Granite Rapids Xeon 9000 is huge!(SkyJuice@SkyJuice60)
Socket(YuuKi_AnS@yuuki_ans)
先日、“Sierra Forest”と“Granite Rapids-AP”で用いられるLGA7529 socketの写真が掲載されたが、このSocketは“Ice Lake-SP”のLGA4189や“Sapphire Rapids-SP”のLGA4677よりも明らかに大型化していることが分かった。
AncstronomicsのSkyJuice60氏とYuuKi_AnS氏による画像比較によると、LGA7529はLGA4677からpinの数が61%増えただけでなく、その面積も大型化している。推定されるLGA7529のサイズは105×70.5mmで、LGA4677の1.7倍の面積となっている。
LGA7529 socketを用いるXeon platform―“Birch Stream-AP”は2種類のCPUが使用できる。1つはPerformance coreの系譜である“Redwood Cove+”を使用した“Granite Rapids-AP”で、もう1つがEfficient coreの系譜である“Crestmont”を搭載した“Sierra Forest”である。
Granite Rapids Xeon 9000 is huge!
— SkyJuice (@SkyJuice60) February 2, 2023
Here's a side-by-side of its socket next to Sapphire Rapids, which it absolutely dwarfs.
LGA 7529 has the same 37 Mil hex array as LGA 4677, just with 61% more pins.
We calculated the package dimension to be 105 mm x 70.5 mm, which is 1.7x area! pic.twitter.com/dov5xsBFHG
LGA4189の寸法が77.66×56.6mmである(2020年CEATECで展示されていた資料より)。LGA4677の寸法については確認できていないが、おそらくLGA4189とそう変わらないはずである。
先日、LGA7529 socketを取り上げたときも、少なくとも一回り大きくなっていそうだと書いたが、一回りでは済まない大きさだったようだ。
しかし、これを取り上げているSkyJuice氏は“Granite Rapids Xeon 9000”と述べている。9000番台のXeonは“Cascade Lake”世代であればダイを2つ搭載して最大56-coreとした“Cascade Lake-AP”、“Sapphire Rapids”世代であればHBMを搭載したXeon Maxが該当する。いずれもXeon Platinum 8000, Gold 6000/5000, Silver 4000, Bronze 3000 seriesとは異なる特別なモデルである。
そのため、“Granite Rapids-AP”とは別にもう少し規模の小さなラインナップ―“Granite Rapids-SP”が別にあるかもしれない。ただ、別に規模の小さなラインナップがあるからといってSocketまで別の小さなものになるとも限らない(それこそ大は小を兼ねる的に共通かもしれない)。
“Granite Rapids-AP”と“Granite Rapids-SP”なるものがそもそも別々に存在しているのかという問題があるが、2024年を担うXeonの姿は今年の熱い話題の一つとなるだろう。
Moore's Low Is Deadによるとさらにその次のコードネームが明らかにされている。P-coreがベースとなるものは今までも何度か名前が出てきている“Diamond Rapids”である。E-coreがベースとなるものはおそらく今回が初出となる“Clearwater Forest”である。いずれもメモリはDDR5に、I/OはPCI-Express 6.0に対応するとされる。
それにしてもEPYCのSocketSP5もXeonのLGA7529も、Socketの大きさに関しては「とにかくデカい」という感想しか出てこない。SocketSP3やLGA3647 / LGA4189が霞む位の大きさなので相当なものである(こいつらも出たときはかなりデカいと思ったはずなのに)。これらから比べるとLGA2011なんて可愛いものである・・・。
(過去の関連エントリー)
“Sierra Forest”で使用されるLGA7529 socketの写真(2023年2月1日)

ピン当たりの力も変わらないとすると、CPUを押し付ける力も61%↑。CPU側の基板、大丈夫かな?
→105×70.5=7402.5
?????
という理論によりマザーが大型化してVRM盛々、基板コスト増加でマザーメーカーにシワ寄せ。
PCIEスロットを削ってまでCPUソケットのスペースを確保する羽目になりそう。
EPYCだとMini-ITXにギリ収まってたマザーがあったけど、これは無理でしょうね。
グラボもCPUソケットも大型化でPCIEが潰れまくりな未来が予想出来て悲しい・・・
次世代ATX規格は下位互換を持たせつつグラボがPCIEを潰さないように、こういう構造にしてほしいところ。
VRMスペースは背面薄型コイルを採用するとか何とか工夫して実装してくれ。
何ならFETも裏側でCPUバックプレート一体型VRMヒートシンクでも良い。
https://i.imgur.com/Vm6jH1s.png
接触面積増やすのに電源は銅板接触にしたりして・・・