北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Fab7: Kioxia starts construction of the NAND factory for BiCS6 flash(ComputerBase.de)

昨年の秋に発表したとおり、Kioxiaはbuilding Fab 7の建設を介した。現在は建設の最初の段階であるが、この新しい設備は2022年春に完成し、BiCS familyの3D NANDを生産する設備となる。そしてbuilding Fab 7により四日市の製造プラント群はより生産量を増加させることになる。

Kioxiaによると四日市のプラントは既に世界最大のFlashメモリの生産工場になっているという。3D NANDの開発と生産はWestern Digitalと行っており、Western DigitalとKioxia (旧東芝メモリ) は長らくのパートナーシップを結んでいる。
 
そしてWestern DigitalとKioxiaは第6世代となる3D NAND―BiCS6を明らかにした。BiCS6はFab 7で製造される。162層の設計となる見込みだが、Kioxiaによると170以上も可能だという。

ComputerBase.deにBiCS6とBiCS5の比較が掲載されている。

BiCS6BiCS5
Chip1Tbit TLC (4 planes)512Gbit TLC (4 planes)
Layer170以上128
ダイサイズ98mm266mm2
記憶密度10.4Gb/mm27.8Gb/mm2
Read (1R)50μs56μs
Program160MB/s132MB/s
I/O2Gbit/s1.66Gb/s
PowerVcc : 2.35V - 3.6V
Vccq : 1.2V
Vcc 2.3 to 3.6V
Vccq : 1.2V, 1.8V


ダイサイズもやや増加しているが、それ以上に高層化し、1mm2あたりの記憶密度も増加している。またBiCS5からの性能向上も図られている。

製造設備は2022年春に完成する見込みで、BiCS6の製造はその後となるだろうか。今年中はBiCS5を搭載した製品が主力となり、来年の中盤頃からBiCS6を搭載した製品が出始めるという流れになりそうである。


コメント
この記事へのコメント
179814 
高速化と4Plane化でなんとか速度保ってる感じだけど、
256GbitTLC時代は1TbitあればProgram速度200MB/s以上出てたのでそれでも遅くなってるなあ
2021/03/03(Wed) 01:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
179824 
横を通りかかるたびに増築工事が進んでいるので、トップランナーで居続けるためにはひたすら拡張、微細化を進めていくしかない業界(逆に言えばインテルはそれに失敗したから最近の体たらくであるとも言えますね)である事がよく分かります。
2021/03/03(Wed) 19:29 | URL | 地元民より #-[ 編集]
179825 
Kioxiaになってからはしらんけど
TMの時は派遣だらけで ウガクグ・・・
2021/03/03(Wed) 19:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
179828 
>Flasyメモリ

みごとなtypo
2021/03/03(Wed) 20:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
179836 
>Flasyメモリ
きっと「Flashのようなメモリ」という意味。QLCは速度と耐久性の両面で「Flashメモリ」とは言い難いのでは(笑)
2021/03/04(Thu) 09:11 | URL | のび #-[ 編集]
179848 
>>179824
念のために言っとくけど半導体メモリと汎用プロセッサでは同じ半導体でも全く別の分野と言っていいほど全然違う世界なので、このニュースを見てIntelがどうとかっていうのは全くの見当違いで恥ずかしいですよ
2021/03/04(Thu) 23:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
179849 
ついでに言うと3DXpointは先行しすぎた感がある、高性能なのはいいけど他がついてこれない技術は逆に普及せずに終わってしまいそう
2021/03/04(Thu) 23:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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