北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
NVIDIA "Ampere" Successor Reportedly Codenamed "Hopper"(techPowerUp!)
Nvidia Ampere follow-up reportedly named Hopper(The Tech Report)
NVIDIA Next Gen-GPU Hopper could be offered in chiplet design(Guru3D)
NVIDIA Next Generation Hopper GPU Leaked – Based On MCM Design, Launching After Ampere(WCCF Tech)
Hardware and news links of 11./12. November 2019(3DCenter.org)

来年と言われるNVIDIAの次世代GPU―“Ampere”はまだ発表されていないが、さらにその次の世代のGPUの話が出てきている。“Ampere”の次の世代とされるGPUの名は“Hopper”で、Mulit die設計をとり、いわゆるChiplet構造をとる。

Multi-chip-moduleはこれまでGPUにとって良いスケーリングをもたらしてこなかった。SLIもその例として挙げられるだろう。しかし一方では生産面では非常に大きな優位性がある。大型のチップは生産時のエラーのリスクが高く、しばしば製造したチップが完全に使い物にならないという事態が起こりうる。また、Multi-chip-moduleであればより大型のパッケージに多数のChipletを搭載することが出来、大型のモノリシックダイ1つの時よりも制約が少ない。ゆえに、スケーラビリティを補うことが出来る。
しかし、この“Hopper”自体現時点では不確かな噂でしかないことには留意しておきたい。
 
“Hopper”の名の由来はアメリカのコンピュータ科学者であるGrace Hopperで、第2次世界大戦中にMark I computer向けのプログラム開発に携わった人物である(続くMark II, Mark IIIにも携わっている模様)。

本題のNVIDIA GPUであるが、次と言われる“Ampere”も現時点では大分不確かなものではあるが、今回はその“Ampere”のさらに次の世代の話である。情報としては当然ながらそれほど多くなく、コードネームが“Hopper”であること、その“Hopper”は複数ダイをMulti-chip-moduleとしたChiplet設計をとることの大きく2点にとどまる。

マルチダイ自体の研究はNVIDIAも行っており、今年4月にもリサーチチップとして“RC18”が発表されている

(参考:マルチダイ化へ向かうNVIDIAのリサーチチップ「RC 18」(Impress PC Watch / 後藤弘茂のWeekly海外ニュース))

なので、どこかの段階でこれが実用化され、Multi-chip-moduleでChiplet構造をとるGPUが出ること自体は不自然さはないのだが、次の“Ampere”すらまだ姿が見えていないような状態で、「その次が“Hopper”でMCMである」と言われても、なかなかしっくりこないだろう。

この話が取り上げられたのは概ね2週間ほど前であるが、発端は6月のkopite7kimi @kopite7kimi 氏のツイートのようである(おそらくリーク情報に詳しい人物であろう)。氏のツイートも要点は2点で、“Ampere”の次のGeForceのコードネームが“Hopper”であること、“Hopper”がMulti-chip-moduleで大型コアを形成することをツイートしている。

・・・とはいえ、Guru3Dが指摘するとおり現時点ではまだ「不確かな噂」であろう。


コメント
この記事へのコメント
167461 
むぅ、これはまさしくMAXX!!
だが何故だ、奴は死んだはずじゃあ…
2019/11/28(Thu) 00:06 | URL | LGA774 #4Jw4CI3k[ 編集]
167463 
cpu以上に帯域に五月蝿そうだけど
全チップをtsvかなんか使ってhbmで繋ぐんかな?
2019/11/28(Thu) 07:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167465 
後藤氏の記事ではそれなりに長く研究していそうですし
"Ampere"が来年2020年に出たとしたら
"Hopper"は2021~2022以降なので
開発期間としてはかなり幅をとっていそうですが
我々は"Hopper"よりも"Ampere"の情報を欲しているのだ…
2019/11/28(Thu) 09:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167466 
・Ampereが演算用GPGPUのVoltaの後継 (電圧, 電流の単位となった科学者)
・Hopperがゲーム用GPUのTuringの後継 (二人とも第二次世界大戦時のコンピュータ科学者)
なのでそこから関連づけたコードネームともとれますね。
VoltaもTuringも共通部分はありつつも実装がだいぶ離れてきたので、それぞれの用途に最適化した構成になるのが適切と考えている節はあります。

いずれにしても、Voltaより大きいサイズの半導体ダイは今の製造技術では作れないのでマルチダイ化+高速・低遅延インターコネクトは必要になるでしょう。

Cerebrasみたいな300mm半導体ウェファーを1枚丸ごと使うようなヤツは、ウェファー原価がバカにならないのとシステム化のコストの兼ね合いもあるので、今のところはGPUにおちてこないでしょう。
2019/11/28(Thu) 11:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167467 
チップ間データリンクの消費電力がネックになってるらしいから、
ある程度目途がついたんじゃないかなぁ
2019/11/28(Thu) 11:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167468 
Voodooと同じ道を歩む気か・・・
破滅への第一歩とならんことを
2019/11/28(Thu) 12:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167471 
いやマルチコアよりシングル性能がひっくり返って何年経つよ
2019/11/29(Fri) 00:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167472 
Voodooはパッケージ化されたものを何個も積んでたけど、これはダイを同一パッケに積むC2Q方式だから問題ないかと
2019/11/29(Fri) 01:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167480 
CPUもだけど、ややどん詰まり感が出てきたけれどこの先どうなっていくのだろう
ワクワクが減ってくるとちょっと悲しい
2019/11/29(Fri) 16:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167481 
いつまでもパーツレベルでワクワクしてないでその上で何をやるかを楽しむのも一つやで
2019/11/29(Fri) 19:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>>167481様

耳が大変痛うございます。
2019/11/30(Sat) 01:54 | URL | 北森四葉 #rDgB81bs[ 編集]
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