北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TrendForce: TSMC to Mass-Produce Select Intel Products, CPUs Starting 2021(techPowerUp!)
TSMC to Kick off Mass Production of Intel CPUs in 2H21(Guru3D)
TSMC To Produce Intel Core i3 CPUs on 5nm Process Node in 2H 2021, 3nm Mainstream & High-End CPUs Enter Mass Production in 2H 2022(WCCF Tech)

TrendoForceによる市場分析によると、IntelはTSMCへの製造委託を行うため、同社の製造技術のライセンスをTSMCに与えるという。そしてIntelは2021年下半期よりTSMCからの供給を受けることになる。Intelの非CPU製品の20~25%程がまず供給されるが、さらなる契約では、TSMCはIntelのCore i3を5nmプロセスノードで製造することも含まれているという。
 
またTrendForceによると、TSMCへの製造委託は拡大し、2022年には3nmプロセスでミドルレンジ~ハイエンドCPUを製造すると観測している。

TSMCの最先端プロセスの奪い合いが更に激化しそうな話題である。最初に製造されるCPUは5nmのCore i3相当の製品だとされるが、該当しそうなのは“Alder Lake”の次の製品群の下位コアだろうか。

しかし、まさかIntelのCore processorがTSMCで製造されるなどと言う話が出るとは、5年前には予想し得なかったことだろうAtomの一部は製造委託されていたことがあったが


コメント
この記事へのコメント
178461 
tsmcの製造line圧迫して、Ryzenの製造遅らせる魂胆か?w
2021/01/14(Thu) 01:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178463 
どんどん業界でのTSMCの重要度が増していて、正直良くない傾向ですね。
一箇所倒れただけで総崩れは勘弁なので、Intelの製造部門は肩代わりして貰った期間でいい加減成果を出してもらいたいものです。
2021/01/14(Thu) 01:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178464 
まーたまともに買えない製品が増えるのか…
2021/01/14(Thu) 01:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178465 
2009年あたりにはATOMをTSMCで。って話はあったやん……
2021/01/14(Thu) 01:40 | URL | LGA774 #E6kBkVdo[ 編集]
178467 
AlderでのBig-Little化がこういう風に繋がってくるのか…なるほど
省電力スモールコアは5nmで製造するメリット大きいもんなあ
2021/01/14(Thu) 01:43 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178468 
ケチってSamsungではなくTSMCの最新ラインを獲ってきたのはさすがだな

と思っていたらそれ以上にまさかのゲルシンガー復活!!

再び掴んだAMDの春がOpteronの二の舞になる可能性
2021/01/14(Thu) 01:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178472 
はわわ~
ついにIntelがTSMC帝国の軍門に下った
台湾しゅごい
2021/01/14(Thu) 02:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178473 
それならintelのファブはどうするんだって話だよね
レイオフ?
2021/01/14(Thu) 03:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178478 
設計力勝負の時代になりますね。
価格も下がるんじゃないかな。
2021/01/14(Thu) 05:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178480 
ついに来たな
Intelの利益率は下がるかもしれないがCPUの製品性能は上がるだろうから期待している
問題は供給量だな
2021/01/14(Thu) 06:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178481 
むしろ10年前ならAtomをTSMCで作るという話が普通にあったし…
2021/01/14(Thu) 07:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178482 
インテルは世界最大の半導体会社の看板を下ろさなければならないのでは…?
2021/01/14(Thu) 08:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178484 
TrendForceによればIDMの立場も維持するとの見方です。何にせよこの柔軟さは良い事かと思います。
2021/01/14(Thu) 08:35 | URL | LGA774 #YhxRTNrk[ 編集]
178486 
どうせただのリスク分散でIntel自前のプロセスが好調になったらすぐに打ち切るんでしょ
2021/01/14(Thu) 08:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178487 
サーバー向けは自社で、コンシューマーはTSMCでってことですかね。弱点であったプロセスノードで同じものを使われるとAMDのアドバンテージが…。次世代はアーキテクチャのみで殴り合い?
2021/01/14(Thu) 08:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178490 
3年前GFがAMDがTSMCへの委託を決めGFでの製造をやめたときにはこんな日が来ようかとは思わなかったな
2021/01/14(Thu) 09:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178491 
28nm辺りなら良いと思う
昨今の状況を見れば最新プロセスを使わせるのは論外だな
2021/01/14(Thu) 09:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178492 
味の素にはもっと頑張ってもらわないとな…
2021/01/14(Thu) 09:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178493 
結局ジムケラーの言った通りになってる?
2021/01/14(Thu) 09:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178496 
178473
intelは3積層技術Foverosにより異なる製造プロセスのダイを結合出来るようになり全て自社で製造する必要はなくなると言う記事を前に見たので
おそらくintel+TSMCのハイブリッドになるのかと
2021/01/14(Thu) 10:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178497 
既にファウンダリの世界シェア50%超だから
有名どころのファブレスは頭が上がらないんだよなぁ
2021/01/14(Thu) 11:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178501 
TSMCが日本に工場立てるかもという話はインテルのCPUを作るんです?
2021/01/14(Thu) 13:09 | URL | LGA774 #XaFeZ25U[ 編集]
178502 
やはり設計から製造までを1社で垂直統合する時代は終わっていく兆しですかね
専門店に水平分業するのは自然かもですが
TSMCの独走態勢というのは消費者目線ではよろしくない気がします
2021/01/14(Thu) 13:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178506 
10年前のAtomの件を書いている方がいるけど、
同じローエンドの委託えはあるが以前とは全く意味合いが異なる話だという点は理解しないと
何が起こっているか正しく理解できないと思う。
2021/01/14(Thu) 14:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178509 
ところで日本ではこういうレベルの半導体工場はできなくなってしまったのか?
2021/01/14(Thu) 15:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178511 
インテルのファブでAMDのCPUを作ろう(名案)
2021/01/14(Thu) 16:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178512 
>178463
intelが脱落するという話なら
TSMCに対抗できそうなのがSamsungくらいになってしまうので、あまりいい事ではないですね

多分脱落ではなく時間稼ぎだと思いますが
2021/01/14(Thu) 16:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178515 
スマホもビデオカードもマザーボードも値上がり、Intelいいかげんにせぇや。
2021/01/14(Thu) 18:26 | URL | LGA774 #oyV.6EWY[ 編集]
178516 
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
https://gigazine.net/news/20210108-ps5-tsmc-production/
半導体で“日台連合”実現か?受託生産最大手のTSMC、つくばに開発センター新設へ
https://newswitch.jp/p/25410
先端半導体製造の頂点、台湾・TSMCと韓国・サムスン。国家がメーカーを取り合う時代の日本の戦略は?
https://newswitch.jp/p/25484

意外な企業がTSMCの製造能力のボトルネックになっているとか、日本にTSMCが進出してくるかもとか、にわかに話題が沸騰してきましたね
2021/01/14(Thu) 20:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178518 
>>178461
よう、俺
2021/01/14(Thu) 21:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178520 
Samsungじゃなくてよかった。
NoJapanとか言う国は嫌だ。
2021/01/14(Thu) 22:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178522 
たとえIntelであっても、膨大な数の出荷を見込めるスマホ(ARM)勢との先端プロセスと生産ラインの奪い合いには勝てないでしょ。

TSMC 5nmプロセスのA14を搭載したiPhone12シリーズは2億台以上売れる見通し。おかげで2021年のTSMCの5nmプロセスは8割をAppleが抑えていて、Zen4の品薄は確定。
そんなAppleでもスマホチップセットのシェアは1割強でMediaTekやQualcommの半分以下。

TSMC 3nmにしたって2022年は先端プロセスの立ち上げで数千万のオーダーで生産しているだろうAppleのA16が優先で、新参者のIntelが割り込めるもんなのかね?AppleはもちろんQualcommよりも後回しでしょ。
2021/01/14(Thu) 23:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178525 
そもそもTSMCだけでIntelの必要とする量を作れないだろう
自社生産とTSMC生産委託の二本立て戦略でしょうね
2021/01/14(Thu) 23:18 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
178527 
AMDが生産量を確保出来るのかっていう問題が出て来かねないですね
財務力はApple、nvidia、Intelのような超巨大企業と比較できませんし
2021/01/14(Thu) 23:45 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
178530 
Intelの時間稼ぎって書いてる奴もいるが
5nm以降はASMLのステッパーが無いと作れないぞー
TSMCとSamsungが一年以上待ちで注文出してて、
もちろんIntelも買う権利は持ってるけどASMLステッパーを設置した工場を大金出して早く作らないと追いつく前にそもそも5nm以降を作ろうとする事さえ出来なくなるぞ
2021/01/15(Fri) 01:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178532 
今年の後半に出るはずのモバイル向けAlder lakeを
今年後半になってから製造始めるはずがないので
デスクトップ版Alder lakeのi3ってことになるのかな?

ハイコストなモバイルとデスクトップ上位を自社のファブで作って
あとはキャパやラインナップの都合も考えて
デスクトップ版のi3(とその選別品となるペンGなど)を外部委託する感じになるのだろうか
大コア4個を前提にi3のダイを小さく設計して
デスクトップ版ならPCHを外に出せるから製造難度も下がるだろうし
外部委託でもそこまで高コストにはならないだろう
2021/01/15(Fri) 02:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178533 
全くわからないのがIntelの微細化の方針
TSMLやSamsungがCuのまま作ってるのにIntelはCoに変えて失敗したと誰もが言ってる
で、Coで失敗したのは仕方ないとしても
それから4〜5年も経ってるんでしょ?
なぜ『他社がCuで成功してるんだからとりあえずCuで追いつこう』と考えないでひたすらCoに時間とリソースを使い会社生命かけてるのかね?
Cuを上手く使いここまで来たんでしょ時間もたっぷりあったはず、最終的にCuを棄てるのはいいけどなぜ先に棄てるのかね?
2021/01/15(Fri) 02:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178537 
儲けの少ないローエンドは余所で作らせて時間稼ぎ出来る上に、ライバルの生産能力まで奪える一石二鳥の戦略
2021/01/15(Fri) 05:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178539 
Intel倒れりゃ皆倒れるみたいな展開は勘弁願いたい…
2021/01/15(Fri) 06:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178542 
huaweiのTSMC締め出しがIntel用のキャパシティ確保に繋がってそう。
2021/01/15(Fri) 11:19 | URL | LGA774 #eBcs6aYE[ 編集]
178543 
>>178509
1980年代の日米半導体戦争の結果。
「揉めるぐらいならば第三国に造らせた方がマシ」
…ってなってからの日本人特有の決めたらそのままが
現在の状況を産んでいたりする
一応製造機械や部材のシェアはそれなりに高いのだけど
直接の製造技術やノウハウの面では微妙になってますねぇ…

できないことはないだろうけど、リスクを取りたくない気持ちの方が強いかと
2021/01/15(Fri) 11:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178545 
こうなるとIntelもファブ分離ありそうですね
GFの二の舞にはならないでほしい
2021/01/15(Fri) 15:36 | URL | 名無しさん #-[ 編集]
178548 
>intelは3積層技術Foverosにより異なる製造プロセスのダイを結合出来る
また味の素がこき使われるのか…
2021/01/15(Fri) 16:39 | URL |   #-[ 編集]
178552 
となるとAppleの立場が強くなりそう
Intelもなんだかんだで財力はあるだろうから弱い立場でもないだろうけど

それより特に先端ハイパフォーマンス帯や超低消費電力帯の供給量がますますシビアで高価になることだけは確実に言える
そしてTSMCがこけるとその影響力は計り知れないことになるね
2021/01/15(Fri) 18:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178553 
???「商品が買ってもらえないなら競合商品を作れなくすればいいじゃない!!」
2021/01/15(Fri) 19:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178554 
Intelのオレゴンの7nmチーム、今年の2021年こそ正念場ですね。2022年までにEUVの問題を解決して、量産出来る目途をつけないと、レイオフ確定だと思う。長くは待てない。
2021/01/15(Fri) 19:31 | URL | LGA774 #OARS9n6I[ 編集]
178555 
https://eetimes.jp/ee/articles/2012/10/news046.html
この記事だとすでにIntelは最先端プロセスのレースから脱落したことになってるぞ。
EUV争奪戦の話に全く出てこない…。
残ったのはtsmcとSamsungだけか。
2021/01/15(Fri) 20:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178557 
今年の第一下半期に発売される11700kや11900kが性能で5800k抜くのにIntelが5nm,3nm使ったらAMDが同じプロセスルールを使っても全く歯がたたんのじゃない?
2021/01/15(Fri) 23:31 | URL | y #-[ 編集]
178561 
>178557

プロセスに合わせて再設計しないとコア増えないよ?
シングルスレッドは速いんだろうし消費電力や発熱は改善するだろうけど

歯が立たない程でもない
2021/01/16(Sat) 08:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178562 
IntelはHillsboro RAキャンパス横に、EUVL向けの電力施設まで用意していたけどね。どうなっているのだろう。
Pat Gelsinger氏にも頑張って貰わないと。
2021/01/16(Sat) 09:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178565 
抜くのかもしれんがまだ製品レビューもまだだし確定的に書くのはいかがなものかと
2021/01/16(Sat) 09:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178566 
まぁ、今は微細化を進めても性能向上にはつながらない。
むしろ、熱密度というリスクが膨れ上がるだけ。

今ですら熱密度を下げるためにスカスカにしているのに、7nmにしてさらに熱密度を上げて、さらにスカスカにするなら、何のために微細化しているんだという話にしかならない。
2021/01/16(Sat) 10:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178568 
>>178557
この手の書き込みの何が面白かといえば
対抗メーカーが新製品も出さなければ既存製品改良もしないという
謎の前提条件、縛りプレイの強要があるのよなw
2021/01/16(Sat) 12:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178570 
RocketLake-Sて14nm++++(?)であの性能だしね
なんかプロセスの数字だけが独り歩きしてて、製造キャパとか考えてない人が多すぎる気がする
Intelにしても既に研究開発中の5nmを止めるほうがよっぽどのリスクなので、普通にこのまま継続でしょう
もちろんそれよりも先はわからないけど
2021/01/16(Sat) 13:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178576 
>178501
面白いね。
made in malaysia
じゃなくて
made in japan
か。胸アツだ
2021/01/16(Sat) 23:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178595 
そもそもの話、Zen/Zen+vsCoffee Lakeが顕著だけど
ZenはIPCはIntel CPUより10%ほど低くても実装コストは20%ほど低く、
Intel 6コアのコストで8コア載せられるのがZenの強み。
さらにMCMで低コストで製造可能
Zen3/4とRocket Lakeの比較はまだだがIPCで少し負けても
どうってこと無い
2021/01/17(Sun) 05:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178598 
5年後辺りには中国自前の生産設備も精度上がってくるだろうし
色々、まだまだこれからやね勢力図は
自分としては安価格帯Winタブレットの性能向上してくれ、、
2021/01/17(Sun) 08:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
178614 
>>178557

Ryzenの性能改善の大きな要因はIPCの向上でありトランジスタの増加。

別に14nmプロセスでもトランジスタを増やすことは可能。だからバックポートなんて荒業ができる。ただし本来10nmで作ることを前提だったデカさのコアなので当然デカい。製造コストと消費電力が跳ね上がる。

そんな話が出来るのは14nmで16コア入れてそれでなお安価で済ませるみたいな経営度外視の状況だけだぞ。

現状のIntel14nmで優秀なのはクロック周波数だけで、IPCはSkylake時点で大敗、Sunny(Willow)Coveでどっこいなので、仮にTSMC7nmや5nmにIntelが乗っかってもクロック的にどっこいでしかない訳で、AMDがまた20%もIPC上げて来たらどのみちいたちごっこ。そこでまたIntelが2世代も3世代もコアの改良でもたつけばその間にIPC離されまくって終わり
2021/01/17(Sun) 17:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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