AMD Files Patent for Chiplet Machine Learning Accelerator to be Paired With GPU, Cache Chiplets（techPowerUp!）
AMDがGPU（例えばRDNA 3）ユニットとキャッシュユニット（RDNA 2のInfinity Cacheだけを独立させたようなもの）と機械学習アクセラレータ (Macine Learning accelerator, MLA) のchipletを組み合わせる特許を保有している。これらのChipletの組み合わせによりできるチップをAMDはAPD (Accelerated Processing Device) と読んでいる。このデザインは一つの機能に特化した機械学習、特に行列乗算のようなアクセラレータをchipletベースで製造できる。
AMDがGPU（例えばRDNA 3）ユニットとキャッシュユニット（RDNA 2のInfinity Cacheだけを独立させたようなもの）と機械学習アクセラレータ (Macine Learning accelerator, MLA) のchipletを組み合わせる特許を保有している。これらのChipletの組み合わせによりできるチップをAMDはAPD (Accelerated Processing Device) と読んでいる。このデザインは一つの機能に特化した機械学習、特に行列乗算のようなアクセラレータをchipletベースで製造できる。
AMD 3rd Gen EPYC “Milan” full specifications confirmed（VideoCardz）
ZEN3 Based AMD Epyc Milan Server Processors TDP up-to 280W（Guru3D）
AMD 3rd Gen EPYC Milan ‘EPYC 7643’ CPU With 48 Zen 3 Cores & 3.45 GHz Boost Clocks Benchmarked – Single EPYC Faster Than Dual Xeons（WCCF Tech）
“Milan”のコードネームで知られる“Zen 3”世代のEPYCはこの2ヶ月にうちに発表される。“Zen 2”世代の“Rome”と比較すると200MHzまでの周波数の向上がなされる。例えば64-core/128-threadのEPYC 7763のBoost時周波数は3.50GHzで、EPYC 7742よりも100MHz高い。また8-coreの高周波数モデルとなるEPYC 72F3のBoost時周波数は4.10GHzで、同様のモデルであるEPYC 7F32よりも200MHz高い。
ZEN3 Based AMD Epyc Milan Server Processors TDP up-to 280W（Guru3D）
AMD 3rd Gen EPYC Milan ‘EPYC 7643’ CPU With 48 Zen 3 Cores & 3.45 GHz Boost Clocks Benchmarked – Single EPYC Faster Than Dual Xeons（WCCF Tech）
“Milan”のコードネームで知られる“Zen 3”世代のEPYCはこの2ヶ月にうちに発表される。“Zen 2”世代の“Rome”と比較すると200MHzまでの周波数の向上がなされる。例えば64-core/128-threadのEPYC 7763のBoost時周波数は3.50GHzで、EPYC 7742よりも100MHz高い。また8-coreの高周波数モデルとなるEPYC 72F3のBoost時周波数は4.10GHzで、同様のモデルであるEPYC 7F32よりも200MHz高い。
At Stock All-Core Boost, i9-11900KF "Rocket Lake" Hits 98°C with 360mm AIO CLC Under Stress（techPowerUp!）
Intel Core i9-11900KF hits 98ºC with 360mm AIO（KitGuru）
Intel’s 11th gen i9 spotted hitting 98ºC under load, but probably won’t at launch（PCGamesN）
[CPU] The 11900K official version of AIDA64 burns（Chiphell Forum）
11900KF AIDA64 FPU（HXL@9550pro / Twitter）
“Rocket Lake-S”ことデスクトップ向け第11世代Core processorは3月にリリースされる。そしてリークしているベンチマーク通りであれば最良のゲーミング向けCPUとなるはずである。
中国語のフォーラムであるChiphellのCore i9 11900KFをAIDA 64を用いて限界まで負荷をかけた様子を表示したSSが投稿された。AIDA 64により負荷をかけられたCore i9 11900KFの温度は最高98℃に達していた。しかもその投稿したユーザーは360mmのラジエーターを有するAIO水冷クーラーを用いていたという。
Intel Core i9-11900KF hits 98ºC with 360mm AIO（KitGuru）
Intel’s 11th gen i9 spotted hitting 98ºC under load, but probably won’t at launch（PCGamesN）
[CPU] The 11900K official version of AIDA64 burns（Chiphell Forum）
11900KF AIDA64 FPU（HXL@9550pro / Twitter）
“Rocket Lake-S”ことデスクトップ向け第11世代Core processorは3月にリリースされる。そしてリークしているベンチマーク通りであれば最良のゲーミング向けCPUとなるはずである。
中国語のフォーラムであるChiphellのCore i9 11900KFをAIDA 64を用いて限界まで負荷をかけた様子を表示したSSが投稿された。AIDA 64により負荷をかけられたCore i9 11900KFの温度は最高98℃に達していた。しかもその投稿したユーザーは360mmのラジエーターを有するAIO水冷クーラーを用いていたという。
AMD Navi 23 GPU block diagram for TESLA 2021 infotainment system has been leaked（VideoCardz）
Leaked block diagram puts AMD's Navi 23 GPU in Tesla's Model S Infotainment system（OC3D）
GPU関係のリーク情報で知られるPatrick Schuer氏がとあるダイアグラムを投稿した。そのダイアグラムはAMDの“Navi 23”をオンボードで搭載したTeslaのナビゲーションシステムのものと推定される図であった。そしてそのダイアグラムによるとTeslaに供給される“Navi 23”は16Gbit (2GB) のGDDR6チップを採用する模様である。採用されるGDDR6チップはSamsungのK4ZA325XMで、合計で4チップを搭載し、合計の容量は8GBとなる。メモリの速度は14Gbps、メモリインターフェースは128-bitで帯域は224GB/sとなる。この数字はXbox Series Sと同程度である。
Leaked block diagram puts AMD's Navi 23 GPU in Tesla's Model S Infotainment system（OC3D）
GPU関係のリーク情報で知られるPatrick Schuer氏がとあるダイアグラムを投稿した。そのダイアグラムはAMDの“Navi 23”をオンボードで搭載したTeslaのナビゲーションシステムのものと推定される図であった。そしてそのダイアグラムによるとTeslaに供給される“Navi 23”は16Gbit (2GB) のGDDR6チップを採用する模様である。採用されるGDDR6チップはSamsungのK4ZA325XMで、合計で4チップを搭載し、合計の容量は8GBとなる。メモリの速度は14Gbps、メモリインターフェースは128-bitで帯域は224GB/sとなる。この数字はXbox Series Sと同程度である。
Exclusive: Here Is Intel’s First 7nm GPU Xe HPC Diagram With Correct Annotations（WCCF Tech）
先日、Raja Koduri氏が“Ponte Vecchio”ことXe-HPCを公開した。Xe-HPCは複数のダイで構成されていることが明らかにわかるものであり、しかもIntelとしては最大級の製品であることも示された。Raja Koduri氏は7種類の先進技術が用いられたものを1つのパッケージに収めたと説明しており、Intel Architecture DayにおいてもXe-HPCが複数ダイでかつ異なるノードのダイをFoverosとCO-EMIBで接続したものであると明らかにされていた。
Raja Koduri氏自身はどれがどのチップなのかまでは説明していない。しかし、WCCF Techでどのダイが何に相当するか分析が行われている。
先日、Raja Koduri氏が“Ponte Vecchio”ことXe-HPCを公開した。Xe-HPCは複数のダイで構成されていることが明らかにわかるものであり、しかもIntelとしては最大級の製品であることも示された。Raja Koduri氏は7種類の先進技術が用いられたものを1つのパッケージに収めたと説明しており、Intel Architecture DayにおいてもXe-HPCが複数ダイでかつ異なるノードのダイをFoverosとCO-EMIBで接続したものであると明らかにされていた。
Raja Koduri氏自身はどれがどのチップなのかまでは説明していない。しかし、WCCF Techでどのダイが何に相当するか分析が行われている。
TSMC will make Intel CPUs on 3nm in 2022, largest order of 3nm process（TweakTown）
DigiTimesによると、IntelがTSMCにCPU製造を外部委託する契約を結び、3nmプロセスを使用してCPUを製造するという。
TSMCとIntelは既にCPUの製造について同意に至っており、予想された量よりも3倍の規模での製造を行うという。TSMCは3nmプロセスの大量生産を2022年下半期に予定しており、その3nmプロセスの最大の顧客がIntelになるという。
当然TSMCからもIntelからもこの話に関する声明は何も出ていない。また情報元がDigiTimesで論調がしばしば飛ばし気味であることには注意が必要である。とはいえ、IntelがTSMCにCPU製造を委託するという話題は実現するか否かはさておいても少なくとも検討されているのは確かで、今後の成り行きを見守るべき話題の一つである（TSMCの製造容量の奪い合いになって、製品が枯渇するという事態は避けてほしいのだが・・・）。
DigiTimesによると、IntelがTSMCにCPU製造を外部委託する契約を結び、3nmプロセスを使用してCPUを製造するという。
TSMCとIntelは既にCPUの製造について同意に至っており、予想された量よりも3倍の規模での製造を行うという。TSMCは3nmプロセスの大量生産を2022年下半期に予定しており、その3nmプロセスの最大の顧客がIntelになるという。
当然TSMCからもIntelからもこの話に関する声明は何も出ていない。また情報元がDigiTimesで論調がしばしば飛ばし気味であることには注意が必要である。とはいえ、IntelがTSMCにCPU製造を委託するという話題は実現するか否かはさておいても少なくとも検討されているのは確かで、今後の成り行きを見守るべき話題の一つである（TSMCの製造容量の奪い合いになって、製品が枯渇するという事態は避けてほしいのだが・・・）。
Intel "Rocket Lake-S" i9-11900K, i7-11700K, and i5-11600K Specs Confirmed, Native DDR4-3200 Support（techPouwerUp!）
Intel's Rocket Lake-S Specifications Leak Through MSI Slide - i5, i7, and i9 Specs Confirmed（OC3D）
MSI chart confirms the specifications of Intel’s 11th Gen Core “K” processors（KitGuru）
Intel Core i9-11900K, i7-11700K and i5-11600K Rocket Lake-S specifications confirmed by MSI（VideoCardz）
MSI Japanが明らかにしたスライドにより3種類の“Rocket Lake-S”―第11世代Core processorの最終的なスペックが明らかにされた。明らかにされたのはゲーマーやエンスージアスト向けとなる“K series”―Core i9 11900K, i7 11700K, i5 11600Kの3種類である。
スライドによるとCore i9 11900Kとi7 11700Kは8-core/16-thread、Core i5 11600Kは6-core/12-threadとなる。“Rocket Lake-S”が物理的に8-core/16-threadが上限であるため、Core i9とCore i7の格差は相対的に少なくなっている。
以下にスペックをまとめる。
Intel's Rocket Lake-S Specifications Leak Through MSI Slide - i5, i7, and i9 Specs Confirmed（OC3D）
MSI chart confirms the specifications of Intel’s 11th Gen Core “K” processors（KitGuru）
Intel Core i9-11900K, i7-11700K and i5-11600K Rocket Lake-S specifications confirmed by MSI（VideoCardz）
MSI Japanが明らかにしたスライドにより3種類の“Rocket Lake-S”―第11世代Core processorの最終的なスペックが明らかにされた。明らかにされたのはゲーマーやエンスージアスト向けとなる“K series”―Core i9 11900K, i7 11700K, i5 11600Kの3種類である。
スライドによるとCore i9 11900Kとi7 11700Kは8-core/16-thread、Core i5 11600Kは6-core/12-threadとなる。“Rocket Lake-S”が物理的に8-core/16-threadが上限であるため、Core i9とCore i7の格差は相対的に少なくなっている。
以下にスペックをまとめる。
MSI launches its Intel 500 series motherboards for Rocket Lake-S CPUs（VideoCardz）
MSI Officially Launches its Intel 500 Series Motherboards for Rocket Lake-S Processors（techPowerUp!）
MSIは1月27日、Intel 500 seriesチップセット搭載マザーボードを正式発表した。
MSIの公式発表によると、Intel 500 seriesチップセット搭載マザーボードは第11世代Core processorとPCI-Express 4.0に対応する。またZ590 WiFiの型番を有するマザーボードについては2.5G LANとWiFi 6Eが搭載される。
MSI Officially Launches its Intel 500 Series Motherboards for Rocket Lake-S Processors（techPowerUp!）
MSIは1月27日、Intel 500 seriesチップセット搭載マザーボードを正式発表した。
MSIの公式発表によると、Intel 500 seriesチップセット搭載マザーボードは第11世代Core processorとPCI-Express 4.0に対応する。またZ590 WiFiの型番を有するマザーボードについては2.5G LANとWiFi 6Eが搭載される。
MSI unveils GeForce RTX 3060 and RTX 3060 Ti AERO ITX（VideoCardz）
MSIはNVIDIAの“Ampere”アーキテクチャのGPUを搭載したMiniITX仕様のグラフィックカードを4種類発表した。
MSIの“Ampere”世代のMiniITXカード―Aero ITXシリーズについてはGeForce RTX 3060が発表された際にその存在は確認されていた。そして1月26日、MSIはGeForce RTX 3060 Ti及びGeForce RTX 3060を搭載したAero ITXシリーズを合計4種類発表した。
ラインナップは以下の通りである。
MSIはNVIDIAの“Ampere”アーキテクチャのGPUを搭載したMiniITX仕様のグラフィックカードを4種類発表した。
MSIの“Ampere”世代のMiniITXカード―Aero ITXシリーズについてはGeForce RTX 3060が発表された際にその存在は確認されていた。そして1月26日、MSIはGeForce RTX 3060 Ti及びGeForce RTX 3060を搭載したAero ITXシリーズを合計4種類発表した。
ラインナップは以下の通りである。
Intel Xe HPC Multi-Chip Module Pictured（techPowerUp!）
Intel’s Raja Koduri publishes the first picture of Xe-HPC GPGPU（VideoCardz）
Intel Shows Xe HPC Multi-Chip Module Die（Guru3D）
Xe HPC ready for power on!（Raja Koduri@Rajaontheedge）
IntelのRaja Koduri氏 (SVP, Chief Architecture, GM of Architecture, Graphics and Software) が初めてMulti-chip構造を採用したXe-HPCの写真を明らかにした。
Xe-HPCはXeアーキテクチャをベースとした演算アクセラレータである。Intelはこれまで何度かHPC向けの演算用アーキテクチャについての取り組みを紹介している。そしてXe-HPCが登場したのは2019年まで遡り、その頃は“Ponte Vecchio”と呼ばれていた。
Intel’s Raja Koduri publishes the first picture of Xe-HPC GPGPU（VideoCardz）
Intel Shows Xe HPC Multi-Chip Module Die（Guru3D）
Xe HPC ready for power on!（Raja Koduri@Rajaontheedge）
IntelのRaja Koduri氏 (SVP, Chief Architecture, GM of Architecture, Graphics and Software) が初めてMulti-chip構造を採用したXe-HPCの写真を明らかにした。
Xe-HPCはXeアーキテクチャをベースとした演算アクセラレータである。Intelはこれまで何度かHPC向けの演算用アーキテクチャについての取り組みを紹介している。そしてXe-HPCが登場したのは2019年まで遡り、その頃は“Ponte Vecchio”と呼ばれていた。
Intel Iris Xe Video Cards Now Shipping To OEMs: DG1 Lands In Desktops（AnandTech）
Intel launch their first Xe discrete desktop graphics cards to OEMs（OC3D）
Intel Releases Iris Xe Desktop Graphics Cards（Intel）
Intel(R) Iris(R) Xe Graphics—Dedicated GPU for PCs（Intel）
Intelは“DG1”のコードネームで呼ばれていたIris Xeのデスクトップ向け単体グラフィックカードをASUSを含む2社のパートナーより供給することを開始した。今回のDG1搭載グラフィックカードはメインストリームユーザー及び中小企業向けである。またグラフィックカードはIris Xe discrite graphicsとしてシステムメーカーから組み込まれた状態で提供される。
Intel launch their first Xe discrete desktop graphics cards to OEMs（OC3D）
Intel Releases Iris Xe Desktop Graphics Cards（Intel）
Intel(R) Iris(R) Xe Graphics—Dedicated GPU for PCs（Intel）
Intelは“DG1”のコードネームで呼ばれていたIris Xeのデスクトップ向け単体グラフィックカードをASUSを含む2社のパートナーより供給することを開始した。今回のDG1搭載グラフィックカードはメインストリームユーザー及び中小企業向けである。またグラフィックカードはIris Xe discrite graphicsとしてシステムメーカーから組み込まれた状態で提供される。
NVIDIA to start seeding GeForce RTX 3060 review samples on February 19th（VideoCardz）
NVIDIA GeForce RTX 3060 available at the end of February（Guru3D）
VideoCardzが得た情報によると、NVIDIAは現在、最初のレビュー用サンプルを2月19日に配布する予定であるという。
一方で、NVIDIAはGeForce RTX 3060の市場流通の日時はまだ明らかにしていない。現時点ではあくまでも2月末までの時期にとどまっている。
NVIDIA GeForce RTX 3060 available at the end of February（Guru3D）
VideoCardzが得た情報によると、NVIDIAは現在、最初のレビュー用サンプルを2月19日に配布する予定であるという。
一方で、NVIDIAはGeForce RTX 3060の市場流通の日時はまだ明らかにしていない。現時点ではあくまでも2月末までの時期にとどまっている。
AMD Ryzen 5000 Mobile Zen3 architecture detailed（VideoCardz）
AMD Ryzen 5000 “Cezanne” mobile CPU architecture gets new details（KitGuru）
Ryzen 5000G (Ryzen 5000 Mobile) Update - CezzanneとLucienneの構成と性能 （マイナビニュース）
Ryzen 5000 series APU―“Cezanne”のアーキテクチャの詳細が明らかになった。
まずAMDは“Cezanne”のダイサイズについて180mm2と説明した。そしてトランジスタ数は107億8000万であることを明らかにした。前世代の“Renoir”と比較するとダイサイズは15％、トランジスタ数は10％の増加である。
新たに明らかにされたスライド資料では、“Zen 3”世代となったAPUのメジャーな改良点が全て記されている。そして“Cezanne”における最も大きな変更がCPUコアが“Zen 3”となり、L3 cache容量が倍の16MBに増強されたことである。この16MBのL3 cacheは8-core全てで共有するcacheとなる。また昨今の超薄型ノートPCでは標準となったLPDDR4のサポートも引き続いて行われている。
AMD Ryzen 5000 “Cezanne” mobile CPU architecture gets new details（KitGuru）
Ryzen 5000G (Ryzen 5000 Mobile) Update - CezzanneとLucienneの構成と性能 （マイナビニュース）
Ryzen 5000 series APU―“Cezanne”のアーキテクチャの詳細が明らかになった。
まずAMDは“Cezanne”のダイサイズについて180mm2と説明した。そしてトランジスタ数は107億8000万であることを明らかにした。前世代の“Renoir”と比較するとダイサイズは15％、トランジスタ数は10％の増加である。
新たに明らかにされたスライド資料では、“Zen 3”世代となったAPUのメジャーな改良点が全て記されている。そして“Cezanne”における最も大きな変更がCPUコアが“Zen 3”となり、L3 cache容量が倍の16MBに増強されたことである。この16MBのL3 cacheは8-core全てで共有するcacheとなる。また昨今の超薄型ノートPCでは標準となったLPDDR4のサポートも引き続いて行われている。
AMD Navi 31 rumored to be dual 80CU chiplet design, up to 10240 cores?（VideoCardz）
Rumor: AMD Navi 31 Will Be An MCM GPU Featuring 10240 Cores And 37 TFLOPs Of Graphics Horsepower（WCCF Tech）
“Navi 31”がAMDとして初めてのMulti-chip-module (MCM) 設計のGPUになるという噂がある。NVIDIAもまた“Hopper”の世代で同様の道をたどると言われているが、“Hopper”はゲーミング向けのアーキテクチャになるのかはたまた演算向けのアーキテクチャになるのかはわかっていない。一方、“Navi 31”はRDNA 3であるため、ゲーミング向けのGPUであることが明らかである。
Rumor: AMD Navi 31 Will Be An MCM GPU Featuring 10240 Cores And 37 TFLOPs Of Graphics Horsepower（WCCF Tech）
“Navi 31”がAMDとして初めてのMulti-chip-module (MCM) 設計のGPUになるという噂がある。NVIDIAもまた“Hopper”の世代で同様の道をたどると言われているが、“Hopper”はゲーミング向けのアーキテクチャになるのかはたまた演算向けのアーキテクチャになるのかはわかっていない。一方、“Navi 31”はRDNA 3であるため、ゲーミング向けのGPUであることが明らかである。
◇Intel公式の説明―“2021年下半期予定”
Intel CEO reaffirms Alder Lake CPUs will be qualified for production in 2H 2021（VideoCardz）
Q4’20 Earnings Webcast（Intel / PDF files）
Intelの2020年第4四半期決算において“Alder Lake”や“Sapphire Rapids”の今後の予定について言及している。PDF資料の5ページ目にその記載が見られる。
デスクトップ及びMobile向けの“Alder Lake”とデータセンター向けの“Sapphire Rapids”はEnhanced SuperFin process technologyと数々のアーキテクチャ改良により、より先進的な製品となる。そして現在“Alder Lake”と“Sapphire Rapids”は顧客へ広くサンプリングを開始している。デスクトップ向けとノートPC向けの“Alder Lake”はともに2021年下半期に大量生産が開始される。そして“Sapphir Rapids”は2021年末に製品版まで進むだろうと見積もっている。
Intel CEO reaffirms Alder Lake CPUs will be qualified for production in 2H 2021（VideoCardz）
Q4’20 Earnings Webcast（Intel / PDF files）
Intelの2020年第4四半期決算において“Alder Lake”や“Sapphire Rapids”の今後の予定について言及している。PDF資料の5ページ目にその記載が見られる。
デスクトップ及びMobile向けの“Alder Lake”とデータセンター向けの“Sapphire Rapids”はEnhanced SuperFin process technologyと数々のアーキテクチャ改良により、より先進的な製品となる。そして現在“Alder Lake”と“Sapphire Rapids”は顧客へ広くサンプリングを開始している。デスクトップ向けとノートPC向けの“Alder Lake”はともに2021年下半期に大量生産が開始される。そして“Sapphir Rapids”は2021年末に製品版まで進むだろうと見積もっている。
Exclusive | NVIDIA RTX 30 Ampere Mobile will no longer offer Max-Q or Max-P branding, OEMs free to decide on TGP and Max-Q features（Notebookcheck）
NVIDIA to Drop Max-Q and Max-P Differentiators in Mobile GPU Specifications（techPowerUp!）
NVIDIA will no longer differentiate Max-Q and Max-P mobile GeForce graphics cards（VideoCardz）
NVIDIAとそのOEMは“Ampere”世代のMobile GPUにおいてMax-PとMax-Qの区分けを行わなくなった。“Ampere”世代のMobile GPUはTGPの幅で供給され、OEMの裁量によりMax-Q相当のスペックとTGPにするかを決定する。そのため、高いTGPで設定されたGeForce RTX 3060 Mobileが低いTGPに設定されたGeForce RTX 3080 Mobileを上回る可能性も出てくることになる。
NVIDIA to Drop Max-Q and Max-P Differentiators in Mobile GPU Specifications（techPowerUp!）
NVIDIA will no longer differentiate Max-Q and Max-P mobile GeForce graphics cards（VideoCardz）
NVIDIAとそのOEMは“Ampere”世代のMobile GPUにおいてMax-PとMax-Qの区分けを行わなくなった。“Ampere”世代のMobile GPUはTGPの幅で供給され、OEMの裁量によりMax-Q相当のスペックとTGPにするかを決定する。そのため、高いTGPで設定されたGeForce RTX 3060 Mobileが低いTGPに設定されたGeForce RTX 3080 Mobileを上回る可能性も出てくることになる。
Micro-Star International Co., Ltd. MS-7C76（GeekBench）
これまで8-coreの“Rocket Lake-S”は早期のES品も含め、何度かGeekBenchに掲載されてきたが、今回6-coreの“Rocket Lake-S”がGeekBenchに出現した。
掲載されたのはCore i5 11400のもので、Processor Informationも“11 Gen Intel Core i5-11400”と表示されており、製品版に近いチップであることがうかがわれる。
これまで8-coreの“Rocket Lake-S”は早期のES品も含め、何度かGeekBenchに掲載されてきたが、今回6-coreの“Rocket Lake-S”がGeekBenchに出現した。
掲載されたのはCore i5 11400のもので、Processor Informationも“11 Gen Intel Core i5-11400”と表示されており、製品版に近いチップであることがうかがわれる。
16-Core Intel Alder Lake-S Processor Appears with DDR5 Memory（techPowerUp!）
Details for Computer/Device Intel Alder Lake Client Platform Alder Lake Client System (Intel AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRB)（SiSoftware Official Live Ranker）
“Rocket Lake-S”がCES 2021で明らかにされたばかりであるが、同社が今年予定している製品は“Rocket Lake-S”だけではない。
リーク情報でおなじみの188号@momomo_us氏が“Rocket Lake-S”の次の世代のデスクトップCPUとなる“Alder Lake-S”がSiSoftwareのDatabaseに掲載されていることを発見した。
Details for Computer/Device Intel Alder Lake Client Platform Alder Lake Client System (Intel AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRB)（SiSoftware Official Live Ranker）
“Rocket Lake-S”がCES 2021で明らかにされたばかりであるが、同社が今年予定している製品は“Rocket Lake-S”だけではない。
リーク情報でおなじみの188号@momomo_us氏が“Rocket Lake-S”の次の世代のデスクトップCPUとなる“Alder Lake-S”がSiSoftwareのDatabaseに掲載されていることを発見した。
Supermicro AMD Ryzen Threadripper Pro Launch（SeverTheHome）
SuperMicroはRyzen Threadripper Pro対応製品として、システムレベルの製品とマザーボード単体製品の両方を提供する。そのうち後者は“M12SWA-TF”と呼ばれる。
SuperMicroはRyzen Threadripper Pro対応製品として、システムレベルの製品とマザーボード単体製品の両方を提供する。そのうち後者は“M12SWA-TF”と呼ばれる。
NVIDIA answer to GPU shortage: GeForce GT 1010（VideoCardz）
Mysterious GeForce GT 1010 Rares its Head, Targeting OEMs（techPowerUp!）
NVIDIA low-key release GT 1010: Pascal architecture, called "bright machine card"（MyDrivers.com）
NVIDIAが新たなエントリーレベルのGPUであるGeForce GT 1010を発表した。
下二桁“10”のカードはGeForce GT 710まで遡る。GeForce GT 710は“Kepler”世代のGK208を搭載したカードで、2016年1月に発表された。そして5年近くが経過した現在、NVIDIAが新たな“10”のカードとなるGeForce GT 1010を投入した。
Mysterious GeForce GT 1010 Rares its Head, Targeting OEMs（techPowerUp!）
NVIDIA low-key release GT 1010: Pascal architecture, called "bright machine card"（MyDrivers.com）
NVIDIAが新たなエントリーレベルのGPUであるGeForce GT 1010を発表した。
下二桁“10”のカードはGeForce GT 710まで遡る。GeForce GT 710は“Kepler”世代のGK208を搭載したカードで、2016年1月に発表された。そして5年近くが経過した現在、NVIDIAが新たな“10”のカードとなるGeForce GT 1010を投入した。
Intel 11th Gen Rocket Lake & Comet Lake Refresh CPUs Specs & Pre-Order Prices Listed Online, Core i9-11900K Cheaper Than i9-10900K（WCCF Tech）
Intel 11th Gen Core “Rocket Lake-S” CPUs prices listed by multiple retailers（VideoCardz）
第11世代デスクトップ向けCore Processorとなる“Rocket Lake-S”および“Comet Lake-S Refresh”が予価ととともに2Computeと呼ばれるオンラインショップに掲載された。第11世代Core Processorのラインナップは合計で30モデルとなる。またフラッグシップとなるCore i9 11900Kの価格は現行のCore i9 10900Kよりも安価になる可能性がある。
ラインナップ自体はある程度想定できる範囲のもので、これに大きなずれはないと思うが、詳細なスペック―特に周波数についてはCore i7がCore i9に下克上を起こしていたりとおかしなところがいくつかあり、おそらくはどこかが不正確だと思われる。以下に一応表にしてまとめてはいるが、不正確な部分があるであろうことはご承知頂きたい。
Intel 11th Gen Core “Rocket Lake-S” CPUs prices listed by multiple retailers（VideoCardz）
第11世代デスクトップ向けCore Processorとなる“Rocket Lake-S”および“Comet Lake-S Refresh”が予価ととともに2Computeと呼ばれるオンラインショップに掲載された。第11世代Core Processorのラインナップは合計で30モデルとなる。またフラッグシップとなるCore i9 11900Kの価格は現行のCore i9 10900Kよりも安価になる可能性がある。
ラインナップ自体はある程度想定できる範囲のもので、これに大きなずれはないと思うが、詳細なスペック―特に周波数についてはCore i7がCore i9に下克上を起こしていたりとおかしなところがいくつかあり、おそらくはどこかが不正確だと思われる。以下に一応表にしてまとめてはいるが、不正確な部分があるであろうことはご承知頂きたい。
Intel Kills Off All Optane-Only SSDs for Consumers, No Replacements Planned（Tom's Hardware）
Intelはコンシューマ向けの全てのOptaneのみで構成されたOptane SSD製品の終売を発表した。また、終売となる製品群の後継となるようなコンシューマ向けOptane SSD製品の予定もないという。つまり、Optane 900Pや905Pのようなエンスージアストデスクトップ向けのOptane SSDはもう出てこないことになる。
Intelはコンシューマ向けの全てのOptaneのみで構成されたOptane SSD製品の終売を発表した。また、終売となる製品群の後継となるようなコンシューマ向けOptane SSD製品の予定もないという。つまり、Optane 900Pや905Pのようなエンスージアストデスクトップ向けのOptane SSDはもう出てこないことになる。
AMD Zen4/5 “extremely competitive”, RDNA3 to bring similar perf-per-watt improvements as RDNA2（KitGuru）
現在、AMDはCPU製品として“Zen 3”を、GPU製品として“RDNA 2”を展開している。そして、AMDは将来のCPUおよびGPUアーキテクチャの開発を鋭意行っている。幸いにもAMDはKitGuruに将来の製品についていくつかの情報を提供してくれた。
CPUおよびGPUの世代毎の劇的な性能向上の道のありはこれからも続く。AMDは“Zen 4”や“Zen 5”においても、“Zen 2”から“Zen 3”で見せたのと同様のIPCの向上を果たすという。
現在、AMDはCPU製品として“Zen 3”を、GPU製品として“RDNA 2”を展開している。そして、AMDは将来のCPUおよびGPUアーキテクチャの開発を鋭意行っている。幸いにもAMDはKitGuruに将来の製品についていくつかの情報を提供してくれた。
CPUおよびGPUの世代毎の劇的な性能向上の道のありはこれからも続く。AMDは“Zen 4”や“Zen 5”においても、“Zen 2”から“Zen 3”で見せたのと同様のIPCの向上を果たすという。
Intel Gives Memory Overclocking Ability to H570 and B560 Chipsets（techPowerUp!）
Intel Enables Memory Overclocking On H570 and B560 Chipsets（Tom's Hardware）
500 seriesチップセットでは従来の慣例を破り、“Z”以外のチップセットでもメモリのオーバークロックに対応する。具体的にはZ590チップセットに加え、H570チップセットとB560チップセットで、“Rocket Lake-S”が公式にサポートするものよりも高速なメモリを使用することができる。
“Comet Lake-S”はCore i7以上がDDR4-2933までの対応、Core i5以下がDDR4-2666までの対応となっていたが、“Rocket Lake-S”はCore i9からi5まで全てがDDR4-3200までの公式対応となる。一方、“Comet Lake-S Refresh”で据え置かれるとみられるCore i3以下はDDR4-2666までの対応となる。
Intel Enables Memory Overclocking On H570 and B560 Chipsets（Tom's Hardware）
500 seriesチップセットでは従来の慣例を破り、“Z”以外のチップセットでもメモリのオーバークロックに対応する。具体的にはZ590チップセットに加え、H570チップセットとB560チップセットで、“Rocket Lake-S”が公式にサポートするものよりも高速なメモリを使用することができる。
“Comet Lake-S”はCore i7以上がDDR4-2933までの対応、Core i5以下がDDR4-2666までの対応となっていたが、“Rocket Lake-S”はCore i9からi5まで全てがDDR4-3200までの公式対応となる。一方、“Comet Lake-S Refresh”で据え置かれるとみられるCore i3以下はDDR4-2666までの対応となる。
Intel launches NUC 11 MiniPC Series with Tiger Lake CPU（VideoCardz）
Phantom Canyon (NUC 11 Enthusiast) Product Brief（FanlessTech）
Panther Canyon (NUC 11 Performance) Product Brief（FanlessTech）
Products formerly Phantom Canyon（Intel ARK）
Products formerly Panther Canyon（Intel ARK）
Intel(R) NUC 11 Enthusiast Mini PC - NUC11PHKi7CAA（Intel）
Intel(R) NUC 11 Performance Mini PC - NUC11PAQi70QA（Intel）
Intel(R) NUC 11 Pro Mini PC NUC11TNKv7（Intel）
Intelは1月13日、“Tiger Lake-UP3”を搭載するNUC 11 seriesを正式発表した。
NUC 11 seriesは4種類に大別され、“Phantom Canyon”と呼ばれてきたdGPUを搭載する大型のNUCであるNUC 11 Enthusiast、“Panther Canyon”と呼ばれてきた通常のNUC筐体を採用するNUC 11 Performance、“Tiger Canyon”と呼ばれてきた組み込み向けのNUC 11 Pro、そしてボードタイプのNUC 11 Compute Elementが用意される。
Phantom Canyon (NUC 11 Enthusiast) Product Brief（FanlessTech）
Panther Canyon (NUC 11 Performance) Product Brief（FanlessTech）
Products formerly Phantom Canyon（Intel ARK）
Products formerly Panther Canyon（Intel ARK）
Intel(R) NUC 11 Enthusiast Mini PC - NUC11PHKi7CAA（Intel）
Intel(R) NUC 11 Performance Mini PC - NUC11PAQi70QA（Intel）
Intel(R) NUC 11 Pro Mini PC NUC11TNKv7（Intel）
Intelは1月13日、“Tiger Lake-UP3”を搭載するNUC 11 seriesを正式発表した。
NUC 11 seriesは4種類に大別され、“Phantom Canyon”と呼ばれてきたdGPUを搭載する大型のNUCであるNUC 11 Enthusiast、“Panther Canyon”と呼ばれてきた通常のNUC筐体を採用するNUC 11 Performance、“Tiger Canyon”と呼ばれてきた組み込み向けのNUC 11 Pro、そしてボードタイプのNUC 11 Compute Elementが用意される。
TrendForce: TSMC to Mass-Produce Select Intel Products, CPUs Starting 2021（techPowerUp!）
TSMC to Kick off Mass Production of Intel CPUs in 2H21（Guru3D）
TSMC To Produce Intel Core i3 CPUs on 5nm Process Node in 2H 2021, 3nm Mainstream & High-End CPUs Enter Mass Production in 2H 2022（WCCF Tech）
TrendoForceによる市場分析によると、IntelはTSMCへの製造委託を行うため、同社の製造技術のライセンスをTSMCに与えるという。そしてIntelは2021年下半期よりTSMCからの供給を受けることになる。Intelの非CPU製品の20～25％程がまず供給されるが、さらなる契約では、TSMCはIntelのCore i3を5nmプロセスノードで製造することも含まれているという。
TSMC to Kick off Mass Production of Intel CPUs in 2H21（Guru3D）
TSMC To Produce Intel Core i3 CPUs on 5nm Process Node in 2H 2021, 3nm Mainstream & High-End CPUs Enter Mass Production in 2H 2022（WCCF Tech）
TrendoForceによる市場分析によると、IntelはTSMCへの製造委託を行うため、同社の製造技術のライセンスをTSMCに与えるという。そしてIntelは2021年下半期よりTSMCからの供給を受けることになる。Intelの非CPU製品の20～25％程がまず供給されるが、さらなる契約では、TSMCはIntelのCore i3を5nmプロセスノードで製造することも含まれているという。
NVIDIA Reveals GeForce RTX 3060: Launching Late February For $329（AnandTech）
Nvidia RTX 3060 (12GB) Coming in Feb for $329（Tom's Hardware）
VIDIA announces GeForce RTX 3080, RTX 3070 and RTX 3060 mobile graphics cards（VideoCardz）
NVIDIA Introduces GeForce RTX 30 Series Laptops, RTX 3060 Graphics Cards, New RTX Games & Features in Special Event（NVIDIA）
NVIDIAは1月12日、ノートPC向けのGeForce RTX 30 series Lapptop GPUとデスクトップ向けのGeForce RTX 3060を発表した。
いずれもGPUアーキテクチャに“Ampere”を用い、Ray Traginc CoreとTensor Coreが改良された第2世代のRTX seriesとなる。
スペックは以下の通りである。
Nvidia RTX 3060 (12GB) Coming in Feb for $329（Tom's Hardware）
VIDIA announces GeForce RTX 3080, RTX 3070 and RTX 3060 mobile graphics cards（VideoCardz）
NVIDIA Introduces GeForce RTX 30 Series Laptops, RTX 3060 Graphics Cards, New RTX Games & Features in Special Event（NVIDIA）
NVIDIAは1月12日、ノートPC向けのGeForce RTX 30 series Lapptop GPUとデスクトップ向けのGeForce RTX 3060を発表した。
いずれもGPUアーキテクチャに“Ampere”を用い、Ray Traginc CoreとTensor Coreが改良された第2世代のRTX seriesとなる。
スペックは以下の通りである。
AMD Announces World’s Best Mobile Processors¹ In CES 2021 Keynote（AMD）
◇Ryzen 9 5900, Ryzen 7 5800
CES 2021: Ryzen 5900 and 5800 confirmed as OEM-only（HEXUS）
AMD、TDP 65Wの「Ryzen 7 5800」「Ryzen 9 5900」を発表（ITmedia）
AMDのCES 2021の最大の話題はRyzen 5000 series Mobile proessorであったが、これらに加え、“non-X”モデルとなるRyzen 9 5900とRyzen 7 5800が発表された。
今回正式発表されたRyzen 9 5900とRyzen 7 5800はそれぞれRyzen 9 5900XとRyzen 7 5800XのTDPを削減したモデルとなる。Ryzen 9 5900は12-core/24-thread、Ryzen 7 5800は8-core/16-threadで、TDPはどちらも65Wである。
現時点ではRyzen 9 5900とRyzen 7 5800はOEM向けのみとされる。
スペックは以下の通り。
◇Ryzen 9 5900, Ryzen 7 5800
CES 2021: Ryzen 5900 and 5800 confirmed as OEM-only（HEXUS）
AMD、TDP 65Wの「Ryzen 7 5800」「Ryzen 9 5900」を発表（ITmedia）
AMDのCES 2021の最大の話題はRyzen 5000 series Mobile proessorであったが、これらに加え、“non-X”モデルとなるRyzen 9 5900とRyzen 7 5800が発表された。
今回正式発表されたRyzen 9 5900とRyzen 7 5800はそれぞれRyzen 9 5900XとRyzen 7 5800XのTDPを削減したモデルとなる。Ryzen 9 5900は12-core/24-thread、Ryzen 7 5800は8-core/16-threadで、TDPはどちらも65Wである。
現時点ではRyzen 9 5900とRyzen 7 5800はOEM向けのみとされる。
スペックは以下の通り。
AMD Launches Ryzen 5000 Mobile: Zen 3 and Cezanne for Notebooks（AnandTech）
AMD "Cezanne" Confirmed to Quadruple Max Addressable L3 Cache Per Core Over "Renoir"（techPowerUp!）
AMD unveils Ryzen Mobile 5000 Series Cezanne Processors（HEXUS）
AMD Announces World’s Best Mobile Processors¹ In CES 2021 Keynote（AMD）
AMDは前世代のRyzen 4000 Mobile series processor (“Renoir”) において、“Zen”から“Zen 2”へのアーキテクチャ移行とTSMC 7nmプロセスへの移行を果たし、AMDのMobile procssor市場で最大のノートPC性能の向上とバッテリ駆動時間の延長を成し遂げた。そして今回、CES 2021でAMDはRyzen 5000 Mobile seriesを発表した。Ryzen 5000 Mobile series processorはTDP15WのU seriesとTDP35Wないしは45WのH seriesで構成され、合計で13製品が投入される。
AMD "Cezanne" Confirmed to Quadruple Max Addressable L3 Cache Per Core Over "Renoir"（techPowerUp!）
AMD unveils Ryzen Mobile 5000 Series Cezanne Processors（HEXUS）
AMD Announces World’s Best Mobile Processors¹ In CES 2021 Keynote（AMD）
AMDは前世代のRyzen 4000 Mobile series processor (“Renoir”) において、“Zen”から“Zen 2”へのアーキテクチャ移行とTSMC 7nmプロセスへの移行を果たし、AMDのMobile procssor市場で最大のノートPC性能の向上とバッテリ駆動時間の延長を成し遂げた。そして今回、CES 2021でAMDはRyzen 5000 Mobile seriesを発表した。Ryzen 5000 Mobile series processorはTDP15WのU seriesとTDP35Wないしは45WのH seriesで構成され、合計で13製品が投入される。
Intel Announces Four New Processor Families（Guru3D）
Intel，最大5GHz版の「Tiger Lake H35」や8コアTiger Lakeなどの新型CPUを発表（4Gamer.net）
Intel、次世代CPU「Alder Lake-S」をデモ。ノート向けで8コア/5GHz駆動のCore Hも投入（Impress PC Watch）
CES 2021: Intel Announces Four New Processor Families（Intel）
◇“Alder Lake”のプレビュー
Intelは更に次の世代となる“Alder Lake”のデモを行った。“Alder Lake”はx86アーキテクチャにおける大きなブレークスルーを実現し、Intelで最もpower-scalableなSoCとして、2021年下半期に予定されている。“Alder Lake”は高性能コアと高効率コアを1つの製品に組み合わせた製品となり、また10nm SuperFinの改良版（10nm Enhanced SuperFin）プロセスを用いて製造される。“Alder Lake”はデスクトップおよびMobile processorとして、よりスマートで、より速く、より効率的なコンピューティングを実現する。
Intel，最大5GHz版の「Tiger Lake H35」や8コアTiger Lakeなどの新型CPUを発表（4Gamer.net）
Intel、次世代CPU「Alder Lake-S」をデモ。ノート向けで8コア/5GHz駆動のCore Hも投入（Impress PC Watch）
CES 2021: Intel Announces Four New Processor Families（Intel）
◇“Alder Lake”のプレビュー
Intelは更に次の世代となる“Alder Lake”のデモを行った。“Alder Lake”はx86アーキテクチャにおける大きなブレークスルーを実現し、Intelで最もpower-scalableなSoCとして、2021年下半期に予定されている。“Alder Lake”は高性能コアと高効率コアを1つの製品に組み合わせた製品となり、また10nm SuperFinの改良版（10nm Enhanced SuperFin）プロセスを用いて製造される。“Alder Lake”はデスクトップおよびMobile processorとして、よりスマートで、より速く、より効率的なコンピューティングを実現する。
