriesマザーボードのレビューも行うとしている。

この4月30日という情報が正しいとすると、ハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”が4月2日という情報と合わせ、IntelはMobile向けとデスクトップ向けの“Comet Lake”を同じ4月に発表することになる。

ラインナップは以下の通りである。
[“Comet Lake-S”は4月30日に発表される]の続きを読む
Intel Tiger Lake With Xe Graphics Outperforms AMD’s Fastest 7nm Vega Integrated GPU(WCCF Tech)
Integrated Xe Intel Tiger Lake GPU outperforms Vega at 7nm from Ryzen 4000 for notebooks(Guru3D)
(参考)
Intel’s 11th Gen, 10nm+ Tiger Lake-U Quad Core CPU Spotted – Up To 4.30 GHz Clocks, Early Sample Faster Than Ice Lake Core i7-1065G7(WCCF Tech)

“Tiger Lake-U”は今年後半に登場予定で、新しいXe Graphics ArchitectureをベースとするGPUを内蔵する。Xe Graphics Architectureに関する噂は様々なものが流れているが、今回紹介するのは、その“Tiger Lake-U”の初期のサンプルのグラフィック性能が、AMDの新型APU―“Renoir”をベースとしたRyzen 9 4900HSが内蔵するVega Grahphicsのそれを上回ったというものである。
[“Tiger Lake-U”のiGPUがRyzen 9 4900HSのGraphics性能を上回る?]の続きを読む
Intel iGPU+dGPU Multi-Adapter Tech Shows Promise Thanks to its Realistic Goals(techPowerUp!)

IntelがDirectX 12に関連し、非対称のmulti-GPUのコンセプトを明らかにした。元々はGDC 2020で明らかにするものであったが、同イベントがキャンセルされたため、Intelがそのスライドを同社のWebサイトに掲載している。
[Intel DirectX 12に関連したiGPU + dGPUのMulti-GPU技術を紹介]の続きを読む
NVIDIA GeForce SUPER Mobile and INTEL Comet Lake-H series coming April 2nd(VideoCardz)
Intel Core i9-10880H 8 Core CPU Spotted Along With Beefy NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Notebook Configuration(WCCF Tech)

中国語のWebサイトであるITHomeによるとハイエンドノートPC向けの“Comet Lake-H”は4月2日にローンチされる。またWCCF Techは同じ4月2日にNVIDIAが“Turing”をベースとしたMobile向けのGeForce Super seriesを発表すると報じている。ただし、実際に製品が販売されるのは4月15日としている。
[“Comet Lake-H”とGeForce Super Mobileは4月2日にローンチされる]の続きを読む
AMD's Zen 3 and Radeon RDNA 2 products are reportedly due to release this October(OC3D)

AMDが次世代CPUである“Zen 3”と次世代GPUである“RDNA 2”を今年10月―つまりMicrosoftのXbox Series XとSonyのPlayStation 5のリリース前の発表を計画しているという噂が出てきている。

また“Zen 3”と“RDNA 2”は、昨年の“Zen 2”と“RDNA”が同じ2019年7月7日に発表されたように、同時発表になるのではないかという見方も書かれている。
「次世代ゲームコンソールの発表前に“Zen 3”と“RDNA 2”を発表する」というこの理由には妙な説得力があるが、今の段階では噂程度の認識にとどめた方が良いだろうか。
Intel Core i5-L15G7 Lakefield CPU Rivals Qualcomm Snapdragon 835(Tom's Hardware)
Intel Core i5-L15G7 Lakefield Processor Spotted(techPowerUp!)
Microsoft Corporation Virtual Machine(GeekBench 5)
Core i5-L15G7(GeekBench 5)
IntLatX64@InstLatX64(Twitter)

Intelの“Lakefield”―Core i5-L15G7がGeekBench 5に掲載されていることがわかった。以前にはCore i5-L16G7がUserBenchmarkに掲載されたことがあり、ナンバーだけ見ると今回のCore i5-L15G7はCore i5-L16G7の下位モデルと見なすことができる。
[“Lakefield”―Core i5-L15G7がGeekbench 5に姿を現す]の続きを読む
TSMC N5P 5nm Node Offers 84-87% Transistor Density Gain Over Current 7nm Node(techPowerUp!)
TSMC Details 5 nm(WikiChip)

TSMCは5nmプロセスのリスク生産を2019年3月より開始している。そしてこの第2四半期―4月ないしは5月が5nmプロセスの立ち上げの時期となる。今回はARM Techcon 2019や65th IEEE IEDM conference、ISSCC 2020から集めた情報を扱う。ただし、ISSCC 2020でのTSMCの論文は見つかっていない。

TSMCはまだN5プロセスの正確なデバイスサイズを明らかにしていないが、おそらく48nm poly pitch, 30nm metal pitchと予想される。この場合のトランジスタデバイス密度は171.MTr/mm2となる(N7は91.2MTr/mm2)。IEDMでTSMCはN5プロセスのトランジスタ密度について、現行のN7の1.84倍と明かした。我々の予測では1.87倍なので近い値であろうと推定される。
[TSMCの“N5P”は“N7”比で84~87%増のトランジスタ密度を実現する]の続きを読む
Intel(R) Core(TM) i7-1060NG7 Processor (Intel ARK)
Intel(R) Core(TM) i5-1030NG7 Processor(Intel ARK)
Intel(R) Core(TM) i3-1000NG4 Processor (Intel ARK)

先日、MacBook Airの新製品が発表されたが、その時に搭載されたProcessorは第10世代でIris Graphics搭載であることから、“Ice Lake-Y”ではないかという話が一部で上がった。しかし、“Ice Lake-Y”とは微妙に周波数などのスペックが異なり、また一方で“Ice Lake-U”のそれとも異なっていた。

今回、Intel ARKにMacBookに搭載されているであろうCPUが姿を現した。それがCore i7 1060NG7, i5 1030NG7, i3 1000NG4である。

型番は“Ice Lake-Y”のそれに近く、Core i3 1000NG4のスペックはCore i3 1000G4と同等であるが、Core i7とi5については同ナンバーの“Ice Lake-Y”と比較してTDPは10Wに設定されており(“Ice Lake-Y”はTDP9WでcTDPは12W)、その分定格周波数が高められている。

新たな3種類を加えた“Ice Lake-U/-Y”のスペックを以下にまとめる。
[Mac Book向け? ―Core i7 1060NG7, i5 1030NG7, i3 1000NG4]の続きを読む
Exclusive: Intel Rocket Lake-S features PCI-Express 4.0, Xe Graphics(VideoCardz)
Intel Rocket Lake-S Platform Detailed, Features PCIe 4.0 and Xe Graphics(techPowerUp!)

“Rocket Lake-S”は今のところ2020年末が予定されている。そしてその“Rocket Lake-S (RKL-S)”プラットフォームに関する噂は現在まで様々なものが流れているが、今回VideoCardzでは“Rocket Lake-S”に関する確かな情報を入手することができた。

リークしたのは“Rocket Lake-S”プラットフォームのダイアグラムと基本的な機能を示したものである。“Rocket Lake-S”と500 seriesマザーボードのプラットフォームは現行の“Coffee Lake-S”+300 seriesマザーや次の“Comet Lake-S”+400 seriesマザーから多数の新機能が搭載される。

リークしたスライドに記された機能を列挙したものが以下となる。
[“Rocket Lake-S”で新CPUアーキテクチャとPCIe 4.0がもたらされる?]の続きを読む
Twitterにおいて北森瓦版を名乗るアカウント( @kitamori_k )がありますが、私が許可したものではなく、もちろん私が作成したものではありません。

現時点では更新情報のみのツイートにとどまっているものの、改めて上記のアカウントは北森瓦版とは全く関係の無い、いわば偽物であることを周知させていただきます。

※注意喚起のため、しばらくの間このエントリーを最上位に置かせていただきます。ご了承ください。
NVIDIA GeForce RTX graphics card to support DirectX 12 Ultimate API(VideoCardz)
Microsoft Announces DirectX 12 Ultimate: A New Standard for Next-Gen Games, Supported by GeForce RTX(NVIDIA)

NVIDIAは2018年にGeForce RTX seriesを発表した。GeForce RTX seriesは世界で初めてのグラフィック機能を多数搭載し、Hardware-Accelerated Ray TracingやVariable Rate Shading、Mash Shading等が挙げられる。これらの技術はグラフィックにおいて2002年のProgrammable Shaderの登場以来の大きな変革となり、映画品質の反射効果や陰影、光彩の描出をゲームにもたらした。
 
そして現在、Microsoftが新たなAPIとしてDirectX 12 Ultimateを発表した。DirectX 12 UltimateはGeForce RTXがもたらした革新的な技術を次世代ゲーム及びマルチプラットフォームの標準として体系化するものである。

つい先ほど、AMDはRDNA 2でDirectX 12 Ultimateをサポートするという話題を取り上げたが、こちらはNVIDIAの話である。NVIDIA側はGeForce RTX 2000 seriesでハードウェアの対応ができており、これらのカードでDirectX 12 Ultimateをサポートできる(GeForce GTX 16 seriesは不可と思われるのでその点は注意したい)。
AMD RDNA 2 to support Microsoft DirectX 12 Ultimate(VideoCardz)
Powering Next-Generation Gaming Visuals with AMD RDNA 2 and DirectX 12 Ultimate(AMD)

Microsoft DirectX 12を筆頭に、AMDは長い間、次世代のそして低遅延のGraphics APIの開発サポートを続けてきた。今回、Microsoftとのパートナーシップと、次世代のRDNA 2 gaming graphics architectureにおいてDirectX 12 Ultimateの完全サポートを発表した。

RDNA 2は次世代のRadeon graphics cardsで採用されるとともに、Microsftの次のゲームコンソール―Xvox Series Xでも用いられる。AMDはMicrosoftときわめて緊密に開発を行い、ゲーミンググラフィックを新たなレベルのフォトリアリズムおよびなめらかさをDirectX 12 Ultimateの新しい機能―DirectX Raytracing (DXR) とVariable Rate Shading (VRS)、Mesh Shaders、そしてSampler Feedbackにより実現した。
[AMDはRDNA 2からDirectX 12 Ultimateに対応する]の続きを読む
Intel Cooper Lake-based platform relies on PCI Express 3.0(Overclockers.ru)

次のXeonである“Cooper Lake”は先日、“Whitley”プラットフォームには提供されないことが明らかになった。そのため、“Cooper Lake”は2-way超を主体とするプラットフォーム―“Cedar Island”向けに限定される。また過去には“Whitley”プラットフォームでPCI-Express 4.0への対応が言われていたが、より正確に言うと“Ice Lake-SP”でのPCI-Express 4.0への対応である。
[“Cooper Lake”はPCI-Express 3.0にとどまる]の続きを読む
Details for Result ID Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 2.70GHz (4C 8T 2.69GHz/4.3GHz, 4x 1.25MB L2, 12MB L3)(SiSoftware Official Live Ranker)

“Tiger Lake-U”とされる未発表CPUがSiSoftware Official Live Rankerに掲載されている。発見者はこの手のリークで有名なTUM_APISAK氏である(ちなみに2020年3月19日現在、同氏のアイコンは可愛らしいゆるキャンのなでしこアイコンになっている)。
[“Tiger Lake-U”とされる未発表CPUのベンチマークが掲載される]の続きを読む
Intel Core i9-10900KF 10 Core, 10th Generation Desktop CPU Benchmarks Leak – Almost On Par With AMD’s 12 Core Ryzen 9 3900X But 14nm A Troublesome Bet(WCCF Tech)

第10世代デスクトップ向けCore seriesでiGPUなしモデルの最上位となる10-core/20-threadのCore i9 10900KFの3DMarkベンチマークスコアがリークした。リークしたのは有名なリーカーであるRogame氏である。
[Core i9 10900KFの3DMarkスコア―Ryzen 9 3900Xと同程度]の続きを読む
Intel and Micron Sign New Agreement for 3D XPoint Shipment(techPowerUp!)
Intel & Micron Sign New 3D XPoint Wafer Supply Agreement(AnandTech)
Intel closes new Optane (3D XPoint) supply deal from Micron(Guru3D)

IntelとMicronは3DXpoint memoryの生産に関して新たな合意を結んだと発表した。この合意は3D Xpoint memoryに限定したもので、MicronはIntelから3D Xpoint memoryの生産を受けることでキャッシュフローの大幅な増加を狙う。IntelとMicronの3D Xpoint memoryにおける提携関係は終了しているものの、一方でIntelは3D Xpoint memoryの生産容量を必要としており、その先としてMicronに白羽の矢が立ったことになる。
[IntelとMicron、3DXpoint memoryの生産・供給について新たな合意を結ぶ]の続きを読む
Intel's Cooper Lake server products will not be released as widely as first imagined(OC3D)
Intel Cooper Lake Rationalized Still Launching 1H 2020(ServerTheHome)

“Cooper Lake”は当初、2019年にリリースされると言われており、“Cascade Lake”と“Ice Lake”の間の世代となるはずだった。また、“next-gen Intel DLBoost”として、bfloat16への対応がなされるとしていた。
しかしながら、2020年になっても“Cooper Lake”は姿を現していない。いくつかの情報は“Cooper Lake”が事実上キャンセルになったとしているが、部分的には合っている。


今のところ“Cooper Lake”は2020年前半に登場し、最大56-coreとなり、かつbfloat16対応となる。しかし、“Cooper Lake”のリリースは当初考えられていたいたように幅広く展開されるものではない。Intelは次のように説明しているという。
「“Cooper Lake”はその需要に最も適した狭い範囲での供給となる」
つまり、“Cooper Lake”はIntelの顧客の中でも少数にのみ供給されるようだ。


これに関してIntel公式からの文章がServerTheHomeに掲載されている。
[“Cooper Lake”は幅広く展開されるわけではない]の続きを読む
AMD Details Renoir: The Ryzen Mobile 4000 Series 7nm APU Uncovered(AnandTech)
AMD Dishes on Ryzen Mobile 'Renoir' 4000 Series: New Ryzen 9 4900H, HS-Series Chips(Tom's Hardware)
AMD "Renoir" Die Shot Pictured(techPowerUp!)
AMD、“Renoir”ことZen 2ベースAPU「Ryzen Mobile 4000シリーズ」の概要を明らかに(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース)

AMDは1月のCES 2020でRyzen 4000 series Mobile APU―“Renoir”について明らかにしたが、今回Ryzen Mobile Tech Dayにおいて、“Renoir”の更なる詳細が明らかにされた。“Renoir”は7nmプロセスで製造されるMobile processorで、CPUに“Zen 2”アーキテクチャを、GPUに“Vega”アーキテクチャを採用する。
[“Renoir”―Ryzen 4000 series Mobile APUがローンチされる]の続きを読む
Intelの10nmプロセスが過去に類を見ない難産であることはもはや周知の事実であるが、2019年にようやく実質的な最初の製品である“Ice Lake-U”が登場した。
そして搭載製品も多数ではないものの登場している。

代表的なものがMicrosoftのSurface Laptop 3 (13.5インチモデル)とSurface Pro 7だろう。

私事であるが、6年使い続けていた“IvyBridge”―Core i7 3612QM搭載ノート―VAIO Z21がとうとう起動不能となった。長きの酷使に耐え続け、またOSもWindows 7とサポート打ち切り直前であったこともあって、“Ice Lake-U”が登場したこのタイミングでノートPCを新調することにした。
[“Ice Lake-U”―Core i7 1065G7を試す【北森瓦版蝋燭レビュー 14】]の続きを読む
AMD launches Ryzen 4000 Mobile Renoir processors with 7nm Vega iGPU(VideoCardz)
AMD Launches Ryzen 4900H “Renoir” Flagship APU With 25% IPC Improvement And 7nm Vega GPU(WCCF Tech)
AMD Dishes on Ryzen Mobile 'Renoir' 4000 Series: New Ryzen 9 4900H, HS-Series Chips(Tom's Hardware)
AMD Ryzen Mobile 4000-series (Renoir) examined(HEXUS)

Ryzen 4000 series Mobile APUを搭載したノートPCが本日より予約開始となった。ただし、幅広くラインナップされるまでもう2~3週ほどかかる見込みだ。AMDはRyzen 4000 series Mobile APU―“Renoir”のアーキテクチャについてより詳しい情報を明らかにしたほか、フラッグシップとなるRyzen 9 4900Hについても明らかにした。
[Ryzen 9 4900H/4900HSが追加される]の続きを読む
[Memory] [Rumor] Important Information of Intel II DCPMM Barlow Pass and Ice Lake-SP IMC Leaked(Chiphell)

現在“Cascade Lake-SP”とともに用いられているOptane DIMMは“Apache Pass”と呼ばれる第1世代のものであるが、“Cooper Lake”および“Ice Lake-SP”に対応するOptane DIMMは第2世代の“Barlow Pass”と呼ばれる。

そしてその“Barlow Pass”と“Cooper Lake”、“Ice Lake-SP”に関するスライドがリークした。
[第2世代Optane DIMM―“Barlow Pass”と“Ice Lake-SP”]の続きを読む
New Comet Lake Mobile CPU Spotted in Intel Documents: Core i7-10810U(AnandTech)
Intel sort of unveils a Core i7-10810U Comet Lake processor(liliputing)

現時点で“Comet Lake-U”の最上位はCore i7 10710Uである。しかし、その上にCore i7 10810Uが新たに追加される模様である。

2020年3月12日付のProduct Change Notificationにその未発表であるCore i7 10810Uの記載があった。Core i7 10810Uも従来のモデル同様SteppingはA0となっており、またLPDDR4Xのサポートは欠いている。LPDDR4Xのサポートについては1月の記事で取り上げたように、新しい“Comet Lake-U”のstepping―K1が必要となる。
[Core i7 10810UがIntelの公式資料で明らかに]の続きを読む
Intel 35W Comet Lake CPU Spotted With Up To 123W Peak Power Draw(Tom's Hardware)
Details for Result ID Intel(R) Core(TM) i9-10900T CPU @ 1.90GHz (10C 20T 4.49GHz, 4.2GHz IMC, 10x 256kB L2, 20MB L3(SiSoftware Official Live Ranker)

“Comet Lake-S”―デスクトップ向けの第10世代Core processorの情報は数ヶ月前から出始めており、最近では製品・市場に近い情報も出始めている。

今回はCore i9 10900TがSiSoftware Official Live Rankerに掲載されたというものである。発見者はおなじみ @TUM_APISAK氏である。
Core i9 10900Tは“T”が示すとおり、TDPは35Wと低く、その分周波数も抑えられている。一方で、10-core/20-thread、L3=20MB等のスペックはCore i9 10900やCore i9 10900Kと同じである。
Core i9 10900Tの周波数であるがSiSoftware Official Live Rankerの表示によるとBase 1.90GHz / Boost 4.49GHzとなっている。そして注目したいのは“Power”の項目で、123Wと記載されている。TDP35WのCPUにしてはこの数字はあまりにも高い。
[TDP35WのCore i9 10900TのPL2の閾値が123Wである可能性]の続きを読む
First AMD B550 motherboard pictured(VideoCardz)
First Picture of AMD B550 Motherboard Appears(techPowerUp!)
AMD's first B550 motherboard has been pictured(OC3D)

AMDはB550チップセットの情報をほとんど出していない。以前、B550AというものがOEM向けに出現したが、基本的にはB450のRefresh版である。真のB550チップセットについてはAMDからはほとんど言及されていないが、マザーボードベンダー側はすでにローンチに向けた準備ができているようだ。

B450と比較するとB550ではPCI-Express 4.0をサポートすることが大きな違いとなる。より正確にいうと、B450の時点でRyzen 3000 series CPUからであるPCI-Express 4.0に対応することはできるのだが、AGESAのアップデートによりB450でのPCI-Express 4.0は削除されている。先のB550AはB450にRyzen 3000 series CPUから出るPCI-Express 4.0を扱えるようにした物と言える。そして本命の“A”のつかないB550はすべてのスロットでPCI-Express 4.0に対応すると期待される。
[AMD B550チップセット搭載マザーボードの写真が掲載される]の続きを読む