Intel confirms large LGA1700 socket for Alder Lake In Developer Document（Guru3D）
Intel 12th gen Alder Lake-S CPUs require LGA 1700 Socket（HEXUS）
Intel.com - Serch "Alder Lake"（Intel）
第12世代Core processorとなるであろう“Alder Lake”はメインストリームデスクトップ向けとしては初めての10nmプロセスのCPUになると言われている。そしてその“Alder Lake-S”とその対応SocketであるLGA1700に関する開発者資料がIntelのWebサイトに掲載された。
Intel 12th gen Alder Lake-S CPUs require LGA 1700 Socket（HEXUS）
Intel.com - Serch "Alder Lake"（Intel）
第12世代Core processorとなるであろう“Alder Lake”はメインストリームデスクトップ向けとしては初めての10nmプロセスのCPUになると言われている。そしてその“Alder Lake-S”とその対応SocketであるLGA1700に関する開発者資料がIntelのWebサイトに掲載された。
Ryzen 4000 “Vermeer” in B0 stepping more or less ready for the market, Cezanne with Vega and Van Gogh with Navi one step back | Exclusive（Igor's Labs）
AMD Cezanne to feature Vega Graphics, Van Gogh to get Navi（VideoCardz）
◇Ryzen 4000 series CPU - Vermeer, Zen 3, 7nm
Ryzen 4000 series CPU―“Vermeer”はいずれの情報も既にB0 steppingに入っていると述べている。通常の検証プロセスが既に行われており、そして大量生産を待つばかりとなっている。だが、製品化までのどのプロセスまで進んだのかまではわからず、情報によって異なっている。だがB0 steppingは既に最終版でもあり、AMDはリリースのタイミングと環境を非常に柔軟に見定めることができるようになっている。
これはSocketAM4 CPUとして展開されているRyzen 3000 series CPU―“Matisse”の後継となる“Vermeer”の話である。“Vermeer”は“Zen 3”世代のSocketAM4向けCPUである。こちらは製品化に近い段階まで進んでいるようで、シリコン自体は最終版であると報じている。
AMD Cezanne to feature Vega Graphics, Van Gogh to get Navi（VideoCardz）
◇Ryzen 4000 series CPU - Vermeer, Zen 3, 7nm
Ryzen 4000 series CPU―“Vermeer”はいずれの情報も既にB0 steppingに入っていると述べている。通常の検証プロセスが既に行われており、そして大量生産を待つばかりとなっている。だが、製品化までのどのプロセスまで進んだのかまではわからず、情報によって異なっている。だがB0 steppingは既に最終版でもあり、AMDはリリースのタイミングと環境を非常に柔軟に見定めることができるようになっている。
これはSocketAM4 CPUとして展開されているRyzen 3000 series CPU―“Matisse”の後継となる“Vermeer”の話である。“Vermeer”は“Zen 3”世代のSocketAM4向けCPUである。こちらは製品化に近い段階まで進んでいるようで、シリコン自体は最終版であると報じている。
AMD Navi 31 spotted in Apple macOS 11 “Big Sur” operating system（VideoCardz）
AMD’s Next Generation Flagship ‘Navi 31 GPU’ Get’s First Confirmation – Even Bigger Navi?（WCCF Tech）
macOS 11 Big Sur beta – AMD Navi31, MI100, MI200 & Cezanne（Hardware Leaks）
AMDは“Big Navi”―“Navi 21”を今年にローンチすることを予告している。“Navi 21”は皆が待っている状態で、またその名前も既に聞き慣れて久しいものである。一方で、その光景となるRDNA 3アーキテクチャの話が出てきており、今回、Mac OS 11―“Big Sur”のOSにそれを示唆する記載があった。
今年のWWDCで新たなMac OSが明らかにされるとともに、Apple自身が設計したARM processorへの移行が示された。HardwareLeaksがそのMac OS 11のGPUドライバに“Navi 31”の記述があることを発見した。
AMD’s Next Generation Flagship ‘Navi 31 GPU’ Get’s First Confirmation – Even Bigger Navi?（WCCF Tech）
macOS 11 Big Sur beta – AMD Navi31, MI100, MI200 & Cezanne（Hardware Leaks）
AMDは“Big Navi”―“Navi 21”を今年にローンチすることを予告している。“Navi 21”は皆が待っている状態で、またその名前も既に聞き慣れて久しいものである。一方で、その光景となるRDNA 3アーキテクチャの話が出てきており、今回、Mac OS 11―“Big Sur”のOSにそれを示唆する記載があった。
今年のWWDCで新たなMac OSが明らかにされるとともに、Apple自身が設計したARM processorへの移行が示された。HardwareLeaksがそのMac OS 11のGPUドライバに“Navi 31”の記述があることを発見した。
Intel Corporation Rocket Lake Client Platform（GeekBench）
RocketLake S（APISAK@TUM_APISAK）
リーク情報ではおなじみ（なでしこアイコンが可愛い）TUM_APISAK氏が“Rocket Lake-S”のものとされるGeekBenchのスコアを発見した。
今回のGeekBench経由のリークは今までにも何度も出てきたものと同様であるが、今回は“Rocket Lake”のキャッシュ構成が明らかになったことが非常に大きく、これにより既存の“Skylake”系の延長でないことがはっきりとした。
RocketLake S（APISAK@TUM_APISAK）
リーク情報ではおなじみ（なでしこアイコンが可愛い）TUM_APISAK氏が“Rocket Lake-S”のものとされるGeekBenchのスコアを発見した。
今回のGeekBench経由のリークは今までにも何度も出てきたものと同様であるが、今回は“Rocket Lake”のキャッシュ構成が明らかになったことが非常に大きく、これにより既存の“Skylake”系の延長でないことがはっきりとした。
Intel's Raja Koduri Shows Off Huge Mysterious Chip: Is This a Gargantuan Xe GPU?（Tom's Hardware）
Intel's Raja Koduri Brandishes a Large Chip Package, Calls it BFP (Big Fabulous Package)（techPowerUp!）
Intel Shows Xe Graphics Family GPU Photos (Calls it BFP (Big Fabulous Package))（Guru3D）
5月上旬にIntelが“Father of All”と呼ばれる大型のチップをTwitterで明らかにしたことを覚えている方もいるかもしれないが、今回また同じようなツイートが掲載された。IntelのRaja Koduri氏が“big 'fabulous' package”と呼ぶ大型のチップの写真を明らかにした。
Intel's Raja Koduri Brandishes a Large Chip Package, Calls it BFP (Big Fabulous Package)（techPowerUp!）
Intel Shows Xe Graphics Family GPU Photos (Calls it BFP (Big Fabulous Package))（Guru3D）
5月上旬にIntelが“Father of All”と呼ばれる大型のチップをTwitterで明らかにしたことを覚えている方もいるかもしれないが、今回また同じようなツイートが掲載された。IntelのRaja Koduri氏が“big 'fabulous' package”と呼ぶ大型のチップの写真を明らかにした。
AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ APU Spotted, Zen 3 & 7nm Vega Chips To Retain AM4 Support Till 2021（WCCF Tech）
Ryzen 5000 series APUとなるであろう次世代のAPU―“Cezanne”のDevice IDがわかり、そのDevice IDから“Cezanne”が“Zen 3”と“Vega”を組み合わせたAPUであることが見えてきた。
“Cezanne”はRyzen 5000 series APUとしてデスクトップ向け及びノートPC向けに2021年に予定されている。“Cezanne”は“Renoir”の後継製品である。その“Renoir”は4月にノートPC向けが解禁され、AM4向けには今月中にデビュー予定である。
6月23日にKomachi氏が“Cezanne”のDvice IDが0x1638/1002であることを明らかにした。また_rogame氏は“Cezanne”とされる1638のIDを持つAPUに少なくとも13のPCI IDが割り当てられていることを示している。“Renoir”は1636を用いており、カスタム仕様の低消費電力APUとされる“Van Gogh”は163FのIDをを用いている。
Ryzen 5000 series APUとなるであろう次世代のAPU―“Cezanne”のDevice IDがわかり、そのDevice IDから“Cezanne”が“Zen 3”と“Vega”を組み合わせたAPUであることが見えてきた。
“Cezanne”はRyzen 5000 series APUとしてデスクトップ向け及びノートPC向けに2021年に予定されている。“Cezanne”は“Renoir”の後継製品である。その“Renoir”は4月にノートPC向けが解禁され、AM4向けには今月中にデビュー予定である。
6月23日にKomachi氏が“Cezanne”のDvice IDが0x1638/1002であることを明らかにした。また_rogame氏は“Cezanne”とされる1638のIDを持つAPUに少なくとも13のPCI IDが割り当てられていることを示している。“Renoir”は1636を用いており、カスタム仕様の低消費電力APUとされる“Van Gogh”は163FのIDをを用いている。
Intel to use Nanowire/Nanoribbon Transistors in Volume ‘in Five Years’（AnandTech）
Intel Plans to Volume Manufacture Nanowire/Nanoribbon Transistors in Five Years（techPowerUp!）
今年のVLIS conferenceにおいてIntelのCTOであるMike Mayberry氏が多数のプレゼンテーションを行ったが、その1つに“The Future of Compute”と呼ばれるものがあった。そのプレゼンテーションには、多数の製造技術に対する検討が行われており、FinFETからGate-All-Around (GAA, Nanowire) や2D Nano-sheet構造が紹介されていた。そしてプレゼンテーション終了後のQ&Aでは、Mayberry氏はNanowireトランジスタはこの5年以内に大量生産に入る見込みだと述べた。
Intel Plans to Volume Manufacture Nanowire/Nanoribbon Transistors in Five Years（techPowerUp!）
今年のVLIS conferenceにおいてIntelのCTOであるMike Mayberry氏が多数のプレゼンテーションを行ったが、その1つに“The Future of Compute”と呼ばれるものがあった。そのプレゼンテーションには、多数の製造技術に対する検討が行われており、FinFETからGate-All-Around (GAA, Nanowire) や2D Nano-sheet構造が紹介されていた。そしてプレゼンテーション終了後のQ&Aでは、Mayberry氏はNanowireトランジスタはこの5年以内に大量生産に入る見込みだと述べた。
NVIDIA announces A100 PCIe accelerator（VideoCardz）
New NVIDIA A100 PCIe Add-in Card Launched（ServerTheHome）
World’s Top System Makers Unveil NVIDIA A100-Powered Servers to Accelerate AI, Data Science and Scientific Computing（NVIDIA）
NVIDIAは6月22日、“Ampere”をベースとするA100 acceleratorをPCI-Express 4.0インターフェースに対応させた拡張スロットタイプの製品を発表した。先に発表されたSXM版と概ね同等のスペックであるが、細かいところで差違がある。
SXM版のTDPは400Wであるが、PCI-Epxressカード版のA100のTDPは250Wに設定されている。ただし、数字上はPCI-Expressカード版のTDPは低いものの、NVIDIAによるとピーク時の消費電力はどちらも同じであるという。持続的な負荷がかかった場合にのみ、SXM版よりPCI-Expressカード版の方が10～50％程性能が低くなると言うことが起こるようだ。
New NVIDIA A100 PCIe Add-in Card Launched（ServerTheHome）
World’s Top System Makers Unveil NVIDIA A100-Powered Servers to Accelerate AI, Data Science and Scientific Computing（NVIDIA）
NVIDIAは6月22日、“Ampere”をベースとするA100 acceleratorをPCI-Express 4.0インターフェースに対応させた拡張スロットタイプの製品を発表した。先に発表されたSXM版と概ね同等のスペックであるが、細かいところで差違がある。
SXM版のTDPは400Wであるが、PCI-Epxressカード版のA100のTDPは250Wに設定されている。ただし、数字上はPCI-Expressカード版のTDPは低いものの、NVIDIAによるとピーク時の消費電力はどちらも同じであるという。持続的な負荷がかかった場合にのみ、SXM版よりPCI-Expressカード版の方が10～50％程性能が低くなると言うことが起こるようだ。
AMD "Renoir" Die Annotation Raises Hopes of Desktop Chips Featuring x16 PEG（techPowerUp!）
VLSIの技術者であるFritzchens Fritz氏はシリコンダイの高精細な電子顕微鏡写真とその分析で有名な人物である。そのFritzchens Fritz氏がAMDの7nm APU―“Renoir”のダイ写真を明らかにした。
CPUコアは小型化し、前世代の“Picasso”から2倍のCPUコアを搭載することが可能となった。“Renoir”も4-core+L3 cacheのCCXを1つの単位としてこれを2個搭載するが、“Matisse”や“Rome”のそれと比較するとL3 cacheが4MBと1/4になっているため、その分サイズが小さくなっている。
iGPUは8個の“Vega”NGCUで構成されており、それを超える数は搭載されていない。つまり、“Renoir”で512spを超えるiGPUを持つ製品は出ないことになる。その代わり、周波数を“Picasso”から約40％引き上げることで性能を補っている。
そして最も興味深いのはPCI-Expressの物理層である。“Renoir”は明らかに20レーン分のPCI-Express物理層を有している。そしてSerDesの柔軟性により、SATAとPCI-Express x2を切り替えられる領域があり、これを使うことによりさらに4レーン分のPCI-Expressを確保できる。
VLSIの技術者であるFritzchens Fritz氏はシリコンダイの高精細な電子顕微鏡写真とその分析で有名な人物である。そのFritzchens Fritz氏がAMDの7nm APU―“Renoir”のダイ写真を明らかにした。
CPUコアは小型化し、前世代の“Picasso”から2倍のCPUコアを搭載することが可能となった。“Renoir”も4-core+L3 cacheのCCXを1つの単位としてこれを2個搭載するが、“Matisse”や“Rome”のそれと比較するとL3 cacheが4MBと1/4になっているため、その分サイズが小さくなっている。
iGPUは8個の“Vega”NGCUで構成されており、それを超える数は搭載されていない。つまり、“Renoir”で512spを超えるiGPUを持つ製品は出ないことになる。その代わり、周波数を“Picasso”から約40％引き上げることで性能を補っている。
そして最も興味深いのはPCI-Expressの物理層である。“Renoir”は明らかに20レーン分のPCI-Express物理層を有している。そしてSerDesの柔軟性により、SATAとPCI-Express x2を切り替えられる領域があり、これを使うことによりさらに4レーン分のPCI-Expressを確保できる。
NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti (3090) Ampere 3DMark Time Spy score leaks（VideoCardz）
Exclusive first look at Nvidia’s Ampere Gaming performance（HardwareLeaks）
_rogame氏が“Ampere”世代のGeForceの3DMark TimeSpyスコアに関する情報を掲載している。
_rogame氏が掲載している“Ampere”はコア周波数が1935MHz、メモリの周波数が6000MHzである。このメモリの周波数6000MHzというのはややくせ者で、例えばGeForce RTX 2080 TiのGDDR6は1750MHzで転送速度はその8倍の14Gbpsである。この6000MHzのメモリの種類は検出されておらず、噂されるGDDR6Xの可能性もある。ただ、このメモリの転送速度が12Gbpsなのか24Gbpsなのかはわからない。
Exclusive first look at Nvidia’s Ampere Gaming performance（HardwareLeaks）
_rogame氏が“Ampere”世代のGeForceの3DMark TimeSpyスコアに関する情報を掲載している。
_rogame氏が掲載している“Ampere”はコア周波数が1935MHz、メモリの周波数が6000MHzである。このメモリの周波数6000MHzというのはややくせ者で、例えばGeForce RTX 2080 TiのGDDR6は1750MHzで転送速度はその8倍の14Gbpsである。この6000MHzのメモリの種類は検出されておらず、噂されるGDDR6Xの可能性もある。ただ、このメモリの転送速度が12Gbpsなのか24Gbpsなのかはわからない。
Is the Intel Tiger Lake launch scheduled for July 27? A dealer lists an Acer Swift 5 with the Core i7-1165G7（Notebookcheck）
Acer Swift 5 laptops with Intel Tiger Lake listed by Dutch retailer（VideoCardz）
オランダのオンラインショップが“Tiger Lake-U”―Core i7 1165G7を搭載したAcer Swift 5を掲載した。そのオンラインショップによるとAcer Swift 5は7月27日より利用可能とあり、“Tiger Lake-U”のローンチが近づいていることが示されるものであった。
Acer Swift 5 laptops with Intel Tiger Lake listed by Dutch retailer（VideoCardz）
オランダのオンラインショップが“Tiger Lake-U”―Core i7 1165G7を搭載したAcer Swift 5を掲載した。そのオンラインショップによるとAcer Swift 5は7月27日より利用可能とあり、“Tiger Lake-U”のローンチが近づいていることが示されるものであった。
Tiger Lake architecture: everything new in 2020（Notebookcheck）
現時点で“Tiger Lake”についてわかることは限られている。Intelは“Tiger Lake”について“Ice Lake”の後継であり2020年中に予定されているとしか述べていない。しかしながら、iGPUはGen.12 GraphicsとなるXe graphcisを搭載し大幅に性能が向上する。またCPUコアについてもアーキテクチャの変更により性能向上を果たすとされる。
“Tiger Lake-U”については断片的ではあるが情報が出てきている。そしてそれらをまとめたのが今回のNotebookcheckの記事である。現時点でわかっている“Tiger Lake-U”のラインナップは以下の通りである。
現時点で“Tiger Lake”についてわかることは限られている。Intelは“Tiger Lake”について“Ice Lake”の後継であり2020年中に予定されているとしか述べていない。しかしながら、iGPUはGen.12 GraphicsとなるXe graphcisを搭載し大幅に性能が向上する。またCPUコアについてもアーキテクチャの変更により性能向上を果たすとされる。
“Tiger Lake-U”については断片的ではあるが情報が出てきている。そしてそれらをまとめたのが今回のNotebookcheckの記事である。現時点でわかっている“Tiger Lake-U”のラインナップは以下の通りである。
AMD NAVI 23 graphics processor gets GFX1032 ID（VideoCardz）
_rogame氏による最新の情報によると、“Navi 23”のGFX IDはGFX1032であるという。この数字は“Navi 22”のGFX1031と“Van Gogh”のGFX1033の間である。
また“Navi 21”はGFX1030である。
_rogame氏による最新の情報によると、“Navi 23”のGFX IDはGFX1032であるという。この数字は“Navi 22”のGFX1031と“Van Gogh”のGFX1033の間である。
また“Navi 21”はGFX1030である。
Rumored GeForce RTX 3090 and RTX 3080 specifcations emerge（VideoCardz）
Nvidia RTX 3090, RTX 3080 and RTX Titan specifications leaked - GDDR6X?（OC3D）
Possible NVIDIA GeForce RTX 3090, RTX 3080, and "TITAN Ampere" Specs Surface（techPowerUp!）
ここ2～3週の間、2人のリーカーがGeForce RTX 30 seriesのスペックについて極めて近い情報を出している。
その2人のリーカーというのはKatCorgi氏とkpite7kimi氏である。VideoCardzに2人のツイートが掲載されているが、確かに似たようなスペックが提示されているKatCorgi氏のアイコンのシャミ子が可愛い（2020年6月19日時点）。
Nvidia RTX 3090, RTX 3080 and RTX Titan specifications leaked - GDDR6X?（OC3D）
Possible NVIDIA GeForce RTX 3090, RTX 3080, and "TITAN Ampere" Specs Surface（techPowerUp!）
ここ2～3週の間、2人のリーカーがGeForce RTX 30 seriesのスペックについて極めて近い情報を出している。
その2人のリーカーというのはKatCorgi氏とkpite7kimi氏である。VideoCardzに2人のツイートが掲載されているが、確かに似たようなスペックが提示されている
3rd Generation Intel(R) Xeon(R) Scalable Processors（Intel ARK）
“IvyBridge”以降“Cascade Lake”までのXeonは3種類のダイで構成されていることはご存じだろう。そして、“IvyBridge”から“Broadwell”までは大きい方から順にHigh Core Count (HCC), Middle Core Count (MCC), Small Core Count (SCC) と呼ばれ、“Skylake-SP”と“Cascade Lake-SP”ではExtreme Core Count (XCC), High Core Count (HCC), Small Core Count (SCC) と呼ばれてきた。
では“Cooper Lake”はどうだろうか？ 今のところ“Cooper Lake”のダイに関する情報は少ない。少なくとも28-coreのダイが存在すると言うことのみである。“Cooper Lake”はその性質上比較的多コアにラインナップが偏っており、一番コア数が少ないものでもXeon Gold 6328HL/Hの16-coreである。
Xeonにどのダイが使われているかはSteppingを見ることである程度予想できる。今のところIntelはダイ毎にSteppingを分けて管理している模様である。
以下がその一覧である。
“IvyBridge”以降“Cascade Lake”までのXeonは3種類のダイで構成されていることはご存じだろう。そして、“IvyBridge”から“Broadwell”までは大きい方から順にHigh Core Count (HCC), Middle Core Count (MCC), Small Core Count (SCC) と呼ばれ、“Skylake-SP”と“Cascade Lake-SP”ではExtreme Core Count (XCC), High Core Count (HCC), Small Core Count (SCC) と呼ばれてきた。
では“Cooper Lake”はどうだろうか？ 今のところ“Cooper Lake”のダイに関する情報は少ない。少なくとも28-coreのダイが存在すると言うことのみである。“Cooper Lake”はその性質上比較的多コアにラインナップが偏っており、一番コア数が少ないものでもXeon Gold 6328HL/Hの16-coreである。
Xeonにどのダイが使われているかはSteppingを見ることである程度予想できる。今のところIntelはダイ毎にSteppingを分けて管理している模様である。
以下がその一覧である。
AMD’s Mark Papermaster confirms Radeon Instinct MI100 accelerator（VideoCardz）
AMD Confirms CDNA-Based Radeon Instinct MI100 Coming to HPC Workloads in 2H2020（techPowerUp!）
AMD Confirms Radeon Instinct MI100 ‘Arcturus’ Discrete GPU Accelerator With CDNA Architecture In 2H 2020（WCCF Tech）
AMDのMark Papermaster氏 (Chief technology officer and executive vice president of Technology and Engineering at AMD) が6月18日、HPC computing向けのCDNA製品は2020年下半期に向けて順調であると説明した。この説明は、DELLのEMC High-Perfomance Computing Online eventで成されたものである。AMDの2020年下半期は非常に忙しくなる見込みで、“Zen 3”、“RDNA 2”そして“CDNA”と多数の新製品を市場に送り出すことになる。
AMD Confirms CDNA-Based Radeon Instinct MI100 Coming to HPC Workloads in 2H2020（techPowerUp!）
AMD Confirms Radeon Instinct MI100 ‘Arcturus’ Discrete GPU Accelerator With CDNA Architecture In 2H 2020（WCCF Tech）
AMDのMark Papermaster氏 (Chief technology officer and executive vice president of Technology and Engineering at AMD) が6月18日、HPC computing向けのCDNA製品は2020年下半期に向けて順調であると説明した。この説明は、DELLのEMC High-Perfomance Computing Online eventで成されたものである。AMDの2020年下半期は非常に忙しくなる見込みで、“Zen 3”、“RDNA 2”そして“CDNA”と多数の新製品を市場に送り出すことになる。
Intel Launches Cooper Lake: 3rd Generation Xeon Scalable for 4P/8P Servers（AnandTech）
Intel Announces "Copper Lake" 4P-8P Xeons, New Optane Memory, PCIe 4.0 SSDs, and FPGAs for AI（techPowerUp!）
Intel Announces 3rd Gen Xeon Scalable (Cooper Lake), New Optane Memory, PCIe 4.0 SSDs, and More（Guru3D）
3rd Generation Intel Xeon Scalable Cooper Lake Launched for 4P and 8P（ServerTheHome）
Intel Announces Unmatched AI and Analytics Platform with New Processor, Memory, Storage and FPGA Solutions（Intel）
Intelは6月18日、第3世代Xeon Scalable Processorを発表した。また加えてハードウェア及びソフトウェアのAI portfolioを発表し、Artifical Inteligence (AI) やデータセンターやネットワーク等の最先端分野における分析や開発などの用途を澪無。また第3世代Xeon Scalable Processorはbfloat16をサポートする初のメインストリームサーバー向けProcessorとなる。第3世代Xeon Scalable ProcessorはAI推論や学習をより広い一般的なCPUで使われる分野に広げるもので、例えば画像の分類や言語認識、言語構築などが挙げられる。
ラインナップは以下の通りである。
Intel Announces "Copper Lake" 4P-8P Xeons, New Optane Memory, PCIe 4.0 SSDs, and FPGAs for AI（techPowerUp!）
Intel Announces 3rd Gen Xeon Scalable (Cooper Lake), New Optane Memory, PCIe 4.0 SSDs, and More（Guru3D）
3rd Generation Intel Xeon Scalable Cooper Lake Launched for 4P and 8P（ServerTheHome）
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Intelは6月18日、第3世代Xeon Scalable Processorを発表した。また加えてハードウェア及びソフトウェアのAI portfolioを発表し、Artifical Inteligence (AI) やデータセンターやネットワーク等の最先端分野における分析や開発などの用途を澪無。また第3世代Xeon Scalable Processorはbfloat16をサポートする初のメインストリームサーバー向けProcessorとなる。第3世代Xeon Scalable ProcessorはAI推論や学習をより広い一般的なCPUで使われる分野に広げるもので、例えば画像の分類や言語認識、言語構築などが挙げられる。
ラインナップは以下の通りである。
AMD’s Ryzen 4000-series chips probably aren’t delayed（The Tech Report）
あくまでもThe Tech Reportが把握している範囲であり、また上位のAMDの幹部でもないので、確定的なことはいえないものの、“Zen 3”世代のRyzen 4000 series CPUが遅れるという噂は正しくないと考えている。
噂の発端はDigiTimesで、AMDはRyzen 4000 series CPUのローンチを当初考えられていた今年9月前後の時期から2021年に延期するというものだった。DigiTimesによると、現行のRyzen 3000 series CPUの需要が強く、またIntelから対抗となる製品が出ていないというのが延期の理由であった。つまり、技術的な理由ではなく、AMDが“Zen 3”をリリースするだけの十分な理由がないというものだ。
あくまでもThe Tech Reportが把握している範囲であり、また上位のAMDの幹部でもないので、確定的なことはいえないものの、“Zen 3”世代のRyzen 4000 series CPUが遅れるという噂は正しくないと考えている。
噂の発端はDigiTimesで、AMDはRyzen 4000 series CPUのローンチを当初考えられていた今年9月前後の時期から2021年に延期するというものだった。DigiTimesによると、現行のRyzen 3000 series CPUの需要が強く、またIntelから対抗となる製品が出ていないというのが延期の理由であった。つまり、技術的な理由ではなく、AMDが“Zen 3”をリリースするだけの十分な理由がないというものだ。
AMD to postpone Zen 3 processors to 2021 due to weak competition（Guru3D）
AMD Allegedly Delaying Ryzen 4000 Series ‘Zen 3’ CPUs To 2021（WCCF Tech）
マザーボードメーカー筋の情報によると、対抗製品および恐慌の影響で、IntelとAMDは2020年のデスクトップロードマップとローンチスケジュールの変更を行っている模様である。そしてこれらはサプライチェーンにとって頭痛の種となっている。また、NVIDIAとAMDの次世代GPUのスケジュールも具体的な時期が伏せられたままである。
AMD Allegedly Delaying Ryzen 4000 Series ‘Zen 3’ CPUs To 2021（WCCF Tech）
マザーボードメーカー筋の情報によると、対抗製品および恐慌の影響で、IntelとAMDは2020年のデスクトップロードマップとローンチスケジュールの変更を行っている模様である。そしてこれらはサプライチェーンにとって頭痛の種となっている。また、NVIDIAとAMDの次世代GPUのスケジュールも具体的な時期が伏せられたままである。
AMD desktop Renoir AM4 4000G series might get more SKUs（VideoCardz）
AMD Preparing Additional Ryzen 4000G Renoir series SKUs, Ryzen 7 Pro 4750G Benchmarked（techPowerUp!）
Ryzen 4000 “Renoir” desktop APUs on 07.07.2020 as a “silent” launch only for system integrators and without retail?（Igor's Lab,de）
Igor's Labによると、AMDはデスクトップ向け“Renoir”―Ryzen 4000G series APUを来月にひっそりと投入する模様である。静かなローンチとなるデスクトップ向け“Renoir”はこれまで考えられたものと異なるSKUが伝えられている。AMDが“Pro”向けとコンシューマ向けの2段階に分けてローンチすることを計画しているのかどうかまでは不明で、またどの程度制限のかかったローンチになるかも不確定要素がある。
またここ数日のデスクトップ向け“Renoir”に関する情報はやや混乱気味である。ローンチ予定日は7月後半（HKEPCは7月27日）とも言われている。
これまで伝えられてきたデスクトップ向け“Renoir”の型番とスペックは以下の通りである。
AMD Preparing Additional Ryzen 4000G Renoir series SKUs, Ryzen 7 Pro 4750G Benchmarked（techPowerUp!）
Ryzen 4000 “Renoir” desktop APUs on 07.07.2020 as a “silent” launch only for system integrators and without retail?（Igor's Lab,de）
Igor's Labによると、AMDはデスクトップ向け“Renoir”―Ryzen 4000G series APUを来月にひっそりと投入する模様である。静かなローンチとなるデスクトップ向け“Renoir”はこれまで考えられたものと異なるSKUが伝えられている。AMDが“Pro”向けとコンシューマ向けの2段階に分けてローンチすることを計画しているのかどうかまでは不明で、またどの程度制限のかかったローンチになるかも不確定要素がある。
またここ数日のデスクトップ向け“Renoir”に関する情報はやや混乱気味である。ローンチ予定日は7月後半（HKEPCは7月27日）とも言われている。
これまで伝えられてきたデスクトップ向け“Renoir”の型番とスペックは以下の通りである。
AMD To Launch New Ryzen 3000 XT CPUs: Zen 2 with More MHz（AnandTech）
AMD Launches Ryzen 'XT' 3000-Series Processors: 3900XT, 3800XT, and 3600XT（Tom's Hardware）
AMD Announces new Ryzen 3000 XT Series Processors and availability of B550 motherboards（Guru3D）
AMD Offers Enthusiasts More Choice Than Ever Before with New Ryzen(TM) 3000XT Processors（AMD）
AMDは6月16日、第3世代Ryzen Desktop CPU familyの新製品としてRyzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT, Ryzen 5 3600XTを追加した。Ryzenに“XT”のブランドを冠するのは今回が初めてとなる。
また本日付でメインストリーム向けでかつPCI-Express 4.0をサポートするAMD B550 chipsetが全世界で解禁となった。また、第3世代Ryzen sereis CPUに対応するエントリー向けのチップセットのAMD A520 chipsetも本日付で発表され、40以上のデザインが設計中である。
スペックは以下の通り。
AMD Launches Ryzen 'XT' 3000-Series Processors: 3900XT, 3800XT, and 3600XT（Tom's Hardware）
AMD Announces new Ryzen 3000 XT Series Processors and availability of B550 motherboards（Guru3D）
AMD Offers Enthusiasts More Choice Than Ever Before with New Ryzen(TM) 3000XT Processors（AMD）
AMDは6月16日、第3世代Ryzen Desktop CPU familyの新製品としてRyzen 9 3900XT, Ryzen 7 3800XT, Ryzen 5 3600XTを追加した。Ryzenに“XT”のブランドを冠するのは今回が初めてとなる。
また本日付でメインストリーム向けでかつPCI-Express 4.0をサポートするAMD B550 chipsetが全世界で解禁となった。また、第3世代Ryzen sereis CPUに対応するエントリー向けのチップセットのAMD A520 chipsetも本日付で発表され、40以上のデザインが設計中である。
スペックは以下の通り。
Intel "Willow Cove" Backported to 14nm is "Cypress Cove"?（techPowerUp!）
Intel Cypress Cove Leak: Rocket Lake Blasts past Comet Lake, but what about AMD Zen 3?（Moore's Low is Dead / YouTube）
Intelの第11世代デスクトップ向けCore seriesとなるであろう“Rocket Lake-S”は5年ぶりにCPUコアのIPCが引き上げられる世代となる。“Rocket Lake-S”のCPUコアは“Tiger Lake”に使われる“Willow Cove”を14nmプロセスにバックポートしたものと噂されている。
Moore's Low is Deadの動画によると、“Rocket Lake-S”のために14nmにバックポートされたコアをIntelは“Willow Cove”とは呼びたくないようで、別に“Cypress Cove”という名前がつけられている模様だ。“Willow Cove”はあくまでも10nm+で製造される“Tiger Lake”のCPUコアとして区別する模様である。
Intel Cypress Cove Leak: Rocket Lake Blasts past Comet Lake, but what about AMD Zen 3?（Moore's Low is Dead / YouTube）
Intelの第11世代デスクトップ向けCore seriesとなるであろう“Rocket Lake-S”は5年ぶりにCPUコアのIPCが引き上げられる世代となる。“Rocket Lake-S”のCPUコアは“Tiger Lake”に使われる“Willow Cove”を14nmプロセスにバックポートしたものと噂されている。
Moore's Low is Deadの動画によると、“Rocket Lake-S”のために14nmにバックポートされたコアをIntelは“Willow Cove”とは呼びたくないようで、別に“Cypress Cove”という名前がつけられている模様だ。“Willow Cove”はあくまでも10nm+で製造される“Tiger Lake”のCPUコアとして区別する模様である。
AMD launches Radeon Pro 5600M with Navi 12 GPU featuring 8GB HBM2 memory（VideoCardz）
New AMD Radeon(TM) Pro 5600M Mobile GPU Brings Desktop-Class Graphics Performance and Enhanced Power Efficiency to 16-inch MacBook Pro for Users On-the-Go（AMD）
AMDは6月15日、16インチのMacBook Pro向けにRadeon Pro 5600M mobile GPUを発表した。Radeon Pro 5600Mはデスクトップクラスの性能をMobileの筐体で効率よく発揮できるよう設計され、Professsionalユーザー向けの演算能力が求められる用途に適したGPUとなる。
Radeon Pro 5600Mは最先端の7nmプロセスで製造され、RDNAアーキテクチャを採用する。Compute Unitは40基、VRAMは高速で低消費電力なHBM2を搭載する。
主なスペックは以下の通りである。
New AMD Radeon(TM) Pro 5600M Mobile GPU Brings Desktop-Class Graphics Performance and Enhanced Power Efficiency to 16-inch MacBook Pro for Users On-the-Go（AMD）
AMDは6月15日、16インチのMacBook Pro向けにRadeon Pro 5600M mobile GPUを発表した。Radeon Pro 5600Mはデスクトップクラスの性能をMobileの筐体で効率よく発揮できるよう設計され、Professsionalユーザー向けの演算能力が求められる用途に適したGPUとなる。
Radeon Pro 5600Mは最先端の7nmプロセスで製造され、RDNAアーキテクチャを採用する。Compute Unitは40基、VRAMは高速で低消費電力なHBM2を搭載する。
主なスペックは以下の通りである。
NVIDIA GeForce RTX 30 series to enter mass production in August?（VideoCardz）
NVIDIA's possible schedule until the launch of the GeForce RTX 3090 and 3080 (working name) - New cooler in several variants tested!（Igor's Lab）
NVIDIA Ampere Powered GeForce RTX 30 Series Reportedly Launching With RTX 3080 & RTX 3090 In September（WCCF Tech）
Rumor: NVIDIA Planning To Introduce A Traversal Coprocessor With The RTX 3090 GPU（WCCF Tech）
350 watts for NVIDIA's new top amp model GeForce RTX “3090” recalculated, chip area calculated and circuit boards converted（Igor's Lab）
Igor's Labの情報によると、GeForce RTX 30 seriesのローンチは9月となる模様である。投稿された2つのデータは、NVIDIAが現在ハイエンドのGeForce "Ampere" seriesの設計を進めていることを示している。
NVIDIA's possible schedule until the launch of the GeForce RTX 3090 and 3080 (working name) - New cooler in several variants tested!（Igor's Lab）
NVIDIA Ampere Powered GeForce RTX 30 Series Reportedly Launching With RTX 3080 & RTX 3090 In September（WCCF Tech）
Rumor: NVIDIA Planning To Introduce A Traversal Coprocessor With The RTX 3090 GPU（WCCF Tech）
350 watts for NVIDIA's new top amp model GeForce RTX “3090” recalculated, chip area calculated and circuit boards converted（Igor's Lab）
Igor's Labの情報によると、GeForce RTX 30 seriesのローンチは9月となる模様である。投稿された2つのデータは、NVIDIAが現在ハイエンドのGeForce "Ampere" seriesの設計を進めていることを示している。
Amazon Italy Reveals AMD Ryzen 9 3900XT, Ryzen 5 3600XT Pricing and Release Date（Tom's Hardware）
Amazon lists AMD Ryzen 3000XT series, launching July 7th（VideoCardz）
Amazon Italyが未発表のRyzen 3000 XT seriesを掲載した。Amazon Italyには7月7日という日付が掲載されている。これまでの情報を加味すると、6月16日にAMDはRyzen 3000 XT seriesを発表し、そして現時点で解禁日が暫定的に7月7日となっているのだろうか。
Amazon lists AMD Ryzen 3000XT series, launching July 7th（VideoCardz）
Amazon Italyが未発表のRyzen 3000 XT seriesを掲載した。Amazon Italyには7月7日という日付が掲載されている。これまでの情報を加味すると、6月16日にAMDはRyzen 3000 XT seriesを発表し、そして現時点で解禁日が暫定的に7月7日となっているのだろうか。
後半はいよいよ動作させるわけであるが、実のところ劇的な性能向上は期待していない。これの前世代がCore i9 9900であり、アップグレードの幅としては決して大きいものではない。
では何故Core i9 10900を買ったか。
熱いと言われる“Comet Lake-S”を調教して立派な引き出しPCにするためである。
交換前の構成と交換後の構成を比較できるようにしたのがこちらである。
では何故Core i9 10900を買ったか。
熱いと言われる“Comet Lake-S”を調教して立派な引き出しPCにするためである。
交換前の構成と交換後の構成を比較できるようにしたのがこちらである。
Core i9 10900は“Comet Lake-S”をベースとした10-core/20-thread, 2.80GHz/Boost Max 5.20GHzのモデルである。TDPは65Wとされ、本来なら小型PCにも向くモデルのはずであるが、“Comet Lake-S”のBoost時の消費電力が大きいという問題が上位モデルを中心に指摘されている。
では、実際にCore i9 10900を小型PCに納めたらどうなるだろうか？ というのが今回の内容だ（毎回小型PCにパーツ詰め込んでんなとか言わないように）。
では、実際にCore i9 10900を小型PCに納めたらどうなるだろうか？ というのが今回の内容だ
Intel Hybrid Processors: Uncompromised PC Experiences for Innovative Form Factors Like Foldables, Dual Screens（Intel）
Intelは6月10日、“Lakefield”のコードネームで呼ばれていたIntel Core processor with Intel Hybrid technologyを正式発表した。“Lakefield”はFoveros 3D packaging technologyとHybrid CPU architectureを特徴歳、電力と性能のスケーラビリティを確保している。そして“Lakefield”はIntel Coreの性能と完全なWindowsへの対応を最小のソリューションで提供できる製品となる。
Intelは6月10日、“Lakefield”のコードネームで呼ばれていたIntel Core processor with Intel Hybrid technologyを正式発表した。“Lakefield”はFoveros 3D packaging technologyとHybrid CPU architectureを特徴歳、電力と性能のスケーラビリティを確保している。そして“Lakefield”はIntel Coreの性能と完全なWindowsへの対応を最小のソリューションで提供できる製品となる。
Intel "Rocket Lake-S" a Multi-Chip Module of 14nm Core and 10nm Uncore Dies?（techPowerUp!）
VLSIの技術者で業界のアナリストであるchiakokhua氏が、“Rocket Lake-S”の構成について興味深い推察をしている。彼は第3世代Ryzen―“Matisse”がMulti-chip-moduleであるという説を非常に早くから唱えていた人物でもあるが、彼の推測によると、“Rocket Lake-S”も“Matisse”に近い手法をとり、Multi-chip-moduleの構成をとるという。
その“Rocket Lake-S”の構成であるが14nmで製造されるCPUコアのダイと、10nmプロセスで製造されるアンコアのダイの2ダイ構成となる。“Matisse”の場合はCPUダイが7nm、I/Oダイが12nmであったが、“Rocket Lake-S”の場合はCPUダイよりもアンコアのダイの方が進んだプロセスを使用している。
VLSIの技術者で業界のアナリストであるchiakokhua氏が、“Rocket Lake-S”の構成について興味深い推察をしている。彼は第3世代Ryzen―“Matisse”がMulti-chip-moduleであるという説を非常に早くから唱えていた人物でもあるが、彼の推測によると、“Rocket Lake-S”も“Matisse”に近い手法をとり、Multi-chip-moduleの構成をとるという。
その“Rocket Lake-S”の構成であるが14nmで製造されるCPUコアのダイと、10nmプロセスで製造されるアンコアのダイの2ダイ構成となる。“Matisse”の場合はCPUダイが7nm、I/Oダイが12nmであったが、“Rocket Lake-S”の場合はCPUダイよりもアンコアのダイの方が進んだプロセスを使用している。
TSMC Planning a 4nm Node that goes Live in 2023（techPowerUp!）
TSMC’s Enhanced 5nm Node Reportedly Being Prepped; Could Be Secured for Lucrative Clients Like Apple and Its A14 Bionic（WCCF Tech）
TSMCの5nmプロセスには3種類がある。1つめは標準的なもの（N5のことと思われる）、2つめはそれに続く改良型（WCCF TechではN5+と表記されているが、別の情報ではN5Pという表記も見られた）。そして3種類目は今回明らかにされた4nmプロセス―N4である。N4は2023年に大量生産を予定している。
TSMC’s Enhanced 5nm Node Reportedly Being Prepped; Could Be Secured for Lucrative Clients Like Apple and Its A14 Bionic（WCCF Tech）
TSMCの5nmプロセスには3種類がある。1つめは標準的なもの（N5のことと思われる）、2つめはそれに続く改良型（WCCF TechではN5+と表記されているが、別の情報ではN5Pという表記も見られた）。そして3種類目は今回明らかにされた4nmプロセス―N4である。N4は2023年に大量生産を予定している。
