週末の雑記です。
このところは外出も最低限にする必要があるので、如何に引きこもりつつガス抜きをするかが重要です。
・・・と言っても、秋葉原散策が減ったくらいで私自身の生活はそれほど変わっていません。
週末の晩酌が焼酎や泡盛が多かったのが、日本酒にシフトしたくらいです。
・・・何故日本酒かって？
・・・・・・多少の援護射撃？？
このところは外出も最低限にする必要があるので、如何に引きこもりつつガス抜きをするかが重要です。
・・・と言っても、秋葉原散策が減ったくらいで私自身の生活はそれほど変わっていません。
週末の晩酌が焼酎や泡盛が多かったのが、日本酒にシフトしたくらいです。
・・・何故日本酒かって？
・・・・・・多少の援護射撃？？
Intel (Xe) DG1 ‘still’ slower than Radeon RX 560 and GeForce GTX 1050 Ti（VideoCardz）
Intel’s First Discrete Graphics Card Featuring The Xe DG1 GPU Benchmarked in 3DMark – Faster Than All Integrated GPUs But Slower Than Entry-Level AMD/NVIDIA Cards（WCCF Tech）
DG1（APISAK@TUM_APISAK）
Intel DG1を搭載した単体グラフィックカードはソフトウェア開発用で、一般向け製品としては出回らない。
DG1はXe―Gen 12 graphics architectureをベースとしている。Execution Unitの数は96で、Unified Coreに換算すると768となる。またメモリは3GBまたは6GBのおそらくはGDDR6を搭載する。
そして今回、（ゆるキャンのなでしこアイコンが可愛い）APISAK氏がDG1の3DMark FireStrikeのスコアを発見した。Core i9 9900Kと組み合わされたそのスコアは以下の通りである。
Intel’s First Discrete Graphics Card Featuring The Xe DG1 GPU Benchmarked in 3DMark – Faster Than All Integrated GPUs But Slower Than Entry-Level AMD/NVIDIA Cards（WCCF Tech）
DG1（APISAK@TUM_APISAK）
Intel DG1を搭載した単体グラフィックカードはソフトウェア開発用で、一般向け製品としては出回らない。
DG1はXe―Gen 12 graphics architectureをベースとしている。Execution Unitの数は96で、Unified Coreに換算すると768となる。またメモリは3GBまたは6GBのおそらくはGDDR6を搭載する。
そして今回、（ゆるキャンのなでしこアイコンが可愛い）APISAK氏がDG1の3DMark FireStrikeのスコアを発見した。Core i9 9900Kと組み合わされたそのスコアは以下の通りである。
Intel "Elkhart Lake" Processor Put Through 3DMark（techPowerUp!）
ElkhartLake CPU 0000 @ 1.90GHz 4C/4T Fire Strike（APISAK@TUM_APISAK）
“Elkhart Lake”のものとされる低消費電力Processorのおそらく最初のベンチマークスコアと思われるものが3DMarkのデータベースに掲載された。
掲載されたCPUは4-core/4-threadで周波数は1.90GHzである。ES品のためGenine Intel(R) CPU 0000@1.90GHzと表示されている。そしてスコアであるがFire StrikeでGraphics Score 590, Physcis Score 3801, Combine Score 228, Total Score 571である。Time Spyの場合はGraphics Score 148, CPU Score 1131, Total Score 170である。
“Elkhart Lake”は10nmプロセスで製造されるAtom系のSoCでCPUコアは“Tremont”、GPUはGen.11 graphicsになる。“Jasper Lake”も同様の構成であるが、おそらくどちらかがコンシューマ向けでもう片方が組み込み向けとなるのだろう（Atom系SoCはコードネームが細かく分かれているため、ややわかりづらい）。
スコア自体はAtom系SoCであるため、高い数字を期待できるものではないが、今回の情報においては“Elkhart Lake”のES品が出てきているということを知ることが出来れば十分だろう。
ElkhartLake CPU 0000 @ 1.90GHz 4C/4T Fire Strike（APISAK@TUM_APISAK）
“Elkhart Lake”のものとされる低消費電力Processorのおそらく最初のベンチマークスコアと思われるものが3DMarkのデータベースに掲載された。
掲載されたCPUは4-core/4-threadで周波数は1.90GHzである。ES品のためGenine Intel(R) CPU 0000@1.90GHzと表示されている。そしてスコアであるがFire StrikeでGraphics Score 590, Physcis Score 3801, Combine Score 228, Total Score 571である。Time Spyの場合はGraphics Score 148, CPU Score 1131, Total Score 170である。
“Elkhart Lake”は10nmプロセスで製造されるAtom系のSoCでCPUコアは“Tremont”、GPUはGen.11 graphicsになる。“Jasper Lake”も同様の構成であるが、おそらくどちらかがコンシューマ向けでもう片方が組み込み向けとなるのだろう（Atom系SoCはコードネームが細かく分かれているため、ややわかりづらい）。
スコア自体はAtom系SoCであるため、高い数字を期待できるものではないが、今回の情報においては“Elkhart Lake”のES品が出てきているということを知ることが出来れば十分だろう。
AMD Ryzen 4000 Renoir Desktop Benchmarks Show Up To 90 Percent Uplift Over Last-Gen Flagship（Tom's Hardware）
AMD Ryzen (PRO) 4700G, 4400G and 4200G Renoir APUs benchmarks leak（VideoCardz）
AMD Ryzen 3 4200G & Ryzen 5 PRO 4400G Renoir Desktop APUs Benchmarked in 3DMark（WCCF Tech）
FIRE STRIKE（APISAK@TUM_APISAK）
APISAK氏がSocketAM4に対応するデスクトップ向け“Renoir”の3DMark Fire Strikeのスコアを発見した。発見されたのはRyzen Pro 7 4700G, Ryzen Pro 5 4400G, Ryzen Pro 3 4200Gの3モデルのスコアである。
AMD Ryzen (PRO) 4700G, 4400G and 4200G Renoir APUs benchmarks leak（VideoCardz）
AMD Ryzen 3 4200G & Ryzen 5 PRO 4400G Renoir Desktop APUs Benchmarked in 3DMark（WCCF Tech）
FIRE STRIKE（APISAK@TUM_APISAK）
APISAK氏がSocketAM4に対応するデスクトップ向け“Renoir”の3DMark Fire Strikeのスコアを発見した。発見されたのはRyzen Pro 7 4700G, Ryzen Pro 5 4400G, Ryzen Pro 3 4200Gの3モデルのスコアである。
AMD Ryzen 5000 Zen3 “Warhol” to succeed Vermeer?（VideoCardz）
TwitterでAMDのロードマップを記したものと思われる画像の一部が掲載された。なお現在はその当該ツイートは削除されている。
掲載されているのは“Warhol”のコードネームで、“Zen 3”・7nmプロセス・PCI-Express 4.0対応とある。この通りだと次のRyzen 4000 series CPU―“Vermeer”との違いがわからないが、“Zen 4”までの間にひょっとしたらDDR5対応の最初の世代として投入されるのかもしれない。
“Warhol”のとなりには“Ra”の2文字が見切れている。現在“Ra...”で始まるコードネームは“Raphael”が知られている。そしてその“Ra...”の枠内には“Navi”を記したものと思われる“Nav”が見切れており、この通りなら“Raphael”は今までに言われていたような“Zen 4”世代のRyzen CPUではなく、“Zen 3”もしくは“Zen 4”世代のCPUと“Navi”を組み合わせたAPUとなる。
・・・とはいえ、当該ツイートは削除されている上（私自身Twitterで一瞬流れていったのを見ただけである）、今までの話と食い違う点も多く、現時点では怪しげな噂の範疇を出ない（もっとも、“Raphael”や“Rembrandt”あたりもだいぶ先の話なので、今までの話が全部間違っていたという展開も当然ありうる）。
TwitterでAMDのロードマップを記したものと思われる画像の一部が掲載された。なお現在はその当該ツイートは削除されている。
掲載されているのは“Warhol”のコードネームで、“Zen 3”・7nmプロセス・PCI-Express 4.0対応とある。この通りだと次のRyzen 4000 series CPU―“Vermeer”との違いがわからないが、“Zen 4”までの間にひょっとしたらDDR5対応の最初の世代として投入されるのかもしれない。
“Warhol”のとなりには“Ra”の2文字が見切れている。現在“Ra...”で始まるコードネームは“Raphael”が知られている。そしてその“Ra...”の枠内には“Navi”を記したものと思われる“Nav”が見切れており、この通りなら“Raphael”は今までに言われていたような“Zen 4”世代のRyzen CPUではなく、“Zen 3”もしくは“Zen 4”世代のCPUと“Navi”を組み合わせたAPUとなる。
・・・とはいえ、当該ツイートは削除されている上（私自身Twitterで一瞬流れていったのを見ただけである）、今までの話と食い違う点も多く、現時点では怪しげな噂の範疇を出ない（もっとも、“Raphael”や“Rembrandt”あたりもだいぶ先の話なので、今までの話が全部間違っていたという展開も当然ありうる）。
Rumor: Ryzen 4000 Zen 3 CPUs Could Use TSMC 5nm Node As AMD Goes For The Jugular（HotHardware）
CPU rumors: AMD Ryzen 4000 based on Zen 3 in 5 nm +（ComputerBase.de）
TSMCの改良版5nmプロセスは2020年第4四半期に大量生産に入る。そしてAMDのRyzenが最初にこの改良型5nmプロセス（5nm+）を採用する。
先にTSMCが改良版5nmプロセスの大量生産を2020年第4四半期に開始するという話が出てきていたが、関連してこんな話が出てきている模様である。
CPU rumors: AMD Ryzen 4000 based on Zen 3 in 5 nm +（ComputerBase.de）
TSMCの改良版5nmプロセスは2020年第4四半期に大量生産に入る。そしてAMDのRyzenが最初にこの改良型5nmプロセス（5nm+）を採用する。
先にTSMCが改良版5nmプロセスの大量生産を2020年第4四半期に開始するという話が出てきていたが、関連してこんな話が出てきている模様である。
MSI confirms its AMD 400-series motherboards support Zen 3（HEXUS）
MSI Confirms "Zen 3" Support on its AMD 400-series Chipset Motherboards with 16MB ROMs（techPowerUp!）
MSIは同社の情報を毎週夕方に配信している。昨日もその配信が行われ、その内容の主たるものはB550マザーボードに関するものであるが、その中で現行の400 seriesに対する今後の互換性についても明らかにされた。
AMD公式はB550チップセット発表当初、400 seriesでは“Zen 3”をサポートしないとしていた。その後、方針を転換し、400 seriesにおいても“Zen 3”に対応可能とした。ただし、扱いとしては“Matisse”とX370, B350チップセットのそれと同様で、「対応できるBeta BIOSを必要とする」形となる。
MSI Confirms "Zen 3" Support on its AMD 400-series Chipset Motherboards with 16MB ROMs（techPowerUp!）
MSIは同社の情報を毎週夕方に配信している。昨日もその配信が行われ、その内容の主たるものはB550マザーボードに関するものであるが、その中で現行の400 seriesに対する今後の互換性についても明らかにされた。
AMD公式はB550チップセット発表当初、400 seriesでは“Zen 3”をサポートしないとしていた。その後、方針を転換し、400 seriesにおいても“Zen 3”に対応可能とした。ただし、扱いとしては“Matisse”とX370, B350チップセットのそれと同様で、「対応できるBeta BIOSを必要とする」形となる。
ASUS, ASRock and MSI bring ‘overclocking’ to H470/B460 and non-K Intel Core CPUs（VideoCardz）
Intelのnon-KモデルのCPUは言うまでもなく倍率ロックがかかっている。しかし、これらのProcessorにおいてもLoad時の状況における電力の許容値を上げることで、周波数を上昇させ、それを長い時間持続できる。この方法は新しい方法ではなく、“Z series”チップセットマザーでは幅広く使われているが、メインストリームとなるH470やB460でも採用できるようだ。
Intelのnon-KモデルのCPUは言うまでもなく倍率ロックがかかっている。しかし、これらのProcessorにおいてもLoad時の状況における電力の許容値を上げることで、周波数を上昇させ、それを長い時間持続できる。この方法は新しい方法ではなく、“Z series”チップセットマザーでは幅広く使われているが、メインストリームとなるH470やB460でも採用できるようだ。
TSMC 5 nm+ Node Manufacturing Goes High-Volume in Q4（techPowerUp!）
DigiTimesによると、TSMCは5nmプロセスの改良版である5nm+プロセスの大量生産開始を速ければ今年第4四半期に開始する予定であるという。
計画通り第4四半期に5nm+プロセスの大量生産が開始された場合、2021年初めに5nm+プロセスを使用したチップを見ることができるようになる。
5nmプロセスがN5と呼称されるので、5nm+プロセスは単純に考えればN5+となるだろうが、別の情報で、N5の性能向上版としてN5Pという名前も挙がっており、そちらを指している可能性もある。
現時点で、TSMC 5nmプロセスを使用するであろう製品はAMDの“Zen 4”、RDNA 3（？）、NVIDIAの“Hopper”となるだろうか。・・・というより、PCに使われる最先端の高性能チップはIntel製以外ほぼTSMC製造になっているのが現状である（GlobalFoundriesとSamsungが少しある位か。前者は“Zen 2”のI/Oダイ、後者はGP107に使われている）。
（過去の関連エントリー）
TSMCの“N5P”は“N7”比で84～87％増のトランジスタ密度を実現する（2020年3月24日）
DigiTimesによると、TSMCは5nmプロセスの改良版である5nm+プロセスの大量生産開始を速ければ今年第4四半期に開始する予定であるという。
計画通り第4四半期に5nm+プロセスの大量生産が開始された場合、2021年初めに5nm+プロセスを使用したチップを見ることができるようになる。
5nmプロセスがN5と呼称されるので、5nm+プロセスは単純に考えればN5+となるだろうが、別の情報で、N5の性能向上版としてN5Pという名前も挙がっており、そちらを指している可能性もある。
現時点で、TSMC 5nmプロセスを使用するであろう製品はAMDの“Zen 4”、RDNA 3（？）、NVIDIAの“Hopper”となるだろうか。・・・というより、PCに使われる最先端の高性能チップはIntel製以外ほぼTSMC製造になっているのが現状である（GlobalFoundriesとSamsungが少しある位か。前者は“Zen 2”のI/Oダイ、後者はGP107に使われている）。
（過去の関連エントリー）
TSMCの“N5P”は“N7”比で84～87％増のトランジスタ密度を実現する（2020年3月24日）
Intel Reassures Investors of its Server Processor Roadmap: Ice Lake-SP in 2020, Sapphire Rapids in 2021（techPowerUp!）
IntelのTrey Cambell氏 (Investor Relations head) はCowen Virtual Technology Media and Telecom Conferenceで投資家向けに、Intelのサーバー向けProcessorのロードマップを遂行することを説明した。Intelは次の世代となる10nmプロセスのXeon―“Ice Lake-SP”を2020年第2四半期末までに発表し、そしてその次の“Sapphire Rapids”を2021年に投入する。
IntelのTrey Cambell氏 (Investor Relations head) はCowen Virtual Technology Media and Telecom Conferenceで投資家向けに、Intelのサーバー向けProcessorのロードマップを遂行することを説明した。Intelは次の世代となる10nmプロセスのXeon―“Ice Lake-SP”を2020年第2四半期末までに発表し、そしてその次の“Sapphire Rapids”を2021年に投入する。
3種類のメモリ容量があるかもしれない“Navi 14”
2019年8月29日に紹介したものと同一のものでした。
確認が甘かったことをお詫びいたします。
コメントNo.172323様、ご指摘ありがとうございました。
2019年8月29日に紹介したものと同一のものでした。
確認が甘かったことをお詫びいたします。
コメントNo.172323様、ご指摘ありがとうございました。
AMD Ryzen 9 3900XT and Ryzen 7 3800XT spotted in 3DMark database（VideoCardz）
AMD Ryzen 9 3900XT and Ryzen 7 3800XT Benchmarks Surface（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 3900XT & Ryzen 7 3800XT Matisse Refresh Desktop CPUs Spotted in 3DMark, Around 4.7 GHz Sustained Clocks – Expected Prices Detailed Too（WCCF Tech）
Ryzen 3000XT seriesないしは“Matisse Refresh”と呼ばれる新製品が6月中旬に登場すると言われている。現時点ではこれらがどういった形で提供されるか不明であるが、噂は200MHz前後の周波数向上を果たすものになるとされる。
リーク情報で有名なAPISAK氏がRyzen 9 3900XTとRyzen 7 3800XTの3DMarkのSSを掲載している。このSSではRyzen 9 3900XTは12-core/24-threadでBase 3.80GHz/Boost 4.67GHz、Ryzen 7 3800XTは8-core/16-threadでBase 3.90GHz/Boost 4.62GHzとなっている。
AMD Ryzen 9 3900XT and Ryzen 7 3800XT Benchmarks Surface（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 3900XT & Ryzen 7 3800XT Matisse Refresh Desktop CPUs Spotted in 3DMark, Around 4.7 GHz Sustained Clocks – Expected Prices Detailed Too（WCCF Tech）
Ryzen 3000XT seriesないしは“Matisse Refresh”と呼ばれる新製品が6月中旬に登場すると言われている。現時点ではこれらがどういった形で提供されるか不明であるが、噂は200MHz前後の周波数向上を果たすものになるとされる。
リーク情報で有名なAPISAK氏がRyzen 9 3900XTとRyzen 7 3800XTの3DMarkのSSを掲載している。このSSではRyzen 9 3900XTは12-core/24-threadでBase 3.80GHz/Boost 4.67GHz、Ryzen 7 3800XTは8-core/16-threadでBase 3.90GHz/Boost 4.62GHzとなっている。
Intel and AMD's future CPU roadmap summary
The changing market, the new（Expreview.com）
Speculation: AMD Cezanne, Rembrandt and Van Gogh APUs（VideoCardz）
Expreview.comとVideoCardzで、“Zen 3”世代や“Zen 4”世代が登場する2022年までのAMD Processorのロードマップが明らかにされている。元々のものを作成したのはKomachi氏で、その中にはいくつかあまり知られていなかったコードネームもある。Komachi氏のオリジナルの表はサーバー向けから組み込み向けまでを網羅した膨大なものであるが、その分複雑であるので以下に簡略化したものを作成した。
またサーバー向け（EPYC）については現時点で明らかにされているAMDの公式ロードマップに従う。
The changing market, the new（Expreview.com）
Speculation: AMD Cezanne, Rembrandt and Van Gogh APUs（VideoCardz）
Expreview.comとVideoCardzで、“Zen 3”世代や“Zen 4”世代が登場する2022年までのAMD Processorのロードマップが明らかにされている。元々のものを作成したのはKomachi氏で、その中にはいくつかあまり知られていなかったコードネームもある。Komachi氏のオリジナルの表はサーバー向けから組み込み向けまでを網羅した膨大なものであるが、その分複雑であるので以下に簡略化したものを作成した。
またサーバー向け（EPYC）については現時点で明らかにされているAMDの公式ロードマップに従う。
Intel Core i9-10900K der8auer De-Lidding Reveals Accurate Die-Size Measurements（techPowerUp!）
オーバークロッカーとして有名なder8auer氏が“Coffee Lake”（Core i7 8700K）、“Coffee Lake Refresh”（Core i9 9900K）、“Comet Lake”（Core i9 10900K）のヒートスプレッダを剥がし、ダイサイズを実測している。
その結果が以下である。
オーバークロッカーとして有名なder8auer氏が“Coffee Lake”（Core i7 8700K）、“Coffee Lake Refresh”（Core i9 9900K）、“Comet Lake”（Core i9 10900K）のヒートスプレッダを剥がし、ダイサイズを実測している。
その結果が以下である。
[Exclusive] Future AMD GPU stack – Navi21 & Navi10 Refresh（Hardware Leaks）
AMD RDNA2 "Navi 21" GPU to Double CU Count Over "Navi 10"（techPowerUp!）
AMD “BIG” NAVI21 GPU variants have been decoded（VideoCardz）
RDNA 2世代ではReal-Time Ray-tracingなど、Direct X 12 Ultimateに対応できる機能が備わる。_rogame氏が新設したWebサイト―Hardware LeaksでRDNA 2の最大コアとなる“Navi 21”について紹介されている。
まず特徴として以下の3点を挙げている。
AMD RDNA2 "Navi 21" GPU to Double CU Count Over "Navi 10"（techPowerUp!）
AMD “BIG” NAVI21 GPU variants have been decoded（VideoCardz）
RDNA 2世代ではReal-Time Ray-tracingなど、Direct X 12 Ultimateに対応できる機能が備わる。_rogame氏が新設したWebサイト―Hardware LeaksでRDNA 2の最大コアとなる“Navi 21”について紹介されている。
まず特徴として以下の3点を挙げている。
Possible 3rd Gen AMD Ryzen "Matisse Refresh" XT SKU Clock Speeds Surface（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 3900XT to boost up to 4.8 GHz（VodepCardz）
Updated: AMD Ryzen 3900XT, 3800XT, and 3600XT (+ Clock speeds)（Guru3D）
[CPU] Zen2 XT chicken blood is too much（Chiphell）
先週、“Matisse Refresh”として周波数を向上させた製品が登場することを報じた。“Matisse Refresh”は3種類で上位モデルからRyzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT, Ryzen 5 3600XTとなる。今回、ChiphellのForumでこれらの周波数が明らかにされた。
以下の通りである。
AMD Ryzen 9 3900XT to boost up to 4.8 GHz（VodepCardz）
Updated: AMD Ryzen 3900XT, 3800XT, and 3600XT (+ Clock speeds)（Guru3D）
[CPU] Zen2 XT chicken blood is too much（Chiphell）
先週、“Matisse Refresh”として周波数を向上させた製品が登場することを報じた。“Matisse Refresh”は3種類で上位モデルからRyzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT, Ryzen 5 3600XTとなる。今回、ChiphellのForumでこれらの周波数が明らかにされた。
以下の通りである。
AMD Ryzen 4000G clock speeds and OPN codes leaked（VideoCardz）
AMD Ryzen 4000 ‘Renoir’ APU Specifications Leak Out – Ryzen 7 4700G 65W Flagship, Pro Series, Low-Power ’35W’ SKUs With Zen 2 CPU and Enhanced Vega GPU Detailed（WCCF Tech）
先週金曜にBIOSTARが未発表のSocketAM4向けの“Renoir”のラインナップを掲載した。デスクトップ向けの“Renoir”はRyzen 4000G/GE seriesとして登場し、TDP65Wないしは35Wとなる。
掲載されていたのはB550マザーのCPU support listであるが、程なくして修正されており、今現在BIOSTARの当該ページに行っても見ることはできない。しかしながら、おなじみKomachi氏はSSを保存しており、掲載されていた状態のものを見ることができる。
ラインナップは以下の通りである。
AMD Ryzen 4000 ‘Renoir’ APU Specifications Leak Out – Ryzen 7 4700G 65W Flagship, Pro Series, Low-Power ’35W’ SKUs With Zen 2 CPU and Enhanced Vega GPU Detailed（WCCF Tech）
先週金曜にBIOSTARが未発表のSocketAM4向けの“Renoir”のラインナップを掲載した。デスクトップ向けの“Renoir”はRyzen 4000G/GE seriesとして登場し、TDP65Wないしは35Wとなる。
掲載されていたのはB550マザーのCPU support listであるが、程なくして修正されており、今現在BIOSTARの当該ページに行っても見ることはできない。しかしながら、おなじみKomachi氏はSSを保存しており、掲載されていた状態のものを見ることができる。
ラインナップは以下の通りである。
AMD Ryzen 9 3900 XT, Ryzen 7 3800 XT, Ryzen 5 3600 XT ‘Matisse Refresh’ Desktop CPUs Confirmed – Same Core Config, Higher Clocks & Price Cuts For Existing Models（WCCF Tech）
AMD "Matisse Refresh" Processor SKUs Include 3900XT, 3800XT, and 3600XT（techPowerUp!）
AMD to announce Ryzen 9 3900XT, 3800XT and 3600XT on June 16th（VideoCardz）
WCCF Techで得た情報によると、AMDは“Matisse Refresh”として、Ryzen 3000 series CPUの新製品を3種類予定している。新しい製品も7nmプロセスで製造されるが、“Matisse”は2019年に登場しており、AMDは新しいSKUでは7nmプロセスにより最適化することで、より高い周波数のものを供給できるようになった。
つい先日Ryzen 7 3850X, 3750Xの噂が出たばかりであるが、“Matisse Refresh”として登場する予定の新製品は以下の3種類である。
AMD "Matisse Refresh" Processor SKUs Include 3900XT, 3800XT, and 3600XT（techPowerUp!）
AMD to announce Ryzen 9 3900XT, 3800XT and 3600XT on June 16th（VideoCardz）
WCCF Techで得た情報によると、AMDは“Matisse Refresh”として、Ryzen 3000 series CPUの新製品を3種類予定している。新しい製品も7nmプロセスで製造されるが、“Matisse”は2019年に登場しており、AMDは新しいSKUでは7nmプロセスにより最適化することで、より高い周波数のものを供給できるようになった。
つい先日Ryzen 7 3850X, 3750Xの噂が出たばかりであるが、“Matisse Refresh”として登場する予定の新製品は以下の3種類である。
AMD Ryzen 7 3850X & Ryzen 7 3750X ‘Matisse Refresh’ Desktop CPUs Rumored To Be In The Works, Could Be A Response To Intel’s Core i9-10900K & Core i7-10700K（WCCF Tech）
AMD rumored to refresh Matisse CPUs: Ryzen 7 3850X and 3750X coming?（VideoCardz）
AMD Readies 3rd Gen Ryzen "Matisse Refresh" Ryzen 7 3850X and 3750X Processors（techPowerUp!）
AMDがRyzen 3000 series CPUのラインナップを一部リフレッシュするという話が出てきている。そしてその新ラインナップの名前としてRyzen 7 3850X, Ryzen 7 3750Xが挙がっている。
中国語のWebサイトであるWeiboにASUSのマーケティング部門の人物が、この新ラインナップが出る日について触れている。その日はAMD B550マザーボードが試乗解禁される6月16日であるという。そしてその6月16日に“Matisse Refresh”とでも呼ぶべき新ラインナップが発表されるという。
AMD rumored to refresh Matisse CPUs: Ryzen 7 3850X and 3750X coming?（VideoCardz）
AMD Readies 3rd Gen Ryzen "Matisse Refresh" Ryzen 7 3850X and 3750X Processors（techPowerUp!）
AMDがRyzen 3000 series CPUのラインナップを一部リフレッシュするという話が出てきている。そしてその新ラインナップの名前としてRyzen 7 3850X, Ryzen 7 3750Xが挙がっている。
中国語のWebサイトであるWeiboにASUSのマーケティング部門の人物が、この新ラインナップが出る日について触れている。その日はAMD B550マザーボードが試乗解禁される6月16日であるという。そしてその6月16日に“Matisse Refresh”とでも呼ぶべき新ラインナップが発表されるという。
Intel Rocket Lake CPU Appears with 6 Cores and 12 Threads（techPowerUp!）
Six Core Intel 11th Gen Rocket Lake Processors Says Hello From 3DMark ORB（Guru3D）
Intel 6-core/12-thread Rocket Lake-S CPU spotted（VideoCardz）
Intel’s 11th Generation, 14nm Rocket Lake-S 6 Core Desktop CPU With Up To 4.1 GHz Clocks Spotted（WCCF Tech）
Rocket Lake S 6/12（APISAK@TUM_APISAK / Twitter）
3dmark 11 Performance Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.50GHz 6C/12T 3.5GHz base 4.2GHz boost（_rogame@_rogame / Twitter）
第11世代Coreとなる“Rocket Lake”については様々な話が出ている。しばしば言われるのは“Rocket Lake”は10nmの“Willow Cove”をイールドが良好な14nmにバックポートしたものであるというものである。そしてローンチ時期は2020年末から2021年初めの次期と言われている。対応Socketは先日発売された“Comet Lake-S”と同じLGA1200である。
10nmはMobileが最優先で、次いでサーバー向けとなり、デスクトップ向けは最後となる。それまでの穴を埋めるのがこの“Rocket Lake”である。
そしてその“Rocket Lake-S”のものとされる6-core/12-threadのCPUが3DMarkのデータベースより発見された。発見者はおなじみTUM_APISAK氏である。周波数はBase 3.50GHz / Boost 4.09GHzと表示されている。ただし、このCPUはEngineering Sampleであり、製品版ではより周波数が引き上げられる可能性がある。また“Rocket Lake”のiGPUはGen 12 graphicsことXe graphicsになるとされる。
Six Core Intel 11th Gen Rocket Lake Processors Says Hello From 3DMark ORB（Guru3D）
Intel 6-core/12-thread Rocket Lake-S CPU spotted（VideoCardz）
Intel’s 11th Generation, 14nm Rocket Lake-S 6 Core Desktop CPU With Up To 4.1 GHz Clocks Spotted（WCCF Tech）
Rocket Lake S 6/12（APISAK@TUM_APISAK / Twitter）
3dmark 11 Performance Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 3.50GHz 6C/12T 3.5GHz base 4.2GHz boost（_rogame@_rogame / Twitter）
第11世代Coreとなる“Rocket Lake”については様々な話が出ている。しばしば言われるのは“Rocket Lake”は10nmの“Willow Cove”をイールドが良好な14nmにバックポートしたものであるというものである。そしてローンチ時期は2020年末から2021年初めの次期と言われている。対応Socketは先日発売された“Comet Lake-S”と同じLGA1200である。
10nmはMobileが最優先で、次いでサーバー向けとなり、デスクトップ向けは最後となる。それまでの穴を埋めるのがこの“Rocket Lake”である。
そしてその“Rocket Lake-S”のものとされる6-core/12-threadのCPUが3DMarkのデータベースより発見された。発見者はおなじみTUM_APISAK氏である。周波数はBase 3.50GHz / Boost 4.09GHzと表示されている。ただし、このCPUはEngineering Sampleであり、製品版ではより周波数が引き上げられる可能性がある。また“Rocket Lake”のiGPUはGen 12 graphicsことXe graphicsになるとされる。
AMD B550 Motherboards Announced: PCIe 4.0 Support for as Little as $100（Tom's Hardware）
GIGABYTE Launches Latest AMD B550 AORUS Motherboards（Gigabyte）
AMD Socket AM4 - AMD B550（Gigabyte）
Full Range from Entry to Premium Motherboards for AMD desktop processors（ASRock）
AMD Socket AM4 motherboards（ASRock）
AMD B550 Motherboard（MSI）
BIOSTAR INTRODUCES THE LATEST RACING B550 SERIES MOTHERBOARDS（BIOSTAR）
AMD B550 motherboards（BIOSTAR）
5月21日をもって、マザーボードメーカー各社からAMD B550搭載マザーが正式に発表されている。発表は6月16日からであるが、各マザーボードメーカーのWebサイトではAMD B550チップ搭載マザーのラインナップを見ることが出来る。
GIGABYTE Launches Latest AMD B550 AORUS Motherboards（Gigabyte）
AMD Socket AM4 - AMD B550（Gigabyte）
Full Range from Entry to Premium Motherboards for AMD desktop processors（ASRock）
AMD Socket AM4 motherboards（ASRock）
AMD B550 Motherboard（MSI）
BIOSTAR INTRODUCES THE LATEST RACING B550 SERIES MOTHERBOARDS（BIOSTAR）
AMD B550 motherboards（BIOSTAR）
5月21日をもって、マザーボードメーカー各社からAMD B550搭載マザーが正式に発表されている。発表は6月16日からであるが、各マザーボードメーカーのWebサイトではAMD B550チップ搭載マザーのラインナップを見ることが出来る。
AMD RDNA2 Based Radeon RX Graphics Cards Launching This September（techPowerUp!）
AMD RDNA2 Graphics cards set for release in September 2020（Guru3D）
AMD & NVIDIA next-generation GPUs expected in September（VideoCardz）
AMDとNVIDIAの次世代GPUのローンチは9月に予定されている。グラフィックカードベンダーは旧世代製品の値下げを行い、第3四半期までの需要を刺激しようとしている。
NVIDIAの“Ampere”世代のGeForceが9月という話は以前にも出ていたが、AMDのRDNA 2世代のRadeonも9月という話が出てきた。通例であれば6月のComputexでこれらの製品が発表されることも多いが、COVID-19の影響でComputex 2020は9月28日～30日に延期されている。また、9月はIntelの“Tiger Lake”が発表されると目されている時期でもあり、GPUの新製品の発表時期としては9月は良い時期なのかもしれない。
AMD RDNA2 Graphics cards set for release in September 2020（Guru3D）
AMD & NVIDIA next-generation GPUs expected in September（VideoCardz）
AMDとNVIDIAの次世代GPUのローンチは9月に予定されている。グラフィックカードベンダーは旧世代製品の値下げを行い、第3四半期までの需要を刺激しようとしている。
NVIDIAの“Ampere”世代のGeForceが9月という話は以前にも出ていたが、AMDのRDNA 2世代のRadeonも9月という話が出てきた。通例であれば6月のComputexでこれらの製品が発表されることも多いが、COVID-19の影響でComputex 2020は9月28日～30日に延期されている。また、9月はIntelの“Tiger Lake”が発表されると目されている時期でもあり、GPUの新製品の発表時期としては9月は良い時期なのかもしれない。
AMD "Renoir" Desktop APU Could Lack PCIe gen 4.0, Hints BIOSTAR B550 Motherboard Product Page（techPowerUp!）
B550GTA Ver. 5.0（BIOSTAR）
デスクトップ向けの“Zen 2”世代のAPUとなる“Renoir”であるが、PCI-Express 4.0には対応しない。それを指し示すヒントがBIOSTARのB550マザーボードの製品ページにある。
AMDはB550で“Picasso”に対応しないことを明らかにしている。それゆえ、Expansion Slotに記されている“AMD Ryzen(TM) with Radeon Vega Graphics processors”は自然に考えれば“Renoir”を指し示すことになる。Mobile PC向けにおいても“Renoir”を使用するRyzen 4000U/4000H seriesはPCI-Express 4.0に対応していない。
B550GTA Ver. 5.0（BIOSTAR）
デスクトップ向けの“Zen 2”世代のAPUとなる“Renoir”であるが、PCI-Express 4.0には対応しない。それを指し示すヒントがBIOSTARのB550マザーボードの製品ページにある。
AMDはB550で“Picasso”に対応しないことを明らかにしている。それゆえ、Expansion Slotに記されている“AMD Ryzen(TM) with Radeon Vega Graphics processors”は自然に考えれば“Renoir”を指し示すことになる。Mobile PC向けにおいても“Renoir”を使用するRyzen 4000U/4000H seriesはPCI-Express 4.0に対応していない。
The Intel Comet Lake Core i9-10900K, i7-10700K, i5-10500K CPU Review: Skylake We Go Again（AnandTech）
Intel Core i9-10900K Review: Ten Cores, 5.3 GHz, and Excessive Power Draw（Tom's Hardware）
Review: Intel Core i9-10900K and Core i5-10600K（HEXUS）
10コア化でRyzenとどこまで渡り合える? 「Core i9-10900K」を検証（Impress PC Watch）
Comet Lake-Sのゲーム性能はRyzen 3000を超えたのか？（4Gamer.net）
5月20日22時をもってデスクトップ向け第10世代Core processor―“Comet Lake-S”の販売とレビューが解禁された。昨今の情勢を顧みてか、恒例の深夜販売は行われておらず、店頭でのCPU販売開始は明日21日からとなる（通販は20日22時に解禁）。
一方、レビューは解禁とともに多数が掲載されている。
Intel Core i9-10900K Review: Ten Cores, 5.3 GHz, and Excessive Power Draw（Tom's Hardware）
Review: Intel Core i9-10900K and Core i5-10600K（HEXUS）
10コア化でRyzenとどこまで渡り合える? 「Core i9-10900K」を検証（Impress PC Watch）
Comet Lake-Sのゲーム性能はRyzen 3000を超えたのか？（4Gamer.net）
5月20日22時をもってデスクトップ向け第10世代Core processor―“Comet Lake-S”の販売とレビューが解禁された。昨今の情勢を顧みてか、恒例の深夜販売は行われておらず、店頭でのCPU販売開始は明日21日からとなる（通販は20日22時に解禁）。
一方、レビューは解禁とともに多数が掲載されている。
AMD to Support Zen 3 and Ryzen 4000 CPUs on B450 and X470 Motherboards（AnandTech）
AMD Changes Course - B450 and X470 will support Zen 3-based processors（OC3D）
AMDは400 seriesの扱いを変更し、X470及びB450チップセット搭載マザーボードも“Zen 3”に対応可能とした。
B550チップセットが発表された当初、AMDは“Zen 3”対応可能なチップセットをX570とB550とし、X470, B450（加えて300 series）は非対応とした。ところが、400 seriesでの“Zen 3”サポートを求める声が強かった模様で、AMDは方針を転換した。
AMD Changes Course - B450 and X470 will support Zen 3-based processors（OC3D）
AMDは400 seriesの扱いを変更し、X470及びB450チップセット搭載マザーボードも“Zen 3”に対応可能とした。
B550チップセットが発表された当初、AMDは“Zen 3”対応可能なチップセットをX570とB550とし、X470, B450（加えて300 series）は非対応とした。ところが、400 seriesでの“Zen 3”サポートを求める声が強かった模様で、AMDは方針を転換した。
Micron、読み込み3.3GB/sのM.2 NVMe SSD（Impress PC Watch）
2210 QLC SSD with NVMe (TM)（Micron）
2300 SSD with NVMe (TM)（Micron）
Micronは5月18日、PCI-Express 3.0接続のNVMe M.2 SSDの新製品となる2210 QLC SSDと2300 SSDを発表した。
2210 QLC SSDはその名の通りQLS NANDを採用して価格を抑えたモデルとなる。一方、2300 SSDは96層3D TLC NANDを使用する。
スペックは以下の通りである。
2210 QLC SSD with NVMe (TM)（Micron）
2300 SSD with NVMe (TM)（Micron）
Micronは5月18日、PCI-Express 3.0接続のNVMe M.2 SSDの新製品となる2210 QLC SSDと2300 SSDを発表した。
2210 QLC SSDはその名の通りQLS NANDを採用して価格を抑えたモデルとなる。一方、2300 SSDは96層3D TLC NANDを使用する。
スペックは以下の通りである。
Intel Core i9-10900K tested and compared with Ryzen 9 3900X/3950X（VideoCardz）
Intel Core i9-10900K CPU Flagship Review Leaks Out（WCCF Tech）
Core i9 10900KのレビューがTecLabによって行われている。
使用されているのはリテール版のCore i9 10900Kの模様だが、解禁前によくぞ手に入れたものである。そしてこのレビューももちろん解禁前のものである。
とはいえ、Core i9 10900Kが現行製品からコア数をシンプルに増やしたものであることもあって傾向は予想しやすく、今回のレビューも概ねその通りである。
Intel Core i9-10900K CPU Flagship Review Leaks Out（WCCF Tech）
Core i9 10900KのレビューがTecLabによって行われている。
使用されているのはリテール版のCore i9 10900Kの模様だが、解禁前によくぞ手に入れたものである。そしてこのレビューももちろん解禁前のものである。
とはいえ、Core i9 10900Kが現行製品からコア数をシンプルに増やしたものであることもあって傾向は予想しやすく、今回のレビューも概ねその通りである。
New details on Ryzen 4000 “Renoir” desktop APUs and Ryzen “Vermeer” CPUs have appeared? The image is getting denser（IgorsLab.de）
Early AMD Ryzen 4000 Desktop CPU clock speeds leak（OC3D）
AMD Ryzen 4000 “Vermeer” (Zen3) engineering samples up to 4.6 GHz listed（VideoCardz）
先日、IgorsLabではデスクトップ向けのAM4対応“Renoir”の情報を紹介した。そしてOEMからAM4版“Renoir”について言及されることが増えているとともに、AM4版“Renoir”についてはRyzen 7 4700G, Ryzen 5 4400G, Ryzen 3 4200Gの名が知られるようになってきた。なお、現時点ではGE版の情報はない。
AM4版“Renoir”のRyzen 7, 5, 3はそれぞれ8-core, 6-core, 4-coreである。またAM4版“Renoir”はInfinity Fabric Clock Speed (FCLK) が2000MHzに対応するようになる（“Mattise”は1800MHzまで）。
そしてSocketAM4向けの“Zen 3”世代のCPU―“Vermeer”についても新たな情報が出てきている。複数の情報筋によると、最初のA0 stepingのサンプルが現在テストの段階に入っているという。いくつかのBIOSエントリーをみてみると、いくつか興味深い事実がわかり、例えばCPU IDや新しいUnified L3 cacheなどの情報が得られる。そして、今回は最も興味深いものとして“Vermeer”のOPNを紹介したい。
Early AMD Ryzen 4000 Desktop CPU clock speeds leak（OC3D）
AMD Ryzen 4000 “Vermeer” (Zen3) engineering samples up to 4.6 GHz listed（VideoCardz）
先日、IgorsLabではデスクトップ向けのAM4対応“Renoir”の情報を紹介した。そしてOEMからAM4版“Renoir”について言及されることが増えているとともに、AM4版“Renoir”についてはRyzen 7 4700G, Ryzen 5 4400G, Ryzen 3 4200Gの名が知られるようになってきた。なお、現時点ではGE版の情報はない。
AM4版“Renoir”のRyzen 7, 5, 3はそれぞれ8-core, 6-core, 4-coreである。またAM4版“Renoir”はInfinity Fabric Clock Speed (FCLK) が2000MHzに対応するようになる（“Mattise”は1800MHzまで）。
そしてSocketAM4向けの“Zen 3”世代のCPU―“Vermeer”についても新たな情報が出てきている。複数の情報筋によると、最初のA0 stepingのサンプルが現在テストの段階に入っているという。いくつかのBIOSエントリーをみてみると、いくつか興味深い事実がわかり、例えばCPU IDや新しいUnified L3 cacheなどの情報が得られる。そして、今回は最も興味深いものとして“Vermeer”のOPNを紹介したい。
Intel Takes Big Strides in Chip Packaging Tech（techPowerUp!）
Left, Right, Above, and Under: Intel 3D Packaging Tech Gains Omnidirectionality（WikiChip Fuse）
Omni-Directional Interconnect (ODI) は新しいパッケージ内部接続技術である。ODIはEMIBとFoverousの間に位置するもので、シリコンインターポーザのような従来技術と比較して電力効率の向上と発熱低減を狙う。
ODIはType 1とType 2に大別される。それぞれを非常に簡潔に説明したのが以下である。
Left, Right, Above, and Under: Intel 3D Packaging Tech Gains Omnidirectionality（WikiChip Fuse）
Omni-Directional Interconnect (ODI) は新しいパッケージ内部接続技術である。ODIはEMIBとFoverousの間に位置するもので、シリコンインターポーザのような従来技術と比較して電力効率の向上と発熱低減を狙う。
ODIはType 1とType 2に大別される。それぞれを非常に簡潔に説明したのが以下である。
Intel Jasper Lake CPU Appears with Gen11 Graphics（techPowerUp!）
Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 1.10GHz 4C/4T 1.1GHz base（_rogame@_rogame / Twitter）
Intelは組み込み向けのローエンド製品として“Jasper Lake”と呼ばれるProcessorを準備している。その“Jasper Lake”のベンチマークのスクリーンショットがおなじみ_rogame氏によって明らかにされた。
掲載されたのは3DMarkのスクリーンショットである。このProcessorが“Jasper Lake”であることはGeneral→Motherboardの項目の“Intel Corporation Jasperlake DDR4 SODIMM ERB”の文字列が示している。
Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 1.10GHz 4C/4T 1.1GHz base（_rogame@_rogame / Twitter）
Intelは組み込み向けのローエンド製品として“Jasper Lake”と呼ばれるProcessorを準備している。その“Jasper Lake”のベンチマークのスクリーンショットがおなじみ_rogame氏によって明らかにされた。
掲載されたのは3DMarkのスクリーンショットである。このProcessorが“Jasper Lake”であることはGeneral→Motherboardの項目の“Intel Corporation Jasperlake DDR4 SODIMM ERB”の文字列が示している。
