北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel's Alder Lake-S CPU pictured, Designed for Intel's Future LGA1700 Socket(Tom's Hardware)
Alleged Intel Alder Lake CPU photo surfaces online(Guru3D)
Exclusive: Intel Alder Lake-S CPU pictured(VideoCardz)

第12世代Core processorとなるであろう“Alder Lake-S”の写真がリークした。“Alder Lake-S”はLGA1700と呼ばれる新しいSocketに移行し、パッケージもより大型のものとなる。IntelはLGA1700について“Alder Lake-S”以降2世代にわたって使用できるSocketだとしている。
 
“Alder Lake-S”は2021年初めに予定されている第11世代Core―“Rocket Lake-S”の次の世代となるProcessorで、2021年の後半が予定されている。最大の特徴としてはHybrid Architectureが採用されることで、高性能コアである“Golden Cove”と低消費電力コアである“Gracemont”が組み合わされる。製造プロセスは10nm Enhanced SuperFinである。

そして今回明らかになったLGA1700に対応する“Alder Lake-S”のパッケージの寸法であるが37.5×45mmとなる。これまでのLGA115x CPUは37.5×37.5mmの正方形であり、LGA1700の“Alder Lake-S”はこれまでと比較し長辺が7.5mm長くなった長方形のパッケージとなる。

“Alder Lake-S”でSocketがLGA1700に変更され、パッケージも長方形になるという話は既に出ているものであるが、今回はその実際の写真が掲載されている。これまでが正方形だったため若干違和感を覚えるかもしれないが、それほど極端に長い長方形というわけではない。また、LGA1200と比較するとやや接点の密度が増しているようである(目視で一列のpin数を数えたところLGA1200は40、LGA1700の短辺は44であった、若干ずれている可能性はあるのでご容赦を)。

“Alder Lake”のこれまでの情報を振り返ると、Hybrid Architectureが採用され“Golden Cove”と“Gracemont”が組み合わされる。デスクトップ向けの“Alder Lake-S”の場合は“Golden Cove”が最大8-core、“Gracemont”が最大8-coreとなり、iGPUはXe graphics architectureであるが比較的規模の小さいGT1となる。
また“Alder Lake”世代でメモリがDDR5に移行するとみられている。主要なI/OであるPCI-Expressの世代については4.0にとどまるという情報と5.0に対応するという情報があり、こちらはまだ流動的である。


コメント
この記事へのコメント
176090 
>IntelはLGA1700について“Alder Lake-S”以降2世代にわたって使用できるSocketだとしている。
ふーん…(疑惑の目)
2020/10/15(Thu) 21:06 | URL |   #XaFeZ25U[ 編集]
176092 
これで10core+10coreが可能になるのか?
2020/10/15(Thu) 22:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176093 
いい加減ソケットを共通にしてくれ
毎回変わるやんけ
2020/10/15(Thu) 22:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176097 
チップサイズかと思ったらパッケージサイズか
納得
2020/10/15(Thu) 23:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176098 
高性能8コアと低性能8コアで
「なんと16コアあります」の宣伝文句以外に実用で意味あるんかいな?
2020/10/16(Fri) 00:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176100 
2世代先までってことはMeteor Lake(Ocean Cove)の次までってことか

Meteor Lakeまでは5年前ぐらいからコードネームが流れてたけどその先は全然伝わってこないね
2020/10/16(Fri) 01:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176103 
古くはPentium Proも長方形のパッケージだったし、形にはさほど違和感を感じないかな
それよりコンタクト数1700はいくら何でも増えすぎじゃないか?
電源供給がコアごと独立になるとかかな
2020/10/16(Fri) 04:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176105 
2世代だと、INTELのサイクルだともって2ねん、通常は1年半くらい。
サーバーなら、ボードを引き取って、割引交換ぐらいにしても、
去年交換したばかりのユーザーには、はたして余力があるかどうか。
INTELもその辺りの戦略を考える時期にきてるのではないだろうか。
株価もAMDの半値になろうとしているし。
去年よりも前のユーザー?AMDに乗り換えたじゃん。
2020/10/16(Fri) 07:12 | URL | LGA774 #a2H6GHBU[ 編集]
176108 
スモールコアがGracemontからGoldmontに退化してる…。

という揚げ足取りはさておき、単純にピンの数が増えただけでダイはモノリシック継続か、歩留まり向上のためにMCM移行か注目。
2020/10/16(Fri) 13:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176114 
マザーのみならずCPUクーラーも買い替えか。AMDerだから関係ないが。
2020/10/16(Fri) 18:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176116 
ぬわああああん既存クーラー使えないいいいん(早合点)
2020/10/16(Fri) 21:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176119 
>>176116
現行マザー見てると固定カバー込みの上下方向がギリギリだし変わるんじゃないかな
長辺がLGA1366とほぼ同等だから同じ取り付け穴にしてくれれば大抵は流用出来るがどうなるか
2020/10/17(Sat) 00:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176147 
買い替えるとき総とっかえな人にとってはソケットなど些末な問題
2020/10/17(Sat) 13:39 | URL |   #-[ 編集]
176153 
どうせソケットそのままでも電気信号うんぬんなんでしょ
2020/10/17(Sat) 18:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176163 
>歩留まり向上のためにMCM移行か注目。

MCMにすると現状ダイ間の通信速度が落ちるからIntelはやりたがらんだろうな。

なんせゲームではAMDに勝ってる!
って言い続けるためにはダイ間の速度を落とすわけにはいかんから。

早いところ高速で接続するIO技術が確立されるといいが
2020/10/18(Sun) 01:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176165 
ハイエンド以外はサイズの安いクーラーでいいですし気にするほどでもない。
2020/10/18(Sun) 06:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
176225 
LGA1200 → 1700 で 500ピンも増えた端子を何使うのだろうか?

電源/GND(でんぐら)の強化という話がネットにあるので、
CPU も GPU 並みに電力を使って、Intel はこのまま爆熱路線を突き進むのだろうか?

CPU をコアを増やすにも iGPU を強化するにもメモリ速度がボトルネックなので、
増やした 500 ピンを使って、DDR のチャンネル数を増やしてほしい。

□ LGA1366 「3チャンネル化」(Nehalem 時代)
□ LGA2011 「4チャンネル化」(Sandy Bridge 時代)
2020/10/20(Tue) 10:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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