北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Rumor: Ryzen 7000 processors all get integrated graphics(Guru3D)
Latest AMD CPU roadmap(Reddit)
[Graphics] [Update] AMD CPU roadmap (Chiphell)

iGPUを搭載しないRyzen CPUは初代の“Summit Ridge”から始まり“Zen+”世代の“Pinnacle Ridge”、“Zen 2”世代でChiplet設計となった“Matisse”、そして現行“Zen 3”世代の“Vermeer”と続いている。そしてこの後に続くとされるのが“Zen 3+”世代となる“Warhol”、“Zen 4”世代の“Raphael”とされる。

一方、Ryzen APUは“Zen”世代から同様に“Raven Ridge”→“Picasso”→“Renoir”→“Cezanne”と来ており、この後“Zen 3+”世代のCPUとRDNA2世代のGPUを組み合わせ、DDR5/LPDDR5対応となる“Rembrandt”が登場し、さらにその先の“Zen 4”世代のAPUが“Phoenix”であると噂されている。
 
“Zen 2”世代からはRyzen CPUはChiplet設計、Ryzen APUはモノリシックなダイと根本的に設計が分かれている。そしてRyzen CPUのCPU chipletはEPYCやThreadripperに使われるものと同じである。

ところが“Raphael”では少し様相が変わるのではないかという噂が出ている。“Raphael”は“Matisse”から“Vermeer”、“Worhol”に続く系列だがiGPUとしてRDNA 2を搭載するという噂が最近になって出ている。Redditのコメントには、“Raphael”はChiplet設計であるが、6nm I/O die + Navi 2 GPUが組み合わされるという。

・・・が、この情報の元となっている画像はそもそもTwitterの個人が「今までの噂を元に、つなぎ合わせて作った」と述べているものである(そして当該ツイートは現在削除されている模様である)。

そして“Raphael”の項目の“Navi 2”はおそらく2020年5月の情報が元である。

(参考:AMD Ryzen 5000 Zen3 “Warhol” to succeed Vermeer?(VideoCardz))

初めて“Warhol”の名前が出てきた得の情報であるが、その隣に見切れている“Ra...”というのが“Raphael”で“Ra...”の下には“Zen 4”と“Navi 2”が隠れているのではないかと当時も話題になった。

ところがこれの続報はこの1年間でほとんど出てきていない。

AMDの怪ロードマップ (2021年4月6日)

これはオリジナルを元にChiphellが見やすいようにしたものであるが、基本的には変わっていない。
“Rembrandt”はこれまでの情報もほぼこの内容で一貫しており、“Warhol”も存在自体が怪しいという懸念はあるが出るとすればこれに近いもになるだろう。しかしその次の“Raphael”と“Phoenix”はだいぶ遠い話のため、現時点ではだいぶ怪しい。

もし“Raphael”がiGPUを搭載するとしたらその背景は何だろうか? 今までのRyzen CPUはゲーマーや自作PCを中心としたハイエンドユーザーには売れ行きが良かったが、iGPUのなさが原因でビジネス向けに食らい込めていなかった(???)ので、とりあえずは画面が映る程度の小さなRDNA 2 GPUをI/O dieに仕込むことにしたのか(昔の“Arrandale / Clarksdale”みたいな)、あるいはAMD版Hybrid architectureがここで発動し、I/O dieの役割を果たしているのは“Van Gogh”(Zen 2 + RDNA 2のTDP9W帯を担うAPU) なのか(しかし、この場合“Van Gogh”にPCI-Express 5.0を24レーンも搭載することになるので、“Van Gogh”の用途としてはどうなのよ? となるが)。

いずれにせよ怪しい噂の域を出ない話である。

(過去の関連エントリー)
【怪情報】“Vermeer”の次のRyzen CPUは“Warhol”?(2020年5月29日)


コメント
この記事へのコメント
180778 
現実的に考えれば内蔵GPUのないCPUってニッチですからね
商業的に考えれば真っ当とも思えます
2021/04/06(Tue) 22:27 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
180780 
ただここ数年の間にダイ面積のiGPU占有率が高くなりコストに跳ね返ってるから、量産に限界のあるAMDの取る方針としてはかなり疑問が残る
2021/04/06(Tue) 22:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180781 
デスクトップ向けの為だけにiGPUを採用するのは考えにくいし眉唾ものですわな

あと
>Rzven Ridge

↑はRaven Ridgeのtypoですね
2021/04/06(Tue) 22:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180782 
コスト増を容認するならAPUのデスクトップ展開を広げれば済む話のような気がする
2021/04/06(Tue) 22:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180783 
そんな余裕有るのかねぇ
2021/04/06(Tue) 22:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180784 
使途がゲームや動画作成などでもない限り AMD の現行 CPU はコスパが悪いだけの存在になりつつあるよね…

そして現在の半導体産業のアレな状況と合わせて機会損失が洒落にならない事になってる

同業他社製品との性能差的にはシェアをもっと奪って、ソフトウェアの最適化も自社側に多く傾けておかなきゃならないのに…
2021/04/06(Tue) 22:58 | URL | LGA774 #ftr86F3A[ 編集]
180786 
例の画像のRaphaelのところはCDNAダイじゃないかと疑っている
2021/04/06(Tue) 23:42 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180788 
GPUでなくても取り敢えず映ればいいので4~8MBのビデオメモリーとVGA互換の表示機能だけでも入れておいて欲しい。
そうすればビデオカードなしでCPUを積んで起動しませんなんてトラブルがなくなるのですが...
2021/04/06(Tue) 23:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180789 
CPUからAPUまで1年かかってる現状からは信じがたいが
EPYCを早く売りに出したいという観点からはアリなのかな
2021/04/07(Wed) 00:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180791 
せや!チップセットにvega2くらい組み込んだれ!(錯乱
2021/04/07(Wed) 01:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180792 
io dieの中にvega/navi 2-3eu作ることだね。現状のryzenからスリパまでio dieやcompute die共有しているし、ありえる発想と思う、むしろして欲しい
2021/04/07(Wed) 02:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180793 
今までようにAPUと分けた方がいい。
IntelもFがあるし。
ただAPUを1年遅れで次の型番にするんじゃなく、
内臓GPU有無同時に出して欲しい。
これまでAPUは内蔵GPUじゃないのに比べると少し性能が落ちていたけど、そういう問題もあるからGPU有無どっちも欲しい。
2021/04/07(Wed) 02:19 | URL | y #-[ 編集]
180795 
確かにビジネス用GPUはありですね
2021/04/07(Wed) 02:49 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
180796 
CPU開発チームとAPU開発チーム統合しちゃうってことなのかな
あいた人員をZENの次のアーキテクチャ開発にまわすとか?
2021/04/07(Wed) 03:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180797 
あるとしたらGPUが生産量確保できなくて下位ミドル未満(○○50未満)の出荷がかなり先でもできない影響とか
50クラスですら2万超えそうだし
2021/04/07(Wed) 04:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180798 
IODにiGPU乗せるのでは?
2021/04/07(Wed) 04:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180799 
普通に考えれば、当然の方向性ではありますよね。
GPUが無ければ、所詮はニッチ市場向けの商品に過ぎませんので。
2021/04/07(Wed) 05:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180800 
性能が問題になる用途では自社dGPUを持ってくるという大前提を維持するなら、APUやIntelのように単独構成時の性能を考慮する必要はないので、Arrandale以上に相対的に小さな構成でもいいでしょう。
考え得る構成で最も低コストに実現できるであろう
"チップレットではなくAM5用I/O Die上に実装。ソフトウェア側で利用できる機能はRDNA系のいずれかに相当するが、規模は1(またはRDNA系に許される最小数)CU、VRAMはI/O Die LLCを間借り"
というような代物であったとしても、今のような流通状況では載っている価値は高いのでは。
2021/04/07(Wed) 07:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180801 
IntelのFは不良ダイをiGPU無効化して販売しているだけだからまた違うけどね
2021/04/07(Wed) 08:36 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
180802 
iGPU無しをF扱いと考えれば、ありえない話とも思えない。
2021/04/07(Wed) 08:39 | URL |   #-[ 編集]
180803 
I/Oダイも7nmに移行させるから、熱的にiGPU機能を付けちゃえ!
つーことですか?
2021/04/07(Wed) 08:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180804 
そもそもXがついたCPUを欲しい人はマニアだけ。高値で少数販売では覇権は取れない。
2021/04/07(Wed) 08:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180805 
最近思うのはメモリ帯域足りないんだしいっそオンボードGPUに戻してそれようにGDDRを用意してもいいのかなって
時代を逆行してますが
2021/04/07(Wed) 09:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180806 
GPUチップレットが実現するから今までより楽に早くAPUを投入することは出来るだろう
全数グラフィックありとなるとIODに最小機能というのはありそうな話だが、それならRDNAなんてハイカラな代物ではなく、枯れたGCN系を載せてBMC機能とセットにするとかの路線が良い
2021/04/07(Wed) 09:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180807 
特に根拠のない噂話なんでしょうが、商売的には当然の話ですよねえ
冷静に考えてみると、いまだにGPUついてないCPUを作ってるとか正気か?って感じですし
2021/04/07(Wed) 09:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180809 
元々、ダイサイズを小さくしすぎるとボンディングワイヤとか配線のための面積が足りなくなるっていうことで、『どうせある程度の面積が必要なら付加価値を高めよう』ということでintelはiGPUを搭載するようになったと記憶してる。
まぁ、14nmで足踏みしてダイサイズの肥大化を受け入れる羽目になったのは誤算だとしても、それでも全面的にiGPUを廃止しなかったのは、市場の要求があったからだと思う。
そう考えると、IODに小規模でもiGPU載せるっていうのは、あながち与太話でもない気はする。
2021/04/07(Wed) 09:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180811 
>180789
二行目の意味教えてくれないか?
HPと●のサーバを使っているけど、VGAはIPMI機能を持った外部チップで(しかもアナログRGB)、内蔵GPUは使ってないと思ってたのだが。
2021/04/07(Wed) 10:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180812 
iGPU版が欲しければ現状でもAPU側を拡充すれば対処できるし
iGPUなし版はゲーミング&クリエイティブ向けの
ポジションにしておけば、特に問題ないと思います
むしろ現状の問題はDIY市場に限れば入手性だけですしね(一番大きいですがw)

可能性としてあるとしたら、APUではなくてCPUチップレット+GPUチップレットを採用した
面白CPUの登場の可能性が時期的に一番ありそう

個人的にはそんな製品よりもAPUをさらにカットアウトした小ダイを投入して欲しい
実際に現在のAPUではダイサイズも大きいために
値段を下げられない部分があるので、上を拡充する意味、
ダイサイズをより大きくして経済効率を悪くする意味はないので、
小型で安価なAPUの登場の方を期待したいですね
2021/04/07(Wed) 11:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180814 
FPUコプロセッサと兼ねたりしたら面白いかも
AVXとかはそっちを使うようにするとか
どうせRDNA2を搭載するならInfinity cacheをL3と兼用させるだろうし、そこ経由で共有できる
2021/04/07(Wed) 11:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180818 
I/O Dieかと思ってたらAthlon5370(の進化系)とかのSoCで、AMD『うちのSmall coreです』。
CPUソケットに石載せて『これがうちのハイブリッドシステムです。』
尚big・small間の連係性能はお察し。
石載せなくてもwindowsが動く!
2021/04/07(Wed) 14:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180821 
GPUコアもマルチダイ構成がどうのこうの言ってたと思うし、
APU(CPU+GPU) + IOダイになったら面白そう。
だけど単一設計でチップレットありなし両方に対応したAPUは無理そうかな?
2021/04/07(Wed) 20:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180822 
>180799
6コアとか8コアのCPUがそもそもニッチ向けなのだから
そこでiGPUだけ迎合しても意味無い気もするけど
2021/04/07(Wed) 21:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180824 
>>180818
遠回しに今度ほぼ同じ構成のコアを出す
Intel先輩までディスるのはやめてあげなさい!

Alder LakeはI/Oダイ+Small(ATOMコア)+Big(Golden Cove)+GPUコア
2021/04/07(Wed) 23:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180826 
ダイ分割によるペナルティ(性能・消費電力)さえ軽減できるのなら、CPU・GPUはチップレット設計でダイバリエーションを可能な限り減らし、APUもマルチチップで設計できる方がメリットが大きい。
2021/04/08(Thu) 00:00 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
180828 
無いよりはあった方がいいかな
万が一グラボが壊れても使えるし
IOdieに本当に搭載されたら面白いけど話半分に留めるか…
2021/04/08(Thu) 00:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180830 
>>180786 
>例の画像のRaphaelのところはCDNAダイじゃないかと

そうだといいなあ…
あと演算性能がDP:SP比が1:2だったりとか。
2021/04/08(Thu) 05:56 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
180831 
EPYCに使用するCCDにCPUとGPUを同居させるのはコスト的に論外
単独GPUダイもパッケージングの手間を考えると考えにくいのでIODに小規模なGPUを搭載するのが現実的なところ
2021/04/08(Thu) 07:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180832 
>Clarksdale

↑はClarkdaleのtypo…ではなくClarksfieldとの混同ですね
2021/04/08(Thu) 08:25 | URL | 物知り #-[ 編集]
180833 
単に北森センセの瓦版を真に受けただけだったりして

GPUが統合されだした頃、将来は多倍長浮動小数点演算は全部内蔵GPUに丸投げされるのかと思っていたけど
中々そうはならないものなんですね
2021/04/08(Thu) 12:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180836 
DDR5になってiGPUが1050Tiあたりまで性能を出せるようになったらゲーム用にグラボ買ってる層のうち2~3割くらいはグラボいらなくなると思うし当然の進化なんだよなあ
2021/04/08(Thu) 16:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180849 
Officeを使うだけ程度のグラフィックなら今どきの高性能なCPUでGPUをエミュレーションしてもなんとかなるかも。
2021/04/09(Fri) 17:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180851 
ぶっちゃけこの先でGPUがないCPUはサーバ用途だけだと思う
そもそもでいえばそのサーバ用のCPUはアーキテクチャこそ同じでも製造的には全く別のコアになるわけで・・・
自分も自作PCマニアなのでiGPUのない現行Zen3は大好きですが、いつまでもこんなCPUがあると思ってはいけないんでしょうね
2021/04/09(Fri) 22:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180855 
ジサカー的にはどうせグラボつけるから、IGPUつけるくらいなら性能上げるか価格下げて欲しい
2021/04/10(Sat) 07:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180856 
基本、デスクチップはAPUにまとめるのではないでしょうか。上位の多コア製品はAPUダイにサーバー用のチップレットを追加できる構造にすれば半導体ラインナップも減らせますし。
2021/04/10(Sat) 07:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180857 
モバイル向けのプロセッサならこれからは省スペース化(高集積化)という観点で統合的プロセッサとしてこれからも載せていくのだろうけど、デスクトップの特にハイパフォーマンス向けに付けるには疑問点がいくつか出てくる。
インテルなら自社ファブで最先端プロセスで3D化と平行していくことができるけども、ファブレスのAMDだと精々できて2.5Dしかも高コストとなれば今やっていることの真逆になって悪影響出るのではないかな。
モバイル向けとしても数が出るとしても、3D化の要のTSVは最先端プロセスで提供されてない(数年前の情報だが)しやはりコストは現状のモノリシックダイと比べても高そう。

これからも2つに分けて作っていくと思う
2021/04/10(Sat) 10:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180861 
>Officeを使うだけ程度のグラフィックなら今どきの高性能なCPUでGPUをエミュレーションしてもなんとかなるかも。

Excel「グラボを搭載しろ!! 重たくされてえかー!!」
ヒャッハー コロナは消毒だぁ~
2021/04/10(Sat) 16:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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