北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel’s Next-Gen 10nm ESF Based Sapphire Rapids Xeon CPU Die Shot Unveils MCM Design & Up To 80 Cores In 4 Chiplets(WCCF Tech)
Big IC Micro World(bilibili)

次世代Xeonとなる“Sapphire Rapids”のEngineering Sampleがbilibiliに投稿されている。投稿者は“Sapphire Rapids”のダイを取り出し、表面を削って見せた。すると“Sapphire Rapids”は最大80-coreの構成をとれる可能性が示唆された。

bilibiliの投稿者は第13世代HEDT "Sapphire" と呼んでおり、なにやら怪しさは漂うが、もの自体は2月上旬に出てきた4ダイの“Sapphire Rapids”とされるものによく似ている。
投稿者は様々なProcerssorのダイをはがして見せており“Sapphrie Rapids”とされる“HEDT”もその1つである。
 
Sapphire Rapids (2021年5月1日)
※bilibiliより

“Sapphira Rapids”は正方形のダイが4つ近接するようにパッケージングされているのが特徴である。この4つのダイをはがし、うち2つの表面を削ったのが上の写真である。

右側の2つが表面を削ったダイであるが、やや見づらいものの5×4の20の区画で区切られている様子がわかる。“Sapphire Rapids”の構成がどうなるのかが不明のため、この20区画がすべてCPUコアであるという保証は全くないが、仮に別途I/O die持つあるいは周辺にI/Oが配置されているのであれば、最大20-coreの構成が可能であり、4ダイであれば合計80-coreとなる。

これまでの情報では“Sapphira Rapids”は1ダイに15-coreが搭載され、4ダイで合計60-coreが実現可能であるが、実際の製品では1ダイのコア数は最大14-coreまでとなり、4ダイ合計のコア数は最大56-coreとされていた。

別にパッケージからはがしたばかりの様子を写したものもあるが、写真から見る限りではCPUダイの下に別のダイがあるようには見えない(少なくとも明らかなものは確認できない)。また以前の写真においても表面から確認できるのは正方形の4つのダイのみである。それぞれのダイがCPUコアとI/Oも備えているという可能性はもちろんあり、その場合は初代EPYC―“Naples”に近いものになる。

(過去の関連エントリー)
LGA4677を採用する“Sapphire Rapids”とされるCPUの写真(2021年2月5日)


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