北森瓦版

　
発見されたTSV connection pointsが3D V-cacheの目的で使用されるかどうかは分からないという。しかし、現在のところ積層キャッシュの用途を越えるような3次元積層技術の拡充の計画についてはまだ知られていない。そのため、現時点で発見された“Navi 31”のMCDに存在するTSV connection pointsは3D V-cacheへの使用が最も考えやすい。3次元キャッシュによりゲーミング性能が向上し、またCompute performanceも向上するかもしれない。

RDNA 3がまだ噂段階のものだったころから、“Navi 31”で3D V-cacheを搭載したものがでるのではないかという推定はあった。今回は実際に技術者が“Navi 31”のダイを赤外線透視し、そのMCDにTSV connection pointsを見つけたようである。このTSV connection pointsが直ちに3D V-cache用のものであるとは断言できないものの、現時点での3次元積層の用途としてまず挙がるのが3D V-cacheであり、今のところは他の3次元積層の計画が見えていないことから、おそらくは3D V-cacheを想定したものだろうと見込まれている。

“Navi 31”のMCDは64-bitのメモリインターフェースと16MBのInfinity Cacheで構成される。Radeon RX 7900 XTXであれあばMCD 6基分で96MBのInfinity Cacheと384-bitのメモリインターフェースを実現する。Radeon RX 7900 XTであれば5基分となり、80MBのInfinity Cacheと320-bitメモリインターフェースを有する。

とはいえ、今のところRDNA 3への3D V-cacheに関するAMD公式からの情報はない。RDNA 3はこれから展開が始まる段階の製品群であり、デスクトップ向けであれば“Navi 32”や“Navi 33”が、Mobile向けも“Navi 32”が控えている。まずはこちらの製品展開が先になるだろうか？

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