北森瓦版

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.)

Core i9を3.6kgの銅柱で冷やしたどうしようもない話

2023/02/04(Sat)
Rudimentary, yet effective approach（FanlessTech）
Redditor uses a 4kg chunk of copper to cool an i9 processor（OC3D）
Passive cooling an i9 with a 8lb block of copper（Reddit）

銅だけにどうしようもない話（大切なことなので2回言った）・・・ヒートシンク投げるのやめてください・・・。

RedditにCore i9を3.6kgの銅柱で冷やしたという投稿がされた。使われた銅柱は微妙に中空となっている部分があるもののほぼ円柱状の銅の塊である。またファンは取り付けられておらず、銅柱のみで冷却している。冷却性能は良好だったようでIdle時35℃、Load時の最高温度は80℃だったという。

実際に写真を見てもらった方が良いだろう。
　
Core i9を3.6kgの銅柱で冷やしたどうしようもない話
(Redditより)

文字通り銅の柱である。重量は3.6kgである。Noctuaの大型クーラーであるNH-D15がファン付きで1.32kg（ファンなしの場合は980g）なので、その約2.7倍である。
冷却性能は良好だったようで、Load時の最高温度は80℃に収まったという。

ただ、当然この銅柱には取り付け機構なんぞあるはずもないので、CPUの上に直接置いているだけだろうと推定されている。

・・・にしてもよくマザーがへし折れなかったなって。
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コメント
この記事へのコメント
193469　
想像以上に体育会系なやり方だったw
これで割と冷えるものなんだな
2023/02/04(Sat) 15:53 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193470　
これだったらアルミで作った方が軽くて済みそう。
質量あたりの熱伝導率はアルミの方が優秀なので。
2023/02/04(Sat) 15:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193471　
>>193470
重いからこそしっかり熱移動できるだけの面圧をかけられたんじゃないかなあ。
おそらく放熱はまったく間に合ってないだろうから内部に溜め込み続けてずっと温度上昇してるんだと思う
2023/02/04(Sat) 16:34 | URL | LGA774 #c7k2OGQI[ 編集]
193473　
アルミは放熱しやすく、銅は吸熱しやすい性質があるので銅が選択されたのですね。
2023/02/04(Sat) 16:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193475　
自作erなら誰でも一度は考えるやつですねw
しかし、意外にアリだと思っちゃったw
2023/02/04(Sat) 17:10 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193476　
上手く固定することが出来れば
常用可能なi9のファンレスPCが出来る！欲しいｗ
2023/02/04(Sat) 17:29 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193477　
円筒の表面積は侮れない、って先生がゆってた
（断熱材巻きすぎて太くすると表面積増えて意味ない場合があるとか）
2023/02/04(Sat) 17:30 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193478　
CPUの反りは保証対象外って聞いたけど、
写真で納得したわw
2023/02/04(Sat) 18:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193481　
ぶふｗ
こんなの室内に風でも吹いてなきゃ放熱間に合う訳がない。
短時間しか持たないだろうけど絵ヅラが面白いｗ
2023/02/04(Sat) 21:02 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193484　
熱容量の影響が無いぐらいの時間動かしたのかは気になる
2023/02/04(Sat) 21:24 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193487　
>>193477
>円筒の表面積は侮れない、って先生がゆってた

そうなんよ
剣山みたいになってるヒートシンクって良く見るだろう、つまり筒状よりもそうやって表面積を大きくした方が放熱性は高くなるんだ
この実験者はそこが分かってない
そりゃそんなヒートシンク作るのには加工が大変なのは分かるがな
2023/02/05(Sun) 00:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193488　
円筒形のフォルムがかのT様を思い出させる
2023/02/05(Sun) 00:41 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193490　
「自作は度胸。何でも試してみるのさ」
…なんて聞こえて来そうな立派な銅柱だ
2023/02/05(Sun) 00:58 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193491　
誰か銀のインゴットで試してください
2023/02/05(Sun) 01:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193496　
ファンレスは人類のユメ
2023/02/05(Sun) 03:40 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193500　
こんなの昔やったけどヒートパイプの足元にも及ばんかったよ
2023/02/05(Sun) 08:35 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193504　
銀より純金の方がいいのでは？
2023/02/05(Sun) 08:47 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193506　
>>193487
193477は円筒の表面積は侮れない（だからこの円柱も表面積もそれなりにあって冷える）
であって193487とは逆の主張じゃないかなぁ

ちなみに剣山タイプのヒートシンクとの比較で言うと、
剣山型は１本１本が細いから先まで熱が伝わらなくて
剣山の細かさや高さを増やしても冷えなくなる限界がある

それに対して、この銅柱は太さによりテッペンまで熱が移動するから全体で放熱できるともいえる
後、表面に空気が流れないと結局そこで熱が留まるから細かくして表面積を稼ぐ場合は対流を作る工夫も必要
2023/02/05(Sun) 09:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193507　
>>193491
銀ならギンギンに冷えるって言いたいのですね分かります
2023/02/05(Sun) 09:49 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193510　
雑に銅柱でも冷やせたわ！って笑い話にしたり顔で実験者はわかってないと言い出す方がわかってないのでは？
そもそも筒状ですらない円柱だし熱容量しか求められてない
2023/02/05(Sun) 11:06 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193512　
遙か昔日系パソコン(バイトだったかも)で銅ブロック削りだしで似たようなのを作っていたのを思い出した
2023/02/05(Sun) 11:54 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193513　
このサイズの銅のインゴットとかそれだけで結構な値段しそうだな
2023/02/05(Sun) 12:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193515　
>193473
だからCPUクーラーの多くは接地面が銅でシンク部分がアルミなのか
2023/02/05(Sun) 12:50 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193516　
長島監督。これならメダル狙えますかね？

「うーん。どうでしょう？」（銅でしょう？）

ごめんなさい。ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
2023/02/05(Sun) 13:17 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193517　
>>193504
金属の熱伝導は自由電子由来だから電気抵抗が低い銀の方が熱伝導率は高いよ

共有結合は原子同士の振動伝達で熱伝導するからダイヤモンドの方が熱伝導高いので単結晶ダイヤ柱が現実的な範囲で最強や
2023/02/05(Sun) 13:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193520　
パッシブでこれだけ冷えるのは魅力的ですね。

>>193515
単に銅の方が高いからだよ。アルミの方が銅より放熱性が高いとかどういう理屈なんだか
2023/02/05(Sun) 15:04 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193525　
銅で作ったコップに水を入れて透湿性のあるふたつけて乗せたほうが冷えるのでは。
2023/02/05(Sun) 17:00 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193527　
今の爆熱ブームには昔あったヒートシンク型ケースが効果的ではないだろうか冗談抜きに
2023/02/05(Sun) 19:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193535　
これなら中央に穴を開けてコーヒー缶を温めたり出来そうですね。
電球ソケットみたいにすれば、色々なアタッチメントで水枕を付けたり夢が広がる・・・(ネタ枠)
2023/02/05(Sun) 22:05 | URL | LGA774 #mQop/nM.[ 編集]
193537　
良くやった、かんどうした。

ごめんなさい。ヒートシンク投げるのやめてください・・・。
2023/02/05(Sun) 22:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193539　
>>193535
ネタ枠で液体を温めるならその温度差で発電を…
2023/02/05(Sun) 23:32 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193541　
お、NINJA COPPERか！？！？ちがう…？
2023/02/06(Mon) 00:08 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193545　
こりゃ銅柱が吸熱・蓄熱してるだけであって
放熱してるわけじゃないよな
2023/02/06(Mon) 03:02 | URL | LGA774 #RvTRMxj2[ 編集]
193546　
でかいヒートスプレッダだな
2023/02/06(Mon) 08:38 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193547　
銅しげるが頭をよぎったのは私だけではあるまい・・

>>
※193473
※193515
※193520
インテルのリテールクーラーの場合だけど、アルミフィン部分は押出成形品で大量生産できるから（=安価に製造できる）だと思うんだよなぁ。

熱伝導率はCu>Alだから吸熱部に銅が使われ、銅より安価でフィン形状に加工しやすいアルミから放熱するという構造。
(アルミが放熱しやすいという理屈は形状にあると思われる)

銅とアルミの間にヒートパイプや冷媒があったりするけど、他のCPUクーラーでも同じような内容だね。
2023/02/06(Mon) 10:14 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193550　
ベンチマーク2分くらい、ストレステスト30～45秒くらいで温度が高くなったから止めたって書いてあるな。
銅の比熱が0.379J/g・Kで、2600g、241W、160秒とすると28.26K(℃)?
まあヒートパイプでもない無垢の銅じゃさすがにすぐに端まで伝わるほどじゃないか。
2023/02/06(Mon) 12:33 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193575　
放熱や熱移動の素材で言うとマグネシウム合金も工業的にかなり有望だよね
2023/02/07(Tue) 13:59 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193588　
それはヒートシンクというにはあまりにも大きすぎた
大きく　分厚く
重く　そして大雑把すぎた
それはまさに銅塊だった
2023/02/07(Tue) 23:55 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193607　
調べてみたら、重量あたりの価格は銅がアルミの3.6倍だから、体積あたりは10倍以上の価格差があった。
あと、SSDに銅板orアルミ板を貼った場合の比較でアルミ板の方が自己放熱性高いって結果になってたり、車のラジエータでも風の抜けが悪いときはアルミ有利で風量確保できる場合は銅有利と言われているから、なるほどなーって感じ。
2023/02/08(Wed) 14:03 | URL | LGA774 #-[ 編集]
193621　
自然空冷の場合は、包絡体積が同じなら同じような冷却性能になる。
なので、この銅柱は同じ体積のヒートシンクでファンレス空冷したのと同じような冷え方になるよ。
2023/02/09(Thu) 14:48 | URL | LGA774 #-[ 編集]
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