ASUS Demonstrates DDR5 to DDR4 Converter Card（AnandTech）
ASUS ROG DDR5 to DDR4 Converter Card Spotted in the Wild（Tom's Hardware）
ASUS is Working on a DDR4 RAM Adapter for DDR5 Motherboards（techPowerUp!）
ROG Soul DDR5 to DDR4 special research, how to implement DDR5 or DDR4 on the same motherboard? （YouTube / 林大餅Bing）
現在、“Alder Lake-S”で組む際の問題の1つとしてメモリのコストがある。エンスージアストはDDR5メモリを好む傾向にあるが、DDR5メモリモジュールに搭載する電源管理コントローラチップの不足により、DDR5メモリそのものが品薄であり、またコストを押し上げる要因ともなっている。
DDR5を避けて、DDR4メモリと対応マザーで構成する方法もあるが、根本的な解決にはならないだろう。
そのDDR5メモリにまつわる問題を解決するかもしれない（？）ものがASUSで開発されているらしい。中国のYouTuberである林大餅Bingが、ASUSのDDR5 to DDR4変換カードのデモ動画を投稿した。
ASUS ROG DDR5 to DDR4 Converter Card Spotted in the Wild（Tom's Hardware）
ASUS is Working on a DDR4 RAM Adapter for DDR5 Motherboards（techPowerUp!）
ROG Soul DDR5 to DDR4 special research, how to implement DDR5 or DDR4 on the same motherboard? （YouTube / 林大餅Bing）
現在、“Alder Lake-S”で組む際の問題の1つとしてメモリのコストがある。エンスージアストはDDR5メモリを好む傾向にあるが、DDR5メモリモジュールに搭載する電源管理コントローラチップの不足により、DDR5メモリそのものが品薄であり、またコストを押し上げる要因ともなっている。
DDR5を避けて、DDR4メモリと対応マザーで構成する方法もあるが、根本的な解決にはならないだろう。
そのDDR5メモリにまつわる問題を解決するかもしれない（？）ものがASUSで開発されているらしい。中国のYouTuberである林大餅Bingが、ASUSのDDR5 to DDR4変換カードのデモ動画を投稿した。
AMD Ryzen 9 6980HX next-gen “6nm Rembrandt” mobile processor pictured（VideoCardz）
AMD's "Rembrandt" Ryzen 9 6980HX pushes Zen to 5 GHz（OC3D）
AMD To Unveil Ryzen 9 6980HX, Ryzen 9 6900HX & Ryzen 7 6800H Rembrandt APUs Along With Radeon RX 6850M XT Notebook GPU at CES 2022（WCCF Tech）
午後6:58 · 2021年12月31日·TweetDeck（ExecutableFix@ExecuFix）
Rembrandt | FP7 is a BGA-1140 package（Ptrick Schur@patrickschur_）
◇Ryzen 9 6980HXのパッケージの写真と“Rembrandt”の推定ダイサイズ
“Rembrandt”はこれまでのFP6に代わり、FP7と呼ばれる35×25mmのパッケージを用いる。Ptrick Schur氏によると、“Rembrandt”の推定ダイサイズは12.82×16.25=208.33mm2であるという。VideoCardzで写真から推定したサイズは206mm2であるが、なにぶん写真が荒いのでずれはあるだろう。
AMD's "Rembrandt" Ryzen 9 6980HX pushes Zen to 5 GHz（OC3D）
AMD To Unveil Ryzen 9 6980HX, Ryzen 9 6900HX & Ryzen 7 6800H Rembrandt APUs Along With Radeon RX 6850M XT Notebook GPU at CES 2022（WCCF Tech）
午後6:58 · 2021年12月31日·TweetDeck（ExecutableFix@ExecuFix）
Rembrandt | FP7 is a BGA-1140 package（Ptrick Schur@patrickschur_）
◇Ryzen 9 6980HXのパッケージの写真と“Rembrandt”の推定ダイサイズ
“Rembrandt”はこれまでのFP6に代わり、FP7と呼ばれる35×25mmのパッケージを用いる。Ptrick Schur氏によると、“Rembrandt”の推定ダイサイズは12.82×16.25=208.33mm2であるという。VideoCardzで写真から推定したサイズは206mm2であるが、なにぶん写真が荒いのでずれはあるだろう。
ASUS and COLORFUL confirm Intel 12th Gen Core non-K CPU specs（VideoCardz）
ROG MAXIMUS Z690 APEX CPU Support（ASUS）
CVN Z690 GAMING FROZEN V20 CPU Support（Colorful）
先行して“K”モデルが市場投入された“Alder Lake-S”であるが、1月に予定されているnon-Kモデルのスペックも徐々に判明し始めている。
今回、ASUSとColorfulのマザーボードのCPU support listに未発表のnon-Kモデルが掲載されており、そのスペックの一部を知ることができるようになっていた。発見者はおなじみ188号@momomo_us氏である。
既報と併せてスペックをまとめたものが以下である。
ROG MAXIMUS Z690 APEX CPU Support（ASUS）
CVN Z690 GAMING FROZEN V20 CPU Support（Colorful）
先行して“K”モデルが市場投入された“Alder Lake-S”であるが、1月に予定されているnon-Kモデルのスペックも徐々に判明し始めている。
今回、ASUSとColorfulのマザーボードのCPU support listに未発表のnon-Kモデルが掲載されており、そのスペックの一部を知ることができるようになっていた。発見者はおなじみ188号@momomo_us氏である。
既報と併せてスペックをまとめたものが以下である。
まもなく2021年も終わる。
2021年の雑多な出来事を書き散らしてしまおうかと思う。
第14回で“彗（シャア）”を紹介した。そして今回はその上位版である。
2021年の雑多な出来事を書き散らしてしまおうかと思う。
第14回で“彗（シャア）”を紹介した。そして今回はその上位版である。
AMD Ryzen 9 6900HX ‘Rembrandt’ APU Specs Leak Out: 8 Enhanced 6nm Zen 3 Cores, 20 MB Cache, 4.6 GHz Boost & Radeon 680M ‘RDNA 2’ Integrated Graphics（WCCF Tech）
AMD Ryzen 9 6900HX 6nm Zen3+ APU to feature “Radeon 680M” Navi2 iGPU（VideoCardz）
12月24日にに“Rembrandt”―Ryzen 6000 series APUに関する興味深いリーク情報があった。
WCCF Techで得た情報は、“Rembrandt”ことRyzen 6000 series APUに関する情報、中でもその最上位となるRyzen 9 6900HXに関するものだ。過去の情報通り、Ryzen 6000 series APUは現行のRyzen 5000 series APUからCPUもGPUも更新される世代となる。
AMD Ryzen 9 6900HX 6nm Zen3+ APU to feature “Radeon 680M” Navi2 iGPU（VideoCardz）
12月24日にに“Rembrandt”―Ryzen 6000 series APUに関する興味深いリーク情報があった。
WCCF Techで得た情報は、“Rembrandt”ことRyzen 6000 series APUに関する情報、中でもその最上位となるRyzen 9 6900HXに関するものだ。過去の情報通り、Ryzen 6000 series APUは現行のRyzen 5000 series APUからCPUもGPUも更新される世代となる。
AMD Radeon RX 6500XT and RX 6400 to be the first 6nm graphics cards（VideoCardz）
VideoCardzで得た情報によると、Radeon RX 6500 XTのローンチ予定日は現在1月19日に設定されているという。一方、その下位モデルであるRadeon RX 6400はAIBパートナーに供給されておらず、OEM向けとなる模様だ。
しかし、最も興味深いのはRadeon RX 6500 XTとRX 6400は6nmプロセスを用いて製造されることだ。情報元には“Navi 24”がどこのファウンドリで製造されるかまでは記されていなかったが、おそらくはTSMC N6で間違いないだろう。
今のところ判明しているRadeon RX 6500 XTとRX 6400のスペックは以下の通りである。
VideoCardzで得た情報によると、Radeon RX 6500 XTのローンチ予定日は現在1月19日に設定されているという。一方、その下位モデルであるRadeon RX 6400はAIBパートナーに供給されておらず、OEM向けとなる模様だ。
しかし、最も興味深いのはRadeon RX 6500 XTとRX 6400は6nmプロセスを用いて製造されることだ。情報元には“Navi 24”がどこのファウンドリで製造されるかまでは記されていなかったが、おそらくはTSMC N6で間違いないだろう。
今のところ判明しているRadeon RX 6500 XTとRX 6400のスペックは以下の通りである。
AMD Threadripper Pro 5000 Series Spec Leaks（techPowerUp!）
Chagall lives! AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX and its 4 brothers 5975WX, 5965WX, 5955WX and 5945WX with technical data | Leak（Igor's Labs）
Ryzen Threadripper Pro 5000 seriesは“Zen 3”世代の製品である。5種類のSKUが用意されるが、そのBoost時最大周波数は全て4.55GHzである。
今回はOPNとそのOPNに対応するスペックが明らかになっている。具体的な型番は記されていないが、過去の情報と照らし合わせると以下のようになるだろう。
Chagall lives! AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX and its 4 brothers 5975WX, 5965WX, 5955WX and 5945WX with technical data | Leak（Igor's Labs）
Ryzen Threadripper Pro 5000 seriesは“Zen 3”世代の製品である。5種類のSKUが用意されるが、そのBoost時最大周波数は全て4.55GHzである。
今回はOPNとそのOPNに対応するスペックが明らかになっている。具体的な型番は記されていないが、過去の情報と照らし合わせると以下のようになるだろう。
AMD Will Give a Glimpse of Zen4 Core at CES 2022 Presentation（techPowerUp!）
AMD Will Talk Zen 4 at CES 2022, CTO Confirms（Tom's Hardware）
AMDは来年初めに開催されるCES 2022でkeynoteを予定している。主に新しいMobile向けRyzen APU―“Rembrandt”や3D V-cacheを搭載した“Zen 3”が主題となるになると思われるが、どうやら次世代CPUコアとなる“Zen 4”についてもより詳しい情報が明かされるようだ。
Antony Leatherのインタビューに答える形で、AMDのCTOであるMark papermaster氏がCES 2022で“Zen 4”コアの詳細について話す可能性を示した。
1月のCESでAMDは新製品のローンチととともに、いくつかの詳細な情報を明らかにする。“Zen 4”についてもCES 2022で情報を明らかにしたいと思う。2022年はAMDにとって躍動の年になるだろう。
AMD Will Talk Zen 4 at CES 2022, CTO Confirms（Tom's Hardware）
AMDは来年初めに開催されるCES 2022でkeynoteを予定している。主に新しいMobile向けRyzen APU―“Rembrandt”や3D V-cacheを搭載した“Zen 3”が主題となるになると思われるが、どうやら次世代CPUコアとなる“Zen 4”についてもより詳しい情報が明かされるようだ。
Antony Leatherのインタビューに答える形で、AMDのCTOであるMark papermaster氏がCES 2022で“Zen 4”コアの詳細について話す可能性を示した。
1月のCESでAMDは新製品のローンチととともに、いくつかの詳細な情報を明らかにする。“Zen 4”についてもCES 2022で情報を明らかにしたいと思う。2022年はAMDにとって躍動の年になるだろう。
Zen 4 in Computex, and seems only suport D5 (cpu can both)（@harukaze5719）
Raphael will have PCIe 5 support, but X670 and B650 PCH are the same as Intel, only PCIe 4（La Fite David@davideneco25320）
“Zen 4”世代のRyzenとなる“Raphael”はComputex 2022にリリースされる模様で、同時期にX670チップセットも発表される。そしてその少し後にB650チップセットも登場する。しかし、現時点ではA620に相当するチップセットの情報はなく、そもそも存在しない可能性もある。
“Raphael”はGPUを内蔵する。しかし、“Renoir”や“Cezanne”、そして“Rembrandt”のような大規模なものではない。基本的には「ディスプレイが映ればいい」程度のものであり、せいぜい1～2 CU程度の規模になるだろう。“Raphael”の主たる強化点はあくまでもCPU側である。iGPUのアーキテクチャはRDNA 2であるが、Intelとの性能差はどんぐりの背比べだろう。しかし、（iGPUの搭載は）Core 5下位からCore i3そしてPentiumが強いローエンド市場へ切り込む重要な武器となる。
Raphael will have PCIe 5 support, but X670 and B650 PCH are the same as Intel, only PCIe 4（La Fite David@davideneco25320）
“Zen 4”世代のRyzenとなる“Raphael”はComputex 2022にリリースされる模様で、同時期にX670チップセットも発表される。そしてその少し後にB650チップセットも登場する。しかし、現時点ではA620に相当するチップセットの情報はなく、そもそも存在しない可能性もある。
“Raphael”はGPUを内蔵する。しかし、“Renoir”や“Cezanne”、そして“Rembrandt”のような大規模なものではない。基本的には「ディスプレイが映ればいい」程度のものであり、せいぜい1～2 CU程度の規模になるだろう。“Raphael”の主たる強化点はあくまでもCPU側である。iGPUのアーキテクチャはRDNA 2であるが、Intelとの性能差はどんぐりの背比べだろう。しかし、（iGPUの搭載は）Core 5下位からCore i3そしてPentiumが強いローエンド市場へ切り込む重要な武器となる。
Intel 65 W Alder Lake-S Pricing Confirmed（techPowerUp!）
Intel 65W Alder Lake-S pricing has been leaked, 6-core CPUs to cost 180-240 USD, 4-core 110-140 USD（VideoCardz）
午後10:49 · 2021年12月21日（188号@momomo_us）
海外のリテールショップであるBestBuyに“Alder Lake-S”こと第12世代Core processorの65Wモデルの価格が掲載されていた。
発見者はおなじみ188号@momomo_us氏。この手の発表前の予価はやや高めに出てくることも多いが、今回はその乖離も少ない印象である。以下に示す。
Intel 65W Alder Lake-S pricing has been leaked, 6-core CPUs to cost 180-240 USD, 4-core 110-140 USD（VideoCardz）
午後10:49 · 2021年12月21日（188号@momomo_us）
海外のリテールショップであるBestBuyに“Alder Lake-S”こと第12世代Core processorの65Wモデルの価格が掲載されていた。
発見者はおなじみ188号@momomo_us氏。この手の発表前の予価はやや高めに出てくることも多いが、今回はその乖離も少ない印象である。以下に示す。
NVIDIA Announces GeForce RTX 2050, MX570, and MX550 For Laptops: 2022's Entry Level GeForce（AnandTech）
Nvidia's GeForce RTX 2050, MX570, MX550 GPUs Arrive In Spring 2022（Tom's Hardware）
NVIDIA unveils three new GPU models for notebooks, including entry-level GeForce RTX 2050 for Laptop（Guru3D）
NVIDIA、ノート向けエントリーGPU「GeForce RTX 2050 Laptop」など計3モデル発表（hermitage akihabara）
More GeForce Laptop Choices For Gamers & Creators（NVIDIA）
COMPARE Geforce RTX 20 Series GAMING LAPTOPS（NVIDIA）
NVIDIAは12月17日、ゲーマーやクリエイターへのさらなる選択肢として、新たなノートPC向けGeForceを3種類発表した。今回の新製品は来春より各パートナーを通じて広く流通する予定である。
発表されたのはGeForce RTX 2050, GeForce MX 570, GeForce MX 550の3種類である。
Nvidia's GeForce RTX 2050, MX570, MX550 GPUs Arrive In Spring 2022（Tom's Hardware）
NVIDIA unveils three new GPU models for notebooks, including entry-level GeForce RTX 2050 for Laptop（Guru3D）
NVIDIA、ノート向けエントリーGPU「GeForce RTX 2050 Laptop」など計3モデル発表（hermitage akihabara）
More GeForce Laptop Choices For Gamers & Creators（NVIDIA）
COMPARE Geforce RTX 20 Series GAMING LAPTOPS（NVIDIA）
NVIDIAは12月17日、ゲーマーやクリエイターへのさらなる選択肢として、新たなノートPC向けGeForceを3種類発表した。今回の新製品は来春より各パートナーを通じて広く流通する予定である。
発表されたのはGeForce RTX 2050, GeForce MX 570, GeForce MX 550の3種類である。
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 to launch on March 8, 2022（VideoCardz）
It looks like AMD's Ryzen 5000 Threadripper PRO series CPUs are launching in March 2022（OC3D）
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 Series Bound for March 2022（techPowerUp!）
“Chagal”のコードネームでも呼ばれる“Zen 3”世代のRyzen Threadripper Pro 5000 seriesであるが、VideoCardzで得た信頼できる情報筋によると、2022年3月8日にローンチされるという。
その情報によるとRyzen Threadripper Pro 5000 seriesは5種類が用意されるが、そのスペックまではわかっていない。型番はこれまでにも何度かリーク情報があったが、その情報通りかどうかはわからない。またProのつかないRyzen Threadripper 5000 seriesが出るかどうかは定かではない。
It looks like AMD's Ryzen 5000 Threadripper PRO series CPUs are launching in March 2022（OC3D）
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 Series Bound for March 2022（techPowerUp!）
“Chagal”のコードネームでも呼ばれる“Zen 3”世代のRyzen Threadripper Pro 5000 seriesであるが、VideoCardzで得た信頼できる情報筋によると、2022年3月8日にローンチされるという。
その情報によるとRyzen Threadripper Pro 5000 seriesは5種類が用意されるが、そのスペックまではわかっていない。型番はこれまでにも何度かリーク情報があったが、その情報通りかどうかはわからない。またProのつかないRyzen Threadripper 5000 seriesが出るかどうかは定かではない。
NVIDIA RTX 3050 Could Arrive With 4 GB & 8 GB Memory Variants（techPowerUp!）
Desktop NVIDIA GeForce RTX 3050 could launch in two variants with 8GB and 4GB memory（VideoCardz）
RTX 3050（kopite7kimi@kopite7kimi）
グラフィックカード関連の情報でおなじみのkopite7kimi氏によると、デスクトップ向けGeForce RTX 3050は2種類があるという。1種類目はCUDA core 2560基でGDDR6を8GB搭載するもの、もう1種類目はCUDA core 2304基でGDDR6を4GB搭載するものである。前者をGeForce RTX 3050 8GB、後者をGeForce RTX 3050 4GBと呼称することとするが、メモリインターフェースはどちらも128-bitである。そして興味深いのはどちらもGA107ではなくGA106を用いることだ。GeForce RTX 3050 8GBのコアはGA106-150、GeForce RTX 3050 4GBのコアはGA106-140となる。
Desktop NVIDIA GeForce RTX 3050 could launch in two variants with 8GB and 4GB memory（VideoCardz）
RTX 3050（kopite7kimi@kopite7kimi）
グラフィックカード関連の情報でおなじみのkopite7kimi氏によると、デスクトップ向けGeForce RTX 3050は2種類があるという。1種類目はCUDA core 2560基でGDDR6を8GB搭載するもの、もう1種類目はCUDA core 2304基でGDDR6を4GB搭載するものである。前者をGeForce RTX 3050 8GB、後者をGeForce RTX 3050 4GBと呼称することとするが、メモリインターフェースはどちらも128-bitである。そして興味深いのはどちらもGA107ではなくGA106を用いることだ。GeForce RTX 3050 8GBのコアはGA106-150、GeForce RTX 3050 4GBのコアはGA106-140となる。
Intel Core i9-12900KS pre-binned CPU with 5.2 GHz all-core frequency allegedly in the works（VideoCardz）
Intel Prepares Pre-Binned Core i9-12900KS Processors Clocked at 5.2 GHz（techPowerUp!）
VideoCardzで入手した情報によると、Core i9 12900KSなる新しいCPUがボードパートナーによりテストが行われている最中だという。Core i9 12900KSはP-coreのAll core Boost時の周波数を5.20GHzに引き上げたものになり、この数字はCore i9 12900Kよりも200MHz高いものとなる。P-coreのAll core Boost時の周波数はワークロードに依存しており、多くのレビューではCore i9 12900Kは4.85～4.90GHzで動作していた。そしておそらくCore i9 12900KSは5.00GHzに達することが用になるだろう。
Intel Prepares Pre-Binned Core i9-12900KS Processors Clocked at 5.2 GHz（techPowerUp!）
VideoCardzで入手した情報によると、Core i9 12900KSなる新しいCPUがボードパートナーによりテストが行われている最中だという。Core i9 12900KSはP-coreのAll core Boost時の周波数を5.20GHzに引き上げたものになり、この数字はCore i9 12900Kよりも200MHz高いものとなる。P-coreのAll core Boost時の周波数はワークロードに依存しており、多くのレビューではCore i9 12900Kは4.85～4.90GHzで動作していた。そしておそらくCore i9 12900KSは5.00GHzに達することが用になるだろう。
Almost entire Intel 12th Gen Core “Alder Lake-P” mobile CPU lineup leaks through Geekbench（VideoCardz）
Intel Core i9-12900HK（GeekBench）
Intel Core i7-12800H（GeekBench）
Intel Core i7-12700H（GeekBench）
Intel Core i7-12650H（GeekBench）
Intel Core i5-12500H（GeekBench）
Intel Core i5-12450H（GeekBench）
Intel Core i7-1280P（GeekBench）
Intel Core i7-1260P（GeekBench）
Intel Core i5-1240P（GeekBench）
昨日、Mobile向けの“Alder Lake-P”の一製品であるCore i5 12450Hを取り上げたが、GeekBenchには既に多数の“Alder Lake-P”搭載システムが登録されている模様である。
以下にそのラインナップをまとめる。
Intel Core i9-12900HK（GeekBench）
Intel Core i7-12800H（GeekBench）
Intel Core i7-12700H（GeekBench）
Intel Core i7-12650H（GeekBench）
Intel Core i5-12500H（GeekBench）
Intel Core i5-12450H（GeekBench）
Intel Core i7-1280P（GeekBench）
Intel Core i7-1260P（GeekBench）
Intel Core i5-1240P（GeekBench）
昨日、Mobile向けの“Alder Lake-P”の一製品であるCore i5 12450Hを取り上げたが、GeekBenchには既に多数の“Alder Lake-P”搭載システムが登録されている模様である。
以下にそのラインナップをまとめる。
TSMC Announces the N4X Silicon Fabrication Process（techPowerUp!）
TSMC Announces N4X Silicon Fabrication Process（Guru3D）
TSMC Introduces N4X Process Newest 5nm Enhancement Tailored for High Performance Computing Products（TSMC）
TSMCは12月16日、N4X process technologyを発表した。N4XはHigh Performance Computing (HPC) 製品に求められるワークロードに調整したプロセスで、TSMCとしては初めてのHPCに向けたプロセス技術となる。そして5nm系統のプロセスとしては最大の性能と最大の周波数を実現するものとなる。N4Xの“X”はHPC製品に特化したプロセスであることを示す。
TSMC Announces N4X Silicon Fabrication Process（Guru3D）
TSMC Introduces N4X Process Newest 5nm Enhancement Tailored for High Performance Computing Products（TSMC）
TSMCは12月16日、N4X process technologyを発表した。N4XはHigh Performance Computing (HPC) 製品に求められるワークロードに調整したプロセスで、TSMCとしては初めてのHPCに向けたプロセス技術となる。そして5nm系統のプロセスとしては最大の性能と最大の周波数を実現するものとなる。N4Xの“X”はHPC製品に特化したプロセスであることを示す。
TIMI A11 （GeekBench）
“Alder Lake-P”をベースとするCore i 12000H seriesのラインナップが少しずつ明らかになっている。
今回はCore i 12000Hの中でも下位に位置するであろうCore i5 12450HがGeekBenchに12月15日付けで掲載された。
“Alder Lake-P”をベースとするCore i 12000H seriesのラインナップが少しずつ明らかになっている。
今回はCore i 12000Hの中でも下位に位置するであろうCore i5 12450HがGeekBenchに12月15日付けで掲載された。
NVIDIA GeForce RTX 3080 12GB to feature 8960 CUDA cores, 20% faster in mining than 10GB model（VideoCardz）
GeForce RTX 3070 Ti 16GBとRTX 3080 12GBの発表日は現時点では定まっていないが、かつては12月17日に発表され、1月11日に解禁させるとされていた。しかし、GeForce RTX 3070 Ti 16GBは中国の旧正月後に延期された。GeForce RTX 3080 12GBについてはキャンセルされたのか延期されたのかはまだわかっていない。しかし一方でGeForce RTX 3080 12GBがボードパートナーに配布されたとも聞いている。
GeForce RTX 3080 12GBはVRAMが元々のGeForce RTX 3080の10GBから12GBに増量されたのが特徴であるが、それに伴いメモリインターフェースも320-bitから384-bitに変更され、メモリ帯域も760GB/sから912GB/sに向上している。
またGeForce RTX 3080 12GBはGA102-220と呼ばれるコアを用い、CUDA core数がGeForce RTX 3080 10GBの8704基から8960基に増量されていると言われる。
スペックを以下にまとめる。
GeForce RTX 3070 Ti 16GBとRTX 3080 12GBの発表日は現時点では定まっていないが、かつては12月17日に発表され、1月11日に解禁させるとされていた。しかし、GeForce RTX 3070 Ti 16GBは中国の旧正月後に延期された。GeForce RTX 3080 12GBについてはキャンセルされたのか延期されたのかはまだわかっていない。しかし一方でGeForce RTX 3080 12GBがボードパートナーに配布されたとも聞いている。
GeForce RTX 3080 12GBはVRAMが元々のGeForce RTX 3080の10GBから12GBに増量されたのが特徴であるが、それに伴いメモリインターフェースも320-bitから384-bitに変更され、メモリ帯域も760GB/sから912GB/sに向上している。
またGeForce RTX 3080 12GBはGA102-220と呼ばれるコアを用い、CUDA core数がGeForce RTX 3080 10GBの8704基から8960基に増量されていると言われる。
スペックを以下にまとめる。
◇Intel
AMD and Intel announce their January 4th press conferences around CES 2022（VideoCardz）
2022 Schedule（CES 2022）
年始に開催されるCESは各社にとってその年の前半に投入される新製品の発表や新技術、ロードマップの紹介を行う時期となっている。2022年も例外ではなく、Intel, AMD, NVIDIAがCES 2022ないしはCES 2022に合わせる形でプレスカンファレンスを予定している。
まずIntelだがCES 2022の場でkey noteが予定されている。日時は現地時間2022年1月4日10時00分～10時45分である。
現時点ではまだ何が発表されるかは伏せられているが、大勢の予想として“Alder Lake-S”の追加モデル（non-Kモデル）やMobile向けの主力となる“Alder Lake-P”、Arc Alchemist等に言及されるのではないかと予想されている。
特に“Alder Lake-S”の追加モデルと“Alder Lake-P”はこの場で発表されると見られており、CES 2022でラインナップを発表し、2～3週間後に解禁という流れが現実的だろうか？
AMD and Intel announce their January 4th press conferences around CES 2022（VideoCardz）
2022 Schedule（CES 2022）
年始に開催されるCESは各社にとってその年の前半に投入される新製品の発表や新技術、ロードマップの紹介を行う時期となっている。2022年も例外ではなく、Intel, AMD, NVIDIAがCES 2022ないしはCES 2022に合わせる形でプレスカンファレンスを予定している。
まずIntelだがCES 2022の場でkey noteが予定されている。日時は現地時間2022年1月4日10時00分～10時45分である。
現時点ではまだ何が発表されるかは伏せられているが、大勢の予想として“Alder Lake-S”の追加モデル（non-Kモデル）やMobile向けの主力となる“Alder Lake-P”、Arc Alchemist等に言及されるのではないかと予想されている。
特に“Alder Lake-S”の追加モデルと“Alder Lake-P”はこの場で発表されると見られており、CES 2022でラインナップを発表し、2～3週間後に解禁という流れが現実的だろうか？
Intel’s new stock CPU cooler for Alder Lake is real, the first photo leaks out（VideoCardz）
午後11:15 · 2021年12月13日（188号@momomo_us）
午後11:31 · 2021年12月13日（188号@momomo_us）
188号@momomo_us氏が“Alder Lake-S”のnon-Kモデルに同行されるリテールクーラーの写真を明らかにしている。
9月頃に“Alder Lake-S”のリテールクーラーとしてLaminar RM1 coolerと呼ばれるクーラーの画像がリークしていたらしく、今回の写真はそれと同様であるようだ。
午後11:15 · 2021年12月13日（188号@momomo_us）
午後11:31 · 2021年12月13日（188号@momomo_us）
188号@momomo_us氏が“Alder Lake-S”のnon-Kモデルに同行されるリテールクーラーの写真を明らかにしている。
9月頃に“Alder Lake-S”のリテールクーラーとしてLaminar RM1 coolerと呼ばれるクーラーの画像がリークしていたらしく、今回の写真はそれと同様であるようだ。
New tests show Core i3-12100 and i3-12300 single- and multi thread core performance（Guru3D）
中国語のForumであるBilibiliに“Alder Lake-S”をベースとするCore i3 12300とi3 12100のCPU-ZとCineBench R20のスクリーンショットが投稿された。
中国語のForumであるBilibiliに“Alder Lake-S”をベースとするCore i3 12300とi3 12100のCPU-ZとCineBench R20のスクリーンショットが投稿された。
NVIDIA GeForce MX550 might be the first Ampere card with 2GB GDDR6 memory, 15% faster than MX450（VideoCardz）
NVIDIA MX550 Rumored to Feature GA107 GPU with 2 GB of GDDR6 memory（techPowerUp!）
A new generation of thin and light notebooks with independent display, NVIDIA MX 550 exposure: castrated RTX 3050, 2GB video memory （ITHome）
LENOVO INVALID（GeekBench）
ITHomeが12月11日に、IntelのMobile向け第12世代Core processorであるCore i7 1260Pと未発表のNVIDIA GPUであるGeForce MX 550を搭載したシステムがGeekBenchに登録されているのを発見した。
NVIDIA MX550 Rumored to Feature GA107 GPU with 2 GB of GDDR6 memory（techPowerUp!）
A new generation of thin and light notebooks with independent display, NVIDIA MX 550 exposure: castrated RTX 3050, 2GB video memory （ITHome）
LENOVO INVALID（GeekBench）
ITHomeが12月11日に、IntelのMobile向け第12世代Core processorであるCore i7 1260Pと未発表のNVIDIA GPUであるGeForce MX 550を搭載したシステムがGeekBenchに登録されているのを発見した。
Intel ARC DG2 FULL Lineup Leak: Pricing, Segmentation, Release dates, and Battlemage whispers!（Moore's Law Is Dead）
Moore's Law Is Deadが現時点でのArc Alchemistの情報を明らかにしている。
Arc AlchemistはXe-HPGやDG2とも呼ばれてきたもので、Intelとしては第1世代のコンシューマ向けdGPU製品となる。ダイとしては512 EUのSOC1と128 EUのSOC2があり、TSMC N6で製造される。デスクトップ向けとしてはSOC1から作られる512 EUと384 EUの製品と、SOC2から作られる128 EUの製品が用意されると言われている。
今回のMoore's Law Is Deadの情報もこれまでの情報に概ね沿っており、かつその内容をさらに掘り下げたものとなる。
Moore's Law Is Deadが現時点でのArc Alchemistの情報を明らかにしている。
Arc AlchemistはXe-HPGやDG2とも呼ばれてきたもので、Intelとしては第1世代のコンシューマ向けdGPU製品となる。ダイとしては512 EUのSOC1と128 EUのSOC2があり、TSMC N6で製造される。デスクトップ向けとしてはSOC1から作られる512 EUと384 EUの製品と、SOC2から作られる128 EUの製品が用意されると言われている。
今回のMoore's Law Is Deadの情報もこれまでの情報に概ね沿っており、かつその内容をさらに掘り下げたものとなる。
AMD Instinct MI210 With Single Aldebaran ‘CDNA 2’ GPU Die Features 104 Compute Units & 64 GB HBM2E Memory, 40% Faster Than MI100（WCCF Tech）
午前3:29 · 2021年12月4日（George Markomanolis@geomark）
先日、AMDはInstinct MI200 seriesとしてInstinct MI250XとMI250を発表した。そしてAMDは“Aldebaran”とも呼ばれるCDNA 2世代のInstinctをさらに予定している。新たに予定されているInstinct MI210は“Aldebaran”のダイを1ダイとした製品となる。
Instinct MI250XとMI250はCDNA 2世代の“Aldebaran”のダイを2つ搭載している。MI250Xは1ダイあたり110 CU、MI250は1ダイあたり104 CUが搭載され、合計のCompute Unit/Stream Processor数はそれぞれ220 CU/14080spと208 CU/13312spとなる。またこれらの製品は128GBのHBM2eを搭載する。
Instinct MI210はMI250X/MI250と異なり1ダイで構成される。Compute Unitの数は104、Stream Processorは6656基となる。搭載されるVRAMは64GBのHBM2eである。
午前3:29 · 2021年12月4日（George Markomanolis@geomark）
先日、AMDはInstinct MI200 seriesとしてInstinct MI250XとMI250を発表した。そしてAMDは“Aldebaran”とも呼ばれるCDNA 2世代のInstinctをさらに予定している。新たに予定されているInstinct MI210は“Aldebaran”のダイを1ダイとした製品となる。
Instinct MI250XとMI250はCDNA 2世代の“Aldebaran”のダイを2つ搭載している。MI250Xは1ダイあたり110 CU、MI250は1ダイあたり104 CUが搭載され、合計のCompute Unit/Stream Processor数はそれぞれ220 CU/14080spと208 CU/13312spとなる。またこれらの製品は128GBのHBM2eを搭載する。
Instinct MI210はMI250X/MI250と異なり1ダイで構成される。Compute Unitの数は104、Stream Processorは6656基となる。搭載されるVRAMは64GBのHBM2eである。
AMD's reportedly revealing 6 nm Radeon RX 6000S series at CES（OC3D）
AMD 6nm RDNA2 mobile GPU refresh to be called “Radeon RX 6000S”?（VideoCardz）
VideoCardzではノートPC向けのRDNA 2 GPU Refresh製品に関する情報を入手した。
AMDのRefresh版RDNA 2製品は“AMD Radeon(TM) RX 6000S Mobile Graphics”と呼ばれる。
下位モデルであるRadeon RX 6500MとRX 6300Mが出ていない中でのRDNA 2 Refreshの話題となるが、そもそもRDNA 2 Refreshというのは何かという話になる。Gremon55氏の情報が元になっているが、RDNA 2 RefreshはTSMC N6プロセスを使用した“Navi 2x”である。そして、このTSMC N6版“Navi 2x”はデスクトップ向けではRadeon RX 7000 seriesの下位モデルにも用いられると噂されている。
AMD 6nm RDNA2 mobile GPU refresh to be called “Radeon RX 6000S”?（VideoCardz）
VideoCardzではノートPC向けのRDNA 2 GPU Refresh製品に関する情報を入手した。
AMDのRefresh版RDNA 2製品は“AMD Radeon(TM) RX 6000S Mobile Graphics”と呼ばれる。
下位モデルであるRadeon RX 6500MとRX 6300Mが出ていない中でのRDNA 2 Refreshの話題となるが、そもそもRDNA 2 Refreshというのは何かという話になる。Gremon55氏の情報が元になっているが、RDNA 2 RefreshはTSMC N6プロセスを使用した“Navi 2x”である。そして、このTSMC N6版“Navi 2x”はデスクトップ向けではRadeon RX 7000 seriesの下位モデルにも用いられると噂されている。
GeForce RTX 3090 Ti to launch on January 27th, RTX 3070 Ti 16GB January 11th, RTX 3050 January 27（Guru3D）
NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti to launch on January 27th, RTX 3070 Ti 16GB on January 11th（VideoCards）
NVIDIA GeForce RTX 3050 to be announced on January 4th, launches January 27th（VideoCards）
NVIDIAは来月2022年1月にGeForce RTX 30 seriesの新製品を複数予定している。Mobile向けにも新製品がいくつかが噂されているが、今回はデスクトップ向け製品を扱う。
その新製品とローンチ予定日であるが以下の表の通りである。
NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti to launch on January 27th, RTX 3070 Ti 16GB on January 11th（VideoCards）
NVIDIA GeForce RTX 3050 to be announced on January 4th, launches January 27th（VideoCards）
NVIDIAは来月2022年1月にGeForce RTX 30 seriesの新製品を複数予定している。Mobile向けにも新製品がいくつかが噂されているが、今回はデスクトップ向け製品を扱う。
その新製品とローンチ予定日であるが以下の表の通りである。
AMD Might Use Samsung's 4nm Node for Chromebook CPUs: J.P. Morgan（Tom's Hardware）
AMD to Tap Samsung's 4 nm Process for Chromebook Processors, Notes the Report from J.P. Morgan（techPowerUp!）
AMD might turn to Samsung to produce 4nm-based CPUs and GPUs（KitGuru）
AMDはこれまでGlobalFoundriesとTSMCにチップの製造を委託してきた。今回J.P.Morganから新たな報道があり、これが正しければ、AMDはSmasung 4nmプロセスを用いてChromebook向けのチップの製造を行う可能性があるという。
AMD to Tap Samsung's 4 nm Process for Chromebook Processors, Notes the Report from J.P. Morgan（techPowerUp!）
AMD might turn to Samsung to produce 4nm-based CPUs and GPUs（KitGuru）
AMDはこれまでGlobalFoundriesとTSMCにチップの製造を委託してきた。今回J.P.Morganから新たな報道があり、これが正しければ、AMDはSmasung 4nmプロセスを用いてChromebook向けのチップの製造を行う可能性があるという。
AMD Linux EDAC Driver Prepares For Zen 4, RDDR5 / LRDDR5 Memory（Phoenix）
12-channel DDR5 Memory Support Confirmed for Zen 4 EPYC CPUs by AMD（techPowerUp!）
AMD Confirms Twelve DDR5 Memory Channels For Zen 4 EPYC CPUs（Tom's Hardware）
AMDが“Zen 4”を搭載するEPYCのためのパッチとなる、Error Detection and Correction (EDAC) driver codeを明らかにしている。この新しいパッチは“Zen 4”世代のEPYCが対応するメモリやその帯域、容量を明らかにしている。
Phoenixが見つけたそのパッチには、“Zen 4”世代のコアが“AMD Family 19h Models 10h-1Fh and A0h-AFh”と記されている。そして対応するメモリはDDR5 Registered DIMM (RDIMM) ないしはDDR5 Load-reduced DIMM (LRDIMM) であることが明らかにされている。そしてEPYC 7004 seriesとなるであろう“Zen 4”世代のEPYCはSocketあたり12-channelのメモリコントローラを搭載することも明らかにしている。現行世代は8-channe/socketである。しかし、channelあたりに搭載可能なDIMMの枚数は今回の情報では明らかにされていない。
12-channel DDR5 Memory Support Confirmed for Zen 4 EPYC CPUs by AMD（techPowerUp!）
AMD Confirms Twelve DDR5 Memory Channels For Zen 4 EPYC CPUs（Tom's Hardware）
AMDが“Zen 4”を搭載するEPYCのためのパッチとなる、Error Detection and Correction (EDAC) driver codeを明らかにしている。この新しいパッチは“Zen 4”世代のEPYCが対応するメモリやその帯域、容量を明らかにしている。
Phoenixが見つけたそのパッチには、“Zen 4”世代のコアが“AMD Family 19h Models 10h-1Fh and A0h-AFh”と記されている。そして対応するメモリはDDR5 Registered DIMM (RDIMM) ないしはDDR5 Load-reduced DIMM (LRDIMM) であることが明らかにされている。そしてEPYC 7004 seriesとなるであろう“Zen 4”世代のEPYCはSocketあたり12-channelのメモリコントローラを搭載することも明らかにしている。現行世代は8-channe/socketである。しかし、channelあたりに搭載可能なDIMMの枚数は今回の情報では明らかにされていない。
Intel i7-12650H 10-core “Alder Lake-P” CPU to feature fewer cores than i5-12500H (12-core)（VideoCardz）
LENOVO INVALID（GeekBench）
Performance coreに“Golden Cove”を、Efficient coreに“Gracemont”を採用し、Hybrid architectureをとった“Alder Lake”であるが、そのMobile向けとして“Alder Lake-P”の準備が進められている。そしてその“Alder Lake-P”をベースとしたCore i 12000H seriesがインターネット上に姿を現すようになってきた。
今回明らかになったのはCore i7 12650Hである、GeekBenchに姿を現したもので、Lonovoのシステムの搭載されている。そしてそのCore i7 12650Hのコア数であるが10-core/16-threadで6 P-core + 4 E-coreとなる。
LENOVO INVALID（GeekBench）
Performance coreに“Golden Cove”を、Efficient coreに“Gracemont”を採用し、Hybrid architectureをとった“Alder Lake”であるが、そのMobile向けとして“Alder Lake-P”の準備が進められている。そしてその“Alder Lake-P”をベースとしたCore i 12000H seriesがインターネット上に姿を現すようになってきた。
今回明らかになったのはCore i7 12650Hである、GeekBenchに姿を現したもので、Lonovoのシステムの搭載されている。そしてそのCore i7 12650Hのコア数であるが10-core/16-threadで6 P-core + 4 E-coreとなる。
Intel H670, B660, and H610 Chipset Features Leaked（techPowerUp!）
Specifications leak for Intel's H670, B660, and H610 series motherboards（OC3D）
Intel H670, B660 and H610 motherboard details leak（KitGuru）
午前2:20 · 2021年12月5日（188号@momomo_us）
Intelは2022年1月にデスクトップ向け“Alder Lake-S”のラインナップを大幅に拡充する。それに伴い、チップセットの選択肢も増やされ、現在流通しているハイエンド向けのZ690に加え、新たにH670, B660, H610が追加される。
H670は概ねZ690に近いスペックを有するが、CPUのオーバークロックには対応しない。B660はミドルレンジ向けで、そこそこのI/O機能を有するが、DMI chipsetバスの帯域は上位モデルと比較すると半減されている。H610はローエンド向けで、I/Oは基本的なもののみにとどまり、CPU直結のNVMe/PCI-Expressスロットも削減される。
188号@momomo_us氏が示した各チップセットのスペックは以下の通りである。
Specifications leak for Intel's H670, B660, and H610 series motherboards（OC3D）
Intel H670, B660 and H610 motherboard details leak（KitGuru）
午前2:20 · 2021年12月5日（188号@momomo_us）
Intelは2022年1月にデスクトップ向け“Alder Lake-S”のラインナップを大幅に拡充する。それに伴い、チップセットの選択肢も増やされ、現在流通しているハイエンド向けのZ690に加え、新たにH670, B660, H610が追加される。
H670は概ねZ690に近いスペックを有するが、CPUのオーバークロックには対応しない。B660はミドルレンジ向けで、そこそこのI/O機能を有するが、DMI chipsetバスの帯域は上位モデルと比較すると半減されている。H610はローエンド向けで、I/Oは基本的なもののみにとどまり、CPU直結のNVMe/PCI-Expressスロットも削減される。
188号@momomo_us氏が示した各チップセットのスペックは以下の通りである。
