北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
AMD Ryzen 4000 Royal X670 chipset will come out at the end of next year(mydrivers.com)
AMD X570-successor to be Third-Party Sourced(techPowerUp!)

現在、Ryzen 3000 seriesの対応できる新型チップセットはX570のみとなっている。しかし、500 seriesはまもなくメインストリーム向けのB550チップセットが登場する。最新の情報ではB550チップセットは新年のあたりにリリースされるとされ、来年の1月末から2月初めの登場が予想される。
過去の情報では、B550が有するI/OはPCI-Express 3.0が8レーンにとどまり、CPUとの接続もPCI-Express 3.0 x4に制限されるという。
 
このB550であるがXiangshuoという台湾のメーカーが開発を担っているようであるが、B550の時点ではPCI-Express 4.0のサポートは難しいと判断され、PCI-Express 3.0までにとどまるようである。CPUから直接出るPCI-Express 4.0がどうなるかはわからないが、少なくともチップセットから出るPCI-ExpressレーンはPCI-Express 3.0にとどまるようである。

そして600 seriesであるが、来年末に登場するという。この世代になるとXiangshuoによるPCI-Express 4.0のサポートも問題がなくなり、AMDはチップセット市場から再び身を引くことになる。つまり、600 series世代ではAMDはチップセットの自社開発は行わず、Xhiangshuo開発のチップを用いることになる。

600 seriesで自社開発をやめ、他社開発のチップに切り替えるのは、チップセットの売り上げは大きいものではなかった、というのも一因のようである。

もう1つ、X570はRyzen 3000 seriesのI/Oダイの転用であるが、600 seriesで他社開発のチップに切り替わると言うことは、I/Oダイのチップセットへの転用は行われなくなることも意味している。I/Oダイをチップセットに転用というやり方は興味深い方法だと思ったものだが、無効化しなくてはならない機能も多く(メモリコントローラやダイ間を接続するInfinity Fabricなどは最たるものだ)、無駄が多いと判断されたのかもしれない。

その600 seriesであるが、次の7nm+プロセスのCPU―Ryzen 4000 seriesとともに登場すると言われ、最後のAM4プラットフォームのチップセットとなるようである。そして最初に登場するのがハイエンド向けのX670で、PCI-Express 4.0やM.2、USB 3.2等のI/Oを備えるという。

600 seriesチップセットの話はだいぶ先の話であり、初期の噂の域を出ない。むしろ2~3ヶ月の後に控えるB550チップセットの方が現時点では注目されるだろう。B550に特に求められるのはCPUのPCI-Express 4.0レーンが使用できること、チップセットの冷却がファンレスで収まる範囲内であることだろうか。この2つが実現できれば、チップセットのPCI-ExpressがPCI-Express 3.0止まりなのは現時点ではほとんどdisadvantageにはならないだろう。

※Twitterやコメント欄でも情報をいただきましたが、Xiangshuo=ASMediaという認識で良さそうです。情報をくださった方々に御礼申し上げます。


コメント
この記事へのコメント
167498 
B450だとチップセットから出てるPCIeが2.0なので,そっちが3.0になってくれるだけでも嬉しくはある
2019/12/03(Tue) 00:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167499 
ははぁ、PCIE3止まりであればB550はファンレスもいけそうですねえ
2019/12/03(Tue) 02:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167500 
これならB450でよくね?
2019/12/03(Tue) 04:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167501 
B550 曲者となりうるか。さて、
1月ですか。
2019/12/03(Tue) 07:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167502 
Xiangshuoは多分祥碩=Asmedia そのこと
2019/12/03(Tue) 08:25 | URL | LGA774 #vXeIqmFk[ 編集]
167507 
…そうなると枯れたB450でよくないっすか?
2019/12/03(Tue) 16:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167510 
そもそもzen3以降にIODが存在しない可能性もある
1つのwafer上で7nmと14nmを混在させるとかの荒業を使ってくるかも知れない(実現可能性があるのかどうかは知らない)
2019/12/03(Tue) 21:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167515 
techpowerupの記事だとB550はPCIe4.0x16スロットと最低1つのSoC接続のPCIe4.0x4のm.2スロットを搭載可能とか書かれてますね。
ただソースがここと同じくMyDriverみたいなのでtechpowerupの独自の解釈かもしれませんが。
2019/12/04(Wed) 08:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167519 
昔のnorthチップと考えれば、IOダイなくすのはちと考えづらいかな。メモリとPCIEの進化とchiplet側の進化分離できて開発楽になるし。
むしろGPUやメモリをスタックダイで混載していくのが今後の方向だろう。chiplet構造はそこから生まれたようなもの。
2019/12/04(Wed) 11:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167522 
チップセットから出ているPCIeが3.0になれば、インテル製のチップセットと同等になるので、チップセットでもインテルに追いついたことになりますね。
2019/12/04(Wed) 16:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
167523 
チップレット構造は変えないと思うので、二重になって消費電力を増やすようなチップセットの方が要らない
EPYCのような構造にすればマザボの方も自由度が上がって楽になると思うのだが、スリッパでITXとか?水冷必須になるけど
2019/12/04(Wed) 17:26 | URL | ななしです #W3ugQoag[ 編集]
167525 
まあX570以降win7サポートない(or事実上ドライバない)うえうちのB350とかPCI用も最近のドライバじゃ動かないからレガシー掛け持ち派だと乗り換える利がいよいよない感はあるなあ

価格こなれるまでX470買う方がましでしょこれ
2019/12/04(Wed) 19:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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