◇Ryzen 9 7900X3D seriesのレビュー
The AMD Ryzen 9 7950X3D Review: AMD's Fastest Gaming Processor（AnandTech）
（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 7950X3D Review: AMD Retakes Gaming Crown with 3D V-Cache（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 9 7950X3D Review（KitGuru）
AMD Ryzen 9 7950X3D（4Gamer.net）
傑出したゲーム性能と電力性能比が光る「Ryzen 9 7950X3D」をベンチマーク（Impress PC Watch）
Ryzen 9 7950X3Dを試す - AMDの頂点、Core i9-13900KSとの直接対決で性能検証（マイナビニュース）
予告通り2月27日23時にRyzen 9 7900X3D seriesのレビューが解禁された。
“Zen 4”世代の3D V-cache搭載Ryzenは16-coreのRyzen 9 7950X3D、12-coreのRyzen 9 7900X3D、8-coreのRyzen 7 7800X3Dの3種類がラインナップされるが、うちRyzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dが2月28日に販売解禁される。8-coreのRyzen 7 7800X3Dは4月6日の予定で、こちらのレビューはまだ解禁されてはいないようである（Ryzen 9 7950X3Dの3D V-cacheが搭載されていないCCDを無効化して疑似Ryzen 7 7800X3Dを作成して検討した記事はある）。
The AMD Ryzen 9 7950X3D Review: AMD's Fastest Gaming Processor（AnandTech）
（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 7950X3D Review: AMD Retakes Gaming Crown with 3D V-Cache（Tom's Hardware）
AMD Ryzen 9 7950X3D Review（KitGuru）
AMD Ryzen 9 7950X3D（4Gamer.net）
傑出したゲーム性能と電力性能比が光る「Ryzen 9 7950X3D」をベンチマーク（Impress PC Watch）
Ryzen 9 7950X3Dを試す - AMDの頂点、Core i9-13900KSとの直接対決で性能検証（マイナビニュース）
予告通り2月27日23時にRyzen 9 7900X3D seriesのレビューが解禁された。
“Zen 4”世代の3D V-cache搭載Ryzenは16-coreのRyzen 9 7950X3D、12-coreのRyzen 9 7900X3D、8-coreのRyzen 7 7800X3Dの3種類がラインナップされるが、うちRyzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dが2月28日に販売解禁される。8-coreのRyzen 7 7800X3Dは4月6日の予定で、こちらのレビューはまだ解禁されてはいないようである（Ryzen 9 7950X3Dの3D V-cacheが搭載されていないCCDを無効化して疑似Ryzen 7 7800X3Dを作成して検討した記事はある）。
Intel's CEO Fires Back at 3nm Delay Rumors（Tom's Hardware）
Intel 4 Process Is Production-Ready, Pushing Towards 18A In 2024 With First Test Chips Already Produced（WCCF Tech）
先週、IntelがTSMC N3世代のウエハのオーダーを延期したという噂が出てきたが、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏がその噂を否定するコメントを出している。
3nmプロセス―TSMC N3も我々のIntel 3どちらも順調だ。Intel 3を使用する製品としては“Granite Rapids”と“Sierra Forest”が該当する。
むしろ私としてはこの手の噂が議論を引き起こしていることに驚いている。数ヶ月前にもIntel 4に対して似たような噂があり、またTSMCの他のプロセスについても同じような噂があった。結局それらは今回と同様に全くの間違いだったわけだが。
Intel 4 Process Is Production-Ready, Pushing Towards 18A In 2024 With First Test Chips Already Produced（WCCF Tech）
先週、IntelがTSMC N3世代のウエハのオーダーを延期したという噂が出てきたが、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏がその噂を否定するコメントを出している。
3nmプロセス―TSMC N3も我々のIntel 3どちらも順調だ。Intel 3を使用する製品としては“Granite Rapids”と“Sierra Forest”が該当する。
むしろ私としてはこの手の噂が議論を引き起こしていることに驚いている。数ヶ月前にもIntel 4に対して似たような噂があり、またTSMCの他のプロセスについても同じような噂があった。結局それらは今回と同様に全くの間違いだったわけだが。
The MTL-S chip is canceled, but MTL-S product exists.（Raichu@OneRaichu）
“Meteor Lake-S”と呼ばれるチップはキャンセルされたが、製品としての“Meteor Lake-S”は存在する。この“Meteor Lake-S”は“Meteor Lake-P”の派生品で、64 EUのGT1 iGPUを搭載したものである。
“Meteor Lake-S”と呼ばれるチップはキャンセルされたが、製品としての“Meteor Lake-S”は存在する。この“Meteor Lake-S”は“Meteor Lake-P”の派生品で、64 EUのGT1 iGPUを搭載したものである。
◇Ryzen 9 7950X3Dのレビュワーズガイドがリーク
AMD's Reviewers Guide for the Ryzen 9 7950X3D Leaks（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 7950X3D is 6% faster in gaming than Core i9-13900K（Guru3D）
Leaked AMD review guide reveals AMD's Ryzen 9 7950X3D's gaming performance（OC3D）
According to AMD, the Ryzen 9 7950X3D is 6% faster than the i9-13900K and 16% faster than the Ryzen 9 7950X in games.（HD Technologia）
AMDはRyzen 9 7950X3Dのレビュワーズガイドの配布を開始しており、HD Technologiaはそのレビュワーズガイドを見ることが出来た。レビュワーズガイドにはRyzen 9 7950X3Dのゲーミング性能と、純粋なCPU性能を測るベンチマークのスコアが記載されていた。
AMD's Reviewers Guide for the Ryzen 9 7950X3D Leaks（techPowerUp!）
AMD Ryzen 9 7950X3D is 6% faster in gaming than Core i9-13900K（Guru3D）
Leaked AMD review guide reveals AMD's Ryzen 9 7950X3D's gaming performance（OC3D）
According to AMD, the Ryzen 9 7950X3D is 6% faster than the i9-13900K and 16% faster than the Ryzen 9 7950X in games.（HD Technologia）
AMDはRyzen 9 7950X3Dのレビュワーズガイドの配布を開始しており、HD Technologiaはそのレビュワーズガイドを見ることが出来た。レビュワーズガイドにはRyzen 9 7950X3Dのゲーミング性能と、純粋なCPU性能を測るベンチマークのスコアが記載されていた。
AMD Envisions Stacked DRAM on top of Compute Chiplets in the Near Future（techPowerUp!）
AMD Puts Hopes on Packaging, Memory on Logic, Optical Comms for Decade Ahead（Tom's Hardware）
ISSCC 2023: AMD — Innovation for the Next Decade of Compute Efficiency（Planet 3DNow!）
AMDはISSCC 2023で、ファウンダリのノードの進化が減速している中、データセンターの電力効率の向上及びムーアの法則を維持するための方法についてプレゼンテーションを行った。
その中で、最も実現されそうなものとして、サーバーProcessorやPCアクセラレーターに複数層のDRAMを積層するというものだった。AMDはGPUのようなロジック製品に加えてHBM stackを組み合わせた製品を既に出荷している。これらはMulti-chip-moduleの形態で、ロジックのダイとHBM stackはシリコンインタポーザーの上に載せられる。メモリチップやモジュールを基板の上に載せるよりもフットプリントを削減でき、またインタポーザーはシリコンダイであるため、顕微鏡レベルの密な接続が可能となる。
AMD Puts Hopes on Packaging, Memory on Logic, Optical Comms for Decade Ahead（Tom's Hardware）
ISSCC 2023: AMD — Innovation for the Next Decade of Compute Efficiency（Planet 3DNow!）
AMDはISSCC 2023で、ファウンダリのノードの進化が減速している中、データセンターの電力効率の向上及びムーアの法則を維持するための方法についてプレゼンテーションを行った。
その中で、最も実現されそうなものとして、サーバーProcessorやPCアクセラレーターに複数層のDRAMを積層するというものだった。AMDはGPUのようなロジック製品に加えてHBM stackを組み合わせた製品を既に出荷している。これらはMulti-chip-moduleの形態で、ロジックのダイとHBM stackはシリコンインタポーザーの上に載せられる。メモリチップやモジュールを基板の上に載せるよりもフットプリントを削減でき、またインタポーザーはシリコンダイであるため、顕微鏡レベルの密な接続が可能となる。
Beta BIOS Enables Prioritization of CCDs on AMD 7000X3D Processors（Guru3D）
AMD's Ryzen 9 X3D CPUs could offer a nifty trick for better performance（TweakTown）
ASUS X670 New Beta BIOS 0921 (AFESA 1005C)（HXL@9550pro）
Ryzen 7000X3D seriesは3D V-cacheを搭載することにより、主にゲーミング性能を向上させることを狙った製品群である。
Ryzen 7000X3D seriesはRyzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3Dの3種類があるが、うち、Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dは2つのCCDのうち1つのみに3D V-cacheが搭載されている。そのため、ソフトウェアやファームウェアの状態がゲーミング性能に直結することになる。
例えば、ゲーム以外の用途では3D V-cacheを搭載しないCCDの方がより高い周波数を実現できるため、より高い性能を得られる可能性がある。OSないしはファームウェアによる、コアやCCDの割り当てが間違う可能性はある。その場合、優先されるワークロードのスレッドが遅くなることになる。
AMD's Ryzen 9 X3D CPUs could offer a nifty trick for better performance（TweakTown）
ASUS X670 New Beta BIOS 0921 (AFESA 1005C)（HXL@9550pro）
Ryzen 7000X3D seriesは3D V-cacheを搭載することにより、主にゲーミング性能を向上させることを狙った製品群である。
Ryzen 7000X3D seriesはRyzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3Dの3種類があるが、うち、Ryzen 9 7950X3DとRyzen 9 7900X3Dは2つのCCDのうち1つのみに3D V-cacheが搭載されている。そのため、ソフトウェアやファームウェアの状態がゲーミング性能に直結することになる。
例えば、ゲーム以外の用途では3D V-cacheを搭載しないCCDの方がより高い周波数を実現できるため、より高い性能を得られる可能性がある。OSないしはファームウェアによる、コアやCCDの割り当てが間違う可能性はある。その場合、優先されるワークロードのスレッドが遅くなることになる。
Intel Defers 3 nm Wafer Orders with TSMC, Pushes "Arrow Lake" Rollout to 2025?（techPowerUp!）
TSMC 3nm Node Is Better Than Expected, Alleges Report: Apple Priority Customer While Intel Delays Orders For Arrow Lake GPU（WCCF Tech）
DigiTimesによると、IntelがTSMCへの3nmプロセス世代のオーダーを延期した模様である。IntelはTSMC N3世代のプロセスで“Arrow Lake”のGraphics tileを製造すると見込まれてきた。そして“Arrow Lake”は2024年のリリースが予定されていた。DigiTimesの報道によると、IntelのTSMC N3世代ウエハのオーラーは2024年第4四半期に延期されたという。そのため、TSMC N3で製造されるTileを用いた製品は2025年になることを意味する。
TSMC 3nm Node Is Better Than Expected, Alleges Report: Apple Priority Customer While Intel Delays Orders For Arrow Lake GPU（WCCF Tech）
DigiTimesによると、IntelがTSMCへの3nmプロセス世代のオーダーを延期した模様である。IntelはTSMC N3世代のプロセスで“Arrow Lake”のGraphics tileを製造すると見込まれてきた。そして“Arrow Lake”は2024年のリリースが予定されていた。DigiTimesの報道によると、IntelのTSMC N3世代ウエハのオーラーは2024年第4四半期に延期されたという。そのため、TSMC N3で製造されるTileを用いた製品は2025年になることを意味する。
NVIDIA Readying 10GB, 12GB, and 16GB Variants of RTX 4070? GIGABYTE Thinks So（techPowerUp!）
Gigabyte RTX 4070 may come with a number of different RAM configurations to choose from（Guru3D）
Gigabyte lists GeForce RTX 4070 graphics cards with 10, 12 and 16GB memory（VideoCardz）
VideoCardzではGigabyteのWebサイトに、未発表のGeForce RTX 4070搭載製品が6製品掲載されていることを発見した。
興味深いのはVRAM容量が異なる製品が存在することで、GeForce RTX 4070 10GB, RTX 4070 12GB, RTX 4070 16GBの3種類が確認された。ただし、このリストの記載は最終的な製品リストではない可能性もあるため、この3種類が製品として出てくるかどうかは分からない。
VideoCardzによって確認された製品の型番は以下の通りである。
Gigabyte RTX 4070 may come with a number of different RAM configurations to choose from（Guru3D）
Gigabyte lists GeForce RTX 4070 graphics cards with 10, 12 and 16GB memory（VideoCardz）
VideoCardzではGigabyteのWebサイトに、未発表のGeForce RTX 4070搭載製品が6製品掲載されていることを発見した。
興味深いのはVRAM容量が異なる製品が存在することで、GeForce RTX 4070 10GB, RTX 4070 12GB, RTX 4070 16GBの3種類が確認された。ただし、このリストの記載は最終的な製品リストではない可能性もあるため、この3種類が製品として出てくるかどうかは分からない。
VideoCardzによって確認された製品の型番は以下の通りである。
Are 4th Gen Intel(R) Xeon(R) Processors Compatible with Intel(R) W790 Chipset-Based?（Intel）
古い話だが“Nehalem-EP”(Xeon 5500 series) から“Broadwell-EP”(Xeon E5-2600 v4 series) までのXeonはその当時のHEDT向けマザーで動作させることができた。“Nehalem-EP”と“Westmere-EP”(Xeon 5600 series) であればX58マザーボードで、“SandyBridge-EP”(Xeon E5-2600 series) と“IvyBridge-EP”(Xeon E5-2600 v2 series) であればX79マザーボードで、“Haswell-EP”(Xeon E5-2600 v3 series) と“Broadwell-EP”はX99マザーボードに載せることができた。しかも、高価なRegistered DIMMではなく、安価なUnbuffered DIMMが使えたのだから驚きである（UDIMM云々については“Haswell-EP / Broadwell-EP”は怪しいかも・・・）。
実際に私自身もX79マザーボードにXeon E5-2670を載せて録画マシンを仕立て上げたことがある。
古い話だが“Nehalem-EP”(Xeon 5500 series) から“Broadwell-EP”(Xeon E5-2600 v4 series) までのXeonはその当時のHEDT向けマザーで動作させることができた。“Nehalem-EP”と“Westmere-EP”(Xeon 5600 series) であればX58マザーボードで、“SandyBridge-EP”(Xeon E5-2600 series) と“IvyBridge-EP”(Xeon E5-2600 v2 series) であればX79マザーボードで、“Haswell-EP”(Xeon E5-2600 v3 series) と“Broadwell-EP”はX99マザーボードに載せることができた。しかも、高価なRegistered DIMMではなく、安価なUnbuffered DIMMが使えたのだから驚きである（UDIMM云々については“Haswell-EP / Broadwell-EP”は怪しいかも・・・）。
実際に私自身もX79マザーボードにXeon E5-2670を載せて録画マシンを仕立て上げたことがある。
Intel Launches Xeon W-3400 and W-2400 Processors For Workstations: Up to 56 Cores and 112 PCIe 5.0 Lanes（AnandTech）
Intel Launches New Xeon Workstation Processors - the Ultimate Solution for Professionals（techPowerUp!）
Intel Launches Overclockable Xeon W CPUs up to 56 Cores: a Return to HEDT-Class Chips（Tom's Hardware）
Sapphire Rapids Hits Workstation Desktops With Intel Xeon W 2400 And 3400 Series CPUs（HotHardware）
Intel Launches New Xeon Workstation Processors – the Ultimate Solution for Professionals（Intel）
Intelは2月15日、ワークステーション向けCPUの新製品としてXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesを発表した。最上位はXeon W9 34895Xとなり、Intel史上最も強力なワークステーション向けProcessorとして設計されている。
いずれも“Sapphire Rapids”のコードネームで呼ばれていた製品で、特にXeon W 3400 seriesにおいてはEmbedded multi-die interconnect bridge (EMIB) を採用した新しい構造を採用するなど、先進的な製品となっている。
Xeon W 3400 / 2400 seriesは様々な用途において強力な性能を発揮する製品となるだろう。
“Sapphire Rapids-WS”の名で呼ばれてきたXeon W 3400 / 2400 seriesが正式発表された。以下がラインナップである。
Intel Launches New Xeon Workstation Processors - the Ultimate Solution for Professionals（techPowerUp!）
Intel Launches Overclockable Xeon W CPUs up to 56 Cores: a Return to HEDT-Class Chips（Tom's Hardware）
Sapphire Rapids Hits Workstation Desktops With Intel Xeon W 2400 And 3400 Series CPUs（HotHardware）
Intel Launches New Xeon Workstation Processors – the Ultimate Solution for Professionals（Intel）
Intelは2月15日、ワークステーション向けCPUの新製品としてXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesを発表した。最上位はXeon W9 34895Xとなり、Intel史上最も強力なワークステーション向けProcessorとして設計されている。
いずれも“Sapphire Rapids”のコードネームで呼ばれていた製品で、特にXeon W 3400 seriesにおいてはEmbedded multi-die interconnect bridge (EMIB) を採用した新しい構造を採用するなど、先進的な製品となっている。
Xeon W 3400 / 2400 seriesは様々な用途において強力な性能を発揮する製品となるだろう。
“Sapphire Rapids-WS”の名で呼ばれてきたXeon W 3400 / 2400 seriesが正式発表された。以下がラインナップである。
Intel’s Nerfed Future Leak: Why Meteor Lake, Sierra Forest, Granite Rapids are getting Downgraded…（Moore's Law Is Dead）
（参考）AMD Zen 5 Vs Intel Arrow Lake Specs & Perf - A CPU REVOLUTION（RedGamingTech）
Moore's Law Is DeadがIntel 4/3世代のCPUについて紹介している。Intel 4/3世代に該当するCPUはコンシューマ向けでは“Meteor Lake”、サーバー向けでは“Granite Rapids”と“Sierra Forest”が該当する。
なおMoore's Law Is Deadは1月下旬にも“Granite Rapids”や“Sierra Forest”の話題を取り上げている。
（参考）AMD Zen 5 Vs Intel Arrow Lake Specs & Perf - A CPU REVOLUTION（RedGamingTech）
Moore's Law Is DeadがIntel 4/3世代のCPUについて紹介している。Intel 4/3世代に該当するCPUはコンシューマ向けでは“Meteor Lake”、サーバー向けでは“Granite Rapids”と“Sierra Forest”が該当する。
なおMoore's Law Is Deadは1月下旬にも“Granite Rapids”や“Sierra Forest”の話題を取り上げている。
Zen 5 looks impressive in early leaks - 22-30% ST Gains!（OC3D）
AMD Zen 5 Vs Intel Arrow Lake Specs & Perf - A CPU REVOLUTION（RedGamingTech / YouTube）
RedGamingTechが“Zen 4”の次のアーキテクチャとなる“Zen 5”について述べている。
正直この手のがどこまで裏付けがとれているのかは怪しいが、こんな噂（？）もあるということで紹介したい。
8分4秒頃に文字起こしが出てくる。
AMD Zen 5 Vs Intel Arrow Lake Specs & Perf - A CPU REVOLUTION（RedGamingTech / YouTube）
RedGamingTechが“Zen 4”の次のアーキテクチャとなる“Zen 5”について述べている。
正直この手のがどこまで裏付けがとれているのかは怪しいが、こんな噂（？）もあるということで紹介したい。
8分4秒頃に文字起こしが出てくる。
NVIDIA GeForce RTX 4060 Possibly Maxes Out AD107, NVIDIA's Smallest Ada Silicon（techPowerUp!）
GeForce RTX 4060 gets AD107 GPU with a proper 3072 shader cores（Guru3D）
Nvidia RTX 4060 will use an unlocked AD107 GPU according to leak（KitGuru）
NVIDIA GeForce RTX 4060 rumored to feature AD107 GPU with 3072 CUDA cores（VideoCardz）
RTX 4060 still uses PG190.（kopite7kimi@kopite7kimi）
NVIDIAのミドルレンジ向けで最も量の出るであろう“Ada Lovalace”世代のグラフィックカード―GeForce RTX 4060であるが、kopite7kimi氏によると、AD106のカットダウン仕様のコアではなく、AD107のフルスペック仕様のコアがGeForce RTX 4060に充てられる可能性があるようだ。
この場合、CUDA core数は3072、Streaming Multiprocessor数は24、Tensor Coreは96基となる。L2 cache容量は24MBである。またメモリインターフェースは128-bitで、18GbpsのGDDR6メモリを8GB搭載する。Total Graphics Powerは115Wとされており、6-pin×1で給電できる範囲に収まる。
GeForce RTX 4060 gets AD107 GPU with a proper 3072 shader cores（Guru3D）
Nvidia RTX 4060 will use an unlocked AD107 GPU according to leak（KitGuru）
NVIDIA GeForce RTX 4060 rumored to feature AD107 GPU with 3072 CUDA cores（VideoCardz）
RTX 4060 still uses PG190.（kopite7kimi@kopite7kimi）
NVIDIAのミドルレンジ向けで最も量の出るであろう“Ada Lovalace”世代のグラフィックカード―GeForce RTX 4060であるが、kopite7kimi氏によると、AD106のカットダウン仕様のコアではなく、AD107のフルスペック仕様のコアがGeForce RTX 4060に充てられる可能性があるようだ。
この場合、CUDA core数は3072、Streaming Multiprocessor数は24、Tensor Coreは96基となる。L2 cache容量は24MBである。またメモリインターフェースは128-bitで、18GbpsのGDDR6メモリを8GB搭載する。Total Graphics Powerは115Wとされており、6-pin×1で給電できる範囲に収まる。
Silicon Motion Readies 7nm PCIe 5.0 SSD Controller for Q4 2023（Tom's Hardware）
現在、PCI-Express 5.0対応のSSDコントローラとしてはPhison PS5026-E26があるが、これに対抗する製品としてSilicon MotionはSM2504XTを用意しているようだ。
Silicon MotionはPCI-Express 5.0およびNVMe 2.0に対応するコントローラを現在2種類準備している。1つはPerformance SSD向けのSM2508、もう1つはメインストリームSSDコントローラ向けのSM2504XTである。ロードマップによると、SM2508は1月からサンプリングが始まっており、ADATAのXPG PCIe Gen5 SSDがSM2508コントローラを搭載する製品として知られている。
Performance SSD向けのSM2508は8-channel controllerでチャネルあたり3200MT/sまでサポートする。製造プロセスはTSMC 12FFCである。
一方、メインストリーム向けのSM2504XTは4-channelコントローラでチャネルあたり3600MT/sまで対応する。また4-channelで16 chipまでをサポートする（4-channel with 16 CE）。そしてSM2504XTの製造プロセスはTSMC 7nmである。しかしながら、登場はやや先でEngineering Sampleが9月となっている。
現在、PCI-Express 5.0対応のSSDコントローラとしてはPhison PS5026-E26があるが、これに対抗する製品としてSilicon MotionはSM2504XTを用意しているようだ。
Silicon MotionはPCI-Express 5.0およびNVMe 2.0に対応するコントローラを現在2種類準備している。1つはPerformance SSD向けのSM2508、もう1つはメインストリームSSDコントローラ向けのSM2504XTである。ロードマップによると、SM2508は1月からサンプリングが始まっており、ADATAのXPG PCIe Gen5 SSDがSM2508コントローラを搭載する製品として知られている。
Performance SSD向けのSM2508は8-channel controllerでチャネルあたり3200MT/sまでサポートする。製造プロセスはTSMC 12FFCである。
一方、メインストリーム向けのSM2504XTは4-channelコントローラでチャネルあたり3600MT/sまで対応する。また4-channelで16 chipまでをサポートする（4-channel with 16 CE）。そしてSM2504XTの製造プロセスはTSMC 7nmである。しかしながら、登場はやや先でEngineering Sampleが9月となっている。
NVIDIA AD104-250 GPU for GeForce RTX 4070 has been pictured（VideoCardz）
NVIDIA AD104-250 GPU For Upcoming GeForce RTX 4070 Graphics Card Pictured（WCCF Tech）
RTX4070（MEGAsizeGPU@Zed__Wang）
MEGAsizeGPU氏がTwitterにGeForce RTX 4070で使用されるAD104-250の近接写真を投稿した。
GeForce RTX 4070は4月にローンチされると言われている。
GeForce RTX 4070のCUDA core数は5888、SM数は46である。AD104フルスペック仕様のGeForce RTX 4070 Tiと比較するとCUDA core 1792 / SM 14基分が無効化されていることになる。しかし一方でメモリインターフェースはGeForce RTX 4070 Tiと同等の192-bitで12GBのGDDR6Xを搭載するとされる。
NVIDIA AD104-250 GPU For Upcoming GeForce RTX 4070 Graphics Card Pictured（WCCF Tech）
RTX4070（MEGAsizeGPU@Zed__Wang）
MEGAsizeGPU氏がTwitterにGeForce RTX 4070で使用されるAD104-250の近接写真を投稿した。
GeForce RTX 4070は4月にローンチされると言われている。
GeForce RTX 4070のCUDA core数は5888、SM数は46である。AD104フルスペック仕様のGeForce RTX 4070 Tiと比較するとCUDA core 1792 / SM 14基分が無効化されていることになる。しかし一方でメモリインターフェースはGeForce RTX 4070 Tiと同等の192-bitで12GBのGDDR6Xを搭載するとされる。
Asus' ROG X670E-I Has a Chipset on a PCIe Stick（Tom's Hardware）
B650 chip in mini pcb（UNIKO's Hardware）
ROG STRIX X670E-I Gaming（ASUS）
AMDのSocketAM5向けの最上チップセットX670E/X670は“Promontory 21”と呼ばれるチップセットを2つデイジーチェーンで接続した構成である。
その2チップ構成ゆえ、MiniITXマザーボードでX670E/X670を搭載することは非常に困難を伴うが、その困難を実現した製品がある。それがASUS ROG STRIX X670E-I Gamingである。そしてその実装方法は驚くべきものだった。UNIKO's Hardwareが実際にASUS ROG STRIX X670E-I Gamingを分解して構造を調べた写真をTwitterに掲載している。
B650E/B650は“Promontory 21”を1つ、X670E/X670は“Promontory 21”を2つ搭載して構成されている。X670E/X670の2つの“Promontory 21”はPCI-Express 4.0 x4で接続され、2チップ構成とすることによりB650E/B650より多くのPCI-ExpressレーンやUSB等のI/Oを供給している。
例えば、今回のASUSであれば2つめの“Promontory 21”を特別なPCI-Express 4.0 x4 add-on cardで搭載し、I/Oを強化している。
B650 chip in mini pcb（UNIKO's Hardware）
ROG STRIX X670E-I Gaming（ASUS）
AMDのSocketAM5向けの最上チップセットX670E/X670は“Promontory 21”と呼ばれるチップセットを2つデイジーチェーンで接続した構成である。
その2チップ構成ゆえ、MiniITXマザーボードでX670E/X670を搭載することは非常に困難を伴うが、その困難を実現した製品がある。それがASUS ROG STRIX X670E-I Gamingである。そしてその実装方法は驚くべきものだった。UNIKO's Hardwareが実際にASUS ROG STRIX X670E-I Gamingを分解して構造を調べた写真をTwitterに掲載している。
B650E/B650は“Promontory 21”を1つ、X670E/X670は“Promontory 21”を2つ搭載して構成されている。X670E/X670の2つの“Promontory 21”はPCI-Express 4.0 x4で接続され、2チップ構成とすることによりB650E/B650より多くのPCI-ExpressレーンやUSB等のI/Oを供給している。
例えば、今回のASUSであれば2つめの“Promontory 21”を特別なPCI-Express 4.0 x4 add-on cardで搭載し、I/Oを強化している。
Intel 11th Gen Core "Rocket Lake" Processors Now EOL and Discontinued in Latest PCN（techPowerUp!）
Intel Axes 11th-Gen Core Desktop Chips, Last Line Of 14nm CPUs（CRN.com）
Product Change Notification #119441-00（Intel / PDF files）
デスクトップ向けの第11世代Core processor―“Rocket Lake-S”は“Skylake”の登場から5年ぶりにIPCの向上を果たした世代である。その“Rocket Lake-S”がEnd of Lifeを迎えることがIntelより通知された。
2023年2月6日付けのProduct Change Notification (PCN) に“Rocket Lake-S”を使用する第11世代Core processorとXeon W 1300 seriesのEnd of Lifeが通知されている。
Intel Axes 11th-Gen Core Desktop Chips, Last Line Of 14nm CPUs（CRN.com）
Product Change Notification #119441-00（Intel / PDF files）
デスクトップ向けの第11世代Core processor―“Rocket Lake-S”は“Skylake”の登場から5年ぶりにIPCの向上を果たした世代である。その“Rocket Lake-S”がEnd of Lifeを迎えることがIntelより通知された。
2023年2月6日付けのProduct Change Notification (PCN) に“Rocket Lake-S”を使用する第11世代Core processorとXeon W 1300 seriesのEnd of Lifeが通知されている。
MSI Enables Support for 24 & 48 GB DDR5 DIMMs, up to 192GB RAM（techPowerUp!）
MSI announces 24GB & 48GB DDR5 memory module support across Intel 700/600 motherboards（VideoCardz）
Release True Power! MSI Supports Memory Capacity Up To 192GB By Intel 700 Series Motherboards（MSI）
MSIはIntel 700, 600 seriesチップセットを搭載したMEG, MPG, MAG, Pro seriesマザーボードに置いて48GBおよび24GBのDDR5, non binary memoryのサポートを発表した。48GB DDR5メモリモジュールへの対応により2 DIMMで96GB、4 DIMMで192GBの容量が可能となる。
MSI announces 24GB & 48GB DDR5 memory module support across Intel 700/600 motherboards（VideoCardz）
Release True Power! MSI Supports Memory Capacity Up To 192GB By Intel 700 Series Motherboards（MSI）
MSIはIntel 700, 600 seriesチップセットを搭載したMEG, MPG, MAG, Pro seriesマザーボードに置いて48GBおよび24GBのDDR5, non binary memoryのサポートを発表した。48GB DDR5メモリモジュールへの対応により2 DIMMで96GB、4 DIMMで192GBの容量が可能となる。
AMD Ryzen 7040 Phoenix Mobile Specs Show No Sign of PCIe 5.0（Tom's Hardware）
AMD Ryzen(TM) 9 7940HS（AMD）
AMD Ryzen(TM) 7 7840HS（AMD）
AMD Ryzen(TM) 5 7640HS（AMD）
（参考）
Ryzen(TM) 7 7735HS（AMD）
CES 2023でAMDはRyzen 7045 series, Ryzen 7040 series, Ryzen 7035 series, Ryzen 7030 series, Ryzen 7020 seriesと5種類のMobile processor製品群を発表した。この中で最も注目されるのはRyzen 7040 seriesで“Phoenix Point”と呼ばれる新しいAPUをベースとする。“Phoenix Point”は最新世代のCPUコアである“Zen 4”と同様に最新世代のGPUコアとなる“RDNA 3”を組み合わせたAPUである
このRyzen 7040 seriesであるが、AMDにより詳細なスペックが掲載されるようになったようで、これによると“Phoenix Point”はPCI-Express 5.0をサポートしない模様だ。
AMDのWebサイトの記載によるとRyzen 7040 seriesはPCI-Express 4.0を20本搭載し、これをdGPUやNVMe storage向けに使用することを想定している模様だ。また20本となることで、x16レーンをdGPUに振り分けたとしても、残りのx4レーンでNVMe SSDをProcessorに直結することができる。
AMD Ryzen(TM) 9 7940HS（AMD）
AMD Ryzen(TM) 7 7840HS（AMD）
AMD Ryzen(TM) 5 7640HS（AMD）
（参考）
Ryzen(TM) 7 7735HS（AMD）
CES 2023でAMDはRyzen 7045 series, Ryzen 7040 series, Ryzen 7035 series, Ryzen 7030 series, Ryzen 7020 seriesと5種類のMobile processor製品群を発表した。この中で最も注目されるのはRyzen 7040 seriesで“Phoenix Point”と呼ばれる新しいAPUをベースとする。“Phoenix Point”は最新世代のCPUコアである“Zen 4”と同様に最新世代のGPUコアとなる“RDNA 3”を組み合わせたAPUである
このRyzen 7040 seriesであるが、AMDにより詳細なスペックが掲載されるようになったようで、これによると“Phoenix Point”はPCI-Express 5.0をサポートしない模様だ。
AMDのWebサイトの記載によるとRyzen 7040 seriesはPCI-Express 4.0を20本搭載し、これをdGPUやNVMe storage向けに使用することを想定している模様だ。また20本となることで、x16レーンをdGPUに振り分けたとしても、残りのx4レーンでNVMe SSDをProcessorに直結することができる。
AMD Phoenix 2 APUs Spotted Within Coreboot, Features Cut-Down RDNA 3 GPU With Half The L2 Cache（WCCF Tech）
AMD Phoenix と Phoenix2 の CPUID, GFX1103_R1 と GFX1103_R2（Coelacanth's Dream）
CES 2023でAMDはMobile向けAPUの新型製品としてRyzen 7040 seriesを発表した。このRyzen 7040 seriesは8-coreまでの“Zen 4”と6 WGP (12 CU) までの“RDNA 3”を組み合わせた“Phoenix Point”と呼ばれていたコアである。
AMD Phoenix と Phoenix2 の CPUID, GFX1103_R1 と GFX1103_R2（Coelacanth's Dream）
CES 2023でAMDはMobile向けAPUの新型製品としてRyzen 7040 seriesを発表した。このRyzen 7040 seriesは8-coreまでの“Zen 4”と6 WGP (12 CU) までの“RDNA 3”を組み合わせた“Phoenix Point”と呼ばれていたコアである。
GeForce RTX 4070 is scheduled for release in April（Guru3D）
Nvidia's RTX 4070 launch schedule leaks（OC3D）
NVIDIA GeForce RTX 4070 expected to launch in April（VideoCardz）
NVIDIAはGeForce RTX 4070の解禁情報を共有し始めている。現時点では細かい日時までは記されていないが、VideoCardzが得た情報によると、GeForce RTX 4070のローンチは4月に設定されているようだ。発表日やレビュー解禁日などはTBD (To be determined) となっているが、“on-shelf”の項目―つまり実際に市場に解禁される時期については4月と記されている。
Nvidia's RTX 4070 launch schedule leaks（OC3D）
NVIDIA GeForce RTX 4070 expected to launch in April（VideoCardz）
NVIDIAはGeForce RTX 4070の解禁情報を共有し始めている。現時点では細かい日時までは記されていないが、VideoCardzが得た情報によると、GeForce RTX 4070のローンチは4月に設定されているようだ。発表日やレビュー解禁日などはTBD (To be determined) となっているが、“on-shelf”の項目―つまり実際に市場に解禁される時期については4月と記されている。
Intel 14th Gen Meteor Lake CPUs Reportedly Target Over 50% Performance Per Watt Gain Over 13th Gen Raptor Lake（WCCF Tech）
The target of Meteor is to realize 1.5x+ efficiency compare to the Raptor （Raichu@OneRaichu）
第14世代Core processorとなるであろう“Meteor Lake”は今年末にローンチされ、Mobile向けをターゲットとする。そしてx86 processorとしてはChiplet構造と3次元積層を本格的に採用した最初の製品（※）となる。
“Meteor Lake”ではP-coreとE-coreのアーキテクチャが改良され、P-coreが“Redwood Cove”、E-coreが“Crestmont”となる。
OneRaichu氏によると“Meteor Lake”は“Raptor Lake”と同一CPUコア構成において、1.5倍のPeformance-per-wattを目指すという。また、iGPUについてはExecution Unitが96から128に増量されるとともに周波数も引き上げられ、性能は約2倍に達するという。
The target of Meteor is to realize 1.5x+ efficiency compare to the Raptor （Raichu@OneRaichu）
第14世代Core processorとなるであろう“Meteor Lake”は今年末にローンチされ、Mobile向けをターゲットとする。そしてx86 processorとしてはChiplet構造と3次元積層を本格的に採用した最初の製品（※）となる。
“Meteor Lake”ではP-coreとE-coreのアーキテクチャが改良され、P-coreが“Redwood Cove”、E-coreが“Crestmont”となる。
OneRaichu氏によると“Meteor Lake”は“Raptor Lake”と同一CPUコア構成において、1.5倍のPeformance-per-wattを目指すという。また、iGPUについてはExecution Unitが96から128に増量されるとともに周波数も引き上げられ、性能は約2倍に達するという。
Intel Sets Xeon W "Sapphire Rapids" Workstation/HEDT Processor Launch for Feb 15（techPowerUp!）
Intel's launch new Xeon W processors on February 15th（OC3D）
Don’t miss the #IntelXeon W processors livestream launch presentation!（Intel Create@intelcreate）
Intelは2月6日、ワークステーションおよびハイエンドデスクトップ向けとなる“Sapphire Rapids-WS”ベースの新型Xeon W processorのローンチイベントを2月15日に開催すると発表した。
“Sapphire Rapids-WS”はXeon W 2400 seriesとXeon W 3400 seriesで構成されると言われている。Xeon W 2400 seriesはMCCダイがベースの最大24-coreの製品で、4ch DDR5対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64本となる。Xeon W 3400 seriesはXCCダイをベースとする最大56-coreの製品で、8ch DDR5対応、PCI-Express 5.0のレーン数は112本とされる。メモリについてはどちらもECCをサポートする。
対応チップセットはIntel W790で、Xeon W 3400/2400 seriesとともに発表されることになるだろう。
Intel's launch new Xeon W processors on February 15th（OC3D）
Don’t miss the #IntelXeon W processors livestream launch presentation!（Intel Create@intelcreate）
Intelは2月6日、ワークステーションおよびハイエンドデスクトップ向けとなる“Sapphire Rapids-WS”ベースの新型Xeon W processorのローンチイベントを2月15日に開催すると発表した。
“Sapphire Rapids-WS”はXeon W 2400 seriesとXeon W 3400 seriesで構成されると言われている。Xeon W 2400 seriesはMCCダイがベースの最大24-coreの製品で、4ch DDR5対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64本となる。Xeon W 3400 seriesはXCCダイをベースとする最大56-coreの製品で、8ch DDR5対応、PCI-Express 5.0のレーン数は112本とされる。メモリについてはどちらもECCをサポートする。
対応チップセットはIntel W790で、Xeon W 3400/2400 seriesとともに発表されることになるだろう。
Intel Preps Two 13th Gen Raptor Lake Black Edition CPUs（Tom's Hardware）
Intel Core i5-13490F and i7-13790F processors are now available in China（VideoCardz）
Intel Releases Curious Core i5-13490F SKU in the Chinese Market（techPowerUp!）
Intel Core i5-13490F CPU spotted - higher clocks and more cache（Guru3D）
（参考）
Intel(R) Core(TM) i5-12490 Processor（Intel ARK）
第12世代Core processorでCore i5 12490Fが中国市場向けにリリースされたが、第13世代でも同じようなものがリリースされるようである。それがCore i5 13490FとCore i7 13790Fである。
通常のIntel Core processorは青色基調の箱を使用するが、Core i5 12490Fは黒色基調の箱が使用されており、“Black Edition”と一部で呼ばれていた模様だ。
Intel Core i5-13490F and i7-13790F processors are now available in China（VideoCardz）
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（参考）
Intel(R) Core(TM) i5-12490 Processor（Intel ARK）
第12世代Core processorでCore i5 12490Fが中国市場向けにリリースされたが、第13世代でも同じようなものがリリースされるようである。それがCore i5 13490FとCore i7 13790Fである。
通常のIntel Core processorは青色基調の箱を使用するが、Core i5 12490Fは黒色基調の箱が使用されており、“Black Edition”と一部で呼ばれていた模様だ。
RGT: Radeon RX 7800 XT, RX 7700 XT, RX 7600 XT and RX 7600 GPU Performance Targets And Specs（WCCF Tech）
AMD In Trouble? RDNA 3 Navi 32 & 33 Performance & Specs UPDATE（RedGamingTech）
RedGamingTechが“Navi 32”および“Navi 33”を搭載するRadeon RX 7000 seriesのスペックと性能を紹介している。
“Navi 32”はRadeon RX 7800 XT, 7700 XTとして登場し、“Navi 33”はRadeon RX 7600 XT, 7600となる模様である。
“Navi 32”を搭載するRadeon RX 7800 XTは3分2秒頃に、Radeon RX 7700 XTは3分7秒頃にスペックが出てくる。
AMD In Trouble? RDNA 3 Navi 32 & 33 Performance & Specs UPDATE（RedGamingTech）
RedGamingTechが“Navi 32”および“Navi 33”を搭載するRadeon RX 7000 seriesのスペックと性能を紹介している。
“Navi 32”はRadeon RX 7800 XT, 7700 XTとして登場し、“Navi 33”はRadeon RX 7600 XT, 7600となる模様である。
“Navi 32”を搭載するRadeon RX 7800 XTは3分2秒頃に、Radeon RX 7700 XTは3分7秒頃にスペックが出てくる。
長期熟成や長期貯蔵って謎の魅力があるよね？
ワインやウィスキーあたりだとよく見られるフレーズだが、焼酎や泡盛、日本酒にもある。日本酒については前回で紹介しただろうか。
そして、たまたま昨日飲んでいたのがこれ。
ワインやウィスキーあたりだとよく見られるフレーズだが、焼酎や泡盛、日本酒にもある。日本酒については前回で紹介しただろうか。
そして、たまたま昨日飲んでいたのがこれ。
Alleged NVIDIA AD106 GeForce RTX 40 GPU Benchmarks Show RTX 3070 Ti Class Performance（HotHardware）
AD106 vs GA104 vs TU104 3DMark score（@harukaze5719）
午後3:44 · 2023年2月4日（Olrak@Olrak29）
[Graphics card] [Unfair test] AD106 vs GA104（Chiphell）
Chiphellに「借り物の」AD106搭載グラフィックカードを使用したベンチマークスコアが投稿され、GA104やTU104との比較が行われている。GA104はGeForce RTX 3070 Ti、TU104はGeForce RTX 2080が使用されている模様である。
AD106 vs GA104 vs TU104 3DMark score（@harukaze5719）
午後3:44 · 2023年2月4日（Olrak@Olrak29）
[Graphics card] [Unfair test] AD106 vs GA104（Chiphell）
Chiphellに「借り物の」AD106搭載グラフィックカードを使用したベンチマークスコアが投稿され、GA104やTU104との比較が行われている。GA104はGeForce RTX 3070 Ti、TU104はGeForce RTX 2080が使用されている模様である。
◇Ryzen 9 7940HS（“Phoenix Points”）の3DMark TimeSpyスコア
AMD Radeon 780M Integrated RDNA 3 GPU Makes A Pass At 3DMark, Here's How It Did（HotHardware）
AMD Radeon 780M – integrated RDNA3 graphics tested in 3DMark (LEAK)（Igor's Labs）
AMD Radeon 780M RDNA3 integrated graphics have been tested in 3DMark（VideoCardz）
金猪升级包 2023-02-03 11:46（bilibili）
CES 2023でAMDはMobile向けの最新APUとなる“Phoenix Points”―Ryzen 7040 seriesを発表した。“Phoenix Points”は最大8-coreの“Zen 4”CPUと、最大6 WGPの“RDNA 3”GPUを組み合わせたAPUで、さらにXDNAと呼ばれるAI engineを搭載する。製造プロセスはTSMC N4である。
この“Phoenix Points”ことRyzen 9 7940HSを使用したベンチマークがbilibiliに掲載された。
掲載されたのは3DMark TimeSpyのスコアで25W設定と54W設定で計測されている。そのスコアは以下の通りである。
AMD Radeon 780M Integrated RDNA 3 GPU Makes A Pass At 3DMark, Here's How It Did（HotHardware）
AMD Radeon 780M – integrated RDNA3 graphics tested in 3DMark (LEAK)（Igor's Labs）
AMD Radeon 780M RDNA3 integrated graphics have been tested in 3DMark（VideoCardz）
金猪升级包 2023-02-03 11:46（bilibili）
CES 2023でAMDはMobile向けの最新APUとなる“Phoenix Points”―Ryzen 7040 seriesを発表した。“Phoenix Points”は最大8-coreの“Zen 4”CPUと、最大6 WGPの“RDNA 3”GPUを組み合わせたAPUで、さらにXDNAと呼ばれるAI engineを搭載する。製造プロセスはTSMC N4である。
この“Phoenix Points”ことRyzen 9 7940HSを使用したベンチマークがbilibiliに掲載された。
掲載されたのは3DMark TimeSpyのスコアで25W設定と54W設定で計測されている。そのスコアは以下の通りである。
Exclusive: Intel ‘Sapphire Rapids’ Xeon W3400, W2400 And W790 Chipset Launch Date And More（WCCF Tech）
Intel Xeon W-2400 Workstation/HEDT CPUs are launching in March, reviews on February 22nd（VideoCardz）
先日、サーバー向けの“Sapphire Rapid-SP”―第4世代Xeon Scalable Processorが解禁されたが、ワークステーション向けの“Sapphire Rapids-112L”と“Sapphire Rapids-64L”―それぞれXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesのローンチも近い時期に予定されている。
Xeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesはともにLGA4677 socketを用い、対応チップセットはIntel W790となる。
Xeon W 3400 seriesはExpert 1S Workstation platfromとも呼ばれ、メモリは8ch DDR5-4800までに対応、PCI-Express 5.0を112レーン搭載する。XCCダイが使用され、最大コア数は56-coreで、TDPは最大350Wである。
一方、Xeon W 2400 seriesはMainstream Workstation platformと位置づけられ、メモリは4ch DDR5-4800までの対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64である。MCCダイが使用されると言われており、最大コア数は24-coreの見込みである。
そしてこれらのスケジュールであるがXeon W 3400 series, 2400 seriesともに情報解禁は2月15日、レビュー解禁が2月22日である。
そして販売解禁はXeon W 2400 seriesとIntel W790チップセットが3月8日から22日の間、Xeon W 3400 seriesは4月12日から26日のどこかとなる。
Intel Xeon W-2400 Workstation/HEDT CPUs are launching in March, reviews on February 22nd（VideoCardz）
先日、サーバー向けの“Sapphire Rapid-SP”―第4世代Xeon Scalable Processorが解禁されたが、ワークステーション向けの“Sapphire Rapids-112L”と“Sapphire Rapids-64L”―それぞれXeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesのローンチも近い時期に予定されている。
Xeon W 3400 seriesとXeon W 2400 seriesはともにLGA4677 socketを用い、対応チップセットはIntel W790となる。
Xeon W 3400 seriesはExpert 1S Workstation platfromとも呼ばれ、メモリは8ch DDR5-4800までに対応、PCI-Express 5.0を112レーン搭載する。XCCダイが使用され、最大コア数は56-coreで、TDPは最大350Wである。
一方、Xeon W 2400 seriesはMainstream Workstation platformと位置づけられ、メモリは4ch DDR5-4800までの対応、PCI-Express 5.0のレーン数は64である。MCCダイが使用されると言われており、最大コア数は24-coreの見込みである。
そしてこれらのスケジュールであるがXeon W 3400 series, 2400 seriesともに情報解禁は2月15日、レビュー解禁が2月22日である。
そして販売解禁はXeon W 2400 seriesとIntel W790チップセットが3月8日から22日の間、Xeon W 3400 seriesは4月12日から26日のどこかとなる。
Rudimentary, yet effective approach（FanlessTech）
Redditor uses a 4kg chunk of copper to cool an i9 processor（OC3D）
Passive cooling an i9 with a 8lb block of copper（Reddit）
銅だけにどうしようもない話（大切なことなので2回言った）・・・ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
RedditにCore i9を3.6kgの銅柱で冷やしたという投稿がされた。使われた銅柱は微妙に中空となっている部分があるもののほぼ円柱状の銅の塊である。またファンは取り付けられておらず、銅柱のみで冷却している。冷却性能は良好だったようでIdle時35℃、Load時の最高温度は80℃だったという。
実際に写真を見てもらった方が良いだろう。
Redditor uses a 4kg chunk of copper to cool an i9 processor（OC3D）
Passive cooling an i9 with a 8lb block of copper（Reddit）
銅だけにどうしようもない話（大切なことなので2回言った）・・・ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
RedditにCore i9を3.6kgの銅柱で冷やしたという投稿がされた。使われた銅柱は微妙に中空となっている部分があるもののほぼ円柱状の銅の塊である。またファンは取り付けられておらず、銅柱のみで冷却している。冷却性能は良好だったようでIdle時35℃、Load時の最高温度は80℃だったという。
実際に写真を見てもらった方が良いだろう。
