北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)
TSMC 3 nm Wafer Pricing to Reach $20,000; Next-Gen CPUs/GPUs to be More Expensive(techPowerUp!)
DigiTimes: TSMC 3nm wafer price breaks $20,000. (RegiredEngineer(R)@chiakokhua)
消える100ドル未満のプロセッサ(Impress PC Watch)

DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmプロセスのウエハの価格は$20000に達するという。この価格は5nmの1.25倍となる。
TSMCは7nmプロセスのウエハを$10000で提供していたが、5nmでは$16000にコストが上昇した。そして最新の3nmではとうとう$20000に達する。しかし、TSMCは持続的に革新をもたらし続けており、顧客はTSMCの最先端プロセスのウエハを購入し続けるだろうと見込まれている。
 
価格の数字がどこまで正しいかは不明だが、最先端プロセスのウエハの価格が上昇傾向であることは間違いないようである。

そしてTSMC 3nm世代の顧客としてはAMDやNVIDIA、Intel等々最先端プロセスを要求するチップメーカーが名を連ねることになり、TSMCのプロセスの開発状況に最先端半導体製品は大きく左右される状況である。

Intelのファウンダリ事業が軌道に乗れば状況は変わるかもしれないが、もうしばらくはTSMC一強の時代が続きそうだ。

価格が安くなることは望めないだろうが、何もかもがTSMC頼みの状況は健全とは言いがたいので、Intelには是非とも頑張ってもらいたいものである(Samsungもあるにはあるが、いろいろと無理そうな・・・)
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コメント
この記事へのコメント
192049 
TSMCはIntelやSamsung比べて歩留まり率が高いのも強みだし
競合が追いつくのは厳しそう
2022/11/25(Fri) 00:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192050 
キャンセルされた"300MTr/mm2"のN3ではなく最大200MTr/mm2程度を予定しているN3Eの価格ですかね
N5がロジックだけの理想的な密度で150MTr/mm2ぐらいなので歩留まりが同程度という前提で密度だけなら辛うじてコストメリットがありそう
2022/11/25(Fri) 01:09 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192051 
個人的にはIBM にも頑張って貰いたい
2022/11/25(Fri) 01:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192052 
TSMC帝国ここにあり
2022/11/25(Fri) 01:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192054 
諦めないで欲しいけどIntelはジム・ケラーの分析通り厳しそうですね

SamsungはGAAどころかEUVで躓いたままな気がします。QualcommやGoogle・IBM・NVIDIAとIntelよりは客掴んでEUV露光機持ってるのが強みでしょうか

ラピダス?(ヾノ・∀・`)ムリムリ
2022/11/25(Fri) 01:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192055 
TSMC以外全滅しとるやんけ!!!😢
2022/11/25(Fri) 03:01 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192056 
密度が高くなる分、放熱が大変になるだろうな
2022/11/25(Fri) 05:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192061 
>>192054
ラピダスはこれらと競合する気はないとトップが宣言してるから、そのご指摘にはあたらないのだ!
2022/11/25(Fri) 06:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192063 
Intelは自社の製品を全部自社で作れる程度には頑張って欲しいですね。
TSMCに注文が集中しすぎると高いは供給量足りないわってなりそうですし
2022/11/25(Fri) 07:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192067 
これを見越してGPUもチップレットに移行したか
GCDの分割が出来るようになれば完全に安泰だが、そこまで行けるか…

>>192054
そういえばラピダスがあったな
そもそも最先端のロジック半導体を造る気があるのか分からないが、あそこならその気があればTSMCに対抗出来るだろう
2022/11/25(Fri) 11:36 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192068 
ラピダスは、必要な装置一式を購入したところで予算終了って規模のお金しかないしね。
2022/11/25(Fri) 12:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192070 
>>192050
なおスループット…
しらんけど
2022/11/25(Fri) 12:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192073 
ラピダスは日本企業が音頭とってる限りうまくはいかないと思う。
うまくいってSamsung程度では。
博打みたいな判断を早く正確にできる人間がいないとずっと周回遅れから抜け出せないと思う。
2022/11/25(Fri) 13:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192074 
PC界のアナハイム・エレクトロニクス
2022/11/25(Fri) 15:11 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192075 
今13世代が人気だけどもしかして最後の輝きなのか?
2022/11/25(Fri) 18:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192077 
日本連合は2025年に3nmプロセスだっけ・・

エルピーダ、ルネサス以上に資本関係ややこしいし・・・
2022/11/25(Fri) 20:05 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192078 
TSMCのライバルがいないから高いのも間違いないけど、それ以前に微細化でコストが上がってるから今後も安くはならないよ。

AMDが下位モデル出さなくなったのも、IntelがCeleronブランド止めるのも結局コストの問題。
スマホのプロセッサも上位モデルは最先端プロセス使うけど、廉価モデルは古いプロセスのまま。
2022/11/25(Fri) 22:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192079 
>QualcommやGoogle・IBM・NVIDIAとIntelよりは客掴んでEUV露光機持ってるのが強みでしょうか
Samsungの事言ってるならQualcommとNVIDIAには逃げられたぞ
逃げた先はもちろんTSMC
2022/11/25(Fri) 22:49 | URL | LGA774 #4qERKVBk[ 編集]
192080 
サムスンより日本企業はどうなってんの?
2022/11/26(Sat) 00:02 | URL | LGA774 #qbIq4rIg[ 編集]
192081 
逆に言うとTSMCに関係切られたら性能競争から脱落してしまう状況?
2022/11/26(Sat) 06:27 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192083 
インテルは人事と言いファウンダリ諦めそうな気がしますね
2022/11/26(Sat) 13:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192084 
高くなっても、微細化した分、一枚のウェハから取れる個数が増えると思うから、あまり値上げって感じはしないけど、
ゲーム機みたいに微細化してコスト下がった分値下げって事が出来なくなる未来が来るわけね
2022/11/26(Sat) 14:54 | URL | 774@本舗 #-[ 編集]
192085 
個々の製品ではなくプロセス自体のイールドって意味がよく分かってないんだけど
単位面積当たりの欠陥数が同じなら密度が高いほどコストは下がるんじゃないかな
2022/11/26(Sat) 15:57 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192088 
>>192084
>>192085 
ゲーム機用のLSIは機能と性能は同じで作るから、微細化によってチップサイズが小さくなりコストは下がります。
しかしCPUやGPUは微細化分を性能向上に向けるから、微細化してもチップサイズがほぼ変わらないのでウェハ単価が上がればコストは上がりますね
2022/11/26(Sat) 19:34 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192089 
元々1Xnm世代から
・開発コストの上昇でウエハの値段は上がる
・その割にクロックは上げにくくなる
・トランジスタ密度の向上も鈍化する
って言われてましたからね。

それに対応するためにIntelは「コスト上昇以上のペースでトランジスタ密度を上げられれば結果的にコスト抑えられるしライバル圧倒出来るやん」のハイパースケーリング路線に邁進して今に至るのはご存じの通り。

最新の数字では、TSMC/Intel共に200Mtr/mm^2辺りが最先端の最前線って感じですね。
2022/11/26(Sat) 19:46 | URL | LGA774 #9zOzYU0I[ 編集]
192091 
>192079
QualcommのSD7 gen 1はSamsung 4nmだし、次世代ではSamsungをメインに戻すことも匂わせている。
競合に費用を積み負けたら結局最先端プロセスは使えないので何でもかんでもTSMC一択というのは逆に考えにくい。
逃げたとか逃げられたというより今後は積層やチップレット化の動きとともにファブを使い分けるのが当然の時代になっていくかと。
2022/11/26(Sat) 20:19 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192092 
競合がいないのが怖い。ラピダス?もトータルで800憶円もいかないみたいだし…
意外と中国のファブとかが参戦したりするのかも
2022/11/26(Sat) 20:22 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192097 
>>192088
このあたり今後PC用のSoCやdGPUは限られた重要部分だけ
最先端の製造プロセスを使うようになっていく感じかね

RDNA3もMeteorlakeもMCM化してるし
2022/11/27(Sun) 00:59 | URL | LGA774 #wLMIWoss[ 編集]
192100 
ここがおらんともう困るレベルで依存しちゃってるけど
tsmc自体私的にずっと頑張ってるイメージが当初から有るので
事情も相まって高騰避けられなくなってもそんな悪い印象がしない
※個人の感想です
2022/11/27(Sun) 05:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192102 
27年に2nmだとTSMCは1.4nmを十分に供給できないだろうから
TSMCの工場抑えられなかったところは2nmで作らざるをえないんじゃないの
2022/11/27(Sun) 08:13 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192105 
>192091
QualcommはIntelとやるっていってたやん…

>192092
"地政学的リスク"の"政治的リスク"の意味でそれはないでしょ?
実際アメリカはTSMCの最新Fabをアメリカ本土に招いていますし
2022/11/27(Sun) 13:15 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192106 
ジャパンディスプレイに数千億ガバガバやっておいてなあ・・・
2022/11/27(Sun) 13:18 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192110 
EUV露光装置、1台100億円以上。
EUV露光装置の生産はASMLが独占しており、年間生産台数は30台強。(2019年)
2020年にTSMCは生産台数の50%以上を買い占めた。
最先端露光装置が入手できないと、微細ロジックチップは生産できない。
メモリセル部の様な周期的なパターンはダブル/トリプル露光でも回路形成はできるが、歩留まりが上がらない。

AMSL以外のEUV露光装置を出荷できるメーカーが現れないと、ウエハの生産コストは下がらないと思う。
2022/11/27(Sun) 15:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192114 
>>192100
「ファブレス企業は使用するファブを自由に選べるのが強み」
みたいな解説をよく見かけるけど
先端プロセスにおいては選択肢が限られすぎてるよね現状

当方もTSMCの変遷を知っているだけに
いま開発で苦労してるところを馬鹿にして
「無駄だからやめろ」
と何故か関係者でも無い人間が粋がっているのを見るとなんだかなぁと思う
そういう人はかつてIntel優勢だったときのTSMCに対しても同じこと言ってそうで
2022/11/27(Sun) 17:41 | URL | LGA774 #wLMIWoss[ 編集]
192115 
>192105
言ってただけw
この手の話は実際にやるまでは何も信用できない
なおTSMCがアリゾナに作ってるのは最新のファブだけど最先端プロセスではない
2022/11/27(Sun) 17:51 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192127 
>192115
匂わせてるのと言ってるのだったら、言ってる方がまだ信用できるわ

Samsungって4nmまで7nmの改良続けてたから、数字の割に低性能なんだよね
Samsung製メインのGen1を早々に終了してTSMC製メインのGen2に移行しようとしてるのを見ると、Samsungに戻るとは考えられないな
2022/11/28(Mon) 10:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192130 
EUV露光装置自体は10年以上開発が続いてようやく実用化にこぎつけた状況だから、AMSL以外のメーカーは望み薄かと。日本でも開発されていたけど、資金が続かなくて断念したようだし。
2022/11/28(Mon) 13:46 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192131 
「シュリンクして安く速くなる」が実現していた最後の世代は10nmで、7nmでもう製造単価上がっちゃってるのよね。

次世代待てば安くなるという幻想を買い手が捨てないことにはどうにもならない。
2022/11/28(Mon) 14:28 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192134 
>諦めないで欲しいけどIntelはジム・ケラーの分析通り厳しそうですね
昔アナリストは他社が7nmまで踏ん張れたら、そこから王者Intelは失速してくみたいな予想してたけど
実際のサイズ(笑)を見たら それより大分前に失速してますな

>ジャパンディスプレイに数千億ガバガバやっておいてなあ・・・
あれはガバガバやるための茶番ディスプレイだったので

>なおTSMCがアリゾナに作ってるのは最新のファブだけど最先端プロセスではない
寒も米国内に作るとか言ってなかったっけ? しらんけど
2022/11/28(Mon) 20:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192138 
Intel優勢の時はIntelしか最先端技術を使えなかったけど、TSMC優勢なら世界中のチップメーカーが最先端技術を使えるから今の方がいいだろ
2022/11/28(Mon) 23:44 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192139 
>192138
そ れ は あ る

消去法で「どっちがいいか」で言うと今のほうがいいな
まあ一強にならないのが一番だけども
2022/11/29(Tue) 01:28 | URL | LGA774 #wLMIWoss[ 編集]
192142 
>次世代待てば安くなる
これはある意味で集積回路が生まれたとき、というか産業革命から続くお約束。
できなくなった時点で工業製品から工芸品ジャンルに押し込まれてしまう。
だからどれだけコストを払ったとしても何らかのかたちで達成され続けるでしょう。
2022/11/29(Tue) 11:45 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192143 
>192127
性能以前に供給のほうが大きな問題で、TSMCだけでは世界中の最先端プロセスの需要を賄えない
あぶれたら他のファブを使うしかないし、この界隈は先代のSoCよりマシなら何でもOKだよ
Intelは…プロセス開発でも受託生産でも上手くいかなかった実績があるからまずは味見だろう
2022/11/29(Tue) 12:21 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192161 
>192138
でもIntelもファウンドリー事業再開するんじゃないの?そのためにIntel3と18Aの開発を前倒ししているわけだし
どの世代のものを使うかは知らんが、まずはMediaTekがIntelのファブ使うみたい
2022/11/30(Wed) 16:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
192233 
シリコン上の配線が実は大変なのですよ。imecあたりを見るとよいかと。
2022/12/04(Sun) 07:48 | URL | 桜茶 #-[ 編集]
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