Intel 10th Generation Core Desktop Series Presentation Leaked（techPowerUp!）
Intel 10th Gen Core (Comet Lake-S) Final Specs and Pricing leaked（VideoCardz）
まもなく発表されるとみられる第10世代デスクトップ向けCore i series―“Comet Lake-S”であるが、その発表資料とみられるプレゼンテーションがリークしている。内容は“Comet Lake-S”のラインナップとスペック、そして価格が記されている。
以下の通りである。
Intel 10th Gen Core (Comet Lake-S) Final Specs and Pricing leaked（VideoCardz）
まもなく発表されるとみられる第10世代デスクトップ向けCore i series―“Comet Lake-S”であるが、その発表資料とみられるプレゼンテーションがリークしている。内容は“Comet Lake-S”のラインナップとスペック、そして価格が記されている。
以下の通りである。
AMD’s Big Navi 7nm GPU Flagship Allegedly Features 505mm² Large Die And RDNA2 – Suggests 2x The Performance Of The RX 5700XT（WCCF Tech）
Re: [Information] Bidding AMD Ryzen 5000 APU in addition to mining Zen 3 core（PTT.cc）
PC Shipping ForumのユーザーであるAquariusZiと呼ばれる人物がAMDの“Navi 2x”のダイサイズに関する投稿を行っている。
その内容は至って簡潔で以下の通りである。
・Navi 21：505mm2
・Navi 22：340mm2
・Navi 23：240mm2
誤差±5mm2（元記事ではN21, N22, N23と表記されている）。
Re: [Information] Bidding AMD Ryzen 5000 APU in addition to mining Zen 3 core（PTT.cc）
PC Shipping ForumのユーザーであるAquariusZiと呼ばれる人物がAMDの“Navi 2x”のダイサイズに関する投稿を行っている。
その内容は至って簡潔で以下の通りである。
・Navi 21：505mm2
・Navi 22：340mm2
・Navi 23：240mm2
誤差±5mm2（元記事ではN21, N22, N23と表記されている）。
Intel's First 7nm Client Microarchitecture is "Meteor Lake"（techPowerUp!）
Intelの7nmプロセス最初のクライアント向けProcessorは“Meteor Lake”となる模様だ。“Meteor Lake”の名前はドライバファイルや技術資料にすでに現れ始めている。しかし、現時点では10nm++プロセスで製造される“Alder Lake”に続く世代であること以外のことはわからない。
Intelの7nmプロセス最初のクライアント向けProcessorは“Meteor Lake”となる模様だ。“Meteor Lake”の名前はドライバファイルや技術資料にすでに現れ始めている。しかし、現時点では10nm++プロセスで製造される“Alder Lake”に続く世代であること以外のことはわからない。
AMD to Support DDR5, LPDDR5, and PCI-Express gen 5.0 by 2022, Intel First to Market with DDR5（techPowerUp!）
DDR5 and USB 4.0 going mainstream in 2022 (according to internal roadmap AMD)（Guru3D）
AMD Zen3 + / Zen4 exposure: DDR5 memory and USB4 interface are all alive（MyDrivers.com）
AMDは次のメモリの標準規格となるDDR5のサポートを2022年までにサポートすることが業界筋の情報として伝えられている。DDR4は標準となって5年がたつが、今後3年は叙情に縮小段階に入る。DRAM製造メーカーは次世代規格のDDR5メモリを2020年に投入することを示唆している。
DDR4同様、Intelが最初にDDR5対応のProcessorを投入することになるだろう。IntelのDDR5対応ProcessorはXeon向けの“Sapphire Rapids”となる。一方、AMDは“Zen 4”でDDR5に対応するが、2021年に技術的な内容がアナウンスされ、市場に出回るのは2022年と見込まれる。
DDR5 and USB 4.0 going mainstream in 2022 (according to internal roadmap AMD)（Guru3D）
AMD Zen3 + / Zen4 exposure: DDR5 memory and USB4 interface are all alive（MyDrivers.com）
AMDは次のメモリの標準規格となるDDR5のサポートを2022年までにサポートすることが業界筋の情報として伝えられている。DDR4は標準となって5年がたつが、今後3年は叙情に縮小段階に入る。DRAM製造メーカーは次世代規格のDDR5メモリを2020年に投入することを示唆している。
DDR4同様、Intelが最初にDDR5対応のProcessorを投入することになるだろう。IntelのDDR5対応ProcessorはXeon向けの“Sapphire Rapids”となる。一方、AMDは“Zen 4”でDDR5に対応するが、2021年に技術的な内容がアナウンスされ、市場に出回るのは2022年と見込まれる。
NVIDIA's GTC 2020 Keynote Is Back On: To Be Broadcast on May 14th（AnandTech）
New Date for Postponed NVIDIA GTC 2020 Keynote Under "Get AMPED" Teaser: May 14th（techPowerUp!）
NVIDIA Announces GTC 2020 Keynote with Huang on May 14th（Guru3D）
NVIDIA says “GET AMPED” for GTC 2020 Keynote on May 14（VideoCardz）
Mark Your Calendar for Jensen Huang's GTC 2020 Keynote（NVIDIA）
COVID-19の影響を受けて、NVIDIAはGTC 2020 Keynoteのスケジュールを再調整し、5月14日にYouTubeによるブロードキャストを行うことを決定した。
VideoCardzにNVIDIAの文章が引用されている。
Get Amped for Latest Platform Breakthroughs in AI, Deep Learning, Autonomous Vehicles, Robotics and Professional Graphics
NVIDIAはGTC 2020のスケジュールを決定し、日本時間5月14日23時よりJensen Huang CEOによるKeynoteを開催する。
Huang氏はAIや高性能演算、データサイエンス、自動運転やヘルスケア、グラフィックにわたる幅広い分野におけるNVIDIAの最新のイノベーションを、録画・配信によるKeynoteを通じて紹介する。
New Date for Postponed NVIDIA GTC 2020 Keynote Under "Get AMPED" Teaser: May 14th（techPowerUp!）
NVIDIA Announces GTC 2020 Keynote with Huang on May 14th（Guru3D）
NVIDIA says “GET AMPED” for GTC 2020 Keynote on May 14（VideoCardz）
Mark Your Calendar for Jensen Huang's GTC 2020 Keynote（NVIDIA）
COVID-19の影響を受けて、NVIDIAはGTC 2020 Keynoteのスケジュールを再調整し、5月14日にYouTubeによるブロードキャストを行うことを決定した。
VideoCardzにNVIDIAの文章が引用されている。
Get Amped for Latest Platform Breakthroughs in AI, Deep Learning, Autonomous Vehicles, Robotics and Professional Graphics
NVIDIAはGTC 2020のスケジュールを決定し、日本時間5月14日23時よりJensen Huang CEOによるKeynoteを開催する。
Huang氏はAIや高性能演算、データサイエンス、自動運転やヘルスケア、グラフィックにわたる幅広い分野におけるNVIDIAの最新のイノベーションを、録画・配信によるKeynoteを通じて紹介する。
AMD "Renoir" Successor is "Cézanne," Powered by "Zen 3" and RDNA2（techPowerUp!）
AMD Cezanne APUs（_rogame@_rogame / Twitter）
リーク情報で有名な_rogame氏によると、“Renoir”の後継となるAPUは“Cezanne”であるという。“Cezanne”の名前はフランスの後期印象派の画家であるPaul Cezanneからとられている。
“Cezanne”はAMDが“Renoir”で足場を固めたプレミアムMobile computingセグメントにおいて、Intelの“Tiger Lake”に対抗しうる製品として開発されている。“Cezanne”のCPUは“Zen 3”となり、iGPUはこちらも最新世代となるRDNA2 graphics architectureとなり、DirectX 12 Ultimateの要件を満たす製品となる。
AMD Cezanne APUs（_rogame@_rogame / Twitter）
リーク情報で有名な_rogame氏によると、“Renoir”の後継となるAPUは“Cezanne”であるという。“Cezanne”の名前はフランスの後期印象派の画家であるPaul Cezanneからとられている。
“Cezanne”はAMDが“Renoir”で足場を固めたプレミアムMobile computingセグメントにおいて、Intelの“Tiger Lake”に対抗しうる製品として開発されている。“Cezanne”のCPUは“Zen 3”となり、iGPUはこちらも最新世代となるRDNA2 graphics architectureとなり、DirectX 12 Ultimateの要件を満たす製品となる。
PowerColor Announces Radeon RX 5600 XT ITX Graphics Card（techPowerUp!）
PowerColor Releases RX 5600 XT in Mini-ITX format（Guru3D）
Power Colorは4月24日、MiniITXに対応するRadeon RX 5600 XT搭載カード―“AXTX 5600XT ITX 6GBD6-2DH”を発表した。カードの特徴としては先に登場した同様にMiniITXに対応するRadeon RX 5700搭載カード―“AXRX 5700 ITX 8GBD6-2DH”と同様のデザインで、カード長は17.9cm、高さは11cmで、厚さは2スロット仕様である。ヒートシンクにはアルミニウムのフィンを積層し、ニッケルメッキが施された4本のヒートパイプを用いている。冷却ファンは80mmファンが1基である。
スペックはAMDのリファレンス仕様に準じており、Game 1375MHz / Boost 1560MHzである。またメモリは12GbpsのGDDR6を6GB搭載する。PCI-Express電源コネクタは8-pin×1である。ディスプレイ出力はDisplayPort 1.4×2, HDMI 2.0b×1である。
PowerColor Releases RX 5600 XT in Mini-ITX format（Guru3D）
Power Colorは4月24日、MiniITXに対応するRadeon RX 5600 XT搭載カード―“AXTX 5600XT ITX 6GBD6-2DH”を発表した。カードの特徴としては先に登場した同様にMiniITXに対応するRadeon RX 5700搭載カード―“AXRX 5700 ITX 8GBD6-2DH”と同様のデザインで、カード長は17.9cm、高さは11cmで、厚さは2スロット仕様である。ヒートシンクにはアルミニウムのフィンを積層し、ニッケルメッキが施された4本のヒートパイプを用いている。冷却ファンは80mmファンが1基である。
スペックはAMDのリファレンス仕様に準じており、Game 1375MHz / Boost 1560MHzである。またメモリは12GbpsのGDDR6を6GB搭載する。PCI-Express電源コネクタは8-pin×1である。ディスプレイ出力はDisplayPort 1.4×2, HDMI 2.0b×1である。
Intel Confirms Mid-2020 "Tiger Lake" Launch（techPowerUp!）
Intel's due to release "Tiger Lake client" processors this summer（OC3D）
Intel says Tiger Lake CPUs will arrive this summer（HEXUS）
Intelは4月24日、2020年第1四半期の決算を発表した。その決算報告の中で、同社は“Tiger Lake”を2020年中盤（おそらくは6月から8月の時期）にローンチする計画であることをスライドで明らかにした。“Tiger Lake”はMobile向け第11世代Core processorとして登場し、第11世代Core processor製品群の中では最も先進的な製品となりる。昨年11月の2019 Investor meetingでは“Tiger Lake”の特徴が明らかにされた。現行の“Ice Lake”が“Sunny Cove”と呼ばれるCPUアーキテクチャを採用するのに対し、“Tiger Lake”は新しい“Willow Cove”を採用する。
Intel's due to release "Tiger Lake client" processors this summer（OC3D）
Intel says Tiger Lake CPUs will arrive this summer（HEXUS）
Intelは4月24日、2020年第1四半期の決算を発表した。その決算報告の中で、同社は“Tiger Lake”を2020年中盤（おそらくは6月から8月の時期）にローンチする計画であることをスライドで明らかにした。“Tiger Lake”はMobile向け第11世代Core processorとして登場し、第11世代Core processor製品群の中では最も先進的な製品となりる。昨年11月の2019 Investor meetingでは“Tiger Lake”の特徴が明らかにされた。現行の“Ice Lake”が“Sunny Cove”と呼ばれるCPUアーキテクチャを採用するのに対し、“Tiger Lake”は新しい“Willow Cove”を採用する。
AMD Ryzen 3 3300X and Ryzen 3 3100 use different CCX topology（VideoCardz）
AMD's Ryzen 3 3100/3300X core topology leaks（OC3D）
先日、“Zen 2”世代のRyzen 3としてRyzen 3 3300XとRyzen 3 3100が発表された。これらは“Zen 2”としては初めての4-core CPUとなる。
AMDはこの2製品について、基本的なスペックのみを説明している。加えてリテール価格についても言及はされている。ところが、Ryzen 3 3300Xは単純にRyzen 3 3100の周波数が高いものというわけではない。両者は内部構造が異なっているのである。
“Zen 2”世代のAM4向けRyzen―“Matisse”は1つのCore Compute Die (CCD) に2つのCore Compute Complex (CCX) を有する。そして最大2つのCCDの構成を取り、CCXは最大4基となる。Ryzen 3はCCDを1つのみ搭載した製品であるが、そのCCDの内部の構造が異なっている。
AMD's Ryzen 3 3100/3300X core topology leaks（OC3D）
先日、“Zen 2”世代のRyzen 3としてRyzen 3 3300XとRyzen 3 3100が発表された。これらは“Zen 2”としては初めての4-core CPUとなる。
AMDはこの2製品について、基本的なスペックのみを説明している。加えてリテール価格についても言及はされている。ところが、Ryzen 3 3300Xは単純にRyzen 3 3100の周波数が高いものというわけではない。両者は内部構造が異なっているのである。
“Zen 2”世代のAM4向けRyzen―“Matisse”は1つのCore Compute Die (CCD) に2つのCore Compute Complex (CCX) を有する。そして最大2つのCCDの構成を取り、CCXは最大4基となる。Ryzen 3はCCDを1つのみ搭載した製品であるが、そのCCDの内部の構造が異なっている。
AMD's Next-Generation Radeon Instinct "Arcturus" Test Board Features 120 CUs（techPowerUp!）
Arcturus (Test board)（_rogame@_rogame / Twitter）
AMDは次世代Radeon Instinctのローンチを進めている。次世代Radeon InstinctはCDNAアーキテクチャをベースとし、エンタープライズ向けに設計される。リーク情報でおなじみの_rogame氏がRadeon Instinct MI100―“Arcturus”の情報を明らかにしている。以前、“Arcturus”については128 CU / 8192 CDNA coreという数字が明らかになり、またGPU clock 1334MHz, SoC frequency 1091MHz, memory speed 1000MHzという情報が出ていた。しかし今回明らかになったのものは若干異なる。
Arcturus (Test board)（_rogame@_rogame / Twitter）
AMDは次世代Radeon Instinctのローンチを進めている。次世代Radeon InstinctはCDNAアーキテクチャをベースとし、エンタープライズ向けに設計される。リーク情報でおなじみの_rogame氏がRadeon Instinct MI100―“Arcturus”の情報を明らかにしている。以前、“Arcturus”については128 CU / 8192 CDNA coreという数字が明らかになり、またGPU clock 1334MHz, SoC frequency 1091MHz, memory speed 1000MHzという情報が出ていた。しかし今回明らかになったのものは若干異なる。
AMD 35W "Artic" APU with High Nominal Clock Hints at "Renoir" Desktop Version（techPowerUp!）
AMD Ryzen 4000 Renoir Desktop 35W & 65W Desktop CPUs Spotted In The Wild – Quad Core Variants With 7nm Enhanced Vega GPU（WCCF Tech）
AMD Artic（_rogame@_rogame / Twitter）
Eng Sample: PD340SC5M4MFH_37/34_Y（UserBenchmark）
AMDの“Renoir”はMobile processor市場において大きな旋風を巻き起こしたが、AMDはiGPUを有するCore i7やCore i5に対抗するためのSocketAM4向けのAPUも必要としている。そのためには“Renoir”をデスクトップ向けに投入するしかない。
_rogame氏がTDP35Wの“Artic”と呼ばれるAPUを紹介している。CPUの周波数は3.00GHzで、この数字はデスクトップ向けであることを示唆する。一方でiGPUの周波数はやや低い1200MHzである。またメモリはDDR4-3200を使用している。
AMD Ryzen 4000 Renoir Desktop 35W & 65W Desktop CPUs Spotted In The Wild – Quad Core Variants With 7nm Enhanced Vega GPU（WCCF Tech）
AMD Artic（_rogame@_rogame / Twitter）
Eng Sample: PD340SC5M4MFH_37/34_Y（UserBenchmark）
AMDの“Renoir”はMobile processor市場において大きな旋風を巻き起こしたが、AMDはiGPUを有するCore i7やCore i5に対抗するためのSocketAM4向けのAPUも必要としている。そのためには“Renoir”をデスクトップ向けに投入するしかない。
_rogame氏がTDP35Wの“Artic”と呼ばれるAPUを紹介している。CPUの周波数は3.00GHzで、この数字はデスクトップ向けであることを示唆する。一方でiGPUの周波数はやや低い1200MHzである。またメモリはDDR4-3200を使用している。
Noctua Confirms LGA1200 Cooler Compatibility Identical to LGA115x Sockets（techPowerUp!）
Noctua: Intel LGA1200 heatsink mounting is identical to all LGA115x sockets（VideoCardz）
Which Noctua CPU coolers are compatible with Intel LGA1200?（Noctua）
LGA1200のヒートシンクマウント機構はこれまでのLGA115x (LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151) と同じである。そのため、LGA115xに対応するNoctuaのCPUクーラーは全てLGA1200に対応する。また、新しいマウントキットなどのアップデートも不要である。またLGA115xに対応していないCPUクーラーもNM-i 115x upgrade-kitによりLGA115xないしはLGA1200に対応できる製品がある。
LGA1200のCPUクーラー取り付け機構は前々よりLGA115xと変更はないと言われてきた。今回のNoctuaの発表により、その裏付けがより明確に捕られた格好となる。NoctuaのCPUクーラーだけでなく、他のメーカーのCPUクーラーもLGA115xに対応できればLGA1200に問題なく対応できるだろう。
Noctua: Intel LGA1200 heatsink mounting is identical to all LGA115x sockets（VideoCardz）
Which Noctua CPU coolers are compatible with Intel LGA1200?（Noctua）
LGA1200のヒートシンクマウント機構はこれまでのLGA115x (LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151) と同じである。そのため、LGA115xに対応するNoctuaのCPUクーラーは全てLGA1200に対応する。また、新しいマウントキットなどのアップデートも不要である。またLGA115xに対応していないCPUクーラーもNM-i 115x upgrade-kitによりLGA115xないしはLGA1200に対応できる製品がある。
LGA1200のCPUクーラー取り付け機構は前々よりLGA115xと変更はないと言われてきた。今回のNoctuaの発表により、その裏付けがより明確に捕られた格好となる。NoctuaのCPUクーラーだけでなく、他のメーカーのCPUクーラーもLGA115xに対応できればLGA1200に問題なく対応できるだろう。
GIGABYTE AORUS Z490 Motherboard Lineup Leaked, PCIe Gen 4 Readiness Included（techPowerUp!）
Exclusive: GIGABYTE AORUS Z490 Motherboards are PCIe 4.0 Ready（VideoCardz）
GigabyteのZ490 AORUS Gaming seriesマザーボードのラインナップが明らかになり始めた。同社のマザーボードの最大の特徴は第11世代の“Rocket Lake-S”で搭載されるというPCI-Express 4.0への対応を謳っていることである。第10世代の“Comet Lake-S”はGigabyteのZ490 Aorus Gaming seriesでもPCI-Express 4.0を使用することはできない。しかしマザーボード側には物理的・電気的にPCI-Express 4.0を扱えるよう準備されており、例えばSocketからはPCI-Express 4.0に対応できる配線を備える。また、PCIe増設スロットおよびM.2スロットはPCI-Express 4.0の要求を満たすものとなり、Gen 4.0 rated re-driver、lane switchあるいは基板レベルでの拡張がなされている。
Exclusive: GIGABYTE AORUS Z490 Motherboards are PCIe 4.0 Ready（VideoCardz）
GigabyteのZ490 AORUS Gaming seriesマザーボードのラインナップが明らかになり始めた。同社のマザーボードの最大の特徴は第11世代の“Rocket Lake-S”で搭載されるというPCI-Express 4.0への対応を謳っていることである。第10世代の“Comet Lake-S”はGigabyteのZ490 Aorus Gaming seriesでもPCI-Express 4.0を使用することはできない。しかしマザーボード側には物理的・電気的にPCI-Express 4.0を扱えるよう準備されており、例えばSocketからはPCI-Express 4.0に対応できる配線を備える。また、PCIe増設スロットおよびM.2スロットはPCI-Express 4.0の要求を満たすものとなり、Gen 4.0 rated re-driver、lane switchあるいは基板レベルでの拡張がなされている。
AMD's Updated Ryzen 3 1200 With 12nm Zen+ Architecture Hits Retailers（Tom's Hardware）
New edition in 12 nm: Ryzen 3 1200 with Zen + commercially available（ComputerBase.de）
AMD sells 12-nm Ryzen 3 1200 quad-core for 49 euros（Guru3D）
Ryzen 3 1200は2017年に登場したCPUで、14nmプロセスの“Zen”アーキテクチャを採用していた。ところが、最近になって更新され、12nmプロセスの“Zen+”を採用したRyzen 3 1200が登場している。価格は約$60である。
New edition in 12 nm: Ryzen 3 1200 with Zen + commercially available（ComputerBase.de）
AMD sells 12-nm Ryzen 3 1200 quad-core for 49 euros（Guru3D）
Ryzen 3 1200は2017年に登場したCPUで、14nmプロセスの“Zen”アーキテクチャを採用していた。ところが、最近になって更新され、12nmプロセスの“Zen+”を採用したRyzen 3 1200が登場している。価格は約$60である。
AMD Makes it Official: Ryzen 3 3300X and 3100 Launched, B550 Chipset Announced（Tom's Hardware）
AMD、99ドルの4コア/8スレッドCPU「Ryzen 3 3100」（Impress PC Watch）
AMD Expands 3rd Gen AMD Ryzen(TM) Desktop Processor Family, Unleashing Powerful “Zen 2” Core For The Mainstream（AMD）
AMDは4月21日、第3世代Ryzen desktop processorの新製品としてRyzen 3 3300XとRyzen 3 3100を追加した。また第3世代Ryzen desktop processor向けのB550チップセットは60製品以上が開発されている。
Ryzen 3 3300X, 3100はいずれも“Zen 2”コアを採用しており、Ryzen 3ながらSimultaneous Multi-threading (SMT) を有効としている。これにより前世代のRyzen 3と比較し、2倍のスレッド数を有するものとなる。またAMD B550チップセットと今回のRyzen 3により、“Zen 2”世代の製品を上位から下位までもたらすことができる
AMD、99ドルの4コア/8スレッドCPU「Ryzen 3 3100」（Impress PC Watch）
AMD Expands 3rd Gen AMD Ryzen(TM) Desktop Processor Family, Unleashing Powerful “Zen 2” Core For The Mainstream（AMD）
AMDは4月21日、第3世代Ryzen desktop processorの新製品としてRyzen 3 3300XとRyzen 3 3100を追加した。また第3世代Ryzen desktop processor向けのB550チップセットは60製品以上が開発されている。
Ryzen 3 3300X, 3100はいずれも“Zen 2”コアを採用しており、Ryzen 3ながらSimultaneous Multi-threading (SMT) を有効としている。これにより前世代のRyzen 3と比較し、2倍のスレッド数を有するものとなる。またAMD B550チップセットと今回のRyzen 3により、“Zen 2”世代の製品を上位から下位までもたらすことができる
TSMC: 3nm in 2021, and 5nm has satisfactory yields（Guru3D）
TSMC 3nm Process Packs 250 Million Transistors Per Square Millimeter（techPowerUp!）
TSMCのプロセスの微細化は止まらない。3nmプロセスは2021年に立ち上がる。また既に、AMDは5nmプロセスの使用を決定している。
TSMCのCEOであるCC Wei氏によると、5nmプロセスは既に大量生産に向かっており、Wei氏によれば2020年下半期に5nmプロセス「非常に速くスムースな立ち上がる」という。Mobile向けや5nmの迅速な立ち上げはMobile向けやHPC向けデバイスの旺盛な需要にも後押しされている模様だ。Wei氏は今年のウエハにおける売り上げのうち10％を5nmプロセスが占めると見込んでいる。また5nmプロセスは7nmプロセスや16nmプロセス、28nmプロセスのように長く使われるプロセスとなる。
TSMC 3nm Process Packs 250 Million Transistors Per Square Millimeter（techPowerUp!）
TSMCのプロセスの微細化は止まらない。3nmプロセスは2021年に立ち上がる。また既に、AMDは5nmプロセスの使用を決定している。
TSMCのCEOであるCC Wei氏によると、5nmプロセスは既に大量生産に向かっており、Wei氏によれば2020年下半期に5nmプロセス「非常に速くスムースな立ち上がる」という。Mobile向けや5nmの迅速な立ち上げはMobile向けやHPC向けデバイスの旺盛な需要にも後押しされている模様だ。Wei氏は今年のウエハにおける売り上げのうち10％を5nmプロセスが占めると見込んでいる。また5nmプロセスは7nmプロセスや16nmプロセス、28nmプロセスのように長く使われるプロセスとなる。
◇ASUS
ASUS Leaks PRIME Z490-P and Z490-A Motherboards for Intel's 10th Gen（techPowerUp!）
ASUS TUF Gaming Z490-PLUS WiFi Motherboard Pictured（techPowerUp!）
ASUS ROG MAXIMUS XII Z490 Family Products Specs Leaks As Well（Guru3D）
デスクトップ向けの第10世代Core i processorとなる“Comet Lake-S”に対応するZ490マザーボードが徐々に明らかになっている。“Comet Lake-S”世代では既報の通りSocketが変更され、LGA1200となる。
現時点で明らかになり始めているのはASUSとMSIのマザーボードである。
まずASUSである。現時点で明らかになっているラインナップを以下に示す。
ASUS Leaks PRIME Z490-P and Z490-A Motherboards for Intel's 10th Gen（techPowerUp!）
ASUS TUF Gaming Z490-PLUS WiFi Motherboard Pictured（techPowerUp!）
ASUS ROG MAXIMUS XII Z490 Family Products Specs Leaks As Well（Guru3D）
デスクトップ向けの第10世代Core i processorとなる“Comet Lake-S”に対応するZ490マザーボードが徐々に明らかになっている。“Comet Lake-S”世代では既報の通りSocketが変更され、LGA1200となる。
現時点で明らかになり始めているのはASUSとMSIのマザーボードである。
まずASUSである。現時点で明らかになっているラインナップを以下に示す。
AMD B550 Motherboards To Launch on 16th June – Cost-effective PCIe Gen 4 Options For Ryzen 3000 CPUs（WCCF Tech）
AMDのマザーボードパートナーはRyzen 3000 seriesに対応するコストパフォーマンスの良い製品をリリースできないでいる。現状、Ryzen 3000 seriesを搭載したPCを販売するベンダーは新しいが高価なX570マザーボードを使用するか、機能が制限される旧型のマザーボードを選択するかの状況に迫られている。しかし、AMDはまもなく新型のB550チップセットをリリースする。B550はメインストリーム向けとなり、コストパフォーマンスに優れ、旧型のマザーボードからのアップグレードとなる。
AMDのマザーボードパートナーはRyzen 3000 seriesに対応するコストパフォーマンスの良い製品をリリースできないでいる。現状、Ryzen 3000 seriesを搭載したPCを販売するベンダーは新しいが高価なX570マザーボードを使用するか、機能が制限される旧型のマザーボードを選択するかの状況に迫られている。しかし、AMDはまもなく新型のB550チップセットをリリースする。B550はメインストリーム向けとなり、コストパフォーマンスに優れ、旧型のマザーボードからのアップグレードとなる。
AMD Readies "Zen 2" Based Ryzen 3 Quad-core AM4 Processors（techPowerUp!）
Ryzen 3 ZEN2 based Quad Core processors from AMD in the works（Guru3D）
AMD Ryzen 3 3300X & Ryzen 3 3100 Quad Core Budget $100-$150 US CPUs Leak Out – Up To 4.3 GHz Clocks, 18 MB Cache & 65W TDPs（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けの第10世代Core i3に対抗すべく、SocketAM4対応のRyzen 3を用意している。188号@momomo_us氏がそのRyzen 3のOPNとスペックを明らかにした。
新しいRyzen 3は“Zen 2”世代の“Matisse”をベースと氏、4-coreとなる。“Matisse”をベースに4-coreを作り出す場合、8-core CPU chipletに含まれる4-core×2 CCXを、2つのCCXのコアを半分ずつ無効化して2-core×2 CCXとする方法と、1つのCCXを丸々無効化して4-core×1 CCXとする方法があるが、今回は後者の方法がとられる模様である。それゆえ、新しいRyzen 3はL2=512KB×4＋L3=16MBの構成となる。
Ryzen 3 ZEN2 based Quad Core processors from AMD in the works（Guru3D）
AMD Ryzen 3 3300X & Ryzen 3 3100 Quad Core Budget $100-$150 US CPUs Leak Out – Up To 4.3 GHz Clocks, 18 MB Cache & 65W TDPs（WCCF Tech）
AMDはデスクトップ向けの第10世代Core i3に対抗すべく、SocketAM4対応のRyzen 3を用意している。188号@momomo_us氏がそのRyzen 3のOPNとスペックを明らかにした。
新しいRyzen 3は“Zen 2”世代の“Matisse”をベースと氏、4-coreとなる。“Matisse”をベースに4-coreを作り出す場合、8-core CPU chipletに含まれる4-core×2 CCXを、2つのCCXのコアを半分ずつ無効化して2-core×2 CCXとする方法と、1つのCCXを丸々無効化して4-core×1 CCXとする方法があるが、今回は後者の方法がとられる模様である。それゆえ、新しいRyzen 3はL2=512KB×4＋L3=16MBの構成となる。
AMD is going for customized 5nm at TSMC for ZEN4 and RDNA3?（Guru3D）
業界筋の情報によると、AMDはTSMCとともにカスタム版の5nmプロセスを設計し、2021年の製品に使用する模様だ。もしこの通りであればAMDは製造プロセスを製品に最適化することが出来、消費電力の低減と最大の周波数を得ることが出来る。
業界筋の情報によると、AMDはTSMCとともにカスタム版の5nmプロセスを設計し、2021年の製品に使用する模様だ。もしこの通りであればAMDは製造プロセスを製品に最適化することが出来、消費電力の低減と最大の周波数を得ることが出来る。
Intel’s Unreleased 10nm Cannonlake 8 Core & 6 Core Laptop CPUs Spotted – Abandoned Due To Poor Yields or Inefficient Design?（WCCF Tech）
Genuine Intel(R) U 0000 @ 1.80GHz 8C/16T 1.8GHz base 2GHz boost, Intel Corporation CannonLake H DDR4 RVP（_rogame@_rogame）
6C/6T 1GHz base, Intel Corporation CannonLake H DDR4 RVP（_rogame@_rogame）
Fully working CannonLake-Y 2+2 die with Gen10 Graphics（_rogame@_rogame）
Intel(R) Core(TM) m3-8114Y CPU @ 1.50GHz 2C/4T 1.5GHz base（_rogame@_rogame）
発表されることのなかったIntelの10nm CPUである“Cannon Lake”が3DMarkのデータベースに掲載されているのを有名なリーカーである_rogame氏が発見している。見つかったのは“Cannon Lake-H/-U/-Y”であるが、これらはもはや市場に出回ることはないCPUである。
見つかったのは以下のCPUである。
Genuine Intel(R) U 0000 @ 1.80GHz 8C/16T 1.8GHz base 2GHz boost, Intel Corporation CannonLake H DDR4 RVP（_rogame@_rogame）
6C/6T 1GHz base, Intel Corporation CannonLake H DDR4 RVP（_rogame@_rogame）
Fully working CannonLake-Y 2+2 die with Gen10 Graphics（_rogame@_rogame）
Intel(R) Core(TM) m3-8114Y CPU @ 1.50GHz 2C/4T 1.5GHz base（_rogame@_rogame）
発表されることのなかったIntelの10nm CPUである“Cannon Lake”が3DMarkのデータベースに掲載されているのを有名なリーカーである_rogame氏が発見している。見つかったのは“Cannon Lake-H/-U/-Y”であるが、これらはもはや市場に出回ることはないCPUである。
見つかったのは以下のCPUである。
AMD Ryzen 4000 Series "Vermeer" CPUs to be Compatible with B450 Motherboards（techPowerUp!）
Schenker (XMG) expects AMD Ryzen 4000 (Vermeer) desktop CPUs to be compatible with B450 chipset（VideoCardz）
AMD Zen 3 Based Ryzen 4000 ‘Vermeer’ Desktop CPUs Will Be Compatible With Existing AM4 (X570, X470, B550, B450) Motherboards, Confirmed By XMG（WCCF Tech）
“Vermeer”のコードネームで呼ばれるデスクトップ向けの“Zen 3”CPU―Ryzen 4000 seriesは2020年後半にローンチされる。そして今回はこの第4世代となるRyzen CPUの対応するチップセットの話題である。
XMGはデスクトップ向けのApex 15というデスクトップ向けのRyzen CPUを搭載したノートPCをハイエンドゲーミングノートPCとして投入している。TDP65WまでのAM4 CPUに対応するが、Eco-modeにすればRyzen 9 3950Xも動作させられてしまうというまさに怪物である。そのXMGが、Ryzen 4000 series CPUのサポートに関する説明を行った。XMGはそのノートPCにB450チップセットを使用している。そしてRyzen 4000 series CPUについて、マイクロコードのアップデートにより対応できると簡潔に説明されている。
その説明は至ってシンプルである。
Schenker (XMG) expects AMD Ryzen 4000 (Vermeer) desktop CPUs to be compatible with B450 chipset（VideoCardz）
AMD Zen 3 Based Ryzen 4000 ‘Vermeer’ Desktop CPUs Will Be Compatible With Existing AM4 (X570, X470, B550, B450) Motherboards, Confirmed By XMG（WCCF Tech）
“Vermeer”のコードネームで呼ばれるデスクトップ向けの“Zen 3”CPU―Ryzen 4000 seriesは2020年後半にローンチされる。そして今回はこの第4世代となるRyzen CPUの対応するチップセットの話題である。
XMGはデスクトップ向けのApex 15というデスクトップ向けのRyzen CPUを搭載したノートPCをハイエンドゲーミングノートPCとして投入している。TDP65WまでのAM4 CPUに対応するが、Eco-modeにすればRyzen 9 3950Xも動作させられてしまうというまさに怪物である。そのXMGが、Ryzen 4000 series CPUのサポートに関する説明を行った。XMGはそのノートPCにB450チップセットを使用している。そしてRyzen 4000 series CPUについて、マイクロコードのアップデートにより対応できると簡潔に説明されている。
その説明は至ってシンプルである。
Intel: 11th generation Intel Rocket Lake shows up on 3dmark（Overclocking.com）
_rogame@_rogame（Twitter）
第10世代のデスクトップ向けCPU―“Comet Lake-S”もまだ出回っていない状態であるが、その次の第11世代となるであろう“Rocket Lake-S”とされる3DMarkベンチマークのSSが掲載された。
掲載したのはこの手のリーク情報に強い_rogame氏である。しかしながら、今回のSSはおそらく初期のEngineering Sampleと見られ、得られる情報は多くない。Processorの項目もGenuine Intel(R) CPU 0000となっており、型番は不明である。周波数は定格・最大ともに1.80GHzで、コア/スレッド数は8-core/16-threadである。
_rogame@_rogame（Twitter）
第10世代のデスクトップ向けCPU―“Comet Lake-S”もまだ出回っていない状態であるが、その次の第11世代となるであろう“Rocket Lake-S”とされる3DMarkベンチマークのSSが掲載された。
掲載したのはこの手のリーク情報に強い_rogame氏である。しかしながら、今回のSSはおそらく初期のEngineering Sampleと見られ、得られる情報は多くない。Processorの項目もGenuine Intel(R) CPU 0000となっており、型番は不明である。周波数は定格・最大ともに1.80GHzで、コア/スレッド数は8-core/16-threadである。
AMD Epyc 7Fx2: high-frequency CPUs with more clock, cache and TDP（ComputerBase.de）
AMD EPYC 7F52 Benchmarks Review and Market Perspective（ServerTheHome）
New 2nd Gen AMD EPYC(TM) Processors Redefine Performance for Database, Commercial HPC and Hyperconverged Workloads（AMD）
AMDはXeonへの対抗として、新たなEPYCを複数モデル搭載した。新モデルのEPYCはいずれも周波数が著しく高められており、最大500MHzの向上を果たしている。しかもBoost時だけでなく定格周波数も同様に向上している。
周波数を高めたEPYCは今回が初めてではなく、前世代のEPYC 7371（16-core/32-thread）が最初である。しかし、今回は3モデルが該当する。
モデルナンバー百の位が“F”となるEPYCが該当モデルである。24-core, 16-core, 8-coreのモデルが用意され、順にEPYC 7F72, 7F52, 7F32と呼ばれる。
AMD EPYC 7F52 Benchmarks Review and Market Perspective（ServerTheHome）
New 2nd Gen AMD EPYC(TM) Processors Redefine Performance for Database, Commercial HPC and Hyperconverged Workloads（AMD）
AMDはXeonへの対抗として、新たなEPYCを複数モデル搭載した。新モデルのEPYCはいずれも周波数が著しく高められており、最大500MHzの向上を果たしている。しかもBoost時だけでなく定格周波数も同様に向上している。
周波数を高めたEPYCは今回が初めてではなく、前世代のEPYC 7371（16-core/32-thread）が最初である。しかし、今回は3モデルが該当する。
モデルナンバー百の位が“F”となるEPYCが該当モデルである。24-core, 16-core, 8-coreのモデルが用意され、順にEPYC 7F72, 7F52, 7F32と呼ばれる。
Leaked Benchmark shows NVIDIA MX450 with GDDR6 Memory（techPowerUp!）
NVIDIA Readies Turing Powered MX450 Entry-Level Discrete Notebook GPU To Tackle Intel’s Xe DG1 And AMD’s 7nm Vega Integrated GPUs（WCCF Tech）
Exclusive | NVIDIA planning a Turing-based MX350 successor to take on Intel Tiger Lake's Xe DG1 iGPU, will be a GTX 1650-class chip with PCIe Gen4 support（NotbookCheck）
_rogame@_rogame（Twitter）
NVIDIAはGeForce MX 350の後継に“Turing”をベースとしたGPUを用意しているという情報を、NotbookCheckは得た。時期MX series GPUはGeForce GTX 1650に使われている“TU117”をベースとし、“Turing”ベースのカードとしては初めてPCI-Express 4.0をサポートする。“TU117”をベースとするMX series GPUはIntelの“Tiger Lake”が搭載するiGPU―Xe DG1に対抗するためのもので、異なるパッケージサイズの2つの派生品が用意される。
NVIDIA Readies Turing Powered MX450 Entry-Level Discrete Notebook GPU To Tackle Intel’s Xe DG1 And AMD’s 7nm Vega Integrated GPUs（WCCF Tech）
Exclusive | NVIDIA planning a Turing-based MX350 successor to take on Intel Tiger Lake's Xe DG1 iGPU, will be a GTX 1650-class chip with PCIe Gen4 support（NotbookCheck）
_rogame@_rogame（Twitter）
NVIDIAはGeForce MX 350の後継に“Turing”をベースとしたGPUを用意しているという情報を、NotbookCheckは得た。時期MX series GPUはGeForce GTX 1650に使われている“TU117”をベースとし、“Turing”ベースのカードとしては初めてPCI-Express 4.0をサポートする。“TU117”をベースとするMX series GPUはIntelの“Tiger Lake”が搭載するiGPU―Xe DG1に対抗するためのもので、異なるパッケージサイズの2つの派生品が用意される。
Comet Lake Desktop CPUs reportedly run hot, 80~90 Degrees C（Guru3D）
Intel’s 65W Core i9-10900F 10 Core Desktop CPU Consumes 224W Power at Max Load, Over 90C Temperatures With a 240mm Radiator（WCCF Tech）
第10世代デスクトップ向けCore processorとなる“Comet Lake-S”のテストが行われ、その内容がTwitterで広まっている。“Comet Lake-S”は熱い、とにかく熱いようだ。
初期のリークであるが、ハイエンドモデルとなるCore i9 10900 seriesは消費電力が高く、また発熱が大きいと報告されている。Guru3DではCore i9 10900 seriesのPower Stateに関する情報を得ており、P1で170W、P2で224Wとなる。P1は全コアがロード状態にあるときの平均TDPで、P2は最大の数字と見込まれる。
Intel’s 65W Core i9-10900F 10 Core Desktop CPU Consumes 224W Power at Max Load, Over 90C Temperatures With a 240mm Radiator（WCCF Tech）
第10世代デスクトップ向けCore processorとなる“Comet Lake-S”のテストが行われ、その内容がTwitterで広まっている。“Comet Lake-S”は熱い、とにかく熱いようだ。
初期のリークであるが、ハイエンドモデルとなるCore i9 10900 seriesは消費電力が高く、また発熱が大きいと報告されている。Guru3DではCore i9 10900 seriesのPower Stateに関する情報を得ており、P1で170W、P2で224Wとなる。P1は全コアがロード状態にあるときの平均TDPで、P2は最大の数字と見込まれる。
本当は美味しい日本酒や焼酎、泡盛のレビューを・・・と思って立ち上げたこの北森酒記。
ところが肝心の本人の舌が割といい加減にできていて、ある程度以上のものなら美味しくいただけてしまうと言うお花畑仕様だったので、レビューも何もあったものじゃない。
なので、この分野は雑記にすると言うことで。
ところが肝心の本人の舌が割といい加減にできていて、ある程度以上のものなら美味しくいただけてしまうと言うお花畑仕様だったので、レビューも何もあったものじゃない。
なので、この分野は雑記にすると言うことで。
Ryzen 7 3700C & Ryzen 3 3250C: New AMD CPUs for 2-in-1 convertibles and Chromebooks（ComputerBase.de）
Mysterious AMD Ryzen 3700C & 3250C Benchmarks Surface（techPowerUp!）
Google zork （GeekBench）
2-in-1のChromebookに搭載されるとみられる新たなAPUの存在がTwitterで明らかにされた。
この情報を投稿したのは（2020年4月11日現在）可愛らしいなでしこアイコンでもおなじみのAPISAK@TUM_APISAK氏である。GeekBenchにRyzen 7 3700CなるAPUが掲載されているのを同氏が発見している。
Ryzen 7 3700Cは4-core/8-threadで、iGPUにVega系のGPUを搭載している。周波数は2.30GHzと認識されており、おそらくは“Picasso”を使用したMobile向けAPU―Ryzen 7 3700Uと類似したスペックを有するとみられている。
またその下位モデルとしてRyzen 3 3250Cも明らかにされている。こちらは2-core/4-threadで周波数はBase 2.60GHzとなる。
Chromebook用のAPUとしては“Bristol Ridge”世代のA6-9220CとA4-9120Cが投入されたことがある。今回のRyzen 7 3700CとRyzen 3 3250Cはこれらの置き換えとなるものと思われる（最新の“Renoir”ではなく、一世代前の“Picasso”なのはコストを重視した選択だろうか）。
Mysterious AMD Ryzen 3700C & 3250C Benchmarks Surface（techPowerUp!）
Google zork （GeekBench）
2-in-1のChromebookに搭載されるとみられる新たなAPUの存在がTwitterで明らかにされた。
この情報を投稿したのは（2020年4月11日現在）可愛らしいなでしこアイコンでもおなじみのAPISAK@TUM_APISAK氏である。GeekBenchにRyzen 7 3700CなるAPUが掲載されているのを同氏が発見している。
Ryzen 7 3700Cは4-core/8-threadで、iGPUにVega系のGPUを搭載している。周波数は2.30GHzと認識されており、おそらくは“Picasso”を使用したMobile向けAPU―Ryzen 7 3700Uと類似したスペックを有するとみられている。
またその下位モデルとしてRyzen 3 3250Cも明らかにされている。こちらは2-core/4-threadで周波数はBase 2.60GHzとなる。
Chromebook用のAPUとしては“Bristol Ridge”世代のA6-9220CとA4-9120Cが投入されたことがある。今回のRyzen 7 3700CとRyzen 3 3250Cはこれらの置き換えとなるものと思われる（最新の“Renoir”ではなく、一世代前の“Picasso”なのはコストを重視した選択だろうか）。
Intel 10nm Roadmap Leaked: Alder Lake May Land This Year（Tom's hardware）
WeiboのユーザーがIntelのPowerPointスライドを2枚投稿した。そのスライドは2020年の10nmプロセスの製品を示した物であった。ただし、この情報はやや懐疑的でもあり、Intel自身が明らかにしたものではないことには注意が必要である。
最初のスライドは“Moore's Low:Return to a Two-Year Cadance”と題されており、10nmプロセスと7nmプロセスの時期について示した物である。これは類似のスライドがIntelが開催した2019 investor meetingで公開されているが、いくつか付け加えられた点がある。
WeiboのユーザーがIntelのPowerPointスライドを2枚投稿した。そのスライドは2020年の10nmプロセスの製品を示した物であった。ただし、この情報はやや懐疑的でもあり、Intel自身が明らかにしたものではないことには注意が必要である。
最初のスライドは“Moore's Low:Return to a Two-Year Cadance”と題されており、10nmプロセスと7nmプロセスの時期について示した物である。これは類似のスライドがIntelが開催した2019 investor meetingで公開されているが、いくつか付け加えられた点がある。
AMD Exoscale heterogeneous processor: 32 cores and a GPU with HBM2 in one package（Guru3D）
2015年頃、AMDは32-coreの“Zen” CPUと“Greenland” GPU、そしてHBM2をオンパッケージトしたExascale Heterogenous Processor (EHP) を計画していた。
現在に至るまで、該当するProcessorに関する情報はないが、AMDのパテントを見るとこのEHPのローンチ計画はまだ生きている。TwitterのユーザーであるUnderfox@Underfox3氏の投稿によると、膨大な量のパテントが存在しており、次世代CPUやGPUに関するもの、そしてキャンセルされたと考えられていたEHPに関するものも存在したという。
2015年頃、AMDは32-coreの“Zen” CPUと“Greenland” GPU、そしてHBM2をオンパッケージトしたExascale Heterogenous Processor (EHP) を計画していた。
現在に至るまで、該当するProcessorに関する情報はないが、AMDのパテントを見るとこのEHPのローンチ計画はまだ生きている。TwitterのユーザーであるUnderfox@Underfox3氏の投稿によると、膨大な量のパテントが存在しており、次世代CPUやGPUに関するもの、そしてキャンセルされたと考えられていたEHPに関するものも存在したという。
