AMD details Zen 2-based 4700S 8-core processor desktop kit（KitGuru）
AMD 4700S 8-core Processor Desktop Kit Listed as an Official AMD Product（techPowerUp!）
AMD quietly lists the 4700S 8-core processor desktop kit（HEXUS）
AMD 4700S 8-Core Processor Desktop Kit（AMD）
4月にAMD 4700Sなるprocessorが出回り、Xbox Series X/Sに使用されているものではないかと推定された。そして今回、AMDが公式にそのAMD 4700Sを搭載したデスクトップキットを自社の公式Webサイトに掲載した。
AMD 4700S 8-core Processor Desktop Kit Listed as an Official AMD Product（techPowerUp!）
AMD quietly lists the 4700S 8-core processor desktop kit（HEXUS）
AMD 4700S 8-Core Processor Desktop Kit（AMD）
4月にAMD 4700Sなるprocessorが出回り、Xbox Series X/Sに使用されているものではないかと推定された。そして今回、AMDが公式にそのAMD 4700Sを搭載したデスクトップキットを自社の公式Webサイトに掲載した。
NVIDIA Unveils PCIe version of 80GB A100 Accelerator: Pushing PCIe to 300 Watts（AnandTech）
NVIDIA Launches A100 PCIe-Based Accelerator with 80 GB HBM2E Memory（techPowerUp!）
NVIDIA and Global Partners Launch New HGX A100 Systems to Accelerate Industrial AI and HPC（NVIDIA）
NVIDIAは6月28日、ISC 21で80GBのHBM2Eを搭載したA100のPCI-Expressカード版を正式発表した。これまでのPCI-Expressカード形状のNVIDIA A100は40GBのHBM2が搭載されていたが、今回の新製品ではその容量が倍になる。また搭載されるVRAMもHBM2からHBM2Eとなり、2.43Gbpsから3.0Gbpsに高速化されている。
使用されるコアがTSMC 7nmで製造されるGA100であることは変わらない。またCUDA core数やBoost時の周波数も変更されておらず、それぞれ6912基と1.41GHzである。演算能力も同等である。TDPについては40GB版が250Wに対し、80GB版は300Wに上昇している（なおSGM versionは40GB版も80GB版も400Wである）。
自作PC的にはSGX版よりはハードルは低くなったが・・・手を出せるのはAIや機械学習の研究を趣味（？）で行っているような方に限られるだろうか。
NVIDIA Launches A100 PCIe-Based Accelerator with 80 GB HBM2E Memory（techPowerUp!）
NVIDIA and Global Partners Launch New HGX A100 Systems to Accelerate Industrial AI and HPC（NVIDIA）
NVIDIAは6月28日、ISC 21で80GBのHBM2Eを搭載したA100のPCI-Expressカード版を正式発表した。これまでのPCI-Expressカード形状のNVIDIA A100は40GBのHBM2が搭載されていたが、今回の新製品ではその容量が倍になる。また搭載されるVRAMもHBM2からHBM2Eとなり、2.43Gbpsから3.0Gbpsに高速化されている。
使用されるコアがTSMC 7nmで製造されるGA100であることは変わらない。またCUDA core数やBoost時の周波数も変更されておらず、それぞれ6912基と1.41GHzである。演算能力も同等である。TDPについては40GB版が250Wに対し、80GB版は300Wに上昇している（なおSGM versionは40GB版も80GB版も400Wである）。
自作PC的にはSGX版よりはハードルは低くなったが・・・手を出せるのはAIや機械学習の研究を趣味（？）で行っているような方に限られるだろうか。
◇LGA1700の詳細
Intel Socket LGA-1700 and LGA-1800 in detail – Exclusive data and drawings for the new CPUs starting with Alder Lake | Leak（Igor's Labs）
Details on Intel LGA1700 socket for Alder Lake CPUs have been leaked（VideoCardz）
Intel LGA 1700 & LGA 1800 Socket Design Leaks Out, Designed For Alder Lake & Next-Gen CPUs（WCCF Tech）
Intelは次の新しいSocketについて徐々にではあるが明らかにしている
今回明らかにされたのはLGA1700の詳細な寸法である。CPUパッケージのサイズが大型化し45×37.5mmの長方形になることは既に知られているが、これに伴ってSocketそのものの寸法、引いてはCPUクーラーの取り付け穴の位置も変更される。
Intel Socket LGA-1700 and LGA-1800 in detail – Exclusive data and drawings for the new CPUs starting with Alder Lake | Leak（Igor's Labs）
Details on Intel LGA1700 socket for Alder Lake CPUs have been leaked（VideoCardz）
Intel LGA 1700 & LGA 1800 Socket Design Leaks Out, Designed For Alder Lake & Next-Gen CPUs（WCCF Tech）
Intelは次の新しいSocketについて徐々にではあるが明らかにしている
今回明らかにされたのはLGA1700の詳細な寸法である。CPUパッケージのサイズが大型化し45×37.5mmの長方形になることは既に知られているが、これに伴ってSocketそのものの寸法、引いてはCPUクーラーの取り付け穴の位置も変更される。
AMD Radeon RX 6600XT and RX 6600 with Navi 23 GPU appear in the drivers（VideoCardz）
AMD Radeon RX 6600 XT with 8GB now also pops up in driver entries (updated)（Guru3D）
午前2:40 · 2021年6月26日（遠坂小町@Komachi@KOMACHI_ENSAKA）
最新のドライバにRadeon RX 6600 XTとRadeon RX 6600が掲載されているのをKOMACHI_ENSAKA氏が発見した。どちらもPCI Device IDは73FFとなっており、いずれも“Navi 23”を使用した製品である。既に“Navi 23”を搭載した製品として登場しているRadeon RX 6600Mも同じPCI Device IDを有していることがドライバの記述からも確認できる。今回のリークは、Radeon RX 6600 XTとRX 6600が同じような時期―それもそう遠くない時期に登場する可能性が出てきたということで良いニュースである。
AMD Radeon RX 6600 XT with 8GB now also pops up in driver entries (updated)（Guru3D）
午前2:40 · 2021年6月26日（遠坂小町@Komachi@KOMACHI_ENSAKA）
最新のドライバにRadeon RX 6600 XTとRadeon RX 6600が掲載されているのをKOMACHI_ENSAKA氏が発見した。どちらもPCI Device IDは73FFとなっており、いずれも“Navi 23”を使用した製品である。既に“Navi 23”を搭載した製品として登場しているRadeon RX 6600Mも同じPCI Device IDを有していることがドライバの記述からも確認できる。今回のリークは、Radeon RX 6600 XTとRX 6600が同じような時期―それもそう遠くない時期に登場する可能性が出てきたということで良いニュースである。
Notctua roadmap updated with Intel Xeon LGA 4189 cooler（HEXUS）
Noctua Roadmap of upcoming products（188号@momomo_us）
CPUクーラーと冷却ファンで有名なNoctuaであるが、今回188号@momomo_us氏により、同社の最新のロードマップが明らかになった。
Noctuaはつい先日、NH-P1 passive coolerを$110でローンチしたばかりである。そして同社の次の製品として最も興味深い存在が、今回新し出てきたLGA4189 socketに対応するCPUクーラーで、2021年第3四半期に予定されている。このLGA4189 socket対応CPUクーラーは“Cooper Lake”ないしは“Ice Lake-SP”に対応するもので、ひょっとするとその次のLGA4677―“Sapphire Rapids”にも対応できる設計となっているかもしれない。
・・・来ます。
Noctua Roadmap of upcoming products（188号@momomo_us）
CPUクーラーと冷却ファンで有名なNoctuaであるが、今回188号@momomo_us氏により、同社の最新のロードマップが明らかになった。
Noctuaはつい先日、NH-P1 passive coolerを$110でローンチしたばかりである。そして同社の次の製品として最も興味深い存在が、今回新し出てきたLGA4189 socketに対応するCPUクーラーで、2021年第3四半期に予定されている。このLGA4189 socket対応CPUクーラーは“Cooper Lake”ないしは“Ice Lake-SP”に対応するもので、ひょっとするとその次のLGA4677―“Sapphire Rapids”にも対応できる設計となっているかもしれない。
・・・来ます。
MSI Announces MAG X570S Series Motherboards（techPowerUp!）
MSI introduces X570S MAG Tomahawk MAX and Torpedo MAX motherboards（VideoCardz）
Roger That! MSI MAG X570S Series Motherboards are Enlisted in the Coming Days（MSI）
6月上旬にMSIは自社のオンライン製品ローンチイベントにおいてX570S seriesマザーボードを明らかにした。そして今回、MSI MAG X570S seriesのより深い詳細を掲載した。
MSI MAG X570S seriesは現在、MAG X570S Tomahawk Max WiFiとMAG X570S Torpedo Maxの2製品をローンチしており、いずれもミリタリーデザインを施した製品である。
MSI introduces X570S MAG Tomahawk MAX and Torpedo MAX motherboards（VideoCardz）
Roger That! MSI MAG X570S Series Motherboards are Enlisted in the Coming Days（MSI）
6月上旬にMSIは自社のオンライン製品ローンチイベントにおいてX570S seriesマザーボードを明らかにした。そして今回、MSI MAG X570S seriesのより深い詳細を掲載した。
MSI MAG X570S seriesは現在、MAG X570S Tomahawk Max WiFiとMAG X570S Torpedo Maxの2製品をローンチしており、いずれもミリタリーデザインを施した製品である。
Seagate Announces FireCuda 530 PCIe 4.0 SSD at SG21（AnandTech）
Seagate Announces FireCuda 530 M.2 NVMe Gen 4 SSD（techPowerUp!）
Seagate Unlocks the Next Level of Performance with the FireCuda 530 PCIe Gen4 NVMe SSD（Seagate）
FireCuda 530（Seagate）
Seagateは6月23日、最新のゲーミングSSDとなるFireCuda 530をVisual Gaming EventであるSG21で発表した。FireCuda 530 SSDはゲーマー向けに最新のPCI-Express 4.0 / NVMe SSD technologyを届けるもので、Seagateのゲーミングストレージ製品としては最速の製品となる。そして速度に加え、高い耐久性と大容量を実現し、PCの性能を底上げする。
Seagate Announces FireCuda 530 M.2 NVMe Gen 4 SSD（techPowerUp!）
Seagate Unlocks the Next Level of Performance with the FireCuda 530 PCIe Gen4 NVMe SSD（Seagate）
FireCuda 530（Seagate）
Seagateは6月23日、最新のゲーミングSSDとなるFireCuda 530をVisual Gaming EventであるSG21で発表した。FireCuda 530 SSDはゲーマー向けに最新のPCI-Express 4.0 / NVMe SSD technologyを届けるもので、Seagateのゲーミングストレージ製品としては最速の製品となる。そして速度に加え、高い耐久性と大容量を実現し、PCの性能を底上げする。
AMD Radeon RX 6600XT with 8GB memory pops up at EEC（Guru3D）
Gigabyte expects Radeon RX 6600 XT to feature 8GB of memory（VideoCardz）
KZ0000004073（Eurasian Ecomonic Commission）
Radeon RX 6600 XT搭載カードがEECのリストに掲載されるのは初めてではないが、今回はGigabyteのカードが掲載された。
発見者はおなじみKomachi氏。
掲載が確認されたGigabyteのカードは以下の通りである。
Gigabyte expects Radeon RX 6600 XT to feature 8GB of memory（VideoCardz）
KZ0000004073（Eurasian Ecomonic Commission）
Radeon RX 6600 XT搭載カードがEECのリストに掲載されるのは初めてではないが、今回はGigabyteのカードが掲載された。
発見者はおなじみKomachi氏。
掲載が確認されたGigabyteのカードは以下の通りである。
AMD Ryzen Embedded V3000 SoCs Based on 6nm Node, Zen 3 Microarchitecture（techPowerUp!）
AMD Ryzen Embedded V3000 to feature 6nm Zen3 core, RDNA2 GPU and DDR5 memory support（VideoCardz）
AMD Ryzen Embedded - V3000（Patrick Schur@patrickschur_）
リーク情報ではおなじみのPatrick Schur氏が次の組み込み向けAPUとなるRyzen Embedded V3000 seriesについて投稿している。Ryzen Embedded V3000 seriesは、“Zen 2”をベースとしている現行のRyzen Embedded V2000 seriesから大幅にスペックが刷新される模様である。
AMD Ryzen Embedded V3000 to feature 6nm Zen3 core, RDNA2 GPU and DDR5 memory support（VideoCardz）
AMD Ryzen Embedded - V3000（Patrick Schur@patrickschur_）
リーク情報ではおなじみのPatrick Schur氏が次の組み込み向けAPUとなるRyzen Embedded V3000 seriesについて投稿している。Ryzen Embedded V3000 seriesは、“Zen 2”をベースとしている現行のRyzen Embedded V2000 seriesから大幅にスペックが刷新される模様である。
Intel Core i7-11390H Tiger Lake Refresh appears at Geekbench（VideoCardz）
Notebook NV4XMJ,MK,MH（GeekBench）
“Tiger Lake-H35”のリフレッシュモデルとなるであろうCore i7 11390HがGeekBenchに掲載された。
そのスクリーンショットが以下である。
Notebook NV4XMJ,MK,MH（GeekBench）
“Tiger Lake-H35”のリフレッシュモデルとなるであろうCore i7 11390HがGeekBenchに掲載された。
そのスクリーンショットが以下である。
GIGABYTE Now Offers AMD X570S Series Motherboards with Extreme Silent Cooling（Guru3D）
Gigabyte launches AMD X570S Series Motherboards（bit-tech.net）
GIGABYTE Unleash AMD X570S Series Motherboards with Extreme Silent Cooling（Gigabyte）
Gigabyteは6月17日、X570S Aorus seriesマザーボードを正式発表した。X570S Aorus seriesマザーボードはRyzen 5000 seriesに対応する製品群で、最大の特徴はPCI-Express 4.0に対応しながらもチップセットの冷却機構をファンレス仕様としたことである。
Gigabyte launches AMD X570S Series Motherboards（bit-tech.net）
GIGABYTE Unleash AMD X570S Series Motherboards with Extreme Silent Cooling（Gigabyte）
Gigabyteは6月17日、X570S Aorus seriesマザーボードを正式発表した。X570S Aorus seriesマザーボードはRyzen 5000 seriesに対応する製品群で、最大の特徴はPCI-Express 4.0に対応しながらもチップセットの冷却機構をファンレス仕様としたことである。
DIY on Intel Ice Lake Xeon Just Got A Little Closer（AnandTech）
Intelは4月に“Ice Lake-SP”を第3世代Xeon Scalable Processorとしてローンチし、最大手の顧客にはOEMパートナーを通じて広く供給されただろう。一方で、個人で“Ice Lake-SP”を使用したいと考えているユーザーはまだもう少し待つ必要がある。あとどれほど待てば良いのかは正確にはわからないが、“Ice Lake-SP” CPUそのものと対応マザーボードは既にNeweggに掲載されている。
Intelは4月に“Ice Lake-SP”を第3世代Xeon Scalable Processorとしてローンチし、最大手の顧客にはOEMパートナーを通じて広く供給されただろう。一方で、個人で“Ice Lake-SP”を使用したいと考えているユーザーはまだもう少し待つ必要がある。あとどれほど待てば良いのかは正確にはわからないが、“Ice Lake-SP” CPUそのものと対応マザーボードは既にNeweggに掲載されている。
Intel DG2 set to compete with NVIDIA GA104 and AMD Navi22 GPUs（VideoCardz）
Intel DG2 Graphics Card Leakers Suggest Performance Similar to NVIDIA RTX 3070 Ti, AMD RX 6700（techPowerUp!）
午前11:12 · 2021年6月18日（APISAK@TMU_APISAK）
リーク情報でおなじみAPISAK氏がDG2-448 EUに関する情報を投稿した。
これまで出てきたDG2のSKUで今回の448 EUに近いものとして、512 EUと384 EUのものがIntelの資料に掲載されており、どちらもMobile向けとされていたが、448 EUの製品については言及がなかった。
今回明らかになったDG2-448 EUは開発のごく初期段階にあるものと推定される。しかしながら、DG2-512 EUのダイからそのカットダウン版としてDG2-448 EUが出てきてもおかしな話ではない。
Intel DG2 Graphics Card Leakers Suggest Performance Similar to NVIDIA RTX 3070 Ti, AMD RX 6700（techPowerUp!）
午前11:12 · 2021年6月18日（APISAK@TMU_APISAK）
リーク情報でおなじみAPISAK氏がDG2-448 EUに関する情報を投稿した。
これまで出てきたDG2のSKUで今回の448 EUに近いものとして、512 EUと384 EUのものがIntelの資料に掲載されており、どちらもMobile向けとされていたが、448 EUの製品については言及がなかった。
今回明らかになったDG2-448 EUは開発のごく初期段階にあるものと推定される。しかしながら、DG2-512 EUのダイからそのカットダウン版としてDG2-448 EUが出てきてもおかしな話ではない。
AMD Files Patent for its Own x86 Hybrid big.LITTLE Processor（techPowerUp!）
METHOD OF TASK TRANSITION BETWEEN HETEROGENOUS PROCESSORS （FPO Diving IP Forward）
More details on AMD's version of big.LITTLE（Kepler@Kepler_L2）
Armのbig.LITTLEやIntelのHybrid Technologyに続き、AMDも自社のx86 processorによるHybrid processor technologyを研究している。AMDのHybrid processor technologyは2種類のコア―Performance per wattの高いCPUコアと性能に重きを置いたコアを組み合わせる。後者の高性能コアは軽い負荷の時には休眠状態に入り、前者の高効率コアが処理を担う。そして多くの軽量な作業においては高性能コアを必要としない。
ところが、2種類のCPUマイクロアーキテクチャや命令セットの異なるコアを動かすのは、文章で説明するほど簡単ではない。
METHOD OF TASK TRANSITION BETWEEN HETEROGENOUS PROCESSORS （FPO Diving IP Forward）
More details on AMD's version of big.LITTLE（Kepler@Kepler_L2）
Armのbig.LITTLEやIntelのHybrid Technologyに続き、AMDも自社のx86 processorによるHybrid processor technologyを研究している。AMDのHybrid processor technologyは2種類のコア―Performance per wattの高いCPUコアと性能に重きを置いたコアを組み合わせる。後者の高性能コアは軽い負荷の時には休眠状態に入り、前者の高効率コアが処理を担う。そして多くの軽量な作業においては高性能コアを必要としない。
ところが、2種類のCPUマイクロアーキテクチャや命令セットの異なるコアを動かすのは、文章で説明するほど簡単ではない。
AMD launches Radeon RX 6900 XT Liquid Edition with 330W TBP and 18Gbps memory（VideoCardz）
AMD Radeon RX 6900 XT LC Specs Confirmed: 12% Higher Core and Memory Clocks, 10% Higher Power（techPowerUp!）
LCS Radeon RX 6900 XT Benchmarks 12% faster Core and Memory Clocks with 10% more power（Guru3D）
AMD Unleashes The Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled Graphics Card, The Fastest Big Navi Yet With 330W TBP & 18 Gbps GDDR6 Memory（WCCF Tech）
AMD's Liquid Cooled RX 6900 XT is SI-only - Radeon Confirms（OC3D）
AMDは水冷仕様のRadeon RX 6900 XT Liquid Cooledをローンチした。Radeon RX 6900 XT Liquid CooledはRadeon RX 6900 XTに120mmのラジエーターを備えた水冷気候を採用するとともに、より高いコア周波数を実現したものである。具体的には、通常のRadeon RX 6900 XTの周波数がGaming 2015MHz / Boost 2250MHzであるのに対し、Radeon RX 6900 XT Liquid CooledはGaming 2250MHz / Boost 2435MHzに引き上げられている。Compute Unit数は変更されていない。コア周波数の上昇に伴い、Total Board Power (TBP) は通常版の300Wから330Wに上昇している。
AMD Radeon RX 6900 XT LC Specs Confirmed: 12% Higher Core and Memory Clocks, 10% Higher Power（techPowerUp!）
LCS Radeon RX 6900 XT Benchmarks 12% faster Core and Memory Clocks with 10% more power（Guru3D）
AMD Unleashes The Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled Graphics Card, The Fastest Big Navi Yet With 330W TBP & 18 Gbps GDDR6 Memory（WCCF Tech）
AMD's Liquid Cooled RX 6900 XT is SI-only - Radeon Confirms（OC3D）
AMDは水冷仕様のRadeon RX 6900 XT Liquid Cooledをローンチした。Radeon RX 6900 XT Liquid CooledはRadeon RX 6900 XTに120mmのラジエーターを備えた水冷気候を採用するとともに、より高いコア周波数を実現したものである。具体的には、通常のRadeon RX 6900 XTの周波数がGaming 2015MHz / Boost 2250MHzであるのに対し、Radeon RX 6900 XT Liquid CooledはGaming 2250MHz / Boost 2435MHzに引き上げられている。Compute Unit数は変更されていない。コア周波数の上昇に伴い、Total Board Power (TBP) は通常版の300Wから330Wに上昇している。
AMD AM5 motherboards to arrive in Q2 2022, Raptor’s Lake Z790 series in Q3 2022（VideoCardz）
Intel Z690 ‘Alder Lake’ Motherboards Expected in Q4 2021, Z790 ‘Raptor Lake’ In Q3 2022, AMD AM5 ‘Ryzen’ Motherboards In Q2 2022（WCCF Tech）
CPU / chipset rumors: Intel Z690 in Q4 / 2021, AMD socket AM5 already in Q2 / 2022（ComputerBase.de）
午後3:32 · 2021年6月16日（PJ@PJ_Lab_UH）
Uniko's Hardwareの編集者であるPJ@PJ_Lab_UH氏が今後のIntelおよびAMDの新プラットフォームのスケジュールについてツイートしている。同氏のツイートによるとDDR5メモリ対応はIntelが先行するが、AMDもその二四半期後にDDR5メモリ他応プラットフォームを計画する予定であるという。
Intel Z690 ‘Alder Lake’ Motherboards Expected in Q4 2021, Z790 ‘Raptor Lake’ In Q3 2022, AMD AM5 ‘Ryzen’ Motherboards In Q2 2022（WCCF Tech）
CPU / chipset rumors: Intel Z690 in Q4 / 2021, AMD socket AM5 already in Q2 / 2022（ComputerBase.de）
午後3:32 · 2021年6月16日（PJ@PJ_Lab_UH）
Uniko's Hardwareの編集者であるPJ@PJ_Lab_UH氏が今後のIntelおよびAMDの新プラットフォームのスケジュールについてツイートしている。同氏のツイートによるとDDR5メモリ対応はIntelが先行するが、AMDもその二四半期後にDDR5メモリ他応プラットフォームを計画する予定であるという。
AMD Radeon RX 6600M (Navi 23) mobile GPU gets tested（VideoCardz）
AMD Radeon RX 6600M Tested, Compared with GeForce RTX 3060 Laptop GPU（techPowerUp!）
AMD Radeon RX 6600M mobile graphics card first evaluation: back to the game （Zhuanlan.zhuihu.com）
Computex 2021でAMDはMobile向けのRDNA 2アーキテクチャ搭載GPUとしてRadeon RX 6800M, RX 6700M, RX 6600Mを発表した。
うちRadeon RX 6800MとRX 6700Mは“Navi 22”を、Radeon RX 6600Mは“Navi 23”を使用した製品である。
大まかなスペックは以下の通り。
AMD Radeon RX 6600M Tested, Compared with GeForce RTX 3060 Laptop GPU（techPowerUp!）
AMD Radeon RX 6600M mobile graphics card first evaluation: back to the game （Zhuanlan.zhuihu.com）
Computex 2021でAMDはMobile向けのRDNA 2アーキテクチャ搭載GPUとしてRadeon RX 6800M, RX 6700M, RX 6600Mを発表した。
うちRadeon RX 6800MとRX 6700Mは“Navi 22”を、Radeon RX 6600Mは“Navi 23”を使用した製品である。
大まかなスペックは以下の通り。
Western Digital May Introduce Penta Layer Cell (PLC) NAND by 2025（techPowerUp!）
PLC (5-bits per cell written) Based SSDs will be arriving to the market, but only after 2025（Guru3D）
5-Bit PLC SSDs Not Coming Until 2025, or Later: Western Digital（Tom's Hardware）
Western DigitalはPenta Level Cell (PLC) NANDをベースとしたFlashメモリ製品を2025年に延期することを明らかにした。同社は東芝→KioxiaとともにPenta Level Cell (PLC) NANDを2019年に開発していることを明らかにしている。
今回のPLC NANDの遅れはBank of America Merrill Lynch 2021 Global Technology Conferenceで明らかにされた。Western DigitalのSiva Siveram氏 (technology and strategy chief) はQLCからPLCへの以降はゆっくりとしたものになるだろうと説明している。
PLC (5-bits per cell written) Based SSDs will be arriving to the market, but only after 2025（Guru3D）
5-Bit PLC SSDs Not Coming Until 2025, or Later: Western Digital（Tom's Hardware）
Western DigitalはPenta Level Cell (PLC) NANDをベースとしたFlashメモリ製品を2025年に延期することを明らかにした。同社は東芝→KioxiaとともにPenta Level Cell (PLC) NANDを2019年に開発していることを明らかにしている。
今回のPLC NANDの遅れはBank of America Merrill Lynch 2021 Global Technology Conferenceで明らかにされた。Western DigitalのSiva Siveram氏 (technology and strategy chief) はQLCからPLCへの以降はゆっくりとしたものになるだろうと説明している。
Plextor Announces M10P PCI-Express 4.0 AIC and M.2 NVMe SSD（techPowerUp!）
Plextor launches M10P PCI-Express 4.0 AIC and M.2 NVMe SSD going for 7000/5000 MB/s,（Guru3D）
PLEXTOR、BiCSフラッシュ採用のPCI-Express4.0 NVMe SSD「M10P」シリーズ（hermitage akibahara）
Plextor Unveils M10P Series PCIe(R) Gen4 Solid State Drives（Plextor）
Plextorは6月11日、PCI-Express 4.0に対応するM10P series SSDを発表した。
Plextorとしては初のPCI-Express 4.0対応のSSD製品である。NAND FlashはKioxiaのBiCS Flash、コントローラはInnoGrit "Raintier"である。
容量は512GB, 1TB, 2TBで、それぞれDRAM cacheを512MB, 1024MB, 2048MB搭載する。
形状としてはPCI-Express Add-in-Card形態の“M10P(Y)”、M.2 2280形状でヒートシンク付きの“M10P(G)”、M.2 2280形状でヒートシンクなしの“M10P(GN)”の3形態が用意される。
スペックは以下の通り。
Plextor launches M10P PCI-Express 4.0 AIC and M.2 NVMe SSD going for 7000/5000 MB/s,（Guru3D）
PLEXTOR、BiCSフラッシュ採用のPCI-Express4.0 NVMe SSD「M10P」シリーズ（hermitage akibahara）
Plextor Unveils M10P Series PCIe(R) Gen4 Solid State Drives（Plextor）
Plextorは6月11日、PCI-Express 4.0に対応するM10P series SSDを発表した。
Plextorとしては初のPCI-Express 4.0対応のSSD製品である。NAND FlashはKioxiaのBiCS Flash、コントローラはInnoGrit "Raintier"である。
容量は512GB, 1TB, 2TBで、それぞれDRAM cacheを512MB, 1024MB, 2048MB搭載する。
形状としてはPCI-Express Add-in-Card形態の“M10P(Y)”、M.2 2280形状でヒートシンク付きの“M10P(G)”、M.2 2280形状でヒートシンクなしの“M10P(GN)”の3形態が用意される。
スペックは以下の通り。
雑記です。今回はいつにもましてごちゃ混ぜ。
日本酒の辛口ってなんだろうな？ と常々思うが、少なくともこれはあまくはないだろうというものに出会った。
日本酒の辛口ってなんだろうな？ と常々思うが、少なくともこれはあまくはないだろうというものに出会った。
Intel 4th Gen Xeon Scalable “Sapphire Rapids” CPU die shot leaks（VideoCardz）
Intel’s Next-Gen 10nm ESF Based Sapphire Rapids Xeon CPU Die Shots Leak Out, Up To 56 Active ‘Golden Cove’ Cores（WCCF Tech）
午後10:04 · 2021年6月12日（结城安穗YuuKi-AnS@AnsYuuki）
YuukiAnS氏が第4世代Xeon Scalable Processorとなるであろう“Sapphire Rapids”の鮮明なダイ写真を投稿した。
まずこれまでの“Sapphire Rapids”の情報をおさらいしておこう。これまで挙げられた主な特徴は以下である。
Intel’s Next-Gen 10nm ESF Based Sapphire Rapids Xeon CPU Die Shots Leak Out, Up To 56 Active ‘Golden Cove’ Cores（WCCF Tech）
午後10:04 · 2021年6月12日（结城安穗YuuKi-AnS@AnsYuuki）
YuukiAnS氏が第4世代Xeon Scalable Processorとなるであろう“Sapphire Rapids”の鮮明なダイ写真を投稿した。
まずこれまでの“Sapphire Rapids”の情報をおさらいしておこう。これまで挙げられた主な特徴は以下である。
Intel allegedly planning Raptor Lake CPUs with 24 cores and Alder Lake HX series for enthusiast notebook series（VideoCardz）
Intel Alder Lake & Raptor Lake CPU Rumors – 12th Gen With Up To 16 Cores on Desktop ‘K’ & Mobility ‘HX’ Series, 13th Gen With Up To 24 Cores（WCCF Tech）
Intel Core i9-12900K: 8C/16T Alder Lake-S CPU should drop October 25（TweakTown）
Intel Raptor Lake & Alder Lake Leak: Dates, Core Configs, and 24 Cores to Fight AMD Zen 4（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが6月時点の情報として“Alder Lake”およびその次の世代である“Raptor Lake”の情報を投稿している。
まず一番目は“Intel Alder Lake Design Overview - June 2021”と題された項目である。
Intel Alder Lake & Raptor Lake CPU Rumors – 12th Gen With Up To 16 Cores on Desktop ‘K’ & Mobility ‘HX’ Series, 13th Gen With Up To 24 Cores（WCCF Tech）
Intel Core i9-12900K: 8C/16T Alder Lake-S CPU should drop October 25（TweakTown）
Intel Raptor Lake & Alder Lake Leak: Dates, Core Configs, and 24 Cores to Fight AMD Zen 4（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが6月時点の情報として“Alder Lake”およびその次の世代である“Raptor Lake”の情報を投稿している。
まず一番目は“Intel Alder Lake Design Overview - June 2021”と題された項目である。
AMD Navi 23 Silicon Detailed, Higher Transistor Count than RX 5700 XT（techPowerUp!）
Navi 23 Die (Dimgrey Cavefish) - 237 mm2, 11.06BT, TSMC 7nm, 32 CUs, 32 MB IC, 128-bit, PCIe 4.0（Reddit）
AMD、Radeon Pro 6000Wシリーズを発表 - RDNA 2世代の「W6600」と「W6800」（マイナビニュース）
Redditに“Navi 23”のシリコンダイに関する詳細―トランジスタ数やダイサイズなどが投稿されている。
しかし、先日のRadeon Pro W6000 series発表の際、AMDが公式にRadeon Pro W6800に使用されている“Navi 21”とRadeon Pro W6600に使用されている“Navi 23”のダイサイズ・トランジスタ数を明らかにしている。
これにRadeon RX 6700 XT発表時に明かされた“Navi 22”のスペックを加えると以下のようになる。
Navi 23 Die (Dimgrey Cavefish) - 237 mm2, 11.06BT, TSMC 7nm, 32 CUs, 32 MB IC, 128-bit, PCIe 4.0（Reddit）
AMD、Radeon Pro 6000Wシリーズを発表 - RDNA 2世代の「W6600」と「W6800」（マイナビニュース）
Redditに“Navi 23”のシリコンダイに関する詳細―トランジスタ数やダイサイズなどが投稿されている。
しかし、先日のRadeon Pro W6000 series発表の際、AMDが公式にRadeon Pro W6800に使用されている“Navi 21”とRadeon Pro W6600に使用されている“Navi 23”のダイサイズ・トランジスタ数を明らかにしている。
これにRadeon RX 6700 XT発表時に明かされた“Navi 22”のスペックを加えると以下のようになる。
GeForce RTX 3070 Tiがデビュー、最安モデルは89,800円（AKIBA PC Hotline!）
2021年6月10日22時をもってGeForce RTX 3070 Ti搭載カードの販売が解禁された。
各メーカーから複数のモデルが登場しており、多くは11～13万円程度、最も安価なモデルは89800円 (Palit NED30T019P2-1046A) となる。
スペックは以下の通り。
2021年6月10日22時をもってGeForce RTX 3070 Ti搭載カードの販売が解禁された。
各メーカーから複数のモデルが登場しており、多くは11～13万円程度、最も安価なモデルは89800円 (Palit NED30T019P2-1046A) となる。
スペックは以下の通り。
AMD confirms Aldebaran CDNA2 GPU for Instinct MI200 has ‘primary’ and ‘secondary’ die（VideoCardz）
プライマリーダイとセカンダリーダイで構成される Aldebaran/MI200 GPU（Coelacanth’s Dream）
[PATCH] drm/amd/pm: Only primary die supports power data（Freedesktop）
Linux kernelのupdateにより、AMDの技術者達はCDNA 2世代となる“Aldebaran”は少なくとも2つのダイで構成されることが示された。
コンシューマ向けのRDNA 3ではMulti-chip-module (MCM) になるか否かで見方が割れているが、CDNA 2はMCMになるという見方が大勢である。VideoCardzでは以前にもCDNA 2世代のチップである“Aldebaran”が2つのCompute dieをパッケージに封入したものだという噂を紹介した。そしてLinux kernelが更新され、die0とdie1という記載が見られるようになった。そして、6月9日、AMDの技術者はPrimairy dieのみが電力データを制御し、Secondary dieのそれは取得されないと説明が気がされた。この事実は明らかに2つのダイがあることを示している。
当該箇所は以下である。
プライマリーダイとセカンダリーダイで構成される Aldebaran/MI200 GPU（Coelacanth’s Dream）
[PATCH] drm/amd/pm: Only primary die supports power data（Freedesktop）
Linux kernelのupdateにより、AMDの技術者達はCDNA 2世代となる“Aldebaran”は少なくとも2つのダイで構成されることが示された。
コンシューマ向けのRDNA 3ではMulti-chip-module (MCM) になるか否かで見方が割れているが、CDNA 2はMCMになるという見方が大勢である。VideoCardzでは以前にもCDNA 2世代のチップである“Aldebaran”が2つのCompute dieをパッケージに封入したものだという噂を紹介した。そしてLinux kernelが更新され、die0とdie1という記載が見られるようになった。そして、6月9日、AMDの技術者はPrimairy dieのみが電力データを制御し、Secondary dieのそれは取得されないと説明が気がされた。この事実は明らかに2つのダイがあることを示している。
当該箇所は以下である。
AMD Announces Radeon PRO W6000 Series Professional Graphics Cards Based on RDNA2（techPowerUp!）
AMD announces Radeon Pro W6800 and W6600 RDNA2 workstation graphics cards（VideoCardz）
AMD、RDNA 2採用で最大メモリ32GBのプロ向けGPU「Radeon PRO W6800」（Impress PC Watch）
New AMD Radeon PRO W6000 Series Workstation Graphics with AMD RDNA 2 Architecture and Massive 32GB of Memory to Power Demanding Architectural, Design and Media Workloads（AMD）
AMDは6月8日、“RDNA 2”アーキテクチャを採用したRadeon Pro W6000 seriesを正式発表した。製品ラインナップはRadeon Pro W6800、Radeon Pro W6600、そしてMobileワークステーション向けのRadeon Pro W6600Mの3種類である。
AMD announces Radeon Pro W6800 and W6600 RDNA2 workstation graphics cards（VideoCardz）
AMD、RDNA 2採用で最大メモリ32GBのプロ向けGPU「Radeon PRO W6800」（Impress PC Watch）
New AMD Radeon PRO W6000 Series Workstation Graphics with AMD RDNA 2 Architecture and Massive 32GB of Memory to Power Demanding Architectural, Design and Media Workloads（AMD）
AMDは6月8日、“RDNA 2”アーキテクチャを採用したRadeon Pro W6000 seriesを正式発表した。製品ラインナップはRadeon Pro W6800、Radeon Pro W6600、そしてMobileワークステーション向けのRadeon Pro W6600Mの3種類である。
AMD ZEN4 and RDNA3 architectures both rumored to launch in Q4 2022（VideoCardz）
AMD Zen 4 and RDNA3 Architectures Launching Around the Same Time in 2022（techPowerUp!）
RDNA3 and ZEN4 will be launched around the same time.（vegeta@Blory_X1）
AMDは次世代CPUマイクロアーキテクチャである“Zen 4”と同じく次世代GPUアーキテクチャとなる“RDNA 3”を2022年第4四半期の同時期に投入するようだ。
“Zen 4”はTSMC 5nmプロセスで製造され、EUVを使用したプロセスを用いる（techPowerUp!ではAMD初のEUVを使用したプロセスのProcessorとなる、と述べているが“Rembrandt”がTSMC N6だった場合、これが最初のEUVを使用したProcessor製品となる）。AMDは“Zen 4”の前に、“Zen 3”に最大64MBの3D V-cacheを投入した製品を今年末に予定している。
AMD Zen 4 and RDNA3 Architectures Launching Around the Same Time in 2022（techPowerUp!）
RDNA3 and ZEN4 will be launched around the same time.（vegeta@Blory_X1）
AMDは次世代CPUマイクロアーキテクチャである“Zen 4”と同じく次世代GPUアーキテクチャとなる“RDNA 3”を2022年第4四半期の同時期に投入するようだ。
“Zen 4”はTSMC 5nmプロセスで製造され、EUVを使用したプロセスを用いる（techPowerUp!ではAMD初のEUVを使用したプロセスのProcessorとなる、と述べているが“Rembrandt”がTSMC N6だった場合、これが最初のEUVを使用したProcessor製品となる）。AMDは“Zen 4”の前に、“Zen 3”に最大64MBの3D V-cacheを投入した製品を今年末に予定している。
Intel’s Flagship Xe-HPG DG2-512 GPU Is Larger Than Both AMD Navi 22 & NVIDIA GA104 GPUs, Around 396mm2 Die Size（WCCF Tech）
Raja Koduri teases Xe-HPG discrete DG2 GPU with 512 Execution Units（VideoCardz）
Xe-HPG (DG2) real candy - very productive time at the Folsom lab couple of weeks ago.（Raja Koduri@Rajantheedge）
DG2-512 die is about 396mm2 large.（Locua@Locua_）
Raja Koduri氏がXe-HPG―DG2 512EUとされるGPUをTwitterで明らかにされた。過去には“Ponte Vecchio”等もお披露目してくれたRaja Koduri氏であるが、Xe-HPG (DG2 512EU) は今回が初めてである。
Raja Koduri teases Xe-HPG discrete DG2 GPU with 512 Execution Units（VideoCardz）
Xe-HPG (DG2) real candy - very productive time at the Folsom lab couple of weeks ago.（Raja Koduri@Rajantheedge）
DG2-512 die is about 396mm2 large.（Locua@Locua_）
Raja Koduri氏がXe-HPG―DG2 512EUとされるGPUをTwitterで明らかにされた。過去には“Ponte Vecchio”等もお披露目してくれたRaja Koduri氏であるが、Xe-HPG (DG2 512EU) は今回が初めてである。
AMD Raphael (Zen4 & AM5) presentation from March 2020 leaks out（VideoCardz）
Old AMD Ryzen ‘Raphael’ Zen 4 Desktop CPU & AM5 Platform Slides Leaked, Show Just How Much Has Changed Since 2020（WCCF Tech）
HW News - AMD AM5 Big Changes, Windows "11," Steam's Switch Competitor, & PCIe Gen6（Gamers Nexus / YouTube）
Gamers Nexusが“Raphael”のリーク資料を紹介しているが、その資料は2020年3月のものらしく、やや古いものである。そのため、変更が加わっている可能性は多々あるが、話の種としては面白ものなので紹介したい。
動画の3分3秒くらいに"Raphael" Platform と題されたスライドがある。“Raphael”はメインストリーム～パフォーマンスデスクトップ向けに45～105Wで、ゲーミングノートPC向けに35～65Wで投入されるとある。
また以下の特徴を備えると説明されている。
Old AMD Ryzen ‘Raphael’ Zen 4 Desktop CPU & AM5 Platform Slides Leaked, Show Just How Much Has Changed Since 2020（WCCF Tech）
HW News - AMD AM5 Big Changes, Windows "11," Steam's Switch Competitor, & PCIe Gen6（Gamers Nexus / YouTube）
Gamers Nexusが“Raphael”のリーク資料を紹介しているが、その資料は2020年3月のものらしく、やや古いものである。そのため、変更が加わっている可能性は多々あるが、話の種としては面白ものなので紹介したい。
動画の3分3秒くらいに"Raphael" Platform と題されたスライドがある。“Raphael”はメインストリーム～パフォーマンスデスクトップ向けに45～105Wで、ゲーミングノートPC向けに35～65Wで投入されるとある。
また以下の特徴を備えると説明されている。
TSMC 4nm Manufacturing Process Will Come Sooner Than Expected（Guru3D）
TSMC 4nm Production Hit By... A Full Quarter Advance?（techPowerUp!）
TSMC Unveils Innovations at 2021 Online Technology Symposium（TSMC）
TSMCは5nmプロセスの量産を2020年に開始しており、欠損密度の改善は前世代の7nmプロセスよりも早く進んでいる。“N4”は5nmプロセスの派生プロセスで、性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させている。“N5”と比較するとマスクレイヤーが減少し、一方で“N5”に近い互換性を有する。“N4”の開発は順調に進んでおり、リスク生産を2021年第3四半期に開始する。
TSMC 4nm Production Hit By... A Full Quarter Advance?（techPowerUp!）
TSMC Unveils Innovations at 2021 Online Technology Symposium（TSMC）
TSMCは5nmプロセスの量産を2020年に開始しており、欠損密度の改善は前世代の7nmプロセスよりも早く進んでいる。“N4”は5nmプロセスの派生プロセスで、性能と電力効率、トランジスタ密度を向上させている。“N5”と比較するとマスクレイヤーが減少し、一方で“N5”に近い互換性を有する。“N4”の開発は順調に進んでおり、リスク生産を2021年第3四半期に開始する。
