AMD "Milan-X" Processor Could Use Stacked Dies with X3D Packaging Technology（techPowerUp!）
AMD's EPYC CPUs are going 3D - Milan-X Stacked Processor Teased（OC3D）
Milan-X aka Milan-X(3D).（ExecutableFix@ExecuFix）
AMD is working on a new CPU（Patrick Schur@patrickchur_）
AMDはProcessorの開発を進めるとともに、並行して新しい技術の開発も行っている。2020年3月に同社はX3D packaging technologyを開発していることを明らかにしている。X3D packaging technologyは複数の半導体ダイを2.5Dと3Dの両方のアプローチを用いることにより、より強固に接続するものである。そして今回、そのX3D packaging technologyに関連するより新しい情報が入ってきた。
AMDはX3D packaging technologyをダイの積層とともに用い、そしてこの技術が最初に採用されるCPUが“Milan-X”となる。
AMD's EPYC CPUs are going 3D - Milan-X Stacked Processor Teased（OC3D）
Milan-X aka Milan-X(3D).（ExecutableFix@ExecuFix）
AMD is working on a new CPU（Patrick Schur@patrickchur_）
AMDはProcessorの開発を進めるとともに、並行して新しい技術の開発も行っている。2020年3月に同社はX3D packaging technologyを開発していることを明らかにしている。X3D packaging technologyは複数の半導体ダイを2.5Dと3Dの両方のアプローチを用いることにより、より強固に接続するものである。そして今回、そのX3D packaging technologyに関連するより新しい情報が入ってきた。
AMDはX3D packaging technologyをダイの積層とともに用い、そしてこの技術が最初に採用されるCPUが“Milan-X”となる。
“Milan-X”はデータセンター向けの製品と推定され、より広い帯域とより高い演算能力を得るために開発されたものである。ExecutableFix氏によると“Milan-X”は次の“Genesis”で用いられるI/O dieと積層されたチップレットを用いるという。“Milan-X”の登場時期はわからない。ただ、近く開催されるComputex 2021でその内容を聞くことができるかもしれない。
“Milan-X”の第一報はPatrick Shur氏である。
AMD is working on a new CPU (codename Milan-X) that will use stacked dies. 😏
— Patrick Schur (@patrickschur_) May 25, 2021
この時点ではまだ“Milan-X”なる新しいCPUが開発されており、ダイの積層が行われるという情報にとどまっている。
そしてすぐにExecutableFix氏が続報を出している。
Milan-X aka Milan-X(3D). Genesis IO-die with stacked chiplets
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
I love lasagna 😋 https://t.co/O2FrGxyd8P
“Milan-X”はI/O dieに“Zen 4”世代の“Genesis”のものを用いるとともに、“stacked chiplets”を採用するとある。
“stacked chiplet”がなかなかにして意味深だが、文字通りCPU chipletが積層されるのか、あるいは“Genesis”のI/O dieの上にCPU chipletが載っかるのかのどちらかになる（大穴でCPU chipletと4次キャッシュメモリダイの積層？？）。大穴はともかくとして、CPU chipletを積み上げるよりはI/O dieの上にCPU chipletを載せる方が現実的なように思える。同じような構成はIntelの“Lakefield”で見ることができる（こちらはBase die (I/O)＋Compute dieに加え、DRAMがさらに載る3階層構造となる）。
過去にもかなり散発的ではあったが“Zen 3”世代でI/O dieを改良したEPYC（おそらくは特定顧客向け？？）の噂はあった。そして“Genesis”のI/Oを先取りする形になるものという話も少ないが聞かれ、それが今回の“Milan-X”を示していたのかもしれないが、積層技術の採用の話まで出てきたのはおそらく今回が初めてである（少なくとも私が聞いたのはこれが初めて）。
“Zen 4”世代の“Genesis”も積層技術を使うのかもしれないが、その前に実績のある“Zen 3”世代でリスクを減らしつつ積層技術採用第一世代の製品を作り上げようということだろうか。
この手の製品でついて回る自作er的な疑問の1つ―この“Milan-X”が単体買いできるようになるか？
もちろん現時点では明言はないが、なんとなく難しそうな雰囲気である（今の“Milan”はかなり販路は少ないが一応は単体買いは可能である）。スーパーコンピュータやゴツいデータセンター向けに限定して出荷されるのではないだろうか。
この記事へのコメント
「もちろん現時点では名言はないが」
すごいものを期待してる人いるw
すごいものを期待してる人いるw
2021/05/26(Wed) 01:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
IntelのFoverosは低電力向けだし
3Dダイスタッキングをハイパフォーマンス向けに採用した製品としては
初じゃないのかな
だとすれば熱密度をどう扱うのか興味がある
専用冷却機構がある一部のデータセンター向けになるのかも
3Dダイスタッキングをハイパフォーマンス向けに採用した製品としては
初じゃないのかな
だとすれば熱密度をどう扱うのか興味がある
専用冷却機構がある一部のデータセンター向けになるのかも
2021/05/26(Wed) 05:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
いや、製造技術はTSMC依存なんだから、なんのこっちゃ？
intelはトランジスタレベルでの3D技術だけど、それは自社ファブだからできるだけ。
ファブを持たないAMDとしては、単純にMCMチップ間の接続を改善するとか、そういう話なのか？
intelはトランジスタレベルでの3D技術だけど、それは自社ファブだからできるだけ。
ファブを持たないAMDとしては、単純にMCMチップ間の接続を改善するとか、そういう話なのか？
2021/05/26(Wed) 07:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
積層するのは64コアよりさらにイカれた数のコアを載せるためだろう
自作とは縁遠い存在だと思うが…
気まぐれで3990Xに手を出したがこれは手の届く価格になるとは思えない
自作とは縁遠い存在だと思うが…
気まぐれで3990Xに手を出したがこれは手の届く価格になるとは思えない
2021/05/26(Wed) 10:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
当然だけどAMDも3Dスタッキングは研究していたのね
していたとしても製品はもっと先の世代かと思いましたけど
意外と早い段階で出てきそうな雰囲気がありますね
していたとしても製品はもっと先の世代かと思いましたけど
意外と早い段階で出てきそうな雰囲気がありますね
2021/05/26(Wed) 10:12 | URL | LGA774 #-[ 編集]
積層の問題点は冷却ですね
ダイが立体化しても冷却は表面だけですから
ダイが立体化しても冷却は表面だけですから
2021/05/27(Thu) 01:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>181759
Siインタポーザでも工業的な精度、歩留まり管理の特許はAMDが保有してるし
当然 X3D packaging technologyにもそういうのがあるのだろう
nvidiaがわざわざ「手積み目視検査で歩留り最悪」とゲロしてるのは「特許踏んでないよ」というアピールなのかと
Siインタポーザでも工業的な精度、歩留まり管理の特許はAMDが保有してるし
当然 X3D packaging technologyにもそういうのがあるのだろう
nvidiaがわざわざ「手積み目視検査で歩留り最悪」とゲロしてるのは「特許踏んでないよ」というアピールなのかと
2021/05/27(Thu) 07:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
データセンター向け・・・
Atom Cシリーズみたいな低電力向けならダイスタッキングの熱問題もそれほど関係がないかもしれません
Atom Cシリーズみたいな低電力向けならダイスタッキングの熱問題もそれほど関係がないかもしれません
2021/05/27(Thu) 09:22 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
>181751
「Fabは金より重いッ……！」
「Fabは金より重いッ……！」
2021/05/27(Thu) 09:30 | URL | #-[ 編集]
CPU chipletが積層されたら、その間に冷媒の流路とかも
作られるのかな？
そんな細い隙間に流せる冷媒なんてあるのかな？
作られるのかな？
そんな細い隙間に流せる冷媒なんてあるのかな？
2021/05/27(Thu) 11:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>181759
すっごい勘違いしているのはわかりましたけど
この話は"FinFET"などに代表される「半導体製造の3D化技術」の話ではなくて
異種チップを積層化する「3Dパッケージ技術」の話です
詳しくは「3Dスタッキング」辺りのワードで調べてみるといいですよ？
簡単に説明すれば、HBMのように別で作ったチップを重ねて動かす技術です
従来は同じ設計、同じ製造プロセスで作ったチップを重ねるだけでしたが
IntelやAMDはこれを別の製造ライン、別の製造プロセスでつくったチップを重ねて動かす事を目指していますし
Intelは実際にそれを実現しています
>181765
CPU+GPU+HBMをワンパッケージ化した「おまえそれどうするの？」CPUをつくる可能性
ぶっちゃけ次世代ゲーム機はそれぐらいになりそう
すっごい勘違いしているのはわかりましたけど
この話は"FinFET"などに代表される「半導体製造の3D化技術」の話ではなくて
異種チップを積層化する「3Dパッケージ技術」の話です
詳しくは「3Dスタッキング」辺りのワードで調べてみるといいですよ？
簡単に説明すれば、HBMのように別で作ったチップを重ねて動かす技術です
従来は同じ設計、同じ製造プロセスで作ったチップを重ねるだけでしたが
IntelやAMDはこれを別の製造ライン、別の製造プロセスでつくったチップを重ねて動かす事を目指していますし
Intelは実際にそれを実現しています
>181765
CPU+GPU+HBMをワンパッケージ化した「おまえそれどうするの？」CPUをつくる可能性
ぶっちゃけ次世代ゲーム機はそれぐらいになりそう
2021/05/27(Thu) 11:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>181767
3次元積層のかは知らないですが、
Ryzen登場後から他(多分i社)から技術者の出入りがあったみたいです
3次元積層のかは知らないですが、
Ryzen登場後から他(多分i社)から技術者の出入りがあったみたいです
2021/05/27(Thu) 17:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
II/Oダイに積層は興味深い
これがうまく行くならAPUも専用ダイじゃなくなりそう
これがうまく行くならAPUも専用ダイじゃなくなりそう
2021/05/28(Fri) 00:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
配線がしんどいならソケットを大きくすればイイぞ。それでもだめならSlotA形式に回帰だな。
管理人さんなら買ってくれるはず
2021/05/29(Sat) 11:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
データセンターは効率さえよければソケット当たりの消費電力は気にしない面があるからな・
熱密度がいくら低いと言っても焼肉用ホットプレート以下とはとても思えない。
焼肉食べたい。
熱密度がいくら低いと言っても焼肉用ホットプレート以下とはとても思えない。
焼肉食べたい。
2021/05/29(Sat) 22:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
>181832
配線がしんどいのもあるけど、配線による発熱もあるし
配線が伸びることによる信号遅延が問題になるのも大きいそうで
配線がしんどいのもあるけど、配線による発熱もあるし
配線が伸びることによる信号遅延が問題になるのも大きいそうで
2021/05/30(Sun) 21:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
AMD のダイスタッキングのブランド名に
3DNow!!
なんてのはどうでしょうか
3DNow!!
なんてのはどうでしょうか
2021/05/31(Mon) 10:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
2.5Dがやられたようだな…
ククク…奴は四天王の中でも最弱…
ダイスタッキングの面汚しよ…
ククク…奴は四天王の中でも最弱…
ダイスタッキングの面汚しよ…
2021/06/01(Tue) 07:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
