北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
AMD quietly launches Radeon RX 5300 graphics cards(VideoCardz)
AMD quietly announces its RX 5300 graphics card(OC3D)
AMD Radeon(TM) RX 5300 Graphics(AMD)

OEM専用モデルではあるがRadeon RX 5300が発表された。Radeon RX 5300はRadeon RX 5500XTで使用されている“Navi 14”を使用し、Stream ProcessorもRadeon RX 5500 XTと同じ1408基である。また、基板もRadeon RX 5500 XTと同じD332と呼ばれるデザインを用いている。

Radeon RX 5300はGDDR6を3GB搭載する。メモリインタフェースは96-bit、GDDR6は14Gbpsのものを搭載するため、帯域は168GB/sとなる。

Base周波数は明らかにされていないが、Game周波数は1445MHz、Boost周波数は1645MHzである。

スペックは以下の通り。
[Radeon RX 5300がひっそりとローンチされた模様]の続きを読む
Intel Whitley Platform for Xeon "Ice Lake-SP" Processors Pictured(techPowerUp!)

“Ice Lake-SP”が用いる“Whitley”プラットフォームのダイアグラムが明らかになった。“Ice Lake-SP”のSocketはLGA4189となり、メモリは8ch DDR4-3200まで対応する。また新たにPCI-Express 4.0に対応し、1つのCPUで64レーンのPCI-Express 4.0が確保される。今回のダイアグラムでは、3本のPCI-Express 4.0 x16スロット、2本のPCI-Express 4.0 x8スロットが描かれている。チップセットとの接続はDMMI Gen 3 x4であり、CPUに直結する10GbE controllerはPCI-Express 3.0 x4で接続されている。
[“Ice Lake-SP”と“Whitley”プラットフォームのダイアグラム]の続きを読む
Tiger Lake CPUs Surface With High Clock Speeds Amid Looming Intel Reveal(Tom's Hardware)
Intel’s Flagship Tiger Lake 10nm ‘Core i7-1185G7’ CPU Features 4.8 GHz Boost Clock, 1.55 GHz Xe GPU Clock(WCCF Tech)

Intelの第11世代Coreとなる“Tiger Lake”は9月2日に発表される。そして発表を間近にした今、Tom's Hardwareでは“Tiger Lake-U”の2種類のSKU―Core i7 1185G7とCore i5 1135G7のスペックについて取り上げる。

Core i7 1185G7は4-core/8-threadで12MBのL3 cacheを搭載する。Core i7 1185G7についてはTUM_APISAK氏がGeekBenchに掲載されているのを発見しており、周波数は3.00GHz/Boost 4.80GHzと見られる。そしてCore i7 1185G7のXe LP graphicsであるが、96基のExecution Unitを搭載する。“Ice Lake”のGen 11 graphicsと比較すると50%の性能向上を果たすとされる。GeekBench 5に表示された数字ではCore i7 1185G7のGPUの周波数は1.55GHzであり、Core i7 1065G7(CPU : 1.30GHz/Boost 3.90GHz, iGPU : 1100MHz)よりも36.3%高い。
[“Tiger Lake”の周波数―Core i7 1185G7は3.00GHz/TB 4.80GHz]の続きを読む
NVIDIA GeForce RTX 3090 and GeForce RTX 3080 specifications leaked(VideoCardz)
NVIDIA GeForce RTX 3090 and 3080 Specifications Leak, there's a 3070 Coming as well(Guru3D)

VideoCardzで得た情報によると、NVIDIAは9月にGeForce RTX 3090 24GB, GeForce RTX 3080 10GB, GeForce RTX 3070 8GBの3モデルをリリースするという。また、GeForce RTX 3080についてはは製品として、ボードパートナーが2倍の容量のVRAM―20GBを搭載した製品も予定している。しかし、RTX 3080 20GBについては現時点では“TBA”の段階で、今回はGeForce RTX 3090 24GBとRTX 3080 10GBについて主に扱う。

“Ampere”世代となるGeForce RTX 3000 seriesは第2世代のRay Tracing Coreと第3世代のTensor Coreを搭載する。そしてインターフェースとしてPCI-Express 4.0に対応する。またHDMI 2.1とDisplayPort 1.4aの対応が追加される。
[GeForce RTX 3090, RTX 3080のスペックがリーク]の続きを読む
AMD Zen 3-based EPYC Milan CPUs to Usher in 20% Performance Increase Compared to Rome(techPowerUp!)
AMD ZEN3 for EPYC Milan Processors to gain 20% performance(Guru3D)
EPYC: Milan with 10 to 20% performance plus, L3 cache over eight cores and a view of Genoa(HardwareLuxx)

HardwareLuxxではOEM周りから内部のスライドを受け取っており。そしてそれには既にAMDの次世代EPYC―“Milan”に関する詳細が書かれており、さらには“Milan”とその次の“Genoa”についての新たな情報も記されている。流石にそのスライドをそのまま出すわけにはいかにものの、そのスライドを元にして記事を書く。

“Milan”について現在明らかになっているのは、7nm世代のプロセスで製造され、最大64-coreの“Zen 3”を搭載し、DDR4とPCI-Express 4.0に対応することだ。
[“Zen 3”世代のEPYC―“Milan”は“Rome”比で20%性能向上する]の続きを読む
NVIDIA "Ampere" 12-pin Power Connector Pictured Some More(techPowerUp!)
Nvidia Serves Up RTX 3090 Cooler Design Process, Explains 12-Pin Connector(Tom's Hardware)

NVIDIAのGeForce RTX 3000 seriesのFounders Editionに搭載されるMolex Micro-Fit 3.0 12-pinコネクタの写真が新たに掲載された。12-pinの新たなコネクタは、標準的なPCI-Express 8-pinコネクタと比較するとpinが小さく設計されており、コネクタそのものも8-pinコネクタと比較し若干長い程度に収まっている。また奥行きについてはPCI-Express 8-pinコネクタの方がやや長い。

12-pinとpin数を増やしながらも小型化した新しい12-pinコネクタであるが、より高い電力を供給できるとされており、古い噂では600Wの電力供給が可能ともされていた。
[NVIDIAの12-pinコネクタは既存の8-pinコネクタと同程度の大きさとなる]の続きを読む
デル、XeonやQuadro RTX 3000を搭載可能なコンパクトワークステーション(Impress PC Watch)
New Precision 3240 コンパクト デスクトップ ワークステーション(DELL)

DELLからPrecision 3240コンパクトデスクトップワークステーションが発売されているが、その構成でQuadro RTX 3000を選択できる。

そしてそのQuadro RTX 3000であるが75Wで近日発売のグラフィックカードであることがDELLのページに記載されている。
[デスクトップ向けのQuadro RTX 3000が近日発売される?]の続きを読む
NVIDIA GeForce RTX 3090 & RTX 3080 Ampere GA102 GPU Allegedly Pictured – Massive Die For Enthusiast Gaming Graphics Cards(WCCF Tech)
NVIDIA GA102-300 GPU for GeForce RTX 3090 pictured(VideoCardz)
NVIDIA Ampere GA102-300-A1 GPU Die Pictured(techPowerUp!)

GA102-300とされるダイの一部の写真がChiphellに投稿された。GA102-300はおそらくGeForce RTX 3090に使用されるダイと推定される。
[GeForce RTX 3090, RTX 3080に使用されるGA102のダイ写真]の続きを読む
NVIDIA announces GeForce MX450 laptop video card with pci-e 4.0 and gddr6(Guru3D)
Nvidia Product Page Reveals GeForce MX450 With PCIe 4.0 and GDDR6 Memory(Tom's Hardware)
Nvidia announces GeForce MX450 GPU for laptops(KitGuru)
NVIDIA’s first PCIe 4.0 GeForce gaming GPU is MX450(VideoCardz)
NVIDIA,ノートPC向けGPU「GeForce MX450」を発表。PCIe 4.0とGDDR6メモリに対応する(4Gamer.net)
NVIDIA、PCIe 4.0やGDDR6に対応した新GPU「GeForce MX450」(Impress PC Watch)
GeForce MX450 (NVIDIA)

NVIDIAはMobile向けGPUの新製品としてGeForce MX 450を発表した。しかしながら、現時点ではGeForce MX 450の詳細は掲載されておらず、どれほどの性能を有するのか、具体的なスペックはどの程度かは明らかにされていない。NVIDIAによると、GeForce MX 450はPCI-Express 4.0に対応し、GDDR5とGDDR6に対応できるという。
[PCI-Express 4.0とGDDR6に対応するGeForce MX 450が発表される]の続きを読む
TSMC Details 3nm Process Technology: Full Node Scaling for 2H22 Volume Production(AnandTech)
TSMC Details 3nm N3, 5nm N5, and 3DFabric Technology(techPowerUp!)
TSMC Dishes on 5nm and 3nm Process Nodes, Introduces 3DFabric Tech(Tom's Hardware)
TSMC details its 3nm Process Technology - Mass Production Planned for 2022(OC3D)

TSMCは8月26日、Technology Symposiumを開催し、同社の7nm (N7) プロセス、5nm (N5, N4) プロセス、そして3nm (N3) プロセスの進捗状況について明らかにした。またプロセスノードに加え3DFabric technologyや、3nm以降にスケールイングを持続するための技術についてもいくらか明らかにした。
TSMCの計画では3nmプロセス (N3) の大量生産は2022年下半期に予定されている。

[TSMCの3nm (N3) プロセスは2022年下半期に大量生産予定]の続きを読む
Seasonic confirms NVIDIA RTX 30 series 12-pin connector(VideoCardz)
Picture Proof of NVIDIA 12-pin Power Connector: Seasonic Ships Modular Adapters(techPowerUp!)
Seasonic teases NVIDIA's new 12-pin PCIe cable for GeForce RTX 30(TweakTown)

Seasonicが8-pin×2を12-pinに変換する75cm長のケーブルを準備していることが明らかになった。

以前の噂では12-pinの電源コネクタはGeForce RTX 30 seriesのFounders Editionにのみ搭載され、NVIDIAがその12-pinに対応させるためのアダプタを用意すると考えられた。

Seasonicのロゴが入ったそれは“NVIDIA 12-pin PCIe Molex Micro-Fit 3.0 connector”と記されている。Seasonicによると、製品化は完了しているものの、現時点ではテスト用であるという。
[NVIDIAの12-pinコネクタへの対応が準備されている]の続きを読む
AMD Van Gogh Ultra-Low Power Ryzen Mobile APUs To Feature Zen 2 CPU & RDNA 2 GPUs, Supports LPDDR5 & 7.5-18W TDPs(WCCF Tech)
AMD Ryzen 2021-2022 roadmap partially leaks(VideoCardz)

AMDは低消費電力なMobile向けRyzen APUとして“Van Gogh”を予定している。“Van Gogh”の情報は非常に少ないものの、同時期にU series / H series向けとして投入予定の“Cezanne”とはアーキテクチャが異なるとされる。
[“Zen 2”とRDNA 2を組み合わせた低消費電力向けの“Van Gogh”]の続きを読む
NVIDIA RTX 3000 Series Rumored Pricing: RTX 3090 for $1399, RTX 3080 for $799, RTX 3070 for $599 and RTX 3060 for $399(WCCF Tech)

GeForce RTX 3000 seriesの価格に関する噂が出回っている。それによると、GeForce RTX 3090は$1399、RTX 3080は$799、RTX 3070は$599、RTX 3060は$399となる。この価格はおおむね2000番台の同じ下二桁の数字を持つ製品の価格と同等であり、GeForce RTX 3090についてはTitanの価格に相当する。またこの噂通りであるならばGeForce RTX 3000 seriesはRTX 3060の$399が最も安価なカードとなる。
[GeForce RTX 3000 seriesの予想価格―GeForce RTX 3090は$1399]の続きを読む
NVIDIA GeForce RTX 3090 graphics card pictured(VideoCardz)

GeForce RTX 3090搭載カードの新たな写真が掲載された。GeForce RTX 3090は3スロットを占有するカードとなり、またカード長・幅もGeForce RTX 2080からさらに大型化する。
[GeForce RTX 3090搭載カードはさらに大型化する]の続きを読む
AMD’s Next-Gen Cezanne Ryzen 5000 APUs To Feature Eight Zen 3 Cores Per CCX on AM4 & FP6 – EPYC Milan & Ryzen Vermeer ES CPUs Spotted Again(WCCF Tech)

AMDの次の世代のAPU―Ryzen 5000 series APUとなるであろう“Cezanne”はCPU Core Complexの構造が変更される見込みである。“Cezanne”は新しい“Zen 3”コアを搭載し、現行の“Renoir”から大幅なアップデートが図られる。

“Zen 2”世代のCPUコアを搭載しているRyzen 4000 series APU―“Renoir”は1ダイ設計ではあるものの、CPU core complex―CCXは2基を搭載している。そして1つのCCXが4MBのL3 cacheを搭載している。“Zen 3”世代ではCCXの設計そのものが変更され、1つのCCXが8-coreを搭載し、L3 cacheも8-coreで共有することになる。このため“Zen 3”世代となる“Cezanne”のキャッシュ容量が“Zen 2”世代の“Renoir”と同じだとしても、“Cezanne”はCCXの構造の変更により性能向上が図られることになる。また“Cezanne”は“Renoir”同様、chipletを活用したマルチダイではなく、モノリシックな設計であると推定される。
[“Zen 3”を8-core搭載する次世代APU―“Cezanne”]の続きを読む
Intel Tiger Lake die revealed at Hot Chips 2020(KitGuru)
Intel Details Tiger Lake at Hot Chips 2020, Die Revealed(Tom's Hardware)
Some quick annotations for the Tiger Lake die shot(Locuza@Locuza_ / Twitter)

IntelはHot Chips 32のプレゼンテーションで、“Tiger Lake”アーキテクチャの詳細を明らかにし、その中で4-coreの“Tiger Lake”のダイ写真を披露し、同アーキテクチャの特徴や電力管理機構に関する情報を提示した。

“Tiger Lake”はMobile向けに焦点を当てた最新のアーキテクチャである。製造プロセスは10nm SuperFin (10SF) である。Intelは10nm SuperFinにより、新プロセス導入に匹敵する性能向上を得られたと主張している。また“Tiger Lake”はCPUコアに“Willow Cove”を、GPUにXe graphicsを採用し、LPDDR5-5400に対応するメモリコントローラやPCI-Express 4.0を備える。
[Hot Chips 32で明らかにされた“Tiger Lake”のダイ写真]の続きを読む
AMD Launches A520 Entry-level Desktop Chipset - No PCIe 4.0(techPowerUp!)
Socket AM4 A520 Motherboards(AMD)

AMDは8月19日、エントリーレベルのA520チップセットを発表した。A520チップセットは“Mattise”をベースとする第3世代Ryzen CPU、および“Renoir”をベースとするRyzen 4000G/GE seriesに対応する。B550チップセット同様、“Picasso”をベースとするRyzen 5 3400G, 3 3200Gやそれ以前のRyzen 1000, 2000 seriesには対応しない。
AMD A520チップセットはA320チップセットの後継として位置づけられ、$100以下の製品を可能とする。ただし、A520チップセットではPCI-Express 4.0への対応は見送られる。そのため、“Matisse”のようにCPU側でPCI-Express 4.0へ対応していてもA520チップセットを使用した場合はPCI-Express 3.0動作に制限される。
[AMD A520チップセットが正式発表される]の続きを読む
Spotted At Hot Chips: Quad Tile Intel Xe-HP GPU(AnandTech)
Raja Koduri Previews "PetaFLOPs Scale" 4-Tile Intel Xe HP GPU(techPowerUp!)
Raja Koduri Flashes 'Petaflops Scale' GPU, 4-Tile Xe HP at Hot Chips(Tom's Hardware)

Hot Chips 32でIntelのRaja Koduri氏 (chief architect and senior vice president of Intel's discrete graphics division) が4-tile構成のXe HP GPUを初めて明らかにした。

Xe-HPはスケーラブルなチップアーキテクチャとして設計されており、1-tile, 2-tile, 4-tileの構成が可能とされる。Xe-HPのアーキテクチャの詳細はまだ明らかにされていないものの、パッケージング技術にEMIBが採用されtile間の接続に使われること、メモリとしてHBMを使用することが明らかになっている。
[【Hot Chips 32】Raja Koduri氏が4-tile構成のIntel Xe-HPをお披露目]の続きを読む
Intel Xeon Scalable "Ice Lake-SP" 28-core Die Detailed at Hot Chips - 18% IPC Increase(techPowerUp!)
Intel Details 10nm+ Xeon Ice Lake-SP with Sunny Cove Cores at Hot Chips 2020(Tom's Hardware)
Intel Unveils 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU Family: 10nm+ Sunny Cove Cores, New Instructions, 28 Core Chip Showcased(WCCF Tech)
Intel Ice Lake-SP Next-Gen Xeon Architecture at HC32(ServerTheHome)

Intelは8月18日、Hot Chips 32で次世代Xeon Scalable Processorとなる“Ice Lake-SP”の詳細を明らかにした。“Ice Lake-SP”は10nmプロセスで製造され、“Skylake”に代わる新アーキテクチャ―“Sunny Cove”への以降により、IPCが前世代より最大18%向上する。“Sunny Cove”そのものはMobile向けの“Ice Lake”のそれをおおむね踏襲しているが、“Ice Lake-SP”のそれはエンタープライズ向けにキャッシュ構成の変更やメッシュアーキテクチャの導入が行われている。
[【Hot Chips 32】“Ice Lake-SP”のアーキテクチャの詳細]の続きを読む
ICX HCC: 28C?(Petros@phobiaphilia / Twitter)

おそらくHot Chips 32で予定されているIntelの多数のセッションが始まった頃と思われるが、それに関連するであろう情報がTwitterに出てきている。

HotChipsで用いられたプレゼンテーションが掲載されているが、“New 3rd Gen Intel Scalable Processor (Codename : Ice Lake-SP)”と題された資料がひときわ目を引く。
第3世代Xeon Scalable Processorとしては先に“Cooper Lake”が登場しているが、4,8-way向けであり、1,2-wayを担う“Ice Lake-SP”も第3世代という扱いになる模様である。
[【暫定】Ice Lake-SPのHigh Core Countは28-core?]の続きを読む
NVIDIA GeForce RTX 3080 Surfaces on Userbenchmark, Rocks 19Gbps Memory Clock(techPowerUp!)
Possible GeForce RTX 3080 Spotted in on Userbenchmark, listed with 10GB / 19Gbps Memory(Guru3D)
Nvidia's RTX 3080 has been spotted with 2.1GHz clock speeds and 10GB of GDDR6X memory(OC3D)
NVIDIA GeForce RTX 3080 spotted with 2.1 GHz GPU clock(VideoCardz)
The first public benchmark for RTX 3080(_rogame@_rogame / Twitter)

最新のINF driver fileからGeForce RTX 30 seriesに関する情報が見つかった。今回のようなドライバはMicrosoftの自動アップデートの中に含まれており、公式チャネルでコンシューマ向けにリリースされるよりも早く配布される。

エントリーリストの最後にあるDevice IDは2206で、NVIDIA Graphics Deviceとだけ記述されている。NVIDIAの場合、公式発表前のカードはこのような記載になるが、techPowerUp!のGPU databaseを管理しているT4C Fantasy氏と_rogame氏によれば、Deice ID 2206はGeForce RTX 3080であるという。
[GeForce RTX 3080は19GbpsのGDDR6Xを10GB搭載する?]の続きを読む
AMD’s Entry-Level A520 Motherboards Launching on 18th August – ASUS & ASRock Boards Listed & Leaked Online(WCCF Tech)

AMDのボードパートナーはエントリー向けのA520チップセットを搭載したマザーボードを今週投入する模様である。
[A520チップセット搭載マザーボードは8月18日に解禁される]の続きを読む
Intel Shows Ice Lake Xeons and Talks Sapphire Rapids and Xeon D(ServerTheHome)

Intel Architecture Day 2020で“Whitley”プラットフォームを用いたGPU開発セットの写真が明らかにされた。写真をよく見ると、2つのSocketがあり、1つのSocketあたり8枚のDIMMを搭載でき、合計で搭載できるDIMMは16枚となっている。“Ice Lake-SP”が使用する“Whitley”プラットフォームが8ch DDR4対応となるので、このGPU開発セットは“Whitley”プラットフォームと推定される。
[【Intel Architecture Day 2020】“Ice Lake-SP”と“Ice Lake-D”について補足]の続きを読む
Micron reveals HBMnext, a successor to HBM2e(VideoCardz)
Micron Also Announces Development of HBMnext(techPowerUp!)
The Demand for Ultra-Bandwidth Solutions(Micron / PDF files)

HBM2Eは2020年の製品化が予定されており、MicronもまたHBM2E製品を2020年下半期に予定している。MicronのHBM2EはJEDECの仕様に完全準拠し、4H/8GBと8H/16GB(原文だと4H/8Gbと8H/16GBとなっているが、1 stack = 8Gbitだと容量が少ないため、1 stack = 8GBと思われる)の製品が予定され、データ転送レートは3.2Gb/sを予定し、それ以上も可能である。

HBMnextは2022年末の市場投入を予定している。HBMnextについてMicronはJEDECでの標準化にむけて尽力している。市場のより多くのデータをという要求に対し、HBMのような製品は今後爆発的に需要が高まる製品となるだろう。
[Micron HBM2Eの次となるHBMnextを明らかに]の続きを読む
◇GeForce RTX 3090(?)の基板の写真
NVIDIA GeForce RTX 3090 "Ampere" Alleged PCB Picture Surfaces(techPowerUp!)
Photos of Alleged GeForce RTX 3090 Ampere PCB surface(Guru3D)
Alleged NVIDIA GeForce RTX 3090/3080 PCB pictured(VideoCardz)
This could be our first PCB photo of NVIDIA's new GeForce RTX 3090(Tweak Town)

“Ampere”世代のグラフィックカードとされる基板の写真がRedditに投稿された。その基板であるが、おそらくGDDR6XであろうメモリモジュールがGPUの周りに11枚搭載されていることがわかる。
[GeForce RTX 3090(?)の基板の写真とメモリ速度の話題]の続きを読む
Intel Dishes on Alder Lake-S: First x86 Hybrid CPU for Desktops(Tom's Hardware)
Intel officially confirms that Alder Lake will be a Hybrid CPU architecture with two new core designs(OC3D)
Intel、2021年にCore/Atom両系統のCPUを搭載したクライアントPC向けCPU「Alder Lake」を投入へ(Impress PC Watch)
Architecture Day 2020(Intel)

Intelは8月13日のArchitecture Day 2020で2021年に“Alder Lake”を投入する予定であることを明らかにした。“Alder Lake”はメインストリーム向けに投入されるx86 Hybrid architectureを用いた製品で、大型のCore系列のコアと小型のAtom系列のコアで構成される。具体的には大型のコアには“Golden Cove”を、小型のコアには“Gracemont”を用いる。
[【Intel Architecture Day 2020】今後のロードマップ―“Alder Lake”投入へ]の続きを読む
Intel to unveil Xe-HPG gaming architecture with hardware ray-tracing(VideoCardz)
Intel to introduce Xe-HPG gaming GPU with hardware RayTracing(Guru3D)
Intel's Xe-HPG Gaming Graphics will reportedly launch in 2021 - Hardware Ray Tracing Included(OC3D)
Intel、ゲーミング向けXeとなるXe-HPGの存在を明らかに(Impress PC Watch)
Architecture Day 2020(Intel)

Intelは2018年よりGPU architectureの開発を積極的に行っている。そして新たなXe microarchitectureを使用する製品としてXe-HPGと呼ばれるゲーミング向けの製品があることが明らかになった。Xe-HPGはミドルレンジからエンスージアストセグメントを担う製品としてロードマップに描かれている。
[【Intel Architecture Day 2020】ゲーミング向けのXe-HPGが明らかにされる]の続きを読む
Intel's Tiger Lake Roars to Life: Willow Cove Cores, Xe Graphics, Support for LPDDR5(Tom's Hardware)
Intel's Path Forward: 10nm SuperFin Technology, Advanced Packaging Roadmap(Tom's Hardware)
Intel’s 11th Gen Core Tiger Lake SoC Detailed: SuperFin, Willow Cove and Xe-LP(AnandTech)
Intel、次世代モバイルプロセッサ「Tiger Lake」の詳細を明らかに(Impress PC Watch)
Intel、10nmの改良版プロセスルールとなる10nm SuperFinをTiger Lake製造で導入(Impress PC Watch)
Architecture Day 2020(Intel)

Intelは8月13日、Architecture Day 2020を開催した。Architecture Day 2020で“Tiger Lake”や“Tiger Lake”に使用される10nm SuperFin (10SF) technology、さらにその先のロードマップや、Xe graphicsの展開などが明らかにされた。

まず“Tiger Lake”と10nm SuperFin (10SF) technologyについて取り上げる。
[【Intel Architecture Day 2020】“Tiger Lake”と10nm SuperFin technology]の続きを読む
Intel Tiger Lake features 10nm SuperFin architecture(VideoCardz)
Intel "Tiger Lake" Leverages 10 nm+ SuperFin and SuperMIM Technologies(techPowerUp!)

“Tiger Lake”は9月2日の特別バーチャルイベントで発表される。VideoCardzではその“Tiger Lake”に関する新たな情報を入手した。
Intelは“Tiger Lake”においていくつかの目標を立てている。CPU及びGPU性能の大幅な向上、異なるワークロードにおけるスケーラビリティ、メモリ及びFabricの効率の向上、より強化されたセキュリティ等である。
[“Tiger Lake”には10nm SuperFin architectureが採用される]の続きを読む
AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ Mobility APU Spotted – Features Even Faster Vega GPU Than Renoir & Zen 3 CPU Cores(WCCF Tech)
Details for Computer/Device AMD Celadon-CZN Renoir(SiSoftware)

Ryzen 5000 series APUとなるであろう“Cezanne”は来年にMobile向けへの投入が予定されている。“Cezanne”は“Zen 3”世代のCPUコアとより高速な“Vega”世代のGPUを搭載する。そして今回、その“Cezanne”のものと推測されるAPUがSiSoftwareのDatabaseに掲載された。

発見者は_rogame氏である。プラットフォームは“Celadon CZN Renoir”となっている(“CZN”が“Cezanne”の略称としてしばしば使われる)。今回はCPU側のスペックは明らかでないものの、GPU側についてはいくらか情報が出てきている。
[Ryzen 5000 series APU―“Cezanne”がSiSoftwareのDatabaseに出現する]の続きを読む