Intel Xeon Sapphire Rapids-SP: 56 cores, 10 nm and a TDP of 350W （Hardware Info）
Intel 4th Gen Xeon Sapphire Rapids-SP CPUs To Feature Up To 56 Cores on 10nm Enhanced SuperFin Process & 350W TDP（WCCF Tech）
第3世代Xeon SPである“Ice Lake-SP”が発表されたばかりだが、早くも第4世代Xeon SPである“Sapphire Rapids-SP”の噂が漏れ出てきている。
これまでの“Sapphire Rapids”の基本情報であるが、製造プロセスは“Alder Lake”と同じ10nm Enhanced SuperFin、使用されるコアは“Alder Lake”と同世代の“Golden Cove”である。そしてメモリはDDR5に、I/OはPCI-Express 5.0に移行する。Socketは新しいLGA4677となり、プラットフォームは“Eagle Stream”と呼ばれるものになる。
Intel 4th Gen Xeon Sapphire Rapids-SP CPUs To Feature Up To 56 Cores on 10nm Enhanced SuperFin Process & 350W TDP（WCCF Tech）
第3世代Xeon SPである“Ice Lake-SP”が発表されたばかりだが、早くも第4世代Xeon SPである“Sapphire Rapids-SP”の噂が漏れ出てきている。
これまでの“Sapphire Rapids”の基本情報であるが、製造プロセスは“Alder Lake”と同じ10nm Enhanced SuperFin、使用されるコアは“Alder Lake”と同世代の“Golden Cove”である。そしてメモリはDDR5に、I/OはPCI-Express 5.0に移行する。Socketは新しいLGA4677となり、プラットフォームは“Eagle Stream”と呼ばれるものになる。
そして“Sapphire Rapids”の最大の特徴がマルチダイとなることだ。これまでの情報では15-core×4のCPU dieを搭載し、最大コア数は14-core×4の56-coreになるとされていた（1-core分は歩留まりのため無効化。またI/O dieがあるかどうかは現時点では不明）。またSKUによってはHBM 2を接続したモデルもあるとされている。
今回の話もこれらの情報をひっくり返すものではない。しかし別にこれまで予想されていなかった新しいSKUがあると述べている。
“Sapphire Rapids”は8ch DDR5-4800に対応し、PCI-Express 5.0に対応する“Eagle Stream”プラットフォームを採用する。SocketはLGA4677である。また、新たにCXL 1.1に対応することも最大の特徴である。
そして最上位は56-coreとなり、TDPは350Wに達する。この56-coreの製品は14-coreのCPU tileを4つで構成されたモデルとなる。しかし、これとは別に2つのより小さなモデルが存在する。この小さなモデルはモノリシックダイであり、24-coreでTDP225Wのもの (Lowest Volume) と、44-coreでTDP270Wのもの (High Volume + Speed Select) が掲載されていたという。
Multi dieのサーバーCPUとしてEPYCが既にあるため、“Sapphire Rapids”も上位は4ダイで、下位モデルは2ダイや1ダイになるのだろうとなんとなく考えていた。だが今回の情報ではそうではなく、4ダイ構成の56-coreモデルの他、最大44-core / TDP270Wと最大24-core/TDP225Wのモノリシックダイも存在すると述べている。
I/O dieが別に存在すればEPYCのようにCPU dieを増減させればいいだけの話なのでわざわざモノリシックダイを持ってくる必要はそれほどない。特に44-coreのモノリシックダイとなると“Ice Leka-SP”のXCC―40-coreよりも大型のダイになりそうである。あえて11-core×4 CPU dieとしなかった理由があるだろう。
一つの可能性として“Sapphire Rapids”の4 CPU tileモデルにはI/O dieが存在しない―つまり初代EPYCである“Naples”に近い構成をとる可能性が挙げられる。“Sapphire Rapids”にはHBM 2が最大4 stackまで搭載でき、16GB×4＝64GBまでを搭載できる。もちろん“Sapphire Rapids”にI/O dieがあり、HBM 2はI/O dieに接続される可能性は排除されないが、漏れ出ている情報を見ると個々のCPU tileに4つのHBM 2が接続される形になるという見方が優位のようである。そして1つのCPU tileに2ch分のメモリコントローラと16レーンほどのPCI-Exrepss 5.0レーンのI/Oを備える。
この場合、CPU tileの数を減らすとメモリコントローラやI/Oの数も減るためうかつに減らすことはできない。さりとて下位モデルのために8-core×4で32-coreや4-core×4で16-coreというのは無駄が多い。なので10nm Enhanced SuperFinで製造できる程度のダイサイズに収めたモノリシックダイも用意することにしたのかもしれない。あくまでもこの噂が正しければ、だが。
- ■■■まとめ■■■
- “Sapphire Rapids”の製造プロセスは10nm Enhanced SuperFin (既報通り)
- メモリは8ch DDR5-4800に対応、I/OはPCI-Express 5.0を備える (既報通り)
- プラットフォームは“Eagle Stream”と呼ばれ、LGA4677を使用する (既報通り)
- 最上位モデルは56-core。14-coreのCPU tileを4つで構成される。16GBのHBM 2を4 stack（合計64GB）搭載することもできる (既報通り)
- 最上位となる56-coreモデルのTDPは350W (ひょっとしたら初出かもしれないがあまり驚く話でもない)
- この他に24-core/TDP225W (Lowest Volume) と44-core/TDP270W (High Volume + Speede Select) がある (New!)
- 24-coreと44-coreのチップはモノリシックダイである (New!)
22-core/TDP225Wの“Lowest Volume”と44-core/TDP270Wの“High Volume”は何を意味しているのだろうか。これまでのXeonで言われていたLow Core CountとHigh Core Countのような意味でいいのだろうか？
この記事へのコメント
CXL 1.1に対抗する→CXL 1.1に対応する
対抗じゃIntel vs Intelになっちゃいますって
冗談はさておき、素直に解釈するなら"lowest volume" "high volume"のvolumeは(おそらくESの)出荷数量のことかと。
has Speed SelectはよくわからないけどESの話のようだし倍率変更可能とか？
対抗じゃIntel vs Intelになっちゃいますって
冗談はさておき、素直に解釈するなら"lowest volume" "high volume"のvolumeは(おそらくESの)出荷数量のことかと。
has Speed SelectはよくわからないけどESの話のようだし倍率変更可能とか？
2021/04/08(Thu) 05:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
