北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
ASRock's B550AM-Gaming Motherboard Features PCI-Express 4.0 & Beefy VRMs(Tom's Hardware)
ASRock B550AM Gaming Motherboard Pictured Up Close(techPowerUp!)

B550AはB450チップセットをOEM向けにリブランドしたものであり、昨年10月にそのB550Aを使用したマザーボードとしてASRockの“B550AM-Gaming”があることが知られていた。“B550AM-Gaming”は第3世代Ryzen processorに対応する。電源コネクタは24-pin ATXと8-pin EPSを備え、電源回路は8+2 phaseとなる。

興味深いのはPCI-Express周りの仕様である。Ryzen 3000 series CPUを搭載した場合、2本あるPCI-Express x16スロットのうち、1本はPCI-Express 4.0 x16となり、またM.2 22110スロットもPCI-Express 4.0 x4に対応する。残りの1本のPCI-Express x16スロットはPCI-Express 3.0 x4となる。
 
この通りであれば、元がB450チップセットのB550AでもRyzen 3000 series CPUから出るPCI-Express 4.0レーンを使用することは可能ということになる。X570の下位モデルとして今度新たに登場予定のB550とA520チップセットはチップセットそのものが持つPCI-Expressは3.0にとどまるが、CPUから出るレーンがどのような扱いとなるかが注目されている。B550AでRyzen 3000 series CPUからのPCI-Expressレーンを制限なくGen 4.0として使えるのならば、B550やA520でも同様の扱いが期待できる。

X570はチップセットからのPCI-ExpressレーンもPCI-Express 4.0レーンであるが、そこまで必要ないという場面も多く、機能よりも低発熱を重視したいユーザーも少なからずいる。B550がCPUからのPCI-Expressレーン=PCI-Express 4.0・チップセットからのPCI-Expressレーン=PCI-Express 3.0の図式を実現しつつ、チップセットファンなしでの冷却を実現できる程度の発熱に収められれば、扱いやすいマザーボードとして良い選択となるだろう。

なお、ASRockの“B550AM-Gaming”自体は昨年10月頃よりOEM向けに出荷されていたもののようであるが、OEM向けゆえ今の今まで情報が上がってこなかった(というか注目されなかった)ものと思われる。


コメント
この記事へのコメント
168471 
これでx16を分割可能なチップセットが出てくれればなあ…
x570はファン、X470はチップセットがGen2とどれもこれも不満点があって困る
2020/02/15(Sat) 03:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
168481 
>残りの1本のPCI-Express x16スロットはPCI-Express 3.0 x4となる。
これは単純にM.2と排他で
M.2を使用しない場合に使えるとかじゃないのかな?
でチップセットはB450ベースなら
ぶら下がってるのはGen2になりそう
2020/02/16(Sun) 22:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
168482 
B450を使ってCPU側の基板設計はGen 4.0対応
ってことか。
これならX570より使い易いね。
B450で組んじゃったからZen4ぐらいまで予定ないけど…。
2020/02/17(Mon) 01:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
168489 
いつもながらのAMD混乱命名規則だが
"B550"と"B550A"は完全に別ならば
片方は"B540"にすればよかったのでは?
それとも"B550"も"B550A"も実は同じ"B450"で
OEM向けの"B550A"はOC機能が省かれているとかだろうか?
2020/02/18(Tue) 09:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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