北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
◇3nmプロセス生産を立ち上げ
TSMC Ramps Up 3 nm Node Production(techPowerUp!)

DigiTimesによると、TSMCは3nmプロセスの大量生産に向け、生産ラインの立ち上げを開始した。3nmプロセスの大量生産は2022年を予定しており、そう遠い先のことではない。

3nmプロセスは300mmサイズの上はで55000枚をまず目指し、2023年には月100000枚に達する。またEUVマシンの購入を推進するとともに、TSMCは既に3nmプロセスの生産に必要な設備をすべて整えている。あとは3nmプロセスに関する詳細な情報が公式にリリースされるの待つばかりである。

現行の7nmプロセス世代の次の5nmプロセス世代のそのまた次の世代となるのが3nmプロセス世代である。その3nmプロセスの生産が既に立ち上げの段階に入り、2022年の大量生産を目指す模様である。
 


◇2nmプロセス製造設備の建造を開始
TSMC Begins Construction of 2 nm Manufacturing Facility(techPowerUp!)

TSMCは9月24日、2nmプロセス製造設備の建造を開始したと発表した。DigiTimesによると、2nmプロセスの研究開発センターに隣接する場所に2nmプロセス製造設備が建設されるという。この新設備は台湾新竹市サイエンスパークに建設されるという。また今回初めてTSMC 2nmプロセスの詳細が明らかにされ、Gate-All-Around (GAA) technologyが用いられる。またさらに小さなノードの情報も明らかにされ、1nmプロセスなるノードの計画が開始されているという。

先端ノードと並行し、TSMCは先端packaging technologyの推進加速計画も明らかにしている。具体的にはSoIC, InFO, CoWoSそしてWoWがある。いずれもTSMCが“3D Fabric”と分類しているものであるが、一部は2.5Dのものも含まれている。これらは“ZhuNan”および“NanKe”と呼ばれる設備で2021年下半期に大量生産に入る。

そしてさらにその次の2nmプロセスについては製造設備の建造が開始された模様である。この世代でGate-All-Around (GAA) と呼ばれる技術が導入される。
また並行して2.5D / 3Dパッケージング技術の推進も行う模様で、こちらは2021年に本格化する模様である。
関連記事



○Amazon売れ筋ランキング CPU メモリ グラフィックカード マザーボード SSD 電源

コメント
この記事へのコメント
175552 
日本のトゥエルブナインのフッ化水素とか、こういうところで使われてるのかねぇ...
よくわからない世界や...
2020/09/28(Mon) 23:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175553 
2nmの次は1.4nmではないのか…

まあもはやnmの数字はマーケティングの数字だからかな。
2020/09/28(Mon) 23:57 | URL | LGA774 #sqCyeZqA[ 編集]
175554 
3nm → 2nm → 1nm → ???

「???」が「0nmプロセス」、、、には流石にならなくて
「500pmプロセス」とかになるんだろか?
2020/09/29(Tue) 00:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175555 
遂に積層型の製品を作りますか
冷却は表面しか出来ないけどどうするんだろ
2020/09/29(Tue) 00:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175556 
下の方で「TSMCは嘘つき」とか「Intelは同じくらい」だとか書いてあるけど
TSMCが少しづつ進歩してるのは間違いないんだよね
5nmはEUVも使うみたいだし
a12→69憶トランジスタ
a13→85憶トランジスタ
で、5nmと言われるa14はどれだけ積んでくるかね?
もちろんAPUの大きさで変わるけど、同じ型内に入れないといけないし作りなれてないからあまり大きくも作れないから見た目の大きさは同じくらいでしょ
2020/09/29(Tue) 00:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175559 
※175554
プロセス表記がnmサイズに突入する直前の頃は、「0.13μm」などと書かれていたので、「0.XXnm」表記になる時代が暫くあると思われ
2020/09/29(Tue) 01:49 | URL | ペンちゃん #-[ 編集]
175560 
ここのコメントのおかげでプロセスルールの数字がどうとか誰が嘘つきとか気にしなくなりました
一般人は出てきた製品で評価しようと思います
2020/09/29(Tue) 02:03 | URL | LGA774 #ZejMtaMY[ 編集]
175561 
A13はA12より一回り大きいよ。
てかこの2つは同じ世代のプロセス
2020/09/29(Tue) 02:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175562 
N2からGAAか
他と比べてFinFET長いことが吉と出るか凶と出るか
2020/09/29(Tue) 05:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175563 
TSMCは無理せず堅実にムーアの道を進めてる

Samsungは7nmでEUV、3nmでGAAと攻めの姿勢だがNVIDIAは何故か8nmを使わざる得ない状況

ハイパースケーリングを推し進めたIntelは6年前の14nmから抜け出せていない
2020/09/29(Tue) 06:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175564 
※175556
スマホ用のハイエンドチップは
ベンチ競争の数字を盛るために無理してる部分もあるようだから
これについてはなかなか評価が難しいかなとは思う
A13使ってるiPhone 11もたびたび熱問題の話題が浮上してたし
似たような話はAndroidのハイエンド帯でもチラホラ耳にするから
Snapdragonにしてもやはり事情は似たようなものだろう

製造プロセスの数字刻みの話だと
Samsungが先にそういうことをやり始めた以上はTSMCもそっちの基準に合わせないと
不当に性能を低く見られる危険があるためやむを得ないという事情もあるんだろうね
あとIntelは古い製造プロセスのキャパを他社に安く貸してるだけなので
TSMCとはファウンドリ業であまり競合しないはず

ちなみにZen2をリリースする際にAMDはTSMCの7nmについて
「Intelの10nmと技術的には同等」といった趣旨の落ち着いたコメントを出してるし
TSMCにしても「Intelはまだ10nmだが我々はすでに7nmに進んでいる」みたいな発言は実は一切してない

やたらと景気の良いことを盛んに触れ回ってるのは
◯◯nmという数字だけ見て「完全に理解した」気になってる一部の変な人たちで
困ったことにそういう人たちほど根拠の無い自信に満ち溢れていて
しかも声がやたらと大きくそのうえ間違いを絶対に認めない
2020/09/29(Tue) 07:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175565 
IntelのCPUはどのタイミングでTSMCへ委託するかがポイントじゃないですかね。
AMDのZen3が出て実力差が小手先で回避出来ないのが判明してからかな、ファーウェイで空いたキャパに入るシナリオかな。
2020/09/29(Tue) 07:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175567 
そういえば、可視光どころか、紫外線の波長よりも小さいんだよね。マスクホトレジストではないんだろうなぁ。
2020/09/29(Tue) 07:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175569 
Intel 5nmとTSMC 2nmがGAAでぶつかるか…コケない限り後者が先行しそう
2020/09/29(Tue) 08:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175570 
もともとフッ化水素は半導体製造時の複数の洗浄工程で使用していて、マルチパターニングの場合は洗浄工程が増えるので更に使用量が増える、という感じですね。
EUVでパターニング回数が減っても微細化が進むと付着した超微細なゴミを洗浄するのにフッ化水素を使うので更にフッ化水素の使用回数が増えます。

TSMCはハーフノード単位で微細化の区切りを細かくしていましたから製造プロセスの数値は小さくなっても、実際はそこまでシュリンクせず、手の届く範囲の技術で堅実に刻んでる感じはあります。
2020/09/29(Tue) 08:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175571 
単位変わったら桁増えちゃうから実際の幅に基づいたR(eal) xnmプロセスとかで。
2020/09/29(Tue) 08:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175573 
微細化が止まってパッケージング技術で性能向上を目指す時代がすぐに来るとは思いますけど、その場合ノードの名称はどうなるんでしょうね
2020/09/29(Tue) 09:07 | URL | LGA774 #HfMzn2gY[ 編集]
175574 
nmに変わる、新しい指標とか出てくればいいのにね。
いっそのこと、
[ トランジスタ数/1nm ] とか、
[sram数 / 1nm ]
みたいに、それぞれの回路密度を表立って示す方向に移動すれば、わかりやすいのに。と、思ってみたり。
2020/09/29(Tue) 09:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175577 
A14のトランジスタ数は118億個でA13から約38%増加らしいからめっちゃ積んできてるね
2020/09/29(Tue) 10:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175578 
2nm以下になってくると金属すら半導体的性質示し始めるからなあ...行って3nm位なんじゃなかろうか 後はアーキテクチャやら積層やら何やらだけで頑張る時代が来るのかねえ
2020/09/29(Tue) 11:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175581 
>175556
>「TSMCは嘘つき」とか「Intelは同じくらい」

プロセスルールの話になるといつもその話題が出てくるけど誰も認識を改めないまま平行線に終わり、次も同じことを書き続けるのはどうにかなってほしいですね
2020/09/29(Tue) 12:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175583 
2nmが理論上の限界だと昔言われてなかった?
2020/09/29(Tue) 13:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175585 
数字はどうでもいいけど、がぁには期待している。
2020/09/29(Tue) 15:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175586 
Intelが苦労してるのはコバルトなどの新素材を使ってる部分が大きいと思うけど
TSMCの記事で新プロセスの素材面からの取り上げは少ない
2020/09/29(Tue) 17:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175588 
A14は118億トランジスタですよ
2020/09/29(Tue) 18:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175590 
Apple向けの5nm量産バリバリしてるのにモバイル向けはあんまり

話題にならないねえ
2020/09/29(Tue) 19:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175591 
前人未到の0nm
未知の領域-1nm
2020/09/29(Tue) 19:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175592 
まぁ、微細化は熱密度の問題で現実には殆ど恩恵が無いので、いいとして。

それよりも重要なことは、積層だね。

intelが既に実用化したけど、TSMCもようやく技術開発に手を付けると。
2020/09/29(Tue) 20:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175593 
もう各社が出す何nmプロセスとかいうプロセス名称が加工寸法の実態を表さなくなってきたので
普通人も半導体エンジニアが指標として用いている
SRAMセルの面積、最小加工Pitch、Leak電流、トランジスタのSAT電流、1mm2当りのスタンダードセルGate敷詰数とかを発表してもらって各自が判断する時代になってきたような気がする
2020/09/29(Tue) 20:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175602 
>>175564
TSMCが言った当時のintelの10nmと現在のは同じプロセスではないし
TSMC自身の7nmも当時のZen2と来週発表のZen3ではやはり別物
せめて他社間の比較をするときくらいは○○nmとかいう
どんぶり勘定で区別しないほうが良いかと
2020/09/29(Tue) 23:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175603 
一応MTr/mm^2と言う指標、と言うか数値はありますね
Intel 10nmは100.76MTr/mm^2
TSMC N7(低消費電力向け)が91.2MTr/mm^2らしいです
まあこの辺はどのライブラリを使うかで実際の製品の集積度は異なるとかなんだとかって話ですが
2020/09/30(Wed) 00:02 | URL | LGA774 #Y1P6VudM[ 編集]
175608 
こんな所でintelAMDの貶し合いしてても仕方ないでしょ。
消費者としては、自身にとってより良いものを選択するだけ。
自分にとっては、今はAMD。10年位はintelが選択肢になることは無さそうだけど。
2020/09/30(Wed) 09:57 | URL | LGA774 #HfMzn2gY[ 編集]
175611 
7nm→3nmに同じような設計で変わると、単純計算で面積18%になるんだよな。
2023-24年頃のCPUやGPUは同価格帯でも現行品の2-3倍は詰め込まれそう。
2020/09/30(Wed) 12:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175612 
プロセスルールの限界がきたら新興の半導体ファンドリーが出てくるのではないかなと期待している
もしくはGFが追いついてちゃんとした競合になり得るか

2020/09/30(Wed) 12:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175614 
iphoneとか8→SE2でプロセスすすんでるけどバッテリ全く改善してないからなあ
集積率よりリークとかその辺の最適化のほうで重要だと思うわ
2020/09/30(Wed) 14:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175619 
どの部分を図った数値で〇〇nmと呼称するかは別に世界規定があるわけじゃなし、各社勝手にマーケティングの都合とか色々込みで基準決めてるわけで好きにすればいいさ、ちゃんとどの部分を計ったか公表してるんだから嘘も無い。
困るのは自分が言い出した基準を都合が悪くなった途端にころころ変える奴が一番信用ならない、そういえば最近TDPやめるとか言い出した会社がありましたっけ
2020/09/30(Wed) 19:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175633 
>>175591
どっかの10nm-みたいやな

>>175619
もっとまえにTDPやめるといい始めた謎の半導体企業とやらがあるそうですね
まあ事情が違うから何とも言えんけど
2020/10/01(Thu) 00:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175635 
2021年には5nmの製品が大量出荷され、2022年には3nmが量産、2023~2024年には2nm。
このペースでいけば2040年頃には水素イオン1個分のサイズのトランジスタが実現するな!

プロセスの数字がマーケティング上のものでしかないというのはつまりそういうこと。
いくら何でも1nmの次は長さじゃない呼び方を使うようになるでしょ。
2020/10/01(Thu) 01:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175641 
Operation Rangeの話?
モバイル向けとしては割と適切な用語な気もするけど
2020/10/01(Thu) 08:47 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
175642 
>> 175619
cinebench使ってライバルより性能高いと宣伝してたのにそのライバルに同じベンチソフトで負かされた途端にcinebenchは参考にならないと言いだす何処ぞのインテルさんみたいな?
2020/10/01(Thu) 09:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175643 
>> 175619
cinebench使ってライバルより性能高いと宣伝してたのにそのライバルに同じベンチソフトで負かされた途端にcinebenchは参考にならないと言いだす何処ぞのインテルさんみたいな?
2020/10/01(Thu) 09:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175644 
※175633
「TDP」も「〇nmプロセス」並みに、メーカーがどんな状況を想定して
使っているかを理解していないと意味がないし
廃止されても別に困らないといえば困らない気がしますね…
2020/10/01(Thu) 10:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175654 
よくわかってない人ほど企業を批判してるんだよな
大企業を批判してる俺カッケーなのかな
2020/10/02(Fri) 00:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
175663 
ブログ主はコメントで争う人嫌いと書いてるのにいつまで喧嘩してるんだか・・
宗教争いしてる人はどっかのネトウヨ掲示板と勘違いしてない?
2020/10/02(Fri) 21:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
コメントを投稿する(投稿されたコメントは承認後表示されます)