北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
 
  • アリゾナ州に200億ドルをかけ、2つのファブを建設
  • 新たなIntel Foundry Serviceを開催、Intelの製造設備を用いて顧客の製品を製造する
  • 次世代の7nmプロセスchipletを用いた“Meteor Lake”は2021年第2四半期に設計完了。2023年予定
  • 基礎的な半導体設計の研究においてIBMと提携
  • 2021年10月にかつてのIDFのような新しいIntel Innovation eventを開催


プレゼンテーションの中でIDM 2.0という言葉がしばしば出てくる。Intelは設計から製造までを一貫して行うIntegrated Device Manufacturer (IDM) モデルをとっている。前CEOである「Bob Swan氏の際にIDMモデルを継続するか否かも含めて検討する」という発言があったが、新CEOであるPat Gelsinger氏は今後もIntelはIDMモデルを継続し、強めていくと明らかにした。そして今後の戦略が“IDM 2.0”となる。

IDM 2.0の柱は、自社の生産設備、外部のファウンダリ、そしてIntel自身が行うファウンダリサービスの3つである。1本目はこれまで通り、大部分のIntel製品はIntel自社で製造することである。
2本目はTSMCなど外部のファウンダリの活用であり、代表的なものがXe-HPCこと“Ponte Vecchio”である。“Ponte Vecchio”はFoverosを使用したMulti-chipの製品となる模様で、一部のチップはTSMCでの製造となる。同様に2023年のサーバー製品である“Granaite Rapids”も同じようにFoverosを用いた製品で、Intelで作られたダイの他、TSMCなどで製造されたダイも用いる複数ダイの構成となるようだ。“Meteor Lake”もCompute dieが7nmプロセスであるが、やはりFoverosを用いており、複数ダイ構成となるのは間違いない。

7nmプロセスについては遅れが指摘されていたものの、その原因がEUVにあったことが明らかにされている。プロセスのアーキテクチャを改良し、よりシンプルにすることで問題が解決され、量産に向けためどが立ったことが明らかにされている。

3本目はIntelによるファウンダリサービスである。Intelのファウンダリサービスについては10nmプロセスが困難を極める前の時期に一度挙がっていたものであるが、10nmプロセスの困難により棚上げになったものである。
新しいファウンダリサービスでは、顧客にx86, ARM, RIS-VなどのSoCを製造できるようにする他、Intelのコア設計やパッケージング技術などのIPの利用も可能とする。そして非常に興味深いのは、そのIPにはx86のライセンスも含まれることだ。具体的な内容はまだ明らかにされていないが、場合によってはMicrosoftが設計したx86 SoCなどというものも可能になるのかもしれない。
アリゾナの新しい2つのファブはこの3本目の動きを見据えたものである。

今回は中長期的な話がメインのため、直近の製品については若干触れられた程度の模様である。“Alder Lake”は現在顧客にサンプリングが行われている段階で、年末に出荷開始の予定である。“Ice Lake-SP”は4月6日の発表予定、その次の“Sapphire Rapids”も“Alder Lake”同様顧客にサンプリングが行われている段階である。“Alder Lake”も“Sapphire Rapids”も10nm Enhanced SuperFinを用いた製品である。
そして、第3四半期の段階でIntelの製品は10nmプロセスの製品が大半を占めると述べている。おそらく第3四半期のIntelは“Ice Lake-SP”でサーバー向けが10nmプロセスに移行し、残る14nmプロセス製品はデスクトップ向けの“Rocket Lake-S”のみという状態になっているだろう。年末か来年初めの時期に“Alder Lake-S”が登場すれば長い14nmプロセスの時代はついに終わりを告げ、10nmプロセスの時代に完全に移行することになる。

IDF・・・というとだいぶ懐かしい響きになってしまったが、そのIDFのスピリッツを継いだイベントを2021年10月に開催する模様である。“Intel Innovation event”と名付けられているが、この時期に“Alder Lake”の全容発表、“Sapphire Rapids”の詳細発表、そしてその次の7nmプロセスの製品群やその先のロードマップが明らかにされるだろうか。

“Alder Lake”が今年末から来年初め、“Meteor Lake”は今年第2四半期にテープアウトで2023年予定であることが今回明らかにされた。以前の情報ではこの中間に“Raptor Lake”が10nmプロセスで挟まると言われていたが、ひょっとするとこれはバックアッププランで、“Meteor Lake”が順調であった場合は日の目を見ないかもしれない。

そしてIntelのファウンダリサービス、無事始動すれば、IntelのFabで作られたRyzen・・・は難しいとしても、RadeonやGeForceがIntelのFabで製造されるということもあり得るのかもしれない(今は順風満帆なTSMCだが、これからもそうだとは限らない)。あるいは名前が挙がっていたMicrosoftがApple M1に対抗すべく、ガチガチに最適化したx86 SoCをSurface向けに作らせる展開もありそうだ(今度こそWindows Phoneを・・・などと思ってるかもしれない)
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コメント
この記事へのコメント
180408 
実質とん挫していたファウンドリビジネスの夢をもう一度、ですか
アメリカの国策含みの話ですし相当の助成金が入りそうですね
2021/03/24(Wed) 23:42 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
180409 
割とファブを柔軟に選ぶ傾向があるQualcommがIntel採用するのはある気がする
x86版Snapdragon作ったら笑うけど
2021/03/24(Wed) 23:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180410 
AMDは仕方ないとはいえバイデンのケツを蹴りたい気分だろうな
2021/03/24(Wed) 23:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180411 
7nmシンプル化というと台韓の7nmと変わらないということか?
2021/03/24(Wed) 23:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180412 
ゲルシンガーによる伝説の幕開け
2021/03/25(Thu) 00:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180414 
今回の発表で業界の対nvidia包囲網が一層激化しそう。gpuの製造もそうだが、nvidiaのarm買収で86改変に動いたんだろう。
それでもゲルシンガー氏の手法は自作派としてはうれしい限りで、頑張ってほしい。
2021/03/25(Thu) 00:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180415 
TSMC依存は品薄になってよくないので早めに7nm移行してほしいですね。
2021/03/25(Thu) 00:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180417 
最近の米中関係の冷え込みからしても、地理的に台湾一極集中はあまりよくないですからねえ
2021/03/25(Thu) 00:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180418 
普通のPCだとはアイドルでの消費電力が多きので、マイニングに向かないよ。
マイニングできるPCが過剰にあったら、その分稼げないので注意。
電気電気代をほぼ無料で利用できる人は問題ないけどねw
2021/03/25(Thu) 01:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180419 
IBMは2018年にSamsungと15年感のR&Dパートナーシップを結んでいるので、Samsungとの契約を切るのか両方とも走らせる気なのか注目ですね。

Intelのファウンダリサービスは未だに成功してないので、将来のPOWERプロセッサをIntelで製造、とはいかないでしょうが、これで建て直しができなければファブレス化もやむを得ないでしょう。
2021/03/25(Thu) 01:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180421 
PS6はIntelがカスタムCPU提供とかもあるのかもしれないね
2021/03/25(Thu) 02:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180422 
復活はソフトウェア業界の intel 最適化の過度な偏重傾向を均らしてからにして欲しいわ
結局また、現実的な選択肢は intel のみって事に落ち着いたら、即座に強固な囲い込み策を打ち出すのは目に見えてる
それが功を奏するのも
最早、自作ユーザーはテクノロジーのスイッチコストをワクワクしながら旺盛に乗り越えるほどピチピチしてないし…
2021/03/25(Thu) 03:15 | URL | LGA774 #ftr86F3A[ 編集]
180424 
Intelに少しでも客が流れれば少しでも半導体不足で生産数に遅れがでているRyzenやグラボの在庫不足がマシになるかも。
Rocket LakeがRyzen5000のゲーム性を上回るとだいぶ前から噂されていて、最近になって前の世代の10世代より劣るなんて噂がでてきたけど、つい最近の噂ではゲーム性もRyzen5000を上回るって話。
一番最近のが信用できそうだから、12世代じゃなくもうすぐ発売の11世代でRyzen5000を抜いてくるとIntelを買う人は多いはず。爆熱であろうがゲーム性能を求めて新しいCPUを買う人の割合は大きい。
2021/03/25(Thu) 04:16 | URL | y #-[ 編集]
180425 
まぁ、intelの半導体工場は、製造技術と性能はぶっちりぎりの世界一だが、一方で製品製造に至るまでのハードルも世界一だから、ファブ企業として誰かに使わせるつもりなら妥協は絶対必要。

あと、x86ライセンスなんて、今更使いたいなどと言う企業はいないでしょ。
魅力が全くない。
2021/03/25(Thu) 06:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180426 
Intelの発表は期日は願望というクセがついてしまいましたが、モタモタ状態からの回復のように見えるのは、完全自前主義を止めて、IBM の持っている微細化特許とかも使って、ブレークスルーに成功したという感じかな。
 
 
2021/03/25(Thu) 06:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180427 
今までのIntelだとここから予定通り順調に遅延して7nmが2024年にずれ込むのだが、ここで流れを変えてほしい

TSMCが2024年に2nmと言われているのでまだ勝てないもののIDFは半導体不足を緩和するだろうし、競争激化により業界全体の開発スピードが加速されることを期待したい
2021/03/25(Thu) 06:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180429 
誤記失礼 ✕IDF → ○IFS
2021/03/25(Thu) 07:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180434 
ASMLからEUV露光装置の取得の手筈はついたということですかね。
2021/03/25(Thu) 08:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180438 
ここ最近の世界規模の供給不足を見てると
躓いたりはしたが今度こそ頑張れとは言いたくなるね
良い物が産まれて、潤沢に出回ってくれるならそれに越した事は無い
2021/03/25(Thu) 12:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180439 
去年末時点の話で、EUV露光装置、ASML社の予約があと2-3年TSMCとSUMSONGで埋まってた気がしたが、そこは解決したのかな?
投資ファンド介入によるゲルシンガーへの交代は、その後だから今回の方針を実現すべく都合をつける算段したのかも知れないが
2021/03/25(Thu) 12:57 | URL | LGA774 #pZFx7Qyc[ 編集]
180440 
少し前までファブレス万歳、垂直統合など時代遅れの遺物という風潮だったのにコロナによるTSMCの半導体供給逼迫が起こった途端に自作界隈では手のひら返しをした感がある…

intelは既に最先端プロセスから脱落したという見方をする記事が殆どだったけどゲルシンガーは工場に思い入れがあったんだろうか?
ファウンダリ事業は別に止めていた訳ではなく10nmの余りの遅延っぷりに顧客が全然付かなかったってだけだから結局の所微細化を計画どうりに進めて行けない事にはどうしようもない

もはや真の○nmだのハイパースケーリングだの5nmで世界一を取り戻すなどと言って粋がっている場合ではなくTSMCのように多少妥協してでも堅実にプロセスを進めて行くべきだと思う

7nmは順調だというけど10nmの時も同じ事を言っていてあのざまだから実際にでてくるまでは全く信用出来ない

個人的にはインテルの製造部門には頑張って欲しいのだけど今までの酷い遅延ぷりを見ていると不安しかない
2021/03/25(Thu) 15:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180442 
14nmが長かったせいで23年に7nmがくると10nmが短命に感じてしまう。
そんな事ないのに
2021/03/25(Thu) 15:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180443 
ゲルシンガー氏には期待していますが、5nmでコアを更に増やしてくるZen4に対抗しきれるのか
2021/03/25(Thu) 16:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180444 
今からx86IP買って、Intel本家とAMDに太刀打ちしそうな所あるのか?
2021/03/25(Thu) 16:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180445 
Lakeシリーズはもういいよ。
木曜の時点のトップページ10本の記事タイトルの中で、合計5種類のLakeが並んでるよ。
2021/03/25(Thu) 16:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180446 
WindowsPhoneは後発なのに勘違いしたOSの設計思想自体に問題があったからハードウェアがどうにかなったところで…という気がする
見てはみたいが、Android後継が出てくるみたいだし、需要はないかも
2021/03/25(Thu) 19:20 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180447 
TSMCは今年3nmを試験操業するらしいそして数年後の2nmについて準備し始めているようです
当分の間安泰じゃないでしょうか
Intelがんばれ
2021/03/25(Thu) 19:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180448 
intelのファウンダリ事業はパナとか特殊なFPGA(非altera)が使ってようなた記憶
2021/03/25(Thu) 21:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180449 
最終的に、Intelはプロセッサーの販売をやめて、IP&Fab屋として歩んでいきたいのかなという気がする。
2021/03/25(Thu) 21:26 | URL | LGA774 #OARS9n6I[ 編集]
180450 
Intelは3Dスタッキングでは先行していますし、その辺りが強みになるかもしれません
2021/03/25(Thu) 22:24 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
180455 
プロセスルール以前にx86自体の限界も近い気もする
intelが早々に諦める事はないだろうけど、
今後どういう戦い方をしていくのか見もの
2021/03/26(Fri) 08:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180457 
>180422
そうはいうが、ICCがクッソ優秀なのよ。
Intel製品で一番高品質なのはCPUでもネットワークでもなくICCと言っても過言じゃないくらい。
2021/03/26(Fri) 10:03 | URL |   #-[ 編集]
180458 
7nmで2023年のTSMCやサムスンに対抗できなくてもいいからとりあえず少しでもクライアントがインテルに流れてくれたらそれでいいかな…
2021/03/26(Fri) 11:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180460 
>180439 
札束で引っ叩いたか米国の偉い人との話し合いでSamsungに回す物分けてもらったんじゃね?
2021/03/26(Fri) 12:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180466 
少し遅かったな
PS5やXboxSXがZENを採用する前ならIntelのx86-IPは有力な選択肢になっただろう
2021/03/26(Fri) 19:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180467 
>まぁ、intelの半導体工場は、製造技術と性能はぶっちりぎりの世界一だが、一方で製品製造に至るまでのハードルも世界一だから、ファブ企業として誰かに使わせるつもりなら妥協は絶対必要。
妥協するのはintelの方だよね? 顧客に妥協しろとか何の冗談?
そんなんだからintelの半導体工場は、傘下のMobileyeですら猫跨ぎするような有り様なのでは…

>あと、x86ライセンスなんて、今更使いたいなどと言う企業はいないでしょ。
"intelのx86ライセンスなんて" の間違いでは?
TSMCの最先端プロセスでRyzen APUを生産可能な今のご時世に、今更なのは否定しない

>ファウンダリ事業は別に止めていた訳ではなく10nmの余りの遅延っぷりに顧客が全然付かなかったってだけだから結局の所微細化を計画どうりに進めて行けない事にはどうしようもない
顧客が全然付かないのはそれ以前からだし、10nmは全く無関係でしょ

>Intelは3Dスタッキングでは先行していますし、その辺りが強みになるかもしれません
むしろ“Rocket Lake-S”とかのボリュームゾーンに、スタッキングでコア14nm アンコア10nm(96EUとか)という製品を投入できなかったのが最大の弱み
使えなければどうということはない
2021/03/26(Fri) 20:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180472 
>>180422 
>復活はソフトウェア業界の intel 最適化の過度な偏重傾向を均らしてからにして欲しいわ
インテルは最適化対応に開発費の補助出してるし
AMDもインテルは同レベルの補助出したら対応も進むでしょう
2021/03/27(Sat) 10:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180474 
>>180422 
>復活はソフトウェア業界の intel 最適化の過度な偏重傾向を均らしてからにして欲しいわ

これで逆にIntel CPUで性能が出なくなったら嫌だが。Intel MKL は AMD の CPU でもちゃんと高速に動作するし、問題ないのでは。intelソフトウェアチームによるSIMD最適化の恩恵はでかいよ。
https://tech.morikatron.ai/entry/2020/03/27/100000
2021/03/27(Sat) 14:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180482 
>Intel MKL は AMD の CPU でもちゃんと高速に動作するし、問題ないのでは。intelソフトウェアチームによるSIMD最適化の恩恵はでかいよ。

SIMD(SSE)の原型は 3DNow!だし、AMD環境で動かなかったら大問題かと…
そういえば何故か今までIntel環境でしか動かなかった Resizable BARなんていうのもありましたね
2021/03/27(Sat) 19:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180485 
>>180467
>TSMCの最先端プロセスでRyzen APUを生産可能な今のご時世に、今更なのは否定しない
そのx86IPについては完全な誤認ですね
TSMCでRyzenを生産できるのはAMDだけです
x86コアを使ったカスタムCPUを作れる権利は現在のところAMDとIntel以外にはVIAはまだ作れるのかな?でもそれ以外はないですよ
例えばの話でいえば、現時点ではGoogleとかAmazonが自社サーバのためだけのx86カスタムCPUは作れない、と言えばわかりやすいのかな?
2021/03/27(Sat) 20:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180488 
ソフトウェア方面は時間とお金をかけて整備してきたIntelを誉めるべきところでしょうね
2021/03/27(Sat) 22:48 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
180493 
>>180485
>x86コアを使ったカスタムCPUを作れる権利は現在のところAMDとIntel以外にはVIAはまだ作れるのかな?でもそれ以外はないですよ

そのx86IPについては完全な誤認ですね
Intelに他社のx86 CPUを差し止めする権限など無いよ
差し止めが出来るのは特許侵害がある場合に限られ、またx86そのものは特許でも何でもない

Socket5 ~ Socket370当時の互換CPUも、インテルの特許を踏んでいなければ合法
だから互換CPUを一掃したいIntelは、DECが保有していた "CPU チップセット間接続バス" の特許を取得して、他社CPUの特許侵害を主張
汚いなさすがIntelきたない
VIAは "生きのこれた" と言える状況ではないし、AMDも "DECという居心地のいい職場を奪われ怒り狂ったジムケラー氏" の助けがなければ危なかった

>例えばの話でいえば、現時点ではGoogleとかAmazonが自社サーバのためだけのx86カスタムCPUは作れない、と言えばわかりやすいのかな?
サーバCPUで要求されるような仮想化とか高速化とか、そこら辺は特許の塊だからIPでも取得しない限り無理
ちなみに、お漏らしという代償を払って高速化するIntelの "アクセラレーションブースト テクノロジ" も特許だったね
逆に言うと、遅くて仮想化も持ってないような中国ロシアの国策x86 CPUは合法なのだろう
ARMによるx86エミュも基本的には合法、スナドラのエミュ アクセラレータがIntelの特許を侵害してるかどうかなんて知らん
2021/03/28(Sun) 03:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180500 
x86の特許は切れてるがSIMD系の特許は切れていないのが多そうです
今時のコンパイラの出力するコードはスカラーの演算でもSSE命令など使っていることが多いみたいです
https://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1706/28/news025.html
2021/03/28(Sun) 12:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180515 
>>180493
そこまで理解しててなんでx86IPを否定するのかが不思議なんだよなあ
その知識を元にしてこれから自分で商売をはじめるとしたらどうするか、っていう視点で考えてみてはどうだろうか
2021/03/28(Sun) 23:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180516 
とりあえず今回の目玉は金積んでIntelFabを使えばIntelの割と最新のCPUをベースにカスタムCPUを製造することができる
っていうのが商売的にすごい
2021/03/29(Mon) 00:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180520 
>>Intelの割と最新のCPUをベースに
>>カスタムCPUを製造することができる
>>っていうのが商売的にすごい

マイクロソフト「悪いこと言わん、やめとき
うちのXBOXはなぁ…ううっ」
2021/03/29(Mon) 04:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180521 
>>Intelの割と最新のCPUをベースに
>>カスタムCPUを製造することができる
>>っていうのが商売的にすごい

マイクロソフト「悪いこと言わん、やめとき
うちのXBOXはなぁ…ううっ」
2021/03/29(Mon) 04:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180528 
>Intelの割と最新のCPUをベースにカスタムCPUを製造することができる
っていうのが商売的にすごい
 大昔、NECやらEPSON(98互換)SONY(VAIO)が大手を振って製品群出してた時代にintel自身がカスタムCPU出してた記憶が蘇る、、
intel CPU型番に(98)とかの
VAIOのときはチップ表面削ったVerとか
2021/03/29(Mon) 11:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180536 
>>180515
AMDの x86IPは超有用だよねー
Intelのは… うん、まぁ…
2021/03/29(Mon) 19:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180547 
> 180536
AMDはもうファブ持ってないから何もできないぞ
2021/03/30(Tue) 00:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180600 
Testing a Chinese x86 CPU: A Deep Dive into Zen-based Hygon Dhyana Processors
ttps://www.anandtech.com/show/15493/hygon-dhyana-reviewed-chinese-x86-cpus-amd

AMD x86IPベースのカスタムCPU

>整数のパフォーマンスは基本的に同じですが、浮動小数点のパフォーマンスが低下しています。
>暗号化エンジンも置き換えられ、一般的なAES命令は高速化されなくなりましたが、SM2、SM3、SM4など、中国のセキュリティに固有の命令が含まれるようになりました。
>プローブ時にプロセッサがAVX / AVX2のサポートを示しているにもかかわらず、無効になっているように見えました。

浮動小数点のパフォーマンス低下って、IntelのSIMD特許に抵触するアクセラレーションでも停止させたのだろうか
何にしても特許を抵触してないというAMDのお墨付きがあるので、Intelも迂闊に介入できない
欲しかったのは性能ではなく固有のベンダIDだろうし、中国政府が満足ならそれでいい

ここから読み取れるのは、Intelがx86IPを提供する場合もAMDの特許は回避する必要があると思われ
Hygon Dhyana のように歪な性能となる可能性を否定できない
2021/03/31(Wed) 20:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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