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Ryzen 6000 series APU―“Rembrandt”は既に生産が開始されている

2021/09/05(Sun)
AMD’s Next-Gen Rembrandt ‘Ryzen 6000’ APUs Currently In Mass Production, Alleges Rumor（WCCF Tech）
午後11:20 · 2021年9月3日（Greymon55@greymon55）

Twitterで多数のリーク情報を扱っているGreymon55氏によるとRyzen 6000 series APUとなる“Rembrandt”は既に生産が開始されている模様だ。現時点で“Rembrandt”の生産が始まっていることは、“Rembrandt”が2022年第1四半期かあるいはもう少し早い時期にローンチされるであろうことを示している。
　


Greymon55氏のツイート内容は非常に簡潔で「“Rembrandt”は既に大量生産に入っている」というものだ。

現在のAMDはおおむね1年ごとに新型APUを投入している。まずMobile向けが年始に登場し、デスクトップ向けがその年の中頃に投入されるのがここ最近の流れである。“Rembrandt”もまた2022年の早い時期にMobile向けが登場し、中頃にデスクトップ向けという流れになるだろう（ただ、その「デスクトップ向け」がリテール向けに流れてくるかどうかはわからない。後回しにされるだけならまだいい方で、最悪OEM onlyで終わる可能性もある）。

“Rembrandt”はTSMC N6プロセスで製造され、“Zen 3+”とRDNA 2を組み合わせたAPUとなる。CPUコア数は8-core/16-thread、GPUのCompute Unit数は12という話が出ている。メモリはLPDDR5とDDR5に対応するとされ、デスクトップ向けに出てきた場合、現行のSocketAM4ではなく次のSocketAM5を用いると予想される。

Mobile向けはTDP15Wの“Rembrandt-U”とTDP35～45Wの“Rembrandt-H”が予定されている。このラインナップは現行の“Cezanne”やその前の“Renoir”と同様である。

現在のRyzen 5000U seriesは“Zen 3”＋“Vega”の“Cezanne-U”と“Zen 2”＋“Vega”の“Lucienne (←Renoir)”の2種類のコアが混在している。この状況は次のRyzen 6000U seriesでも続くと言われており、新型である“Rembrandt-U”と“Cezanne”と同じ構成の“Barcelo”のラインナップとなる。
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コメント
この記事へのコメント
183624　
Uシリーズの旧コア混ぜるのはほんとやめてほしいな
以前みたいにSMT無効化するとかでいいと思うんだが
2021/09/05(Sun) 17:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183626　
あーあーあーああ～
※嬉しくて言葉にならない
2021/09/05(Sun) 18:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183627　
ノートの更新したいから楽しみです
2021/09/05(Sun) 19:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183628　
DDR4とDDR5では基板もかえなきゃならないし、流石に無理が有る気が。
2021/09/05(Sun) 20:56 | URL | LGA774 #L6m4KOWY[ 編集]
183630　
コア混在はやめよーよー
実際ヘボライターが5700Uをzen3とか書いちゃってる記事が大手メディアに出ちゃってるしさ、、、
2021/09/05(Sun) 22:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183633　
2022年の鉄板候補
2021/09/06(Mon) 06:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183635　
3D V-cacheが付いてるといいな
2021/09/06(Mon) 10:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183637　
SRAM積層してinfinity cacheにしたらいいのに
2021/09/06(Mon) 16:15 | URL | Eukashi #-[ 編集]
183639　
DDR5メモリが高そう
Ryzen 5000から変える価値あるかな？
2021/09/07(Tue) 12:23 | URL | y #-[ 編集]
183640　
3D V-Cacheはキャッシュ足りなげなAPUにこそ実装してほしい技術だけどRembrandtには間に合わんのかな
2021/09/08(Wed) 03:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183647　
最近大手ブランドノートにも採用を多く見かけるようになってきてるし
行っちゃえっAMD! て感じ

,,入手性、良くしてね?
2021/09/10(Fri) 12:48 | URL | 匿名 #-[ 編集]
183648　
旧世代コアを混在させるのは勘弁だけれど、3D-Vcacheの試作品が5000シリーズのRyzen9だったから混在もやろうと思えばできるのではないかと…
2021/09/10(Fri) 20:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183650　
VGAを買えないので6000GシリーズなどのAPUには期待せざるを得ない
2021/09/10(Fri) 20:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183652　
AMD的にはAlderLakeより先に出したかったんだろうなあ
2021/09/11(Sat) 00:31 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183686　
M75q-1 Tiny (Gen3)マダー！？
2021/09/12(Sun) 20:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
183690　
6nmの歩留りが良いと、CPUやiGPU、L3等の一部不良なモノを下位グレード品にする方法では、出荷数確保が難しくなる。

その為に性能＆コストの違う２種類のコアを使う方法は、結構合理的だと思う。

まあ流石にSocket(AM5)&メモリ(DDR5)は、揃えて欲しいけど。
2021/09/13(Mon) 05:04 | URL | LGA774 #L6m4KOWY[ 編集]
183692　
コア混在はマーケティング的にしょうがない部分があると思うぞ。
新旧コアを混ぜるとちょうどいい具合に性能差が出るから。
AMDの財務体力で製品ラインナップを広げようと思ったらこの方法がベストだったんだろうよ。
2021/09/13(Mon) 16:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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