AMD Reportedly Prepping Radeon RX 6300 With Navi 24 GPU（Tom's Hardware）
AMD Readies Linux Driver For Another Entry-Level RDNA2 "Beige Goby" Card（Phoronix）
最新のLinux graphics driver codeの記述によると、AMDがローエンド向けの新たなRadeon RDNA 2グラフィックカードを用意している可能性がある。
その新しいコードには、“Beige Goby”―つまり“Navi 24”の新しいPCI device IDが記述されていた。そのIDは0x7424で、現在記載されている“Navi 24”のPCI device ID―0x7421, 0x7422, 0x7423, 0x743Fに続く5番目のIDとなる。
現在の所この0x7424が具体的に何の製品を現すかはわからない。可能性としてはRadeon RX 6450やRX 6550 XTのようなRefresh版の可能性もあるが、もう1つの可能性としてよりローエンドのRadeon RX 6300がある。
AMD Readies Linux Driver For Another Entry-Level RDNA2 "Beige Goby" Card（Phoronix）
最新のLinux graphics driver codeの記述によると、AMDがローエンド向けの新たなRadeon RDNA 2グラフィックカードを用意している可能性がある。
その新しいコードには、“Beige Goby”―つまり“Navi 24”の新しいPCI device IDが記述されていた。そのIDは0x7424で、現在記載されている“Navi 24”のPCI device ID―0x7421, 0x7422, 0x7423, 0x743Fに続く5番目のIDとなる。
現在の所この0x7424が具体的に何の製品を現すかはわからない。可能性としてはRadeon RX 6450やRX 6550 XTのようなRefresh版の可能性もあるが、もう1つの可能性としてよりローエンドのRadeon RX 6300がある。
NVIDIA GeForce GTX 1630 launch shifts to June 15th, new card reportedly slower than GTX 1050 Ti（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1630 Entry-Level Graphics Card Rumored To Debut on 15th June（WCCF Tech）
Rumor: NVIDIA could unveil a GeForce GTX 1630 this month (updated)（Guru3D）
VideoCardzが得た情報によると、NVIDIAはパートナー向けにembargo informationを新たに提供しており、それによるとGeForce GTX 1630のローンチは6月15日となるようだ。
NVIDIA GeForce GTX 1630 Entry-Level Graphics Card Rumored To Debut on 15th June（WCCF Tech）
Rumor: NVIDIA could unveil a GeForce GTX 1630 this month (updated)（Guru3D）
VideoCardzが得た情報によると、NVIDIAはパートナー向けにembargo informationを新たに提供しており、それによるとGeForce GTX 1630のローンチは6月15日となるようだ。
Leaked slide confirms AMD Mendocino RDNA2 graphics specifications with two Compute Units（VideoCardz）
AMD Mendocino APU's Leaked Slide Alleges Just Two CUs（Tom's Hardware）
午後11:09 · 2022年5月30日（Olrak@Olrak29_）
[CPU] Specifications of Mendocino APU - 4 cores zen2 and 2cu with RDNA2 and single channel memory（Chiphell）
Computex 2022でAMDはローエンドノートPC向けのAPUとなる“Mendocino”を発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、“Zen 2”世代のCPUを4-core/8-threadとRDNA 2世代のGPUを組み合わせたAPUとされた。
そしてその後、少しずつ“Mendocino”のスペックが明らかになってきた。まず明らかになったのが“RDNA 2”世代のiGPUのCompute Unit数で2基であることが示された。この数字は同じ“Zen 2”＋“RDNA 2”の構成を取るSteam Deck向けの“Van Gogh”よりも少ない数字である（“Van Gogh”は8 CU）。
そしてあらたに“Mendocino (FT6) Basic Introduction”と題されたスライド資料がChiphellに掲載された。そこにある程度の“Mendocino”のスペックが記されていた。
AMD Mendocino APU's Leaked Slide Alleges Just Two CUs（Tom's Hardware）
午後11:09 · 2022年5月30日（Olrak@Olrak29_）
[CPU] Specifications of Mendocino APU - 4 cores zen2 and 2cu with RDNA2 and single channel memory（Chiphell）
Computex 2022でAMDはローエンドノートPC向けのAPUとなる“Mendocino”を発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、“Zen 2”世代のCPUを4-core/8-threadとRDNA 2世代のGPUを組み合わせたAPUとされた。
そしてその後、少しずつ“Mendocino”のスペックが明らかになってきた。まず明らかになったのが“RDNA 2”世代のiGPUのCompute Unit数で2基であることが示された。この数字は同じ“Zen 2”＋“RDNA 2”の構成を取るSteam Deck向けの“Van Gogh”よりも少ない数字である（“Van Gogh”は8 CU）。
そしてあらたに“Mendocino (FT6) Basic Introduction”と題されたスライド資料がChiphellに掲載された。そこにある程度の“Mendocino”のスペックが記されていた。
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ CPUs Allegedly Have A Maximum Frequency Limit of 5.85 GHz（WCCF Tech）
Computex: Beyond the Coverage（Angstronomics）
Computex 2022のkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesのデモが行われたのはまだ記憶に新しいだろう。
“Ghostwire Tokyo”の動作デモでは周波数が最大5.5GHzに達する様子が示された。そして後の関係者による捕捉で、この5.5GHzがオーバークロックをしたものではないことが説明されている。
さらに、このときに使われた“Raphel”は4月下旬から5月上旬に製造されたの試作品で、決して製品版ではない。Angstronomicsでもその点を指摘し、次のように述べている。
レンダリング時の周波数のターゲット、そしてゲームデモで見せた5.5GHzの最大周波数は、最終版のチップで出したものではない。AngstronomicsはOrdering Part Number (OPN) を把握しており、それによると5.85GHz Fmaxと記されている。製品版となる最終steppingでは、この数字が最大周波数となるだろう。
Computex: Beyond the Coverage（Angstronomics）
Computex 2022のkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesのデモが行われたのはまだ記憶に新しいだろう。
“Ghostwire Tokyo”の動作デモでは周波数が最大5.5GHzに達する様子が示された。そして後の関係者による捕捉で、この5.5GHzがオーバークロックをしたものではないことが説明されている。
さらに、このときに使われた“Raphel”は4月下旬から5月上旬に製造されたの試作品で、決して製品版ではない。Angstronomicsでもその点を指摘し、次のように述べている。
レンダリング時の周波数のターゲット、そしてゲームデモで見せた5.5GHzの最大周波数は、最終版のチップで出したものではない。AngstronomicsはOrdering Part Number (OPN) を把握しており、それによると5.85GHz Fmaxと記されている。製品版となる最終steppingでは、この数字が最大周波数となるだろう。
Intel 14th Gen Meteor Lake/Arrow Lake to be Succeeded by Panther Lake in 2025: Lunar Lake Reportedly an “Experimental” Design（Hardware Times）
Then they will all be replaced by Panther Lake.（kopite7kimi@kopite7kimi）
Intelは第13世代Core processorとして“Raptor Lake”を今年中にリリース予定である。続く第14世代Core processorとなるのは“Meteor Lake”で、その次の第15世代Core processorは“Arrow Lake”である。この“Meteor Lake-S”と“Arrow Lake-S”はどちらも2024年のどこかでローンチされると言われている。
“Metero Lake”は複数ダイを用いたモジュラー設計となりIntel 4で製造されるCPU dieとTSMC N3で製造されるGPU die等からなる。その次の“Arrow Lake”ではIntel 20Aが用いられる。
“Meteor Lake”と“Arrow Lake”の違いがノードのシュリンクだけにとどまるのか、あるいはアーキテクチャの改良も入るのかは現時点ではなんとも言いがたい。そして更にその次のコアであるが、“Panther Lake”と呼ばれるものが2025年に予定されているという。この“Panther Lake”のアーキテクチャの詳細は全くわかっていない。
Then they will all be replaced by Panther Lake.（kopite7kimi@kopite7kimi）
Intelは第13世代Core processorとして“Raptor Lake”を今年中にリリース予定である。続く第14世代Core processorとなるのは“Meteor Lake”で、その次の第15世代Core processorは“Arrow Lake”である。この“Meteor Lake-S”と“Arrow Lake-S”はどちらも2024年のどこかでローンチされると言われている。
“Metero Lake”は複数ダイを用いたモジュラー設計となりIntel 4で製造されるCPU dieとTSMC N3で製造されるGPU die等からなる。その次の“Arrow Lake”ではIntel 20Aが用いられる。
“Meteor Lake”と“Arrow Lake”の違いがノードのシュリンクだけにとどまるのか、あるいはアーキテクチャの改良も入るのかは現時点ではなんとも言いがたい。そして更にその次のコアであるが、“Panther Lake”と呼ばれるものが2025年に予定されているという。この“Panther Lake”のアーキテクチャの詳細は全くわかっていない。
AMD's new Mendocino APU is said to use 2CU RDNA2 core graphics（ITHome）
AMDはComputex 2022で4-coreの“Zen 2” CPUと“RDNA 2”世代のGPUで構成される“Mendocino”と呼ばれるMobile APUを発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、$399～699程度のノートPCへの搭載を見込んだ製品となる。
“Mendocino”の詳細なスペックは明らかになっていないが、“Golden Pig Upgrade Package”と呼ばれる内部情報に詳しい筋によると、“Mendocino”のGPUは2 CUで構成される模様だ。
“Mendocino”は第4四半期の予定で、前述の通りエントリー向けのWindowsノートPCやChrome Bookへの搭載が考えられている。メモリとしてLPDDR5に対応するが、メモリチャネルはSingle-channelとなる。
AMDはComputex 2022で4-coreの“Zen 2” CPUと“RDNA 2”世代のGPUで構成される“Mendocino”と呼ばれるMobile APUを発表した。“Mendocino”はTSMC N6で製造され、$399～699程度のノートPCへの搭載を見込んだ製品となる。
“Mendocino”の詳細なスペックは明らかになっていないが、“Golden Pig Upgrade Package”と呼ばれる内部情報に詳しい筋によると、“Mendocino”のGPUは2 CUで構成される模様だ。
“Mendocino”は第4四半期の予定で、前述の通りエントリー向けのWindowsノートPCやChrome Bookへの搭載が考えられている。メモリとしてLPDDR5に対応するが、メモリチャネルはSingle-channelとなる。
Intel Xeon W-3400 & W2400 HEDT ‘W790’ Platform Rumored For Q4 Launch, 13th Gen Raptor Lake & W790 Platform in October Followed By H770 & B660 In Q1 2023（WCCF Tech）
ECSM_Official 2022-05-26 14:24（BiliBili）
IntelのHEDT向け“Sapphire Rapids”とメインストリームデスクトップ向けの“Raptor Lake-S”の情報が、Bilibiliに投稿された。
ECSM_Official 2022-05-26 14:24（BiliBili）
IntelのHEDT向け“Sapphire Rapids”とメインストリームデスクトップ向けの“Raptor Lake-S”の情報が、Bilibiliに投稿された。
AMD confirms Ryzen 7000 is up to 16 cores and 170W TDP, RDNA2 integrated GPU ‘a standard’, AI-acceleration based on AVX512 instructions（VideoCardz）
AMD's Robert Hallock clarifies some burning questions regarding the Ryzen 7000 desktop processors（Notebookcheck）
AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock（techPowerUp!）
AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated)（Tom's Hardware）
Computex 2022に先立って行われた5月23日のAMDのkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesがお披露目され、今秋のリリースが予告された。
key noteでは“Raphael”が最大で2 CCD + IODの構成になることや、24レーン（＋チップセット用4レーン）のPCI-Express 5.0を備えること、DDR5メモリに対応すること、RDNA2世代のiGPUを搭載すること、そして対応チップセットのラインナップなどが明らかになった。
しかしながら、具体的なSKUの発表には至らず、またおそらくは意図的にぼかしたと思われる部分もまだ多く、ともすれば物足りないという印象も受けた。
その後、AMDの関係者がメディアのインタビューを受け、いくつかの補足がなされた。
今回はtechPowerUp!がRobert Hallock氏 (AMD Director of Technical Marketing) にインタビューを行った記事を紹介する。
AMD's Robert Hallock clarifies some burning questions regarding the Ryzen 7000 desktop processors（Notebookcheck）
AMD Answers Our Zen 4 Tech Questions, with Robert Hallock（techPowerUp!）
AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated)（Tom's Hardware）
Computex 2022に先立って行われた5月23日のAMDのkey noteで“Raphael”ことRyzen 7000 seriesがお披露目され、今秋のリリースが予告された。
key noteでは“Raphael”が最大で2 CCD + IODの構成になることや、24レーン（＋チップセット用4レーン）のPCI-Express 5.0を備えること、DDR5メモリに対応すること、RDNA2世代のiGPUを搭載すること、そして対応チップセットのラインナップなどが明らかになった。
しかしながら、具体的なSKUの発表には至らず、またおそらくは意図的にぼかしたと思われる部分もまだ多く、ともすれば物足りないという印象も受けた。
その後、AMDの関係者がメディアのインタビューを受け、いくつかの補足がなされた。
今回はtechPowerUp!がRobert Hallock氏 (AMD Director of Technical Marketing) にインタビューを行った記事を紹介する。
AMD EPYC "Bergamo" 128-core Processor Based on Same SP5 Socket as "Genoa"（techPowerUp!）
AMD Corporate Presentation May 2022（Planet3DNow!）
“Genoa”は“Zen 4”をベースとした最大96-coreのEPYC、“Bergamo”は“Zen 4c”をベースとした最大128-coreのEPYCである。“Bergamo”はより高密度向けに振った製品となる。
そしてこの“Genoa”と“Bergamo”は同じSocketSP5を用いる。
AMD Corporate Presentation May 2022（Planet3DNow!）
“Genoa”は“Zen 4”をベースとした最大96-coreのEPYC、“Bergamo”は“Zen 4c”をベースとした最大128-coreのEPYCである。“Bergamo”はより高密度向けに振った製品となる。
そしてこの“Genoa”と“Bergamo”は同じSocketSP5を用いる。
AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP（Tom's Hardware）
AMD confirms Ryzen CPUs for AM5 socket will indeed ship with TDP up to 170W（VideoCardz）
Computex 2022で出てきた“170W”の数字が揺れている。この数字が何を意味しているのかが二転三転しているのである。Computex 2022のkey note後はこの170Wの数字はPackage Power Tracing (PPT) の数字だとされた。しかし今回の情報ではこの170Wの数字はTDPであるという。
ただし、間違ってはいけないのはRyzen 7000 seriesにおいてTDP170WのSKUがあることをすぐさま意味しているわけではないことだ。TDP170Wの数字はあくまでもSocketAM5が対応できる最大値である。そして対応できるPPTの数字は230Wまでとなる。
AMD confirms Ryzen CPUs for AM5 socket will indeed ship with TDP up to 170W（VideoCardz）
Computex 2022で出てきた“170W”の数字が揺れている。この数字が何を意味しているのかが二転三転しているのである。Computex 2022のkey note後はこの170Wの数字はPackage Power Tracing (PPT) の数字だとされた。しかし今回の情報ではこの170Wの数字はTDPであるという。
ただし、間違ってはいけないのはRyzen 7000 seriesにおいてTDP170WのSKUがあることをすぐさま意味しているわけではないことだ。TDP170Wの数字はあくまでもSocketAM5が対応できる最大値である。そして対応できるPPTの数字は230Wまでとなる。
AMD’s Robert Hallock & Frank Azor Talk AMD Ryzen 7000 CPUs & AM5 Platform Features: 170W Socket Power Limits, 5.5 GHz Stock Clock Speeds, Smart Access Storage & More（WCCF Tech）
AMD confirms Ryzen 7000 “5.5 GHz demo” did not involve overclocking（VideoCardz）
AMD confirms that their mainstream B650 AM5 chipset will support overclocking（OC3D）
AMD Talks Ryzen 7000, X670, "Mendocino" & More | The Full Nerd Special Edition（PC World / YouTube）
5月23日にComputex 2022に合わせる形でAMDのkey noteが開催され、Ryzen 7000 seriesの紹介が行われた。
そしてPC Worldの“The Full Nerd webcast series”にRobert Hallock氏 (AMD Director of Technical Marketing) とFrank Azor氏 (Chief Architect of Gaming Solutions) が出演し、Computex 2022のkey noteで伝えきれなかった情報を補足した。
要点をまとめると以下のようになる。
AMD confirms Ryzen 7000 “5.5 GHz demo” did not involve overclocking（VideoCardz）
AMD confirms that their mainstream B650 AM5 chipset will support overclocking（OC3D）
AMD Talks Ryzen 7000, X670, "Mendocino" & More | The Full Nerd Special Edition（PC World / YouTube）
5月23日にComputex 2022に合わせる形でAMDのkey noteが開催され、Ryzen 7000 seriesの紹介が行われた。
そしてPC Worldの“The Full Nerd webcast series”にRobert Hallock氏 (AMD Director of Technical Marketing) とFrank Azor氏 (Chief Architect of Gaming Solutions) が出演し、Computex 2022のkey noteで伝えきれなかった情報を補足した。
要点をまとめると以下のようになる。
MSI confirms AMD EXPO technology for DDR5 memory overclocking（VideoCardz）
ComputexでAMDはSmart Assces StorageとEXPOについて紹介した。
AMD EXPO―AMD EXtended Profiles for Overclockingは、Intel XMP 3.0 overcloking profilesに代わるDDR5モジュール向けのオーバークロック技術である。AMD EXPOの詳細は不明であるが、MSIのX670ローンチスライドに、AMD EXPO technologyの記述を見ることができた。
ComputexでAMDはSmart Assces StorageとEXPOについて紹介した。
AMD EXPO―AMD EXtended Profiles for Overclockingは、Intel XMP 3.0 overcloking profilesに代わるDDR5モジュール向けのオーバークロック技術である。AMD EXPOの詳細は不明であるが、MSIのX670ローンチスライドに、AMD EXPO technologyの記述を見ることができた。
Intel to Present Meteor/Arrow Lake with Foveros 3D Packaging at Hot Chips 34（techPowerUp!）
Hot Chips 34 Reveals Intel's 3D Foveros Ambitions for Meteor Lake, Arrow Lake CPUs（Tom's Hardware）
Intel To Talk 3D Foveros For Meteor Lake And Arrow Lake CPUs At Hot Chips 34（Hot Hardware）
Hot Chips Advance Program（Hot Chips）
8月21日から23日の日程で開催されるHot ChipsではIntelやAMD、NVIDIAなど多数のメーカーが参加するが、その中でIntelは“Meteor Lake”と“Arrow Lake”そしてそれらのProcessorに使われるFoveros 3Dパッケージング技術について講演を行う。
その他にもIntelは“Ponte Vecchio”やXeon D、FPGAに関する講演を予定している。
Hot Chips 34 Reveals Intel's 3D Foveros Ambitions for Meteor Lake, Arrow Lake CPUs（Tom's Hardware）
Intel To Talk 3D Foveros For Meteor Lake And Arrow Lake CPUs At Hot Chips 34（Hot Hardware）
Hot Chips Advance Program（Hot Chips）
8月21日から23日の日程で開催されるHot ChipsではIntelやAMD、NVIDIAなど多数のメーカーが参加するが、その中でIntelは“Meteor Lake”と“Arrow Lake”そしてそれらのProcessorに使われるFoveros 3Dパッケージング技術について講演を行う。
その他にもIntelは“Ponte Vecchio”やXeon D、FPGAに関する講演を予定している。
AMD at Computex 2022（AMD / YouTube）
動画の書き起こしなので、いろいろ間違っているところがあるかもしれない。
新しい情報はAMD 600 seriesチップセットのラインナップとなるだろう。またSocketAM5のI/Oや電力アーキテクチャについてもより掘り下げれた。
Ryzen 7000 seriesにも言及され、I/Oの詳細や、実際にProcessorが披露され、最大2 CCD + IODの構成で16-coreまでになるであろうことが示唆されたものの、具体的なSKUの発表までには至らなかった。
RDNA3については言及されず。
動画の書き起こしなので、いろいろ間違っているところがあるかもしれない。
新しい情報はAMD 600 seriesチップセットのラインナップとなるだろう。またSocketAM5のI/Oや電力アーキテクチャについてもより掘り下げれた。
Ryzen 7000 seriesにも言及され、I/Oの詳細や、実際にProcessorが披露され、最大2 CCD + IODの構成で16-coreまでになるであろうことが示唆されたものの、具体的なSKUの発表までには至らなかった。
RDNA3については言及されず。
Leaked ASUS X670 Prime PCB diagram for AMD Ryzen 7000 CPUs confirms this motherboard has it two chipsets（VideoCardz）
AMD X670 Motherboard Diagram Confirms Dual Chipsets（Tom's Hardware）
ASUS PRIME X670-P WIFI（HXL@9550pro）
“Raphael”のコードネームで呼ばれるAMDの次世代デスクトップ向けCPU―Ryzen 7000 seriesに対応するASUS Prime X670-P WiFiの基板ダイアグラムが明らかになった。Socketが新しいSocketAM5になることは周知の通りだが、対となるチップセットの1つであるX670チップセットは2つの独立したチップからなる。つまり、2つのチップセットを搭載したマザーボードはPCI-Expressスイッチを用いて2つのチップセットを効率的にCPUに接続している模様である。ただ、全てのX670マザーボードが同じようになるというわけでもないようだ。
AMD X670 Motherboard Diagram Confirms Dual Chipsets（Tom's Hardware）
ASUS PRIME X670-P WIFI（HXL@9550pro）
“Raphael”のコードネームで呼ばれるAMDの次世代デスクトップ向けCPU―Ryzen 7000 seriesに対応するASUS Prime X670-P WiFiの基板ダイアグラムが明らかになった。Socketが新しいSocketAM5になることは周知の通りだが、対となるチップセットの1つであるX670チップセットは2つの独立したチップからなる。つまり、2つのチップセットを搭載したマザーボードはPCI-Expressスイッチを用いて2つのチップセットを効率的にCPUに接続している模様である。ただ、全てのX670マザーボードが同じようになるというわけでもないようだ。
◇5月23日のAMDのkey note
AMD Advancing the High-Performance Computing Experience（AMD）
AMDは台湾現地時間5月23日14時・日本時間5月23日15時に“AMD Advanced the Hgih-Performance Computing Expereience”と題したkey noteを開催する。Computex 2022に合わせて行われるこのkeynoteでは同社のCEOであるLisa Su氏が登壇し、次世代のMobileおよびデスクトップPCを進化させる、AMDのvisionを披露する。最新のCPU、GPU、そしてソフトウェアにより、AMDとそのエコシステムパートナーはゲーマーやエンスージアスト、クリエイターにとって破格の性能とリーダーシップを実現する。
この手の文章は無理に訳すと変なことになりがちであるが・・・ようするに、一言で言えば次世代製品の展望を紹介し、その次世代製品が大幅な性能向上や変革をもたらすと述べている。そしてその次世代製品は間違いなく“Zen 4”や“RDNA 3”だ。
AMD Advancing the High-Performance Computing Experience（AMD）
AMDは台湾現地時間5月23日14時・日本時間5月23日15時に“AMD Advanced the Hgih-Performance Computing Expereience”と題したkey noteを開催する。Computex 2022に合わせて行われるこのkeynoteでは同社のCEOであるLisa Su氏が登壇し、次世代のMobileおよびデスクトップPCを進化させる、AMDのvisionを披露する。最新のCPU、GPU、そしてソフトウェアにより、AMDとそのエコシステムパートナーはゲーマーやエンスージアスト、クリエイターにとって破格の性能とリーダーシップを実現する。
この手の文章は無理に訳すと変なことになりがちであるが・・・ようするに、一言で言えば次世代製品の展望を紹介し、その次世代製品が大幅な性能向上や変革をもたらすと述べている。そしてその次世代製品は間違いなく“Zen 4”や“RDNA 3”だ。
NVIDIA GeForce GTX 1630 Launching May 31st with 512 CUDA Cores & 4 GB GDDR6（techPowerUp!）
GPU Rumors: The GeForce GTX 1630 is said to be a new GeForce GTX 1050 Ti（ComputerBase.de）
NVIDIA GeForce GTX 1630 to feature 512 CUDA cores, 4GB 64-bit memory, launches May 31st（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1630 Graphics Card Specs Leak Out: Turing TU117 GPU With 512 Cores, 4 GB GDDR6 Memory, 1.8 GHz at 75W, 31st May Launch（WCCF Tech）
先日、GeForce GTX 1630の情報を紹介したが、今回はそのより詳しい情報を紹介する。
GeForce GTX 1630はGeForce GTX 1650をさらにカットダウンしたものとなる。
GeForce GTX 1630のベースとなるコアは“Turing”アーキテクチャで12nmプロセスのTU117-150と呼ばれるコアとなる。GeForce GTX 1650と同系統のコアであるが、GTX 1650はTU117-300を使用しており、ベースは同じながらも仕様が異なるコアとなる。GeForce GTX 1630のCUDA coreは512基に抑えられ、メモリインターフェースも64-bitに削減される。TU117のフルスペック仕様は1024 CUDA core / 128-bitメモリインターフェースであるため、ちょうど半分にしたような仕様である。
GPU Rumors: The GeForce GTX 1630 is said to be a new GeForce GTX 1050 Ti（ComputerBase.de）
NVIDIA GeForce GTX 1630 to feature 512 CUDA cores, 4GB 64-bit memory, launches May 31st（VideoCardz）
NVIDIA GeForce GTX 1630 Graphics Card Specs Leak Out: Turing TU117 GPU With 512 Cores, 4 GB GDDR6 Memory, 1.8 GHz at 75W, 31st May Launch（WCCF Tech）
先日、GeForce GTX 1630の情報を紹介したが、今回はそのより詳しい情報を紹介する。
GeForce GTX 1630はGeForce GTX 1650をさらにカットダウンしたものとなる。
GeForce GTX 1630のベースとなるコアは“Turing”アーキテクチャで12nmプロセスのTU117-150と呼ばれるコアとなる。GeForce GTX 1650と同系統のコアであるが、GTX 1650はTU117-300を使用しており、ベースは同じながらも仕様が異なるコアとなる。GeForce GTX 1630のCUDA coreは512基に抑えられ、メモリインターフェースも64-bitに削減される。TU117のフルスペック仕様は1024 CUDA core / 128-bitメモリインターフェースであるため、ちょうど半分にしたような仕様である。
Ryzen Watch Out! - Intel's i9-13900K CPU has been spotted with 68MB of Cache（OC3D）
Intel 13th Gen Core “Raptor Lake” desktop CPU to feature up to 68MB of L2/L3 cache（VideoCardz）
Now, it appears.（Raichu@OneRaichu）
第13世代Core processorとなる“Raptor Lake”では現在の“Alder Lake”からキャッシュ構成が変更され、キャッシュが増量されるという話が出ている。今回OneRaichu氏がTwitter,でCore i9 13900Kのものと思われるCPU-ZのSSを掲載した。
そのSSによると、L1 cacheの構成は変更されないが、L2 cacheは2MB×8＋4MB×4の合計32MBに、L3 cacheは36MBに増量され、L2 cacheとL3 cacheの合計は68MBに達する。
Intel 13th Gen Core “Raptor Lake” desktop CPU to feature up to 68MB of L2/L3 cache（VideoCardz）
Now, it appears.（Raichu@OneRaichu）
第13世代Core processorとなる“Raptor Lake”では現在の“Alder Lake”からキャッシュ構成が変更され、キャッシュが増量されるという話が出ている。今回OneRaichu氏がTwitter,でCore i9 13900Kのものと思われるCPU-ZのSSを掲載した。
そのSSによると、L1 cacheの構成は変更されないが、L2 cacheは2MB×8＋4MB×4の合計32MBに、L3 cacheは36MBに増量され、L2 cacheとL3 cacheの合計は68MBに達する。
AMD Navi 31 GPU now rumored to feature 384-bit memory bus, 24GB GDDR6 memory（VideoCardz）
AMD RDNA 3 Flagship, Navi 31 GPU Rumored To Offer Up To 384-bit Bus & 24 GB GDDR6 Memory, Navi 32 Gets 256-bit For Up To 16 GB Memory（WCCF Tech）
AMD's RDNA 3 Navi 31 GPU reportedly has a huge 384-bit memory bus and 24GB of RAM（OC3D）
You should update to 128bit-256bit-384bit（Greymon55@greymon55）
3DCenter.orgが先週、“Navi 3x”のスペックをまとめた際、Greymon55氏がRDNA3 GPUのメモリインターフェースが異なると指摘した。
かつては“Navi 31”は256-bit、“Navi 32”は192-bitのメモリインタフェースを有するとされていたが、現在の情報では“Navi 31”のメモリインターフェースは384-bit、“Navi 32”は256-bitになるという。
AMD RDNA 3 Flagship, Navi 31 GPU Rumored To Offer Up To 384-bit Bus & 24 GB GDDR6 Memory, Navi 32 Gets 256-bit For Up To 16 GB Memory（WCCF Tech）
AMD's RDNA 3 Navi 31 GPU reportedly has a huge 384-bit memory bus and 24GB of RAM（OC3D）
You should update to 128bit-256bit-384bit（Greymon55@greymon55）
3DCenter.orgが先週、“Navi 3x”のスペックをまとめた際、Greymon55氏がRDNA3 GPUのメモリインターフェースが異なると指摘した。
かつては“Navi 31”は256-bit、“Navi 32”は192-bitのメモリインタフェースを有するとされていたが、現在の情報では“Navi 31”のメモリインターフェースは384-bit、“Navi 32”は256-bitになるという。
NVIDIA preparing GeForce GTX 1630 graphics card, its first GTX x30 model（VideoCardz）
NVIDIA To Finally Release GeForce GTX 1630, The Successor To GT 1030: Faster Than GTX 1050 Ti In Performance（WCCF Tech）
NVIDIAはエントリーレベル向けの製品としてGeForce GTX 1630を準備しているようだ。
これまでの“30”型番の製品はGeForce GT 730やGeForce GT 1030など“GT”が用いられてきた。今回のGeForce GTX 1630は“30”型番の製品としては初めて“GTX”を名乗る製品となる。
VideoCardzで入手した情報では、GeForce GTX 1630はGeForce GTX 1050 Tiを置き換える製品となり、価格はGeForce GTX 1650の$190よりも低く設定される見込みである。GeForce GTX 1630のスペックは不明であるが“Turing”世代の“TU117”を用い、Total Graphics Powerは75W未満になると推定される。またVRAMはGDDR6を搭載する。
NVIDIA To Finally Release GeForce GTX 1630, The Successor To GT 1030: Faster Than GTX 1050 Ti In Performance（WCCF Tech）
NVIDIAはエントリーレベル向けの製品としてGeForce GTX 1630を準備しているようだ。
これまでの“30”型番の製品はGeForce GT 730やGeForce GT 1030など“GT”が用いられてきた。今回のGeForce GTX 1630は“30”型番の製品としては初めて“GTX”を名乗る製品となる。
VideoCardzで入手した情報では、GeForce GTX 1630はGeForce GTX 1050 Tiを置き換える製品となり、価格はGeForce GTX 1650の$190よりも低く設定される見込みである。GeForce GTX 1630のスペックは不明であるが“Turing”世代の“TU117”を用い、Total Graphics Powerは75W未満になると推定される。またVRAMはGDDR6を搭載する。
NVIDIA RTX 4090 "Ada" Founders Edition Cooler Spied, Retains Dual-Axial Flow-Through Design（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce RTX 4090 cooling heatsink has allegedly been pictured（VideoCardz）
Alleged NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti Founders Edition Graphics Card Cooler Pictured: Massive Cooling Design With Huge Heatsink, Baseplate With Both GPU & Memory Coverage（WCCF Tech）
Nvidia's RTX 4090 Ti heatsink design has leaked - It's Massive!（OC3D）
GeForce RTX 4090ないしはRTX 4090 Tiのものとされるカードの冷却機構の写真がChiphellに投稿された。写真を見る限りではGeForce RTX 3090 Tiのそれとよく似ており、2基のファンを使用したものとなる。
GeForce RTX 3090 TiやRTX 3090と同じように2基のファンは互いに別の方向に向けて取り付けられている。冷却機構の形状の全体的な形状はGeForce RTX 3090 Tiのそれに似るが、ヒートシンクのフィンの数が増加している。
NVIDIA GeForce RTX 4090 cooling heatsink has allegedly been pictured（VideoCardz）
Alleged NVIDIA GeForce RTX 4090 Ti Founders Edition Graphics Card Cooler Pictured: Massive Cooling Design With Huge Heatsink, Baseplate With Both GPU & Memory Coverage（WCCF Tech）
Nvidia's RTX 4090 Ti heatsink design has leaked - It's Massive!（OC3D）
GeForce RTX 4090ないしはRTX 4090 Tiのものとされるカードの冷却機構の写真がChiphellに投稿された。写真を見る限りではGeForce RTX 3090 Tiのそれとよく似ており、2基のファンを使用したものとなる。
GeForce RTX 3090 TiやRTX 3090と同じように2基のファンは互いに別の方向に向けて取り付けられている。冷却機構の形状の全体的な形状はGeForce RTX 3090 Tiのそれに似るが、ヒートシンクのフィンの数が増加している。
◇GeForce RTX 40 seriesの登場時期―予想よりも早い第3四半期早期の可能性
NVIDIA GeForce RTX 40-series Arriving This July?（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce RTX 40 series now rumored to launch in ‘early Q3’（VideoCardz）
午後8:16 · 2022年5月15日（kopite7kimi@kopite7kimi）
GPUのリーク情報でおなじみのkopite7kimi氏によると、“Ada Lovalace”ことGeForce RTX 40 seriesは早ければ第3四半期早期―7月頃にローンチされる可能性があるようだ。
kopite7kimi氏のツイート内容は至ってシンプルである。
NVIDIA GeForce RTX 40-series Arriving This July?（techPowerUp!）
NVIDIA GeForce RTX 40 series now rumored to launch in ‘early Q3’（VideoCardz）
午後8:16 · 2022年5月15日（kopite7kimi@kopite7kimi）
GPUのリーク情報でおなじみのkopite7kimi氏によると、“Ada Lovalace”ことGeForce RTX 40 seriesは早ければ第3四半期早期―7月頃にローンチされる可能性があるようだ。
kopite7kimi氏のツイート内容は至ってシンプルである。
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ CPU Specs & Price Rumors: Ryzen 9 7950X 24/16 Core Up To 5.4 GHz, Ryzen 9 7900X 12 Core Up To 5.3 GHz, Ryzen 7 7800X 8 Core Up To 5.2 GHz, Ryzen 5 7600X 6 Core Up To 5.1 GHz（WCCF Tech）
Zen 4 5.2GHZ BENCHMARK & IPC Gains LEAK | PS5 Pro Console Being Worked On（RedGamingTech / YouTube）
zen4（Weibo）
RedGamingTechとWeiboから“Raphael”ことRyzen 7000 seriesに関する情報が出てきた。若干怪しさはあるが、現時点での噂話として紹介したい。
まずRedGamingTechはRyzen 7000 seriesのBoost時最大周波数について述べている。動画の3分28秒頃にその情報が出てくる。抜粋したものが以下である。
Zen 4 5.2GHZ BENCHMARK & IPC Gains LEAK | PS5 Pro Console Being Worked On（RedGamingTech / YouTube）
zen4（Weibo）
RedGamingTechとWeiboから“Raphael”ことRyzen 7000 seriesに関する情報が出てきた。若干怪しさはあるが、現時点での噂話として紹介したい。
まずRedGamingTechはRyzen 7000 seriesのBoost時最大周波数について述べている。動画の3分28秒頃にその情報が出てくる。抜粋したものが以下である。
AMD Epyc: Socket SP6 for efficient Zen 4 and Zen 5 CPUs（ComputerBase.de）
Speculation: Zen 4 (EPYC 4 "Genoa", Ryzen 7000)（AnandTech Forum）
Socket SP6（Olrak@Olrak29_）
New Socket, SP6（시포시@harukaze5719）
最大96-coreとなる“Zen 4”世代のEPYCである“Genoa”、そして128-coreとなる“Zen 4c”ベースのEPYCとなる“Bergamo”はSocketSP5を用いる。このSocketSP5は12-channel DDR5とPCI-Express 5.0に対応する。PCI-Express 5.0のレーン数は最大160本という情報が出ている（おそらく2-wayの場合？）。また、SocketSP5はSocketSP3と同様に1-wayと2-wayに対応するプラットフォームでもある。
SocketSP5については“Genoa”の姿が具体的になるとともに、その対応Socketとして情報が出てきていた。12ch DDR5対応やPCI-Express 5.0対応も決して新しい情報ではない。
ところが先日、AdoredTVが“Genoa”や“Bergamo”の世代にはSocketSP5とは別にもう1つSocketSP6なるものがあることを明らかにした。SocketSP6の情報は先日のAdoredTVの情報がおそらく初出で、中身としてはSocketSP5の規模を縮小したようなものとなる。
Speculation: Zen 4 (EPYC 4 "Genoa", Ryzen 7000)（AnandTech Forum）
Socket SP6（Olrak@Olrak29_）
New Socket, SP6（시포시@harukaze5719）
最大96-coreとなる“Zen 4”世代のEPYCである“Genoa”、そして128-coreとなる“Zen 4c”ベースのEPYCとなる“Bergamo”はSocketSP5を用いる。このSocketSP5は12-channel DDR5とPCI-Express 5.0に対応する。PCI-Express 5.0のレーン数は最大160本という情報が出ている（おそらく2-wayの場合？）。また、SocketSP5はSocketSP3と同様に1-wayと2-wayに対応するプラットフォームでもある。
SocketSP5については“Genoa”の姿が具体的になるとともに、その対応Socketとして情報が出てきていた。12ch DDR5対応やPCI-Express 5.0対応も決して新しい情報ではない。
ところが先日、AdoredTVが“Genoa”や“Bergamo”の世代にはSocketSP5とは別にもう1つSocketSP6なるものがあることを明らかにした。SocketSP6の情報は先日のAdoredTVの情報がおそらく初出で、中身としてはSocketSP5の規模を縮小したようなものとなる。
Zen 4's expected to deliver a staggering IPC increase of up to 24% over Zen 3（OC3D）
AMD Next-Gen Zen 4, Zen 4C, Zen 5, Zen 6 Core Architectures Rumors: Zen 4 & Zen 4C Power Raphael, Dragon Range, Phoenix, Storm Peak & Possibly Genoa-X CPUs（WCCF Tech）
AMD Zen 4 CPUs could offer 14% performance bump over Zen 3（PCGamesN）
AMD Zen4 rumored to feature up to 24% better IPC than Zen3, updated Ryzen 7000 launch schedule emerges（VideoCardz）
AMD ZEN 4 to ZEN 6 Leak: Transforming into a Premium Brand（Moore's Law Is Dead / YouTube）
Moore's Law Is Deadが“Zen 4”、“Zen 5”そしてさらにその次の“Zen 6”のリーク情報を紹介している。
AMD Next-Gen Zen 4, Zen 4C, Zen 5, Zen 6 Core Architectures Rumors: Zen 4 & Zen 4C Power Raphael, Dragon Range, Phoenix, Storm Peak & Possibly Genoa-X CPUs（WCCF Tech）
AMD Zen 4 CPUs could offer 14% performance bump over Zen 3（PCGamesN）
AMD Zen4 rumored to feature up to 24% better IPC than Zen3, updated Ryzen 7000 launch schedule emerges（VideoCardz）
AMD ZEN 4 to ZEN 6 Leak: Transforming into a Premium Brand（Moore's Law Is Dead / YouTube）
Moore's Law Is Deadが“Zen 4”、“Zen 5”そしてさらにその次の“Zen 6”のリーク情報を紹介している。
AMD EPYC “Genoa” and “Turin” rumored to support a new SP6 socket, Genoa-X also planned（VideoCardz）
Adored is back with some new AMD leaks!（AdoredTV / YouTube）
現行のEPYCはEPYC 7003 series / EPYC 7003X seriesで前者が“Zen 3”をベースとする“Milan”、後者が“Zen 3”に3D V-cacheを搭載した“Milan-X”である。Socketは初代から受け継いできたSocketSP3 (LGA4094) が用いられているが、次の世代ではSocketが変更される。
次の世代―“Zen 4”世代となる“Genoa”およびその後に出てくる“Zen 4c”を使用する“Bergamo”はSocketSP5 (LGA6096) に変更され、メモリは12ch DDR5に、I/OはPCI-Express 5.0に対応する。“Genoa”は最大96-core/192-thread、“Bergamo”は128-thread/256-threadとされる。
しかし、AdoredTVが5月13日付けで投稿した動画によると、SocketSP5とは別にSocketSP6と呼ばれるものがあるという。
Adored is back with some new AMD leaks!（AdoredTV / YouTube）
現行のEPYCはEPYC 7003 series / EPYC 7003X seriesで前者が“Zen 3”をベースとする“Milan”、後者が“Zen 3”に3D V-cacheを搭載した“Milan-X”である。Socketは初代から受け継いできたSocketSP3 (LGA4094) が用いられているが、次の世代ではSocketが変更される。
次の世代―“Zen 4”世代となる“Genoa”およびその後に出てくる“Zen 4c”を使用する“Bergamo”はSocketSP5 (LGA6096) に変更され、メモリは12ch DDR5に、I/OはPCI-Express 5.0に対応する。“Genoa”は最大96-core/192-thread、“Bergamo”は128-thread/256-threadとされる。
しかし、AdoredTVが5月13日付けで投稿した動画によると、SocketSP5とは別にSocketSP6と呼ばれるものがあるという。
AMD's Integrated GPU in Ryzen 7000 Gets Tested in Linux（techPowerUp!）
AMD Zen 4 CPU Emerges With 5.2 GHz Boost, RDNA 2 iGPU（Tom's Hardware）
AMD Zen4 “Raphael” 8-core CPU with 5.2 GHz clock speed and “GFX1036” RDNA2 graphics spotted（VideoCardz）
A 5.2GHz Zen 4 "Raphael" CPU has been spotted with RDNA 2 graphics - This is Ryzen 7000（OC3D）
AMD Zen 4 CPU with 5.2 GHz Boost and RDNA 2 iGPU surfaces（Guru3D）
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ Desktop CPU Leaks Out: 8 Zen 4 Cores, 5.2 GHz Max Clocks, RDNA 2 ‘GFX1036’ Integrated Graphics Clocked at 2.0 GHz（WCCF Tech）
OpenBenchmarking.orgにRyzen 7000 processor (“Raphael”) が一時的に掲載された。なお、2022年5月14日0時06分時点では当該ページは削除されている。
掲載されていた“Raphael”は“AMD Eng Sample 100-000000666-20_Y@5.21GHz (8 Cores / 16 Threads)”と認識されており。マザーボードは“AMD Splinter-RPL (WS22427N BIOS)”となっていた。
AMD Zen 4 CPU Emerges With 5.2 GHz Boost, RDNA 2 iGPU（Tom's Hardware）
AMD Zen4 “Raphael” 8-core CPU with 5.2 GHz clock speed and “GFX1036” RDNA2 graphics spotted（VideoCardz）
A 5.2GHz Zen 4 "Raphael" CPU has been spotted with RDNA 2 graphics - This is Ryzen 7000（OC3D）
AMD Zen 4 CPU with 5.2 GHz Boost and RDNA 2 iGPU surfaces（Guru3D）
AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ Desktop CPU Leaks Out: 8 Zen 4 Cores, 5.2 GHz Max Clocks, RDNA 2 ‘GFX1036’ Integrated Graphics Clocked at 2.0 GHz（WCCF Tech）
OpenBenchmarking.orgにRyzen 7000 processor (“Raphael”) が一時的に掲載された。なお、2022年5月14日0時06分時点では当該ページは削除されている。
掲載されていた“Raphael”は“AMD Eng Sample 100-000000666-20_Y@5.21GHz (8 Cores / 16 Threads)”と認識されており。マザーボードは“AMD Splinter-RPL (WS22427N BIOS)”となっていた。
Intel Meteor Lake, HBM2E-enabled Sapphire Rapids, and Ponte Vecchio Pictured（techPowerUp!）
Intel shows off 14th Gen Core “Meteor Lake” mobile packages at Vision conference（VideoCardz）
First die shot of Intel 14th Gen Core “Meteor Lake” processor emerges（VideoCardz）
Intel Sapphire Rapids HBM at Vision 2022（ServeTheHome）
Intel Ponte Vecchio GPU Packages at Vision 2022（ServeTheHome）
Intel Sapphire Rapids at Intel Vision 2022（ServeTheHome）
Intel 14th Gen Meteor Lake Die Shot Pictured: Early Sample Gives First Look At Next-Gen Redwood Cove & Crestmont Cores（WCCF Tech）
CPU tile die shot（Bionic_squach@SquashBionic）
A Redwood Cove (P-Core) looks like an evolutionary Golden Cove (GLC).（Locuza@Locuza_）
Intel、次期CPU「Meteor Lake」、HPC向けGPU「Ponte Vecchio」を展示（Impress PC Watch）
5月10日～12日の日程でIntel VisiONを開催している。そのIntel VisiONで“Sapphire Rapids”、“Meteor Lake”、“Ponte Vecchio”が展示された。
“Ponte Vecchio”と“Sapphire Rapids”は概ね既報通りであるが、後者についてはHBM2を搭載したものも展示されている。
“Ponte Vecchio”は多数のダイから構成されていることがここでも確認できる。
“Sapphire Rapids”はおそらくはXCCと呼ばれているもので、15-coreのダイが4ダイ搭載されている。そしてHBM2搭載版はそれぞれのダイに1 stackずつHBM2が接続され、合計4 stackのHBM2が搭載されている。
今回のIntel VisiONでは“Sapphire Rapids”の公式な発表や詳細な情報の公開はなく、「出荷を開始している」と言及されるにとどまった。
Intel shows off 14th Gen Core “Meteor Lake” mobile packages at Vision conference（VideoCardz）
First die shot of Intel 14th Gen Core “Meteor Lake” processor emerges（VideoCardz）
Intel Sapphire Rapids HBM at Vision 2022（ServeTheHome）
Intel Ponte Vecchio GPU Packages at Vision 2022（ServeTheHome）
Intel Sapphire Rapids at Intel Vision 2022（ServeTheHome）
Intel 14th Gen Meteor Lake Die Shot Pictured: Early Sample Gives First Look At Next-Gen Redwood Cove & Crestmont Cores（WCCF Tech）
CPU tile die shot（Bionic_squach@SquashBionic）
A Redwood Cove (P-Core) looks like an evolutionary Golden Cove (GLC).（Locuza@Locuza_）
Intel、次期CPU「Meteor Lake」、HPC向けGPU「Ponte Vecchio」を展示（Impress PC Watch）
5月10日～12日の日程でIntel VisiONを開催している。そのIntel VisiONで“Sapphire Rapids”、“Meteor Lake”、“Ponte Vecchio”が展示された。
“Ponte Vecchio”と“Sapphire Rapids”は概ね既報通りであるが、後者についてはHBM2を搭載したものも展示されている。
“Ponte Vecchio”は多数のダイから構成されていることがここでも確認できる。
“Sapphire Rapids”はおそらくはXCCと呼ばれているもので、15-coreのダイが4ダイ搭載されている。そしてHBM2搭載版はそれぞれのダイに1 stackずつHBM2が接続され、合計4 stackのHBM2が搭載されている。
今回のIntel VisiONでは“Sapphire Rapids”の公式な発表や詳細な情報の公開はなく、「出荷を開始している」と言及されるにとどまった。
AMD EPYC 7004 ‘Genoa’ CPU Engineering Sample Possibly Spotted: 32 Zen 4 Cores, Increased L2 Cache, 128 MB L3 Cache, Up To 4.6 GHz Clocks（WCCF Tech）
PEGATRON Lightning（GeekBench）
3月下旬にも“Genoa”と推定されるAMD CPUのEngineering SampleがGeekBenchに掲載されたが、5月9日付けで新たに32-coreの“Genoa”と推定されるAMD CPUのEngineering Sampleが掲載されている。
PEGATRON Lightning（GeekBench）
3月下旬にも“Genoa”と推定されるAMD CPUのEngineering SampleがGeekBenchに掲載されたが、5月9日付けで新たに32-coreの“Genoa”と推定されるAMD CPUのEngineering Sampleが掲載されている。
◇Intel Arcの現状と今後の展開
Intel: Desktop Arc A-Series Launch Now Staggers in to Q3'22（AnandTech）
Intel Arc desktop graphics cards from Intel are further delayed (could be September)（Guru3D）
Intel confirms that its desktop ARC GPUs are coming to China first（OC3D）
Intel、Arc Graphicsの出荷状況など説明、デスクトップ版カードはQ2に中国から （マイナビニュース）
Intel VisiONでArc A seriesに関する質疑応答があり、その中で、デスクトップ向けのIntel Arc graphicsカードがいつ出るのかという質問があった。これに対し、IntelのLisa Pearce氏は、Intel ArcはまずローエンドのArc A3が第2四半期にOEM向けに投入され、主に中国市場に投入される。そしてその後第3四半期にArc A5とA7が登場するが、まず晩夏にOEMとシステムビルダー向けに供給され、その後全世界のチャネルに投入されると説明した。
Intel: Desktop Arc A-Series Launch Now Staggers in to Q3'22（AnandTech）
Intel Arc desktop graphics cards from Intel are further delayed (could be September)（Guru3D）
Intel confirms that its desktop ARC GPUs are coming to China first（OC3D）
Intel、Arc Graphicsの出荷状況など説明、デスクトップ版カードはQ2に中国から （マイナビニュース）
Intel VisiONでArc A seriesに関する質疑応答があり、その中で、デスクトップ向けのIntel Arc graphicsカードがいつ出るのかという質問があった。これに対し、IntelのLisa Pearce氏は、Intel ArcはまずローエンドのArc A3が第2四半期にOEM向けに投入され、主に中国市場に投入される。そしてその後第3四半期にArc A5とA7が登場するが、まず晩夏にOEMとシステムビルダー向けに供給され、その後全世界のチャネルに投入されると説明した。
