北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
Intel's Process Roadmap to 2025: with 4nm, 3nm, 20A and 18A?!(AnandTech)
Intel Rebadges 10nm Enhanced SuperFin Node as "Intel 7," Invents Other Creative Node Names(techPowerUp!)
Intel Process Roadmap Through 2025: Renamed Process Nodes, Angstrom Era Begins(Tom's Hardware)
Intel reveals new architecture roadmap and first new transistor architecture since 2011(KitGuru)
Intel、半導体技術首位の座を2025年に奪還する意欲的な新ロードマップ(Impress PC Watch)
Intel、2025年に向けたテクノロジーロードマップを公開(マイナビニュース)
Intel Accelerates Process and Packaging Innovations(Intel)
Process & Packaging Innovations(Intel)

Intelは7月26日、2025年までのプロセス技術およびパッケージング技術のロードマップを明らかにした。

既に日本語解説記事も出ているので読まれた方も多いだろう。
まず製造プロセスが以下である。
 
名称時期
Intel 72021H2これまで10nm Enhanced SuperFinと呼ばれていたもの。
10nm SuperFinから10~15%のPerformance-per-wattの改善を見込む。
2021年下半期の“Alder Lake”および2022年第1四半期の“Sapphire Rapids”で使用する。
Intel 42022H2“7nm”として開発されてきたもの。初めてEUVリソグラフィを採用する世代となる。
ダイエリアの縮小が見込まれるとともに、Intel 7と比較して20%のPerformance-per-wattの改善を実現する。
(第14世代Core processorに相当する)“Meteor Lake”と(第6?世代Xeon Scalable Processorに相当する)“Granite Rapids”で使用する。生産開始は2022年下半期で、製品の出荷は2023年。
Intel 32023H2Intel 4からFinFETの最適化と、EUV露光の適用範囲を広げたもの。
Intel 4から18%のPerformance-per-wattの改善を見込む。
2023年下半期に生産開始。
Intel 20A2024この世代はPowerViaとRibbonFETと呼ばれる2つのブレークスルーとなる技術が導入される。
RibbonFETはGate-All-Around transistorをIntel式に実装したもので、2011年のFinFET以来のトランジスタ構造の刷新となる。
PowerViaはIntel独自の技術で、ウエハ裏面に電源供給回路を集中させ、表面からの電源供給回路を不要とするもの。
立ち上げは2024年。QualcommがIntel 20Aのファウンドリサービスを用いることが決定している
Intel 18A2025Intel 20Aの後継として2025年初期に向けて開発している。RibbonFETの改良が行われ、さらなるトランジスタ性能の向上を見込む。また次世代のHigh NA EUV露光の適用範囲の導入が行われる。


いずれのプロセスも“nm”の表記をやめている。他のファウンダリも含め、プロセスルールを表す14nmや7nmの数字にもはや意味がなくなっていることは既に知られており、同じ14nmや7nmでもファウンダリによって本来意味するゲート長やトランジスタ密度に差がある。

現在の最新プロセスは“Tiger Lake”が用いている10nm SuperFinであるが、その次の10nm Enhanced SuperFinと呼ばれていた世代は“Intel 7”に改称された。“Alder Lake”やその次のCore processorである“Raptor Lake”、Xeon Scalable Processorとしては“Sapphire Rapids”やその次の“Emerald Rapids”が“Intel 7”を使用する製品となる。

Intel 4とIntel 3がFinFETでEUV露光を導入する世代となる。Intel 4が新技術を新たに導入する世代、Intel 3がその改良を行った世代とみることもできる。Intel 4を使用する製品は“Meteor Lake”と“Granite Rapids”が挙げられている。

トランジスタ構造がFinFETからRibbonFET (Intel版Gate-All-Around) に刷新される世代がIntel 20Aである。ここから数字が2桁になり“A”の文字が付加される。“A”はオングストローム(Å)を意識したものだろう。

次はパッケージング技術である。

◇EMIB
2017年から導入されている2.5Dパッケージング技術。次の“Sapphire Rapids”がXeonとしては初めてEMIBを導入する。今後、bump pitchを55-micronから45-micronに縮小する予定。

◇Foveros
3D積層技術。“Lakefield”で初めて使用された。
第14世代Core processorに相当する“Meteor Lake”で第2世代の“Foveros”が使用される。bump pitchを36-microに縮小したほか、複数の技術ノードにまたがるタイルを接続することにより、5Wから125WまでのThermal Design Powerの製品に対応できる。

Intel 14th Gen Meteor Lake CPUs Destined For Cosmic Debut With Up To 192 EU GPU(Hot Hardware)

“Meteor Lake”はIntel 4世代のCore processorである。Intelのスライド資料にその模式図が掲載されているが、黒・灰・青の3つのダイが並べられているように見える。うち灰色のダイはSoC-という文字が見られ、青色のダイにはGPUダイという文字が確認できる。黒色のダイにも文字が記されているがやや見づらい。HotHardwareに解説があり、それによると黒色のダイはCompute die、灰色のダイはSoC-LP die (I/Oを提供する)、青色のダイはGPU dieとなる。
“Meteor Lake”のGPUであるが最小が96 EUで最大192 EUになる模様である。“Meteor Lake”は第14世代Core processorに相当する製品で、それまでに第12世代の“Alder Lake”と第13世代の“Raptor Lake”があるが、これらのiGPUは第11世代の“Tiger Lake”と同等の96 EUまでとなる見込みである。

◇Foveros Omni
次世代“Foveros”。モジュラー設計の採用と3D積層技術の柔軟性と性能向上を行う。複数のTop tileと複数のBase tileを接続および異なる技術ノードで積層できる。2023年予定。

◇Foveros Direct
直接Cu-Cu間の接続をより低い抵抗値で実現するもので、結果としてウエハの最終工程とパッケージングの開始工程の垣根が曖昧となる。bump pitchは10-micron以下となる。
2023年予定。

なかなかの内容である。特に製造プロセスについて2025年までの見通しが示すことができるようになったのは大きい。今後はIntel 7とIntel 4をこの予定通りに出すことがまず求められるだろうか。
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コメント
この記事へのコメント
182938 
この通りに行けばMeteor Lake辺りからはポジれるな
2021/07/28(Wed) 01:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182940 
一気に見通しが立ってきたね
10 nmとは何だったのか
2021/07/28(Wed) 01:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182942 
この記事を見てここに来た

半導体プロセスにもついにモデルナンバーが!
半導体プロセスは本来消費者には関係ないので名前表記を気にする必要はなさそうですが
「7nm」で先行されたインパクトがよほど大きかったと見える
2021/07/28(Wed) 01:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182945 
使い回しとTSMCに負けてる感が甚だしいから名前変えたように見える
2021/07/28(Wed) 04:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182946 
表中の
Gate-All-Arouns transitor
は、
Gate-All-Around transistor
かと。
2021/07/28(Wed) 05:16 | URL | _ #-[ 編集]
182947 
Qualcommの使用が決定してる20Aは期待できます。

うがった見方をすると、20A以前のIntel 7、Intel 4、Intel 3はQualcommのお眼鏡にかなわなかったとも言えます。
2021/07/28(Wed) 05:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182952 
一番の衝撃は最新の製造技術&工場でクアルコムチップを製造委託を受注したことだろうね。

今までは、自社生産に支障が無い範囲でしか製造委託を受けなかったけど、今回はそうではないようで。

intel内部では、先が無いx86ビジネスを脱却して、TSMC以上の規模と技術を持つ工場として生きていく方向性は確定してるんだな。
2021/07/28(Wed) 06:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182954 
CEO変わってから雰囲気いいですね
Meteor LakeまでKabbyで耐えるか
2021/07/28(Wed) 07:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182955 
チャレンジャーなんだから、素直にTSMCスケールを併記しちゃえば良いのにね。
2021/07/28(Wed) 07:25 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182957 
やっぱりインテルくらい大きい会社は最先端プロセスを狙って欲しいですね
2021/07/28(Wed) 08:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182960 
ついにIntelもTSMCの嘘7nmみたいなことを言い出してしまうのか……
2021/07/28(Wed) 10:16 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182961 
このリブランドはどうなんだろう…
あんまり半導体詳しくない投資家(某日経とかね)だと結局
『ようやくIntelは7nm投入かオワコンやね』になりそうな気がする。
どうせ変えるのならば他社プロセスを連想しにくい数字
(ゲートピッチの相対値とか?)でネーミングしちゃえばいいのに。
2021/07/28(Wed) 12:07 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182962 
IntelのXXnmプロセスはTSMCやSamsungの数字で1世代分集積度が高いと言われていたから、
7nm
改めIntel4/Intel3世代はTSMCのN5/N4世代相当と言うことになる。
意図的に半世代分数字を小さくしているあたり、今度こそファウンドリ事業に本腰なことが伺える。
2021/07/28(Wed) 12:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182964 
ラディカルな目標ですね
GFに対する買収交渉と言う話もありますし積極的に投資を行う方針ですね
2021/07/28(Wed) 15:31 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
182965 
製造プロセスが名は体を表してないのは今更だけど、
10nm→Intel 7
7nm→Intel 4
は流石に酷すぎる。

ってか単位ついてなかったら20Aになるまで、ぱっと見で劣化してるようにしか見えない。(多分Coreのイメージ)
2021/07/28(Wed) 16:23 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182966 
このロードマップを信じるわけじゃないけど、やっと見栄えのいいロードマップが出せるくらいに落ち着いてきたんだなあ。
チックタックが崩れて早6年。このまま立ち直ってくれるといいけど。

しかしnm表記をやめる隙にしれっと7nmを4にするのちゃっかりしとる。
一方で18Aのハーフノードみたいな数字の刻み方が気になるな。
2021/07/28(Wed) 18:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182968 
intelの7nmはTSMCの5nmと3nmの中間位の集積率だから
Intel 4と言うネーミングも嘘では無いんだけど
TSMCがナンバーワンであり基準であることを
遂にインテルも認めてしまった感じがするなぁ
2021/07/28(Wed) 18:26 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182969 
予定通りに出せるならインテルの大反攻が始まるって感じ
実際最近ちょっと本気を出してきてる感があって楽しみ
とは言え半導体技術は10nmでつまづいたみたいにどこでつまづくかわからないので若干冷ややかな目で

逆にTSMCがコケるかもしれないし、意外に(?)Samsungが弾けるかもしれないし
2021/07/28(Wed) 19:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182970 
結局7nmは22年後半まで遅延確定なのね…
見栄えが良くなるように名前を変えた感がすげぇ
20Aまではとくに見るものがなさそうだな
2021/07/28(Wed) 20:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182971 
Tiger lakeの10nmSFはTSMC7nmまで少し及ばない程度だったけど、10nmESF(intel 7)となればようやくTSMC7nm相当と呼べるんじゃないかな。
しかし政府からたらふく資金を恵んでもらってるとは言え、スケジュール通りリリース出来んのかね?
これまでのツケの埋め合わせは簡単じゃないと思うけど
2021/07/28(Wed) 20:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182972 
>182947
プロセスノードの名称と物理的なサイズに関連がないのなら最悪、開発遅延でIntel 4が Intel 7の単なる小改良に変わったとしても、以前ほど問題にはならない。

ほぼ自社内で完結するであろうIntel 3まではそのような詐欺まがいの誤魔化しができるが、Qualcommとの大口の契約を抱えるIntel 20Aはそう言った誤魔化しが効かないだろう。
というわけでIntel 7、Intel 4、Intel 3は眉唾で見てるが、Intel 20Aには大いに期待。

パット・ゲルシンガーがどれほど有能でも、Intel復帰からたったの半年で直近のプロセス技術の立て直しが出来るとは思えない。
2021/07/28(Wed) 21:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182973 
実際問題としてインテル10nm>TSMC EUV7nmという話だし
TSMCのEUV露光機だって一部しか使ってないらしいしプロセスルールとか意味ないよな
出てきたチップの性能で判別するしかない
2021/07/28(Wed) 21:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182978 
182960
22nmあたりから割と怪しかったのでまあ今更ではある
2021/07/29(Thu) 00:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182983 
>>182960
"nm"をつけて無いから嘘はついていない

その気になればIntel 0とかにして知識のない人に無限大の演算性能、省電力性、コスト0円なのか凄い!と勘違いさせる事も可能
さらにIntel -5とかにすれば素
粒子より遥かに小さいマイナスの大きさで他社を圧倒している感がでて良いんじゃないかな
プロセス世界一の座を簡単に取り戻す事が可能だろう

Intelの後ろに付いている謎の数値でしかない以上、物理的限界など存在しない点がこのネーミングの優れている所だと思う
2021/07/29(Thu) 08:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182985 
Tsmcに追い付けるのかって言ってる人いるけどtsmcも昔プロセスの立ち上げに失敗してこけてるから、追い付くこと自体は前例があるぞ。

あとはまあついにインテルもtsmcと同じようなプロセス名詐欺をやり出したのかという感じ
2021/07/29(Thu) 08:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182986 
異なる会社間のサイズを単純比較できないことは承知しているのですが、
上の方もおっしゃるように

10nm=Intel7
7nm=Intel4

と微妙に数字を変えているので穿った見方になってしまいますね。

10nm=Intel10
7nm=Intel7

なら何も言われなかったかと。
2021/07/29(Thu) 08:56 | URL | LGA774 #8hqL4htE[ 編集]
182989 
>182972

ゲル「リスクを取って先進技術に金を積め。責任は俺がとる」
とハッパを掛けて、かつ社内でも承認を得たからこの発表が出来たんでないかな。

ほら、負け始めると「選択と集中」とか「合わせてIPPONデス」なんて言い出すのが普通だからさ。
2021/07/29(Thu) 09:37 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182990 
これだけインテルもモデルナンバーだらけになれば故元麻布氏も草場の陰から喜んでいる事だろう
2021/07/29(Thu) 10:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182991 
Raptor Lakeの発売時期何時になるんだろ。
このスケジュールだとすごく短命になりそう
2021/07/29(Thu) 10:52 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182992 
直近の大本命はIntel4でしょう
旧名7nmでジャンプアップが大きい
まあハーフノードの性能目標も中々の物だと思いますが
2021/07/29(Thu) 11:46 | URL | LGA774 #ssyvE1BA[ 編集]
182994 
問題は、本当に予定通りにモノが出てくるのかどうかだけど、今まで使っていなかったEUVを使いこなせるかどうかがポイントですかね。
2021/07/29(Thu) 12:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182995 
>2021年のFinFET以来のトランジスタ構造の刷新

intelが22nmでFinFETを導入したのは2011年ですね。
なんちゃってFinとか言われたもんだけど
あれからもう10年経つかー
2021/07/29(Thu) 12:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
182999 
プロセスの話になると「嘘」とか言い出す人がいるけど、企業間や国際的な規格や取り決めなどは存在せず
あるのはTSMCやサムスン、そしてIntelなどに代表される製造会社各社による宣伝文句だけだから嘘も何もないんだよね

近年のIntelは自社のその「宣伝文句」に固執して自爆しただけという
ユーザーにとっては一番迷惑な失敗の仕方をやらかしているだけでして…
2021/07/29(Thu) 18:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183000 
2023年にはTSMCは2nmなんだが
2021/07/29(Thu) 19:39 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183003 
>>183000

2nmの工場が完成するのが2023年で量産開始するのは2024年
2021/07/30(Fri) 01:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183009 
ファウンドリの〇〇nmなんてのはビジネス的なブランド名に過ぎない
他社が好き勝手ブランディングしている中、Intelが馬鹿正直にやっていただけだね
2021/07/30(Fri) 09:45 | URL | LGA774 #EBUSheBA[ 編集]
183014 
消費電力が大きく下がるのってまだ先って事で良いんですかね?
2021/07/30(Fri) 11:00 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
183015 
TSMCの2nmとintelの20Åは同じ年に計画されてる
2021/07/30(Fri) 11:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183031 
クロックで製品を区別できなくなりプロセッサーナンバーが導入されたように、インテル以外でもこうなると思うよ
2021/07/31(Sat) 14:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183033 
> 182983
実質モデルナンバーみたいなものだから、製品で優位性を示せない場合は「嘘」になる
Samsungも「7」ではなくて「8」だし

> 182999
> 183009
単に“Alder Lake”が形になるまで「7」を名乗ることが許されなかっただけでしょう

> 182952
製品で優位性を示してこそのモデルナンバー「20A」だからね
x86は当分先だろうし、クアルコムを誘致するしかなかったのかと
2021/07/31(Sat) 20:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183053 
>182990
あら、亡くなってたのね。
Intelのロゴ変更だけで記事一本仕上げるとか、凄い人だったが。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0116/hot404.htm
2021/08/02(Mon) 08:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183074 
>183009
>Intelが馬鹿正直にやっていただけだね

馬鹿正直というか、自分でも散々例外作ってたのにそこだけ固執していて何のこだわりなんだろうと思っていた。
特に10nmの一発目の立ち上げ前。
2021/08/03(Tue) 14:56 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183079 
元麻布氏、PC関連で調べ物してるとよく氏の記事に当たるので名前は印象に残っていたが、まさか10年も前に亡くなっていたとは知らなんだ…。
2021/08/03(Tue) 19:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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