北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
“Rocket Lake-S”―Intelの14nmプロセス最後のCPUであり、そして新しいアーキテクチャである“Cypress Cove”を採用した期待のCPUである。

そして今回、そのTDP65WモデルであるCore i9 11900を購入したのでそのレビューをお届けしたい(決して不遇CPUの匂いをかぎつけて購入したわけではない)

構成は以下の通りとなる。
[Core i9 11900とASRock Z590M Pro4【北森瓦版蝋燭レビュー18】]の続きを読む
Ice Lake-D Gets a Massive Memory and Core Count Upgrade(Tom's Hardware)
ICX-D HCC / LCC(188号@momomo_us)

IntelはXeon Dのラインナップを“Ice Lake”アーキテクチャをベースとした“Ice Lake-D”に置き換えようとしている。そしてこの更新に伴いいくつかの大きな更新が行われる。

Xeon DはXeonの派生製品でありマイクロサーバー向けと位置づけられる製品である。Xeon Dは基本的に低消費電力で動作し、一方で十数年単位での維持を求められる。Xeon DはAtomとXeon E3の中間に位置するモデルである。そして、Xeon DはARMのサーバー向け製品と真っ向から対立する製品でもある。
[“Ice Lake-D”のHCCは20-core、LCCは8-core]の続きを読む
AMD Radeon Pro Workstation Card with Navi 21 GPU Pictured(techPowerUp!)
AMD Radeon Pro workstation card with Navi 21 GPU and 16GB memory pictured(VideoCardz)
Unidentified Radeon Pro graphics card spotted(Fudzilla)

ChiphellのForumにRDNA 2系のコアである“Navi 21 GLXL”を搭載したRadeon Proの写真が掲載された。
[“Navi 21”を搭載したRadeon Proの写真]の続きを読む
Ice Lake-SP 40C Die(Andress Schiling@aschiling)

Twitterで“Ice Lake-SP”のExtreme Core Count (XCC) に相当する40-coreのダイ写真が掲載されている。
[“Ice Lake-SP”のXCC―40-coreのダイ写真]の続きを読む
Intel Xeon Sapphire Rapids-SP: 56 cores, 10 nm and a TDP of 350W (Hardware Info)
Intel 4th Gen Xeon Sapphire Rapids-SP CPUs To Feature Up To 56 Cores on 10nm Enhanced SuperFin Process & 350W TDP(WCCF Tech)

第3世代Xeon SPである“Ice Lake-SP”が発表されたばかりだが、早くも第4世代Xeon SPである“Sapphire Rapids-SP”の噂が漏れ出てきている。

これまでの“Sapphire Rapids”の基本情報であるが、製造プロセスは“Alder Lake”と同じ10nm Enhanced SuperFin、使用されるコアは“Alder Lake”と同世代の“Golden Cove”である。そしてメモリはDDR5に、I/OはPCI-Express 5.0に移行する。Socketは新しいLGA4677となり、プラットフォームは“Eagle Stream”と呼ばれるものになる。
[“Sapphire Rapids-SP”にはモノリシックダイもあるらしい?]の続きを読む
Gigabyte preparing X570S motherboards, could be for AMD Zen3+ “Warhol” CPUs(VideoCardz)
Gigabyte Preparing Passively Cooled AMD X570S Motherboards(techPowerUp!)
Registration Shows pending AMD X570S Motherboards - With an S(Guru3D)
KZ0000003865(EEC)
KZ0000003864(EEC)
The "S" in "X570S" simply stands for "silent" just so everyone knows.(Moore's Law Is Dead)

AMD X570チップセットは2019年7月に登場した。そしてその新しい派生製品の可能を示す記述がEurasian Economic Comissionに見つかった。

記載されていたのはGigabyteのマザーボードでいずれも“X570S”の型番がついているのが特徴である。現時点ではこの“S”がGigabyte独自のものなのか、あるいはAMDの新しいチップセットなのかはわからない。
[EECに登録されてていたGigabyteの“X570S”マザーボード]の続きを読む
Intel 3rd Gen Xeon Scalable (Ice Lake SP) Review: Generationally Big, Competitively Small(AnandTech)
第3世代Xeon SPは競合より最大1.5倍高速。40コア化やメモリ/キャッシュも改善(Impress PC Watch / 笠原一輝のユビキタス情報局)
Intel Xeon Ice Lake Edition Marks the Start and End of an Era(ServerTheHome)
3rd Gen Intel Xeon Scalable Launch (Livestream)(Intel)
3rd Gen Intel Xeon Scalable Launch(Intel)
Intel Launches Its Most Advanced Performance Data Center Platform(Intel)

Intelは4月6日、“Ice Lake-SP”のコードネームで呼ばれてきた第3世代Xeon Scalable Processorを正式発表した。第3世代Xeon SPは最も先進的で最高の性能を有し、データセンター用途に最適化されるとともに、クラウドからネットワーク、科学技術まで業界の幅広いワークロードに力を発揮する。

まずラインナップは以下の通りである。
[10nmの第3世代Xeon SP―“Ice Lake-SP”が正式発表される]の続きを読む
Rumor: Ryzen 7000 processors all get integrated graphics(Guru3D)
Latest AMD CPU roadmap(Reddit)
[Graphics] [Update] AMD CPU roadmap (Chiphell)

iGPUを搭載しないRyzen CPUは初代の“Summit Ridge”から始まり“Zen+”世代の“Pinnacle Ridge”、“Zen 2”世代でChiplet設計となった“Matisse”、そして現行“Zen 3”世代の“Vermeer”と続いている。そしてこの後に続くとされるのが“Zen 3+”世代となる“Warhol”、“Zen 4”世代の“Raphael”とされる。

一方、Ryzen APUは“Zen”世代から同様に“Raven Ridge”→“Picasso”→“Renoir”→“Cezanne”と来ており、この後“Zen 3+”世代のCPUとRDNA2世代のGPUを組み合わせ、DDR5/LPDDR5対応となる“Rembrandt”が登場し、さらにその先の“Zen 4”世代のAPUが“Phoenix”であると噂されている。
[【怪情報】“Zen 4”世代のRyzenは全てiGPUを搭載するという噂]の続きを読む
AMD Patents Chiplet-based GPU Design With Active Cache Bridge(techPowerUp!)
AMD latest GPU chiplet patent reveals plans for active bridge chiplet with integrated cache(VideoCardz)
AMD's new GPU chiplet patent teases active bridge chiplet with cache(TweakTown)
FABRICATING ACTIVE-BRIDGE-COUPLED GPU CHIPLETS(Free Patent Online)

AMDが次世代chiplet設計に関連するパテントが4月1日付けで明らかになっている。このパテントはintegrated cachdeを搭載したinte-chiplet bridgeを用いるためのものだ。Chiplet間を接続するActive bridgeの構想自体は以前にもそのパテントが明らかになっている。
[【AMD】Acitve Cache Bridgeを用いたChiplet GPU設計のパテント]の続きを読む
AMD Ryzen 7 5700G engineering sample again tested in CPU-Z benchmark(VideoCardz)
AMD Ryzen 7 5700G Cezanne Zen 3 Desktop APU Benchmarks Leak Out, 8 Core Chip Much Faster Than Its Renoir Ryzen 4000 Predecessor(WCCF Tech)
午前2:29 · 2021年4月4日(Patrick Schur@patrickschur_)

デスクトップ向け“Cezanne”の8-core/16-threadモデルはRyzen 7 5700Gと呼ばれている。そしてそのRyzen 7 5700GのES品を用いたベンチマークが明らかにされている。行われたのはCPU-ZとCineBenchである。
[Ryzen 7 5700GのES品によるベンチマーク再び]の続きを読む
午後4:07 · 2021年4月4日(Yuko Yoshida@KittyYYuko)
午後4:18 · 2021年4月4日(Yuko Yoshida@KittyYYuko)

リーク情報でおなじみのシャミ子Yuko Yoshida氏が“Warhol”と次世代Threadripperについて言及している。

まず次世代Threadripperであるが8月という時期が示されている。その中身までは言及されていないが、“Zen 3”世代の製品とみて間違いないだろう。コードネームは以前の情報によると“Genesis”とされているが、一部では“Chagall”という名前も伝えられているようだ。基本的にThreadripperはEPYCと類似した構成をとるため、64-core, 48-core, 32-core, 24-coreあたりがラインナップされることになるだろう(以前の噂では16-coreもラインナップされるという情報あり)。
[“Warhol”が意外に早く登場する可能性と、次世代Threadripperの噂]の続きを読む
Arm、10年ぶりの新アーキテクチャ「Armv9」。富岳のSVE改良版やコンフィデンシャルコンピューティング機能追加(Impress PC Watch)
Arm Announces Armv9 Architecture: SVE2, Security, and the Next Decade(AnandTech)

Armは3月31日、同社のMicroprocessorの最新アーキテクチャとなるArm v9を発表した。Arm v9をベースとした製品は2021年中の登場が予定されている。
[新しいArmアーキテクチャ―Arm v9が発表される]の続きを読む
Intel preparing Tiger Lake-U and H35 Series Refresh(VideoCardz)
Intel reportedly refreshing the Tiger Lake-U and H35 series(KitGuru)

Intelは“Willow Cove”をCPUコアに使用する“Tiger Lake”のUP3 seriesとH35 seriesのRefreshを計画している模様である。どちらも4-coreの製品である。

これに関しては出てきているスペックを見てもらった方が早い。
[“Tiger lake Refresh”なるものが計画されているらしい]の続きを読む
Exclusive: NVIDIA GeForce RTX 3050 and GeForce RTX 3050 Ti laptop GPU benchmarks point to decent 1080p gaming performance for entry-level cards(NotebookCheck)
NVIDIA GeForce RTX 3050/3050 Ti Laptop GPU Specifications & Performance Leaked(techPowerUp!)
GeForce RTX 3050 / 3050 Ti Laptop GPU Specifications & Benchmarks(Guru3D)
Nvidia GeForce RTX 3050 and RTX 3050 Ti laptops benchmarked(HEXUS)

NVIDIAはノートPC向けのGeForce RTX 3050 TiとRTX 3050をGeForce RTX 16 seriesの後継として予定している。これまでに投入されたMobile向けGeForce RTX 3080, 3070, 3060同様、GeForce RTX 3050 Ti/RTX 3050も複数のTGP/周波数の設定が可能である。

基本スペックは以下の通りである。
[ノートPC向けGeForce RTX 3050 Ti/RTX 3050のスペックと性能がリーク]の続きを読む
AMD Ryzen 5000 Zen 3 APU Specifications Revealed(Tom's Hardware)
AMD Ryzen 5000G (5700G, 5600G, 5300G) Cezanne desktop APU specifications leaked(VideoCardz)
Specifications of the Cezanne desktop APUs revealed(Plnaet3DNow!)

HP MaxicoにAMDのデスクトップ向け“Cezanne”―Ryzen 5000G seriesが掲載されているのを188号@momomo_us氏が発見した。HP Pavilion gaming desktop TG01-2003nsの資料にその詳細が掲載されていた。

“Cezanne”はCPUに最新の“Zen 3”を採用したAPUである。GPUはこれまでと同じ“Vega”であるものの、周波数の向上によりGraphics性能も若干の向上を得ている。

発見されたデスクトップ向け“Cezanne”―Ryzen 5000G seriesはRyzen 7 5700G, Ryzen 5 5600G, Ryzen 3 5300Gの3種類である。そのスペックは以下の通りである。
[デスクトップ向け“Cezanne”―Ryzen 5000G series APUのスペック]の続きを読む
以前よりAMDの未発表製品として“Van Gogh”と呼ばれるものがあることが知られている。“Van Gogh”はTDP9W前後を狙う省電力向けAPUであり、その
の構成は4-coreの“Zen 2”とRDNA 2世代のGPUで構成される。

これまで、このTDP帯を担っていたAPUは旧世代の小型ダイである。“Dali”であれば“Raven Ridge (4-core Zen CPU + 11 CU Vega GPU)”を2-core CPU + 3 CU GPUに縮小したものである。

一方、“Van Gogh”は単純な小型ダイではない。“Zen 2”世代のメインストリーム向けAPUとしては“Renoir”があるが、これは“Zen 2” CPUと“Vega” GPUの組み合わせであり、これを4-coreに縮小しても“Van Gogh”にはならない。
[【ぷれすこ瓦版】“Zen 2L”とAMD版Hybrid technology【'21年4月1日】]の続きを読む
ランドマークという日本酒がある。
浪江町の米、酵母、水を使い、鈴木酒造店長井蔵が山形県で醸した日本酒である。
[【北森酒記 12】2021年はIntelのランドマークになるか?]の続きを読む
Modder puts 16GB memory on GeForce RTX 3070 (and it works)(VideoCardz)
NVIDIA GeForce RTX 3070 with 16GB memory tested(VideoCardz)

NVIDIA GeForce RTX 3070はVRAMとしてGDDR6を8GB搭載する。だが、人間というのはどうしても欲が出てしまう生き物で16GB版も用意してくれと願ってしまったりするものである。

たいていはそれは願望で終わるが、強い人はそれを実現してしまう。そして今回、GeForce RTX 3070のVRAMを換装して16GBに改造した強者が現れた。
[GeForce RTX 3070を魔改造してVRAM 16GBにした話]の続きを読む
TSMC to Enter 4 nm Node Volume Production in Q4 of 2021(techPowerUp!)
TSMC Reportedly Plans Volume Production for 4nm Process This Year(Tom's Hardware)

DigiTimesによるとTSMCは4nmプロセスの大量生産を当初の計画の2022年初めから前倒しし、2021年第4四半期に開始することを明らかにした。DigiTimesの報道によると4nmプロセスの最初の顧客としてAppleが挙げられており、同社のMac製品に用いるカスタムprocessorがTSMC 4nmプロセスで製造される最初の製品となるのではないかと言われている。

TSMCは2021年に280億の投資を行い、N7およびN5プロセスの生産拡大と、N3プロセスのリスクテストの開始を行う予定である。China Renaissance Securitiesの2月の報道によると、N5の生産容量は一月あたり55000~60000ウエハで、今年中に2倍になると予想されている。
[TSMCの4nmプロセスは2021年第4四半期に大量生産開始へ]の続きを読む