北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森四葉. Since July 10, 2006.)
Leaked Presentation Shows Intel's 'Arctic Sound' Xe Graphics Cards With up to 4 Tiles, 500W TDP(Tom's Hardware)
Intel Xe Graphics to feature up to 4 tiles (512 EUs)?(VideoCardz)
Intel Xe Graphics to Feature MCM-like Configurations, up to 512 EU on 500 W TDP(techPowerUp!)

Digital TrendsがIntelのData Center Groupから入手したという内部資料を基にIntelのデータセンター向けのXe Graphics―“Arctuic Sound”について報じている。資料は2019年初期のものであり、例えば最終的なTDPの数字など、当時からいくつかの変更が加わっている可能性はあることには留意したい。

“Arctic Sound”は“タイル (tile)”と呼ばれるモジュール構成をとる。そして、Xe graphicsではタイルを1枚・2枚・4枚のいずれかの構成とし、2枚以上はマルチダイシステムとなり、Foverous 3D stackingを用いてパッケージする。
 
1つのタイルには128基のExecution Unitを搭載する。Execution Unitには8基の“コア”に相当する演算器が搭載されているようで、128基であれば1024コア相当になる。この1つのタイルを1・2・4と増加させることにより、スケーラビリティを確保している。

例えば1-tileの製品はTDP150Wのミドルレンジ向けを、2-tileの製品はTDP300W程度のハイエンド向けとして位置づけられる。そして最上位の4-tileの製品はTDP400~500Wが想定され、データセンター向け用途が想定されている。

また“What is Arctic Sound - Intel discrete GPU card”と題されたスライドに以下のような記述がある。

  • Graphics Accelerator
  • 1-Tileのクライアント製品が一般的なダイとなる。discrete only
  • (最上位は)4-Tile
  • (4 Tile-の製品は)HBM2Eを搭載。2.8G
  • PCI-Express 4.0 link


クライアント向けの1-Tileや2-Tileの製品はどうなるかはわからないが、データセンター向けの4-Tileの製品についてはHBM2Eの搭載が考えられている模様である。またPCI-Express 4.0に対応するとある。おそらくは“Ice Lake-SP”との組み合わせを想定しているものと推測される。



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