北森瓦版

　
EVGA GeForce RTX 3080 seriesの量産時のQC testにおいて、6個のPOSCAPのみを用いたカードでは実際のアプリケーションテストをクリアできなかった。そのため、POSCAPを4個に減らし、20個のMLCCを追加した。この設計変更は1週間ほどの時間を要するものであり、EVGA GeForce RTX 3080 FTW3 seriesのローンチが遅れた理由でもある。製品版のEVGA GeForce RTX 3080 FTW3 seriesにおいては（テストをクリアできなかった）6個のPOSCAPを用いたカードは出荷されていない。

しかしながら、レビュワーの一部には最終的な製品版となる前の6個のPOSCAPを用いたものが渡ってしまった。EVGAとしては該当するレビュワーに対し、最終的な製品版との交換を行っている。
EVGA GeForce RTX 3080 XC seriesは5個のPOSCAPと10個のMLCCを用いており、この問題は生じていない。

POSCAPはConductive Polymoer Tantalum Solid Capacitor、MLCCはMultilyaer Ceramic Chip Capasiterの略である。Igor's Labsに両者を使用した基板の図がわかりやすく示されており、赤色がPOSCAP、緑色がMLCCで、後者は10個で1つのユニットを形成している。問題となっている部分はPOSCAPとMLCCの合計が6ユニットで構成されている。

GeForce RTX 3080のリファレンスボードはPG132と呼ばれ、これを元に製品設計が行われている。そしてBill of Material (BOM) と呼ばれるものが使用する部品を規定する。BoMは6月頃に配布され、当該回路においてはPOSCAPまたはMLCCを使用するものとされていた。MLCCは高価であるが特に高い周波数を扱う部位においてはより良いフィルタ性能を有している。当該部位は6つのキャパシタでNVVDDやMSVDDのような高周波数駆動のための高い電圧回路を扱う。

私自身が電気回路に明るいわけではないため、なかなかうまく訳しきれないが、当該回路はGPUコアのまさに裏側にあり、高い周波数・・・それもBoostのたびに変動する代物にさらされる部分で、相応の質が求められる回路のようである。そしてこの部分に用いるPOSCAPとMLCCの比率がメーカーによって異なっている。たとえばZOTACは安価なPOSCAPのみ6個で構成されている。NVIDIAのFounders EditionではPOSCAPが4個・MLCCが2ユニットで構成される。そしてこのキャパシタの選択がGeForce RTX 3080のクラッシュにつながっているという。

EVGAはPOSCAP 6個では実際のアプリケーションテストを通過しなかったと述べており、POSCAP 4＋MLCC 2ないしはPOSCAP 5 + MLCC 1の構成としている。

この問題が表在化した背景としては、とにかくも時間がなかったようである。スケジュールがタイトでAIBパートナーが実テストを行う時間が削られたとtechPowerUp!は指摘している。とはいえ、高い周波数時だけでなく50～100MHzに周波数が落ちているときにもクラッシュが生じているとあり、このキャパシタが原因という説はあくまでも仮説であるとIgor's LabsもtechPowerUp!も述べている。

だが今日になってEVGAが見解を出したことにより、この部分が原因である可能性が高まったようである（ただ、これが原因だとするとZOTACの奴ばかりクラッシュしているのか？という話になるが・・・）。

今回はいつにもまして訳が怪しいので、詳しい方は是非ともIgor's LabsやEVGAの該当ページを参照して欲しい。

※POSCAPはPanasonicのコンデンサの製品名であり、記事中でPOSCAPとされている大型コンデンサとは異なる物であるという情報をいただきました。ありがとうございます。POSCAPの部分は大型の固体コンデンサと読み替えれば良いでしょうか？

（参照：導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ(POSCAP)（Panasonic））

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