北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
“Rocket Lake-S”―Intelの14nmプロセス最後のCPUであり、そして新しいアーキテクチャである“Cypress Cove”を採用した期待のCPUである。

そして今回、そのTDP65WモデルであるCore i9 11900を購入したのでそのレビューをお届けしたい(決して不遇CPUの匂いをかぎつけて購入したわけではない)

構成は以下の通りとなる。
 
9th PC model 21.1
CPUIntel Core i9 11900
8-core/16-thread, 2.50GHz/Boost Max 5.20GHz, L3=16MB, TDP65W
MotherboardASRock Z590M Pro4
Intel Z590 chipset, MicroATX
memoryCrucial DDR4-2666 16GB×4
GPUASUS PH-GTX1660TI-O6G (NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti)
StorageWD Black SN850 1TB 他
電源SilverStone SST-SX700-PT
ケースAbee acubic G40


当初はGigabyte Z490 Gaming Xをそのまま続投させる予定だったのだが、諸事情でIntelプラットフォーム一式を確保しなければならなくなったため、マザーボードも新調することになった。Gigabyte Z490 Gaming Xは“Rocket Lake-S”がもつPCI-Express 4.0にも対応できるという、最近のマザーボードにしてはいい意味で冒険心をくすぐられるマザーボードであったが、残念ながらPCI-Express 4.0へ本当に対応できるかどうかは検証できなくなってしまった。

Intelのメインストリームプラットフォームは9号機に入るのがここ数年の通例である。PCのリナンバーが発生しているため、過去の記事だと8号機とかなっているかもしれないが、一番最初はCore i7 5775Cを入れて誕生したPCである。Core i7 5775Cは“Broadwell-C”―最初の14nmプロセスのCPUである。その後、Core i7 8700、Core i9 9900、Core i9 10900と経由し、今回Core i9 11900が入ることになった。

・・・9号機、ずっとIntel 14nmのCPUばかりが突っ込まれてるな?

前半はCPUとマザーボードの画像をお届けしたい。

Core i9 11900とASRock Z590M Pro4 (2021年4月11日)

CPUパッケージは第10世代から一新された。新デザインには賛否両論があるだろうが、私はこのデザインを見ると昔の京成3700形の車内の次駅案内を思い出してしまう。

「次は泉岳寺 Next : Sengakuji」

こんな感じである。全角英字ですっごく投げやりな英語案内が2回くらいスクロールして終わり。
そして第11世代のCoreのロゴもなんとなく全角英字っぽさを感じてしまう。

Core i9 11900 (2021年4月11日)

CPUのパッケージ。“Rocket Lake-S”のダイは8-core CPU + 32 EU GPUの1種類のみのようで、また全てソルダリング仕様とされている。

ASRock Z590M Pro4 全体像 (2021年4月11日)

マザーボードの全景。ASRock Z590M Pro4はMicroATXマザーボードで比較的ローエンドに位置する(はずの)製品である。

ASRock Z590M Pro4 CPU部分 (2021年4月11日)

CPU socket周り。比較的ローエンドながらも、電源回路周りにヒートシンクが配置されており好感が持てる。ASRock Japanの中の人曰く「1000Wの電流にも耐えられる」そうだが、そんな大電流は流したくない。
電源フェーズは12フェーズ、メモリスロットは4本。定格で使用するCore i9 11900には十分な装備だ。

M.2 ARMORのロゴがあるヒートシンクはM.2スロット。“Rocket Lake-S”であればCPU直結のPCI-Express 4.0でSSDを接続できる。

ASRock Z590M Pro4 拡張スロット (2021年4月11日)

こちらは拡張スロット。一番上がPCI-Express 4.0 x16スロットでCPU直結。その下にPCI-Express 3.0 x1が2本あり、さらにその下にはx16スロット形状のPCI-Express 3.0 x4がある。ここにSSDを挿すことも可能で、実際に2TBのM.2 SSDを変換カードを使って挿している。

ASRock Z590M Pro4 M.2スロット 1 (2021年4月11日)

M.2 ARMORのロゴが入ったヒートシンクを外した様子がこちら。PCI-Express 4.0対応のSSDはここに挿そう。

ASRock Z590M Pro4 M.2スロット 2 (2021年4月11日)

こちらはZ590チップセットに接続するPCI-Express 3.0 x4/NVMe対応のM.2スロット。

さて、一通りCPUとマザーボードを観察した。では早速組もうとしたら・・・

マザーボードのI/Oリアパネルが欠品しているという初期不良が発生にゃ~ん

ロケットには打ち上げ延期は付きものってか??

幸いお店の方が迅速に初期不良対応してくださったので、組み上げの日程が1日遅れるだけで済んだ。しかし、こんなところで不遇属性を炸裂させなくてもよかろうに(おやおや、不遇CPUは可愛いですね)

現在、ベンチマークの半分を取り終えたところである。それほど遠くない時期に後半をお届けする予定である。

しかし、ベンチマークは時間がかかりますね。うちみたいなヘボレビューでも2~3時間はかかるのに、ガッツリやってる方はどれほどの手間と時間をかけているのでしょう(特に個人でガッツリやってる方は尊敬しますうちは多分ずっと蝋燭のまま


コメント
この記事へのコメント
180865 
SN850どれくらいパフォーマンスでるか楽しみ (^ ^)
2021/04/11(Sun) 07:51 | URL | LGA774 #qWoSvT.Q[ 編集]
180866 
>“Cypress Cove”を採用した期待のCPUである。
次の段落でもう本音が漏れてて草
2021/04/11(Sun) 08:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180868 
> 一番最初はCore i7 5775Cを入れて誕生したPCである。
生まれたときから不遇CPU載せられてて笑う
2021/04/11(Sun) 10:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180869 
12世代が年内に来るという話が本当ならかなり不遇ですね、、
14nmの最後の華として買おうと思ったのですが如何せん発熱がヤバいと聞いて手が出にくいイメージです
2021/04/11(Sun) 12:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180872 
ベンチマークのグラフが大きければ大きいだけ、より後々まで閲覧されるだろうなという気はする。
そろそろ新しいPC組むかって言うと、まず最初にそういうベンチマークの記事を漁りますからね。
2021/04/11(Sun) 14:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
180897 
ウチのはZ490Mpro4+9900Kなんで参考にさせていただきます
2021/04/12(Mon) 14:13 | URL | LGA774 #GMs.CvUw[ 編集]
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