北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1(AnandTech)
Intel 11th Gen Core "Rocket Lake-S" Processor Detailed Some More(techPowerUp!)
Intel Teases Rocket Lake Core i9-11900K, Intends to Retake Gaming Crown With 19% IPC Increase(Tom's Hardware)
Intel claims gaming leadership with their 11th Gen i9-11900K(OC3D)
Intel officially outs 11th Gen Core Rocket Lake Desktop CPUs(HEXUS)
CES 2021: Intel Announces Four New Processor Families(Intel)

Intelは1月11日、ゲーマーやエンスージアスト向けに次世代のDesktop technologyを用いた第11世代Core S series desktop processor (“Rocket Lake-S”) のデモを行った。“Rocket Lake-S”は前世代の“Comet Lake-S”比で19%のInstructions per Cycle (IPC) の向上を実現し、最も高い周波数のコアがCore i9 11900Kとして登場する。“Rocket Lake-S”はよりエンスージアストやゲーマー向けにより高い性能を有する製品として2021年第1四半期に登場予定である。
 
“Previewsin 11th Gen Intel Core i9-11900K”というスライドにCore i9 11900Kの概要が書かれている。

  • より高い性能
    8-core/16-thread, up to All core 4.80GHz / 1-core 5.30GHz (Intel Thermal Velocity Boost)
  • より高速なメモリへの対応
    DDR4-3200のサポート
  • 改良されたUHD Graphics
    AVI Decodeのサポート。
    Always ON Intel Quick Sync Video
  • 新しいオーバークロック機能
  • PCI-Express 4.0を最大20レーン搭載
    従来の16レーンに加え、追加の4レーンを加え合計で20本のPCI-Express 4.0レーンを搭載。追加の4レーンにより、NVMe SSDとdGPUを両方ともCPUに直結できるようになった
  • 新型のIntel 500 seriesチップセット
    USB 3.2 Gen2x2 (20G) のサポート。DMIはx8接続に
  • Intel 400 seriesとの互換性確保


概ねこれまで出てきた情報が多い。ただし、最後の400 seriesへの互換性については、AnandTechが注釈をつけており、400 seriesの中でも対応可能なのはZ490, Q470, H470の3種類となり、22nmプロセスで製造されているB460やH410では対応しないと説明されている。

PCI-Expressレーンについては上記20レーンに加え、PCHとの接続用に別途8レーンを有しているため、CPUとしては合計28レーンのPCI-Expressを搭載していることになる。

Core i9 11900Kはゲーミング性能の高さを主に強調しており、12-coreであるRyzen 9 5900Xに対して2~8%高い性能を有するとしている。

地味に興味深いのは“11th Gen Intel Core S-Series Processors”というスライドである。おそらくこのスライドは“Rocket Lake-S”のプレビューを行う際に最初に表示されたであろうスライドで、新しいアーキテクチャ、20本のPCI-Express 4.0、Engine & Game Optimizations、New AI Capabilitiesと4つのキーワードがあるのみだが、その中心に“Rocket Lake-S”のダイ写真がある。これが非常に興味深いものである。

“Rocket Lake-S”はCPUコアとして“Cypress Cove”を8-core、GPUコアとしてXe-LPを32 EU備えるとされてきた。“Cypress Cove”については“Sunny Cove”を14nmにバックポートしたものと語られてきたが、Xe-LPが14nmになるのか、あるいは10nmの別ダイで製造されMulti-chip-moduleになるのかははっきりしていなかった。今回の写真では“Rocket Lake-S”はモノリシックなコアであり、すなわち32 EUのXe-LPも14nmにバックポートされたことになる。techPowerUp!に“Rocket Lake-S”のダイサイズについてコメントがあり、8-coreの“Coffee Lake Refresh”や10-coreの“Comet Lake”よりも短辺は広く、また8-coreの“Coffee Lake Refresh”より若干であるが長辺は長くなっていると述べている。そして“Cypress Cove”のCPUコアは明らかに“Skylake”のそれよりも大きいとも説明されている。“Cypress Cove”のキャッシュ構成は“Sunny Cove”のそれと類似し、L2 512KB/core, L3=2MB×core (8-coreの場合は16MB) となる。

“Rocket Lake-S”と対になるIntel 500 seriesチップセット搭載マザーボードであるが各社から多数が発表されている。

Here They Come! MSI 500 Series Platforms Making World Debut on 27th January(MSI)

このうち、MSIは1月27日に500 seriesマザーボードがデビューするとプレスリリースを出している。

一方、“Rocket Lake-S”のリリース予定はこの第1四半期中とだけ説明されている。以前の情報では2月下旬から3月の上旬の時期とされており、この通りになった場合Intel 500 seriesマザーボードが先に出てくることになる。400 seriesマザーボードでも既に第11世代Core processor対応に向けたBIOSが出ているところもあるので、500 seriesマザーボードは最初から第11世代Core processor対応の状態であると思いたいが、よく確認しないとBIOS周りで面倒を抱える可能性がある。


コメント
この記事へのコメント
178422 
奇しくもZen2→Zen3と同じくIPC19%アップですか。
Zen2 vs Cometの繰り上げ版の構図になるなら価格競争的に非常に期待できます。
2021/01/12(Tue) 21:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178423 
やっぱり短辺を広げてきたか
L2キャッシュはコアにめり込んでるから
L2キャッシュの容量がskylakeの2倍になっているなら
当然ながらコアのサイズも大きくなる
短辺が広がったのに合わせてiGPUも増やしてるから
全体的に面積が増えて熱密度が下がってるっぽいね
2021/01/12(Tue) 22:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178424 
8コア以内ではZen3と伍する兆しも感じられるし
言われるほど爆熱でもないのだろうけど消費電力は大きく劣りそう
2021/01/12(Tue) 22:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178428 
中々どうして悪くはなさそう
Ryzenの供給がショートしているのもありますし価格次第では良い選択肢になるのでは
2021/01/12(Tue) 23:46 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
178431 
うそだろ。。。B460は対象外かよ。。。。
2021/01/13(Wed) 00:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178435 
自作なら個人レベルなら消費電力もだけど冷やしやすさが肝

消費電力は低いが微細化のせいで熱密度がやたら高いAMD
消費電力は高いがダイサイズが大きいおかげで冷やしやすいかもしれないintel

なかなか面白い
2021/01/13(Wed) 02:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178436 
IIPCと言っても内訳は様々だけど
ザックリ言えばZen2以上Zen3未満という感じかな?
7nmのまま大きく性能を伸ばしたZen3にしてもそうだけど
アーキテクチャの設計が如何に重要かよくわかる製品

あと1年早く出せてたなら評価も大きく違っただろうけど
プロセスノードにアーキテクチャの設計を紐付けて
設計期間の短縮を図ってた従来の戦略が丸っと裏目に出ちゃった感じだね
おかげでプロセスの遅れがそのまま設計の遅れにつながってアーキテクチャの改良もままならぬまま
しばらくは延々とskylakeのまま引っ張らざるを得なかった
さてここから先の巻き返しはありやなしや
2021/01/13(Wed) 03:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178439 
消費電力の問題に関しては目的と環境次第かなあ

廃ゲーマーなら消費電力が大きくても
とにかく高いフレームレートを求める需要もあるだろうし
省電力重視の人ならそもそもTDP65Wあたりの製品を選ぶだろう

省電力重視の環境だとCPUを全開でぶん回す機会も相応に減るだろうが
そうなると今度はRyzenのアイドル性能の悪さが煩わしくなってくる
負荷をかけてる時間よりもアイドル状態の時間のほうが長いような人なら
省電力重視でもRyzenはあまりお勧めできない
2021/01/13(Wed) 06:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178442 
500でPCIEX4だから、PCIEX5になるのは600以降。
WIFIも6になったから、あとはSATAの新規格か。
やはり、まだ300で充分いけるな。
グラボを換えるか。
2021/01/13(Wed) 07:06 | URL | LGA774 #a2H6GHBU[ 編集]
178443 
先日のES品のベンチでは5800X相手に血塗れだったけど
製品では果たしてどうなることやら
2021/01/13(Wed) 08:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178444 
10nmの失敗がわかってから作り直された急造品なのに、わりとまともな性能ぽいのがIntelの恐ろしさですな
Intel内ですら14nmとか10nmって数字があてにならないということですか
2021/01/13(Wed) 09:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178452 
6コアでいいんで、Xeを96EUにしたバージョンを出してくれませんかね…

一番バランスがいいCPUになるような気がするのですが。
2021/01/13(Wed) 20:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178453 
Ice-lakeやTiger-lakeで搭載されたAI処理専用コア GNAはRocket Lakeでは搭載されていないみたい。14nmへの移植では省かれたのだろう。
搭載していたら、アピールポイントのひとつにするはずだから。
2021/01/13(Wed) 20:36 | URL | LGA774 #OARS9n6I[ 編集]
178505 
>178444
では、10nmはいつの時点で失敗と判断されたか?
って考えると闇が深そうw
2021/01/14(Thu) 13:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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