北森瓦版

　

名称	時期
Intel 7	2021H2	これまで10nm Enhanced SuperFinと呼ばれていたもの。 10nm SuperFinから10～15％のPerformance-per-wattの改善を見込む。 2021年下半期の“Alder Lake”および2022年第1四半期の“Sapphire Rapids”で使用する。
Intel 4	2022H2	“7nm”として開発されてきたもの。初めてEUVリソグラフィを採用する世代となる。 ダイエリアの縮小が見込まれるとともに、Intel 7と比較して20％のPerformance-per-wattの改善を実現する。 （第14世代Core processorに相当する）“Meteor Lake”と（第6？世代Xeon Scalable Processorに相当する）“Granite Rapids”で使用する。生産開始は2022年下半期で、製品の出荷は2023年。
Intel 3	2023H2	Intel 4からFinFETの最適化と、EUV露光の適用範囲を広げたもの。 Intel 4から18％のPerformance-per-wattの改善を見込む。 2023年下半期に生産開始。
Intel 20A	2024	この世代はPowerViaとRibbonFETと呼ばれる2つのブレークスルーとなる技術が導入される。 RibbonFETはGate-All-Around transistorをIntel式に実装したもので、2011年のFinFET以来のトランジスタ構造の刷新となる。 PowerViaはIntel独自の技術で、ウエハ裏面に電源供給回路を集中させ、表面からの電源供給回路を不要とするもの。 立ち上げは2024年。QualcommがIntel 20Aのファウンドリサービスを用いることが決定している
Intel 18A	2025	Intel 20Aの後継として2025年初期に向けて開発している。RibbonFETの改良が行われ、さらなるトランジスタ性能の向上を見込む。また次世代のHigh NA EUV露光の適用範囲の導入が行われる。

いずれのプロセスも“nm”の表記をやめている。他のファウンダリも含め、プロセスルールを表す14nmや7nmの数字にもはや意味がなくなっていることは既に知られており、同じ14nmや7nmでもファウンダリによって本来意味するゲート長やトランジスタ密度に差がある。

現在の最新プロセスは“Tiger Lake”が用いている10nm SuperFinであるが、その次の10nm Enhanced SuperFinと呼ばれていた世代は“Intel 7”に改称された。“Alder Lake”やその次のCore processorである“Raptor Lake”、Xeon Scalable Processorとしては“Sapphire Rapids”やその次の“Emerald Rapids”が“Intel 7”を使用する製品となる。

Intel 4とIntel 3がFinFETでEUV露光を導入する世代となる。Intel 4が新技術を新たに導入する世代、Intel 3がその改良を行った世代とみることもできる。Intel 4を使用する製品は“Meteor Lake”と“Granite Rapids”が挙げられている。

トランジスタ構造がFinFETからRibbonFET (Intel版Gate-All-Around) に刷新される世代がIntel 20Aである。ここから数字が2桁になり“A”の文字が付加される。“A”はオングストローム（Å）を意識したものだろう。

次はパッケージング技術である。

◇EMIB
2017年から導入されている2.5Dパッケージング技術。次の“Sapphire Rapids”がXeonとしては初めてEMIBを導入する。今後、bump pitchを55-micronから45-micronに縮小する予定。

◇Foveros
3D積層技術。“Lakefield”で初めて使用された。
第14世代Core processorに相当する“Meteor Lake”で第2世代の“Foveros”が使用される。bump pitchを36-microに縮小したほか、複数の技術ノードにまたがるタイルを接続することにより、5Wから125WまでのThermal Design Powerの製品に対応できる。

Intel 14th Gen Meteor Lake CPUs Destined For Cosmic Debut With Up To 192 EU GPU（Hot Hardware）

“Meteor Lake”はIntel 4世代のCore processorである。Intelのスライド資料にその模式図が掲載されているが、黒・灰・青の3つのダイが並べられているように見える。うち灰色のダイはSoC-という文字が見られ、青色のダイにはGPUダイという文字が確認できる。黒色のダイにも文字が記されているがやや見づらい。HotHardwareに解説があり、それによると黒色のダイはCompute die、灰色のダイはSoC-LP die (I/Oを提供する)、青色のダイはGPU dieとなる。
“Meteor Lake”のGPUであるが最小が96 EUで最大192 EUになる模様である。“Meteor Lake”は第14世代Core processorに相当する製品で、それまでに第12世代の“Alder Lake”と第13世代の“Raptor Lake”があるが、これらのiGPUは第11世代の“Tiger Lake”と同等の96 EUまでとなる見込みである。

◇Foveros Omni
次世代“Foveros”。モジュラー設計の採用と3D積層技術の柔軟性と性能向上を行う。複数のTop tileと複数のBase tileを接続および異なる技術ノードで積層できる。2023年予定。

◇Foveros Direct
直接Cu-Cu間の接続をより低い抵抗値で実現するもので、結果としてウエハの最終工程とパッケージングの開始工程の垣根が曖昧となる。bump pitchは10-micron以下となる。
2023年予定。

なかなかの内容である。特に製造プロセスについて2025年までの見通しが示すことができるようになったのは大きい。今後はIntel 7とIntel 4をこの予定通りに出すことがまず求められるだろうか。

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